PCB布线技巧300问

PCB布线技巧300问
PCB布线技巧300问

PCB(印制电路板)布局布线技巧100 问

在电子产品设计中,PCB 布局布线是最重要的一步,PCB 布局

布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,虽然有很多软件可以实现

PCB 自动布局布线,但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程

师需要了解有关PCB 布局布线的最基本的原则和技巧,这样才可以

让自己的设计完美无缺,《PCB(印制电路板)布局布线100 问》涵

盖了PCB 布局布线的相关基本原理和设计技巧,以问答形式解答了

有关PCB 布局布线方面的疑难问题,对于PCB 设计人员来说是非常

难得实用读物,欢迎大家在此基础上补充内容并完善。相关信息可发

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[答]1.信号线的阻抗匹配;

2.与其他信号线的空间隔离;

3.对于数字高频信号,差分线效果会更好;

2、[问] 在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能?

[答]对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板;

3、[问]是不是板子上加的去耦电容越多越好?

[答]去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如,在你的模拟器件的供电端口就进加,并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号;

4、[问]一个好的板子它的标准是什么?

[答]布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁.

5、[问]通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?

[答]采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。

6、[问]在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法?

[答]如果你有高频>20MHz 信号线,并且长度和数量都比较多,那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地,并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是:

1、对于模拟信号,这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配;

2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离;

3、地回路足够小,因为你打了很多过孔,地有是一个大平面。

7、[问]在电路板中,信号输入插件在PCB 最左边沿,MCU 在靠右边,那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件(电源IC 输出5V 经过一段比较长的路径才到达MCU),还是把电源IC 放置到中间偏右(电源IC 的输出5V 的线到达MCU 就比较短,但输入电源

线就经过比较长一段PCB 板)?或是有更好的布局?

[答]首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件?如果是是模拟器件,建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性.因此有几点需要考虑(1)首先你的稳压电源芯片是否是比较干净,纹波小的电源.对模拟部分的供电,对电源的要求比较高.(2)模拟部分和你的MCU是否是一个电源,在高精度电路的设计中,建议把模拟部分和数字部分的电源分开.(3)对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响.8、[问]在高速

信号链的应用中,对于多ASIC 都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,

还是不分割地?既有准则是什么?哪种效果更好?

[答]迄今为止,没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI 所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,有些是推荐公地、有些是建议隔离地。这取决于芯片设计。9、[问]何时要考虑线的等长?如果要考虑使用等长线的话,两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少?如何计算?

[答]差分线计算思路:如果你传一个正弦信号,你的长度差等于它传输波长的一半是,相位差就是180 度,这时两个信号就完全抵消了。所以这时的长度差是最大值。以此类推,信号线差值一定要小于这个值。

10、[问]高速中的蛇形走线,适合在那种情况?有什么缺点没,比如对于差分走线,又要求两组信号是正交的。

[答]蛇形走线,因为应用场合不同而具不同的作用:

(1)如果蛇形走线在计算机板中出现,其主要起到一个滤波电感和阻抗匹配的作用,提高电路的抗干扰能力。计算机主机板中的蛇形走线,主要用在一些时钟信号中,如

PCI-Clk,AGPCIK,IDE,DIMM 等信号线。

(2)若在一般普通PCB 板中,除了具有滤波电感的作用外,还可作为收音机天线的电感线圈等等。如 2.4G 的对讲机中就用作电感。

(3)对一些信号布线长度要求必须严格等长,高速数字PCB 板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据)。如INTELHUB 架构中的HUBLink,一共13 根,使用233MHz 的频率,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,绕线是惟一的解决办法。一般要求延迟差不超过1/4 时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽、线长、

铜厚、板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量有所下降。所以时钟IC 引脚一般都接;" 端接,但蛇形走线并非起电感的作用。相反地,电感会使信号中的上

升沿中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍。信号的上升时间越小,就越易受分布电容和分布电感的影响。

(4)蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC 滤波器的作用。

11、[问]在设计PCB 时,如何考虑电磁兼容性EMC/EMI,具体需要考虑哪些方面?采取哪

些措施?

[答]好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排,重要

联机的走法,器件的选择等。

例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。

另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance 尽量小)以减少辐射,还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围,最后,适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。12、[问]请问射频宽带电路PCB 的传输线设计有何需要注意的地方?传输线的地孔如何设

置比较合适,阻抗匹配是需要自己设计还是要和PCB 加工厂家合作?

[答]这个问题要考虑很多因素.比如PCB 材料的各种参数,根据这些参数最后建立的传输

线模型,器件的参数等.阻抗匹配一般要根据厂家提供的资料来设计

13、[问]在模拟电路和数字电路并存的时候,如一半是FPGA或单片机数字电路部分,另一半是DAC 和相关放大器的模拟电路部分。各种电压值的电源较多,遇到数模双方电路都

要用到的电压值的电源,是否可以用共同的电源,在布线和磁珠布置上有什么技巧。。?[答]一般不建议这样使用.这样使用会比较复杂,也很难调试.

