5 线路板来料检验标准
风之逸
照明电器有限公司
线路板来料检测报告
检验员： 复核： 批准：
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
来料检验标准
隔离并标识 来料检验报告 特采 选用 退货 供应商 NG OK 跟进签批 1. 目的：确保来料质量符合本公司规定要求。 2. 范围：适合公司原辅材料及外加工半成品的检验。 3. 职责：质控部：负责材料的检验。 4．作业流程： 5．公司来料按类别分类为：纸张类、辅料类、外协类。 5.1 纸张类 5.1.1 术语及定义： A 、尺寸偏差（横向坚向）：对规矩型样品进行平行或垂直方向测量得到数据与标准数据比。 B 、歪斜底：对规矩型样品，进行对角线测量，对比其两者的数据差异。 C 、克重：指在一般条件下，所测量数据（不考虑环境及材料本身的含水量）。 1.仓管员通知IQC 检验。 2．IQC 开始准备检验。 检验合格流程： 1、IQC 依据《物料RoHS 对应清单》确认所来物料其 有害物质含量是否符合要求后进行后续检验，如不符合作则直接作退货处理； 2、检验物料与《收货通知单》一致性及外观有无异常。 3、据物料的抽样标准及检验标准进行验收检查，填写《来料检验报告单》。 3、检验合格后书面通知仓库办理入库手续，并挂“合 格品”标识牌，注明检验状态、检验时间及检验人。 检验不合格流程： 1、检验不合格的，由IQC 挂“不合格品”标识牌，通知仓库隔离并提交《来料检验报告单上报品质经理处理。 2、根据《来料检验报告单》的签批情况，进行相关处理。 3、特采与选用合格的按合格品流程入仓，选用不合格的与报告签批退货的通知仓库退供应商。 流程 操作规范 OK NG IQC 验收物料 通知IQC 检验 仓库 品质部 异常处理 入库
D、厚薄均匀度：包含同一样张的不同部位或不同样张的同一部位两组数据。 5.1.2 指标要求： 来料与《来料通知单》一致，有效的标签（生产厂家、日期、批号及等级等），整批 纸张平整，没有卷曲，外观包装一致，包装完好。 5.1.3 抽样标准： 5.1.3.1 来料为散装纸（分切纸等）的，按国标GB2828.1-2003的AQL 2.5标准进行抽检。 5.1.3.2来料为板装铜版纸、灰卡纸、单铜纸、哑粉纸的查看外观及生产日期即可。 5.1.3.3 来料为大批量的，按生产日期或生产批号进行抽检： A、同一生产日期或生产批次的，只抽检一板，每板随机抽5张。 B、不同生产日期或生产批次的，每板都随机抽5张。 5.1.4 检验项目、标准与使用： 检验 项目 控制标准轻微缺陷严重缺陷使用仪器操作方法 尺寸±1mm,歪斜度＜0.5mm ±2mm,歪斜度≤1mm ±2mm以上,歪斜度≤ 2mm 卷尺/直 尺 见5.1.5.1 克重±5% ±8% ±8%以上电子天平见5.1.5.2 厚薄偏差＜5% ±8% ±8%以上测厚仪见5.1.5.3 纸张颜色同一克重不同批次纸张颜 色相对一致。 同一克重不同批次 的纸张有轻微的纸 张颜色偏差。 同一克重不同批次的 纸张有明显的纸张颜 色不一致。 无见5.1.5.4 纸纹同批纸张纸纹一致或纸纹 不一致的纸有明确标识。 同一批纸纸纹不一 致,且无标识。 无见5.1.5.5 尘埃度直径小于0.2mm2的斑点、 墨点或污点，且一张纸表面 不允许大余等于2处。 有大于0.2 mm2的不 良斑点，且一张纸上 斑点多于10处。 无见5.1.5.6 耐折度反复折摺10次不应有裂 痕。 反复折摺10有轻微 裂痕。 反复折摺10有严重裂 痕。 无见5.1.5.7 含水量 双胶:＜8% 灰卡:＜12% 铜板:＜10% ±2% ±2%以上 高周波数 字水分仪 见5.1.5.8 5.1.5 检验方法、使用仪器及保养。 5.1.5.1 尺寸检验： 5.1.5.1.1 使用仪器：卷尺/直尺。 5.1.5.1.2 取样要求：待测样品全样（整幅）。 5.1.5.1.3 操作方法： A、将待测样品平放在台面上。 B、样品边缘与0刻度对齐。
PCB电路板测试、检验及规范
字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明
PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明 PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更有准备地保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 5、检测PCB板测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
来料检验规范标准
文件名称:来料检验规文件编号：制定部门:质量部 发行日期：2018-9-7 1.目的 确保供应商来料之品质且满足生产需求 2. 围 适用本公司供应商来料检验 3. 定义 3.1外观：指产品（组立成品）由外部或使用时能直接看见之部分,如正面为A面、两侧为B面、 底面C面. 3.2机构：指部品在组装、功能方面之机构部分. 3.3特性：指部品电气性能测试；环境测试；功能测试；印刷、胶合、喷涂等表面处理的附着力等
性能测试. 3.4缺陷分类： 3.4.1严重缺陷（CR ――有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺陷。 3.4.2主要缺陷（MA ――丧失产品主要功能，不能达成制品使用目的的缺陷。 3.4.3轻微缺陷（Ml）――某一实体只存在外观上的缺陷，实际上不影响产品使用目的之缺陷。 4. 职责 无 5. 作业程序 5.1外观 5.1.1正常观察距离:30CM 5.1.2检验员裸视（或矫正后）之视力为1.0以上,并不得有色盲. 5.1.3照明度:被检验面之照明度为450-900LUX为标准. 5.1.4环境条件：温度25± 5C；湿度50%± 20%RH 5.1.5光源:以日光灯为标准，但有关色泽之判定应在自然光线（太）下或用标准光源箱. 5.1.6轻 微缺点：正常日光灯下正常观察距离,5秒钟不能清楚地判定之缺点. 5.2机构： 5.2.1以工程图面所规定之需求为依据. 5.2.2以相应测试仪器测量. 5.2.3以实际装配组装为检查辅助重点. 5.3检验条件 将待检查物品至日光灯下,两眼30CM之位置,上下左右45度角围，肉眼观察或用指定量具检验之,每次时间为5秒,工作台表面不能反光. 5.4抽样计划和允收计划 5.4.1抽样计划 5.4.1.1公司抽样计划按照GB/T2828.1-2012 —般抽样水准U单次抽样执行（顾客有要求 时按顾客要求执行）。 5.4.2允收计划： 严重缺陷和主要缺陷按0收1退；轻微缺陷按对应抽样计划表中AQL=0.65（加严AQL=0.4执行（顾客有要求时按顾客要求执行）。
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
原材料、零部件入库检验办法
原材料、零部件入库检验办法 1.目的： 为检查生产用原材料、辅料及零部件的质量是否符合企业的采购要求提供准则，确保来料质量合乎标准，严格控制不合格品流程，特制定本制度。 2.适用范围： 适用于所有进厂用于生产的原、辅材料和外协加工品的检验和试验。 3．定义： 来料检验又称进料检验，是工厂制止不合格物料进入生产环节的首要控制点。来料检验由质量管理部来料检验专员具体执行。 4．职责： 4.1 质检部负责进货的检验和试验工作； 4.2 库房负责验收原材料的数量（重量）并检查包装情况； 4.3 采购部、技术部负责制定《来料检验控制规定》。 5. 来料检验注意事项： 5.1来料检验专员对来料进行检验之前，首先要清楚该批货物的质量检测要项，不明之处 要向来料检验主管咨询，直到清楚明了为止； 5.2 对于新来料，在明确该料的检测标准和方法之后，将之加入《来料检验控制作业标准》。 5.3 来料检验时的考虑因素； 5.3.1 来料对产品质量的影响程度； 5.3.2 供应商质量控制能力及以往的信誉； 5.3.3 该类货物以往经常出现的质量异常； 5.3.4 来料对公司运营成本的影响； 5.3.5 客户的要求。 6．来料检验方法： 6.1 外观检测：一般用目视、手感、限度样品进行验证；
