浅谈镀镍光亮剂

浅谈镀镍光亮剂
浅谈镀镍光亮剂

浅谈镀镍光亮剂

1 镀镍光亮剂的发展

电镀镍光亮剂发展至今,一般认为经历了四个阶段:第一阶段为采用无机光亮剂,如镉盐等;第二阶段为丁炔二醇与糖精;第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。

丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中,使性能恶化且很难用活性炭除去::于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期延长。但其不足之处也逐渐显露出来:起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。一般要求不高的简单工件可以用,复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。

第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,都不主张直接加入。第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂,实际上也为几种中间体复配而成,产品差异很大。

2第四代镀镍光亮剂的缺点

第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平,有的产品光亮范围很宽。一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质不太敏感,容忍量高。

由于售品种类繁多,鱼龙混杂,质量参差不齐,有的产品顾及成本,却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处:目前第四代镀镍光亮剂总的说来,反映出的问题有以下几方面:

第—,中间体多为含硫化合物,因此镀层活性高,;优点是与半光亮镍组成双层镍时易达到120mv以上电位差的要求,缺点是镀层本身耐蚀性不大好。笔者曾经作过试验,在不锈钢试片上镀亮镍,然后在1:1盐酸中浸泡,用BE类加糖精获得的镀层,浸泡很久不会变色,而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层,浸泡一段时间,镀层开始发暗,进而发黑并有小气泡产生,镍层发生溶解,最后镀层可完全溶于盐酸中。

第二,光亮剂的消耗量大于第二代产品,加之售价普遍较高,因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因起光快、高整平、宽光亮范围,因而可以缩短镀镍时间。这样,一是减少了昂贵镍的消耗,二是提高了生产效率,总的成本下降不少,仍受到普遍欢迎。但应当说,最适于外观要求高而抗蚀性要求不高的装饰产品,特别是采用厚铜薄镍工艺的产品,要兼顾抗蚀性,则至少应采用双层镍,a半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率:高整平与快消耗是共生的,因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生,因此这是难以克服的问题。

第三,市售的—些产品存在的问题。不少产品的组分配比是根据单组分的安培小时消耗量折算而成的比例,并未经大生产长期考验,因而比例不当。由于协同效应要求的比例不等于其比例,大生产的情况远比实验室复杂,因此使用两三个月后比例失调,效果变差,用户不知其组成及作用,无法调整,甚至添加剂生产厂家也无经验调好,只好叫用户大处理后重新添加,但大处理未必就能完全去除所有组分,残存的某些组分又会造成比例失调。其二、有的厂家出于成本考虑,或者光亮剂中水分太重,或者尽量选用价格低的中间体原材料配制,因而消耗量太大,实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量(包括某些

(一)

进口光亮剂),要想按安培小时数自动加料,就有困难。其三、有的配伍和配比并不好,加多了高区发雾,低区发暗,有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。这些,并非第四代光亮剂的固有问题,而是光亮剂研制配比和生产中的问题。

3中间体及其功能

第四代镀镍光亮剂所用中间体种类繁多,代号因无标准而很复杂,有点令人摸不着头脑,目前也未见对其如何分类。笔者经过一定实践,作了点分析,依愚见,大致可分为以下几类。

3.1高中电流密度区强整平剂

这类中间体在高中电流密度区具有良好的光亮整平作用,主要为吡啶和丙炔醇的衍生物,例如:PPS(吡啶丙氧基硫代甜菜碱、丙烷磺酸吡啶嗡盐)

PPS—OH(吡啶丙氧基衍生物,羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐)

DEP(丙炔醇类二乙基氨化物、二乙氨基丙炔胺)

PAP(丙炔醇丙氧基化合物)

PMP(丙炔醇乙氧基化合物)

PABS(丙炔基二乙胺甲酸盐)

POPDH(炔丙基氧化羟基丙烷化合物)

这类中间体又可分为三类,即吡啶类衍生物、丙炔醇衍生物、炔胺类化合物。

其中DEP的光亮整平效果尤佳,且加足量后低区光亮性也好,但其售价很贵,一般成品添加剂中加得很少或根本未加。PPS和PPSOH对高中电流密度区也有良好的光亮整平作用。相对而言,PPSOH的光亮范围比PPS宽,但其消耗量比后者大数倍,易造成比例失调。吡啶类衍生物被认为是第四代镀镍光亮剂必备成分。PA(丙炔醇)出光也快,但易分解,镀层脆性大;量小,作用小;量大低区又易漏镀,因此现在不主张直接采用而是配合使用PAP、PME,POPDH其整平性较好,光亮性一般,但消耗量较低。

3.2低区走位及杂质容忍剂

这类中间体多为硫脲类化合物等含硫化合物。它们具有扩展低区镀层,防止或减少漏镀(即所谓“走位”)功能和提高重金属杂质的容忍能力。硫脲类化合物用量少,但会给镀层带来脆性;加多了低区发暗,高中区亮度不降,应慎用。这类中间体如:

ATP(硫脲类化合物,或ATPN羧乙基硫脲嗡甜菜碱)

PS(炔丙基磺酸盐类)、SSO3,(羟烷基磺酸钠盐)、ALO3(炔醇基磺酸钠盐)MOS(丁炔磺酸醚)其它代号还有ALS(丙烯基磺酸钠)VS(乙烯基磺酸钠)、PESS(丙炔嗡盐)等。

它们并不是必须成分,但走位作用明显,特别是ATPN、MOS(深镀能力强,效果好,兼容性大)。3.3“长效”光亮剂

他们对高中电流密度区有一定光亮整平性,但远不及第一类强整平剂,且加入量大后低区镀层易漏镀。其优点是消耗量较低,因此有的称为长效光亮剂。这类中间体多为丁炔二醇衍生物的分离物,如:BEO(丁炔二醇乙氧基化合物)

BMP(丁炔二醇丙氧基化合物)

这类中间体在较低档的第四代光亮剂中含有。因不含硫,也可用于半光亮镍添加剂中作整平剂用。3.4用于柔软剂的中间体

柔软剂使镀层产生压应力,抵消次级光亮剂产生的张应力,减小镀层脆性,因而具有“柔软”作用。其主要成分仍为原用的初级光亮剂BSI(糖精或糖精钠)或BBI(对苯磺酰亚胺)。后者价格高,但综合性能较好,获得的镍层较白一些。

柔软剂中,多数还加有原称为次级辅助光亮剂的一些物质,如,ALS(烯丙基磺酸钠)、BAS(苯亚磺酸钠)、VS(烯乙基磺酸钠)。

柔软剂中的第三类物质为低区走位、杂质容忍物质,如前述的ATP、ATPN、ALO3、MOS、SSO3、PN、PS等。

(二)

