电子设备电磁屏蔽
电子设备的电磁屏蔽
[摘要] 消除电子设备电磁干扰最好的防护措施就是对电子设备进行电磁屏蔽，本文论述了电子设备的几种常见电磁屏蔽原理并提出了电子通信设备具体的电磁屏蔽措施。
[关键词] 电子通信设备电磁干扰防护屏蔽技术
电子通信设备在加电工作的时候，在其外部和内部存在着各种电磁干扰信号，干扰信号会影响电子设备的正常工作。这些外部干扰信号是指除电子通信设备所要接收的信号以外的外部电磁波信号。有自然产生的信号，如宇宙干扰、大气放电等干扰信号，也有人为所产生的干扰信号。内部干扰是由于电子通信设备在加电时存在着内部寄生耦合。寄生耦合有电容耦合、电感耦合，这不是人为设计的。为了保证电子设备正常地工作，就需要防止来自产品外部和内部的各种电磁干扰信号，而对于这些干扰信号最好的防护措施就是电磁屏蔽。
一、电子设备电磁屏蔽的原理
在电子设备进行电磁兼容性设计过程中，屏蔽是最常用的电磁干扰的防护措施。屏蔽就是用屏蔽体将干扰源或敏感体（受干扰的设备或部件）包围起来，以隔离被包围部分与外界电的、磁的或电磁的相互干扰，是解决电磁兼容问题最重要的手段之一。屏蔽是一种直接而有效地控制电磁干扰的方法，它对电磁辐射有良好的抑制作用，主要用于切断通过空间辐射的干扰传输途径。按照屏蔽的作用原理来分类，一般可将屏蔽分成以下几类：
1、电场的屏蔽
电场的屏蔽是为了抑制寄生电场耦合，隔离静电或电场干扰。由于产品内的各种元件和导线都具有一定电位，高电位导线相对的低电位导线有电场存在，也即两导线之间形成了寄生电容耦合。通常把造成影响的高电位叫感应源，而被影响的低电位叫受感器。实际上凡是能幅射电磁能量并影响其它电路工作的都称为感应源(或干扰源)，而受到外界电磁干扰的电路都称为受感器。电场屏蔽的最简单的方法，就是在感应源与受感器之间加一块接地良好的金属板，就可以把感应源与受感器之间的寄生电容短接到地，达到屏蔽的目的。
2、磁场的屏蔽
磁场的屏蔽主要是为了抑制寄生电感耦合。对于恒定磁场和低频(低于100khz)磁场采用导磁率高的铁磁性材料做屏蔽物。其原理是利用铁磁材料的高导磁率对干扰磁场进行分路。磁场有磁力线，磁力线通过的主要路径为磁路，与电路具有电阻一样，磁路也有磁阻，将铁磁材料置于磁场中时，由于铁磁材料的u比空气的u高得多，因此，铁磁材料的磁阻rc比空气的磁阻rc小得多，磁通将主要通过铁磁材料，而通过空气的磁通将大为减小，从而起到磁场屏蔽作用。
3、电磁场的屏蔽
除了静电场和恒定磁场外，电场和磁场总是同时出现的。从上面电场屏蔽和高频磁场屏蔽的讨论中可以看出，只要将高频磁场的
屏蔽物良好地接地，就能同时达到电磁场屏蔽的要求，即达到电场和磁场同时屏蔽的目的。
二、电子设备电磁屏蔽的措施
1、连接电缆的屏蔽。
电子通信设备内部产生的电磁能量可以通过电子设备的信号输入、输出接口以及连接电缆而泄露到设备外部，这些地方对整机电磁发射电平的高低影响很大。
对于连接电缆电磁屏蔽的处理措施：
将连接电缆屏蔽起来，这相当于将屏蔽体延伸到了电缆端部。常用的屏蔽电缆有单层编织网电缆、双层编织丝网电缆以及编织丝网和金属箔组合封装电缆。对电缆导线上的信号进行滤波处理，滤除电缆导线上的干扰。通常采用电源滤波器进行滤波，滤波器应尽量安装在设备的出口/入口处，并尽量做到输入/ 输出隔离。
2、电路的屏蔽
电子产品的正常功能受到破坏的原因，不仅是由于信号在电气装置连线上产生失真，或在电气安装连线上出现交叉干扰，而且还来源于设备内不同单元之间的相互干扰。我们可以利用单独屏蔽(就是将要屏蔽的电路和元件、部件装在独立的屏蔽盒中，使之成为一个独立部件)和双层屏蔽(当干扰电场很强时，用单层屏蔽不能满足要求，而必须采用双层屏蔽，即在一个屏蔽盒外面再正确地加一个屏蔽盒)。
3、电源的电磁屏蔽
不同材质金属板电磁屏蔽效果的对比分析要点
郑州大学毕业设计（论文） 题目：不同材质金属板电磁屏蔽效果的对比分析指导教师：职称：讲师 学生姓名：学号： 专业： 院（系）： 完成时间： 2013年5月20 日