6.2 尺寸检测：一般用卡尺、千分尺等量具验证； 6.3 结构检测：一般用拉力器、扭力器、压力器验证； 6.4特性检测:如电气的、物理的、化学的、机械的特性，一般采用检测仪器和特定方法来 验证。 7．来料检验方式的选择： 7.1 全检： 适用于来料数量少、价值高、不允许有不合格品物料或工厂指定进行全检的物料。 7.2 抽检： 对于原材料、外协件的入库验收不进行抽样检验，均进行全数验收；外购件、零部件的抽样数量为入库量的30%，另外，入库量在10以内（包括10）则进行全数验收，当入库量超过10，但是按30%算出的抽样量不达到10的，则按10的抽样量进行抽样验收。 7.3检查方法及检查条件 原材料、外协件、外购件、零部件入库验收的检查条件（即前提）是供货商所出具的供货清单上所列物品与我公司的订货清单所列物品一致；具体的检查方法是：按照订货清单所列物品名称、规格型号检查物品是否相符，再检查物品的出厂合格证所列规格型号与实物是否一致，最后按照物品的出厂合格证或说明书上所列的技术数据进行相关检验 8. 来料检验的程序: 8.1采购部制定《来料检验控制规定》，由采购部经理批准后发放至检验人员执行。检验和 试验的规范包括材料名称、检验项目、标准、方法、记录要求。 8.2采购部根据到货日期、到货品种、规格、数量等，通知库房和质量管理部准备来验收 和检验工作。 8.3来料后，由库房人员检查来料的品种、规格、数量（重量）、包装情况，并及时通知质 量管理部检验专员到现场检验。 8.4 来料专员接到检验通知后，到库房按《来料检验控制标准及规范程序》进行检验，并 填写《产品进厂检验单》。相应的检验记录，和检验日报。 8.5 检验完毕后，对合格的来料贴上合格标识，通知库房人员办理入库手续。 8.6 如果是生产急需的来料，在来不及检验和试验时，须按《紧急放行控制制度》中规定 的程序执行。 8.7 检测中不合格的来料应根据《不合格品控制程序》的规定进行处置，不合格的来料不
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
高度PCB(HDI)检验标准
Q／ＤＫBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/ＤKBA3178.2-２０04 代替Ｑ/ＤKBA3178.2-20０3高密度PCB(HＤI）检验标准 20０4年１１月16日发布 2004年1２月０1日实施 华为技术有限公司 Huaｗei TechnolｏgieｓCｏ.，Lｔd. 版权所有侵权必究 All riｇhts rｅseｒved
目次 前言?错误!未定义书签。 1范围?错误!未定义书签。 1.１?范围 ......................................... 错误!未定义书签。 1.2简介......................................... 错误!未定义书签。 1.３关键词?错误!未定义书签。 2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。３术语和定义?错误!未定义书签。 4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。 5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。 5.２?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。 5.3金属镀层?错误!未定义书签。 6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。 6.１?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。 ６．1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．2导线公差?错误!未定义书签。 6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。 ６.4微孔孔位?错误!未定义书签。 7?结构完整性要求?错误!未定义书签。 7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。
