兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表(2014.1 更新)中文版

序号样板能力（交货面积＜5㎡）

中小批量制作能力（交货面积≥5㎡）

1普通Tg FR4

生益S1141(不推荐用于无铅焊接工艺）生益S1141(不推荐用于无铅焊接工艺）2普通Tg FR4（无卤）生益S1155生益S11553高Tg FR4（无卤）生益S1165

生益S1165

4HDI板使用材料类型LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与10805高CTI

生益S1600

6高Tg FR4

Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、IT-150DA；

Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；台光：EM-827；宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662；日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47；IT180A、GETEK、PCL-370HR、N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI 7陶瓷粉填充高频材料Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;

Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;

8聚四氟乙烯高频材料Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、泰州旺灵F4BK、TP系列Arlon：Diclad、AD系列；Taconic：TLX、TLF、TLY、RF、TLC、TLG系列9PTFE半固化片Taconic：TP系列、TPG系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列/

10材料混压Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4

Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-411产品类型刚性板

背板、HDI、多层埋盲孔、埋电容、埋电阻、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻12多次压合盲埋孔板同一面压合≤3

同一面压合≤2

13HDI板类型

1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔

1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔14表面处理类型（无铅）电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F 15表面处理类型（有铅）有铅喷锡

有铅喷锡

16厚径比10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）17

加工尺寸(MAX)有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；

有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；

18加工尺寸(MIN)

有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；19加工板厚

有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉

金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；

有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；

20金手指高度最大

1.5inch 1.5inch 21金手指间最小间距

6mil 8mil 22分段金手指最小分段间距7.5mil 7.5mil 23喷锡2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）24OSP

膜层厚度：0.2-0.6um 膜层厚度：0.2-0.6um 25化学沉镍金金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um 26化学沉银银厚0.2-0.4um 银厚0.2-0.4um 27化学沉锡

锡厚≥1.0锡厚≥1.028电镀硬金金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）0.1-0.54（干膜图镀工艺）；0.1-2.0（非干膜图镀工艺）；29电镀软金

金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）30化学镍钯金

金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um 31电镀铜镍金金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ 32金手指镀镍金金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um 金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um 33碳油10-50μm 10-50μm

34绿油铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚35

蓝胶

0.20-0.80mm 0.2-0.4mm

表面镀层（覆盖层）厚度兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表（2014.1更新）

技术中心产品开发部整理编制

表面处理项目名称

材料类型

叠层方式

360.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板

厚

0.8mm/1.5mm/2.5mm

0.6mm/1.2mm/1.6mm

37激光钻孔孔径最小0.1mm 0.1mm 38激光钻孔孔径最大0.15mm

0.15mm

390.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm）

0.15-6.2mm（对应钻刀0.2-6.3mm）

40PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm）PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.3mm（对应钻刀0.4mm）41机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）

机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）

42盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm）盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）43连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）

连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）

44金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）

金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）45通孔板厚径比最大20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评)10：146激光钻孔深度孔径比最大1：1

0.9：1

47机械控深钻盲孔深度孔径比最大 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)0.8:1,孔径≥0.25mm 48机械控深钻（背钻）深度最小0.2mm 0.2mm

49钻孔-机械钻孔到导体最小距离

(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层)

7mil(≤8层)、9mil（10-14）、10mil(＞14层)

50钻孔-机械钻孔到导体最小距离

(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)

7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合)8mil（一次压合）；10mil(二次压合)；12mil(三次压合)51钻孔-机械钻孔到导体最小距离

(激光盲埋孔)

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）52钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)

5mil 6mil 53钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）

10mil

54钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后）

6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）55钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后）

8mil

56钻孔-孔位公差（与CAD数据比）±2mil ±2mil 57钻孔-NPTH孔孔径公差最小±2mil ±2mil 58钻孔-免焊器件孔孔径精度±2mil ±2mil 59钻孔-锥形孔深度公差

±0.15mm ±0.15mm 60钻孔-锥形孔孔口直径公差±0.15mm

±0.15mm

61激光孔内、外层焊盘尺寸最小10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）62机械过孔内、外层焊盘尺寸最小

16mil（8mil孔径）

63BGA焊盘直径最小有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，图镀镍金7mil，其它工艺10mil 64焊盘公差（BGA）

+/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil）+/-1.5mil（焊盘＜10mil）；+/-15%（焊盘≥10mil）651/2OZ：3/3mil 1/2OZ： 3/3mil 661OZ: 3/4mil 1OZ: 3/4mil 672OZ: 4/5mil 2OZ: 4/5.5mil 683OZ: 5/8mil 3OZ: 5/8mil 694OZ: 6/11mil 4OZ: 6/11mil 705OZ: 7/13.5mil 5OZ: 7/14mil 716OZ: 8/15mil 6OZ: 8/16mil 727OZ: 9/18mil 7OZ: 9/19mil 738OZ: 10/21mil 8OZ: 10/22mil 749OZ: 11/24mil 9OZ: 11/25mil 75

10OZ: 12/27mil

10OZ: 12/28mil

机械孔直径（成品）

钻孔

焊盘（环）

内层

761/3OZ基铜：3/3mil

1/3OZ基铜：3.5/4mil 771/2OZ基铜：3.5/3.5mil

1/2OZ基铜：3.9/4.5mil 781OZ基铜: 4.5/5mil

1OZ基铜: 4.8/5.5mil 79 1.43OZ基铜（正片）:4.5/6 1.43OZ基铜（正片）:4.5/780 1.43OZ基铜（负片）:5/7 1.43OZ基铜（负片）:5/8812OZ基铜: 6/7mil 2OZ基铜: 6/8mil 823OZ基铜: 6/10mil

3OZ基铜: 6/12mil 834OZ基铜: 7.5/13mil 4OZ基铜: 7.5/15mil 845OZ基铜: 9/16mil 5OZ基铜: 9/18mil 856OZ基铜: 10/19mil 6OZ基铜: 10/21mil 867OZ基铜: 11/22mil 7OZ基铜: 11/25mil 878OZ基铜: 12/26mil 8OZ基铜: 12/29mil 889OZ基铜: 13/30mil 9OZ基铜: 13/33mil 8910OZ基铜: 14/35mil 10OZ基铜: 14/38mil 90≤10mil：+/-1.0mil

≤10mil：+/-20%91＞10mil：+/-1.5mil

＞10mil：+/-20%92阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油0.9mm 0.9mm

