(仅供参考)《ABAQUS-有限元分析常见问题解答》常见问题汇总

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第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题第一篇基础篇

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题

1.1 Abaqus 的基本约定

1.1.1 自由度的定义

【常见问题1-1】

Abaqus 中的自由度是如何定义的?

1.1.2 选取各个量的单位

【常见问题1-2】

在 Abaqus 中建模时,各个量的单位应该如何选取?

1.1.3 Abaqus 中的时间

【常见问题1-3】

怎样理解 Abaqus 中的时间概念?

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题

1.1.4 Abaqus 中的重要物理常数

【常见问题1-4】

Abaqus 中有哪些常用的物理常数?

1.1.5 Abaqus 中的坐标系

【常见问题1-5】

如何在 Abaqus 中定义局部坐标系?

1.2 Abaqus 中的文件类型及功能

【常见问题1-6】

Abaqus 建模和分析过程中会生成多种类型的文件,它们各自有什么作用? 【常见问题1-7】

提交分析后,应该查看 Abaqus 所生成的哪些文件?

1.3 Abaqus 的帮助文档

1.3.1 在帮助文档中查找信息

【常见问题1-8】

如何打开 Abaqus 帮助文档?

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题

【常见问题1-9】

Abaqus 帮助文档的内容非常丰富,如何在其中快速准确地找到所需要的信息?

1.3.2 在 Abaqus/CAE 中使用帮助

【常见问题1-10】

Abaqus/CAE 的操作界面上有哪些实时帮助功能?

【常见问题1-11】

Abaqus/CAE 的 Help 菜单提供了哪些帮助功能?

1.4 更改工作路径

【常见问题1-12】

Abaqus 读写各种文件的默认工作路径是什么?如何修改此工作路径?

1.5 Abaqus 的常用 DOS 命令

【常见问题1-13】

Abaqus 有哪些常用的 DOS 命令?

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题

1.6 设置 Abaqus 的环境文件

1.6.1 磁盘空间不足

【常见问题1-14】

提交分析作业时出现如下错误信息,应该如何解决?

***ERROR: UNABLE TO COMPLETE FILE WRITE. CHECK THAT SUFFICIENT DISK

SPACE IS AVAILABLE. FILE IN USE AT F AILURE IS shell3.stt.(磁盘空间不足)或者

***ERROR:SEQUENTIAL I/O ERROR ON UNIT 23, OUT OF DISK SPACE OR DISK QUOTA

EXCEEDED.(磁盘空间不足)

1.6.2 设置内存参数

【常见问题1-15】

提交分析作业时出现如下错误信息,应该如何解决?

***ERROR: THE SETTING FOR PRE_MEMORY REQUIRES THAT 3 GIGABYTES OR MORE

BE ALLOCATED BUT THE HARDWARE IN USE SUPPORTS ALLOCATION OF AT MOST 3

GIGABYTES OF MEMORY. EITHER PRE_MEMORY MUST BE DECREASED OR THE JOB

MUST BE RUN ON HARDWARE THAT SUPPORTS 64-BIT ADDRESSING.(所设置的

pre_memory 参数值超过3G,超出了计算机硬件所能分配的内存上限)或者

***ERROR: THE REQUESTED MEMORY CANNOT BE ALLOCATED. PLEASE CHECK THE

SETTING FOR PRE_MEMORY. THIS ERROR IS CAUSED BY PRE_MEMORY BEING

GREATER THAN THE MEMORY AVAILABLE TO THIS PROCESS. POSSIBLE CAUSES ARE

INSUFFICIENT MEMORY ON THE MACHINE, OTHER PROCESSES COMPETING FOR

MEMORY, OR A LIMIT ON THE AMOUNT OF MEMORY A PROCESS CAN ALLOCATE.(所

设置的 pre_memory 参数值超出了计算机的可用内存大小)

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题

或者

***ERROR: INSUFFICIENT MEMORY. PRE_MEMORY IS CURRENTLY SET TO 10.00

MBYTES. IT IS NOT POSSIBLE TO ESTIMATE THE TOTAL AMOUNT OF MEMORY THAT

WILL BE REQUIRED. PLEASE INCREASE THE VALUE OF PRE_MEMORY.(请增大

pre_memory 参数值)

或者

***ERROR: THE VALUE OF 256 MB THAT HAS BEEN SPECIFIED FOR

STANDARD_MEMORY IS TOO SMALL TO RUN THE ANALYSIS AND MUST BE

INCREASED. THE MINIMUM POSSIBLE VALUE FOR STANDARD_MEMORY IS 560 MB.(默

认的standard_memory 参数值为256 M,而运行分析所需要的

standard_memory 参数值至少为560 M)

1.7 影响分析时间的因素

【常见问题1-16】

使用 Abaqus 软件进行有限元分析时,如何缩短计算时间?

【常见问题1-17】

提交分析作业后,在 Windows 任务管理器中看到分析作业正在运行,但 CPU 的使用率很低,好像没有在执行任何工作任务,而硬盘的使用率却很高,这是什么原因?

1.8 Abaqus 6.7新增功能

【常见问题1-18】

Abaqus 6.7 版本新增了哪些主要功能?

第1章关于 Abaqus 基本知识的常见问题1.9 Abaqus 和其它有限元软件的比较【常见问题1-19】

Abaqus 与其他有限元软件有何异同?

第2章关于 Abaqus/CAE 操作界面的常见问题

第2章关于Abaqus/CAE 操作界面的常见问题

2.1 用鼠标选取对象

【常见问题2-1】

在 Abaqus/CAE 中进行操作时,如何更方便快捷地用鼠标选取所希望选择的对象(如顶点、线、面等)?

2.2 Tools 菜单下的常用工具

2.2.1 参考点

【常见问题2-2】

在哪些情况下需要使用参考点?

2.2.2 面

【常见问题2-3】

面(surface)有哪些类型?在哪些情况下应该定义面?

第2章关于 Abaqus/CAE 操作界面的常见问题

2.2.3 集合

【常见问题2-4】

集合(set)有哪些种类?在哪些情况下应该定义集合?

2.2.4 基准

【常见问题2-5】

基准(datum)的主要用途是什么?使用过程中需要注意哪些问题?

2.2.5 定制界面

【常见问题2-6】

如何定制 Abaqus/CAE 的操作界面?

【常见问题2-7】

6.7版本的 Abaqus/CAE 操作界面上没有了以前版本中的视图工具条(见图2-6),操作很不方便,能否恢复此工具条?

图2-6 Abaqus/CAE 6.5版本中的视图工具条

第3章Part 功能模块中的常见问题

第3章Part 功能模块中的常见问题

3.1 创建、导入和修补部件

3.1.1 创建部件

【常见问题3-1】

在 Abaqus/CAE 中创建部件有哪些方法?其各自的适用范围和优缺点怎样? 3.1.2 导入和导出几何模型

【常见问题3-2】

在 Abaqus/CAE 中导入或导出几何模型时,有哪些可供选择的格式?

【常见问题3-3】

将 STEP 格式的三维 CAD 模型文件(*.stp)导入到 Abaqus/CAE 中时,在窗口底部的信息区中看到如下提示信息:

A total of 236 parts have been created.(创建了236个部件)

此信息表明 CAD 模型已经被成功导入,但是在 Abaqus/CAE 的视图区中却只显示出一条白线,看不到导入的几何部件,这是什么原因?