其中,PS被认为综合效果最好,可提高分散能力与光亮性,提高低区整平性及抗杂质干扰能力,减小镀层脆性,减少次级光亮剂消耗及扩大其含量范围。VS与ALS作用相仿。

3.5 其它

以代号标称的中间体,有的为老产品,如BOZ(1,4—丁炔二醇)、PA(丙炔醇)。其它还有很多。如,HD或HD-M(二甲基己炔二醇),能在宽范围内形成半光亮镀层(但整平性不明显),可用于半光亮镍。PN(不饱和脂肪烃磺酸盐),为除杂水,可络合铜、锌、铅等与镍共沉积。TPP(固体状除杂剂)及EHS(已基乙基硫酸钠)、KC-EHS等低泡润湿剂等等。

4 第四代镀镍光亮剂的选择和使用

对于众多的售品光亮剂,应认真考核比较其性能,重点考察几点:其一、光亮整平性及起光速度是否良好;整平电流密度范围是否宽;低电流密度区是否漏镀。用250ml霍尔槽,2A搅拌镀5min,试片半光亮区仪允许2-3mm,明显整平区域应有三分之二长度;其二、大处理周期有多长,至少应在半年左右才好,其二、使用三个月以上性能是否会变差,比例是否会失调:其四、工艺性能是否良好,即加入量是否范围宽?若加少了亮度不足,加多了又会发雾、发暗,则太娇气,工艺维护困难。

笔者主张,技术能力强的单位还是宜直接购买中间体自己配制光亮剂。这样有几个好处:第一、可以根据情况及时调整配方比例,防止大的失调,不断完善提高性能;第二、自己配成本肯定要低不少;第三、中间体单独易保存,存放期可以长些;混合好的水剂,已发现某些中间体之间可能发生化学反应,存放期长了,色泽明显加深,性能变差、若所购水剂生产时间已长,则不如现配的好。

设计第四代镀镍次级光亮剂可参考下述原则至少有一种吡啶类化合物,如PPS或PPSOH;至少一种丙炔类化合物,如DEP、PABS、PAP、PME等;至少一种低电流密度区光亮整平中间体,如PS、PN;至少一种低区走位、杂质容忍物质,如ATP、ATPN、MOS、ALO3、VS、ALS等。后二种物质可不加在柔软剂中,直接配在光亮剂中,这样可以提高镀层分散能力及比例不易失调。次级光亮剂可仍用BSI,即糖精,但应注意,市售糖精均为糖精钠,即可溶性糖精。真正的糖精溶解度很小:25~C290ml水仅能溶1g(糖精钠1.5ml水即可溶1d,沸水25ml可溶1s。若要求镍层白亮,则可加BBI或部分BBI部分BSI。实际上第四代镀镍光亮剂镀层白度已比第三代镀镍光亮剂好。

当然,要得到一个好的配方和配比,是要付出大量劳动的,这方面笔者深有体会:经过上百次试验,利用广州科创表面技术有限公司镀镍中间体配成的光亮剂,性能优于不少进口洋货,大生产使用半年,尚无比例失调及任何需大处理迹象,能应付任何复杂大件,镀5min即能达到满意外观及整平要求。次级光亮剂即为经过筛选生产厂的糖精钠。

镀镍光亮剂发展至今,已属第四代,但并不是说下一代一定会完全取代上代。至今滚镀镍还有加第—代镉盐的;丁炔二醇与糖精,因为简单.好控制,还有人坚持在用;第二代BE之类也还有一定市场,因为毕竟其消耗少,相对便宜。任何事情都要——分为二,第四代镀镍光亮剂也有它的缺点,不可能完美无缺。选用何种光亮剂,要根据自己产品要求、成本控制、技术管理水平多种因素来综合考虑,既要积极吸收先进技术,也不能追求时髦。不过既然事物在不断发展,新东西总会有其生命力才会诞生并成长。

化学镀镍液的主要组成及其作用

化学镀镍液的主要组成及其作用 优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括:镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 主盐 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等,由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。早期曾用过氯化镍做主盐,但由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性,还产生拉应力,所以目前已很少有人使用。同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能是有益的。但因其价格昂贵而无人使用。其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍,使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根,也不至于在使用中随着补加次磷酸钠而带入大量钠离子,同样因其价格因素而不能被工业化应用。目前应用最多的就是硫酸镍,由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。因为硫酸镍是主盐,用量大,在镀中还要进行不断的补加,所含杂质元素会在镀液的积累,造成镀液镀速下降、寿命缩短,还会影响到镀层性能,尤其是耐蚀性。所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单,做到每个批量的质量稳定,尤其要注意对镀液有害的杂质尤其是重金属元素的控制。 还原剂 用得最多的还原剂是次磷酸钠,原因在于它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解,水溶液的pH值为6。是白磷溶于NaOH中,加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠制造水平很高,除了国内需求外还大量出口。 络合剂 化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外,最重要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。 络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀,增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在,由于镍的氢氧化物溶解度较小,在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子,它有水解倾向,水解后呈酸性,这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力,甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过,pH值增加,六水合镍离子中的水分子会被OH根取代,促使水解加剧,要完全抑制水解反应,镍离子必须全部螯合以得到抑制水解的最大稳定性。镀液中还有较多次磷酸根离子存大,但由于次磷酸镍溶液度较大,一般不致析出沉淀。镀液使用后期,溶液中亚磷酸根聚集,浓度增大,容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低,可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。 络合剂的第二个作用就是提高沉积速度,加络合剂后沉积速度增加的数据很多。加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降,从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的,所以这个问题只能从动力学角度来解释。简单的说法是有机添加剂吸附在工件表面后,提高了它的活性,为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的激活能,从而增加了沉积反应速度。络合剂在此也起了加速剂的作用。 能应用于化学镀镍中的络合剂很多,但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度,存在一定的反应活性,价格因素也不容忽视。目前,常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物,如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等,或用它们的盐类。在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。不饱和脂肪酸很少使用,因不饱和烃在饱和时要吸收氢原子,降低还原剂的利用率。而常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等则很少使用,乙酸常用作缓冲剂,丙酸则用作加速剂。 稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,由于种种原因,如局部过热、pH值提高,或

