北京单晶硅项目可行性研究报告

规划设计/投资分析/实施方案

报告摘要说明

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件在我

国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶

多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组

件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升

与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。兴盛期间，

行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过

于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67

亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因

此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额

仅72亿美元左右。

该单晶硅棒项目计划总投资22603.94万元，其中：固定资产投资14716.08万元，占项目总投资的65.10%；流动资金7887.86万元，占

项目总投资的34.90%。

本期项目达产年营业收入52806.00万元，总成本费用41212.15万元，税金及附加421.85万元，利润总额11593.85万元，利税总额13614.85万元，税后净利润8695.39万元，达产年纳税总额4919.46万元；达产年投资利润率51.29%，投资利税率60.23%，投资回报率38.47%，全部投资回收期4.10年，提供就业职位999个。

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

北京单晶硅项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章项目市场研究

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章职业安全

第十二章建设及运营风险分析

第十三章项目节能评价

第十四章项目计划安排

第十五章项目投资分析

第十六章盈利能力分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件

在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，

目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部

分市场份额。从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、

澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我

国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度

则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

光伏行业发展早期，单晶硅片生产成本和生产效率处于劣势，硅

片环节主流技术路线为多晶硅片。目前隆基股份已经成长为单晶硅片

行业的绝对龙头，产能与产量连续多年未行业第一。产能第二到第五

分别是：中环股份、晶科能源、环太集团、晶澳。

单晶硅片已经形成两强垄断的格局，隆基与中环两家基本垄断80%

市场份额，且由于单晶硅片持续处于供不应求的市场情况，两家公司

对单晶硅片的议价能力极强，单晶硅片价格自2018年下半年因“531”影响快速下降后，已近一年半保持在3-3.1元/片左右，隆基硅片价格

更是9个月保持3.07元/片不变，仅3月份因增值税率调整而调整了

含税出厂价，不含税价已近1年未作调整，而今年单多晶硅片价差已

经从年初0.95元/片扩大至1.45元/片，隆基在行业内的议价能力和

龙头地位由此可见。

单晶拉棒与多晶铸锭的成本主要由设备折旧费、人工费、水电费、辅料费、原料损耗等构成，单炉产出差异是单晶拉棒与多晶铸锭成本

差异的主要原因之一。得益于连续直拉单晶技术（CCZ）的应用，单晶

投料量大幅提升，2018年单晶炉单炉投料量为950kg，较2017年的

530kg提升80%，较早期200-300kg投料量提升3-4倍，未来随着热场

的增大以及连续拉棒技术的提升等催化因素，投料量将逐年增大，预

计到2020年可达到1100kg；另外得益于机器的改进，单炉出棒数也由1根增加至3-5根。设备的改进降低单晶长晶成本，为单晶的发展带来机会。

单晶和多晶电池组件每瓦成本差距逐渐缩小。多晶凭借成本优势，一度占据较高市场份额。2017年前后，随着单晶连续投料、金刚线切

割等技术的发展，单晶和多晶的成本差距越来越小。2017年年初，单

晶组件和多晶组件成本约相差0.2元/W，到2018年底两者仅相差0.06元/W。

多晶硅在单晶炉内形成具有单一晶向、无晶界、位错缺陷和杂质密度低的单晶硅棒，而通过简单铸锭的形成的多晶硅棒是由众多小单晶颗粒组成，颗粒间的晶界会影响降低电池的发电能力。单晶材料结构单一，晶体结构更稳定，使得单晶材料相比多晶材料具有强弱光响应、低光致衰减、低工作温度和低线损的优势，带来的结果是同等条件下较多晶更多的发电量。

光致衰减现象是指在光照下，电池组件发电功率发生衰退，是影响单晶组件和多晶组件稳定性和发电量的重要因素。单晶组件的初始光衰在光照2-3个月之后达到顶峰3%左右，在继续接受光照3-4个月之后，输出功率会恢复到接近初始水平，随后以较低的稳定水平缓慢下降；多晶组件几乎不存在初始光衰，组件功率在投入使用后持续衰退。从第二年起，单晶组件平均每年输出功率衰减不超过0.55%，多晶组件平均每年衰减0.71%-0.73%。到使用年限25年时，单晶组件的衰减后功率比多晶高出将近4个百分点。

弱光响应是电池组件在光照有限的条件下发电能力的重要参考因素，弱光响应越强，说明组件光敏感性越强，电池发电量更稳定。在辐照高时单、多晶相差不大，但在辐照低时，单晶电池的弱光响应明显高于多晶，造成单晶组件相比多晶组件全年的发电量更高。

二、报告编制依据

1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称

北京单晶硅项目

四、项目承办单位

xxx有限公司

五、项目选址及用地综述

（一）项目选址方案

项目选址位于某新兴产业示范区,地理位置优越，交通便利，规划

电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

北京，简称京，古称燕京、北平，是中华人民共和国首都、省级行政区、直辖市、国家中心城市、超大城市，国务院批复确定的中国政治中心、文化中心、国际交往中心、科技创新中心。截至2018年，全市下辖16个区，总面积16410.54平方千米，建成区面积1485平方千米，2019年末，

