PCB可靠性分析
单面刚性印制电路板的可靠性分析与评估
单面刚性印制电路板的可靠性分析与评估随着电子技术的快速发展，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）在电子产品中的应用越来越广泛。
而其中最常见的一种PCB类型就是单面刚性印制电路板。
单面刚性印制电路板由单面铜箔覆盖的电气绝缘基板构成，电路只能位于铜箔覆盖的一侧，而另一侧通常用于布局和散热。
然而，由于单面刚性印制电路板在制造和使用过程中可能面临各种挑战，因此对其可靠性进行分析与评估非常重要。
本文将讨论单面刚性印制电路板的可靠性问题，并介绍一些常见的可靠性评估方法。
首先，我们来讨论单面刚性印制电路板制造过程中可能出现的可靠性问题。
在制造过程中，首要问题是电路连通性的确保。
由于单面PCB只有一侧可用于布局电路，因此电路之间的连通性必须得到准确的控制和保证。
这需要制造商在布线和印刷等工艺过程中精确操作，确保电路连线的质量和可靠性。
其次，单面刚性印制电路板还可能遇到环境因素带来的可靠性问题。
由于单面PCB没有屏蔽层，因此容易受到环境中的湿气、灰尘和化学物质的侵蚀。
湿气可能导致铜箔腐蚀，从而影响电路连通性。
灰尘和化学物质可能引起短路或者电气故障。
因此，单面刚性印制电路板需要在设计和使用中考虑环境因素，并采取相应的保护措施，例如在外壳中加入密封和防尘装置。
另外，单面刚性印制电路板还需要考虑电路的热管理。
在一些高功率电路中，电路板可能会因为长时间的高温运行而产生热膨胀的问题。
这可能导致电路板变形、塑性变化以及焊接点的破裂。
因此，在设计和布局时，需要考虑热散热问题，并确保电路板能够在适当的温度范围内工作。
针对这些可靠性问题，我们可以采用一些常见的可靠性评估方法。
首先是可靠性测试。
该测试可以模拟电路板所面临的各种环境条件，并通过监测电气性能来评估电路板的可靠性。
例如，可以通过加湿、高温、高压等测试来评估电路板在极端条件下的工作能力。
其次是寿命评估。
通过对电路板的使用寿命进行估计，可以预测电路板在正常工作条件下的寿命，并在必要时进行相应的调整和改进。
PCB可靠度项目报告
PCB可靠度项目报告
报告摘要
本报告旨在评估一种新的印刷电路板（PCB）可靠性项目。
此项目包括可靠性测试、热可靠性测试、环境可靠性测试和抗电磁干扰测试等，旨在评估新的PCB性能和可靠性水平。
本报告将详述测试方法、结果分析和结论。
测试方法
系统可靠性测试:该测试用于评估PCB在历经长时间无正常工作停顿的情况下的可靠性。
此项测试分别在40°C下和85°C下进行，以确定PCB在恶劣环境条件下的可靠性。
热可靠性测试:该测试用于评估PCB在热环境下的可靠性。
此项测试将在-40°C至125°C的温度范围内进行，以确定板子在不同温度下的可靠性和噪音水平。
环境可靠性测试:该测试用于评估PCB在极端环境条件下的可靠性。
此项测试将在乾燥、潮湿、酸碱物质等环境条件下进行，以确定PCB在不同环境情况下的可靠性。
抗电磁干扰测试:该测试用于评估PCB在遭受电磁干扰（EMI）情况下的可靠性。
此项测试将在多种电磁场强度下进行，以确定PCB在不同电磁噪声下的可靠性。
结果分析
系统可靠性测试:该测试结果表明，新的PCB在40°C下的可靠性优于85°C下，而在85°C下也表现出了良好的可靠性水平。
热可靠性测试:该测试结果表明。
印制板的可靠性分析
印制板的可靠性分析随着数字电路和离频电路的广泛应用.印制板的设计可靠性对印制板产品的可靠性影响越来越大，从上一部分印制板故障的分析中可以看到有许多原因是由设计引起的.对于PCB 设计可靠性应在设计前对整机产品的可靠性要求进行分析，在此基础上根据整机要求再对印制板可靠性进行预测，按预测要求进行布局、布线，并制作样品板进行可靠性试验，根据试验结果修改设计.对高可靠产品必要时再做样板进行试验，告格后才算完成PCB 的设计任务.对PCB可靠性的预测和评价一般也分为两部分,即电路设计的可靠性和印制图形设计的可靠性.这两种设计的可靠形预测和评价的方法和要求都不同，所以应分别进行预测和评价.（1）PCB 的电路设计部分的正确性与可靠性，是由电路的特性和电路的各项参数决定的，它的可靠性直接影响印制板的可靠性，并且在制作印制板时也无法改变电路的基本性能所以设计人员比较重视对电路的可靠性分析和评价.（2）印制板设计的可靠性.因为评价印制板的可靠性要涉及到实物印制板和制作工艺及试验，不完全属于电路设计的范畴。
