BISS0001工作原理

BISS0001工作原理

工作原理

BISS0001是由运算放大器、电压比较器、状态控制器、延迟时间定时器以及封锁时间定时器等构成的数模混合专用集成电路

MOS管工作原理及芯片汇总

MOS管工作原理及芯片汇总 一:MOS管参数解释 MOS管介绍 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,一般都要考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等因素。 MOSFET管是FET的一种,可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,一般主要应用的为增强型的NMOS管和增强型的PMOS管,所以通常提到的就是这两种。 这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。 在MOS管内部,漏极和源极之间会寄生一个二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要,并且只在单个的MOS管中存在此二极管,在集成电路芯片内部通常是没有的。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免。 MOS管导通特性 导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。 NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到一定电压(如4V或10V, 其他电压,看手册)就可以了。PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,因而在DS间流过电流的同时,两端还会有电压,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率M OS管导通电阻一般在几毫欧,几十毫欧左右 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。降低开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 MOS管驱动 MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。但是,我们还需要速度。

mosfet工作原理

金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)。MOSFET依照其"通道"(工作载流子)的极性不同,可分为"N型"与"P型" 的两种类型,通常又称为NMOSFET与PMOSFET,其他简称上包括NMOS、PMOS等。 结构: 典型平面N沟道增强型NMOSFET的剖面图。它用一块P型硅半导体材料作衬底,在其面上扩散了两个N型区,再在上面覆盖一层二氧化硅(SiO2)绝缘层,最后在N区上方用腐蚀的方法做成两个孔,用金属化的方法分别在绝缘层上及两个孔内做成三个电极:G(栅极)、S(源极)及D(漏极),栅极G与漏极D及源极S是绝缘的,D与S之间有两个PN结。一般情况下,衬底与源极在内部连接在一起,这样,相当于D与S之间有一个PN结。 常见的N沟道增强型MOSFET的基本结构图。为了改善某些参数的特性,如提高工作电流、提高工作电压、降低导通电阻、提高开关特性等有不同的结构及工艺,构成所谓VMOS、DMOS、TMOS等结构。虽然有不同的结构,但其工作原理是相同的,这里就不一一介绍了。 工作原理: 要使增强型N沟道MOSFET工作,要在G、S之间加正电压VGS及在D、S之间加正电压VDS,则产生正向工作电流ID。改变

VGS的电压可控制工作电流ID。 若先不接VGS(即VGS=0),在D与S极之间加一正电压VDS,漏极D与衬底之间的PN结处于反向,因此漏源之间不能导电。如果在栅极G与源极S之间加一电压VGS。此时可以将栅极与衬底看作电容器的两个极板,而氧化物绝缘层作为电容器的介质。当加上VGS时,在绝缘层和栅极界面上感应出正电荷,而在绝缘层和P型衬底界面上感应出负电荷。这层感应的负电荷和P型衬底中的多数载流子(空穴)的极性相反,所以称为"反型层",这反型层有可能将漏与源的两N型区连接起来形成导电沟道。当VGS电压太低时,感应出来的负电荷较少,它将被P型衬底中的空穴中和,因此在这种情况时,漏源之间仍然无电流ID。当VGS增加到一定值时,其感应的负电荷把两个分离的N区沟通形成N沟道,这个临界电压称为开启电压(或称阈值电压、门限电压),用符号VT表示(一般规定在ID=10uA时的VGS作为VT)。当VGS继续增大,负电荷增加,导电沟道扩大,电阻降低,ID也随之增加,并且呈较好线性关系,如图3所示。此曲线称为转换特性。因此在一定范围内可以认为,改变VGS来控制漏源之间的电阻,达到控制ID的作用。由于这种结构在VGS=0时,ID=0,称这种MOSFET为增强型。另一类MOSFET,在VGS=0时也有一定的ID(称为IDSS),这种MOSFET称为耗尽型。 耗尽型与增强型主要区别是在制造SiO2绝缘层中有大量的正离子,使在P型衬底的界面上感应出较多的负电荷,即在两个N型

BISS0001人体感应电路设计

红外热释电BISS0001处理芯片及电路的应用 作者:曾李荣BISS0001是一款具有较高性能的传感信号处理集成电路,它配以热释电红外传感器和少量外接元器件构成被动式的热释电红外开关。它能自动快速开启各类白炽灯、荧光灯、蜂鸣器、自动门、电风扇、烘干机和自动洗手池等装置,特别适用于企业、宾馆、商场、库房及家庭的过道、走廊等敏感区域,或用于安全区域的自动灯光、照明和报警系统。 特点: CMOS工艺 数模混合 具有独立的高输入阻抗运算放大器 内部的双向鉴幅器可有效抑制干扰 内设延迟时间定时器和封锁时间定时器 采用16脚DIP封装 BISS0001实物图:

引脚名称I/O 功能说明 1 A I 可重复触发和不可重复触发选择端。当A为“1”时,允许重 复触发;反之,不可重复触发 2 VO O 控制信号输出端。由VS的上跳前沿触发,使Vo输出从低电平跳变到高电平时视为有效触发。在输出延迟时间Tx之外和无VS的上跳变时,Vo保持低电平状态。 3 RR1 -- 输出延迟时间Tx的调节端 4 RC1 -- 输出延迟时间Tx的调节端 5 RC2 -- 触发封锁时间Ti的调节端 6 RR2 -- 触发封锁时间Ti的调节端 7 VSS -- 工作电源负端 8 VRF I 参考电压及复位输入端。通常接VDD,当接“0”时可使定时 器复位

管脚说明: 工作原理: BISS0001 是由运算放大器、电压比较器、状态控制器、延迟时 间定时器以及封锁时间定时器等构成的数模混合专用集成电路。 电路图应用: 9 VC I 触发禁止端。当VcVR 时允许触发(VR ≈0.2VDD) 10 IB -- 运算放大器偏置电流设置端 11 VDD -- 工作电源正端 12 2OU T O 第二级运算放大器的输出端 13 2IN- I 第二级运算放大器的反相输入端 14 1IN+ I 第一级运算放大器的同相输入端 15 1IN- I 第一级运算放大器的反相输入端 16 1OU T O 第一级运算放大器的输出端

水冷系统应用案例

水冷系统应用案例介绍 1、电力系统中电力电子器件的水冷却 1、高压直流输变电:是目前各种电能长距离传送方式中效果 最好,科技含量也最高的一种。高压直流输变电,避免了 交流电远距离传输中因电晕,感应电流等带来的额外电能 损失,电线的根数也可从3根变成2根甚至1根,降低了成 本。但要解决在发电端和受电端交流变直流和直流变交流 的问题,这要用到电力电子器件做的整流器和逆变器,其 中离不开大功率电子器件的水冷却系统。 2、静态无功功率补偿器(SVC)和谐波滤波器 :这两种装置对 电力系统提高效率和正常运行至关重要。过去多使用常规 笨重的电感器、电容器等实现,除了体积大以外,要改变 其运行参数,操作也是很麻烦的,在负载快速变化时,根 本跟不上改变。但采用了电力电子器件来实现同样功能, 就可以做得非常好,并可实现实时跟踪负载的改变。这其 中也离不开水冷系统。 3、大型发电机和电动机的散热问题常常制约着其运行可靠性 和技术的进一步的发展,由于技术上的困难,以前用的是 氢气冷却,但效果最好的还是高纯水冷却,把高纯水通进 电机内部,把热量带出来,就可以把电机的运行功率大大 提高。 4、电力系统用融冰机:为了解决冬季高压电线结冰带来的难 题,最近各电力系统均采用把低压大电流电源通到高压线 上,使其发热融冰,这要使用大功率电力电子器件,也要 使用水冷却系统。 5、风力发电:为了得到最高的发电效率,风力发电站多采用 变转速的发电机,风速越高电机转速越快。为了实现电能 联网,又必须保证交流电的频率与大电网一致,这需要使 用电力电子器件做的变频器对发电的频率进行变换。变频 器的冷却离不开水冷系统。 2、运输工具及工业领域 1、高速电力机车:目前在所有的各类型机车中,功率最大的 就数电力机车了,它是我国铁路线上的主力。过去电力机 车的调速是个难题,现在有了使用电力电子器件做的大功 率变频器,它可以把发电厂发出的50周的交流电变成从几 周到50多周之间任意频率的交流电,再送给机车上的电动

详细讲解MOS管工作原理

详细讲解MOSFET管驱动电路 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的。 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创。包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路。 1,MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。 至于为什么不使用耗尽型的MOS管,不建议刨根问底。 对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。下面的介绍中,也多以NMOS为主。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免,后边再详细介绍。 在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。 2,MOS管导通特性 导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。

NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC 时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 3,MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。 导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 4,MOS管驱动 跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。 在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。

红外热释电处理芯片BISS介绍

红外热释电处理芯片BISS0001介绍 BISS0001是一款具有较高性能的传感信号处理集成电路,它配以热释电红外传感器和少量外接元器件构成被动式的热释电红外开关。它能自动快速开启各类白炽灯、荧光灯、蜂鸣器、自动门、电风扇、烘干机和自动洗手池等装置,特别适用于企业、宾馆、商场、库房及家庭的过道、走廊等敏感区域,或用于安全区域的自动灯光、照明和报警系统。 特点 CMOS工艺 数模混合 具有独立的高输入阻抗运算放大器 内部的双向鉴幅器可有效抑制干扰 内设延迟时间定时器和封锁时间定时器 采用16脚DIP封装 管脚图

