Marc2010-2013新功能

Marc2010-2013新功能
Marc2010-2013新功能

MSC.Marc 2010新功能:

高性能计算

能够在较短的时间内实现大模型的仿真计算,能够充分的利用现代计算机技术多核技术

Pardiso 并行求解器

支持共享内存(SMP)/分布式内存(DMP)

支持Windows 32/64 以及 Linux 32&64操作系统

Mumps 并行求解器

支持共享内存(SMP)/支持分布式内存(DMP) 支持Windows 32/64 以及 Linux 32操作系统

允许并行计算时使用全局网格自适应 单元

扩展了支持热传导分析的界面单元类型,引入了4节点、8节点的平面实体单元和轴对称实体单元,新增了6节点、 8节点、 15节点、 20节点的 3-d 单元。过去损伤分析仅限于结构分析。然而损伤分析通常需要引入热应变。该分析主要应用领域为航空,特别是复合材料模型。

新材料本构模型

增加指数帽模型(Exponential Cap Model )和5th order Mooney model ,过去使用Shima powder 模型或者摩尔库仑模型(Mohr Coulomb model )使用削减的Mooney 模型或Ogden 模型,新增加的本构模型能够更真实准确的反映待模拟的对象,主要应用与粉末金属模型、土

00.511.522.533.540

2

468

10

S c a l a b i l i t y

Number of Processors

MUMPS Solver

27965134149572688810587241527810

DOF

壤、橡胶材料。

材料参数设置

在进行多物理场分析时,材料属性输入的形式更为强大

密度可以定义为随温度变化的量

发射率和吸收率可以定义为随着时间变化的量 阻尼系数可以定义为随着时间变化的量

接触功能亮点

片断-片断(Segment-to-segment )接触,适用于2-D 和 3-D 的线性和二阶实体单元和2-D 和 3-D 的线性和二阶壳单元,与过去的采用节点-片断(Node-to-segment )接触探测相比有效的提升计算精度。尤其是高阶单元(四面体单元)。

允许存在小的相对滑动的变形体与变形体之间的接触,允许变形体与刚体接触时存在大的相对滑动,目前不支持摩擦和局部或全局网格自适应。

Node-to-segment

Segment-to-segment

Note Stress Continuity

大变形分析亮点

整体拉格朗日分析中更为精确的求解(针对壳和梁的大转动),过去仅对小增量步的转动(Small increments of rotation required),且使用整体拉格朗日法收敛慢,新的方法更精确、性能更佳。

断裂力学新亮点

改善Break Glue选项和VCCT,新增用户子程序udelam, ubreakglue, uactglue,具有更准确,更高效的优势。

整体自适应网格重划分

支持在Global-Local分析中的整体模型分析;

可以同时使用区域划分(DDM)–但是要求每一个需要进行网格重划分的对象必须被独立定义在一个区域内。

允许同时使用EXCLUDE选项。

支持Particle Tracking功能。

磨损分析

能够更为精确的计算磨损–特别是变形体-变形体接触,主要应用于应用盘式制动器、切削加工、滚压轧制、发动机、轴承、齿轮、线性滑动机构、轮胎。

多物理场分析

电磁场分析功能增强,改善了时域内的磁场分析Transient magnetic analysis 。

新增静磁场分析-结构耦合分析功能,以及静磁场分析-温度场耦合分析,同时增加了在磁场分析中的电绕组(Electrical windings in Magnetic problems 和铁芯损耗计算。增加了电容、电感计算、以及电阻计算。

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