第3章Part 功能模块中的常见问题

3.1.3 修补几何部件

【常见问题3-4】

Abaqus/CAE 提供了多种几何修补工具,使用时应注意哪些问题?

【常见问题3-5】

将一个三维 CAD 模型导入 Abaqus/CAE 来生成几何部件,在为其划分网格时,出现如图3-2所示的错误信息,应如何解决?

图3-2 错误信息:invalid geometry(几何部件无效),无法划分网格

3.2 特征之间的相互关系

【常见问题3-6】

在 Part 功能模块中经常用到三个基本概念:基本特征(base feature)、父特征(parent feature)和子特征(children feature),它们之间的关系是怎样的?

第3章Part 功能模块中的常见问题

3.3 刚体和显示体

3.3.1 刚体部件的定义

【常见问题3-7】

什么是刚体部件(rigid part)?它有何优点?在 Part 功能模块中可以创建哪些类型的刚体部件?

3.3.2 刚体部件、刚体约束和显示体约束

【常见问题3-8】

刚体部件(rigid part)、刚体约束(rigid body constraint)和显示体约束(display body constraint)都可以用来定义刚体,它们之间有何区别与联系?

3.4 建模实例

【常见问题3-9】

一个边长 100 mm 的立方体,在其中心位置挖掉半径为20 mm 的球,应如何建模? 『实现方法1』

『实现方法2』

第4章Property 功能模块中的常见问题

第4章 Property 功能模块中的常见问题

4.1 超弹性材料

【常见问题4-1】

如何在 Abaqus/CAE 中定义橡胶的超弹性(hyperelasticity)材料数据?

4.2 梁截面形状、截面属性和梁横截面方位

4.2.1 梁截面形状

【常见问题4-2】

如何定义梁截面的几何形状和尺寸?

【常见问题4-3】

如何在 Abaqus/CAE 中显示梁截面形状?

4.2.2 截面属性

【常见问题4-4】

截面属性(section)和梁截面形状(profile)有何区别?

第4章Property 功能模块中的常见问题

【常见问题4-5】

提交分析作业时,为何在 DAT 文件中出现错误提示信息“elements have missing property definitions(没有定义材料特性)”?

『实 例』

出错的 INP 文件如下:

*NODE

1, 0.0 , 0.0 , 0.0

2, 20.0 , 0.0 , 0.0

*ELEMENT, TYPE=T3D2, ELSET=link

1, 1, 2

*BEAM SECTION, ELSET=link, MATERIAL= steel, SECTION=CIRC

15.0,

提交分析作业时,在 DAT 文件中出现下列错误信息:

***ERROR:.80 elements have missing property definitions The elements have been identified in

element set ErrElemMissingSection.

4.2.3 梁横截面方位

【常见问题4-6】

梁横截面方位(beam orientation)是如何定义的?它有什么作用?

【常见问题4-7】

如何在 Abaqus 中定义梁横截面方位?

【常见问题4-8】

使用梁单元分析问题时,为何出现下列错误信息:

***ERROR: ELEMENT 16 IS CLOSE TO PARALLEL WITH ITS BEAM SECTION AXIS.

第4章Property 功能模块中的常见问题

DIRECTION COSINES OF ELEMENT AXIS 2.93224E-04 -8.20047E-05 1.0000. DIRECTION

COSINES OF FIRST SECTION AXIS 0.0000 0.0000 1.0000。(单元16与梁横截面轴接近平行,

梁单元轴的单位向量为2.93224E-04,-8.20047E-05,1.0000,梁横截面第一个轴的单位向

量为0.0000,0.0000,1.0000)。

4.3 材料属性

【常见问题4-9】

同一个部件中包含多种不同的材料,如何定义材料属性?

第5章 Assembly 功能模块中的常见问题

第5章Assembly 功能模块中的常见问题

5.1 基本概念

5.1.1 模型、装配件、部件实体与部件

【常见问题5-1】

建模过程中经常涉及到模型(model)、装配件(assembly)、部件实体(part instance)与部件(part)的概念,它们之间有什么区别和联系?

【常见问题5-2】

为什么下面的实例在提交分析时出现错误信息“Unknown assembly node set”(节点集合不存在)?

『实 例』

INP 文件中的相关内容如下:

*Part, name = soil

......

*Nset, nset = MySet, generate

1, 1738, 1

*End Part

*Assembly, name = Assembly

*Instance, name = soil-1, part = soil

*End Instance

*End Assembly

......

*Step, name = Step-1

施工方面常见问题汇总

施工方面常见问题汇总,超经典! 施工方面常见问题汇总,超经典!不需要铭记于心,也要了解这些常见问题! 1、【求助】柱砼为C60,梁板砼为C30,如何施工 答:1、一般必须加钢板网,距柱边300—500,45度斜设.通常固定上工人操作都不太好.方案写细点涉及收措施费. 2、不同标号砼浇筑注意两点 首先,梁柱节点区必须保证是高标号,所以退出柱边300—500,通常节点区砼由塔吊配合浇筑;至于一般必须设钢板网是因为梁高700左右,节点区钢筋密集,浇筑时一定要用振动棒,设了钢板网砼也会流淌相当距离. 其次,梁柱间尽量不留施工缝.一旦监理照章办事,出现施工缝时你就知道什么是焦头烂额. 2、【求助】基础分布钢筋 答:如果是指中间的搭接:就是35D,(分布钢筋也一样),要不你焊接得了(我们一般都是焊接). 如果楼主问的是指基础十字交叉或丁字交叉的时候这种情况,则:基础分布钢筋不需要搭接.具体的情况的确应该由设计院确定,对这个情况有详细的说明,我想你们那里也应该有相应的图集吧. 3、【求助】混凝土道路施工有什么么特别注意的地方吗 答:(1)注意路面交叉处主副路的位置和标高.

(2)一般在交叉处要设置胀缝及传力杆. (3)总之,熟读图纸,按照图纸做就没问题. 4、【求助】请教大虾:做一个工程的技术员要看那些参考书 答:还不清楚你说的技术方向的岗位是指哪些岗位.如果是项目技术负责人,要求掌握的知识和技能就要相当的全面:施工、质量、安全,如果在私人老板这里干,技术负责人还要懂预算.我建议你先从技术员做起最好是跟个师傅做施工员.因为施工员面对全局碰到的事情较多,有利于锻炼和提高.当然还要加强理论学习,一些必要的专业书还是要看的,学校的教材就不用看的太多了.《建筑施工手册》虽然比较全面,但是内容相对较深.其实并不适合刚毕业参加工作的人看.先看一些岗位性较强的书如《施工员必读》《预算员必读》之类的书. 5、【求助】钢结构求知钢构土建基础中间有挖孔,甲方提供H型钢.H型钢柱底板下有一小H型钢插入基础孔内,底座开了两小孔灌无收缩灌浆料. 1、H型钢焊接拼接有无特别要求, 2、现是要土建将基础找平再安装钢构,还是钢构装好后再进行土建基础的二次灌浆. 答:个人认为:H型钢的焊接就是执行一般的焊接标准,没有什么特殊标准;至于与基础的连接,有先预埋和后预埋两种方式,但如果可能的话,建议采用先预埋的方式,而先预埋是应该有预埋铁件的,H型钢必须和预埋铁件连接才有用,你所说的方法看不出有没有预埋铁件,所以不敢妄加评论.