管脚说明 引脚 名 称 I/O功能说明 1 A I 可重复触发和不可重复触发选择端。当A为“1”时,允许重复触发;反之, 不可重复触发 2 VO O 控制信号输出端。由VS的上跳前沿触发,使Vo输出从低电平跳变到高电平时视为有效触发。在输出延迟时间Tx之外和无VS的上跳变时,Vo保持低电平状态。 3 RR1 -- 输出延迟时间Tx的调节端 4 RC1 -- 输出延迟时间Tx的调节端 5 RC2 -- 触发封锁时间Ti的调节端 6 RR2 -- 触发封锁时间Ti的调节端 7 VSS -- 工作电源负端 8 VRF I 参考电压及复位输入端。通常接VDD,当接“0”时可使定时器复位 9 VC I 触发禁止端。当VcVR时允许触发(VR≈0.2VDD) 10 IB -- 运算放大器偏置电流设置端

11 VDD -- 工作电源正端 2OU 12 O 第二级运算放大器的输出端 T 13 2IN- I 第二级运算放大器的反相输入端 14 1IN+ I 第一级运算放大器的同相输入端 15 1IN- I 第一级运算放大器的反相输入端 1OU 16 O 第一级运算放大器的输出端 T 工作原理 BISS0001是由运算放大器、电压比较器、状态控制器、延迟时间定时器以及封锁时间定时器等构成的数模混合专用集成电路。

闭式循环水冷却系统的应用

产品应用 应用一:空压站闭式循环水冷却系统 空压站闭式循环水冷却系统主要服务于水冷空压机、冷冻式压缩空气干燥机等设备的冷却。闭式冷却系统主要包括闭式冷却塔、循环水泵组、稳压排气装置、防冻装置、自动调节控制可视系统。 应用二:制冷站闭式循环水冷却系统 制冷站闭式循环水冷却系统主要服务于水冷制冷机组、机房空间、设备运行车间等空间的冷却。闭式冷却系统主要包括闭式冷却塔、循环水泵组、稳压蓄冷水箱、防冻装置、自动调节控制可视系统。

应用三:中频电炉炉体和电源闭式循环水冷却系统 中频电炉在日常工作中,炉体和电源需要循环水来冷却,带走多余的热量。 应用四:液压站液压油的闭式循环水冷却系统 液压站液压油在工作中会产生大量的热量,需要将此热量带走,来稳定液压油的温度,保证液压油的性能。闭式冷却系统主要包括闭式冷却塔、循环水泵组、稳压排气装置、膨胀水箱、板式换热器(管壳式换热器)防冻装置、自动调节控制可视系统。

应用五:大功率变频器及机房闭式循环水冷却系统 由于大功率变频器(或机房其他设备)在运行中有2%-4%左右的损耗,这些损耗都变成热量,如果不及时将热量导出变频室,将危害变频器的正常运行。闭式冷却系统主要包括闭式冷却塔、循环水泵组、稳压排气装置、空气处理机、防冻装置、自动调节控制可视系统。 采用风道将变频器内热风直接引入空气处理机组降温过滤处理后,送出35~40℃ 冷却风循环进入变频器内;同时热风通过空气处理机组内的铜管翅片式表冷器把热量间接换热传递给循环水,空气处理机组出来的热水进入闭式冷却塔蒸发冷却散热后回到空气处理机组。 由于闭式循环冷却系统的循环冷却水在密闭的管路内循环,不受外界环境的影响,有效的保护了循环水水质,避免了换热器结垢,堵塞,清洗的麻烦,大大提高了换热效率,具备清洁、节能、低水耗的优点,同时也广泛应用于焊接系统、涂装系统、连铸结晶、注塑机、真空泵、单晶炉、多晶炉等系统及设备的冷却。

防护分隔水幕、冷却水幕、冷却系统区别

防护分隔水幕、冷却水幕、冷却系统区别 差别1 两者定义 防火分隔水幕 由开式洒水喷头或水幕喷头、雨淋报警阀组或感温雨淋报警阀等组成,发生火灾时密集喷洒形成水墙或水帘的水幕系统。 防护冷却水幕 由水幕喷头、雨淋报警阀组或感温雨淋报警阀等组成,发生火灾时用于冷却防火卷帘、防火玻璃墙等防火分隔设施的水幕系统。 防护冷却系统

由闭式洒水喷头、湿式报警阀组等组成,发生火灾时用于冷却防火卷帘、防火玻璃墙等防火分隔设施的闭式系统。 提示 防火分隔水幕与防护冷却水幕都是水幕系统,是开式系统;防护冷却系统是湿式系统,是闭式系统。 防火冷却水幕与防护冷却系统都是用来给防火卷帘、防火玻璃墙冷却用的;防火分隔水幕是用来代替防火卷帘或防火玻璃墙,做防火分隔用的。 差别2 系统要求 4.3.3防护冷却水幕应直接将水喷向被保护对象;防火分隔水幕不宜用于尺寸超过15m(宽)×8m(高)的开口(舞台口除外)。