不同材质金属板电磁屏蔽效果的对比分析 摘要高导电性材料在电磁波的作用下将产生较大的感应电流。这些电流按照楞次定律将削弱电磁波的透入。采用的金属网孔愈密，直到采用整体的金属板（壳），屏蔽的效果愈好，但所费材料愈多。 本文主要使用XFDTD仿真软件编写基于FDTD算法的计算机仿真程序，计算出了喇叭天线工作时在铜金属板以及与铁，铝金属板屏蔽下电场强度分布，重点记录了距离端口60cm 平面的电磁参数，以此观察分析不同材质金属板的屏蔽效能，为金属板的电磁屏蔽应用提供科学的理论依据和定量的数据。 关键词屏蔽效能金属板时域有限差分算法喇叭天线电磁波传播模型 Abstact Shielding effectiveness is characterized the attenuation of electromagnetic waves on shield。Because of the high conductive material will be generated a large induction current under the action of electromagnetic waves。These currents according to Lenz's law will weaken the penetration of electromagnetic waves。The metal mesh is more dense, he better the shielding effectt, until the the overall metal shell, but the more charge material used. The this thesis make use of XFdtd simulation of copper metal plate, as well as iron, aluminum metal plate in an electromagnetic field environment。Through the comparison of different materials, thickness, and the source distance parameter, analysis the performance impact of metal shielding. Key Words：Shielding effectiveness Metal plate Finite difference time domain algorithm Horn antenna electromagnetic wave propagation model
电磁屏蔽技术
《电磁屏蔽技术》 1. 电磁屏蔽的目的 电磁波是电磁能量传播的主要方式，高频电路工作时，会向外辐射电磁波，对邻近的其它设备产生干扰另一方面，空间的各种电磁波也会感应到电路中，对电路造成干扰电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰在解决电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽是最基本和有效的用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作，因此不需要对电路做任何修改 2. 区分不同的电磁波 同一个屏蔽体对于不同性质的电磁波，其屏蔽性能不同因此，在考虑电磁屏蔽性能时，要对电磁波的种类有基本认识电磁波有很多分类的方法，但是在设计屏蔽时，将电磁波按照其波阻抗分为电场波、磁场波、和平面波 电磁波的波阻抗Z定义为：电磁波中的电场分量E与磁场分量H的比值: Z W W = E / H 电磁波的波阻抗电磁波的辐射源性质、观测点到辐射源的距离以及电磁波所处的传播介质有关 距离辐射源较近时，波阻抗取决于辐射源特性若辐射源为大电流、低电压（辐射源的阻抗较低），则产生的电磁波的波阻抗小于377，称为磁场波若辐射源为高电压、小电流（辐射源的阻抗较高），则产生的电磁波的波阻抗大于377，称为电场波 距离辐射源较远时，波阻抗仅与电场波传播介质有关，其数值等于介质的特性阻抗，空气为377Ω 电场波的波阻抗随着传播距离的增加降低，磁场波的波阻抗随着传播距离的增加升高 注意: 近场区和远场区的分界面随频率不同而不同，不是一个定数，这在分析问题时要注意例如，在考虑机箱屏蔽时，机箱相对于线路板上的高速时钟信号而言，可能处于远场区，而对于开关电源较低的工作频率而言，可能处于近场区在近场区设计屏蔽时，要分别电场屏蔽和磁场屏蔽 3. 度量屏蔽性能的物理量——屏蔽效能 屏蔽体的有效性用屏蔽效能（SE）来度量屏蔽效能的定义如下： SE=20lg(E/E) (dB) 21式中：E=没有屏蔽时的场强 E 有屏蔽时的场强=2 1． 如果屏蔽效能计算中使用的是磁场强度，则称为磁场屏蔽效能，如果屏蔽效能计算中使用的是电场强度，则称为电场屏蔽效能屏蔽效能的单位是分贝(dB)，下表是衰减量与分贝的对应关系： 屏蔽前屏蔽后衰减量屏蔽效能 20dB 90% 1 0.1 40dB 99% 1 0.01 60dB 1 99.9% 0.001 80dB 1 99.99% 0.0001 100dB 0.00001 99.999% 1 以下，军用设备机箱的屏蔽效能一般要达到40dB一般民用产品机箱的屏蔽效能在屏蔽