14、[问]您好,请问在进行高速多层PCB 设计时,关于电阻电容等器件的封装的选择的,主要依据是什么?常用那些封装,能否举几个例子。

[答]0402 是手机常用;0603 是一般高速信号的模块常用;依据是封装越小寄生参数越小,当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。

15、[问]一般在设计中双面板是先走信号线还是先走地线?

[答]这个要综合考虑.在首先考虑布局的情况下,考虑走线.

16、[问]在进行高速多层PCB 设计时,最应该注意的问题是什么?能否做详细说明问题的解决方案。

[答]最应该注意的是你的层的设计,就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。

17、[问]请问具体何时用 2 层板,4 层板,6 层板在技术上有没有严格的限制?(除去体积

原因)是以CPU 的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准?

[答]采用多层板首先可以提供完整的地平面,另外可以提供更多的信号层,方便走线。对于CPU 要去控制外部存储器件的应用,应以交互的频率为考虑,如果频率较高,完整的地平面是一定要保证的,此外信号线最好要保持等长。

18、[问]PCB 布线对模拟信号传输的影响如何分析,如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线导致还是运放器件导致。

[答]这个很难区分,只能通过PCB 布线来尽量减低布线引入额外噪声。

19、[问]最近我学习PCB 的设计,对高速多层PCB 来说,电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的,常用设置是怎样的,能举例说明吗?例如工作频率在300Mhz 的时候该怎么设置?

[答]300MHz 的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离;

电源线需要根据电流的大小决定线宽

地在混合信号PCB 时候一般就不用“线”了,而是用整个平面,这样才能保证回路电阻最小,

并且信号线下面有一个完整的平面

20、[问]请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?

[答]PCB 中热量的来源主要有三个方面:(1)电子元器件的发热;(2)P c B 本身的发热;(3) 其它部分传来的热。在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB 板产生的热,外部传入的热量取决于系统的总体热设计,暂时不做考虑。

那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB 板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热,和加快散热来实现。这里有一篇相关的文章https://www.360docs.net/doc/f211379892.html,/thread-110469-1-1.html21、[问]可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系?

[答]这个问题很好,很难说有一个简单的比例关系,因为他两的模拟不一样。一个是面传输

一个是环状传输。您可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件,然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

22、[问]在一块普通的有一MCU 控制的PCB 电路板中,但没大电流高速信号等要求不是很高,那么在PCB 的四周最外的边沿是否铺一层地线把整个电路板包起来会比较好?[答]一般来讲,就铺一个完整的地就可以了。

23、[问]1、我知道AD 转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接,但如果板上有多个AD 转换芯片的情况下怎么处理呢?2、多层电路板中,多路开关(multiplexer)切换模拟量采样时,需要像AD 转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗?

[答]1、几个ADC 尽量放在一起,模拟地数字地在ADC 下方单点连接;

2、取决于MUX 与ADC 的切换速度,一般ADC 的速度会高于MUX,所以建议放在ADC

下方。当然,保险起见,可以在MUX 下方也放一个磁珠的封装,调试时视具体情况来选择

在哪进行单点连接。

24、[问]在常规的网络电路设计中,有的采用把几个地连在一起,又这样的用法吗?为什么?谢谢!

[答]不是很清楚您的问题。对于混合系统肯定会有几种类型的地,最终是会在一点将其连接一起,这样做的目的是等电势。大家需要一个共同的地电平做参考。

25、[问]PCB 中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理,多谢!

[答]模拟电路和数字电路要分开区域放置,使得模拟电路的回流在模拟电路区域,数字的在数字区域内,这样数字就不会影响到模拟。模拟地和数字地处理的出发点是类似的,不能让数字信号的回流流到模拟地上去。

26、[问]模拟电路和数字电路在PCB 板设计时,对地线的设计有哪些不同?需要注意哪些问题?

[答]模拟电路对地的主要要求是,完整、回路小、阻抗匹配。数字信号如果低频没有特别要求;如果速度高,也需要考虑阻抗匹配和地完整。

27、[问]去耦电容一般有两个,0.1 和10 的,如果面积比较紧张的情况话,如何放置两个电容,哪个放置背面好些?

[答]要根据具体的应用和针对什么芯片来设计

28、[问]请问老师,射频电路中,经常会出现IQ 两路信号,请问这两根线的长度是否需要一样?

[答]在射频电路里尽量使用一样的

29、[问]高频信号电路的设计与普通电路设计有什么不同吗?能以走线设计为例简单说明一下吗?

[答]高频电路设计要考虑很多参数的影响,在高频信号下,很多普通电路可以忽略的参数不能忽略,因此可能要考虑到传输线效应。

30、[问]高速PCB,布线过程中过孔的避让如何处理,有什么好的建议?