93阻焊油墨颜色绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光94字符油墨颜色白、黄、黑白、黄、黑95蓝胶铝片塞孔最大直径5mm 4.5mm 96树脂塞孔钻孔孔径范围0.1-1.0mm 0.1-1.0mm 97树脂塞孔最大厚径比12：1

8：1

98基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑色)、5.5(其它颜色）、8.0（大铜面上阻焊桥）

基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑色)、5.5(其它颜色）、8.0（大铜面上阻99基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑色、极限5）、4(其它颜色、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）；

基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑色、极限5）、4(其它颜色、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）；

100基铜1OZ：4(绿色)，5(其它颜色），5.5（黑色、极限5），8.0（大铜面上阻焊桥）基铜1OZ：4(绿色)，5(其它颜色），5.5（黑色、极限5），8.0（大铜面上阻焊101基铜1.43oz：4(绿色)，5.5(其它颜色），6（黑色），8.0（大铜面上阻焊桥）基铜1.43oz：4(绿色)，5.5(其它颜色），6（黑色），8.0（大铜面上阻焊桥）102基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）

基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）

103H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);104 1.0

1.0

2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 1.6

3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);

2.4＜H≤

3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);107V-CUT对称度公差±4mil ±4mil 108V-CUT线数量最多100条100条109V-CUT角度公差±5度±5度

110V-CUT角度规格20、30、45度20、30、45度

111金手指倒角角度20、30、45、60度20、30、45、60度112金手指倒角角度公差±5度±5度113金手指旁TAB不倒伤的最小距离6mm 7mm 114金手指侧边与外形边缘线最小距8mil 10mil 115控深铣槽（边）深度精度

（NPTH）

±0.10mm

116外形尺寸精度(边到边)±4mil ±4mil

117铣槽槽孔最小公差（PTH）槽宽、槽长方向均±0.13mm 槽宽、槽长方向均±0.13mm 118铣槽槽孔最小公差（NPTH）槽宽、槽长方向均±0.10mm 槽宽、槽长方向均±0.10mm

119钻槽槽孔最小公差（PTH）槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm

槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向

+/-0.075mm

120

钻槽槽孔最小公差（NPTH）

槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm

槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向

+/-0.05mm

阻焊字符-阻焊桥最小宽度

V-CUT不漏铜的中心线到图形距离

外层

外形

线宽/间距线宽公差

阻焊字符

121局部混压区域机械钻孔到导体最小距离

12（局部10）mil

122局部混压交界处到钻孔最小距离10mil

10mil

123层数

铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；124成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）MAX:610*610mm、MIN:5*5mm MAX:610*610mm、MIN:5*5mm 125生产尺寸最大（陶瓷板）100*100mm 100*100mm 126成品板厚0.5-5.0mm 0.5-5.0mm 127铜厚0.5-10 OZ 0.5-10 OZ 128金属基厚0.5-4.5mm

0.5-4.5mm

129金属基材质AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁

AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁

130最小成品孔径及公差NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；131外形加工精度±0.03mm

±0.05mm

132PCB部分表面处理工艺有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作

133金属表面处理铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝

铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝134金属基材料

全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；135导热胶厚度（介质层）75-150um

75-150um

136埋铜块尺寸

3*3mm—70*80mm 3*3mm—70*80mm 137埋铜块平整度（落差精度）±40um ±40um 138埋铜块到孔壁距离≥12mil

≥12mil

139导热系数0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k （埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；140完成铜厚最大内层：10 OZ；外层：11 OZ

内层：4 OZ；外层：5 OZ

14112、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）12、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）14235、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.735、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.7143105、140um基铜：≥117.6；≥148.5105、140um基铜：≥117.6；≥148.5144线路板层数1-40层

1-20层

145成品板厚

0.20-7.0mm（无阻焊）；0.40-7.0mm(有阻焊）；0.3-5.0（无阻焊），0.4-5.0（有阻焊）；146板厚公差（常规）板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；147板厚公差（特殊）板厚±0.1mm（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）板厚±10%（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）148成品尺寸最小10*10mm（无内定位拼板设计；50*50以下拼板）

50*100mm

149成品尺寸最大23*35inch（双面板）；22.5*33.5inch（四层板）；22.5*30（≥六层板）；

20*30inch（双面板）；22.5*30inch（四层板）；16.5*22.5inch（≥六层板）；

150离子污染≤1ug/cm2≤1ug/cm2151翘曲度极限能力0.1%（此能力要求叠层板材类型一致、叠层严格对称、对称层残铜率差异10%以内、布线均匀

、不能出现集中的大铜皮或者基材、叠层中不含光板和单面板，且拼板尺寸长边≤21英

寸；）

0.75%152阻抗公差

±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)；±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω)；153