电磁屏蔽技术基础知识
Thalez Group 电磁屏蔽技术基础知识
目录 1.电磁屏蔽的目的 2.区分不同的电磁波 3.度量屏蔽性能的物理量——屏蔽效能 4.屏蔽材料的屏蔽效能估算 5.影响屏蔽材料的屏蔽效能的因素 6.实用屏蔽体设计的关键 7.孔洞电磁泄漏的估算 8.减少缝隙电磁泄漏的措施 9.电磁密封衬垫的原理 10.电磁密封衬垫的选用 11.常用电磁密封衬垫的比较 12.电磁密封衬垫使用的注意事项 13.电磁密封衬垫的电化学腐蚀问题 14.与衬垫性能相关的其它环境问题 15.截止波导管的概念与应用 16.截止波导管的注意事项与设计步骤 17.面板上的显示器件的处理 18.面板上的操作器件的处理 19.通风口的处理 20.线路板的局部屏蔽 21.屏蔽胶带的作用和使用方法
电磁波是电磁能量传播的主要方式，高频电路工作时，会向外辐射电磁波，对邻近的其它设备产生干扰。另一方面，空间的各种电磁波也会感应到电路中，对电路造成干扰。电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰。在解决电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽是最基本和有效的。用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作，因此不需要对电路做任何修改。 一.电磁屏蔽的目的 同一个屏蔽体对于不同性质的电磁波，其屏蔽性能不同。因此，在考虑电磁屏蔽性能时，要对电磁波的种类有基本认识。电磁波有很多分类的方法，但是在设计屏蔽时，将电磁波按照其波阻抗分为电场波、磁场波和平面波。 电磁波的波阻抗ZW 定义为： 电磁波中的电场分量E与磁场分量H的比值: ZW = E / H 电磁波的波阻抗与电磁波的辐射源性质、观测点到辐射源的距离以及电磁波所处的传播介质有关。 距离辐射源较近时，波阻抗取决于辐射源特性。若辐射源为大电流、低电压（辐射源的阻抗较低），则产生的电磁波的波阻抗小于377，称为磁场波。若辐射源为高电压、小电流（辐射源的阻抗较高），则产生的电磁波的波阻抗大于377，称为电场波。 距离辐射源较远时，波阻抗仅与电场波传播介质有关，其数值等于介质的特性阻抗，空气为377Ω。电场波的波阻抗随着传播距离的增加降低，磁场波的波阻抗随着传播距离的增加升高。 注意: 近场区和远场区的分界面随频率不同而不同，不是一个定数，这在分析问题时要注意。例如，在考虑机箱屏蔽时，机箱相对于线路板上的高速时钟信号而言，可能处于远场区，而对于开关电源较低的工作频率而言，可能处于近场区。在近场区设计屏蔽时，要分别电场屏蔽和磁场屏蔽。 二. 区分不同的电磁波
电磁屏蔽原理
利用这个特性，可以达到屏蔽电磁波，同时实现一定实体连通的目的。方法是，将波导管的截止频率设计成远高于要屏蔽的电磁波的频率，使要屏蔽的电磁波在通过波导管时产生很大的衰减。由于这种应用中主要是利用波导管的频率截止区，因此成为截止波导管。截止波导管的概念是屏蔽结构设计中的基本概念之一。常用的波导管有圆形、矩形、六角形等，它们的截止频率如下： 矩形波导管的截止频率：f c=15×109 /l式中：l是矩形波导管的开口最大尺寸，单位是cm，f c的单位是Hz。 圆形波导管的截止频率：f c=17.6×109 /d式中：d是圆形波导管的内直径，单位是cm，f c的单位是Hz。 六角形波导管的截止频率：f c=15×109 /w式中：w是六角形波导管的开口最大尺寸，单位是cm，f c的单位是Hz。 截止波导管的吸收损耗：落在波导管频率截止区内的电磁波穿过波导管时，会发生衰减，这种衰减称为截止波导管的吸收损耗，截止波导管的吸收损耗计算公式如下 A=1.8×f c×t×10-9（1-（f/f c）2）1/2（dB） 式中：t是截止波导管的长度，单位是cm，f 是所关心信号的频率（Hz），f c是截止波导管截止频率（Hz）。如果所关心的频率f远低于截止波导管截止频率（f﹤f c/5），则公式化简为：A=1.8×f c×l×10-9 （dB） 圆形截止波导管：A=32t/d（dB） 矩形（六角形）截止波导管： A=27t/l （dB） 从公式中可以看出，当干扰的频率远低于波导管的截止频率使，若波导管的长度增加一个截面最大尺寸，则损耗增加将近30分贝。 