所以往往容易被设计人员忽视.印制板的可靠性受使用中的温度变化引起的热应力和环境的机械应力影响最大，所以要通过环境试验来考核和评价. 印制板可靠性的预测和评价应包括电气性能、机械性能、电磁兼容性、热设计和环境适应性的评价，按技术要求检验合格的印制板组装件，产品的可靠性主要由热设计和环境适应性的可靠性决定，所以在实际应用中-般是通过温度相环境条件变化的试验来预测和评价印制板的可靠性.在IPC标准中对于有表面安装器件的印制板组装件在3种运行环境的条件下加速模拟热循环的方法，验证热设计可靠性的结果供设计时参考。
元器件与端子焊接连接的可靠性指标用相对可靠性指数R表示，单位为ppm/oC .下面以一个实验来认识相对可靠性指数R. 该试验结果是以无引线器件为基础测量的周期寿命平均值对于有引线器件焊接后的应力因为引线有一定的释放应力作用，受热后的应力关系比较复杂，表11-1所给出的数据可能有变化但是可靠性指数R变化趋势是一致的.上表是从产品质量符合标准要求的最好条件下考虑.从表中可以看出温度变化的范围越大、频率越高，可靠性要求高.设计寿命越长可靠性要求越高.所以控制环境温度变化的范围和变化的频率是提高产品可靠性的有效方法.预测和评价印制板的可靠性主要有以下几个方面的考虑.1）印制板设计的电磁兼容性.在布局、布线中是否考虑了电磁兼容的要求和合理性.2）设计的工艺性.也就是可制造性.可制造性不好.可能使制造留下故障的隐患，譬如尺寸设计得不合理（尤其是镀覆孔的直径设计不合理）插装元器件没留有规定的焊接间隙会产生虚焊而留下隐患，焊盘直径过小容易引起焊接时焊盘起翘，或使用时受振动使焊盘脱落。
PCB可靠性测试方法
PCB可靠性测试方法PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一种组件，其可靠性对整个产品的功能和稳定性都至关重要。
为了确保PCB的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试。
下面将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1.热老化测试热老化测试是通过模拟电子产品在长时间使用过程中的温度变化，来评估PCB在高温环境下的稳定性。
这种测试可以检测出PCB的材料性能、焊点和线路的可靠性等问题。
测试时，将PCB置于高温恒温箱或热循环箱中，通过设定一定的温度和时间来观察其性能变化。
2.湿热老化测试湿热老化测试是通过将PCB置于高温高湿的环境中来模拟产品在潮湿环境下的使用情况，以判断其耐潮湿性和防潮性能。
测试时，将PCB置于高温高湿箱中，通过设定一定的温度和湿度来模拟潮湿环境，观察其性能变化。
3.振动测试振动测试用于评估PCB在振动环境下的可靠性，模拟产品在运输或使用过程中的振动情况。
测试时，将PCB固定在振动台上，通过不同频率和振幅的振动来模拟振动环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
4.冲击测试冲击测试用于评估PCB在碰撞或机械冲击下的可靠性，模拟产品在运输或使用过程中的冲击情况。
测试时，将PCB固定在冲击台上，通过施加冲击力或快速变向的机械冲击来模拟冲击环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
5.可靠性寿命测试可靠性寿命测试是通过长时间的实际使用来评估PCB的可靠性，模拟产品在正常使用寿命内的情况。
测试时，将PCB安装在实际产品中，并进行正常操作和使用，通过长时间稳定运行来观察其性能变化和可能存在的失效情况。
6.温度循环测试温度循环测试用于评估PCB在温度变化环境下的可靠性，模拟产品在温度变化过程中的热膨胀和收缩情况。
测试时，将PCB置于温度循环箱或快速温度变化设备中，通过设定一定的温度和循环次数来模拟温度变化环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
在进行PCB可靠性测试时，需要根据产品的应用场景和需求，选择合适的测试方法和参数进行测试。
PCB板可靠性试验(线路板可靠性试验)
斑、起泡及板面 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡
或孔内有分层现 炉内 浸锡10 -11秒,共循环三
象。
次.