防火分隔水幕的适用围被限制,目的是不推荐采用防火分隔水幕作防火分区的防火分隔设施。储存的大量消防用水不用于主动灭火而用于被动防火的做法,不符合火灾中应积极主动灭火的原则。 提示 防火分隔水幕的适用围被限制,目的是不推荐采用防火分隔水幕作防火分区的防火分隔设施。储存的大量消防用水不用于主动灭火而用于被动防火的做法,不符合火灾中应积极主动灭火的原则。 差别3 设计基本参数 水幕系统的设计基本参数应符合表5.0.14的规定: 5.0.15当采用防护冷却系统保护防火卷帘、防火玻璃墙等防火分隔设施时,系统应独立设置,且应符合下列要求:

1.喷头设置高度不应超过8m;当设置高度为4m?8m时,应采用快速响应洒水喷头; 2.喷头设置高度不超过4m时,喷水强度不应小于0.5L/(s?m);当超过4m时,每增加lm,喷水强度应增加0.1L/(s?m); 3.喷头的设置应确保喷洒到被保护对象后布水均勻,喷头间距应为1.8m?2.4m;喷头溅水盘与防火分隔设施的水平距离不应大于0.3m,与顶板的距离应符合本规第7.1.15条的规定; 4.持续喷水时间不应小于系统设置部位的耐火极限要求。 提示 1、防护冷却系统只适用于喷头设置高度不超过8m 的场所;超过8m时,可采用防护冷却水幕系统。

BISS0001的原理与使用

热释电传感器处理芯片BISS0001的原理与使用 一,芯片特点: *CMOS工艺制造 *数模混合 *具有独立的高输入阻抗运算放大器 *内部的双向鉴幅器可有效抑制干扰 *内设延迟时间定时器和封锁时间定时器*采用16脚DIP封装 二,管脚功能: 三,管脚说明:

四,芯片使用参数: 五,工作原理简介: BIS0001是由运算放大器、电压比较器、状态控制器、延迟时间定时器以及封锁时间定时器等构成的数模混合专用集成电路。

以上图所示的不可重复触发工作方式下的波形,来说明其工作过程,下图为其内部结构示意图: 首先,根据实际需要,利用运算放大器OP1组成传感信号预处理电路,将信号放大。然后耦合给运算放大器OP2,再进行第二级放大,同时将直流电位抬高为 VM(≈0.5VDD)后,将输出信号V2送到由比较器COP1和COP2组成的双向鉴幅器,检出有效触发信号Vs。由于VH≈0.7VDD、VL≈0.3VDD,所以,当VDD=5V时,可有效抑制±1V的噪声干扰,提高系统的可靠性。 COP3是一个条件比较器。当输入电压VcVR时,COP3输出为高电平,进入延时周期。当A端接“0”电平时,在Tx时间内任何V2的变化都被忽略,直至Tx时间结束,即所谓不可重复触发工作方式。当Tx时间结束时,Vo下跳回低电平,同时启动封锁时间定时器而进入封锁周期Ti。在Ti时间内,任何V2的变化都不能使Vo跳变为有效状态(高电平),可有效抑制负载切换过程中产生的各种干扰。

以上图所示的可重复触发工作方式下的波形,来说明其工作过程。可重复触发工作方式下的波形在Vc=“0”、A=“0”期间,信号Vs不能触发Vo为有效状态。在Vc=“1”、A=“1”时,Vs可重复触发Vo为有效状态,并可促使Vo在Tx周期内一直保持有效状态。在Tx时间内,只要Vs发生上跳变,则Vo将从Vs上跳变时刻起继续延长一个Tx周期;若Vs保持为“1”状态,则Vo一直保持有效状态;若Vs保持为“0”状态,则在Tx周期结束后Vo恢复为无效状态,并且,同样在封锁时间Ti时间内,任何Vs的变化都不能触发Vo为有效状态。 六,实际应用: BIS0001的热释电红外开关应用电路图 上图中,运算放大器OP1将热释电红外传感器的输出信号作第一级放大,然后由C3耦合给运算放大器OP2进行第二级放大,再经由电压比较器COP1和COP2构成的双向鉴幅器处理后,检出有效触发信号Vs去启动延迟时间定时器,输出信号Vo经晶体管T1放大驱动继电器去接通负载。上图中,R3为光敏电阻,用来检测环境照度。当作为照明控制时,若环境较明亮,R3的电阻值会降低,使9脚的输入保持为低电平,从而封锁触发信号Vs。SW1是工作方式选择开关,当SW1与1端连通时,芯片处于可重复触发工作方式;当SW1与2端连通时,芯片则处于不可重复触发工作方式。输出延迟时间Tx由外部的R9和C7的大小调整,值为Tx≈24576xR9C7;触发封锁时间Ti由外部的R10和C6的大小调整,值为Ti≈24xR10C6。

MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类

MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类 绝缘型场效应管的栅极与源极、栅极和漏极之间均采用SiO2绝缘层隔离,因此而得名。又因栅极为金属铝,故又称为MOS管。它的栅极-源极之间的电阻比结型场效应管大得多,可达1010Ω以上,还因为它比结型场效应管温度稳定性好、集成化时温度简单,而广泛应用于大规模和超大规模集成电路中。 与结型场效应管相同,MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类,但每一类又分为增强型和耗尽型两种,因此MOS管的四种类型为:N沟道增强型管、N沟道耗尽型管、P沟道增强型管、P沟道耗尽型管。凡栅极-源极电压UGS为零时漏极电流也为零的管子均属于增强型管,凡栅极-源极电压UGS为零时漏极电流不为零的管子均属于耗尽型管。 根据导电方式的不同,MOSFET又分增强型、耗尽型。所谓增强型是指:当VGS=0时管子是呈截止状态,加上正确的VGS后,多数载流子被吸引到栅极,从而“增强”了该区域的载流子,形成导电沟道。 N沟道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。当VGS=0 V时,漏源之间相当两个背靠背的二极管,在D、S之间加上电压不会在D、S 间形成电流。 当栅极加有电压时,若0VGS(th)时( VGS(th)称为开启电压),由于此时的栅极电压已经比较强,在靠近栅极下方的P型半导体表层中聚集较多的电子,可以形成沟道,将漏极和源极沟通。如果此时加有漏源电压,就可以形成漏极电流ID。在栅极下方形成的导电沟道中的电子,因与P型半导体的载流子空穴极性相反,故称为反型层。随着VGS的继续增加,ID

BISS0001

一、特點 COMS數模混合專用積體電路; 具有獨立的高輸入阻抗運算放大器, 可與多種感測器匹配,進行信號預處理; 雙向鑒幅器可有效抑制干擾; 內設延遲時間計時器和封鎖時間計時器, 結構新穎、穩定可靠,調節範圍寬; 內置參考電源; 工作電壓範圍寬 +3V~+5V; 採用16腳DIP封裝;

晶寶半導體科技有限公司BISS0001 PIR紅外感應IC 三、工作原理 圖2為BISS0001紅外傳感信號處理器的原理框圖。外接元件由使用者根據需要選擇。 由圖可見BISS0001是由運算放大器、電壓比較器和狀態控制器、延遲時間計時器、封鎖時間計時器及參考電壓源等構成的數模混合專用積體電路。可廣泛應用於多種感測器和延時控制器。 各引腳的定義和功能如下: V DD —工作電源正端。範圍為3~5V。 V SS —工作電源負端。一般接0V。 1B —運算放大器偏置電流設置端。經R B接V SS端,R B取值為1MΩ左右。 1IN-—第一級運算放大器的反相輸入端。 1IN+—第一級運算放大器的同相輸入端。 1OUT—第一級運算放大器的輸出端。 2IN-—第二級運算放大器的反相輸入端。 2OUT—第二級運算放大器的輸出端。 V C—觸發禁止端。當V C V R允許觸發。V R ≈ 0.2V DD。 V RF—參考電壓及重定輸入端。一般接V DD,接“0”時可使用計時器復位。 A —可重複觸發和不可重複觸發端。當A=“1”時,允許重複觸發,當A =“0”時。不可重複觸發。 V O—控制信號輸出端,由V5的上跳變沿觸發使V O從低電平跳變到高電平時為有效觸發。在輸出延遲時間T X之處和無V5上跳變時V O為低電平狀態。 RR1RC1—輸出延遲時間T X的調節端。T X≈ 49152R1C1。 RR2RC2—觸發封鎖時間T I的調節端。T I ≈ 24R2C2。 我們先以圖3所示的不可重複觸發工作方式下的各點波形,來說明BISS 0001的工作過程。 V H V L V ZO V2 A V L V O T T T T X i X i