2018年结构设计常见问题汇总

2018年结构设计常见问题汇总 工程设计中存在的问题和隐患应引起每位设计人员的足够重视,应对“施工图审查报告总结”认真学习,引以为鉴。特别强调的是列入结构方案中的问题,审核、审定人员应严格把关。 一、送审资料的完整性 1、计算书封面相关责任人未签字,未加盖注册工程师印章。 2、未提供剪力墙轴压比计算简图,缺墙柱内力简图。 3、未提供桩基承载力计算书。缺基础筏板配筋简图。 4、缺筏板冲切承载力验算,缺地下室外墙计算书,缺筏板反力计算书。 5、未提供复合地基承载力计算书。未提供地基基础沉降计算书。缺CFG桩承载力、桩身强度验算计算书。 6、补充柱双偏压验算结果,补充梁变形计算结果,补充柱底标准组合下轴力计算结果,补充独立基础计算书。 7、荷载平面图未显示楼板自重。缺超筋超限信息。 8、未提供楼梯计算书。 二、结构方案 1、高度不大于24m的丙类建筑不宜采用单跨框架结构。详见《抗规》第6.1.5条规定。其条文说明中针对一、二层的连廊采用单跨框架时,需要注意加强。建议提高单跨框架的抗震等级。 三、设计总说明 1、总说明中应注明本建筑防火分类及耐火等级。详见施工图审查要点第3.2.4条、国标图集12SG121-1页6。 2、补充车库顶板覆土厚度不得超过设计值。 3、结构设计总说明第8.2条,填充墙长度超过8m应改为5m,详见《砌体结构设计规范》GB 50003-2011第6.3.4条2款3项规定。 四、结构计算 1、某高层住宅楼,阳台和卫生间活荷载取2.0kN/m2,应为2.5kN/m2;电梯机房活荷载取2.0kN/m2,应为7.0kN/m2。 2、正负零处的楼板宜考虑施工荷载,建议活荷载取值5.0kN/m2。

解决触摸屏失效的方法与制作流程

本技术公开了一种解决触摸屏失效的方法,包括以下步骤:S1:判断移动终端是否处于来电状态,是,则跳至步骤S2,否,则跳至步骤S5;S2:判断接近传感器探测到的间距是否大于预设的第一阀值,是,则跳至步骤S3,否,则跳至步骤S5;S3:判断光传感器探测到的照度是否大于预设的第二阀值,是,则跳至步骤S4,否,则跳至步骤S5;S4:复位触摸屏,跳至步骤S5;S5:结束。其有益效果:在外界环境变化时,本技术的方法避免了触摸屏失效,使得触摸屏维持正常的状态,这增加了用户的操作体验,提升了用户操作移动终端的触摸屏时的流畅感。 技术要求 1.一种解决触摸屏失效的方法,用于解决具有接近传感器和光传感器的 移动终端的触摸屏的失效,其特征在于,包括以下步骤:

S1:判断移动终端是否处于来电状态,是,则跳至步骤S2,否,则跳至 步骤S5; S2:判断接近传感器探测到的间距是否大于预设的第一阀值,是,则跳至步骤S3,否,则跳至步骤S5; S3:判断光传感器探测到的照度是否大于预设的第二阀值,是,则跳至步骤S4,否,则跳至步骤S5; S4:复位触摸屏,跳至步骤S5; S5:结束。 2.根据权利要求1所述的解决触摸屏失效的方法,其特征在于,所述步 骤S1中的来电状态包括打进移动终端的外界电话或发送至移动终端的信息。 3.根据权利要求1所述的解决触摸屏失效的方法,其特征在于,所述步 骤S2中的第一阀值介于0.03-0.07米。 4.根据权利要求1所述的解决触摸屏失效的方法,其特征在于,所述步 骤S3中的第二阀值介于6-15勒克司。 5.根据权利要求1所述的解决触摸屏失效的方法,其特征在于,所述步 骤S4中复位触摸屏后,触摸屏显示为步骤S1中的来电状态,跳至步骤S5。 6.根据权利要求1所述的解决触摸屏失效的方法,其特征在于,移动终 端包括手机、平板电脑或者具有触摸屏的笔记本电脑。 7.根据权利要求1至6任一所述的解决触摸屏失效的方法,其特征在于, 触摸屏为电容式触摸屏。 说明书 解决触摸屏失效的方法 技术领域

电池制程中异常质量问题分析解答

电池制程中异常质量问题分析解答 制造技术培训-生产中常见问题与解答 1、什么是锂离子电池制造过程? (1) 配膏:用专门的溶液和粘接剂分别与粉末状的正负极活性物质混合,经高速搅拌均匀后,制成浆状的正负极物质。 (2) 涂布:将制成的浆料均匀地涂覆在金属箔的表面,烘干,分别制成正负极极片。 (3)制片:将涂好的布裁成工艺要求的大小,压片,再焊极耳 (4) 装配:将正极片、隔膜、负极片顺序放好,经卷绕制成电池极芯,装入包装膜,再注入电解液、封口等工艺过程,即完成电池装配过程。 (5) 化成:用专用的电池充放电设备对成品电池进行充放电测试,对每一只电池都进行检测。筛选出合格的成品电池,待出厂。 (6)包装:按客户的要求,将电池组合出货 2、锂电池在生产中最为严格控制的因素之一是水,为什么? 答:只要电池里有微量的水就会使电池产生气体,使电池容量下降,放电效果差,因此,生产过程要严格控制水分。 3、在生产过程中哪些环节可能引入水份?如何有效控制? 答:在电池注液封口前,要求电芯非常干燥,真空干燥箱烘干后的电芯水分含量小于空气相对湿度5%的水分含量,由于空气湿度一般在60%~90%,所以,只要接触空气电芯就会吸水。注液室经过特殊处理,空气湿度可控制在25%以下,但还是大于电芯的水分含量,因此注液室也要缩短操作时间,减少电芯在空气中暴露时间 为了有效控制水分,从极片生产就开始控制,包括涂布烘干,烘干桥烘干,控制车间湿度,一直到装配裁隔膜烘干,控制车间湿度。总之一切要求干燥。我们洗手后要手干后再进车间,戴口罩防止口水喷到极片上等。 4、极片存放时间过长会造成什么后果?

答:极片存放时间过长,会造成电池性能下降。而且长时间放置会落尘,极片上出现灰尘等杂质,造成自放电大、微短路等后果。 5、极片上有浮粉会有什么问题? 答:极片上有浮粉在卷绕成电池以及注液后,浮粉会在电池中随着电解液的运动而运动,运动到某些容易出现问题的地方时,比如隔膜有缺陷的地方,将有可能造成电池出现微短路、自放电大等问题。 6、正、负极片压片的目的? 答:使活性物质与导电箔料接触紧密以及活性物质本身接触紧密,降低极片的厚度,提高电池体积的利用率,同时也降低了内阻,提高了电池的大电流放电性能。 7、压片厚度对电池性能有什么影响? 答:极片压片厚度达不到要求,首先会造成电池的厚度达不到要求。另外,极片压片厚度不同,活性物质中的紧密接触程度也会不一样,会造成电池性能的差别。 8、油性物质粘在极片上有什么问题? 答:油性物质粘在极片上有可能造成此处电解液不浸润,使活性物质反应不好。另外,油性物质对于电池来说是杂质,在电池中会出现破坏电池性能的一些反应,造成电池性能下降。 9、极片脱粉会导致电池性能出现什么问题? 答:极片脱粉会造成电池容量不够。另外,负极片脱粉还会造成安全问题,有可能电池枝晶短路起火燃烧。 10、极片表面有硬点、手印、不平滑对电池有哪些影响? 答:极片表面有硬点,在卷绕后,压电芯时很容易出现硬点穿透隔膜,造成电池短路。极片表面的手印是手上的汗液留下的痕迹,主要成分是人体分泌的一些盐分和油脂,和上面油性物质的危害相似。极片表面不平滑是极片厚度不均匀的表现,可能造成极片各个不同部位反应不均一的问题。 11、刮粉部位(箔料表面)不太干净,不平滑,轻微刮烂对电池有哪些影响? 答:刮粉部位箔料表面不太干净,主要会导致极耳焊接困难,焊接不上或者容易出现虚焊。刮粉部位箔料表面轻微不平滑对电池影响不大,如果出现打折的情况则可能在卷绕时刺穿隔膜。极片轻微刮烂容易在电芯受压时刺穿隔膜,造成短路。