电镀填孔激光盲孔孔径4-5mil（优先使用4mil）4-5mil（优先使用4mil）154

电镀填孔盲孔孔深孔径比最大

1:1（深度为含铜厚度）

制定：刘洋 2014/1/16 审核：审批：

外层成品铜厚其它金属基板局部混压

今天终于弄懂了PCB高速电路板设计的方法和技巧

[讨论]今天终于弄懂了PCB高速电路板设计的方法和技巧受益匪浅啊电容, 最大功率, 技巧高速电路设计技术阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，并且得到最大功率输出的一种工作状态。高速PCB布线时，为了防止信号的反射，要求线路的阻抗为50Ω。这是个大约的数字，一般规定同轴电缆基带50Ω，频带75Ω，对绞线则为100Ω，只是取整数而已，为了匹配方便。根据具体的电路分析采用并行AC端接，使用电阻和电容网络作为端接阻抗，端接电阻R要小于等于传输线阻抗Z0，电容C必须大于100pF，推荐使用0.1UF的多层陶瓷电容。电容有阻低频、通高频的作用，因此电阻R不是驱动源的直流负载，故这种端接方式无任何直流功耗。串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压噪声干扰。耦合分为容性耦合和感性耦合，过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。根据串扰的一些特性，可以归纳出几种减小串扰的方法： 1、加大线间距，减小平行长度，必要时采用jog 方式布线。 2、高速信号线在满足条件的情况下，加入端接匹配可以减小或消除反射，从而减小串扰。 3、对于微带传输线和带状传输线，将走线高度限制在高于地线平面范围要求以内，可以显著减小串扰。 4、在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线，可以起到隔离的作用，从而减小串扰。传统的PCB设计由于缺乏高速分析和仿真指导，信号的质量无法得到保证，而且大部分问题必须等到制版测试后才能发现。这大大降低了设计的效率，提高了成本，在激烈的市场竞争下显然是不利的。于是针对高速PCB设计，业界人士提出了一种新的设计思路，成为“自上而下”的设计方法，经过多方面的方针分析和优化，避免了绝大部分可能产生的问题，节省了大量的时间，确保满足工程预算，产生高质量的印制板，避免繁琐而高耗的测试检错等。利用差分线传输数字信号就是高速数字电路中控制破坏信号完整性因素的一项有效措施。在印制电路板（PCB抄板）上的差分线，等效于工作在准TEM模的差分的微波集成传输线对。其中，位于PCB顶层或底层的差分线等效于耦合微带线，位于多层PCB内层的差分线，等效于宽边耦合带状线。数字信号在差分线上传输时是奇模传输方式，即正负两路信号的相位差是180，而噪声以共模的方式在一对差分线上耦合出现，在接受器中正负两路的电压或电流相减，从而可以获得信号消除共模噪声。而差分线对的低压幅或电流驱动输出实现了高速集成低功耗的要求。

简历(中英文)电气仪表工程师 - E&I

简历期望职位: 仪表工程师或仪表调试个人详细姓名: 性别: 男生日: 籍贯: 专业: 电子信息工程居住地: 联系: E-mail : 教育与培训 - 2005年，毕业于中国石油大学电子信息工程专业 - 2006年，参加新疆博识通公司的SIMENS S7-200/300/400培训 - 2006年，参加北京康吉森公司的TRICON TS3000 ESD培训并实际组态，参与现场调试全过程- 2007年，参加西安横河（YOKOGAWA）公司的CS3000培训并实际组态，参与现场调试全过程- 2007年，参加北京美航公司的罗克韦尔RSLogix5000系统集成培训, 参与现场调试全过程资质 - 2年半石油炼化企业现场仪表工作维护经验 - 2006年拿到中石油仪表助理工程师 - 多次参加气防知识培训并参加比赛,获取第二名专业技能 - 熟练使用各种手操器，如：ROSEMOUNT的275、375、475手操器, FLUKE744等。 - 熟悉多种工业控制系统,如：ESD\SIS\DCS\PLC等。 - 参与炼油厂新装置建设开工仪表控制部分及负责仪表方面的沟通和技术。 - 气压机方面的联锁设计及调试经验。 - 英语四级，听说读写能力较强，可与国外工程师就技术问题熟练交流。 - 熟练使用工程管理软件….等。工作历史

工作经验描述 2005.07—2008.09 中国石油仪表维护工程师针对炼油厂的一万多台现场仪表及多种仪表控制系统进行维护参与石油炼化工厂的各大小装置仪表检维修和主风机改造工作参与新装置控制系统组态，期间同英国的工程师一起做加氢裂化往复式压缩机项目负责环境工程项目SIS（AB RSLogix5000 System ）组态负责对装置仪表资料检查完善 2005.07—2008.11 中海油项目管理工程师设备合同、技术规格书和业主备忘信件等翻译及回复，施工现场技术处理。按计划存储、组装、安装业主到货设备。主持施工会议并安排分包商工作及进度追踪。项目组信息单、备忘录和会议纪要等文件的起草。施工现场设备安装问题的协调和处理，与业主进行沟通。配合多个设备厂家如ABB、西门子、POLYSICS等处理现场设备问题。建造进度的跟踪，并完成项目领导安排的其他任务。跟随业主进行设备报检工作。消除设备尾项，消除业主NCR。 2008.11 至今国际海洋工程有限公司电器仪表工程师负责电器仪表工程安装及调试工作参加澳大利亚海上项目仪表预调试工作，了解调试团队工作，按计划对各个系统进行预调试，含回路测试，CAUSE&EFFECT表格进行子系统调试，按照TCP 进行陆地各专业配合调试工作。国外参加澳大利亚陆地项目电器仪表安装工作，了解电器仪表安装工作如何进行，按计划进行电器仪表支架及设备进行安装，分发WP，审阅加设图纸，提交。

高速高密度PCB设计的现状

高速高密度PCB设计的现状随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。下面为大家准备了关于高速高密度PCB设计的现状，欢迎阅读。随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。热点：从信号完整性向电源完整性转移谈到高速设计，人们首先想到的就是信号完整性问题。信号完整性主要是指信号在信号线上传输的质量，当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收芯片管脚时，该电路就有很好的信号完整性。当信号不能正常响应或者信号质量不能使系统长期稳定工作时，就出现了信号完整性问题，信号完整性主要表现在延迟、反射、串扰、时序、振荡等几个方面。一般认为，当系统工作在50MHz 时，就会产生信号完整性问题，而随着系统和器件频率的不断攀升，信号完整性的问题也就愈发突出。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等这些问题都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不能正常工作。信号完整性技术经过几十年的发展，其理论和分析方法都已经较为成熟。对于信号完整性问题，陈兰兵认为，信号完整性不是某个

人的问题，它涉及到设计链的每一个环节，不但系统设计工程师、硬件工程师、PCB工程师要考虑，甚至在制造时也不能忽视。解决信号完整性问题，必须借助先进的仿真工具，如Cadence的SPECCTRAQuest 就是不错的仿真工具，利用它可以在设计前期进行建模、仿真，从而形成约束规则指导后期的布局布线，提高设计效率。随着Cadence 在今年6月推出的专门针对千兆赫信号的仿真器MGH——它是业界首个可以在几秒之内完成数万BIT千兆赫信号的仿真器——信号完整性技术更臻完善。相对于信号完整性，电源完整性是一种较新的技术，它被认为是高速高密度PCB设计目前最大的挑战之一。电源完整性是指在高速系统中，电源传输系统(PDS power deliver system)在不同频率上，阻抗特性不同，使PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各处不尽相同，从而造成供电不连续，产生电源噪声，使芯片不能正常工作;同时由于高频辐射，电源完整性问题还会带来EMC/EMI问题。如果不能很好地解决电源完整性问题，会严重影响系统的正常工作。通常，电源完整性问题主要通过两个途径来解决：优化电路板的叠层设计及布局布线，以及增加退耦电容。退耦电容在系统频率小于300 ~ 400MHz时，可以起到抑止频率、滤波和阻抗控制的作用，在恰当的位置放置合适的退耦电容有助于减小系统电源完整性的问题。但是当系统频率更高时，退耦电容的作用很小。在这种情况下，只有通过优化电路板的层间距设计以及布局布线或者其他的降低电