截止波导管的总屏蔽效能：截止波导管的屏蔽效能由吸收损耗部分加上前面所讨论的孔洞的屏蔽效能不能满足屏蔽要求时，就可以考虑使用截止波导管，利用截止波导管的深度提供的额外的损耗增加屏蔽效能。 16. 截止波导管的注意事项与设计步骤 1）绝对不能使导体穿过截止波导管，否则会造成严重的电磁泄漏，这是一个常见的错误。 2）一定要确保波导管相对于要屏蔽的频率处于截止状态，并且截止频率要远高于（5倍以上）需要屏蔽的频率。设计截止波导管的步骤如下所示： A) 确定需要屏蔽的最高频率F max和屏蔽效能SE B) 确定截止波导管的截止频率F c，使f c≥5F max C) 根据F c，利用计算F c的方程计算波导管的截面尺寸d D) 根据d和SE，利用波导管吸收损耗公式计算波导管长度t 说明： 在屏蔽体上，不同部分的结合处形成的缝隙会导致电磁泄漏。因此，在结构设计中，可以通过增加不同部分的重叠宽度来形成一系列“截止波导”，减小缝隙的电磁泄露。这时，截止波导的截面最大尺寸可
p屏蔽机房-电磁屏蔽机房工程施工方法及技术要求
1.电磁屏蔽工程 1.1屏蔽壳体安装、焊接 屏蔽底板坐落在底架上。底架由40×60×2.5方管焊接成方格状地龙骨，龙骨间距600*600。龙骨间距保证上方抗静电地板支架垂直坐落其上，从而使 地板不产生晃动，钢板不响动。底架与原基建地面要保证绝缘，所以在底架下面均匀铺设100×100×10厚绝缘垫块（根据需要），间距600×600。绝缘垫块 与原基建地面粘接牢固。且地龙骨需用事先设计好的有绝缘处理的预制件进行与建筑地的连接、固定。按设计图纸在基建地面上弹横纵线。然后将绝缘垫块准确布置。再将事先在厂内加工好的矩形空心钢按图纸要求布置位置并且随后焊接。清理现场施工垃圾，并组织相关人员检查、摇测绝缘电阻。 顶部采用事先设计好的有绝缘要求的吊挂件（根据需要）将顶部与建筑 顶连接。
待框架施工完成后，经检验合格后进行防锈处理。 安装焊接屏蔽底板时，将所有底板按图排列放在底架上，从一侧与底架拼齐，对齐缝，并用夹紧器夹紧，然后进行塞焊定位。接下来钢板模块全部点焊， 焊点间距400左右，焊点长6mm左右。点焊时先点焊每个边的中点，逐渐向角 部延伸，并使底板紧贴地梁。底板点焊结束后进行满焊。焊接完成后，测量尺寸与图纸对照。 墙板先从一角板一块一块或两块焊好后顺序拼装，门上墙板待门安装完 成后在拼装，有通风波导窗的墙板应先焊好通风波导窗后再进行拼装。每拼装一块墙板应与底板和邻板边对齐。先分段点焊（要求同上）后进行满焊。 上顶板前，应将一个跨度的几块板焊在一起，并保证每个跨度有4‰的起 拱度。拼装时应先举起一头将其钩在墙板上，然后举起另一头装在合适的位置上，对齐各边后夹紧，点焊、满焊。有通风波导窗的先安装好通风波导窗后再上顶。 1.2屏蔽门的安装（采用品牌：KITOZER) 门安装以上下铰链轴轴心为基准点，2点垂直度偏差不应大于2mm，并 且要兼顾门框与门扇的垂直度要求。先将门框和门扇分开以便于固定操作。将门框立起放到相应位置，然后将门框与墙板用夹紧器夹紧。调整垂直度，待调到合适位置将门框和墙板点焊。点焊后将夹紧器卸下，测量垂直度，如符合要求安装门扇，如不符合要求将点焊焊点磨开，重新定位，重新焊接。 将门扇安装到门框上调整垂直度。安装完毕后门扇自由开、关时旋转灵 活，旋转到任何指定位置时能止于该位置不再旋转；插刀槽槽口大平面平整度偏差小于2mm；门扇上、下锁紧装置在关门时都能同时接触上、安装完毕手动状态开启不可太费力。
电磁屏蔽机房技术方案知识讲解
电磁屏蔽机房设计方案 一、工程概述 用途：该机房用于无线电设备的检测。 本方案是根据工程招标文件，设计研究确定的屏蔽工程设计方案。 二、设计依据 1.《招标文件》 2.《处理涉密信息的电磁屏蔽室的技术要求和测试方法》BMB3-1999 3. 《电磁屏蔽室屏蔽效能的检测方法》GB12190-2006 4. 《电磁屏蔽室工程施工及验收规范》SJ31470-2002 5. 《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008 6. 《电子计算机场地通用规范》GB/T-2887-2000 7. 《电子信息系统机房施工和验收规范》GB 50462-2008 8. 《电子计算机机房施工及验收规范》SJ/T30003-93 9. 《计算站场地安全要求》GB 9361-88 10. 《计算机房用活动地板技术条件》GB 6650-86 11.《计算机机房工程设计与施工》人民邮电出版社1997.2 12.《计算机机房配电系统设计要求》ZY1997-99 13.《高层民用建筑设计防火规范》GB 50045-95（2005版） 14.《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222-95 15.《室内装饰工程质量规范》QB 1838-93 16.《民用建筑电气设计规范》JGJ/T16-92 17.《低压配电设计规范》GB50054 18.《建筑防雷设计规范》GB50057-94 19.《通风与空调工程施工及验收规范》GB50243-97 20.《供配电系统设计规范》GB50052-92 21.《火灾自动报警系统设计规范》GB50116-98 其他国家、行业相关标准、规范