施工中常见问题及解决方案

1、存在问题:外墙铺贴外墙砖,阴阳角的嵌缝剂吸水导致窗框周围渗水 解决措施:外墙砖改为涂刷质感漆,在上窗框处预留滴水槽 2、存在问题:现浇混凝土板内预埋PVC电管时,混凝土板经常沿管线出现裂缝。解决措施:钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时,沿管线贴板底(板底主筋外侧)放置钢丝网片,后期内墙、棚顶等满铺纤维网格布,刮腻子抹平。 3、存在问题:首层隔墙自身发生沉降,墙身出现沉降裂缝。 解决措施:首层隔墙下应设钢筋砼基础梁或基础,不得直接将隔墙放置在建筑地面上,不得采用将原建筑地面中的砼垫层加厚(元宝基础)作为隔墙基础的做法。 4、存在问题:凸出屋面的管道、井、烟道周边渗漏。 解决措施:凸出屋面的管道、井、烟道周边应同屋面结构一起整浇一道钢筋混凝土防水反梁,屋面标高定于最高完成面以上250mm。 5、存在问题:门窗耐候胶打胶不美观 解决措施:门窗预留洞口尺寸跟现场测量尺寸存在误差,造成窗框与墙垛的间隙不均匀,打胶不美观。建议在抹灰过程中安装窗户副框,副框对门窗起到一个定尺、定位的作用。弥补门窗型材与墙体间的缝隙,利于防水;增强门窗水平与垂直方向的平整度。有利于门窗的安装,使其操作性更好。 6、存在问题:室内地面出现裂纹 解决措施:出现裂纹的原因是施工中细石混凝土的水灰比过大,混凝土的坍落度过大,分格条过少。在处理抹光层时加铺一道网格布,网格布分割随同分格条位置一同断开。 7、存在问题:内墙抹灰出现部分空鼓 解决措施:空鼓原因,内墙砂浆强度较低,抹灰前基层清理不干净,不同材料的墙面连接未设置钢丝网;墙面浇水不透,砂浆未搅拌均匀。气温过高时,砂浆失水过快;抹灰后未适当浇水养护。解决办法,抹灰前应清净基层,基层墙面应提前浇水、要浇透浇匀,当基层墙体平整和垂直偏差较大时,不可一次成活,应分层抹灰、应待前一层抹灰层凝结后方可涂抹后一层的厚度不超过15mm。 9、存在问题:吊顶顶棚冬季供暖后出现凝结水,造成吊顶发霉 原因:冬季供暖后,管道井内沙层温度升高,水蒸气上升遇到温度较低的现浇板,形成凝结水,凝结水聚集造成吊顶发霉。解决措施:管道井底部做防水层截断水蒸气上升渠道。 10、存在问题:楼顶太阳能固定没有底座,现阶段是简单用钢丝绳捆绑在管道井上固定 解决措施:建议后期结构施工中,现浇顶层楼板时一起浇筑太阳能底座。 11、存在问题:阳台落水管末端直接通入预留不锈钢水槽,业主装修后,楼上的垃圾容易堵塞不锈钢水槽,不易清扫。 解决措施:建议后在阳台上落水管末端预留水簸萁,益于后期的清扫检查。12、存在问题:卫生间PVC管道周围出现渗水现象 原因,出现渗漏的卫生间PVC管道,周围TS防水卷材是冬季低于5℃的环境下施工的,未及时浇筑防水保护层,防水卷材热胀冷缩,胶粘剂开裂,造成PVC

混凝土结构设计常见问题汇总(值得收藏)

混凝土结构设计常见问题汇总(值得收藏) 1结构计算应注意的问题 1.1采用程序进行结构整体计算时,对计算参数及计算假定选用不当,影响了计算结果的准确性、可靠性,甚至影响了结构的安全性. (1)计算中对是否点取“对所有楼层强制采用刚性楼板假定”选用不当.在计算中应采用符合实际情况的楼板刚度计算假定;当结构存在楼板开大洞、不连续、弱连接等情况,不符合刚性楼板假定时,应采用“弹性楼板假定”计算,同时地震作用应采用总刚分析方法计算;而计算结构的位移比时,则应选用“对所有楼层强制采用刚性楼板假定”进行补充计算. (2)在计算框架结构、框架-剪力墙结构、带转换层的结构时,计算层刚度比选用“剪切刚度”不妥,宜选用“剪弯刚度”计算各层侧向刚度比. (3)在输入风荷载信息中,结构基本周期取值与结构计算第1周期相差过大.结构基本周期可直接取用经计算得到的结构第1周期数值填入,再对结构重 新计算,以使结构风荷载的计算更为准确. (4)多层混凝土结构整体计算,当楼层的弹性水平位移比大于1.3时,仍未计入双向水平地震作用下的扭转影响.根据《建筑抗震设计规范》,当楼层的弹性水平位移比大于1.2时,结构属于平面扭转不规则,质量和刚度分布明显不对称的结构,应计入双向水平地震作用下的扭转影响.建议当楼层的

弹性水平位移比大于1.2时,宜计入双向水平地震作用下的扭转影响. (5)计算有斜交抗侧力构件的结构,当其斜交角度大于15°时,未增加相应斜向抗侧力构件的水平地震作用计算.抗震规范规定,对有斜交抗侧力构件的结构,当相交角度大于15°时,应分别计算各抗侧力构件方向的水平地震作用. (6)在结构整体计算时,设计未考虑最不利地震 作用方向的影响.地震沿着不同方向作用时,结构的地震反应一般也不同,当计算给出的最不利地震作用方向与计算方向的夹角较大时,设计人员应将最不利地震作用方向作为附加地震作用方向,验算该方向的地震作用对整体结构的影响. (7)计算竖向不规则结构时,要注意是否有薄弱层. 当某层结构的抗剪承载力小于其上一层的80%,不符合规范要求,设计需在计算总信息中强制定义此层为薄弱层,以使计算能够按照规范规定增大薄弱层的地震剪力;例如计算某高层建筑,其第3计算层的抗剪承载力与相邻上一楼层的比值在两个方向分别为0.73和0.59,均小于规范限值0.8,设计 需要定义此层为薄弱层;一般情况,结构转换层为计算薄弱层. (8)计算柱、墙和基础时,设计忽略了实际活荷 载折减系数与程序内定值的不同,未进行人工调整;程序内定的活荷载折减系数为《建筑结构荷载规范》,按规范第4.1.2条,当建筑的使用功能不属于表4.1.1(1)项时,活荷载折减应符合规范第4.1.2条的相应规定;例如当计算住宅

