Dowcorning 20 release coating
Product Information
Release
Dow Corning ?20Release Coating
DESCRIPTION
Dow Corning ? 20 Release Coating provides a durable parting film which effectively releases plastics, adhesives,and other elastomeric products that are sometimes difficult to release from mold surfaces, even with other silicones.
HOW TO USE
Dilution
For easier application and finer
control of the amount applied to mold surfaces, Dow Corning 20 Release Coating should be diluted to one part coating to 5-10 parts solvent . If wetting is a problem, blend 10 parts
Release coating for plastics,adhesives,and elastomeric products APPLICATIONS
?In fabricating plastic parts, provides durable parting film for epoxies,melamimes, methacrylates, phenolics, polyesters, and polyurethanes.?Releases silicone glass laminates and tubes and parts made from silicone molding compounds.
?Provides release for wood forming operations, metal making, and rubber gaskets.
TYPICAL PROPERTIES
Specification Writers: These values are not intended for use in preparing specifications.Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on this product.
CTM*Property Unit
Value 0005
Color
Colorless/light straw
0208Active material content % w/w 500001A Specific gravity @ 77°F (25°C)g/ml 0.930004Viscosity cst 11.00021A Flash point - closed cup °C 32
Solvent Stoddard and
Xylene
Suitable solvents Aliphatic and
aromatic hydrocarbons
CTM: Corporate Test Method, copies of CTMs are available on request.
FEATURES
?Easy to use
?Does not discolor molded parts ?Solvent dilutable
?
In most cases, a single application provides release through numerous molding cycles
BENEFITS
?Provides heat stable, non-carbonizing, non-oily parting film ?Minimum build-up on molds and dies
COMPOSITION
?Polydimethylsiloxane and high molecular weight silicone resin in solvent
Dow Corning 20 Release Coating with 80 parts isopropanol (99%) and 10 parts toluene, rather than the previously mentioned solvents.Whenever using solvents, always provide adequate ventilation and follow the precautions on the manufacturer’s label.
To break in molds with porous surfaces, a more concentrated solution – equal parts solvent and Dow Corning 20 Release Coating –may be used. Once the mold has been broken in, a more dilute solution may be used.
07/18/00Dow Corning is a registered trademark of Dow Corning Corporation.
Ref. No. 26-070-01
FPH21961?2000 Dow Corning Corporation. All rights reserved.
Frequency of application and proper concentration for optimum release should be established by small-scale trial runs under actual operating conditions before use in operation.After dilution, Dow Corning 20Release Coating can be applied by spraying, brushing, or wiping. Mold surfaces should be cleaned prior to application. Best parting
characteristics are obtained when this product is applied in a very thin film.Avoid excess.
Thick films do not give good release and may even cause sticking. Difficult release may also result from uneven dispersion or failure to wet surfaces completely. This may be corrected by rubbing out the release material until a thin, dry film is obtained.
After application, allow the mold surface to dry until completely free of diluent. Because the solvents used to dilute Dow Corning 20 Release Coating may be flammable, special care must be taken when applying the dilution to hot surfaces.
Cure
Although not essential, a heat cure produces better release and increased durability of the parting film. Heating the molds for 5-10 minutes at
93-204°C (200 – 400°F) is suggested.
HANDLING PRECAUTIONS
Dow Corning 20 Release Coating is supplied in a flammable solvent.Avoid heat, sparks, and open flame.Always provide adequate ventilation. PRODUCT SAFETY
INFORMATION REQUIRED FOR SAFE USE IS NOT INCLUDED.BEFORE HANDLING, READ PRODUCT AND SAFETY DATA SHEETS AND CONTAINER LABELS FOR SAFE USE,PHYSICAL AND HEALTH
HAZARD INFORMATION. THE SAFETY DATA SHEET IS
A V AILABLE FROM YOUR LOCAL DOW CORNING SALES REPRESENTATIVE.