常住人口2153.6万人，城镇人口1865万人，城镇化率86.6%。北京地处中国北部、华北平原北部，东与天津毗连，其余均与河北相邻，中心位置东

经116°20′、北纬39°56′，是世界著名古都和现代化国际城市，也是

中国共产党中央委员会、中华人民共和国中央人民政府和全国人民代表大

会常务委员会的办公所在地。北京地势西北高、东南低。西部、北部和东

北部三面环山，东南部是一片缓缓向渤海倾斜的平原。境内流经的主要河

流有：永定河、潮白河、北运河、拒马河等，多由西北部山地发源，穿过

崇山峻岭，向东南蜿蜒流经平原地区，最后分别汇入渤海。北京的气候为

典型的暖温带半湿润大陆性季风气候，夏季高温多雨，冬季寒冷干燥，春、秋短促。北京被世界权威机构GaWC评为世界一线城市。联合国报告指出北

京人类发展指数居中国城市第二位。2019年，北京市实现地区生产总值35371.3亿元，按可比价格计算，比上年增长6.1%。

（二）项目用地规模

项目总用地面积57488.73平方米（折合约86.19亩），土地综合

利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照单晶硅棒行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标

项目净用地面积57488.73平方米，建筑物基底占地面积41144.68平方米，总建筑面积88532.64平方米，其中：规划建设主体工程69419.50平方米，项目规划绿化面积5986.92平方米。

七、产品规划方案

根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：单晶硅棒xxx

单位/年。综合考xxx有限公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx有限公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资22603.94万元，其中：固定资产投资14716.08万元，占项目总投资的65.10%；流动资金7887.86万元，占项目总投资的34.90%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入52806.00万元，总成本费用41212.15

万元，税金及附加421.85万元，利润总额11593.85万元，利税总额13614.85万元，税后净利润8695.39万元，达产年纳税总额4919.46

万元；达产年投资利润率51.29%，投资利税率60.23%，投资回报率

38.47%，全部投资回收期4.10年，提供就业职位999个。

九、项目建设单位基本情况

（一）公司概况

本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学

发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、

忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才

队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团

队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应

链管理平台。在本着“质量第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩

的经营方针，不断创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公

司形象，立志成为全国知名的产品供应商。

公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建

立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单

位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格

按照《中华人民共和国公司法》依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施

计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各

销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为

项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使产品在全球市场拥有一流的

竞争力。

公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合

作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人

才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实习培训基地，帮助学

校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲

身参与实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，

为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯

队和人才优势使得本次募投项目具备扎实的人力资源基础。公司建立

完整的质量控制体系，贯穿于公司采购、研发、生产、仓储、销售等

各环节，并制定了《产品开发控制程序》、《产品审核程序》、《产

品检测控制程序》、等质量控制制度。产品的研发效率和质量是产品

创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不

断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx公司实现营业收入52222.21万元，同比增长

16.87%（7539.83万元）。其中，主营业业务单晶硅棒生产及销售收入为44241.26万元，占营业总收入的84.72%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额11309.01万元，较去年同

期相比增长2049.03万元，增长率22.13%；实现净利润8481.76万元，较去年同期相比增长1384.86万元，增长率19.51%。

十、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章项目市场研究

一、单晶硅棒行业发展概况

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年

以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求

不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能

单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当

前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的

0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业

呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长

迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增

长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。按照当

前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。

从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主

要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基准折算）产能为400万片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韩国，2017年硅晶圆产能360万片/月，全球占比20.11%；日

本产能310万片/月。中国产能位居世界第五，仅200万片/月，且8

英寸以下占到了45%。

2016年以来，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平

方英寸，同比增长 2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下

游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长

9.98%。此外根据最新公布的数据显示，2018年由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，一季度全球硅晶圆出货面积达到3084百万平方英寸，创史上新高，较前季增加3.6％，较2017年同期成长7.9％，预计

2018年全年硅晶圆市况持续强劲。

全球单晶硅片在2008年受金融危机影响，价格呈先断下是下跌，

从2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。2016年开始，下游需求逐渐复苏，单晶硅片供需缺口加大，价格开始

进入上升通道，且势头强劲，从2016年一季度的0.66美元/平方英寸

上涨至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，两年上涨30.30%。

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达

成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片

企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步

涨价的趋势将延续。

全球硅晶圆经过十年的寒冬，营收规模从2007年的121亿美元下

降至2016年的72亿美元。随着2017年以来硅晶圆出货量和价格的双

提升，2017年全球硅晶圆营收规模为87.1亿美元，较2016年的72.1

亿美元增长了20.8%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点要低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

二、单晶硅棒市场分析预测

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作

用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达

到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经

达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业

未来几年仍将会有新玩家加入。