电镀镍光亮剂代号集全

电镀镍光亮剂代号 A A-BP(磺基丁二酸酯钠盐)镍低泡润湿剂; 200-1000mg/L; 10g/KAH. A-MP磺基丁二酸二乙酯钠盐镍低泡润湿剂; 20-200mg/L; 2 g/KAH. ALO3(炔醇基磺酸钠盐)镍走位剂、抗杂剂10-100mg/L, 12g/KAH ALS(烯丙基磺酸钠)辅助光亮剂,走位剂,抗杂剂,初级光亮剂,提高金属分布能力和延展. 1000-5000mg/L;120g/KAH. AS2230 月桂基醚硫酸盐100 mg/L ATP S-羧乙基异硫脲氯化物;低电流区走位剂,1-10 mg/L。 ATPN(羧乙基异硫脲内盐)40%A TPN 羟乙基异硫脲内盐提高低电流区遮盖能力,抗杂剂,能提高低区深镀能力,同时有抗杂效果,用量大时会导致失光。1-10mg/L; 1g/KAH. APC-50N-丙烯基氯化吡啶 APS不饱和烷基磺酸盐辅助光亮剂,走位剂,抗杂剂 APE磺基丁二酸酯钠盐镀镍低泡润湿剂,适合空气搅拌 ATP S-羧乙基异硫脲氯化物溶于热水,能提高低区深镀能力,同时有抗杂效果,用量大时会导致失光。 A-YP磺基丁二酸二戊酯钠盐镍低泡润湿剂; 20-200mg/L; 2g/KAH. B BAB (苯亚磺酸钠) BAS (苯亚磺酸钠)低区镍走位剂、抗杂剂; 20-100mg/L;30g/KAH. BBI (双苯磺酰亚胺)镀镍柔软剂,抗杂剂,初级光亮剂,提高镀层的延展性,具有抗杂和增白的作用。100-1000mg/L, 15g/KAH. BEO 丁炔二醇乙氧基化合物镀镍长效光亮剂,产品纯度高,能使镀层结晶细化。20-100 mg/l,5 g/KAH BLO3 (炔醇基磺酸钠盐) BMP (丙氧化丁炔二醇)丁炔二醇丙氧基化合物镀镍长效光亮剂,能使镀层结晶细化,对镀层可以产生一定乌亮效果。添加量20-150 mg/l,消耗量8 g/KAH BN乌亮剂吡啶季铵盐类衍生物 BOZ (1,4丁炔二醇)镀镍长效光亮剂,次级光亮剂,分解产物较多。添加量100-200 mg/l,消耗量12 g/KAH。 BSS 苯亚磺酸钠辅助光亮剂,走位剂,抗杂剂 BSI,即糖精 D DAP (丙炔基二乙胺甲酸盐) DC-EHS2-乙基已基硫酸钠; 镍低泡润湿剂; 50-250mg/L; 2g/KAH. DE-A (磺基丁二酸酯钠盐) DEP (N,N-二乙基丙炔胺)镀镍整平剂,光亮剂,产品纯度高,使镀层细腻丰满,不溶于水,需酸化后使用。1-10mg/L, 1.5 g/KAH.(酸化后效果明显)

化学镀镍配方成分,化学镀镍配方分析技术及生产工艺

化学镀镍配方成分分析,镀镍原理及工艺技术导读:本文详细介绍了化学镍的研究背景,分类,原理及工艺等,本文中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。 禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事化学镍成分分析、配方还原、研发外包服务,为化学镍相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 化学镀镍也叫做无电解镀镍,是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应,析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简便,成本低廉,镀层厚度均匀,可大面积涂覆,镀层可焊姓良好,若配合适当的前处理工艺,可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层,因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案! 二、化学镀工艺 化学镀工艺流程为:试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。

图1 化学镀的工艺流程图 三、化学镀镍分类 化学镀镍的分类方法种类多种多样,采用不同的分类规则就有不同的分类法。 四、化学镀镍原理 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等,其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。 该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时,可以以下式子表示其总反应: 3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni(1) 也可表达为: Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni(2)

复合电镀工艺的简介

复合电镀工艺的简介 现代电镀网讯: 1、复合电镀的发展历程及特点 复合电镀是20世纪20年代发展起来的一种新的电镀镀种,到1949年才出现了第一个专利,这就是美国人西蒙斯(Simos)利用金刚石与镍共沉积制作切削工具的金刚石复合镀技术。此后复合镀获得各国电镀技术工作者的重视,研究和开发都十分活跃,发展到今天则成为电镀技术中一个非常重要的分支领域。 复合电镀的特点是以镀层为基体而将具有各种功能性的微粒共沉积到镀层中,来获得具有微粒特征功能的镀层。根据所用微粒不同而分别有耐磨镀层、减摩镀层、高硬度切削镀层、荧光镀层、特种材料复合镀层、纳米复合镀层等。 几乎所有的镀种都可以用作复合镀层的基础镀液,包括单金属镀层和合金镀层。但是常用的复合镀基础镀液多以镀镍为主,近来也有以镀锌和合金电镀为基础液的复合镀层用于实际生产。 复合微粒早期是以耐磨材料为主,比如碳化硅、氧化铝等,现在则发展为有多种功能的复合镀层。特别是纳米概念出现以来,冠以纳米复合材料的复合镀层时有出现。这正是复合镀层具有巨大潜力的表现。 2、复合电镀原理 复合电镀也叫包覆镀、镶嵌镀,是在金属镀层中包覆固体微粒而改善镀层性能的一种新工艺。根据被包覆的固体微粒的性质,而制作出不同功能的复合镀层。 在研究复合电镀共沉积的过程中,人信曾提出3种共沉积机理,即机械共沉积、电泳共沉积和吸附共沉积。目前较为公认的是由N.Guglielmi在1972年提出的两段吸附理论。Guglielmi提出的模型认为,镀液中的微粒表面为离子所包围,到达阴极表面后,首先松散地吸附(弱吸附)于阴极表面,这是物理吸附,是可逆过程,微粒逐步进入阴极表面,继而被沉积的金属所埋入。 该模型对弱吸附步骤的数学处理采用Langmuir吸附等温式的形式。对强吸附步骤,则认为微粒的强吸附速率与弱吸附的覆盖度和电极与溶液界面的电场有关。一些研究耐磨性镍金刚石复合镀层的共沉积过程显示,镍-金刚石共沉积机理符合Guglielmi的两步吸附模型,其速度控制步骤为强吸附步骤。到目前为止,复合电沉积和其他新技术、新工敢一样,实践远远地走在理论的前面,其机理的研究正在不断的发展中。 3、复合电镀的添加剂 复合电镀的基体镀层往往可以采用本镀种原有的添加剂系列,比如镀镍为载体的复合镀层,可以用到低应力的镀镍光亮剂等。但是根据复合电镀的原理,复合电镀本身也需要用到一些添加剂,以促进复合和微粒的共沉积,这些添加剂依其作用而分别有微粒电性能调整剂、表面活性剂、抗氧化剂、稳定剂等。 (1).电荷调整剂 由于微粒在电场作用下与镀层共沉积是复合镀的重要过程,让微粒带有正电荷有利于共沉积,但是大多数微粒是电中性的,需要通过一定处理让其表面吸附带正电荷的离子,从而成为荷电微粒,某些金属离子如Ti+、Rb+等可以在氧化铝等表面吸附,从而形成带正电荷的微粒,有利于与镀层共沉积。某些络盐、大分子化合物也有调整微粒电荷的功能。为了使微粒表面能与相应的化合物有充分的结合,所有复合镀都要求添加到镀液中的微粒进行表面处理,类似电镀过程中的除油和表面活化,以利以获得有利于共沉积的电性能。 (2).表面活性剂 在以碳化硅为复合微粒的复合镀中,加入氟碳型表面活性剂,有利于微粒的共沉积。因此有些表面活性剂也是一种电位调整剂。但表面活性剂还有分散剂的作用,这对于微粒在镀液中的均匀分布也是很重要的。还有一些表面活性剂由于有明显的电位特征而在特定的电位下才有明显的作用,这对梯度结构的复合镀是有利的。 (3).辅助添加剂 还有一些络合剂、抗氧化剂等对基础液有稳定作用的添加剂,在有利于复合镀液的稳定性的同时,可以有利于微粒的共沉积。同时,电镀过程中的添加剂与许多复配添加剂一样,