三、屏蔽室总体结构 本项目工程建设面积为32m2，屏蔽室面积为28 m2.。建造规模为8m（长）x4m(宽)x2.6（高）。屏蔽室安装1樘1500X2000mm屏蔽门。 四、屏蔽工程 1．屏蔽效能指标： 磁场 14kHZ >=63dB 200kHZ >=93dB 平面波 450MHz >=100dB 平面波 1-10GHz >=100dB 屏蔽室为多点接地，接地电阻不大于1欧姆。 2屏蔽工程主要内容： 1).屏蔽工程主要包括屏蔽主体和屏蔽设备。 屏蔽主体包括：屏蔽壳体、屏蔽门、通风截止波导窗。 屏蔽设备包括：电源滤波器、信号滤波器、光电转换设备、空调信号转换设备、空调进出风、光纤截止波导管。 2).系统设计中充分利用金属板材对电磁波的吸收和反射的作 用，并结合滤波、隔离、接地等屏蔽技术，满足屏蔽效能指标要求。屏蔽壳体材料 ①.屏蔽指标的计算： 对屏蔽指标的设计计算如下： 透射R（屏效）=20lg 环境场强屏蔽后场强 ②.屏蔽材料的选择： 当电磁波E垂直穿过金属屏蔽体时，屏蔽体的屏蔽效能与屏蔽体的结构、屏蔽材料的电导率、磁导率、电磁场频率、场源性质和距场源距离等有关，如下图所示：
浅谈电磁场屏蔽
浅谈电磁场屏蔽 【摘要】阐述了三种电磁场屏蔽的屏蔽原理，在屏蔽材料的选取、屏蔽效果、应用范围等方面对三者进行了比较。 【关键词】电磁场屏蔽；屏蔽原理；屏蔽材料；屏蔽效果 0引言 随着电子技术的发展，越来越多的电子电气设备进入人们的生活，电磁污染日益严重。另一方面，由于电子电气设备小型化的要求，极易受外界电磁干扰而使其产生误动作，从而带来严重后果。因此人们越来越重视电子产品的电磁兼容性（EMC），电磁场的屏蔽就是电磁兼容技术的主要措施之一。 根据条件的不同，电磁场的屏蔽一般可以分为三类：静电屏蔽、静磁屏蔽和高频电磁场的屏蔽。三种屏蔽的共同点是防止外界的电磁场进入到某个需要保护的区域中去。但是由于所要屏蔽的场的特性不同，因而对屏蔽材料的要求也就不一样。 1静电屏蔽 静电屏蔽的目的是防止外界的静电场进入到某个区域。实际上对于变化很慢的交流电而言，它周围的电场几乎和静电场一样，只是电荷的分布周期性地变化而已。因此防止低频交流电的电场，也可以归结为静电屏蔽一类。静电屏蔽对导体壳的厚度和电导率无特别要求，但对于低频交流电场，屏蔽壳要选电导率高一点的材料。 图1空腔导体屏蔽外电场 静电屏蔽分为外屏蔽和全屏蔽。空腔导体内无电荷，在外电场中处于静电平衡时，其内部的场强总等于零（图1），因此外电场不可能对其内部空间发生任何影响。若空腔导体内有带电体，在静电平衡时，它的内表面将产生等量异号的感应电荷，外表面会产生等量同号的感应电荷（图2），此时感应电荷的电场将对外界产生影响。这时空腔导体只能屏蔽外电场，却不能屏蔽内部带电体对外界的影响，所以叫外屏蔽。如果外壳接地，即使内部有带电体存在，内表面感应的电荷与带电体所带的电荷的代数和为零，而外表面产生的感应电荷通过接地线流入大地（图3）。此时外界无法影响壳内空间，内部带电体对外界的影响也随之消除，所以这种屏蔽叫做全屏蔽。 实际使用中一般均采用接地的屏蔽方法，且金属外壳不必严格完全封闭，用金属网罩代替金属壳体也可达到类似的静电屏蔽效果。例如高压电力设备安装接地金属网，电子仪器的整体及某些部分使用接地金属外壳等。 ２静磁屏蔽 图4 静磁屏蔽的目的是屏蔽外界静磁场和低频电流的磁场，这时必须用磁性介质作外壳。如图4，用磁导率为的铁磁材料制成屏蔽壳，壳与空腔则可看作两个并联的磁阻。由于，空腔磁阻远大于屏蔽壳磁阻，所以外界的磁感线绝大部分穿过屏蔽壳而不进入空腔。要想获得更好的屏蔽效果，可使用较厚的屏蔽壳或采用多重屏蔽壳。因此效果良好的铁磁屏蔽壳一般都比较笨重。在重量和体积受到限制的情况下，常常采用磁导率高达数万的坡莫合金来做屏蔽壳，壳的各个部分要尽量结合紧密，使磁路畅通。磁屏蔽不同于电屏蔽，壳体是否接地不会影响屏蔽效果，但是要求金属材料磁导率要高。
电磁屏蔽基本原理