mos管的结构和工作原理

在P型衬底上,制作两个高掺杂浓度的N型区,形成源极(Source)和漏极(Drian),另外一个是栅极(Gate).当 Vi=VgsVgs并且在Vds较高的情况下,MOS管工作在 恒流区,随着Vi的升高Id增大,而Vo随这下降。 常用逻辑电平:TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL(Emitter Coupled Logic)、PECL(Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic)、LVDS(Low Voltage Differential Signaling)、GTL(Gunning Transceiver Logic)、BTL(Backplane Transceiver Logic)、ETL(enhanced transceiver logic)、GTLP(Gunning Transceiver Logic Plus);RS232、RS422、RS485(12V,5V,3.3V);TTL和CMOS不可以直接互连,由于TTL是在0.3-3.6V之间,而CMOS则是有在12V的有在5V的。CMOS输出接到TTL是可以直接互连。TTL接到CMOS需要在输出端口加一上拉电阻接到5V或者12V。 cmos的高低电平分别 为:Vih>=0.7VDD,Vil<=0.3VDD;Voh>=0.9VDD,Vol<=0.1VDD. ttl的为:Vih>=2.0v,Vil<=0.8v;Voh>=2.4v,Vol<=0.4v. 用cmos可直接驱动ttl;加上拉电阻后,ttl可驱动cmos. 1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。 2、OC门电路必须加上拉电阻,以提高输出的搞电平值。

BISS0001红外感应模块

红外热释电处理芯片BISS0001应用资料

工作原理 BISS0001是由运算放大器、电压比较器、状态控制器、延迟时间定时器以及封锁时间定时器等构成的数模混合专用集成电路。 以下图所示的不可重复触发工作方式下的波形,来说明其工作过程。不可重复触发工作方式下的波形。 首先,根据实际需要,利用运算放大器OP1组成传感信号预处理电路,将信号放大。然后耦合给运算放大器OP2,再进行第二级放大,同时将直流电位抬高为VM(≈0.5VDD)后,将输出信号V2送到由比较器COP1和COP2组成的双向鉴幅器,检出有效触发信号Vs。由于VH≈0.7VDD、VL≈0.3VDD,所以,当VDD=5V时,可有

效抑制±1V的噪声干扰,提高系统的可靠性。 COP3是一个条件比较器。当输入电压VcVR时,COP3输出为高电平,进入延时周期。当A端接“0”电平时,在Tx时间内任何V2的变化都被忽略,直至Tx时间结束,即所谓不可重复触发工作方式。当Tx时间结束时,Vo下跳回低电平,同时启动封锁时间定时器而进入封锁周期Ti。在Ti时间内,任何V2的变化都不能使Vo跳变为有效状态(高电平),可有效抑制负载切换过程中产生的各种干扰。 以下图所示的可重复触发工作方式下的波形,来说明其工作过程。可重复触发工作方式下的波形在Vc=“0”、A=“0”期间,信号Vs不能触发Vo为有效状态。在Vc=“1”、A=“1”时,Vs可重复触发Vo为有效状态,并可促使Vo在Tx周期内一直保持有效状态。在Tx时间内,只要Vs发生上跳变,则Vo将从Vs上跳变时刻起继续延长一个Tx周期;若Vs保持为“1”状态,则Vo一直保持有效状态;若Vs保持为“0”状态,则在Tx周期结束后Vo恢复为无效状态,并且,同样在封锁时间Ti时间内,任何Vs的变化都不能触发Vo为有效状态。 应用线路图

N沟道和P沟道MOS管工作原理

MOS/CMOS集成电路简介及N沟道MOS管和P沟道MOS管 在实际项目中,我们基本都用增强型mos管,分为N沟道和P沟道两种。 我们常用的是NMOS,因为其导通电阻小,且容易制造。在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。 1.导通特性 NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低

端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 2.MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越高,损失也越大。 导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 3.MOS管驱动 跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。 在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。 第二注意的是,普遍用于高端驱动的NMOS,导通时需要是栅极电压大于源极

MOSFET工作原理

MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。 功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称功率MOSFET(Power MOSFET)。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor--SIT)。其特点是用栅极电压来控制漏极电流,驱动电路简单,需要的驱动功率小,开关速度快,工作频率高,热稳定性优于GTR,但其电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。 2.功率MOSFET的结构和工作原理 功率MOSFET的种类:按导电沟道可分为P沟道和N沟道。按栅极电压幅值可分为;耗尽型;当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道,增强型;对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道,功率MOSFET主要是N沟道增强型。 2.1.功率MOSFET的结构 功率MOSFET的内部结构和电气符号如图1所示;其导通时只有一种极性的载流子(多子)参与导电,是单极型晶体管。导电 机理与小功率MOS管相同,但结构上有较大区别,小功率MOS管

是横向导电器件,功率MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET, (Vertical MOSFET),大大提高了MOSFET器件的耐压和耐电流能力。 按垂直导电结构的差异,又分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET),本文主要以VDMOS器件为例进行讨论。 功率MOSFET为多元集成结构,如国际整流器公司(International Rectifier)的HEXFET采用了六边形单元;西门子公司(Siemens)的SIPMOSFET采用了正方形单元;摩托罗拉公司(Motorola)的TMOS采用了矩形单元按“品”字形排列。 2.2.功率MOSFET的工作原理 截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。P基区与N 漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。