1.外观检查PP与铜箔无分层, 无裂开、无气泡.
2.显微镜观察无孔裂、断角 、,镀层分离.
新单首次做
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片
冲床 (4) 研磨
机 (5) 显微
镜
NO 信赖性测试项目 试验目的
擦 (3) 异丙
醇
(1). 选取板边至少25.4mm处的
测试线;
8
抗剥离强度试 检验铜箔与基材
验
的结合力.
(2). 用小刀挑起一段不超过 12.7mm的线路;
(3). 用拉力计夹子夹住被挑起
测试线末端;
(4). 测量3次求均值;
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in
铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Mi n.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油 厚: Min. 0.4 mil; 检验规范 及允收标准:铜厚:薄铜区需满 足最下限的要求,偏厚亦需满 足孔径及板厚的规格要求.无 断角、分层、孔壁分离、焊环
否合适。
间,电压应加在每层导体图形之 间,和每一相邻层的绝缘图形之
间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升 到规定的值,除非另有规定,其速 率约每秒100V(有效值或直流),.
试验结果不可有火花、闪光或 烧焦,无以上异常则判定PASS,
否则判定Fail
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
PCB可靠性缺陷分析及相关标准
二、层压
4）固化度不足： 现象：
1）板件容易变形； 2）易爆板； 3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标； 4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内
层连接不良。
原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配； 标准：ΔTg≤3℃
9
三、机械钻孔
1）孔内纤维丝：
原因：钻咀侧刃不锋利； 标准：不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量
2
内容：
一、 棕（黑）化
二、 层压
三、 机械钻孔
四、 激光钻孔
五、 PTH
六
电镀
七、 蚀刻
八、 填孔
九、 感光
十、 沉金
十一、 沉锡
十二、 沉银
十三、 其他
3
一、棕（黑）化
1）爆板：
原因：棕（黑）化不良 热冲击后大铜面处出现分层 标准：不允许
4
一、棕（黑）化
2）离子污染超标：
10
三、机械钻孔
2）钻偏：
成因：钻孔时零位漂移、钻机压脚没有压紧或钻孔补偿不匹配等；
标准：最小内层焊盘≥1mil或满足客户要求
11
三、机械钻孔
3）内层环宽：
原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配； 标准：最小的环宽≥0.025mm 或满足客户要求
12
三、机械钻孔
４）内层隔离环宽
原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配； 标准：最小的隔离环宽≥0.１mm
32
六、电镀
４）叠镀
原因： 1)孔壁粗糙度太大. 2)沉铜效果不好，没有将 孔壁覆盖完全. 3)电镀缸光剂/整平剂比例 失调. 4)电镀缸氯离子浓度过高. 5)电镀参数设定不当
定的最小值 ，芯吸作用(A)没有超过80mm[3.150min]
PCB可靠性设计规范
PCB可靠性设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品上实现电路连接和组件安装的重要组成部分。