030442003高速电路板设计与仿真

《高速电路板设计与仿真》课程教学大纲课程代码：030442003 课程英文名称：High Speed Printed Circuit Board Design and Emulation 课程类别：专业基础课课程性质：选修适用专业：电子科学与技术课程总学时：40 讲课：40 实验：0 上机：0 大纲编写（修订）时间：2011.7 一、大纲使用说明（一）课程的地位及教学目标本课程是电子科学与技术专业的专业任选课, 属于专业技术基础课，是一门重要的实践课程。通过本课程的学习,学生能够利用先进的高端软件设计高速电路板，绘制出具有实际意义的原理图和印刷电路板图，具有对设计中的信号完整性、电磁兼容性、电源完整性等问题的分析能力，熟悉一定的电子工艺和印刷电路板的布局布线知识，为今后从事高端设计工作打下一定的基础。（二）知识、能力及技能方面的基本要求在知识方面，要求学生具有初步的半导体工艺、印制电路、芯片封装等方面的知识，还要了解信号完整性、电磁兼容性、电源完整性等方面的基本概念，如此才能设计出高质量的高速PCB。在能力方面，要求学生具备一些计算机方面的操作技能。（三）实施说明 1.教学内容：包括原理图设计、PCB设计、高速信号仿真三部分，其中PCB设计为重点内容。应突出高速和高质量PCB的讲解,以适应高端设计要求。讲课要理论联系实际，设计具有实际意义的原理图和印刷电路板图，而不只是空讲理论知识。 2．教学方法：采用启发式教学，提高学生分析问题和解决问题的能力。鼓励学生通过实践和自学获取知识，培养学生的自学能力，调动学生自行设计的学习积极性和创新能力。 3．教学手段：本课程属于技术基础课，在教学中可采用电子教案、CAI课件及多媒体教学系统等先进教学手段，以确保在有限的学时内，全面、高质量地完成课程教学任务。 4．大纲实施时应贯彻学院工程训练与工程教育相结合的特点，注重学生的能力培养和专业素质的提高，尤其是培养学生的实际动手设计和操作的能力。（四）对先修课的要求本课程的先修课为电路、模拟电子电路、数字电子电路、计算机基础知识。（五）对习题课、实践环节的要求每次课后留有一定量的操作练习，要求学生课后在自己的电脑上学习操作。本课程无实验。（六）课程考核方式 1．考核方式：考查 2．考核目标：考核学生是否掌握了软件的基本操作方法，重点考核学生的原理图绘制和印刷电路板的设计能力，所设计的项目是否具有实际意义。 3．成绩构成：本课程的总成绩由两部分组成：平时成绩（包括平时自行练习、出勤等）占20%，期末验收成绩（以综合作业完成情况给出成绩）占80%。按优、良、中、及格、不及格五级给出最后成绩。（七）参考书目《Cadence SPB 15.7工程实例入门》于争著，电子工业出版社， 2010.5.

高速印刷电路板的设计考虑

高速印刷电路板的设计考虑 2011年4月技术说明TN1033简介背板是一种典型的用于系统内汇集所有电子模块的物理互连的方式。复杂的系统依靠背板上的连线、走线和连接器来处理大量的高速数据。多个背板模块之间的通信受到诸如连接器、走线长度、过孔和终端等部件的阻抗、电容以及电感参数的影响。设计高性能分布式负载背板的一个极为重要的因素是要了解如何进行设计来保证良好的信号完整性。本技术说明介绍了几种拓扑连接结构间的基本区别。说明了在背板设计时需要考虑到的各种问题，并重点讨论了通过背板以点对点的传输线方式进行连接时的关键问题。包括印刷电路板走线结构、过孔、器件封装和背板连接器等方面。我们还为设计师们提供了一份印刷电路板设计的检查清单。给出了针对某些特定频率的讨论和指导。本文档还讨论了莱迪思半导体公司的FPGA产品线及其SERDES高速背板接口。这些接口通过CML差分缓冲接口提供高速串行数据流。背板拓扑结构和概述目前背板的系统互连拓扑结构主要有三种。它们分别是多点对多点、一点对多点和点对点。传统系统使用多点对多点/一点对多点连接的拓扑结构，为带有单个网络（节点）的多个器件提供有效的互连和通信，如图1所示。图1:多点对多点背板结构然而，这种网络结构有严格的数据速率限制。每个网络在卡与背板连接的节点上会有T型结构或者分支结构。这些T型结构会导致背板上信号路径传输线的不连续和不匹配。结果就会在高速传输时，卡与背板接口上都有大反射信号。这些反射信号会来回传送，持续较长的时间，在高速传输的情况下严重降低了信号的完整性。通常要等所传输数据的每个位的反射信号逐渐衰减后，才能实现可接受的信号通信。这大大限制了通信速率。因此，多点对多点和一点对多点的拓扑结构的速率极限一般都低于100 Mbps。由于实际走线长度和卡的插槽的增加，该速度极限很容易就会低于10 Mbps。点对点的互连拓扑结构消除了上面所述的信号路径的分支。消除了所产生的信号反射，从而大大提高了最大的数据速率。通过周详的设计考虑，这种背板互连可用于数据速率高达3 Gbps甚至更高的通信。 Lattice Semiconductor Corp.2011版权所有? 所有莱迪思的商标、注册商标、图案和标识符均在https://www.360docs.net/doc/047969215.html,/legal网站上列出。所有其它品牌或产品名称均为其所有者的商标或注册商标。此处的参数规格和信息可能会更改，恕不另行通知。中文翻译文档仅为您提供方便。莱迪思将尽力为您提供准确的中文翻译文档，但鉴于翻译的难度，译文可能会与英文文档存在一些微小差别，其准确性也难以保证。请参考英文源文件，获取最新、最准确的信息。所有的翻译文档中的信息均以英