IQC来料检验规范标准书(最全分类).doc
1.目的 本公司为管制采购物料品质，使其符合设计规格及允收品质水准，物制定本规定。 2.范围 凡本公司采购物料或本公司自制加工产品均适用本规定。 3.权责单位 品管部负责本规定制定、修改、废止之起草工作。 总经办负责本规定制定、修改、废止之核准。 作业部门：品管部IQC 4.检验规定 抽样计划 依据 MIL-STD-105E单次取样计划。 品质特性 品质特性分为一般特性和特殊特性。 一般特性 符合下列条件之一者属一般特性 检验工作容易者，如外观特性 品质特性对产品品质有直接而重大之影响者 品质特性变异大者 特殊特性 符合下列条件之一者属特殊特性 检验工作复杂，费时或费用高者 品质特性可由其他特性之检验参考判断者 品质特性变异小者 破坏性之试验 检验水准 一般特性采用 MIL-STD-105E正常单次抽样一般 II 级水准。特殊 特性采用 MIL-STD-105E正常单次抽样特殊 S-2 级水准。缺陷等 级 抽样检验中发现之不符品质标准之瑕砒，称为缺陷，其等级有下列三种： 致命缺陷（ CR） 能或可能危害制品的使用者、携带者的生命或财产安全之缺陷，称为致命缺陷又称为严重缺陷，用CR表示。
主要缺陷（ MAJ） 不能达成支配的使用目的之缺陷，称为主要缺陷，或重缺陷，MAJ 表示。 次要缺陷（ MIN） 并不影响支配使用目的之缺陷，称为次要缺陷或轻微缺陷，用MIN 表示 允收水准（ AQL） 定义 AQL 即 Acceptable Quality Leval ，是何以接收的品质不良比率的上限，也称为允许接收品质水准，简称允收水准。 允收水平 本公司对进料检验时个缺陷等级之进料允收水准为： 缺陷， AQL=0 MAJ 缺陷， AQL=%，具体按分类物料检验规范之要求 缺陷， AQL=% 进料允收水准应严于或同于客户对成品的允收水准，因此，如客户对成品的允收水准高于上述标准，应以客户标 准为依据。 检验依据 外观，材质及包装材料 依据下列一项或多项 有关检验规则 国际、国家及行业标准 比照认可样品 5.作业内容 供应商交送物料，经仓管人员点收，核对物料、规格、数量相符合后，予以签收，再交进料品管部门（IQC）验收。 品管IQC 依抽样计划，予以检验判定，并将其检验记录填于《进货检验报告表》。 品管IQC 判定合格（允收）时，需在物料外包装之适当位置贴上合格标签并加盖“IQC PASS”章，由仓管人员办理入库手续。 品管IQC 判定不合格（拒收）之物料，须填写《不合格品报告》，交品管主管审核裁定。 品管主管核准不合格（拒收）物料，由品管IQC 将《不合格品报告》交给采购通知供应商处理退货及改善事宜， 并在物料外包装标签上盖“REJECT”拒收章。
锂电池来料检验标准(新)
序号更改前章节/条款内容更改后章节/条款内容更改后版本提出人批准人生效日期 1 全页次全版更新A1 熊佳敏蔡大军2016-6-17 2 6.2 检验项目更新A2
1、目的 使锂电池在我司入料及制程中相关检验人员有所依据，确保锂电池满足质量要求。 2、适用范围 适用于联维亚所有锂电池的来料检验。 3、职责 品保单位：依据本检验规范进行入料检验，判定检验结果。 4、引用标准 4.1 引用GB/T31241-2014便携式电子产品用锂电池安全要求，GB/T18287-2013移动电话用锂电池总规范。 4.2抽样检验依GB/T 2828-2003标准，按一般检验Ⅱ级水平，Cri：代表致命缺陷，AQL =0；Maj：代表主要缺陷， AQL =0.4；Min：代表次要缺陷，AQL =1.0；常规充放电测试按特殊检验S-3级水平进行检验。 5、缺陷定义 5.1致命缺陷：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。 