高速PCB,最好少打过孔,通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。

31、[问]PCB 板设计中电源走线的粗细如何选取?有什么规则吗?

[答]可以参考:0.15×线宽(mm)=A,也需要考虑铜厚

32、[问]数字电路和模拟电路在同一块多层板上时,模拟地和数字地要不要排到不同的层上?

[答]不需要这样做,但模拟电路和数字电路要分开放置。

33、[问]一般数字信号传输时最多几个过孔比较合适?(120Mhz 以下的信号)

[答]最好不要超过两个过孔。

34、[问]在即有模拟电路又有数字电路的电路中,PCB 板设计时如何避免互相干扰问题?[答]模拟电路如果匹配合理辐射很小,一般是被干扰。干扰源来自器件、电源、空间和PCB;数字电路由于频率分量很多,所以肯定是干扰源。解决方法一般是,合理器件的布局、电源退偶、PCB 分层,如果干扰特点大或者模拟部分非常敏感,可以考虑用屏蔽罩。

35、[问]对于高速线路板,到处都可能存在寄生参数,面对这些寄生参数,我们是精确各种参数然后再来消除,还是采用经验方法来解决?应该如何平衡这种效率与性能的问题?[答]一般来说要分析寄生参数对于电路性能的影响.如果影响不能忽略,就一定要考虑解决和消除。

36、[问]多层板布局时要注意哪些事项?

[答]多层板布局时,因为电源和地层在内层,要注意不要有悬浮的地平面或电源平面,另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上,最后是要为一些重要的信号加一些测试点,方便调试的时候进行测量。

37、[问]如何避免高速信號的crosstalk?

[答]可以让信号线离的远一些,避免走平行线,通过铺地或加保护来起到屏蔽作用,等等。

38、[问]请问在多层板设计中经常会用到电源平面,可是在双层板中需要设计电源平面吗?[答]很难,因为你各种信号线在双层布局已经差不多了

39、[问]PCB 板的厚度对电路有什么影响吗?一般是如何选取的?

[答]厚度在作阻抗匹配时比较重要,PCB 厂商会询问阻抗匹配是在板厚为多少时进行计算的,

PCB 厂商会根据你的要求进行制作。

40、[问]地平面可以使信号最小回路,但是也会和信号线产生寄生电容,这个应该怎么取舍?

[答]要看寄生电容对信号是否有不可忽略的影响.如果不可忽略,那就要重新考虑

41、[问]LDO 输出当做数字电源还是模拟电源意思是数字跟模拟哪个先接电源输出好?[答]如果想用一个LDO 来为数字和模拟提供电源,建议先接模拟电源,模拟电源经过LC 滤

波后,为数字电源。

42、[问]请问应该在模拟Vcc 和数字Vcc 之间用磁珠,还是应该在模拟地和数字地之间用磁珠呢?

[答]模拟VCC 经过LC 滤波后得到数字VCC,模拟地和数字地间用磁珠。43、[问]LVDS 等差分信号线如何布线?

[答]一般需要注意:所有布线包括周围的器件摆放、地平面都需要对称。具体可以参考:https://www.360docs.net/doc/f211379892.html,/literature/wp/wp_lvdsboard.pdf

44、[问]一个好的PCB 设计,需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射,还要防止外来的电磁辐射对自身的干扰,请问防止外来的电磁干扰,电路需要采取哪些措施呢?

[答]最好的方法是屏蔽,阻止外部干扰进入。电路上,比如有INA时,需要在INA前加RFI 滤波器滤除RF 干扰。

45、[问]采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路,在PCB 板设计时如何来解决传输线效应的问题?

[答]这个快速集成电路芯片是什么芯片?如果是数字芯片,一般不用考虑.如果是模拟芯片,要看传输线效应是否大到影响芯片的性能。

46、[问]在一个多层的PCB 设计中,是否还需要覆铜呢?如果覆铜的话应该将其连接到哪一层?

[答]如果内部有完整的地平面和电源平面,则顶层和底层可以不敷铜。

47、[问]在高速多层PCB 设计时,进行阻抗仿真一般怎么进行,利用什么软件?有什么要特别注意的问题吗?

[答]你可以采用Multisim 软件来仿真电阻电容效应。

48、[问]有些器件的引脚较细,但是PCB 板上走线较粗,连接后会不会造成阻抗不匹配的问题?如果有该如何解决?

[答]要看是什么器件.而且器件的阻抗一般在数据手册上给出,一般和引脚粗细关系不大49、[问]差分线一般都需要等长如果实在在LA YOUT中有困难实现,是否有其他补救措施?[答]可以通过走蛇形线来解决等长的问题,现在大多数的PCB 软件都可以自动走等长线,很方便。

50、[问]在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的,这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗?