化学镀镍溶液的各种成分

化学镀镍溶液的各种成分 优异的化学镀镍溶液产生优异的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括:镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、加速剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 主盐 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等,由它们提供化学镀反应过程中所需要 的镍离子。早期曾用过氯化镍做主盐,但由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性,还产生拉应力,所以目前已很少有人使用。同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能是有益的。但因其价格昂贵而无人使用。其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍,使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根,也不至于在使用中随着补加次磷酸钠而带入大量钠离子,同样因其价格因素而不能被工业化应用。目前应用最多的就是硫酸镍,由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。因为硫酸镍是主盐,用量大,在镀中还要进行不断的补加,所含杂质元素会在镀液的积累,造成镀液镀速下降、寿命缩短,还会影响到镀层性能,尤其是耐蚀性。所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单,做到每个批量的质量稳定,尤其要注意对镀液有害的杂质尤其是重金属元素的控制。 还原剂 用得最多的还原剂是次磷酸钠,原因在于它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解,水溶液的PH值为6。是白磷溶于NaOH中,加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠制造水平很高,除了国内需求外还大量出口。 络合剂 化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外,最重要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。 络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀,增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在,由于镍的氢氧化物溶解度较小,在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子,它有水解倾向,水解后呈酸性,这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力,甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过,pH 值增加,六水合镍离子中的水分子会被OH根取代,促使水解加剧,要完全抑制水解反应,镍离子必须全部螯合以得到抑制水解的最大稳定性。镀液中还有较多次磷酸根离子存大,但由于次磷酸镍溶液度较大,一般不致析出沉淀。镀液使用后期,溶液中亚磷酸根聚集,浓度增大,容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低,可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。络合剂的第二个作用就是提高沉积速度,加络合剂后沉积速度增加的数据很多。加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降,从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的,所以这个问题只能从动力学角度来解释。简单的说法是有机添加剂吸附在工件表面后,提高了它的活性,为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的激活能,从而增加了沉积反应速度。络合剂在此也起了加速剂的作用。 能应用于化学镀镍中的络合剂很多,但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度,存在一定的反应活性,价格因素也不容忽视。目前,常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物,如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等,或用它们的盐类。在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。不饱和脂肪酸很少使用,因不饱和烃在饱和时要吸收氢原子,降低还原剂的利用率。而常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等则很少使用,乙酸常用作缓冲剂,丙酸则用作加速剂。 稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,由于种种原因,如局部过热、pH值提高,或某些杂质影响,不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒—催化核心,使镀液发生激烈的均向自催化反应,产生大量Ni—P

常用表面处理工艺流程介绍

常用表面处理工艺流程 (1)钢铁件电镀锌工艺流程 ┌酸性镀锌 除油→ 除锈→ │ → 纯化→ 干燥└碱性 镀锌 (2)钢铁件常温发黑工艺流程 ┌浸脱水防锈油 │ │烘干 除油→除锈→常温发黑→│ 浸肥皂液——→ 浸锭子油或机油 │ │ └浸封闭剂 (3)钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装 (4) ABS/PC 塑料电镀工艺流程 除油→ 亲水→ 预粗化(PC≥50%)→ 粗化→ 中和→ 整面→ 活化→ 解胶→ 化学沉镍→ 镀焦铜→ 镀酸铜→ 镀半 亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镀封→ 镀铬 (5) PCB 电镀工艺流程

除油→ 粗化→ 预浸→ 活化→ 解胶→ 化学沉铜→ 镀铜→ 酸性除油→ 微蚀→ 镀低应力镍→ 镀亮镍→ 镀金→ 干燥 (6)钢铁件多层电镀工艺流程 除油→ 除锈→ 镀氰化铜→ 镀酸铜→ 镀半亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镍封→ 镀铬 (7)钢铁件前处理(打磨件、非打磨件)工艺流程 1、打磨件→ 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 非它电镀 2、非打磨件→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 其它电镀 (8)锌合金件镀前处理工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 镀碱铜→ 镀酸铜或焦磷酸铜→ 其它电镀 (9)铝及其合金镀前处理工艺流程 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→化学沉锌→ 浸酸→ 二次沉新→ 镀碱铜或 镍→ 其它电镀 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→铝铬化→ 干燥→ 喷沫或喷粉→ 烘干或粗化→ 成品 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→阳极氧化→ 染色→ 封闭→ 干燥→ 成品 (10)铁件镀铬工艺流程: 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 预镀碱铜→ 酸性光亮铜(选择)→ 光亮镍→ 镀铬或其它 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 半光亮镍→ 高硫镍→ 光亮镍→ 镍封(选择) →镀铬 (11)锌合金镀铬工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 阴极电解除油→ 浸酸→ 碱性光亮铜→ 焦磷酸铜(选择性)→ 酸性光亮铜(选择性)→ 光亮镍 →镀铬 (12)电叻架及染色工艺流程 前处理或电镀→ 纯水洗(2-3 次)→预浸→ 电叻架→ 回收→ 纯水洗(2-3次)→ 烘干→ 成品 不锈钢镀光亮镍工艺流程:有机溶剂除油→化学除油→水洗→阴极电解活化→闪镀镍 →水洗→活化→水洗→镀光亮镍→水洗→钝化→水洗→水洗→热水洗→甩干→烘干→验收。 不锈钢上的光亮镍层是微带黄光的银白色金属,它的硬度比铜、锌、锡、镉、金、银 等要高,但低于铬和铑金属。光亮镍在空气中具有很高的化学稳定性,对碱有较好

