年产xx吨显示屏封装基板项目实施方案

年产xx吨显示屏封装基板项目

实施方案

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年产xx吨显示屏封装基板项目实施方案

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资18446.40万元，其中：固定资产投资13216.87万元，占项目总投资的71.65%；流动资金5229.53万元，占项目总投资的28.35%。

达产年营业收入41436.00万元，总成本费用31471.17万元，税金及附加381.34万元，利润总额9964.83万元，利税总额11720.63万元，税后净利润7473.62万元，达产年纳税总额4247.01万元；达产年投资利润率54.02%，投资利税率63.54%，投资回报率40.52%，全部投资回收期

3.97年，提供就业职位634个。

报告目的是对项目进行技术可靠性、经济合理性及实施可能性的方案分析和论证，在此基础上选用科学合理、技术先进、投资费用省、运行成本低的建设方案，最终使得项目承办单位建设项目所产生的经济效益和社会效益达到协调、和谐统一。

......

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

年产xx吨显示屏封装基板项目实施方案目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx科技发展公司

（二）法定代表人

戴xx

（三）项目单位简介

公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负

责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新

的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，

以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。通过持续快速发展，公司经济规模和综合实力不断增长，企业贡献力和影

响力大幅提升。本公司集研发、生产、销售为一体。公司拥有雄厚的技

术力量，先进的生产设备以及完善、科学的管理体系。面对科技高速发展

的二十一世纪，本公司不断创新，勇于开拓，以优质的产品、广泛的营销

网络、优良的售后服务赢得了市场。产品不仅畅销国内，还出口全球几十

个国家和地区，深受国内外用户的一致好评。

公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管

理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组Ⅲ级能源管理体系，全面推

行全员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总

经理为主要领导的能源管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源

管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，

下设的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管

理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各

车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能

源管理员，负责现场能源的具体管理工作。公司实行董事会领导下的总经

理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之

有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义

市场经济运行机制，严格按照《中华人民共和国公司法》依法独立核算、

自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位

全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、

销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位

与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司始终秉承“集领先智造，创美好未来”的企业使命，发展先进制造，不断提升自主研发与生产工艺

的核心技术能力，贴近客户需求，助力中国智造，持续为社会提供先进科技，覆盖上下游业务领域的行业综合服务商。

贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入33715.21万元，同比增长11.65%（3518.67万元）。其中，主营业业务显示屏封装基板生产及销售收入为29260.79万元，占营业总收入的86.79%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额7780.79万元，较去年同期相比增长1132.22万元，增长率17.03%；实现净利润5835.59万元，较去年同期相比增长906.23万元，增长率18.38%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：年产xx吨显示屏封装基板项目

2、承办单位：xxx科技发展公司

（二）项目建设地点

某高新技术产业开发区

（三）项目提出的理由

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为显示屏封装基板，根据市场情况，预计年产值

41436.00万元。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占

封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，

有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。

2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，

远远低于全球50%的占比。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，

全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并

扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高

和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国

内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根

据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我

国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求

多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，

每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。通过以上分析表明，项目承办

单位所生产的项目产品市场风险较低，具有较强的市场竞争力和广阔的市

场发展空间，因此，项目产品市场前景良好，投资项目建设具有良好的经

济效益和社会效益，其市场可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强

的市场竞争力和广阔的市场空间。

（五）项目投资估算

项目预计总投资18446.40万元，其中：固定资产投资13216.87万元，占项目总投资的71.65%；流动资金5229.53万元，占项目总投资的28.35%。

（六）工艺技术

原材料仓库按品种分类存储；库内原辅材料的保管应按批号分存，建

立严格的入库、分发制度，坚决杜绝分发差错，坚决杜绝因混批错号、混

用原材料而造成的质量事故。项目建成投产后，项目承办单位物资采购部

门根据生产实际需要制定原材料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在

不影响产品质量的前提下，对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、

质量，为企业节约使用原材料降低采购成本。投资项目的成品及包装材料

分别贮存于各分类仓库内；仓库应符合所存物品的存放条件、建立责任体系、保证存放安全；项目承办单位建立健全ISO9000质量管理和质量保证

体系和检验手段，确保项目所需物品存储纳入这一体系统一管理。项目所需原料来源应稳定可靠，建成后应保证原料的质量和连续供应。

根据投资项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求项目产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保投资项目产品质量。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资13094.01万元，占计划投资的70.98%。其中：完成固定资产投资9453.34万元，占总投资的72.20%；完成流动资金投资3640.67，占总投资的27.80%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积54100.37平方米（折合约81.11亩），其中：净用地面积54100.37平方米（红线范围折合约81.11亩）。项目规划总建筑面积77363.53平方米，其中：规划建设主体工程48587.02平方米，计容建筑面积77363.53平方米；预计建筑工程投资6722.00万元。

项目计划购置设备共计165台（套），设备购置费5912.96万元。

（九）设备方案

项目承办单位根据项目产品生产工艺的要求，对比考察了多个生产设备制造企业，优选了项目产品生产专用设备和检测设备等国内先进的环境保护节能型设备，确保投资项目生产及产品质量检验的需要。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计165台（套），设备购置费5912.96万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

（一）建设背景

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与

连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯

片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷

电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟

通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小

型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

依据应用领域，封装基板又可分为储存芯片封装基板(eMMC)、微

机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装

基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等。在智能手机、平板电

脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。

封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基

板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。目前封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占

封装材料比重超过50%。但是目前由于国内芯片设计以及封装口径仍偏重中低端，引线框架封装相对占比较高，国内封装基板(包括机基板以

及陶瓷基板)占封装材料比重远低于全球市场。

当前全球封装基板的主要生产企业主要集中在中国台湾、韩国和

日本三地，前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，主要企业包括UMTC、Ibiden、SEMCO等，行业呈现寡头垄断格局。中国市场方面，随着封测行业的逐渐扩大和稳定，2009年起陆续有企业开始进入封装

基板产业。目前，虽然国内封装基板占有率在全球仍处于较低水平，

但提升趋势明显。目前国内主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森

科技和丹邦科技等。

预计今后几年，在中国企业的技术研发和积累下，封装基板行业

将会获得较快发展，特别是在细分领域将会有所突破，在国际市场中

存在竞争力。

（二）行业分析

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和

封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关

键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB

之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展

的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为

20μm/20μm，未来3年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。

按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装

封装基板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超

声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与

基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储

芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采

用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻

转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。此外，按

照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系

统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封

装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。尽管我国集成电路市场规模庞大，但自给率仍然偏低。2019年，中国集成电路进口金额达23056亿美元，而出口金额仅为1016亿美元，贸易逆差依旧很大。

政策大力扶持集成电路产业链，内资IC载板有望充分受益。受到国家政策的强力支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封测厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。然而，目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。

封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。

封装基板下游应用领域广泛，因此在未来5G、服务器等领域有大规模建设需求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加

效应，2018年封装基板市场规模近76亿美元，预计2022年市场规模

达到88亿美元，4年复合增长率达到5.2%，增速超过行业平均。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封

测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业；2)由PCB厂商拓

展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一

定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路；3)专门生产封装基

板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

（三）市场分析预测

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)

的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片

封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000

年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术