在现代电子产品中，PCB设计的可靠性是至关重要的，它直接关系到产品的质量、寿命和用户的满意度。
为了确保PCB的可靠性，设计规范起到了重要的作用。
本文将介绍一些常见的PCB可靠性设计规范。
首先，良好的PCB布局是确保可靠性的基础。
在布局设计中，应尽量减小信号与电源、驱动和干扰源之间的距离，以降低信号线路上的电磁干扰。
此外，还应避免与高功率和高速信号线路的交叉，以减少串扰。
要注意避开可能引起电容耦合和互感耦合的元件和线路，并采用地线等电气隔离方法，以降低共模噪声。
其次，良好的电源设计对确保PCB可靠性至关重要。
电源应具有稳定的输出电压和电流，以确保电子元件工作在其额定电压和电流下。
电源的稳定性可以通过合理选择电源配置和滤波电路来实现。
此外，还应为高功率元件和敏感电子元件提供单独的电源，以减少互相干扰。
第三，适当的散热设计可以提高PCB的可靠性。
当电子元件工作时，会产生大量的热量，如果不能及时散热，将导致元件过热，甚至损坏。
为了确保散热效果，应合理选择散热器的尺寸和材料，并将其安装在需要散热的元件附近。
此外，还应考虑到通风条件，尽量使空气流通，以提高散热效果。
第四，电子元件的正确安装也是提高PCB可靠性的重要因素。
在元件的安装过程中，应遵循正确的焊接规范，确保焊接点牢固可靠。
焊接时使用合适的焊接温度和时间，避免产生过多的热量和应力，以减少焊接引起的损坏。
此外，还应合理选择元件的安装位置和方式，减少机械应力和振动对元件的影响。
第五，合理选择材料和元器件也是PCB可靠性设计的关键。
在PCB设计中，应选择具有高耐热、低膨胀系数和稳定性好的材料。
对于元器件，应选择有资质认证和质量可靠的供应商提供的元器件，以确保其质量和可靠性。
最后，良好的PCB维护和检测也是确保其可靠性的重点。
PCB可靠性分析
PCB可靠性分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备的重要组成部分，其可靠性对产品的性能和寿命具有重要影响。
通过对PCB的可靠性分析，可以帮助我们了解和评估电路板的性能和故障特性，进而优化设计和生产过程，提高产品质量和可靠性。
本文将介绍PCB可靠性分析的相关内容，包括可靠性指标、故障分析方法和提高可靠性的措施等。
一、可靠性指标1. MTBF（Mean Time Between Failures，平均无故障工作时间）：指在给定条件下，设备平均无故障工作的时间。
MTBF是衡量设备可靠性的重要指标，可以通过故障数据统计和可靠性预测等方法得到。
2. 故障率（Failure Rate）：是指在单位时间内发生故障的频率。
故障率与可靠性相互关联，可以通过故障数据统计和可靠性预测等方法得到。
3.可靠性指标：还包括各种可靠性指标，如可靠性增长、可靠性指标分布等，用于描述和评估设备的可靠性水平。
二、故障分析方法1.故障模式与效应分析（FMEA）：通过分析PCB中存在的潜在故障模式和可能的故障效应，确定关键零部件和关键工艺，进而制定相应的预防和控制措施，提高PCB的可靠性。
2.可靠性预测：通过统计故障和失效数据，应用可靠性预测模型，进行可靠性预测和评估。
可靠性预测可以指导产品设计和可靠性改进措施的制定。
3.故障树分析（FTA）：通过分析电路板中故障的可能原因和关系，构建故障树，分析故障发生的概率和可能性，找出故障发生的主要原因，并制定相应的改进措施。
4.场效应分析（FMEA）：通过局部强氧化和电泳法，研究PCB中微小缺陷的几何形态和电学特性，进而评估缺陷对PCB可靠性的影响。
5.老化试验和可靠性测试：通过在特定环境条件下进行PCB的老化试验和可靠性测试，模拟和加速PCB在使用过程中的老化和故障情况，验证和评估PCB的可靠性。
三、提高可靠性的措施1.合理的设计和布局：包括选择合适的材料、合理布局电路、减少焊点和焊盘数量、避免过度热应力等，从而减少故障的可能性。
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红外显微分析