USABLE LIFE AND STORAGE
When stored at or below 30°C (86°F)in the original unopened containers,this product has a usable life of 24months from the date of production.This product is classed as a
flammable, with a flash point of 32°C (89.6°F). Handle and store with appropriate precautions.
P ACKAGING
This product is available in 37.4- and 374-lb (17- and 170-kg) containers,net weight.
Samples are available in 1-lb containers, net weight.
LIMITATIONS
This product is neither tested nor represented as suitable for medical or pharmaceutical uses.
Finishing Molded Parts
The silicone release film formed by Dow Corning 20 Release Coating may,in some cases, interfere with the
painting and bonding of molded parts.If a finish coat or bonding is involved,the effect of a silicone release agent should be thoroughly tested before use.
Should painting or bonding of molded parts be an issue, Dow Corning offers release agents that are compatible with many organic coatings and adhesive systems. These alternative release products provide good release and offer the advantage that residual film transferred to the molded part can be removed from the molded part without requiring extraordinary cleaning procedures prior to painting or bonding. Information about these Dow Corning release materials is available upon request.
HEALTH AND
ENVIRONMENTAL INFORMATION
To support customers in their product safety needs, Dow Corning has an extensive Product Stewardship organization and a team of Health,Environment and Regulatory Affairs specialists available in each area.For further information, please consult your local Dow Corning representative.
W ARRANTY
INFORMATION – PLEASE READ CAREFULL Y
The information contained herein is offered in good faith and is believed to be accurate. However, because conditions and methods of use of our products are beyond our control, this information should not be used in substitution for customer’s tests to ensure that Dow Corning’s products are safe, effective, and fully
satisfactory for the intended end use.Dow Corning’s sole warranty is that the product will meet the
Dow Corning sales specifications in effect at the time of shipment. Y our exclusive remedy for breach of such warranty is limited to refund of
purchase price or replacement of any product shown to be other than as warranted. Dow Corning specifically disclaims any other express or implied warranty of fitness for a particular purpose or merchantability. Unless Dow Corning provides you with a specific, duly signed endorsement of fitness for use, Dow Corning
disclaims liability for any incidental or consequential damages.
Suggestions of use shall not be taken as inducements to infringe any patent.
有机硅灌封胶TDS
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。 五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发 火 灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应 用， 必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。 六、包装规格及贮存及运输 1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。 2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶 一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前后技术参数 性能指标A组分B组分 固化前 外观深灰色流体白色流体 粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方 一.背景 灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。 半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。 二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类 有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