[答]芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB 板上仍然需要连接。最理想的单点接地,应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置,然后把PCB 板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。

51、[问]由于受到板子尺寸的限制,我的电路板采用两面贴片焊接芯片,板子上走了很多的过孔,信号线也走在附近,这样走线会对信号产生干扰吗?

[答]如果是低速数字信号,应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。

52、[问]数字线在考虑要不要做阻抗匹配时,是看信号传出至反射回来时,总时间是否超过上升沿的20%,若超过则需阻抗匹配。请问模拟线要不要阻抗匹配?怎样考虑?[答]低频的模拟信号是不需要匹配的,射频的模拟信号当然也要考虑匹配问题。

53、[问]关于完整的地平面,在使用AD/DA芯片的板子上,如果层数比较多,可以提供一个完整的模拟地和一个完整的数字地;也可以在这两层地平面上都分别划分模拟地,数字地。二者孰优孰劣?

[答]一般来讲,都会铺完整的地平面。除非是一些特殊的情况,比如板子的模拟部分和数字部分是明显分开的,可以很容易地区分开。

54、[问]用磁珠或MECCA连接数字、模拟地时,是利用其频率特性,使数字地中高频成分不影响模拟地,同时保证二者电平相等。那么,0ohm 电阻连接数字、模拟地有什么作用,有时还只用一小块铜连接,能分析一下吗?

[答]磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显著抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。

0 欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0 欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。

铜皮类似于0ohm 电阻。

55、[问]如何避免布线时引入的噪声?

[答]数字地与模拟地要单点接地,否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。56、[问]PCB 如何预防PWM 等突变信号对模拟信号(如运放)产生的干扰,又如何进行测试这种干扰(辐射干扰或传导干扰)的大小?除布局布线需要注意外,有无其他方法来进行抑制(除屏蔽的手段?

[答]要从运放的几个接口入手,输入端要防止空间耦合干扰和PCB 串扰(布局改善);电源

需要不同容值去耦电容。

测试可以用示波器的探头测试上面说的位置,判断出干扰从何而来。

PWM 信号如果是通过低通滤波变成直流控制电压的话,可以考虑就进做滤波,或者并联对

地一个小电容,让PWM 的波形变圆,减少高频分量

57、[问]请问,在电路板中,一个ARM 或者FPGA经常会向外连接很多RAM,FLAH 这样的器件,请问这些主芯片与这些存储器之间的连线需要注意什么,过孔的数目有什么限制么?数字信号中常用的过孔孔径大小是多少?过孔孔径的大小对信号的影响大么?[答]如果速度大于100MHz,则一根信号线上的过孔最好不要超过两个,过孔不能太小,一般,10 个mil 的孔径即可。

58、[问]请问在布双面板(高频是)的时候,顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗?那么要怎么放过孔比较合理呢?

[答]过孔少是针对信号线,如果是地的过孔,适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。

59、[问]LVDS 信号布线应该注意哪些?如何布线?[答]平行等长

60、[问]请问数据线并行布线是不是为了相互干扰?

[答]并行走线要注意线与线的间距,防止串扰发生。

61、[问]在一块4 层板,布有一整个采集系统,有模拟放大、数字采集、MCU。布好后,如何测量此系统的输入阻抗,如何做到系统的输入阻抗和传感器匹配,如何匹配,有没有相关的设计原则。

[答]不知道您的模拟信号的频率多高,如果不高则不需要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真软件计算PCB 的阻抗。例如APPCAD。器件的阻抗可以通过手册查询。

62、[问]经常会看到PCB 板上有很多地孔,这些地孔是越多越好吗?有什么规则吗?[答]不是.要尽量减少过孔的使用,在不得不使用过孔时,也要考虑减少过孔对电路的影响63、[问]在多层板布线的时候难免会有跨平面的现象。我们现在的做饭是在割平面时尽量优先照顾到差分线不跨平面。但有一次以为老师的说法是单端的不能跨,差分的反倒没那么严格。请教下老师对此的看法。

[答]单端和差分信号在跨越地平面后都得回流回去,如果回流绕很大圈才回去,一样会感应更多的干扰进来,如果差分线上的噪声一样,则会彼此抵消,所以是有一定道理的。

64、[问]在高速多层PCB 设计时,数字地和模拟地怎么区分?是根据器件的数据手册中说明的进行连接吗?

[答]高速设计不用分数字地和模拟地。

65、[问]对PCB走线的熔断电流如何考虑??PCB走线多大电流时会熔断,和哪些因素有关? [答]参考0.15×线宽(mm)=A,这时最大电流。设计时候不能用熔断电流做预算。这样就是铜

线的截面积。

66、[问]请问,在信号输入输出接口和电源输入接口等方面需要做哪些保护?电源为220V 输入转直流时,在实际应用时,需要采取哪些防护措施?