化学镀镍配方汇编

简述电镀槽液加料方法与溶液密度测定方法 1.电镀生产现场工艺管理的主要内容: 1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。遵守规定的化学分析周期。 2)保持电镀生产的工艺条件。如温度、电流密度等。 3)保持阴极与阳极电接触良好。 4)严格的阴极与阳极悬挂位置。 5)保持镀液的清洁和控制镀液杂质。 6)保持电镀挂具的完好和挂钩、挂齿良好的电接触。 2.电镀槽液加料方法:加料要以“勤加”“少加”为原则。 2.1固体物料的补充,某些有机固体料先用有机溶剂溶解,再慢慢加入以提高增溶性。若直接加入往往会使镀液混浊。一般的固体物料,可用镀槽中的溶液来分批溶解。即取部分电镀液把要加的料在搅拌下慢慢加入,待静止澄清,把上层清液加入镀槽。未溶解的部分,再加入镀液,搅拌溶解。这样反复作业,直到全部加完。在不影响镀液总体积的情况下,也可以用去离子水或热的去离子水搅拌溶解后加入镀槽。有些固体料易形成团状,影响溶解过程。可以先用少量水调成稀浆糊状,逐步冲稀以避免团状物的形成。 2.2液体物料的补充,可以用去离子水适当稀释或用镀液稀释后在搅拌下慢慢加入。严禁将添加剂光亮剂的原液加入镀槽。 2.3补充料的时机,加料最好是在停镀时进行。加入后经过充分搅匀再投入生产。在生产中加料,要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。可在

循环泵的出液口一方加入,加入速度要慢,药料随着出液口的冲击力很快分散开来。 2.4加料方法不当可能造成的后果: 2.4 1)如果加入的是光亮剂,则易造成此槽工件色泽差异。 2.4.2)如果加入的是没有溶解的固体料,则易造成镀层毛刺或粗糙。 2.4.3)如果是加入酸调节pH,会造成槽液内部pH不均匀而局部造成针孔。 3.镀液及其它辅助溶液密度的测试方法: 3.1要经常测定溶液的密度,新配制的镀液或其它辅助液,都要测定它的密度并作为档案保存起来供以后对比。镀液的密度一般随着槽龄增加而增加。这是由于镀液中杂质离子、添加剂分解产物等积累的结果,因此可以把溶液密度与溶液成分化验数据一起综合进行分析,判断槽液故障原因以利排除。 3.2溶液密度测定方法,在电镀生产中,常用密度计或波美计测试溶液密度。密度与波美度可以通过下列公式转换。对重于水的液体密度 =145/(145-波美度),波美度=(145x145)/密度,在用波美计测试时,其量程要从小开始试测,若波美计量程选择不当,会损坏波美计。 测试密度不要在镀槽内进行,应取出部分镀液在槽外进行。在镀槽中测试,当比重计或波美计万一损坏,镀液会被铅粒污染。应将待测液取出1.5L左右(用2000mL烧杯),热的溶液可用水浴冷却。然后将样液转移至1000mL直形量筒中,装入量为距筒口约20mm处,就可用比重计测量。 脉冲电镀电源使用须知

浅谈镀镍光亮剂

浅谈镀镍光亮剂 1 镀镍光亮剂的发展 电镀镍光亮剂发展至今,一般认为经历了四个阶段:第一阶段为采用无机光亮剂,如镉盐等;第二阶段为丁炔二醇与糖精;第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。 丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中,使性能恶化且很难用活性炭除去::于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期延长。但其不足之处也逐渐显露出来:起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。一般要求不高的简单工件可以用,复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。 第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,都不主张直接加入。第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂,实际上也为几种中间体复配而成,产品差异很大。 2第四代镀镍光亮剂的缺点 第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平,有的产品光亮范围很宽。一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质不太敏感,容忍量高。 由于售品种类繁多,鱼龙混杂,质量参差不齐,有的产品顾及成本,却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处:目前第四代镀镍光亮剂总的说来,反映出的问题有以下几方面: 第—,中间体多为含硫化合物,因此镀层活性高,;优点是与半光亮镍组成双层镍时易达到120mv以上电位差的要求,缺点是镀层本身耐蚀性不大好。笔者曾经作过试验,在不锈钢试片上镀亮镍,然后在1:1盐酸中浸泡,用BE类加糖精获得的镀层,浸泡很久不会变色,而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层,浸泡一段时间,镀层开始发暗,进而发黑并有小气泡产生,镍层发生溶解,最后镀层可完全溶于盐酸中。 第二,光亮剂的消耗量大于第二代产品,加之售价普遍较高,因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因起光快、高整平、宽光亮范围,因而可以缩短镀镍时间。这样,一是减少了昂贵镍的消耗,二是提高了生产效率,总的成本下降不少,仍受到普遍欢迎。但应当说,最适于外观要求高而抗蚀性要求不高的装饰产品,特别是采用厚铜薄镍工艺的产品,要兼顾抗蚀性,则至少应采用双层镍,a半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率:高整平与快消耗是共生的,因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生,因此这是难以克服的问题。 第三,市售的—些产品存在的问题。不少产品的组分配比是根据单组分的安培小时消耗量折算而成的比例,并未经大生产长期考验,因而比例不当。由于协同效应要求的比例不等于其比例,大生产的情况远比实验室复杂,因此使用两三个月后比例失调,效果变差,用户不知其组成及作用,无法调整,甚至添加剂生产厂家也无经验调好,只好叫用户大处理后重新添加,但大处理未必就能完全去除所有组分,残存的某些组分又会造成比例失调。其二、有的厂家出于成本考虑,或者光亮剂中水分太重,或者尽量选用价格低的中间体原材料配制,因而消耗量太大,实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量(包括某些 (一) 进口光亮剂),要想按安培小时数自动加料,就有困难。其三、有的配伍和配比并不好,加多了高区发雾,低区发暗,有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。这些,并非第四代光亮剂的固有问题,而是光亮剂研制配比和生产中的问题。 3中间体及其功能

化学镀镍相关知识.doc

一、化学镀镍溶液的成分分析 为了保证化学镀镍的质量,必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在 最佳范围(状态),这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。 1.Ni2+浓度 镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂。 试剂 (1)浓氨水(密度:0.91g/ml)。 (2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺:氯化钠=1:100)。 (3)EDTA容液0.05mol,按常规标定。 分析方法: 用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中,并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂,用标定后的EDTA溶液滴定, 当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点。 镍含量的计算: C Ni2+= 5.87 M·V (g/L) 式中M——标准EDTA溶液的摩尔浓度; V——耗用标准EDTA溶液的毫升数。 2.还原剂浓度 次亚磷酸钠NaH2PO2·H2O浓度的测定 其原理是在酸性条件下,用过量的碘氧化次磷酸钠,然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘,淀粉为指示剂。 试剂 (1)盐酸1:1。 (2)碘标准溶液0.1mol按常规标定。 (3)淀粉指示剂1%。 (4)硫代硫酸钠0.1mol按常规标定。 分析方法: 用移液管量取冷却后的镀液5ml于带盖的250mL锥形瓶中;加入盐酸 25mL碘标准溶液于此锥形瓶中,加盖,置于暗处0.5h(温度不得低于25℃); 打开瓶盖,加入1mL淀粉指示剂,并用硫代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消 失为终点。 计算: C NaH2PO2·H2O = 10.6(2M1V1-M2V2) (g/L) 式中M1——标准碘溶液的摩尔浓度; V1——标准碘溶液毫升数;