高速pcb设计与电路板分析课程讲义3

高速设计分析技术

Agenda 课程安排 High Speed Trends 高速设计趋势 y g Synchronous Design 同步系统设计 Source Synchronous Design 源同步系统设计-DDR2 -DDR3 Serial Link Design 高速串行设计-Interconnect consideration 互连考虑 I t t id ti -Technologies 设计技术 -8b/10b Encoding 8b/10b编码

Trend towards serial connectivity 向串行连接发展高速电路设计趋势

Parallel I/O ? Common Clock 并行IO –共同时钟系统 Pre-layout simulation for design exploration and post-layout simulation for verification 可以通过SI前后仿真进行设计 ?Signal timing 信号时序 ?Signal noise 信号噪声 ?Undershoot and overshoot 过冲

Parallel I/O ? Common Clock (继续) 并行IO –共同时钟 Increase data pin counts How to increase data rate? 如何提高数据速率 Increase data pin counts 增加管脚 Increase bus clock frequency 增加时钟频率 But…… 但是…… ?Increase data pin counts ? it’s more hard for PCB design (need more space for trace breakout, routing…..) 增加管脚造成PCB 设计困难 ?Increase clock frequency ? it will reduce timing margin, destroy signal integrity (due to multi-drop top.), restrict data trace length, increase EMI… 增加时钟频率使得时序紧张, 信号完整性问题突出, 走线线长约束严格, 电磁辐射增加…

康吉森自动化培训内容

工程培训:Triconex系统维护及编程培训课程摘要： ※主要介绍TRICONEX系统的应用，集中讲述Triconex系统的硬件结构，性能，软件编程，系统的日常维护，故障处理等。 ※学员学习使用TS1131进行系统编程，组态，诊断，程序下载等技能，并学习硬件的维护操作。要求学员具有WINDOWS操作系统的基本操作技能，并有一定的PLC或DCS的应用经验。培训目标： ※安装TRICON系统 ※能进行回路测试 ※诊断、维护TRICON系统 ※利用TRISTATION 1131编制应用程序，在线、离线下装程序，并能在工程师站上对TRICON系统进行诊断 ※安装SOE软件，收集SOE事件课程安排：第一天 1 TRICON公司简要介绍 2 TRICON的设计思想 A 什么是容错系统 B 三重化模块的工作原理 3 TRICON系统的构成 A 系统结构、容量、机架的类型及连接 B 主处理器 C 电源 D 通讯卡 E I/O卡件及ETP 4 到集成车间参观实际的硬件 5 TRICON系统的安装 A 接地要求 B 与DCS的连接 C 不同类型点的回路构成（DI,DO,AI,AO,PI） 6 TRICON维护 A 各卡件的指示灯 B 更换模块及维护步骤第二天 7 系统组态软件TRISTATION 1131的安装、开发应用介绍，内容包括： A 控制策略的实现―――PROJECT的建立、三种编程元素PROGRAM的完成、 FUNCOTION及FUNCTON BLOCK的制作和区别、数据类型的介绍、模拟量AIN

功能块的注意事项、输入信号类型的含义、PROGRAM制作过程的注意事项。 B 硬件的分配――机架的分配、I/O模块的分配、I/O点的分配、点内存的分配、系统参数的设置。 C 连接 8 讲解一个项目从建立到下装的完整过程（包括硬件配置及软件制作）第三天 9 用TRISTATION 1131面板 A 诊断面板――查看故障信息。 B 控制面板――整体下装，部分下装。 C 监视状态――强制、数值的输入、监视颜色、逻辑图的调整。 10 系统诊断 A 逻辑图的编译 B 硬件分配的编译 C 诊断面板的应用 11 上机练习TS 1131的组态 A 上机练习机架的分配、I/O模块分配、I/O点的分配、点内存的分配。 B INSTANCE的制作 C 系统参数的设置 D 连接、下装、离线仿真第四天 12 SOE (SEQUENCE OF EVENTS) A TS 1131 中SOE的组态、SOE点的分配、SOE版本的一致行、SOE文件的建立。 B SOE RECORDER中SOE的采集 13 安全级别――10各安全级别、认任务的分配、用户名、密码。 14 上机练习SOE的建立。第五天 A 完成一个简易连锁逻辑图的整个过程并下装到控制器执行，实现SOE数据的采集。 B 完成故障信息的采集。

高速电路板地设计方法

高速电路板的设计方法推荐高速电路板的设计方法引言当今对于系统的设计来说，最重要的因素就是速度。我们通常采用的是 66MHz~200MHz 的处理器，233MHz 和266MHz 处理器的应用也越来越广泛。提出高速要求的原因有两个：一、要求系统在人们认为适合的时间帧中完成复杂的任务。比如说，即使是最基本的计算机动画制作也需要通过处理大量的信息才能够完成。二、元件厂商能够生产出高速器件。目前，可编程阵列逻辑（PAL?）器件可提供的传输延迟是4.5 ns，而复杂的PLD（如MACH?）的传输延迟是5n s，这似乎是快速的，但并不是传输延迟造成的，其实快速的传输延迟是由快速的边沿速率获得的。将来会出现速度更快的器件，可以提供相对更快速的边沿速率。高速系统的设计不仅需要借助快速的元件，而且需要精心的设计。器件的模拟部分和数字部分同等重要。高速系统存在的主要问题是噪音的产生，高频能够辐射并造成干扰，相应的快速边沿速率可能会产生振荡、反射和串扰现象，如果不能及时检查出来，这种噪音可能会大降低系统的性能。本文对利用PC 板布局实现高速系统的设计进行了概述，主要容包括： 2电源分布系统及其对供膳寄宿处产生的影响； 2传输线路以及相关的设计规则； 2串扰的产生和消除； 2电磁干扰 1. 电源分布电源分布网络是高速电路板设计中最重要的考虑因素。无噪音的电路板必需无噪音的电源分布网络。注意，设计无噪声的VCC 和无噪声的地一样重要。本文主要论述的是AC 用途，因此VCC 就是地。电源分布网络还必须为电路板上所有信号提供返回路径。由于返回路径的作用在低频时不很明显，所以常常被忽视，而许多设计即使在返回路径的特性被忽视的情况下也能运行。 1.1. 电源分布网络作为电源 1.1.1. 阻抗的作用假设有一块带有数字IC 和+5.0V 电源的电路板，规格为5" x 5"，目的是将 +5.0V 电压正确地传递到电路板上每个器件的电源引脚，而不用考虑器件相对于电源的位置。另外，引脚处的电压是不受线路噪音影响的。具有这些特征的电源示意地表示为理想的电压源（见图1a），其阻抗为零，这可以保证负载和源电压相等，也意味着噪音信号会被吸收，原因是噪音发生器的源阻抗是有限的。遗憾的是，这只是一种理想的情况。图1b 举例说明了真实电源的情况，它有电阻、电感和电容形式的阻抗，分布在电源分布网络。噪音信号可能会因为网络中的阻抗而影响电压的增加。设计的目标是要尽可能减小电源分布网络的阻抗，具体可通过电源总线和电源层两种方案来实现。虽然电源层的阻抗特性比电源总线好，但是实际考虑时可能更倾向于电源总线方法。