[答]TVS 管,保险丝这些在电源上是必须的。信号的话,看情况也得加TVS 管,及二极管来保护模拟电路输入出现大电压的情况。

67、[问]见PCB 板的布线折弯时有45 度角和圆弧两种,有何优缺点,怎么选择?[答]从阻抗匹配的角度,这两种线都可以做成匹配的弯角。但是圆角可能不好加工。

68、[问]在高频走线中如果尺寸受限,最常用的走线方法或者说合理的走线方法有那些?比如说蛇形走线,可以吗?

[答]不好,会引入更多寄生参数

69、[问]请问在使用仪表放大器时关键的输入型号,我在器件层其周围还有必要覆铜吗,我在器件的底层已经覆铜了。还有仪表放大器的反馈电阻我是用直插的,引线就长了,换成贴片的电阻温漂和精度就达不到要求,请问该怎样处理。

[答]一般仪放芯片资料会有推荐的Layout 的方法及图,可以参考。保证引线短和粗是必须的。选用贴片低精度的电阻还是直插高精度的电阻哪种好,得看具体调试的结果。

70、[问]PCB 软件可以自动布线,但器件的位置布局是不是得手动放置?

[答]最好布局布线都手动完成。

71、[问]在做PCB 板制板时,PCB 选材有没有什么特殊的规定或是一般如何选材?我现在在制作高频信号电路板,请问您最好选择什么材质的PCB 板较好?

[答]目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz 以上。做板时跟PCB 厂商说明即可。

72、[问]我是PCB 设计的初学者,我想了解下去耦电容的选型规则是什么?还有值的大小怎么计算?

[答]一般情况,对于电源产生部分,要用10u 和0.1u 的电容去耦,要同时考虑高频和低频的去耦;对于其他原件一般都是用0.1u 的电容在电源部分去耦。

73、[问]一个5khz 的脉冲信号在板子上走20cm 长,10mil 宽的走线之后,其衰减能达到多少呢?

[答]不同的材质的PCB的寄生参数不同,可以根据你使用的寄生参数建立模型来计算.74、[问]在高频中走的微带线走线与地平面的距离有什么要求吗?比如说大于1mm。还是没有太大的要求,只要差不多就可以了?还是要按共面波导计算?

[答]一定要用共面波导或者微带线的阻抗仿真计算。

75、[问]如何布线才能尽可能地降低线间高频信号的串扰?

[答]高频信号匹配好会减少反射,同样也会减少辐射。

76、[问]想请问在DC-DCConvertIC,在IC 下方需要连接到地平面,透过V ia 连接到地平面,Via 孔的数量多与少影响程度为何?。

[答] 一般可以根据参考设计来设计.由于电流较大,可能需要一定数量的V ia.

77、[问] 阻抗匹配时,若引脚给出的阻抗值为复数,即既有阻抗部分又有电抗部分,这时阻抗匹配如何做?光考虑电阻部分吗?

[答]考虑共轭匹配,将阻抗的虚部抵消。

78、[问] 高频中集中参数和分布参数那种比较好?要怎么选择这两种方法比较合适呢?谢谢!

[答]分布方法,精度较高,但比较复杂;集总方式相对简化,但有一定误差。

79、[问] 双层板连接上下覆铜地的过孔分布有何要求?

[答]一般来讲只是为了提高连通性的话,应该对分别没有太多要求。80、[问] 如何在中频应用中,如何平衡放大器输入端的寄生电感和寄生电容?

[答]一般来讲寄生电感和电容对中频电路的影响较小,可以忽略.只要保证不引入大的寄生电容和电感值就行了

81、[问] 怎样能有效减少电路元件间的干扰影响,以及放大器如何布局才能最大限度的抑制纹波的引入?

[答]减少干扰的原则是:

1。减少辐射端;

2、加强被干扰的隔离、屏蔽和退偶;

纹波减少的原则也是,

1、减少开关电源的纹波输出;

2、足够的退偶滤波;

82、[问] 6 层设计时,层的分配技巧,那些走线要走中间层?

[答] 看你的设计了。原则是保证模拟信号线和模拟地有单独两层。

83、[问] 在模拟地和数字地相连时,采用的方法是否在数字地处接一个合适的磁珠到模拟

地?那这个磁珠要怎么选呢?谢谢!

[答]磁珠主要是起到隔离高频噪声的作用,不同的磁珠滤波频率不同,所以要根据板上噪声的情况来选择合适的器件。

84、[问] 請问对于高于5G 以上的讯号布局有何要注意的地方?

[答]既要考虑传输线效应,又要考虑寄生效应,还有EMI 的问题。

85、[问] 电路中有高速逻辑器件时,最大布线长度为多大?

[答] 布线不怕长,就怕不对称或者有比较大的差,这样容易因为时延造成错误的逻辑

86、[问]在高速数字电路板中,有多个不同电压值的电源,铺电源平面时应该尽量采用多层电源平面还是在同一层电源平面上分开布置好?