常用镀种简介:镀镍

常用镀种简介:镀镍 内容: 最近的十几年间,我国的光亮镀镍工艺、高装饰重防护的多层镍铬工艺、黑镍、沙面镍、深孔镍的开发与应用迅猛发展,是电镀行业中的热门话题。十分重要的一个原因是我国摩托车、汽车及其他制造业飞速发展,全国约1600多万辆摩托车生产,汽车铝轮毂的电镀加工不仅推动了光亮镀镍工艺的发展,同时也促进了多层镍铬体系的工业化应用,仅广东省年消耗金属镍阳极达8000余吨。BASF在十余年前推出十余种镀镍中间体。成功地占领了镀镍光亮剂市场,与此同时,国际镍公司INCO推出高品质的多种镍阳极和镍盐,这些都大大加速了我国光亮镀镍工艺与多层镀镍工艺的发展,其他的国外品牌如美国的PMC公司推出部分Ni,Cu,Zn光亮剂中间体,天津的天海公司引进印度的系列镀Ni 中间体,德国Dillenberg 公司亦有中间体与光亮剂在国内销售。国际著名的Atotech 、OMI、 Canning以及我国深圳华美公司,深圳天泽公司的镀镍光亮剂行销全国,广泛应用。 我国的镀镍光亮剂由上海轻工业研究所,上海轻工业专科学校,上海长征电镀厂,武汉材保所,广州电器科学研究所研究较早,著名的791、BE、871都是二十年前的著名品牌。 武汉材保所、广州电器科学研究所、上海长征电镀厂还在多层镍铬组合镀层方面作了十余年研究应用。这里特别要提到的是武汉材保所积近四十年开发研究涂层测厚的理论与实践,供给客户系列化的step多层镍层间电位差测量装置,促进了我国多层镀镍工艺的工业应用。 他们最近研制的DJH-G 3000型电解式测厚仪,采用Windows XP 操作系统,全新数字化测量平台,大型LCD动态显示测量过程与结果。还对测量结果储存;统计分析及打印报告能精确测量多种金属与非金属基体上的单金属、合金、复合镀层以及多层镍和层间电位差,分辩率达0.01μm;最新开发的ZD-B智能电解测厚仪除了包罗镀层厚度,层间电位差的测量与记录之外,还可以测量电极过程的动态极化曲线,非常适用于大企业,高校和科研单位应用。 武汉风帆表面工程有限公司,率先工业制造丙烷磺内酯,实现镀镍光亮剂重要中间体PPS的工业化生产销,打破了外国公司的垄断和PPS 依赖进口的局面,并出口东南亚和北美,同时为酸性铜光亮剂的新中间体研制奠定了基础。该公司工业化生产镀镍光亮剂中间体20余种。 镀镍光亮剂中间体 广东达志化工有限公司,利用自己的区位优势,在镀镍光亮剂中间体研发上做了不少工作,特别是镀镍中间体结构特点与性能的关系。为适应市场对普通光亮镍、高整平镍、高光亮镍、乌光亮镍、高走位白亮镍的需求,共推出32个镀镍光亮剂中间体,化学名称与代号如表:常用镀镍中间体性能分类 商品名称化学成份用途添加量 (mg/l) 消耗量(g/KAH) BOZ 1,4丁炔二醇镍长效光亮剂 100-200 12

材料表面处理技术之化学镀

材料表面处理技术 ——化学镀 摘要:介绍了化学镀技术的作用原理、工艺特点、分类。总结了化学镀技术的应用状况。 关键词:化学镀;表面处理技术;展望 表面科学是20世纪60年代迅速发展起来的一门新兴边缘学科,它包括表面物理、表面化学和表面工程技术三大分支它从原子、分子角度阐明固体表面的组成、结构和电子状态及其与固体表面物理、化学性质的关系,为表面工程技术提供科学的基础。高新技术的飞速发展对提高金属材料的性能、延长仪器设备中零部件的使用寿命提出了越来越高的要求。而这两个方面的要求又面临高性能结构材料成本逐年上升的问题。为了满足日益快速发展的对材料表面特殊性能的高要求,现在发展了许多表面处理的方法,其中化学镀就是其中一种。 化学镀是指在没有外电流通过的情况下利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面,形成镀层的一种表面加工方法,也成为不通电镀(electroless plating)。美国材料试验协会(ASTMB-347)已推荐使用自催化镀(autocatalytic plating)代替化学镀或不通电镀,即在金属或合金的催化作用下,用控制的化学还原所进行的金属的沉积。习惯上,仍称自催化镀为化学镀。化学镀是以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀层均匀、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个新发展。下面我们就发展,现状,前景等方面做简要介绍。 发展历史 化学镀的发展历史实际上主要是化学镀镍的发展史。1844年,Wurtz首先注意到了次磷酸盐的还原机理。1916年,Roux首次使用次磷酸盐的化学镀镍取得第一个美国专利。但以上这些工作并未引起人们的足够重视。直到1944年,美国国家标注局的Brenner和Qiddell 发现并在1946年和1947年发表了相关研究报告,才被认作真正奠基了化学镀基础。他们在研究报告中指出:从次磷酸钠的溶液中进行电

镀镍光亮剂配组成,光亮剂生产工艺及技术开发

镀镍光亮剂配方组成,生产工艺及技术开发导读:本文主要介绍了的应用背景,分类,光亮剂参考配方以及常用的电镀添加剂,本文中的配方经过修改,如果需要了解更详细,可咨询我们的相关技术人员。 电镀光亮剂由多种表面活性剂、渗透剂、溶剂复合而成。通常是在金属表面起到镀层作用、通过研磨作用影响外观的质感,提高抛光的效率。化学镀镍光亮剂广泛应用于各种镀镍层,禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事镀镍光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务,为光亮剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 镀镍技术自发展以来已经有百余年历史,已经形成了多种多样的镀镍技术。镀镍层不仅应用于防护装饰,还广泛地用于耐腐蚀、耐磨、耐热镀层以及模具的制造等方面。特别是近年来在连续铸造结晶器、电子元件表面的压印模具、形状复杂的宇航发动机部件、微型电子元件的制造等方面的应用,使电镀镍用途更加广泛。但是,目前电镀镍仍然存在光亮度差、镀层发灰、暗淡、沉积速度和电流效率不高、分散能力不好等问题需要解决。由于从工艺方面解决上述问题相对困难,只能从添加剂方面入手,即向电镀溶液中加入适当的添加剂来改善电镀过程中存在的各种问题。 镀镍光亮剂经过数十年的发展,目前已发展到第四代,其中第四代以吡啶衍生物和炔胺类化合物及丙炔醇衍生物的组合及柔软剂为最典型的代表,光亮剂组成中含有的PPS或PHP吡啶衍生物不仅是很好的光亮剂,同时又是很好的整平