了解电子灌封胶的种类
电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。 一、导热灌封胶 导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌
封等场合。 环氧树脂灌封胶 通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶 有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。 聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究 材料化学 091103117 向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。 关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须 1、有机硅电子灌封胶的发展现状 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。 2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示 2.1、A12O3为导热填料变量的研究 2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响 A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。但当A12O3
粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。 A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。为了兼顾力学性能和加工性能，宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。 2.1.2、A1：0，用量对灌封胶性能的影响 A1：0，用量对灌封胶热导率的影响：灌封胶的热导率首先随着A1：0，用量的增加而迅速增大；但当其用量超过200份后增幅减缓。这是因为随着A1：0，用量的增加，A1：0，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此热导率迅速增加；但当A1：O，用量达到一定程度后，体系中已形成了有效的导热网络，此时再增加A1：0，的用量，灌封胶的热导率增速变缓。 A1：0，用量对灌封胶黏度和力学性能的影响：随着A1：0，用量的增大，灌封胶的黏度上升；在用量大于200份后，黏度急剧上升。这是因为随着Al：O，用量的增加，填料所占的体积分数增加，同时AI：0，表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强，因此灌封胶的黏度上升。灌封胶的拉伸强度随着A1：0，用量的增加而增大。这是因为A1：0，是一种半补强填料，其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力，A1：0，用量越大，相互作用力越强，因此拉伸强度提高。灌封胶的扯断伸长率则随着AI：0，用量的增加先增后降，在用量为150份时达到最大。这是因为在一定填充量下，AI：0，会显示出补强作用；当填充量进一步增加时，填料之间的直接接触增大，在应力作用下容易断裂l_7|，因此造成扯断伸长率下降。 2.1.3、不同粒径A1，0，并用对灌封胶性能的影响 固定A1：O，用量为200质量份，两种不同粒径的AI：0，并用对灌封胶性能的影响如下表所示。从表2中可以看到，灌封胶并用两种粒径的AI：0，时比单独使用一种粒径的A1：0，时的热导率大，当18斗m A120，和5 Ixm A1203的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716 W／(m·K)。这是因为不同粒径的Al：O，并
有机硅灌封胶
深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 特点 ●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水 防潮和抗老化性能。 ●固化物导热性好。 ●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。 ●阻燃性达到了UL94 V-0级。 ●耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性， 电气性能优良。 用途 ●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填 充保护。 性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】 ●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某 些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。 ●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则
会影响可使用时间。 ●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。 ●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。室温条件下一般需 要8小时左右固化。 ●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。注意事项 ●胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 ●本品属非危险品，但勿入口和眼。 ●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。下列材料需格外注意： 1.有机锡和其他有机金属化合物 2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶 3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料 4.胺，聚氨酯或含胺材料 5.不饱和烃类增塑剂 6.一些焊接剂残留物 包装 ●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。也可根 据客户要求确定包装规格。 贮存和运输 ●A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，减 少容器中液面以上的空间，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。 ●本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。请仔细阅读： 本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性，对在其它不同的仪器或条件下测试得到的数据，本公司不做任何承诺，客户自行将产品用于不适宜的用途所产生的后果，我公司申明不承担任何责任。