1、电磁屏蔽基本原理 如图1所示电磁屏蔽的基本原理是：采用低电阻的导体材料，并利用电磁波在屏蔽导体表面的反射和在导体内部的吸收以及传输过程中的损耗而使电磁波能量的继续传递受到阻碍，起到屏蔽作用。某些屏蔽材料可将大部分入射波反射掉，利用内部吸收及多重反射损耗掉部分进入材料的电磁波，只允许极少量的电磁波透过材料继续传播。 钢金属结构就起到了电磁屏蔽的作用，会大大影响附近基站对楼内的信号覆盖强度，下面用具体公式证明这一点。 钢金属结构对电磁波的损耗主要由反射损耗和吸收损耗组成。吸收损耗是指电磁波穿过屏蔽罩时能量损耗的数量，吸收损耗计算公式为： AdB=(f×σ×μ) /2×t 其中 f：频率(MHz) μ：金属导磁率σ：金属导电率 t：屏蔽罩厚度 联通附近基站使用的频率是900MHz，钢的导磁率约为450×10-4左右，钢的导电率约为×10-5左右，钢结构厚度约为0.02米左右。 将上述参数代入公式，吸收损耗约为31dB。 反射损耗(近场)的大小取决于电磁波产生源的性质以及与波源的距离。对于杆状或直线形发射天线而言，离波源越近波阻越高，反射损耗随波阻与屏蔽阻抗的比率变化，因此它不仅取决于波的类型，而且取决于屏蔽罩与波源之间的距离。 近场反射损耗可按下式计算 RdB=168+10×lg(σ/μrf)
其中 r：波源与屏蔽之间的距离，估算取为200米。 将参数代入公式，得到反射损耗为。 因此，由于钢金属结构引起的损耗为吸收损耗和反射损耗之和，即为，再加上建筑物其他混凝土结构的损耗20dB，总损耗约为97dB。 2、链路预算 下行链路（DownLink）是指基站发，移动台接收的链路。 上行链路（UpLink）是指移动台发，基站接收的链路。 对于GSM900M系统的上下行链路，按照链路预算公式，计算后建筑物内信号电平值为-99dBm左右，基本无法满足正常的通话需求。 对于GSM1800M系统，其覆盖能力还不如GSM900M，也无法达到覆盖效果。 对于CDMA系统，链路预算表格如下表
屏蔽机房系统设计方案
军用屏蔽机房系统设计方案 第一章工程概述 1、工程概述 随着信息技术的发展，互联网已经成为人们日常生活中必不可少的一部分，越来越多的人利用网络进行沟通、工作甚至购物。对于网络中的信息，其安全性和保密性显得尤为重要。 计算机及其外围设备在进行信息处理时会产生电磁泄漏，即电磁辐射。现有的一些探测设备，能在一公里以外收集计算机站的电磁辐射信息，并且能区分不同计算机终端的信息。如“黑客”们利用电磁泄漏或搭线窃听等方式可截获机密信息，或通过对信息流向、流量、通信频度和长度等参数的分析，推出有用信息，如用户口令、帐号等重要信息。 机房是网络设备比较集中放置的地方，是放置重要数据交换设备和服务器设备的地方，网络中的大部分数据均会汇集到这些设备中进行数据交换。所以，机房基础设施的建设对于保护内部设备及数据有着举足轻重的作用。 根据电磁原理，我们可以知道，作为数据传输的通信线路，工作时都会在线缆周围形成不同强度的磁场，并向四面传播，我们可以利用相关的设备和仪器对其进行探测，再经过进一步处理，就可以获得线缆中传输的数据信息。整个过程我们可以称之为电磁泄漏。所以，网络和数据机房作为网络信息汇聚的中心，应该有较好的安全措施来确保各类信息的安全。 为了满足网络机房的信息保密、防止电磁泄漏。防干扰、防辐射要求，本工程针对对网络机房的使用需求，现场实现情况，并结合国家的标准规范，本方案设计了此网络机房屏蔽系统工程设计方案。本网络机房净高3.8米，梁下高3.3米，面积约20平方米。 2、工程内容与范围 计算机屏蔽工程是一种涉及到屏蔽室抗干扰技术、空调技术、供配电技术、自动检测与控制技术、综合布线技术以及净化、消防、建筑和装饰等多种专业的综合性工程。本网络机房净高3.8米，梁下高3.3米，面积约******平方米。根据客户要求，本工程机房屏蔽系统主要包括机房基础环境屏蔽部分，主要内容如下： 机房整体屏蔽环境：包括地面、墙面、吊顶、通风口、出入口、窗户等作C级机房屏蔽系统。机房接地：包括屏蔽体的接地，防雷带接地，以及系统工作接地。 机房屏蔽设备柜：预留两台机房屏蔽设备柜，供以后设备使用 3、设计依据 1、技术依据 GB12190-90<高性能屏蔽室屏蔽效能设计方案>； BMB3-1999《处理涉密信息的电磁屏蔽室的技术要求和测试方法》 GB50222-95<建筑物内部装修设计防火规范>； GB8702-88<电磁辐射防护规定>； GB9361-88<计算机场地安全要求>； GB2887-89《计算机场地技术条件》； GJB20219-94《军用屏蔽机房通用技术要求检测》； GB6650-86<计算机机房用活动地板技术条件>； GB 2887：《电子计算机场地通用规范》 GB 50019：《采暖通风与空气调节设计规范》 GB 50054：《低压配电设计规范》 GB 50174：《电子计算机机房设计规范》 GB 50325：《民用建筑工程室内环境污染控制规范》