摄影新手拍摄常见的问题及解决办法

摄影新手拍摄常见的问题及解决办法 1. 太早放弃 这一点很多人都犯过。他们在相机和摄影技巧课程/书籍上花了大把的钱,旅行去一个很棒的拍摄地点,然后很快就——因为有点累、饿或者无聊——放弃了。还有很多人没有在一个地方花太多精力,也许是觉得第一张照片就足够好了。但经验告诉我们,最好的照片往往出现在尝试过所有视角之后。 如今网络上已经有不计其数的照片,如果你想得到一些不同的结果,就必须付出更多时间和精力。你比别人多坚持一会儿,就能成为更好的摄影师。 2. 用广角镜头拍人像 当你打开便携数码相机时,镜头一般都位于广角端。大部分单反相机镜头为了容易装进摄影包,在收起时也位于广角端。因此广角就成了很多人的默认选择。但是广角镜头的畸变并不是非常适合人像摄影,特别是拍人物特写时。除非你刻意追求这种效果,否则请记得把镜头转到长焦端。长焦镜头往往能拍出更有魅力的人像照片。 3. 拍出晃动模糊的照片 这一点也许人人都应该检讨一下。在1/8s甚至1/80s这种快门速度下,相机对晃动非常敏感。初学者往往意识不到,而略有经验的摄影师则认为自己端得很稳。如非刻意,抖动模糊的照片通常都不受欢迎。很多摄影比赛和杂志都不会用模糊的照片。 拍出清晰照片最重要的一点就是保证相机稳定,而最好的方法就是用三脚架。但是我们都不能总是随身带着三脚架,这也没有关系。现在很多镜头都有防抖功能,而且相机的高感效果也在不断提高。所以除了寻找支撑物尽量保持稳定之外,也不要害怕提高ISO感光度。 4. 拍建筑时靠得太近 在近处拍摄建筑,为了取到全景就需要仰起相机,或者使用广角镜头。这样做会让垂直线变成向一个点汇聚的斜线,或者出现很明显的畸变。如何才能做到让平行线在照片中也是平行线呢?理论上讲,你需要让相机焦平面与建筑物平面保持平行。这其中涉及很多摄影技术和方法。 一般来说,你可以把相机举高而不是仰拍。如果在建筑物对面有其他建筑可以登上拍照,一定要利用起来。为了减少畸变,尽量从远处用长焦距拍摄,而不是在近处用广角。但是一定要注意不要让无关的东西进入画面。 5. 照片中没有明确的主体 最后,多数照片永远不会被注意到,就是因为它们没有明确的主体,或者有太多的杂乱元素,令人不知所云。这是由于我们观察世界,与相机记录景象之间的不同造成的。我们会专注于自己想看的东西,忽略其他东西,但相机会忠实地记录下镜头前的一切。 要避免这个问题,最常用的方法是靠近拍摄。一般人会希望拍下整个场景,所以用最广的焦距,站在最远处拍摄。结果照片很小,也没有什么冲击力。大胆地靠近拍摄吧。另外,也要学习运用光线和色彩来突出主体。养成检查背景的习惯,明白自己都在拍些什么。 在摄影实践中,经验不足的初学者,常会出现一些失误。下面哈尔滨完美动力小编简单的和大家一下几个常见的问题及解决办法!仅供参考! 1、用广角镜头拍出的照片四角发黑 主要是由于闪光灯覆盖面与广角镜头的视场角不匹配。老式闪光灯设计的闪光覆盖面大都只能与35mm的小广角镜头配套,28mm广角镜头的视场角比35mm镜头大12度,因此使画面四周受不到光而发黑。防止的办法有二条,一是在灯光上加散光罩,使闪光成为散射光,以扩大覆盖面;二是用白纱布蒙住灯头,让光线散射,使整个画面都能均匀受光。 2、画面影调模糊

手机触摸屏故障维修方法

手机触摸屏故障维修方法 触摸屏失灵维修作为触摸维修新秀以下就是经验了 1 触摸屏和按键全部失灵(有的开机时都正常一会全失灵):加焊或更换触控IC 加焊或更换CPU 写软件 (按键失灵,触摸正常一般为某一按键卡住) 2 触摸屏失灵.按键正常:换触屏.加焊或换触控IC. 植CPU .查断线或短路.(正常用软件和CPU坏的也有但少见) 3 触摸屏偏,可以校正,但校后还是偏:恢复出厂或格码片(最后1M) 校的时候故意偏校 换触屏 4 开机就出校正画面,可以校,但无法完成,一直让校准:换触屏格码片写全字库 植CPU 焊或换触控IC 检查触控IC周围组容元件有无开路 划盖.翻盖机换排线 5 触摸失灵拆机就正常.装机又失灵:触摸屏四条边太紧把密封条拆掉 触屏引线根部断线虚连 主板相关元件虚汗 维修实例: 1 摔坏屏的手机,换屏后触摸失灵。最后找到原因:在焊屏线时触摸屏引线对地短路。 2 金立S96触摸屏可以校,但无法完成一直校:触控IC MT6301 10#对地电阻脱落。 3 中天ZT6618换触屏后,屏偏很多,无法校正,故意偏校可以完成校正,再换一触屏OK了。 1 触摸屏和按键全部失灵(有的开机时都正常一会全失灵):加焊或更换触控IC 加焊或更换CPU 写软件 (按键失灵,触摸正常一般为某一按键卡住) 2 触摸屏失灵.按键正常:换触屏.加焊或换触控IC. 植CPU .查断线或短路.(正常用软件和CPU坏

的也有但少见) 3 触摸屏偏,可以校正,但校后还是偏:恢复出厂或格码片(最后1M) 校的时候故意偏校 换触屏 4 开机就出校正画面,可以校,但无法完成,一直让校准:换触屏格码片写全字库 植CPU 焊或换触控IC 检查触控IC周围组容元件有无开路 划盖.翻盖机换排线 5 触摸失灵拆机就正常.装机又失灵:触摸屏四条边太紧把密封条拆掉 触屏引线根部断线虚连 主板相关元件虚汗 维修实例: 1 摔坏屏的手机,换屏后触摸失灵。最后找到原因:在焊屏线时触摸屏引线对地短路。 2 金立S96触摸屏可以校,但无法完成一直校:触控IC MT6301 10#对地电阻脱落。 3 中天ZT6618换触屏后,屏偏很多,无法校正,故意偏校可以完成校正,再换一触屏OK了。 改触屏大家都会,但一般都要每根线试一遍才OK,费时费力,还显得技术低,技术好点的看手写屏的走线分布,然后对应飞线也可,但还是经常出现上下反或左右反。 我拆了多个触屏,经过测量,得出了数值.大家看了这些数值,基础好的不用我说就成改触屏高手了,还不懂的我后边会有详细介绍: 触屏接口4根线一般顺序排列为X+ Y+ X- Y- 极少数排列为X+ X- Y+ Y- . 触屏四周都有线,左边的对应X- , 右边的对应X+ , 上边的对应Y- , 下边的对应Y+ . X+ X- 为一组阻值为350欧----450欧Y+ Y- 为一组阻值为500欧----680欧. 也就是说X+ X- 控制左右阻值350欧----450欧.Y+ Y- 控制上下阻值500欧----680欧. 看了上面的还不会的接着看下面的详细介绍吧! 如果原来的触屏还能测出一组的阻值,那就把新触屏阻值一致的两脚接上原来位置.另外两脚随便接,------左右反了就对调阻值小的那组即X组,上下反了就对调阻值大的那组即Y组. (牢牢记住这句话就