高速PCB板的电磁兼容设计

高速PCB 板的电磁兼容设计林　瑜,陈家能,陈贻焕,张　芳 (海军航空工程学院　山东烟台　264001) 摘　要:以某一嵌入式系统核心PCB 板设计为例,介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB 板设计的基本知识,着重分析了无高频器件时高速PCB 板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线间的串扰等电磁干扰,并分析了这些电磁干扰产生的主要原因,从PCB 总体设计和元器件布局、布线等方面考虑,对可能存在的这些干扰,提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB 板电磁兼容性的具体措施;在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。关键词:高速电路板;电磁兼容性;电磁干扰;PCB 中图分类号:T P 211+15 文献标识码:B 文章编号:1004373X (2005)1511003 D esign of E M C for the H igh Speed C ircu it PCB L I N Yu ,CH EN J ianeng ,CH EN Y ihuan ,ZHAN G Fang (N aval A viati on Engineering Co llege ,Yantai ,264001,Ch ina ) Abs tra c t :T ak ing one em bedded system as examp le ,th is paper introduces the basic concep ti on of electrom agnetic compatibility and elem entary know ledge of h igh speed circuit PCB design ;it analyzes the E M I such as pow er system interference ,GND no ise interference and interference of signal trans m issi on line w h ich exist in designing h igh speed circuit PCB w hen there are no h igh frequency devices ;then it analyzes the p ri m e reason of causing tho se E M I 1F rom view of w ho le design of PCB ,outline ,w iring and so on ,th is paper brings fo r w ard the m ethod of how to be sh ielded from interference and gives the specific m easure to i m p rove the E M C of circuit PCB ;all these m ethods p rove effective and reliable in p ractice 1 Ke yw o rds :h igh speed circuit ;E M C ;E M I ;PCB 收稿日期:20050428 印制电路板(PCB )是电子产品中电路元件工作的平台,他提供电路元件和器件之间的电气连接,他的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着电子芯片技术的发展和电路集成度的提高,PCB 板上的元器件密度越来越高,系统工作速度越来越快。高频电路的一些特性,使得PCB 板设计过程中电磁兼容性设计非常重要,他不仅关系到电路能否获得最佳性能,而且关系到电路系统能否正常稳定的工作。本文以某一嵌入式系统的PCB 板设计为例,介绍一些高速PCB 电磁兼容设计方法。1　高速PCB 板存在的电磁兼容问题111　系统简介该嵌入式系统是一手持式设备,处理器采用三星的 S 3C 2410,经过芯片内的倍频电路将系统频率设为200M H z ,其核心板的电路结构如图1所示。 112　电磁兼容问题根据美国电气和电子工程师协会(IEEE )对电磁兼容性的定义,电磁兼容性是指电子设备在其所处的电磁环境中满意的工作,同时又不向该环境及同一环境中的其他装置排放超过允许范围的电磁扰动[1] 。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其他电子设备的电磁干扰。图1　系统核心板的电路结构对此嵌入式系统的PCB 板而言,没有辐射电磁干扰的高频器件,可能存在的电磁干扰有以下3种: 电源系统干扰　一是由于系统电源供能源的同时,也将其寄生的干扰噪声加到了供电电路上;二是由于一些高速逻辑电路工作时的高速转换,不可避免地在电源线上产生含高频分量丰富的压降并且产生干扰(辐射);三是由于温度变化时的直流干扰,使系统中的一些对高频噪声特别敏感的电路,特别是模拟信号电路很容易受到来自电源的噪声干扰。地线的噪声干扰　一是地线存在阻抗,当电流流过地线时,会在地线上产生电压。在这个电压的驱动下,会产生地线环路电流,形成地环路干扰;当2个或2个以上电路共用一段地线时,会形成公共阻抗耦合;二是频率高于一定值时,任何金属导线都要看成是由电阻、电感构成的器件,结果可能造成各部分地线的不平衡,在地线之间出现电位差,引起电路的误操作;如果引线长度适当,还会造成传导和辐射。电子技术林　瑜等:高速PCB 板的电磁兼容设计

PCB高速板4层以上的设计经验(综合)

PCB高速板4层以上的设计经验 PCB高速板4层以上的布线经验： 1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。 8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。 10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。 11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。 12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。 13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。 14、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。高速PCB过孔设计技巧在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素。

高速数字电路设计与实现-Read

高速数字电路设计与实现 ?高速数字电路简介 ?信号完整性 ?电路的调试与测试 ?电路板级设计 1、高速数字电路简介 ?电磁继电器、电子管、晶体管、集成电路 ?空中飞线连接、单面敷铜板、双层电路板、多层电路板 ?从数字电路的发展来看，高速是电路发展的趋势 ?高速数字设计和低速数字设计相比最大差异在于无源元件的行为。这些无源元件包括导线、电路板、集成电路的封装和电路板上的过孔等等。 ?在低速电路中，无源电路元件仅有封装部分对电路造成部分的影响 ?在高速电路中，所有无源电路元件都影响电路的性能。 ?高速数字设计就是研究这些无源电路元件对电路造成的各种影响，如：对信号传输的影响（振铃和反射），信号间的相互作用（串扰），和自然界的相互作用（电磁干扰）等等 ?到底多高的速度才能称为高速？ –目前还没有一个权威的频率界限，工程上一般认为超过30MHz就是高速电路，也有的人认为是25MHz 或50MHz。 –然而在高速电路的设计中，我们更关心的是信号的上升、下降时间。对于频率不高，但是边沿陡峭的信号仍然会存在某些高频信号的特性。 –由于频率较高的信号边沿必定很陡，所以通常把这二者混为一谈。 ?而在高速电路中，由于时钟速率的提高，电路中的连线不能够再被当作理想导线，应该看成是传输线，电路通常需要用分布参数模型来分析 ?工程上一般认为，对于印刷电路板上的走线或点对点的电导线长度只要大于上升沿长度的1/6，电路就体现出分布参数特性。 2、信号完整性 ?由集成电路芯片构成的电子系统更是朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的。 ?信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指在信号线上的信号质量，即实际传输信号与理想信号的一致

