SMT_DFM(可制造性设计)检查表

文件编号：LCT-PC-All-QD

一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段

二、SMT技术资料

三、PCB制造工艺要求

PCB 设

计

5、PCB焊盘、通孔设计

A、同一元件 Pad形状、面积要相同；与

材料管脚规格匹配。

B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无

法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在

Gerber文件中指出其位置）。

C、PCB上通孔（via hole）需要密封。

D、Pad上via尽可能小，且必须全部密

封。

E、零件间距不会造成放置时互相干涉。

F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔

（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。

□□□

6、Layout图符号设计

A、符号：要统一、标准化。

B、极性符号：如

1）集成器件BGA、IC：如●或△

2）二极管：＋

3）其它：方向标识与器件封装一致。

C、极性符号必须放置在元件丝框内。

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1、间隙太小，

仅0.1mm。

2、间隙要大于

1、BGA焊盘面积

不相同。

2、焊盘上通孔

四、SMT制程控制要求

. 锡膏管控

1、锡膏选择。

2、运输、存放。

3、生产使用管制。

. 钢板及刮刀、治具管控

. 元件选择

. 材料Profile参数设定

1、Profile量测位置选取原则：大组件、BGA、QFP、屏蔽盖内等。

2、Profile参数：

1）无铅：峰值温度为235℃~245℃；217℃以上回流时间60~110 S。

4.5.PCBA检验项目

4.6.ESD要求

1、生产作业工序。

2、产品包装、存放、运输。

五、SMT物料要求

. 湿敏材料清单□有 ( 如下 ) □无

相关文件：《湿敏材料管制规范》。

. BOM代用料清单□有( 如下 ) □无

. 散装与特采材料清单□有( 如下 ) □无

相关文件：《散装与特采材料管制办法》

. 过期材料管制□有( 如下 ) □无

相关文件：《过期材料管制办法》

工程部

2005年12月5日