手机组装常见工艺问题的分析

手机组装常见工艺问题的分析 手机组装中,常见工艺问题的分析。首先给大家一个宏观的信息。第一,手机板由于生产批量比较大,元件工艺兼容性比较好,就整个业界看,直通率比较高,平均超过99%以上。 焊接问题总的来说不多,主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI特殊器件。下面援引16个案例给大家介绍一下。第一个问题,PCB板分层。 分层主要原因有这么几个:第一,pcb制造工艺和材料。手机板用的是二次制压技术,这里面用的填充剂偏低,PCB容易造成分层。另外密集孔的地方如果没有排气孔,这个分层也是比较常见。 另外最常见原因,目前大家比较常见的就是吸潮。无铅工艺对温度比较敏感。这也是为什么我们以前做喷漆板的时候,材料存储器一般一年、几个月。现在手机板存储也就是三个月。以前都是用聚乙烯材料,现在手机板大部分采用铝格包装,主要解决吸潮问题。 第二,微盲孔引起的BGA大洞。这和我们设计有关系。比如手机板都是HDI技术,国内板厂,微盲空不填充,表面清洗的时候很容易清洗不干净,引起有机物分解,造成很大空洞。另外和我们制作的孔形有很大关系,里面的残留物比较难清洗。会出现大洞。 另外回盲孔对位对不准的话,穿错了,必然导致这样一个结果。一般有这么几个方面原因,第一,设计。第二,PCB制作工艺。国外很多板,向这种微盲孔基本上是半填铜、全填铜。基本上这个问题已经消失了,我们国内微盲孔基本都有空洞,但是大部分在可接受范围。 另外PCB板后期清洗也是很重要方面,我建议大家做手机板检验方面最好能增加这方面指标。 第三,次表面树脂开裂。这个主要原因是和PCB制作材料有很大关系,现在许多厂家采用高T板材,有一个很大特点,比较脆。另外有使用无卤板材,比较脆。 焊接的时候,如果温差很大的话,开裂就是有可能的。这样在一般厂家应该都会碰到这样的问题。我们在硬制板加工的时候,出了问题都是一批一批。 第四,电池插座移位。这个原因有很多,比如链条振动、风压不合适的话,会出现这些问题。更多原因还是在物料方面,在我们手机封面最主要是一个焊盘和引线宽度如果相差很多,我们没有作过多考虑,焊完的时候,焊膏用的比较多,可能把元件飘起来,振动对它的影响比较大。 第五,SIM卡插座变形。这个一个是跟板材有关系,有的材料吸潮,吸潮后很容易变形。变形本来就是一种缺陷。对手机来说,越来越薄,里面的空间很少,假如稍有变形,装都装不进去。这是很大的缺陷。 另外有一些元件会掉片,移位,手机板向这种sim卡也会造成这种情况,主要原因也可能是跟我们选用材料有关系。因为有的SIM卡掉,无非是有力把它拉下去,不同物料,有的物料它里面是挖空的,如果很实在的话,就不会掉。大家也会碰到这方面问题。另外也跟我们

施工方面常见问题汇总

1、 【求助】柱砼为C60,梁板砼为C30,如何施工? 答: 1、 一般必须加钢板网,距柱边300—500,45度斜设。通常固定上工人操作都不太好。方案写细点涉及收措施费。 2、不同标号砼浇筑注意两点 首先,梁柱节点区必须保证是高标号,所以退出柱边300—500,通常节点区砼由塔吊配合浇筑;至于一般必须设钢板网是因为梁高700左右,节点区钢筋密集,浇筑时一定要用振动棒,设了钢板网砼也会流淌相当距离。 其次,梁柱间尽量不留施工缝。一旦监理照章办事,出现施工缝时你就知道什么是焦头烂额。 2、【求助】基础分布钢筋? 答:如果是指中间的搭接:就是35D,(分布钢筋也一样),要不你焊接得了(我们一般都是焊接)。 如果楼主问的是指基础十字交叉或丁字交叉的时候这种情况,则: 基础分布钢筋不需要搭接。 具体的情况的确应该由设计院确定,四川有一本专门的图集(川 03G601《砌体结构基础》四川省建筑设计院),对这个情况有详细的说明,我想你们那里也应该有相应的图集吧。 3 、【求助】混凝土道路施工有什么么特别注意的地方吗? 答: (1)注意路面交叉处主副路的位置和标高。 (2)一般在交叉处要设置胀缝及传力杆。 (3)总之,熟读图纸,按照图纸做就没问题。 4、【求助】请教大虾:做一个工程的技术员要看那些参考书? 答:还不清楚你说的技术方向的岗位是指哪些岗位。如果是项目技术负责人,要求掌握的知识和技能就要相当的全面:施工、质量、安全,如果在私人老板这里干,技术负责人还要懂预算。 我建议你先从技术员做起最好是跟个师傅做施工员。因为施工员面对全局碰到的事情较多,有利于锻炼和提高。 当然还要加强理论学习,一些必要的专业书还是要看的,学校的教材就不用看的太多了。《建筑施工手册》(第四版)虽然比较全面,但是内容相对较深。其实并不适合刚毕业参加工作的人看。先看一些岗位性较强的书如《施工员必读》《预算员必读》之类的书。 5、【求助】钢结构求知 钢构土建基础中间有挖孔,甲方提供H型钢。H 型钢柱底板下有一小H型钢插入基础孔内,底座开了两小孔灌无收缩灌浆料。 1、H型钢焊接拼接有无特别要求, 2、现是要土建将基础找平再安装钢构,还是钢构装好后再进行土建基础的二次灌浆。 答:个人认为:H型钢的焊接就是执行一般的焊接标准,没有什么特殊标准;至于与基础的连接,有先预埋和后预埋两种方式,但如果可能的

手机摄影基本知识

前期: ?第一部分:图片之重“曝光” 图片基本要素曝光 曝光三要素:光圈、快门、感光度 光圈:控制进光量大小、用F值表示,当F值越小,进光量越大,当F值越大的时候进光量越小,光圈越大的时候进光量越大光圈越小的时候进光量越小。 快门:控制进光量的时间长短,当快门速度越慢的时候进光量越多,快门速度越快的时候进光量越少。 感光度:对光线的感知度敏感程度,用ISO表示,ISO决定呈像质量,DISO感光度低,呈像越好,感光度高,的时候呈像不好,容易出现噪点。

快门速度:快门速度越慢,越容易看到物体的流线。 感光度:感光度越低,呈像质量越好,感光度越低,呈像质量越差,容易出现噪点。 成像不好:噪点较多,清晰度不够. 控制好曝光是一张图片成像的基本标准。

手机拍照与单反拍照的区别:手机是恒定光圈固定焦距,所以没有单反拍摄这么麻烦。

? 手机上的相机上点一下都有黄颜色的方框焦点,手机的焦点可以控制手机的曝光,我们选好一个焦点,按住焦点不动的时候可以出现手机曝光调节,当手指向上调的时候就是调高曝光过曝了,手指向下调的时候就是降低曝光,调到最低的时候就是一片黑暗了。初学者做到曝光正常就可以了。