剂,在适当条件下,它们的最佳整平浓度大约在150~300 mg/L之间,这类化合物的浓度与整平能力之间常有最佳值;另外,由于PPS比PHP价格高一倍以上,许多小的光亮剂中间体生产厂家以PHP代替PPS,却以PPS名誉出售,获得不当收入,因此,对镀镍光亮剂中PPS做出鉴定与分析是十分必要的。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案! 二、镍电镀光亮剂 2.1镀镍光亮剂的分类 在目前已研制出的四代电镀镍光亮剂中,第二代光亮剂镀层质量差,色泽偏淡米黄色;第三代镀镍光亮剂以1,4-丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表,镀层光亮平整,应用广泛,但用量大,出光速度慢,分解产物多;20 世纪80 年代末研制开发出的第四代光亮剂,其中初级光亮剂一般为柔软剂,如武汉风帆电镀公司的柔软剂S 中含有C12H11NO4S2 和C2H3SO3Na的混合物,次级光亮剂以吡啶衍生物和丙炔醇衍生物及炔胺类化合物为典型代表,镀液稳定,分解产物少,但应用缺乏普通性。

镀镍光亮剂的优缺点

镀镍光亮剂的优缺点 镀镍光亮剂的主要优点为出光快、高整平,有的产品光亮范围很宽。一般镀3~5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质容忍度高。由于售品种类繁多,鱼龙混杂,技师参差不齐;有的产品顾及成本,并未体现出第四代镀镍光亮剂的长处。光亮剂的消耗量大于第三代产品,加之售价普遍较高,因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因出光快、高整平、光亮范围宽,因而可以缩短镀镍时间。这样,一是减少了昂贵镍的消耗,二是提高了生产效率,总的成本仍然下降,受到普遍欢迎。而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层,浸泡一段时间,镀层开始发暗,进而发黑并有小气泡产生,镍层发生溶解,最后镀层完全溶于盐酸中。但应当说,最适用于外观要求高而抗蚀要求不高的装饰产品,特别是采用厚铜薄镍工艺的产品。要兼顾抗蚀性,则至少应采用双镍,且半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率。镀镍光亮剂优点是:与半光亮镍组成双镍时易达到120mV以上电位差的要求,缺点是:镀层本身耐蚀性不大好。笔者曾经作过试验:在不锈钢试片上镀亮镍,然后在1∶1(体积比)盐酸中浸泡,用BE类加糖精获得的镀层,浸泡很久不会变色。由于协同效应要求的比例不等于其比例,大生产的情况远比实验室复杂,因此使用两三个月后比例即失调,效果变差,用户不知其组成

及作用,无法调整,甚至添加剂生产厂家也无经验调好,只好叫用户大处理后重新添加。 宏其镀镍光亮剂高整平与快消耗是共生的,因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生,因此这是难以克服的问题。但大处理未必就能完全去除所有组分,残存的某些组分又会造成比例失调。第二点就是光亮剂中水分太重或有的厂家出于成本考虑,尽量选用价格低的中间体原材料配制,因而消耗量太大。实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量,要想按安培小时数自动加料,就有困难。第三点就是有的配伍和配比并不好,加多了高区发雾,低区发暗,有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。这些,并非第四代光亮剂的固有问题,而是光亮剂的研制和生产出了问题。 镀镍光亮剂的主要优点为出光快、高整平,有的产品光亮范围很宽。一般镀3~5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质容忍度高。由于售品种类繁多,鱼龙混杂,技师参差不齐;有的产品顾及成本,并未体现出第四代镀镍光亮剂的长处。光亮剂的消耗量大于第三代产品,加之售价普遍较高,因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因出光快、高整平、光亮范围宽,因而可以缩短镀镍时间。这样,一是减少了昂贵镍的消耗,二是提高了生产效率,总的成本仍然下降,受到普遍欢迎。而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层,浸泡一段时间,镀层开始发暗,进而发黑并有小气泡产生,镍层发生溶解,最后镀层完全溶于盐酸中。但应当说,最适用于外观要求高而抗蚀要求不高的装饰产品,特别是采

镜牌滚镀镍光亮剂

滚镀镍光亮剂哪家好?Unimirror NBE-629 镜牌光亮镍电镀工艺是由深圳市汇利龙科技有限公司专门为直上镍和滚镀镍电镀制程而研发。NBE-629镍光亮剂所用的中间体全部从德国引进,代表了当今世界最先进的直上镍和滚镀镍电镀工艺水准,特别适用于各种制品的滚镀镍电镀加工,以及家私、灯饰等钢铁制品的直上镍电镀加工。 ?Unimirror NBE-629 镜牌光亮镍电镀工艺的特性 1.出光迅速,填平性能优异,沉积速度快,专门为滚镀镍,以及家私、灯饰等钢铁 制品的直上镍电镀而打造。 2.走位性能卓越,低区分散能力优异,延展性能极佳。 3.工艺非常稳定,杂质容忍度高,操作范围广,容易操作及维护。 4.镀层柔软,应力小,后加工适应性好; 5.应用范围广,可应用于铁、黄镍、锌铝合金及塑料等基材。挂镀、滚镀通用。 ?Unimirror NBE-629 镜牌光亮镍电镀工艺开缸镀液组成及工艺条件 参考值控制范围 硫酸镍 氯化镍 硼酸 NBE-629主光剂NBE-629柔软剂NBE-629湿润剂PH 值 温度 电流密度 电压 搅拌方式 过滤260 克/升 45 克/升 40 克/升 0.5毫升/升 6 毫升/升 1毫升/升 4.5 55 °C 2安培/平方分米 4-12伏 空气或机械搅拌 连续过滤 200-300 克/升 35-60 克/升 35-50 克/升 0.2-1.0 毫升/升 5-10毫升/升 1-2毫升/升 4.2-4.8 52-60 °C 1-8安培/平方分米 ?Unimirror NBE-629 镜牌光亮镍电镀工艺镀液配置方法 1.加入约2/3槽去离子水于预备槽中,加热至60-70℃; 2.加入所需之硫酸镍、氯化镍和硼酸,搅拌至完全溶解;