[答]可以在一个平面上多个电压,注意之间隔离开。也可以把最重要的电源单独走一层,这样保证它不受其他电源干扰。

87、[问] 在走差分线的时候由于空间限制,不能完全等距等长,请问是等距优先还是等长

优先?

[答]等长可以保证阻抗匹配,但是不等距实际上对差分匹配也有影响,需要仿真测试。88、[问]在PCB 布局中,如何减少电磁干扰?另外哪些模块应该距离主控制芯片近一点?谢谢!

[答]对于主控制器,主要传输数字信号,所以模拟和电源部分应远离控制器;对于减小电磁干扰,需要注意匹配,去耦,布局布线,分层等问题,建议参考一些资料。89、[问] 考虑信号完整性时,如果只知道数字芯片的频率是1GHZ,一般会估算他的上升

时间是为周期的1/10,即0.1ns。有何依据吗?

[答] 这是一个一般性原则,沿的速度取决于器件输出口的速度。如果太慢会影响判决。再快了芯片工艺达不到了。

90、[问] 你好,请问ARM 芯片提高电源的抗干扰,除了在电源输入端接入TVS 管之外,电源输入端的输入脚要接电感比较好,还是磁珠比较好

[答] 一般会使用磁珠。

91、[问] 你好,pcb 板在线能不能仿真一下,也就是怎么验证下板子有没有问题,谢谢? [答] 有些PCB 软件可以做一些走线检查和完整性分析,例如CADENCE

92、[问]在pcb 布线时有些人在信号的输入输出端串一个电阻进行端接,这个作用大吗?要如何选择这个电阻呢?那些地方需要这样做呢?谢谢!

[答] 这要看串联电阻的作用,有的是起到限流作用的,有的可能是做阻抗匹配。

93、[问] 对影响电源的高速脉冲串有什么好的抑制方案或者成比较系统的处理方法吗?[答] 您所谓的高速脉冲串,无非就是不同频率的干扰信号,采用不同值的电容退偶。94、[问] 高速PCB 对板材有什么特殊要求没有?

[答] 高频电路对PCB 材料有要求.在高频下要考虑传输线效应

95、[问] 关于信号线的阻抗匹配,请作点介绍和作法?

[答] 频率较低场合,需要考虑信号线的宽度和电流的承载能力的关系,高频时,需要考虑匹配等长等问题。

96、[问] 高频信号线的抗干扰措施有哪些?布线时应注意哪些方面?

[答] 这个问题比较宽泛,很难一两句话说清楚。有很多相关资料可以参考。这里有篇文章可以看一下https://www.360docs.net/doc/f211379892.html,/Technology/pcb_730.htm

97、[问] 为什么高速信号不用分数字和模拟地?

[答] 因为驱动器端可以调整输出相位差,PCB 布局好了再调整就很难了,接收端直接输入

了,无法调整。

98、[问] 关于差分线的等长补偿,您为何就直接建议在驱动器端补偿呢?能解释一下吗?Eric Bogatin 的书中也只是给出结论,但无解释。

[答] 驱动端有些芯片有调整功能,PCB 线设计好不容易改了,接受端直接输入一般都没有

时延调整的功能。

99、[问] 在高频选用制板材料时,介电常数是不是越小越好呢?谢谢!

[答] 意味着寄生电容小,然而对于信号线特征阻抗的设计时对介电常数是有要求的,不能一概而论。100、[问] 多大频率的晶振要考虑MCU 与晶振间的走线方式?

[答] 晶振与MCU 应尽量靠近,用最短的直线连接。

101、[问] 开关电源过来的直流电上面带有100mv 左右的噪声,应该如何有效地滤除?[答] 可以考虑加一级调制器LDO 产品稳定电源,或者考虑适当的去耦电容滤除纹波。102、[问] 模拟电源是否也可以铺平面,是否和地的作用相同?

[答] 电源当然可以铺平面。若不能铺平面,电源线要尽量粗。

103、[问] 请问专家,两层电路板的覆铜,什么时候选择两面均覆,什么时候仅选择一面覆

铜呢?

[答] 如果能保证一面是全地平面的话,可以只铺一层。

104、[问] 请问在高频(1GHz 以上)板的设计中,过孔的大小及过孔间距有什么要求?阻抗匹配时需要考虑到的因素有哪些?板材需要注意么?差分走线与地平面的距离有什么注意事项?