从上面三张图片我们可以看出对焦点的不同,就影响整个曝光的不同。第一张图片选择比较暗的部分,要使暗的部分曝光正常,点暗的部分曝光正常高光,亮的部分越亮,第三张图片,选择天空曝光正常,天空曝光正常了,选择亮的部分,暗的部分越暗。拍摄明暗差距比较大的时候尽量选择光线一般,不要选择太亮页也不要太暗,中间这张就是曝光比较正常状态。总结一下,焦点对准暗的部分,亮的部分就会越亮,对准亮的部分,暗的部分就会越暗。 ?HDR:高动态范围成像<可提供更多的动态范围与图像细节,建议拍摄风光照时候使用>

制程常见问题

SMT常见工艺问题简述 SMT常见工艺问题概述(一) 锡膏制程 (一)普通锡膏(63/37) 普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种: 元件竖立,短路,冷焊,偏移,锡珠 1.元件竖立 元件竖立又叫“曼哈顿效应“。主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀,因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,引发此类不良的原因较多,但主要有三大类。即: A.元件不良:元件两端电极氧化或附有异物,导致焊锡时上锡不良;基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大;锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。B.设计缺失:焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔,造成回流时焊盘两端受热不均匀。C.制程缺失:制程缺失的因素很多。如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;预热温度太低;贴装精度差,元件偏移严重等。 以上三种成因中第一项就不用赘述了。只要严把进料和储存两关就好了。下面简述一下二,三两项成因的控制方法。 ——对于设计上的缺失,长期办法当然是修改设计方案。短期办法或没法修改方案的情况下,就需要从二个方面入手。一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大,使之与大铜箔大小比例为1:1。从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差;二是修改炉温曲线,即延长升温区(回流前)的时间,降低升温速率,使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。 ——制程缺失产生的原因就更多了。一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备,关键在于制程控制的方法和管理的力度上。好的控制方法应该从原材料的采购,进料的检验,储存环境和储存条件的设定等做起,每一环节都切实履行自己的职责,再到原物料的使用(包括使用环境,使用条件等工艺参数的设定)和设备的维护保养,校正以及参数设定,操作人员的培训和管理等,需要一个贯穿始终,环环相扣,职责分工明确又相互关联的控制系统。在各个职能部门和相关工作人员的通力协作下才能臻至理想状态。这一点,每个公司有每个公司的做法和不同的控制体系。具体的操作就是仁者见仁,智者见智了。 2.短路 短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间,所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的,那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。 桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 A.模板 依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素: 1、)面积比/宽厚比>0.66 2、)网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。 具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时下锡和成型良好。 B.锡膏 锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在 20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。

土建施工中常见问题及处理方法

土建施工中常见问题及处理方法 很多刚入施工的新手都会碰到一些常见的问题,本文总结了施工中常见的问题和处理办法,供新手学习,希望能帮助到需要的人…… 一、蜂窝 常见问题有: (1)配合比计量不准,砂石级配不好; (2)搅拌不匀; (3)模板漏浆; (4)振捣不够或漏振; (5)一次浇捣混土太厚,分层不清,混凝土交接 不清,振捣质量无法掌握; (6)自由倾落高度超过规定,混凝土离析、石子赶堆; (7)振捣器损坏,或监时断电造成漏振; (8)振捣时间不充分,气泡未排除。 防治措施为: ①严格控制配合比,严格计量,经常检查; ②混凝土搅拌要充分、均匀; ③下料高度超过2m要用串筒或溜槽; ④分层下料、分层捣固、防止漏振; ⑤堵严模板缝隙,浇筑中随时检查纠正漏浆情况。 处理措施为: ①对小蜂窝,洗刷干净后1:2水泥砂浆抹平压实; ②较大蜂窝,凿去薄弱松散颗粒,洗净后支模,用高一强度等级的细石混凝土仔细填塞捣实; ③较深蜂窝可在其内部埋压浆管和排气管,表面抹砂浆或浇筑混凝土封闭后进行水泥压浆处理。 二、麻面 常见问题有: (1)同“蜂窝”原因; (2)模板清理不净,或拆模过早,模板粘连; (3)脱模剂涂刷不匀或漏刷; (4)木模未浇水湿润,混凝土表面脱水,起粉;

(5)浇注时间过长,模板上挂灰过多不及时清理,造成面层不密实; (6)振捣时间不充分,气泡未排除。 防治措施为: ①模板要清理干净,浇筑混凝土前木模板要充分湿润,钢模板要均匀涂刷隔离剂; ②堵严板缝,浇筑中随时处理好漏浆; ③振捣应充分密实。 处理方法: 表面做粉刷的可不处理,表面不做粉刷的,应在麻面部位充分湿润后用水泥砂浆抹平压光。 三、孔洞 常见问题有: (1)同蜂窝原因; (2)钢筋太密,混凝土骨料太粗,不易下灰,不易振捣; (3)洞口、坑底模板无排气口,混凝土内有气囊。 防治措施为: ①在钢筋密集处采用高一强度等级的细石混凝土,认真分层捣固或配以人工插捣; ②有预留孔洞处应从其两侧同时下料,认真振捣; ③及时清除落人混凝土中的杂物。 处理方法: 凿除孔洞周围松散混凝土,用高压水冲洗干净, 立模后用高一强度等级的细石混凝土仔细浇筑捣固。 四、露筋 常见问题有: (1)同“蜂窝”原因; (2)钢筋骨架加工不准,顶贴模板; (3)缺保护层垫块; (4)钢筋过密; (5)无钢筋定位措施、钢筋位移贴模。 防治措施为 ①浇筑混凝土前应检查钢筋及保护层垫块位置正确,木模板应充分湿润; ②钢筋密集时粗集料应选用适当粒径的石子; ③保证混凝土配合比与和易性符合设计要求。 处理方法:

施工图审查结构专业常见问题汇总2018

施工图审查结构专业常见问题汇总2018 一.计算书: 1. 活荷载信息:宜考虑活荷载不利布置。 2. 地下室信息:未考虑室外地面附加荷载。 3. 未定义角柱。 4. 框架结构应计入楼梯构件对地震作用及其效应的影响,不满足《抗规》6.1.15条。 5. ▲存在斜交构件、角度约26度,应分别计算各抗侧构件方向的水平地震作用,《抗规》5.1.1-2条。 6. ▲地基基础设计等级为甲级、乙级,应进行地基变形计算,《地规》3.0.2条。 7. 装配式结构,现浇竖向构件地震内力放大系数宜取1.1。 8. ▲装配整体式剪力墙结构,抗震等级不满足《装配式混凝土结构技术规程》6.1.3条的要求。 9. 重点设防类建筑结构安全等级宜为一级、结构重要性系数宜为1.1,《工程结构可靠性设计统一标准》(GB50153-2008) A.1.1条。 10. ±0.000楼板应考虑施工堆载,活荷载不宜小于5.0KN/m2。 11. ▲房屋高度大于60m的高层建筑:承载力设计时风荷载效应放大系数为1.1,《高规》4.2.2条。 12. 结构刚重比EJD/GH^2不大于2.7,应考虑重力二阶效应,《高规》5.4.2条。 13. 考虑偶然偏心影响的扭转位移比大于1.2时,应考虑双向地震作用。二.结构设计总说明: 1. ▲处理地基上的建筑物应在施工期间及使用期间记性沉降变形观测,《地规》10.3.8条。