MOSFET工作原理详解

MOSFET结构及其工作原理详解 时间:2012年03月22日 字体: 大中小关键词:MOSFET电阻UC3724 MOSFET的工作原理 MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor 场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。 功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称功率MOSFET(Power MOSFET)。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor——SIT)。其特点是用栅极电压来控制漏极电流,驱动电路简单,需要的驱动功率小,开关速度快,工作频率高,热稳定性优于GTR,但其电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。 2.功率MOSFET的结构和工作原理 功率MOSFET的种类:按导电沟道可分为P沟道和N沟道。按栅极电压幅值可分为;耗尽型;当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道,增强型;对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道,功率MOSFET主要是N沟道增强型。 2.1.功率MOSFET的结构 功率MOSFET的内部结构和电气符号如图1所示;其导通时只有一种极性的载流子(多子)参与导电,是单极型晶体管。导电机理与小功率MOS管相同,但结构上有较大区别,小功率MOS管是横向导电器件,功率MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET),大大提高了MOSFET器件的耐压和耐电流能力。 功率MOSFET的结构图

储罐冷却系统设计

第五章 罐区冷却系统设计 油罐内储存的汽油属甲类低闪点易燃液体,其闪点﹣50℃,爆炸上限6.0%,爆炸下限 1.3%,其蒸汽与空气接触形成爆炸性混合物,高热极易燃烧爆炸。根据《石油库设计规范》规定,应设置消防冷却水系统,以对着火罐和临近罐实施冷却;同时根据《石油化工企业设计防火规范》规定:“甲类液体固定顶罐或压力储罐除有保温的原油罐外,应设防日晒的固定冷却水喷淋系统或其他设施。”故对油罐实施水冷却保护有两方面含义:一指火灾发生时,对着火油罐和临近罐采取的应急降温措施,即消防冷却;二指夏季高温对油罐实施的日常性防护冷却,即防日晒冷却。由于对着火油罐和临近罐冷却用水量及设备要求更高,所以前者冷却系统调节水量后可兼作防日晒冷却。 5.1总用水量的计算 储罐参数:罐体为内浮顶罐,容积5000m3;罐体外径19m ;罐高19m ; 据《石油化工企业建筑设计防火规范》8.5.5条规定:罐壁高于17m 的储罐应设置固定式消防冷却系统;着火罐为浮顶罐时,应对罐壁整体进行冷却,供水强度不应小于2.0L/min·㎡;临近罐需冷却时,冷却表面为罐壁表面积的1/2。8.4.6条规定,其冷却时间为4h 。 一般罐区极少出现两罐同时起火现象,现取一罐起火,一罐需冷却为最大冷却时供给情况: 2 30.2??=dh Q π 3400=?Q L/min 3m 8164603400t Q =??=?=水池v

5.2 喷头选型及布置 5.2.1喷头数量确定 1、水雾喷头的平面布置方式可为矩形或菱形。当按矩形布置时,水雾喷头之间的距离不 应大于1.4倍水雾喷头的水雾锥底圆半径;当按菱形布置时,水雾喷头之间的距离不应大于1.7倍水雾喷头的水雾锥底圆半径。 水雾锥底圆半径应按式5-1计算: R=B·tgθ/2(5-1) 式中:R-水雾锥底圆半径(m); B-水雾喷头的喷口与保护对象之间的距离(m); θ-水雾喷头的雾化角(°); 此次设计选用矩形布置,喷头雾化角θ取120°;B取1m。 故喷头工作时单个喷头喷洒范围如下图: 图5-1 喷头喷洒示意图

mos管工作原理及详解

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MOS管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS 管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。 对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。 下面的介绍中,也多以NMOS为主。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免,后边再详细介绍。 在MOS管工作原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。 MOS管工作原理图电源开关电路详解 这是该装置的核心,在介绍该部分工作原理之前,先简单解释一下MOS的工作原理图。

它一般有耗尽型和增强型两种。本文使用的为增强型MOS MOS管,其内部结构见mos管工作原理图。它可分为NPN型PNP型。NPN型通常称为N沟道型,PNP型也叫P沟道型。由图可看出,对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上,同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。我们知道一般三极管是由输入的电流控制输出的电流。但对于场效应管,其输出电流是由输入的电压(或称电场)控制,可以认为输入电流极小或没有输入电流,这使得该器件有很高的输入阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。