电子产品中的电磁屏蔽技术
电子产品中的电磁屏蔽技术 发表时间：2018-05-22T15:45:02.870Z 来源：《基层建设》2018年第4期作者：方华 [导读] 摘要：电磁屏蔽是跟着科学技能而开展起来的一门新的学科领域，伴跟着电子技能的呈现而开展起来的。 广州魅视电子科技有限公司广东广州 510000 摘要：电磁屏蔽是跟着科学技能而开展起来的一门新的学科领域，伴跟着电子技能的呈现而开展起来的。跟着科学技能的开展，人们加大了对电磁屏蔽技能的重视力度，电子屏蔽技能在各个领域中被广泛运用。本文对电磁屏蔽技能进行了扼要概述，并对其在雷电防护、结构规划和电子方舱中的运用情况进行概述。 关键词：电子产品；电磁屏蔽；技能 1导语 跟着信息通讯设备制造业的快速开展，各种各样的电子通讯设备急剧添加，其做工越来越精细、细致，一起耐压越来越低，可是电磁波的走漏却与日俱增，对邻近的设备有极大的搅扰，对周围的作业人员身体造成不可估量的辐射。所以，为了让各种信息通讯设备在现有的环境、频谱资源、有限空间、时刻等正常作业条件下，运用电磁屏蔽技能对其走漏的电磁波进行屏蔽，然后削减了对设备的电磁搅扰。 2电磁屏蔽的分类 2.1静电屏蔽 静电屏蔽的意图是避免外界的静电场进入到某个区域.实践上关于改变很慢（例如50Hz）的沟通电而言，它周围的电场简直和静电场一样，仅仅电荷的散布周期性地改变罢了。因而，避免低频（50Hz）沟通电的电场也能够归结为静电屏蔽一类。静电屏蔽是静电平衡的必然成果。导体的静电平衡条件是其内部场强处处为零。本质是，在导体内部附加电场E′的方向与外加电场E0相反。当导体两头的正负电荷堆集到必定程度时，E′的强度就会大到足以把E0彻底抵消。此刻导体内部的总场强E=E0+E′，其成果处处为零，自由电荷不再移动。在静电平衡状况下，一个导体空腔与其它带电导体壳和实心导体一样，内部没有电场。只需到达了静电平衡状况，不管导体空腔自身带电或是处于外界电场中，这一结论总是建立的。这样，导体空腔内的物体（场强）就不受腔外电荷和电场的影响，关闭导体壳的这种“屏蔽”外界电场的效果即为静电屏蔽。该屏蔽对屏蔽导体壳的厚度和电导率并无特别要求，仅仅把低频沟通电场的屏蔽也包括在内时，屏蔽壳的电导率仍是高一点为好。静电屏蔽的运用很广，有些晶体管选用金属壳替代玻璃壳；一些精细电子仪器往往放在金属盒里；传送弱信号时，运用屏蔽线等，都是运用静电屏蔽的实例，可是当导体壳不接地时，这种屏蔽效果是单独面的，不彻底的。 2.2静磁屏蔽 静电屏蔽的目的是屏蔽外部的静电磁场和磁场，用磁介质的低频电流必须被带到外壳上。壳体是由外磁场引起的，磁化由磁场组成，在铁磁介质中显著增强，在周围明显减弱。外磁场B、铁壳和空腔的铁壳可视为平行磁阻。由于空气磁导率接近1，和渗透率的铁壳至少几千，腔的磁阻大于铁壳的不情愿，所以大部分的外部磁场的磁感应线将沿屏蔽壳“后”，进入内腔通量是很少的。铁磁介质的导磁率越大，磁阻越小，漏磁越少。因此，高渗透性的壳层会将磁通量带到内部。因此，可以达到磁屏蔽的目的。但理论上，壳体内的磁场不为零，因此静态磁屏蔽不完整。壳体的厚度和透气性对屏蔽效果有显著影响。外壳越厚，渗透率越高，屏蔽效果越好。由于铁具有不同大小的透气性，所以铁壳磁静电屏蔽效果不像静电屏蔽一样好。为了达到更好的静态磁屏蔽效果，可采用多层铁壳，一次又一次放入腔内剩余磁漏阻塞。 2.3高频电磁场的屏蔽 当电磁场的频率很高时（可达上百万赫兹或更高），导体上的感应电荷已不能再看作是静止的了，因而导体不再处于静电平衡状况，这时必须从电磁场在导体内透入的深度来考虑.电磁波射向一大块金属导体外表时，其强度将不断衰减，直至衰减为零.在进入导体外表之后，在导体中将发生一个高频的沟通电和电磁场.电磁波透入的深度与其频率及导体的电导率、磁导率都有联系，频率越高、电导率越大，磁导率越大，透入的深度就越小。从能量的观念看，电磁波在导电介质中传播时有能量损耗，因而，表现为场量振幅的衰减。因为有衰减因子，高频电磁波只能透入导体外表薄层内，并在导体外表这一薄层内构成高频交变电流（涡流），这种现象称为趋肤效应。正是因为涡流的存在使电磁波向空间反射，一部分电磁波能量透入导体内，构成导体外表薄层内的电磁波，最终经过传导电流把这部分能量耗散为焦耳热.运用趋肤效应能够阻止高频电磁波透入良导体而做成电磁屏蔽设备，为了满意电磁兼容性要求，常常用高导电性的资料作为屏蔽资料，如铝、铜及铜镀银等。