2. ▲应注明“经参建各方验槽合格后方可进行下道工序施工”,《地规》10.2.1条。 3. 室外回填土要求:离外墙、基础800范围内应采用2:8灰土回填。详L13J2页C5、C6。 4. 补充防水砼的质量保证要求,详《地下工程防水技术规范》4.1.22条。 5. 补充地下室外墙的水平和竖向施工缝的施工要求,详《地下工程防水技术规范》4.1.26条。 6. 补充砼结构在设计使用年限内检修、维护要求,详《砼规》3.5.8条。 7. 补充钢筋砼悬挑构件的拆模时间的要求。 8. 补充绿建设计内容:建筑形体规则性、预拌商品砼、预拌商品砂浆、高强钢筋、砌体材料等。 9. 补充“异形柱在层高范围内柱的每根纵筋钢筋接头数量不应超过1个”的要求,详《异形柱规范》6.1.5条。 10. 补充:车库楼盖为模壳结构,应考虑顶板覆土的不均匀性和施工机械随机性,明确荷载控制要求并提出荷载限值要求。《住房城乡建设部办公厅关于加强地下室无梁楼盖工程质量安全管理的通知》(建办质[2018]10号)。 11. 梁柱不同等级砼接茬处离柱边距离应≥0.5h、且≥500,详17G101-11页2-2。 12. 圈梁、构造柱砼采用C20,不满足《砼规》4.1.2条。 13. 山东HRB335级钢筋已停产,取消关于HRB335级钢筋的说明。 14. 楼梯间及人流通道填充墙采用的钢筋网砂浆面层宜满足L13J3-3页08中5.17条要求。 15. 高层建筑不得采用砌体女儿墙,《非结构构件抗震设计规范》4.4.2条。 16. 消防车荷载:济南市区消防车总重按40T考虑、规范为30T,需调整消防车荷载。

拍摄常见问题解决方法(一)

数码相机拍摄中常见问题解决方法 有的时候,我们经常会发现数码照片里面的景物和原来我们眼睛看到的景物的颜色发生了变化,有的时候偏红,有的时候偏黄。这是怎么回事呢?这主要是由于白平衡没有调节好的原因。白平衡调节功能的作用和在传统彩色摄影时加色温转换滤色镜的作用是类似的,目的是达到准确的色彩还原,只是数码相机的色温不需要在镜头上加滤镜,而是采用电路调整方式,靠电子线路改变红、绿、蓝三基色的混合比例,把光线中偏多的颜色成分修正掉。多数数码相机中都有自动的白平衡调节,这种功能在一般条件下还是比较准确的,但是在一些复杂的条件拍摄下就很难保证了。事实上,我们接触到的光源一般都比较复杂。所以我们在拍摄的时候一定要养成先观察周围的环境,拍照之前就把白平衡调节好的习惯。有一些数码相机中的白平衡调节有自调模式,一般用上面一个矩形的小方块,下面两个小三角的符号来表示。这种模式的白平衡调节是让你将相机对准拍摄现场白色的物体,然后半按下快门,此时,相机会自动记录这种光线下白色的状态,依据这个数值,就可以在接下来的拍摄中正确的对色彩进行还原了。我建议大家在相机有这种白平衡调节模式的条件下使用它,多数情况下,它更为精确。 一、拍出来的照片是虚的 这主要可能是有几个因素造成的。首先,由于数码相机的快门延迟时间比较长,所以人的手就不容易拿稳,这是拍

出来的影像就会是虚的,原因就是在于手的抖动。一般来讲,人手的抖动可以忽略不计的情况是在快门度和焦距成倒数关系,以及比这个速度更快的时候。所以在光线不是很好,速度较慢的时候,我们最好借助角架或者固定不会动的物体来固定相机。其次,照片是虚的还可能是由于焦点没有选择好的原因。很多时候,我们只注意到了将要拍的景物放在取景框里面,而忽略了将焦点对准要拍的主体,那么照片上的情况就会是主体不实。再次,就是主体的位置发生了移动,由于数码相机的快门较慢,造成从按下快门到拍摄完成所用的时间相对较长,此时主体就很容易发生了位置的移动,在这种情况下拍出来的照片也会是虚的。解决以上问题的方法,一个是利用和借助固定不动的物体来固定相机,另外一个就是可以平举相机,使相机随着拍摄的物体一起移动,这样,照片中虽然背景是模糊的,但是主体却是清晰的。后边的方法经常用于拍摄移动较快的物体,例如车子等等。 二、拍好的照片上有很多小点 这种情况多数出现在夜景的拍摄中。这是由于感光度高造成的。就是我们所说的照片中的噪音。要知道感光度(ISO)的数值越高,画面的质量就会越粗糙,感光度的数值越低,画面就会越细腻。但是,感光度意味着对光的敏感度高,所以,在弱光拍摄的时候,我们常常要选择高感光度,那么,如果相机本身的降噪系统不好的话,就会造成画面上出现噪音的情况。想要避免这样的情况,我们就需要人为地将感光度调的稍低一些,然后用相对较长的曝光时间来补偿光线的

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法 一、结构设计容易出现的设计问题 【一】因施工原因造成问题 1、部门、专业间配合类 存在问题1:女儿墙、沉厕管井侧墙、屋面天窗壁等,大多是在钢筋混凝土板上为砌筑的砖或砌块墙体,砌体和混凝土2种不同材料界面处易形成裂缝,造成漏水。解决措施:所有建筑要求做泛水处,均采用现浇混凝土泛水,泛水高度如建筑无特定要求的,按200mm高。 存在问题2:梁与板混凝土强度等级不同,施工不便。解决措施:同时浇筑的梁、板混凝土强度等级应一致。 存在问题3:地下室后浇带要在至少60d后方可浇筑,但地下室外墙的防水及基坑回填工程却需要先行施工,如何处理。 解决措施:地下室外墙后浇带处,在外侧设一通高预制钢筋混凝土板,该板置于地下室外墙防水层内侧,建筑设计需考虑该处的防水做法,结构设计需考虑该板在后浇带尚未浇筑前用于拦挡回填土。 存在问题4:有些墙垛的尺寸太小,不便于砌筑且质量不宜保证。 解决措施:与混凝土墙、柱相连的墙垛尺寸≤120mm×120mm或某一边长小于120mm时,采用现浇混凝土墙垛。

2、现浇混凝土楼板裂缝类 存在问题1:屋面板混凝土强度等级偏高,易产生裂缝而漏水。 解决措施:屋面结构混凝土强度等级尽可能≤C25级。 存在问题2:地下室底板混凝土强度等级偏高,易产生裂缝而漏水。 解决措施:施工周期较长的大体积混凝土(如地下室底板、外墙等),设计时宜考虑混凝土的后期强度,可采用不少于60d龄期的混凝土强度。 存在问题3:地下室底板及侧墙后浇带新旧混凝土界面处易产生裂缝,经常出现渗漏。 解决措施:后浇带接缝处应做成企口;主筋在后浇带处按断开处理;采用膨胀止水带。 存在问题4:现浇混凝土板内预埋PVC电管时,混凝土板经常沿管线出现裂缝。 解决措施:钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时,沿管线贴板底(板底主筋外侧)放置300mm宽?1.0×10×10钢丝网片。 存在问题5:现电梯间前室有大量设备管线暗埋在混凝土板内,造成结构隐患,易出现裂缝。 解决措施:预埋管线非常多的板(如高层建筑电梯前室等),板厚宜按结构设计所需板厚+30mm。 存在问题6:屋面等有防水要求的混凝土板,对裂缝控制要求较严,如何控制裂缝。 解决措施:有防水要求的屋面板结构混凝土内添加抗裂纤维。添加量由招标中心或总承包提供中标产品参数,由设计单位确定。 3、防止首层地坪沉陷类

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