循环水冷却系统的设计与运行

循环水冷却系统的设计与运行 随着城市建设的发展,越来越多的公共建筑内设置了中央空调系统,循环水冷却系统成为不可缺少的部分。本文仅以珠海市珠光大厦为例,浅谈设计施工、调试运行中的体会。 统将众多小型水冷式空调机联系起来,由冷却塔和循环水泵集中提供循环冷却水,组成集中冷却的分散机组系统,市场占有率迅速提升,该系统省却了冷冻主机、冷冻水泵其机房、无需冷冻水管保温,智能化控制,操作方便,调节简单,便于实现楼字自控,空调机采用水冷直接蒸发式,能效比高,EER达4—5,比一般系统节能30%,长短期性能价格比均有较大优势,且设置灵活简便。机组运行可靠性高,对

循环水冷却系统的重要性要求更高了。 2系统控制与节能 系统中冷却塔、冷冻主机、冷却泵及冷冻泵应是一一对应开启的,应采用电动阀控制水流,不得让水流经过已停机部分的管道,而影响处理效率。开机的顺序是:冷却水泵、电动阀、冷却塔、冷冻主机,停机的顺序则相反,且冷冻机停机 般取 下: hm 本大厦采用的阻燃超低噪音横流集水型玻璃钢组合冷却塔。冷却流量是指在设计工况和气象参数条件下的名义流量,选型时,根据冷却塔的热工特性曲线,结合循环冷却水的水量、水温和当地的气象条件,经过计算来确定选用型号和台数,并留有适当储备系数以满足循环水系统安全保证率的要求。倒棱台塔型及高效填料对于冷却塔的功效很有帮助,广州马利新菱公司的产品不错,其布水喷头也很有特

色。 冷却水量w计算采用公式: 式中Qc为冷却塔排走热量,压缩式制冷机取负荷的1.3倍,吸收式制冷机取负荷的2倍;C为水的比热; t为冷却塔的进出水温差。冷却塔的补给水量Q计算采用公式:Q=N*k*⊿t /(N 进入扩散器后进一步增压,到达塔体顶部时,由高效挡水器做汽水分离,热气排出塔外,冷却水落至填料层与进入塔内的空气进行二次热交换,使循环冷却水达到良好的降温效果。 4水质稳定处理 冷却塔出水口上应设过滤网。系统中应设置过滤器以保护水泵和冷冻主机。

精讲:防护分隔水幕、冷却水幕、冷却系统区别

差别1 两者定义 防火分隔水幕 由开式洒水喷头或水幕喷头、雨淋报警阀组或感温雨淋报警阀等组成,发生火灾时密集喷洒形成水墙或水帘的水幕系统。 防护冷却水幕 由水幕喷头、雨淋报警阀组或感温雨淋报警阀等组成,发生火灾时用于冷却防火卷帘、防火玻璃墙等防火分隔设施的水幕系统。 防护冷却系统 由闭式洒水喷头、湿式报警阀组等组成,发生火灾时用于冷却防火卷帘、防火玻璃墙等防火分隔设施的闭式系统。 提示 防火分隔水幕与防护冷却水幕都是水幕系统,是开式系统;防护冷却系统是湿式系统,是闭式系统。 防火冷却水幕与防护冷却系统都是用来给防火卷帘、防火玻璃墙冷却用的;防火分隔水幕是用来代替防火卷帘或防火玻璃墙,做防火分隔用的。 差别2 系统要求 4.3.3防护冷却水幕应直接将水喷向被保护对象;防火分隔水幕不宜用于尺寸超过15m(宽)×8m(高)的开口(舞台口除外)。 防火分隔水幕的适用范围被限制,目的是不推荐采用防火分隔水幕作防火分区内的防火分隔设施。储存的大量消防用水不用于主动灭火而用于被动防火的做法,不符合火灾中应积极主动灭火的原

则。 提示 防火分隔水幕的适用范围被限制,目的是不推荐采用防火分隔水幕作防火分区内的防火分隔设施。储存的大量消防用水不用于主动灭火而用于被动防火的做法,不符合火灾中应积极主动灭火的原则。 差别3 设计基本参数 水幕系统的设计基本参数应符合表5.0.14的规定: 5.0.15当采用防护冷却系统保护防火卷帘、防火玻璃墙等防火分隔设施时,系统应独立设置,且应符合下列要求: 1.喷头设置高度不应超过8m;当设置高度为4m?8m时,应采用快速响应洒水喷头; 2.喷头设置高度不超过4m时,喷水强度不应小于0.5L/(s?m);当超过4m时,每增加lm,喷水强度应增加0.1L/(s?m); 3.喷头的设置应确保喷洒到被保护对象后布水均勻,喷头间距应为1.8m?2.4m;喷头溅水盘与防火分隔设施的水平距离不应大于0.3m,与顶板的距离应符合本规范第7.1.15条的规定; 4.持续喷水时间不应小于系统设置部位的耐火极限要求。 提示 1、防护冷却系统只适用于喷头设置高度不超过8m的场所;超过8m时,可采用防护冷却水幕系统。 2、防护冷却系统与防护冷却水幕系统,当喷头设置高度不

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