[答] 如何需要综合考虑以上指标,建议做整体的电路仿真和调试,寄生效应会影响仿真效果,需要进行反复验证和尝试。

pcb布局布线技巧经验大汇总

PCB电路板布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm (对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil (或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil; 无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线

pcb布局布线基本原则

PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块, 电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路 分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件, 螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴 装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔, 以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰, 不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装 孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇 流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接

连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源 线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电 源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上 极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充, 网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信 号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil (或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil; 无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰: (1) 微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。

pcb布局布线技巧及原则

pcb 布局布线技巧及原则 [ 2009-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安 装孔周围3.5mm (对于 M2.5)、4mm(对于M3内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧 贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板 中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座

及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边w 1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil ;信号线宽不应低于12mil ;cpu 入出线不应低于10mil (或8mil );线间距不低于10mil ; 3、正常过孔不低于30mil ; 4、双列直插:焊盘60mil ,孔径40mil ; 1/4W 电阻:51*55mil (0805 表贴);直插时焊盘62mil ,孔径42mil ;无极电容:51*55mil (0805 表贴);直插时焊盘50mil ,孔径28mil ; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?

PCBLayout布局布线基本规则

布局: 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局,调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局,并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF~0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作: 1、外形尺寸是否正确? 2、外形尺寸标注是否正确? 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否0.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置: 1、叠层设置是否正确? 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求? 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil,线到大过孔是否≥10mil

PCB布线规则详解

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能 下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作 以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是: 地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~ 0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为 1.2~ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要

考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间 互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就

工程师必看PCB布局和走线规则

如果采用过波峰焊的加工工艺,还应确定过波峰焊时PCBA的走动方向 5、2、5、布局操作:一、要依照各模块电路的特性,遵照“先大后小,先难后易”的布置原则, 即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。、二、参考原理图,根据电路的特性安排主要元器件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合 5、2、 6、过锡方向分析,散热分析,风向及风流量考虑 (如:散热片应怎样放、多厚、散热牙 (翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等) 5、2、7、布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局;交流回路, PFC、PWM 回路,整流回路,滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近,控制IC要尽量靠近被控制的MOS管,控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5、2、8、电解电容不可触及高发热元件,如大功率电阻,变压器,散热片 5、2、9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上,以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元 件外壳而短路或爆裂 5、2、10、发热元件一般应均匀分布,以利于单板与整机的散热,除温度检测元件以外的温度 敏感器件应远离发热量大的元器件 5、2、11、跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下,避免短路或烫伤别的元器件。 5、2、12、SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行,不可垂直,如下图 SOL 5、2、13、SMD封装的IC两端尽可能要预留2、0mm的空间不能摆元件,为了预防两端SMD 元件吃锡不良。如果布局上有困难,可允许预留1、0mm的空间 5、2、14、多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识(双列16PIN以上与单排10PIN以上均 应进行脚位标识)PFC MOS与PWM MOS散热片必须接地,以减少共模干扰 5、2、15、对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源,变压器、电感、整流器 等;发热量大的元件应放在出风口或边缘;散热片要顺着风的流向摆放;发热器件不能过于集中 5、2、16.功率电阻要选用立插封装摆放,以便散热或避免烧坏板子;如果就是卧插封装,作业 时一定要用打KIN元器件 5、2、17、考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触 5、2、18、贴片元件间的间距: a、单面板:PAD与PAD之间要求不小于0、75mm b、双面板:PAD于PAD之间要求不小于0、50mm c、单面板/双面板:PAD于板边间距要求不小于1、0mm;避免折板边损坏元件(机器分板);

pcb布局布线技巧及原则

pcb布局布线技巧及原则 pcb布局布线技巧及原则 [ 2018-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线差不多原则 一、元件布局差不多规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采纳就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(关于 M2.5)、4mm(关于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方幸免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。专门应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座

及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,显现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差不太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu 入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W 电阻: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能显现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?

PCB布局布线基本原则

PCB布局、布线基本原则 亚洲电子研发中心 AIDONG 提供 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就 近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(对 于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳 体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其 间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特 别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil

pcb布线常用规则

布局操作的基本原则 1、遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优 先布局; 2、布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件; 3、布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分; 4、相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局; 5、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局; 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil; 6、发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件; 7、元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间; 8、BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的 外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 9、IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和

地之间形成的回路最短。 (电容器通过将高频信号旁路到地而实现去耦作用。因此,数字芯片电源引脚旁边100nF即0.1uF的小电容,你可以称之为去耦电容,也可以称之为旁路电容。去耦就是旁路,旁路不一定是去耦。) 10、不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注: i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。例如10A工作电流应按20A的载流量进行设计。 ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位, 1 OZ铜厚的定义为 1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um; 2OZ 铜厚为70um。

pcb布局布线原则

元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开。 2.遵照“先大后小,先难后易”等的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 3.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 4.布局应该尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。 5.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。 6.器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50-100mil、小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil. 7.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向防止同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。 8.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。 9.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分割。 10.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 11.表面贴装器件(SMD)相互间距离要大于0.7mm。 12.表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离要大于2mm。 13.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件。 14. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。 15. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。

PCB布局布线基本原则

PCB布局布线基本原则 一、元件布局差不多规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模 块中的元件应采纳就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安 装孔周围3.5mm(关于M2.5)、4mm(关于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方幸免布过孔,以免波 峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧 贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线 端应布置在同侧。专门应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示