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别 为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。 综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司作为一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用
导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究
产品?应用荫机?ｔ材料，２０１０，２４（５）：２８３。２８７ ＳＩＬＩＣＯＮＥＭＡＴＥＲＩＡＬ导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究术 李国一１，陈精华１，林晓丹１，胡新嵩２，曾幸荣ｈ’ （１．华南理工大学，广州５１０６４０；２．广州高士实业有限公司，广州５１０４５０） 摘要：采用端乙烯基硅油为基胶、舍氢硅油为交联剂、三氧化二铝（Ａ１：Ｏ，）为导热填料，制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Ａ１：Ｏ，的粒径及用量、不同粒径Ａ１：Ｏ，并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明，Ａ１：０３的粒径越大，灌封胶的热导率越大，但拉伸强度和扯断伸长率减小，适合的ＡＩ：Ｏ，粒径为５Ｉｘｍ或１８¨ｍ；随着Ａ１：Ｏ，用量的增加，灌封胶的熟导率、拉伸强度增大，扯断伸长率先增后减，但黏度上升，Ａ１２０，适合的加入量为１５０～２００份；将不同柱径的Ａ１：Ｏ，并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率，＂－３１８斗ｍＡ１２０３和５Ｉ，ＬｍＡ１２０３的质量比为１２０：８０时，灌封胶的热导率达到０．７１６Ｗ／（ｉｎ?Ｋ），且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响；加入ＫＨ一５７０可改善灌封胶的力学性能，但热导率有所下降，适宜的用量为Ａ１，Ｏ，质量的０．５％。 关键词：导热，灌封胶，Ａｌ，Ｏ，，端乙烯基硅油，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 中图分类号：ＴＱ３３３．９３文献标识码：文章编号：１００９—４３６９（２０１０）０５—０２８３—００５ 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域¨１；但由于其导热性差，热导率只有０．２Ｗ／（ＩＴＩ?Ｋ）左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高２℃，可靠性下降１０％；５０℃时的寿命只有２５℃时的１／６嵋ｏ。因此，制备导热型有机硅电子灌封胶具有非常重要的意义。 目前，提高灌封胶热导率的常用方法是填充绝缘性良好的导热填料（如Ａｌ：Ｏ，、ＭｇＯ等），但填充量往往很大。ｗ．Ｙ．Ｚｈｏｕ等人指出，材料并用两种粒径ＡＩ：Ｏ，时的热导率优于填充单一粒径Ａ１：Ｏ，时的热导率＂１。牟秋红等人发现，采用经过表面处理的ＡＩ：Ｏ，时，材料的热导率明显提高，且力学性能改善∽Ｊ。为此，本实验以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、Ａ１，Ｏ，为导热填料，制备有机硅电子灌封胶，考察了ＡＩ：Ｏ，的粒径及用量、不同粒径ＡＩ：Ｏ，并用和Ａｌ：０，表面改性对灌封胶性能的影响。 １实验 １．１主要原料及设备 端乙烯基硅油：黏度分别为３００、１０３０ｍＰａ．ｓ＇乙烯基质量分数分别为０．７％和０．３％，浙江新安化工股份有限公司；含氢硅油：活性氢质量分数为０．１８％，黏度２００ｍＰａ?ｓ，广州四海化工有限公司；铂催化剂：ＰＬ一２６００，佛山市顺德区金纯硅材料有限公司；炔基环己醇：ＡＲ，深圳市鑫泽业科技有限公司；三氧化二铝（ＡＩ：Ｏ，）：ＡＲ一０３、ＡＲ一０８、ＡＲ一３０和ＡＲ一８０，粒径分别为４８、１８、５和１．６Ｉｘｍ，佛山维科德化工材料有限公司；甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（ＫＨ一５７０）：杭州沸点化工有限公司。 真空捏合机：ＮＨＺ一１０，广东省佛山市金银河机械设备有限公司；高速分散机：ＧＦＪ一０．８，江苏省江阴市双叶机械有限公司；真空干燥箱：ＤＺＦ一６０５０，上海市新苗医疗器械制造有限公司；冲片机：ＲＨ一７０１０，江苏省江都市韧恒机械厂；旋转黏度计：ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ，美国ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ公司；微机控制电子万能试验机：ＣＭＴ４３０３。深圳市新三思计量技术有限公司；热导率测试仪：ＤＲＰＬ—Ｉ，湖南省湘潭市仪器仪表 收稿日期：２０１０—０６—２８。 作者简介：李国一（１９８５一），男，硕士生，主要从事功能高分子材料的研究。 ＋基金项目：粤港关键领域重点突破项目（项目编号：２００８Ａ０９２０００００２）；广州市科技计划项目（项目编号：２００９２２一Ｉ）４２１）。 ％％联系人，Ｅ—ｍａｉｌ：ｐｓｘｒｚｅｎｇ＠ｓｅｕＬｅｄｕ．ｃｎ。
有机硅、环氧、聚氨酯
1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。修复性不好。 2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。 3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。 成本： 有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶； 注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU； 工艺性： 环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯； 注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇
注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多； 电气性能： 环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶； 注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率； 耐热性： 有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶； 注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少； 耐寒性： 有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶； 注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了； 、 点图进入相册 液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起