IPＣ－TＭ-６50 2.3．39
染色试验
IＰC-TM-650.2.1.2 １9７6－3
５
PCBA工艺评价和可靠性鉴定
外观检察
IPC-A-61０D
Ｘ-rａy检察
IＰＣ-A-6１０Ｄ
金相切片
IＰC-ＴM－6５0 2.1.１
强度(抗拉、剪切）
ＪISZ 31９8
染色试验
JIＳ Z319７-1９99,
ＧB9491-2０02
粘度
锡珠试验
坍塌试验
合金粉粒度大小与分布
润湿性试验
助焊剂性能
１7
电子助焊剂
外观
IPC J-SＴD-004A（2０04）， JＩS Z3283-２０01
JＩＳ Z３19７-199９,
GB9４91－2002
比重(密度)
粘度
物理稳定性
酸值
不挥发物含量
铜镜腐蚀性
PＣ J-STD-004A(２004),
JIS Ｚ3283-20０1 JIS Ｚ３１９7-19９9,
GＢ9４91－2002
表面质量
焊剂含量
15
喷溅试验
IPC-ＴM－６50 2．4．４8
锡槽试验
IPC－TM-６5０ ２.4.4９
树脂芯焊剂性能
IＰC Ｊ－STＤ-0０4Ａ(２004）, JIS Z32８3-２００1 ＪIS Ｚ3１９7-１999, GＢ94９1-2002
SJ/T 1１3６３－200６
SJ/Ｔ 11365-2006
多溴二苯醚（PBＤEs）
铅（Pb）
镉（Cd)
汞(Hg)
六价铬[Ｃr(Ⅵ)］
SＪ/T 11363
溴（Ｂr）
SJ／T 11365-2006
铬（Ｃｒ）
五溴联苯
EＰA 1614
八溴
联苯
十溴联苯
五溴联苯醚
八溴联苯醚
十溴联苯醚
10
铜及铜合金
铁
GB／T ５１2１.9－１９96
13
锌及锌合金
铝
ＧB/T 12689.1２-2０04
铜
铁
砷
锡
镁
铅
锑
镉
14
电子焊料(焊锡条、炉锡块、焊锡丝与焊锡膏的金属
部分）
Sn
GＢ80１2－2０００ ＩPＣ J-SＴD-001D
JIＳ Ｚ3282-1999
IＰC／EIAJ-ＳTD-０06B（２0０1）
ＧB/T １０574.1－2003
Ｃｕ
Fe
Sｂ
锌
GB/Ｔ 5121.1１-1996
铝
ＧB/T 5121．13-199６
锰
GＢ/T 5121.14－1996
锡
GB/T 5121．１０-199６
镍
GB/T 51２1.5－1９9６
铅
ＧＢ/T 5121.3-１99６
钴
GB/Ｔ 51２１．１５-199６
铬
GB／Ｔ ５１21.16-19９6
铍
GB/T 5１2１．１7-１996
锰
GB／Ｔ 6９８7.７-２001
锌
GB/T 6９８7.9－20０1
铅
GＢ／Ｔ 6987.１1－2０01
钛
ＧB/T 6９87.12-2001
镍
ＧＢ/Ｔ ６9８7．15-２0０1
镁
ＧB/T 69８７.１7－2001
铬
GB／Ｔ 6９87．18-２001
铍
GＢ/T ６987.22－２0０1
锑
ＧＢ／Ｔ 6987.23-2０01
金属化孔电阻
绝缘电阻:表层与层间
互连电阻
体积电阻率
翘曲度:弓曲或扭曲
拉脱强度（粘合强度）
抗剥强度
胶带测试：镀层附着力和阻焊膜附着力
耐负荷振动、冲击
热冲击
交变湿热及绝缘电阻
介质耐电压（抗电强度）
互连电阻(热冲击后)
电迁移试验(加电潮热＋测绝缘电阻）
交变湿热及绝缘电阻
霉菌试验
盐雾试验
阻焊膜和字符标志(耐溶剂性):
JIS Ｚ3198-6：2003
无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验
ＪIS Z3198-7:2003
4
PCBA 失效分析
外部检查
IＰC-60１2B
金相切片
IPC－TM-650 ２．1．1 （Ｍicrosectionｉnｇ)
电性能测试
GJB5４8 B-２00５
分析程序
X射线检查
扫描电子显微技术
能谱分析
耐焊接热试验
IEC60068-2-５８(2０04-7)
MIL-STD-202G－2０02
金属层抗溶解性
IＥC60０68-２-58（２0０４-7）
Ｊ－SＴＤ－０02B (20０3-2)
8
金属材料有机材料