5.2主要缺陷：功能缺陷影响正常使用，性能参数超出规格标准，导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；包装存在 可能影响到产品形象的缺陷。 5.3次要缺陷：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。 6、工作工序 6.1检验条件 检验条件荧光灯强度：400—800Lux（60W—100W）或自然光； 检查距离：30-35cm； 检验时间：10s±5s； 检验角度：水平方位45°±15°； 检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色 弱者。 目视+放大镜、数显卡尺、样品、承认 书、万用表、电池综合测试仪 6.2 检验项目 检验项目 内容检验工具抽样判 定 抽样数 外观1.工艺检查：电池工艺与承认书及样品核对一致，每批来料抽检解 剖观察内部结构，不允许轻易更改工艺（保护板安装位置，绝缘 胶纸材质、颜色，线头绝缘方式等）。 目视/样 品/剪钳 Maj 3-5PCS/ 批 2.导线：（1）无破损，漏铜，压痕，断线芯，锡头松散，氧化生 锈，浸锡不良，焊接端应绝缘好。 （2）线皮有轻微压痕但导线无损伤。 目视 Maj Min Ⅱ级正 常抽样 3.极性电路板：无连锡，锡尖，虚焊，假焊，少锡，焊接不牢，残 留锡渣、锡珠。 目视Maj Ⅱ级正 常抽样4.喷码印字：喷码内容（特别是LOGO、规格型号、正负极标示、 尺寸、电压、容量、生产日期）字体大小颜色与承认书样品核对 一致，应喷整齐，不能有歪斜，重影，模糊等，字符应清楚可辨 认。 目视Maj Ⅱ级正 常抽样 5.顶部胶带：（1）茶色高温胶应把保护板全包，不能起翘，不能 有板裸露在外，胶带不能粘附尖锐、导电性物体。 （2）褶皱在不影响厚度的情况下数量n<=3条，超出电池前沿 在不影响长度的情况下长度L<=0.5mm，允许有歪斜但必须包住 有切口的铝塑膜的情况下，气泡允许个数n<=3个且直径∮ <=5mm。 目视 Maj Min Ⅱ级正 常抽样6.侧边胶带：（1）胶纸贴附后应平整，不能起翘，胶带不能粘附目视Maj
印刷品来料检验标准
印刷品来料检验标准 一、目的: 为了加强印刷品来料检验工作力度,减少因印刷品来料问题而引起的生产不便和质量隐患。 二、范围： 适用于本公司所有印刷品的来料检验。（D0501-；D0503-；D0514-；D0601-；D0605-；D0700-） 三、抽样方案： GB2828-2003正常检验一次检验Ⅱ级水平，重缺陷（MA）AQL0.65，轻缺陷（MI）AQL1.5。 四、缺陷分类： (一)重缺陷MA：严重影响整机外观及其他重要特性，造成生产操作不能完成且生产线无法修复使用。 (二)轻缺陷MI：影响整机外观及其他特性，造成生产操作不便但生产线能修复使用。 五、检验环境： （一）温度：15°～35° （二）相对湿度：45%～75% （三）亮度：500lux以上 六、检验内容标准及缺陷判断：
（一）检查有无来料物料标签，物料标号、日期及厂家名称有无缺漏或错； （二）检查包装有无破损,表面有无污垢； （三）检查有无混装物料； （四）60CM距离正对物料左右45°上下15°检测纸张表面是否光滑、有无污渍、划伤、折痕；（五）对比封样检查纸张材质是否一致； （六）用米尺测量物料的几何尺寸是否符合规定要求、切割是否良好； （七）对比封样检查印刷内容有无缺漏或错，排版是否良好； （八）检查有无缺页、漏页、重页和其他装订不良； （九）对上面的检查项目做好记录，填写来料检验报告，判定合格与否；并填写IQC检验单。
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来料检验标准