有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶的选择和应用
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为2种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶，而这2种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。 这里简单介绍一下这2种灌封胶的区别，以便大家选择参考之用； 1、环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右，也有耐温在300摄氏度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。 修复性不好。 2、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。（参数见下表）
行业应用： ●用于LED灯条、数码管、扩音器、汽车电子组件、压舱物、止血器、连接器、回扫电压、高压电阻包、起重磁盘、电源控制器、电源、射频感应变压器以及传感器的的灌封保护、粘接密封、散热和防潮。 ●用于变压器、LED灯饰、防水灯饰、鞋灯、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封。 ●用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等产品的灌封保护、粘接密封、散热和防潮。
使用方法： ●灌封产品表面需要保持干燥、清洁。 ●按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。 ●搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。 ●固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
JL-628AB导热型有机硅电子灌封胶
聚力牌JL-628AB导热型有机硅电子灌封胶 【产品特性】 JL-628导热型有机硅电子灌封胶符合国际环保标准，已通过欧盟ROSH标准和SGS检测, JL-628导热型有机硅电子灌封胶产品是由A，B双组分构成, 当A和B组分以1：1比例混合后，逐渐固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就可以固化，当加热时，可以使固化速度加快。 【适用范围】 JL-628 导热型有机硅电子灌封胶有较好的阻燃性和热导率，更适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。 【性能参数】 固化前 固化体系……………………加成型 ……………………A组分黑色 外观 ………………….. B组分白色 ……………………A组分6000 粘度（cp ） ………………….B组分6000 比重, g/cm3……………………1.57 固化后 JL-628A、B组分混合之后就开始固化。 凝胶时间(分钟) (40) 起始粘度(cp ) (6000) 加热70oC固化时间(分钟)………………… <30 常温(20-30 ℃)固化时间(小时)…………...… <8-12 固化后 比重(g/cm3 ) ……………………… 1.70 硬度（邵氏A） (70) 10％延伸时的模量(Mpa) ……………….… 0.4 拉伸强度(Mpa) ………………... 3.0 断裂伸长率(%) (50) 热导率(W/mK ) …………………... >0.8 体积电阻率(Ω.cm) ……………5.7×1014 介电常数…………………. 2.9 介质损耗角正切………… 1.4×10-3 击穿电压(KV/mm) (16) CTE, ppm/ ℃…………………….…<250 阻燃等级…………… UL94V0（File:E340343） 环保认证……………………………..…RoHS 【注意事项】
缩合型有机硅灌封胶
XHG-8326缩合型有机硅灌封胶 产品概述 该产品属于双组分缩合型，室温下即可固化。具有优良的绝缘、防潮、防震性能，不易冒油、不腐蚀塑料件，可使电子元器件在苛刻条件下安全运行。适用于电子元器件、LED显示屏、光伏组件接线盒、智能水表等的灌封保护。 ------一五二五九四三三一一七（陈经理） 检测结果 固化前A组分外观白/灰/黑色流体 粘度（mPa·s）2000-10000 相对密度（g/cm3） 1.05-1.65 B组分外观无色或淡黄色液体 粘度（mPa·s）30-50 相对密度（g/cm3）0.98 A组分：B组分（质量比）10:1 固化类型双组分缩合脱醇型 混合后粘度（mPa·s） 1000-3500 可操作时间（min）20-60 初步固化时间（hr）2-3 完全固化时间（hr）24 固化后 线收缩率（%）0.1 硬度（Shore A,24hr）20-60 使用温度范围（℃）-60-200 体积电阻率（Ω·cm）≥1 * 10 14介电强度（kV/mm）≥16 介电常数（1MHz）≤3.2 导热系数[W/（m·k）] 0.15-0.8
使用方法 1、计量：按照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化 剂）。注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散 到胶液中。 2、搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化 物的外观和绝缘性能。（每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱 泡时胶会溢出） 3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言， 6MM以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时， 如果模压深度较深，表面及内部可能发生气泡或针孔，因此应把混合 液放入真空容器中，在0.06MPA下至少脱泡5分钟。 4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，温 条件下一班需要3销售左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季 温度低，固化会慢一些。 包装、储存及注意事项 1、本产品包装规格为5L、20L、200L容器包装，重量依产品密度而定； 2、本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，防止雨淋、日光暴晒； 3、本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可使用。 4、本产品属于非危险品，可按照一般化学哦运输； 本品在使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触。一旦接触，立即用适量的洗涤剂和流动清水清洗至少15分钟，并质询医生。如有任何问题，请告知我公司，相关技术人员会及时提供解决方案。