OTS仿真介绍 (2)

OTS仿真介绍一、仿真的种类与区别化工仿真种类可分为静态模拟和动态模拟。静态模拟是指在特定的环境下，已知的条件按照化工原理、化工热力学等计算方法求出相应的结果，它是一种稳态模拟，是一种理想状态的计算。设计院在设计新装置、优化装置时，所用到的化工软件都属于静态模拟软件，Aspen plus 与PROII属于典型静态模拟软件。动态模拟是指是静态模拟的微分表现形式，引入了时间变量，输入与输出会随着时间而变化。但由于有些公式无法求出微分表达式或者微分形式过于复杂，因此会被简化处理。在建立算法时，不同的简化思路方式导致不同的动态模拟软件原理。下面以水槽液位为例，简要说明静态模拟和动态模拟在模型计算上的区别： FI FO R，H，L 已知圆柱形水槽半径是R，罐高H，进口流量是FI，出口流量是FO，液位高度是L。静态模拟是一种理想状态下的稳态模拟，进口流量FI等于出口流量FO，L是固定不变，不随任何变量变化。动态模拟则是液位的微分形式，它与FI、FO 相关，其表达式为dL/dt=（FI-FO）/（π*R2）。在数模建模时，我们把液位还原成积分形式L +=（FI-FO）/（π*R2）*T，T为时间参数。在工程调试时，通常调整时间参数T，加快或者减慢液位变化。因此建立动态模型时要找出与其所有相关的因素，在微分方程中表达出来，再还原成积分形式，可见动态模拟要比静态模拟复杂很多。二、OTS的诞生与发展操作员培训器OTS(Operator TrainingSimulator)，又称仿真培训器。OTS 起源于20世纪80年代，是计算机技术和控制技术发展的产物，主要依赖于动态流程模拟技术。开发者通过专业的仿真平台，可开发不同装置工艺培训软件。该

确保信号完整性的高速PCB电路板设计准则(1)

确保信号完整性的高速PCB电路板设计准则(1) 引言：对于高速PCB设计，国外有很多经典文章，我个人觉得这些文章让我受益匪浅，现特摘出供大家参考。针对文章中的一些高速PCB设计相关内容如果大家有疑问或者兴趣我们可以详细讨论。 ************************************************************ 转载：确保信号完整性的电路板设计准则信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出设计前的准备工作电路板的层叠串扰和阻抗控制重要的高速节点技术选择预布线阶段布线后SI仿真后制造阶段模型的选择未来技术的趋势作者：JonPowell SI问题的提出随着IC输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到SI问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象，它们主要是IC驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说，即使布线拓扑结构没有变化，只要芯片速度变得足够快，现有设计也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明信号完整性设计是不可避免的。实例之一：在通信领域，前沿的电信公司正为语音和数据交换生产高速电路板(高于500MHz)，此时成本并不特别重要，因而可以尽量采用多层板。这样的电路板可以实现充分接地并容易构成电源回路，也可以根据需要采用大量离散的端接器件，但是设计必须正确，不能处于临界状态。 SI和EMC专家在布线之前要进行仿真和计算，然后，电路板设计就可以遵循一系列非常严格的设计规则，在有疑问的地方，可以增加端接器件，从而获得尽可能多的SI安全裕量。电路板实际工作过程中，总会出现一些问题，为此，通过采用可控阻抗端接线，可以避免出现SI问题。简而言之，超标准设计可以解决SI问题。实例之二：从成本上考虑，电路板通常限制在四层以内(外面两层分别是电源层和接地层)。这极大限制了阻抗控制的作用。此外，布线层少将加剧串扰，同时信号线间距还必须最小以布放更多的印制线。另一方面，设计工程师必须采用最新和最好的CPU、内存和视频总线设计，这些设计就必须考虑SI问题。关于布线、拓扑结构和端接方式，工程师通常可以从CPU制造商那里获得大量建议，然而，这些设计指南还有必要与制造过程结合起来。在很大程度上，电路板设计师的工作比电信设计师的工作要困难，因为增加阻抗控制和端接器件的空间很小。此时要充分研究并解决那些不完整的信号，同时确保产品的设计期限。下面介绍设计过程通用的SI设计准则。设计前的准备工作

ESD系统概述

一、概述 ESD是Emergency Shutdown System简称，中文意思是紧急停车系统，用于监控装置或者独立单元的操作，若超出安全操作范围，可以使其进入安全状态，确保装置或者独立单元具有一定的安全度。我厂ESD系统所体现出来的作用主要为：气化炉投料、气化炉跳车保护、保障烧嘴冷却水及全厂大联锁。我厂用美国Tricon三重化冗余控制器，是北京康吉森公司代理。提问：什么是Tricon？答：Tricon是一种具有高容错能力的可编程逻辑及过程控制技术。硬件方面，容量上有118个卡，一个机架，15对插槽，每对冗余，一对插槽预留通讯。118×32个点。卡件主要有主处理器3008（MP卡，三块，三重化冗余），EICM卡C119（智能通讯模块，支持Moldbus协议，负责系统之间通讯），DI卡3503E，DO卡，NCM卡4329（网络通讯卡，网络化通讯模式，与上位机数据单纯传递），32通道的AI卡。软件方面，操作软件是Tristation1131，编程语言是功能块图。二、三重化冗余结构原理 Tricon三重化冗余容错控制器是通过三重模件冗余结构（TMR）来实现容错的。不论是部件的硬件故障，还是内部或外部的瞬时故障，Tricon控制器都能做到无差错，不会中断控制。Tricon控制器三重化结构图如Figure 6。每个I/O模件内部都包容有三个独立的分电路。输入模件上的每