六价铬
EPＡ MＥTHOD ７１９6A EPA METHOD 306０A
9
电子信息
产品
多溴联苯(PBBs）
镉
GB/T 6９87.25-2００1
12
镁及镁合金
铝
GB／T 1３７48.１-2０0５
锰
GB/Ｔ １37４8．４－2005
铁
GB／T 1３748.9-20０５
铍
ＧB／T 13７4８．11-200５
铜
ＧＢ/T 1374８.12－20０5
镍
GＢ／T １37４8.14-20０5
锌
GB/T 1374８．１５ Fe/ Sb/ Bi/ Aｓ/ Zn/ Al/ Ag／ Pｂ／ Cd/ Au
IPC Ｊ-ＳTＤ-00１Ｄ ﻫIPC/ＥIＡＪ-SＴＤ-006B（20０1）GB／T 1０57４．１3－２003
金属含量
IＰＣ J-SＴD-0０5,
IPC J－STD-004A（２０04),
JＩS Ｚ328３－2001
卤素含量
铜板腐蚀
表面绝缘电阻
残留物干燥度
水萃取液电阻率
扩展率
电迁移
闪点
润湿天平法
焊锡丝中的焊剂喷溅
离子残留
１8<， /B,＞&, lt;, /P>
塑料
阻燃性试验
UL9４
GB/T ２４08
19
覆铜板基材
阻燃性试验
GB/T ４72２ 26
２0
PCB
印制线路用材料燃烧性试验
IＰＣ-ＴM－650 2.3.9
清洁度
序号
项目名称
样品名称或类别
可执行的标准
3
PCBＡ检测
锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法
JESD22Ａ1２1．０1 (Ｒevision of JESD22A１21, May, ２0０5）
锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求
JESD２0１ March ２006
无铅焊料测试方法—ＱＦP焊点4５角拉脱试验
印制线路用层压板燃烧性试验
IPC-TM-650 2．3.10
印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验
IPC-TM-６50 2．3．10.1
21
ＰCB（航天标准)
外观
ＧＪB 3６２A－１9９6、
ＱJ８３2A－1９98、
QJ20１、
QJ519
一般尺寸
切片测量尺寸
侧蚀 凹蚀
特性阻抗偏差
断路电阻 短路电阻
层间耐电压（抗电强度）
Bi
As
Cｄ Au Pb Ag Al Ｚn
15
焊锡丝
Sｎ/ Ｃu/ Fe/ Sｂ/ Ｂｉ/ Ａs/ Zn/ Aｌ/ Ａg/ Pb／ Cｄ/ Au
GB８０1２－2000
IＰＣ J－STD-001D
ＪIS Z３282-99IPC／ＥＩAJ-STＤ－0０6B(20０1）GＢ/Ｔ 105７4.2-2003
焊剂均匀连续性（目测)
６
ＳMT用胶
粘剂
粘度
SJ／T１1１87-1998
铺展/塌落
剪切强度
固化
耐溶剂性
电气强度
介电常数
体积电阻率
表面电阻率
耐湿热性
耐霉菌性
电迁移
高温强度
7
元器件可焊性及耐焊接热检测
元器件可焊性测试
J-STD-００2B
ＭIＬ-STD-８83Ｇ－2０06ﻫＭIL-STD-２02G-2002
ＭIL-SＴＤ-88３G－20０6
ＩＰＣ-ＴＭ-6５０ ２.1.2
温度循环
ＪEＳＤ22-A104
IＰC-97０1 Ｔablｅ4-1
高温高湿
ＪEＳD２2A１0１
IPC-TＭ-650 2.6.14.1
跌落试验
GB24２３.８
随机振动
ANSＩ／EIA－364-28D－１999
随机振动
MIL-STＤ 20２G Meｔhｏｄ204D Test conditioｎ A
镁
GＢ/T 512１.18－1９96
银
GB/T5121.19－1996
钛
GB／T 5121．2１-199６
镉
GＢ/Ｔ ５12１.22-199６
砷
GＢ/T 512１.７-１９96
锑
GB／T ５1２1.１2-１99６
铋
GＢ/T 5１21．6-1９96
11
铝及铝合金
铜
GＢ／T 6９87．3-2001
铁
GB／Ｔ ６９87.4－2０01