OK NG 1. 目的：确保来料质量符合本公司规定要求。 2. 范围：适合公司原辅材料及外加工半成品的检验 3. 职责：质控部：负责材料的检验。 4. 作业流程： 3、特采与选用合格的按合格品流程入仓，选用不合 格的与报告 签批退货的通知仓库退供应商。 供应商 5. 公司来料按类别分类为：纸张类、辅料类、外协类。 5.1 纸张类 5.1.1术语及定义： A 、 尺寸偏差（横向坚向）：对规矩型样品进行平行或垂直方向测量得到数据与标准数据比。 B 、 歪斜底：对规矩型样品，进行对角线测量，对比其两者的数据差异。 C 、 克重：指在一般条件下，所测量数据（不考虑环境及材料本身的含水量） 。 D 厚薄均匀度：包含同一样张的不同部位或不同样张的同一部位两组数据。 5.1.2指标要求： 来料与《来料通知单》一致，有效的标签（生产厂家、日期、批号及等级等） ，整批 流程 操作规范 1. 仓管员通知IQC 检验。 2. IQC 开始准备检验。 隔离并标识 检验合格流程： 1、 IQC 依据《物料RoHS 对应清单》确认所来物料其 有害物质含量是否符合要求后进行后续检验， 如不 符合作则直接作退货处理； 2、 检验物料与《收货通知单》一致性及外观有无异常。 3、 据物料的抽样标准及检验标准进行验收检查， 填写 《来料检验报告单》。 3、检验合格后书面通知仓库办理入库手续，并挂“合 格品”标识牌， 注明检验状态、检验时间及检验人。 检验不合格流程： 来料检验报告 跟进签批 1、检验不合格的，由IQC 挂“不合格品”标识牌, 通知仓库隔离并提交《来料检验报告单上报品质 经理处理。 特采 选用 退货 2、根据《来料检验报告单》的签批情况，进行相关 处理。
通用来料检验标准
通用来料检验标准-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN
通用来料检验标准 1、适用范围： 该标准规范和指导本公司品质部来料检验工作。 2、检验依据： 抽样计划：MIL-STD-105E II AQL值：具体按对应物料的检验标准AQL规定值。 外观功能未做特殊规定的按正常检验II级水准抽样，若与客户允收水准不符时按客户允收水准执行！ 尺寸结构按20PCS/批检验。 取样方法：每批货的总箱数少于或等于25箱时，须于5箱货品中平均抽取样品；每批货的总箱数少于5箱时，须于所有箱中平均抽取样品；每批货总 箱数大于25箱时，须将总箱数开平方得出抽验箱数，样品须从抽验箱平 均数中抽样检查。 检验标准分类： 电芯类： 保护板类： 电子料类：如IC，MOS……等（现阶段不检验） 五金类：金手指，贴片五金、碰焊片……等 塑胶类：如胶壳、马拉胶纸，纤维胶纸，青稞纸……等 线材类：国标线，硅胶线……等 插头类：JST，MOLEX，航空插……等系列 3、检验程序及引用文件：《产品验证控制程序》《零部件确认书》《相关物料规格书》 4、检验要求： 外观检验定义： 本检验规范外观均按A级面制订，其他不易觉察面在该基础上可适当放宽。 缺陷定义： 致命缺陷（CR）产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。 严重缺陷（MAJ）不能达到制品的使用目的及客户难以接受的主要缺陷。 轻微缺陷（MIN）上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。 可接受的缺陷（ACC）可接受的缺陷，在评价时使用，进料或出厂检查仅供参考。
外观缺陷检查条件：在60W白炽灯距离检查者，眼睛与被测物距离30cm-40cm，且成45角度，被测物转动15度-30度范围，确认被测物之瑕疵。 备注：若与客户检验方式或仪器精度不符时按客户接收水准执行。 5．检验具体要求：详见《物料验收标准》
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)
前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红
电路板测试、检验及规范
上一篇回目录下一篇〖双击自动滚 屏〗 电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipmen t。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位