一分电路读取过程数据并将这些信息传送给它相应的主处理器。三个主处理器通过一个专用的被称作TriBus 的高速总线系统通讯。每扫描一次，主处理器都通过TriBus 与其相邻的主处理器进行通讯，达到同步。TriBus 表决数字输入数据、比较输出数据、并将模拟输入数据拷贝至各个主处理器。主处理器执行控制程序并把由控制程序所产生的输出送给输出模件。除了对输入数据作表决之外，Tricon 在离现场最近的输出模件上完成输出数据的表决，使其尽可能地与现场靠近，以便检测出任何错误并予以修复。图中：①输入终端；②自动备件；③输入支路；④主处理器；⑤输出支路；⑥表决器； ⑦输出终端。对于每个I/O 模件，系统可以支持一个可选的热备模件。如果装有备件，在运行中，如主模件发生故障时，备件投入控制，热备位置也被用于系统的在线修理。 Tricon 控制器所拥有的特点如下：1、不会因为单点的故障而导致系统失效；2、可以在3个、2个或1个主处理器完好的情况下正确① ③ ④ ⑤⑥ ⑦

高速电路设计技术

高速数字电路设计技术探讨宏碁计算机桌上型计算机研展处工程师 ■苏家弘关于高速数字电路的电气特性，设计重点大略可分为三项：正时（Timing ）、信号质量（Signal Quality）与电磁干扰（EMI）的控制。在正时方面，由于数字电路大多依据频率信号来做信号间的同步工作，因此频率本身的准确度与各信号间的时间差都需配合才能正确运作。在高速的世界里，时间失之毫厘差以千里，严格的控制线长，基版材质等都成为重要的工作。在信号质量方面，高速电路已不能用传统的电路学来解释。随着频率变高，信号线长已逐渐逼近电磁波长，此时诸如传输线原理（Transmission Line）的分布电路（Distribute circuit）的概念，需加以引进才能解释并改进信号量测时所看到的缺陷。在电磁干扰方面，则需防范电路板的电磁波过强而干扰到其它的电器用品。本文将依序介绍这些设计上的重点。正时(Timing) 如图1，来源（source）芯片（A）发出一个频率长度（T）的信号a给目标（target）芯片B。对A的内部机制而言，他发出或收起信号a是在频率上升一段时间之后，这就是有效持续时间（valid delay）。在最坏的情形下，a信号只能持续T-(Tmax-Tmin)的时间。而B芯片，必须在这段持续时间内读入a，那就必须在频率B上升之前，a已存在一段设置时间（setup time），在上升之后，再持续一段保存时间（hold time）。要考虑的有以下几点： 1.A与B所收到的频率信号CLK_A与CLK_B是否不同步？亦即是否有频率歪斜（clock skew）的现象。 2.信号a从A传至B所用的传导时间（flight time）需要多少？ 3.频率本身的不稳度（clock jitter）有多少？我们所设计的设置时间与保存时间能否容忍这个误差？传输速度的计算就1、2两点，我们都必须计算信号在电路板上的传导速度才行，但这又和许多系数息息相关，包括导体（通常为铜箔）的厚度与宽度，基板厚度与其材质的电介系数（permittivity）。尤其以基板的电介系数的影响最大：一般而言，传导速度与基板电介系数的平方根成反比。以常见的FR-4而言，其电介系数随着频率而改变，其公式如下： ε=4.97-0.257log 但须注意，此处的参数f不是频率的频率，而是信号在傅立叶转换后所占的频宽。以PentiumⅡ的频率信号为例，其上升或下降缘速率典型值约在2V/ns,对2.5V的频率信号而言，从10%到90%的信号水平约需1ns的时间，依公式： BW=0.35/T 可知频宽为350MHz。代入公式可知电介系数大约是4.57。如果传导的是两片无穷大的导体所组成的完美传输线，那么传输的速度应为亦即 1.38xm/sec，或者5.43 inch/ns。

高速PCB板的电源布线设计

杭州电子工业学院学报第22卷第1期JOURNAL OF HANGZHOU INSTITUTE OF Vol.22，No.1 2002年2月ELECTRONIC ENGINEERING Feb.2002 高速PCB板的电源布线设计金环衣，胡建萍，陈显萼（杭州电子工业学院CAE所，浙江杭州310037）摘要：本文分析讨论了高速PCB板上由于高频信号的干扰和走线宽度的减小而产生的电源噪声和压降，并提出了高速PCB的电源模型，采用电源总线网络布线，选取合适的滤波电容，模拟数字地分开等几个简单有效的方法来解决高速PCB板的噪声和压降问题。关键词：高速电路板；电源网络总线；模拟数字地中图分类号：Tm135文献标识码：A文章编号：1001-9146（2002）01-0036-04 0引言随着集成电路工艺和集成度的不断提高，集成电路的工作电压越来越低，速度越来越快。进入新世纪后，CPU和网络都迈入了GHZ的时代，这对于PCB板的设计提出了更高的要求。本文正是基于这种背景下，对高速PCB设计中最重要的环节之一———电源的合理布局布线进行分析和探讨。 1电源模型分析通常，在进行理论上的分析和计算时，都是把电源进行理想化，即电源无内阻，也无寄生阻抗。如果用一个3.3V的电压源对PCB上的元件供电，那么无论距离电源的远近，各个元件都应工作在3.3V，且没有噪声。然而在实际的设计工作中，由于PCB上的IC和输入输出的信号都工作在高频下，电场和磁场的相互转化，必不可免的给电源引入了噪声，如图1、图2所示。同时由于PCB板上的走线非常的细，又产生了由于线路阻抗引起的压降，使远离电压源的器件工作电压小于电源电压。因而高速PCB的电源布线存在两个关键的问题：电源噪声和压降。 2电源线的合理布局设计高速PCB板的关键之一就是要尽可能的减小由于线路阻抗引起的压降和高频电磁场转换而引入的各种噪声。通常用两种方法来解决上述问题。一是电源总线技术（POWER BUS），另一种方法就是采用一个单独的电源层进行供电。后者在很大程度上缓解了压降和噪声的问题，但考虑到多层PCB 的工艺复杂，昂贵的费用和较长的制作周期，一般设计者们更喜欢采用前者，因而有必要对电源总线的合理布线进行分析讨论。如图3所示，采用了电源总线技术，各个元器件悬挂在电源总线上，所以又称之为悬挂式总线，电源收稿日期：2001-10-28 作者简介：金环衣（1978-），男，江苏吴江人，在读研究生，电子设计自动化.