化学镀镍工艺配方及制程管理

化学镀镍在石油机械产品的工艺及制程管理 摘要:化学镀镍磷因其优异性能,被广泛用于石油机械工业。但随着技术要求的不断提高以及用户对镍磷镀层新的要求;表面光洁度达到镀前水准,工作面粗糙度Ra0.4μm;镀层不允许有针孔,每件产品小于0.38毫米的针孔不超过3个;镀层厚70~90μm,单边均匀误差2微米;镀层硬度HRC65~70等等。针对在生产中出现的问题,经多年践行及验证,确定最佳工艺条件,最终达到和满足用户要求。 1 前言 化学镀镍磷合金具有耐酸、碱、盐,耐磨,镀层均匀等优异性能,特别是在含硫化物和二氧化碳介质中突出的耐蚀性,使得其在石油机械产品中有良好的应用。本文针对在施镀过程中出现的问题和解决的途径进行阐述,期望与从事化学镀镍技术的同仁交流,在提高质量,降低成本,创新、拓宽先进功能产品技术上,互相借鉴和参考。 2 石油机械产品对镀层要求 2.1 石油机械设备大多暴露在氢化物、硫化物、二氧化碳、盐水、海水等恶劣的环境下,并还兼有吸入泥沙引起的磨损和高达280℃高温的浸蚀。因此,设备的腐蚀、磨损十分严重。 2.2 工艺要求镀层厚0.03~0.09mm,单边均匀误差2μm;镀层硬度≥HRC50;有的产品硬度≥HRC65~70;要求耐腐蚀性在中性盐雾(NSS)试验后,满足经120小时达到10级(未出现明显腐蚀缺陷);还有的要求更苛刻,工作面镀层粗糙度Ra0.4μm,不允许有针孔,每件产品小于0.38毫米的针孔不超过3个;中心孔及其非镀区要进行遮蔽等等,有些用户还签订化学镀镍技术协议,每批产品提供标准试片,随产品同槽镀覆,若未达到规定的性能要求,需方有权索赔。 3 化学镀镍应用及工艺操作 3.1 化学镀镍磷合金镀层规范和试验方法的最新指南,是依据国家标准GB/T 13913—2008/ISO 4527:2003,采用自制的中磷酸性化学镀镍液,确定工艺技术参数和流程。 3.2 镀液组成及操作条件: 25g/L NiSO 4·6 H 2 O,30g/LNaH 2 PO 2 ,15g/L CH 3 COONa·3H 2 ,DL—苹果酸+甘氨 酸+乳酸,45mg/LKI,20mg/LCuSO 4·5H 2 O;PH值4.5~5.0,温度:85~90℃;硫 酸镍(吉恩镍业英文包装)、次磷酸钠(湖北兴发出口的)、其他材料均选用食品级,且镀层达到欧盟ROHS标准。 3.3 工艺流程如下:

光亮剂成分检测

光亮剂成分检测 微谱分析指通过微观谱图(气相色谱、液相色谱、热谱、能谱、核磁共振谱等)对产品所含有的成分进行定性和定量的一种配方分析方法。配方分析在日本,欧美应用比较广泛,而在国内,目前处于起步阶段。该技术甚至是很多国家的成长途径。二战之后的日本,就走的引进技术,分析还原,消化吸收,然后技术创新的道路。韩国等国家也是如此,从欧美获取技术,学习,实践,赶超。 化学镀镍在化工机械、宇宙航空等领域中应用广泛。随着生产中对功能及装饰性镀层的要求越来越高。如何研制出更新的镀镍光亮剂已引起人们的极大兴趣。在目前研制出的4代镀镍光亮剂中,第2代光亮剂镀层质量差,色泽偏淡米黄色。第3代镀镍光亮剂以1,4-丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表,镀层光亮平整,应用广泛,但出光速度慢,分解产物多。20世纪80年代末研制出的第4代光亮剂,其中初级光亮剂一般为柔软剂,如武汉风帆电镀公司的柔软剂中含有C12H11NO4S2和C2H3SO3Na的混合物,次级光亮剂以吡啶衍生物和丙炔醇衍生物及炔胺类化合物为典型代表,镀液稳定,分解产物少,但应用缺乏普通性。上述光亮剂绝大多数应用于电镀镍工艺中,化学镀镍上使用的光亮剂报道较少。本文研制的化学镀镍光亮剂在实际生产中的运用表明,对镀层有明显的增光和整平作用。 试验 工艺流程 试样→镀前预处理→水洗→化学镀→水洗→镀后处理→检验→成品。 镀液组成及工艺条件 NiSO4·6H2O 25~30g/L 络合剂40~50ml/L 稳定剂0.5~1.0ml/L NaH2PO2·H2O 28~35g/L 光亮剂1~6ml/L 装载量 1.2~4.8dm2/L pH值 4.4~4.8 温度85~90℃ 络合添加剂为有机酸的混合物,稳定剂为重金属盐,光亮剂为2种重金属盐和

化学镀镍的常见故障及解决办法

化学镀镍的常见故障及解决办法: (1)沉速低 镀液pH值过低:测pH值调整,并控制pH在下限值。虽然pH值较高能提高沉速,但会影响镀液稳定性。 镀液温度过低:要求温度达到规范时下槽进行施镀。新开缸第一批工件下槽时,温度应达到上限,反应开始后,正常施镀时,温度在下限为好。 溶液主成分浓度低:分析调整,如还原剂不足时,添加还原补充液;镍离子浓度偏低时,添加镍盐补充液。对于上规模的化学镀镍,设自动分析、补给装置是必要的,可以延长连续工作时间(由30h延至56h)和镍循环周期(由6周延至11周)。 亚磷酸根过多:弃掉部分镀液。 装载量太低:增加受镀面积至1dm2/L。 稳定剂浓度偏重:倾倒部分,少量多次加浓缩液。 (2)镀液分解(镀液呈翻腾状,出现镍粉) 温度过高或局部过热:搅拌下加入温去离子水。 次亚磷酸钠大多:冲稀补加其它成分。 镀液的pH值过高:调整pH值至规范值。 机械杂质:过滤除去。 装载量过高:降至1dm2/L 槽壁或设备上有沉淀物:滤出镀液,退镀清洗(用3HNO3溶液)。 操作温度下补加液料大多:搅拌下少量多次添加。 稳定剂带出损失:添加少量稳定剂。 催化物质带入镀液:加强镀前清洗。 镀层剥离碎片:过滤镀液。 (3)镀层结合力差或起泡 镀前处理不良:提高工作表面的质量,加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义,如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时,很难获得有良好附着力的镀层;对于严重锈蚀的非加工表面,可用角向磨光机打磨,最好采用喷砂或喷丸处理;工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后,与碳钢件混装施镀;高级合金钢和铅基合金预镀化学镍;碳钢活化时注意脱碳。 温度波动太大:控制温度在较小的范围波动。 下槽温度太低:适当提高下槽温度。 清洗不良:改进清洗工序。 金属离子污染:用大面积废件镀而除去。 有机杂质污染:活化炭1-2g/L 处理。 热处理不当:调整热处理时间和温度。 (4)镀层粗糙 镀液浓度过高:适当冲稀镀液。 镀液的pH值过高:降低pH值至规范值。 机械杂质:过滤除去。 亚磷酸盐过高:弃掉部分镀液。 加药方法不对:不可直接加固体药品或用镀液溶解药品。 清洗不够,带入污染:加强清洗。

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