不得多于两个方向,显现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大 于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不 准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil; 无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能显现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 1、下面的一些系统要专门注意抗电磁干扰: (1) 微操纵器时钟频率专门高,总线周期专门快的系统。 (2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。 (3) 含柔弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施: (1) 选用频率低的微操纵器: 选用外时钟频率低的微操纵器能够有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。尽管方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微操纵器产生的最有阻碍的高频噪声大约是时钟频率的3倍。

PCB板布局原则

PCB板布局原则 1.元件排列规则 1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2).在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。 3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。 4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5).位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离 6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。 2.按照信号走向布局原则 1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。 2).元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 3.防止电磁干扰 1).对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3).对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。 4).对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。 5).在高频工作的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响。 4. 抑制热干扰 1).对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。 2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。 3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。 4 ).双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。 5.可调元件的布局 对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;若是机内调节,则应放置在印制电路板于调节的地方。

PCB布局原则

PCB布局原则 整体布局主要有如下的一些要求: 流向原则 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向,输入在左边,输出在右边;或者以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。 最近相邻原则 布局的最重要的原则之一是保证布线的布通率,移动器件时要注意网线的连接,把有网线关系的器件放在一起,而且能大致达成互连最短,要注意如果两个器件有多个网线的连接时要通过旋转来使网线的交叉最少。 均布原则 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集,元件分布要尽可能均匀,例如大的器件再流焊时热容量比较大,过于集中容易使局部温度低而造成虚焊。 抗干扰原则 这涉及的知识点就比较丰富了,如数字器件和模拟器件要分开,尽量远离;尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰,易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离;去耦电容尽量靠近器件的VCC,贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置等,这一原则涉及到的很多方面都是依靠经验来进行的,读者可以参阅后面关于可靠性设计一章。 热效应原则 1:发热元器件应尽可能远离其它元器件,一般放置在边角,机箱内通风位置,发热器件一般都要用散热片,所以要考虑留出合适的空间安装散热片,此外发热器件的发热部位与印制电路板的距离一般不小于2mm。 2:对温度敏感的元器件要远离发热元器件。 易维修原则 大型器件的四周要留出一定的维修空间(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸),需要经常更换的元件应置于便于更换的位置,如保险管等。 易调节原则 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。。

pcb布局布线技巧及原则

pcb布局布线技巧及原则 [ 2009-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(对于 M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu 入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W 电阻: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?

PCB板布局布线基本规则

PCB板布局布线基本规则 一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm (对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4.元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9.其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil (或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil; 无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:

PCB布线基本规则

一. PCB简介: 1.PCB(Printing Circuit Board)材料: 印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧 纸质层压板,覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压 板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力,且用环氧树脂做成的板子可以 在260℃的锡炉中不起泡,也不容易受潮,故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board)板层:(以四层板为例) silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层 Keep out layer:禁止布线层,用于设置PCB边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层 二.PCB的整体布局:

二. PCB的各种钻孔: PCB有非镀铜孔(NPTH)、镀铜孔(PTH)、过孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind) 等。 (1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔. (2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔) (3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强 材料的镀通孔. 盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接. 埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.

PCB布线小原则

PCB布线一些小原则 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 1: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足. 同一电路板中,电源线.地线比信号线粗. 2: 线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小. 3: 焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了, 而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难. 4: 画电路边框: 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难. 5:元件布局原则: A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件. B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰. C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件. D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MIL

PCB板布线原则

PCB板布线原则 制做单面板时,走线是一门非常高深的的学问,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的,以下我总结了一些: ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2KV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。) ◆两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。 ◆走线拐角尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角 ◆同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿 ◆走线尽量走在焊接面,特别是通孔工艺的PCB

◆尽量少用过孔、跳线 ◆单面板焊盘必须要大,焊盘相连的线一定要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和RE-WORK都会有问题 ◆大面积敷铜要用网格状的,以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在特殊场合下要考虑GND的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线 ◆元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响 ◆必须考虑生产、调试、维修的方便性 对模拟电路来说处理地的问题是很重要的,地上产生的噪声往往不便预料,可是一旦产生将会带来极大的麻烦,应该未雨绸缎。对于功放电路,极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响;在高精度A/D转换电路中,如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂,影响放大器的工作。这时可以在板子的4角加退藕电容,一脚和板子上的地连,一脚连到安装孔上去(通过螺钉和机壳连),这样可将此分量虑去,放大器及AD也就稳定了。 另外,电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有3个:信号源,辐射,传输线。晶振是常见的一种高频信号源,在功率谱上晶振

pcb布局布线技巧及原则(全面)

pcb布局布线技巧及原则 [ 2020-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(对于 M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴 印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线 端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座

及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8 mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu 入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W 电阻: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil; 无极电容: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?

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