屏蔽壳可选用板状、盒状、筒状、柱状的屏蔽体。 3屏蔽体的完整性规划 实践作业中，一个电子产品不可能彻底与外界阻隔。因而，实践的屏蔽体是一个不完整的结构，为确保屏蔽效果则需要尽量减小过线孔、通风孔、板缝等。因为电缆线走线收支引起的穿透使屏蔽效能下降能够选用滤波的办法加以按捺。孔缝对屏蔽效果的影响力：（1）因为缝隙影响屏蔽体的接连导电性，使其不能成为一个电等为体，外表的感应电荷不能从接地线漏走；（2）在低频磁场搅扰中，因为孔缝添加了沿磁力方向的磁阻，降低了屏蔽体对磁场的分流效果；（3）在高频磁场和电磁波的良导体屏蔽中，孔缝也按捺屏蔽体感应涡流，使磁场和电磁波穿过孔缝进入屏蔽体内，影响屏蔽效果。因而，在实践作业中应当留意孔缝的方法及方向，尽量削减对屏蔽体屏蔽功能的影响。使搅扰信号能在屏蔽体中均匀散布，确保消除搅扰的影响。电磁波经过孔缝取决于尺度巨细，当孔缝尺度大于电磁波波长的1/20时，电磁波就能够穿过屏蔽体，当大于波长的一半时，就能够毫无衰减地穿过。因而，要尽量减小孔缝尺度，做到小于电磁波波长的1/20为最佳。 4常见的屏蔽资料 金属丝网：用金属丝绕制而成的屏蔽资料；簧片：用片状金属成型制造的屏蔽资料，一般为C型、锯齿形；波导通风板：蜂窝状得通风板，运用截止波导原理完成屏蔽的一种屏蔽资料；屏蔽玻璃：内层填附一层金属丝网的玻璃。导电橡胶：在橡胶中参加金属颗粒、金属丝或粉末的屏蔽资料；导电布：填充金属颗粒和粉末的纤维制层的屏蔽资料；屏蔽体的运用：屏蔽体在实践运用中一般是多层屏蔽和薄膜屏蔽技能两种运用办法。多层屏蔽技能对电场和磁场的搅扰信号都有较好的防护，适用于以反射为主的屏蔽场合。屏蔽体的层次排布能够构成屡次反射，比单层屏蔽发生的效果更好。运用时，不同层次的屏蔽体之间应当用非导电介质离隔，切不可有电气上的练接。不同层次的屏蔽体也要挑选不同资料制造，接近磁场内搅扰源的屏蔽层宜选用高导电率的资料制造，供给杰出的电场屏蔽，消弱部分磁场强度，使第二层不至于发作磁饱和现象。远离搅扰源的屏蔽层选用高导磁率资料制造，以消除磁场影响。多层次屏蔽体共同效果到达最佳的屏蔽效
电磁屏蔽分析和应用
电磁兼容课程论文 题目名称：电磁屏蔽技术 院系名称：电子信息学院 班级：测控112 学号：201100454217 学生姓名：白凡 指导教师：魏平俊 2014年5月
摘要:随着电子产品的广泛应用以及电磁环境污染的加重，对电磁兼容性设 计的要求也越来越高，作为电磁兼容设计的主要技术之一——屏蔽技术的 研究也就愈显得重要。本文从电磁屏蔽技术原理出发，讨论了屏蔽体结构、 屏蔽技术分类、屏蔽材料的选择以及所要遵循的原则，在电子设备实施具 体的电磁屏蔽时提供了重要的依据。同时分析了电磁干扰形成的危害，介 绍了工程上解决电磁干扰问题的几种常用方法。 关键词：电磁屏蔽电磁干扰屏蔽技术 Abstract:With the wide application of electronic products as well as the electromagnetic environment pollution is aggravating, more and more is also high to the requirement of electromagnetic compatibility design, as one of the main technology of emc design - shielding technology research is more important.Based on principle of electromagnetic shielding technology, this paper discusses the structure of the shield, shielding the technical classification, the selection of shielding materials and to follow the principle of the electronic equipment to implement specific provides an important basis for electromagnetic shielding.At the same time analyzes the harm of electromagnetic interference, this paper introduces the engineering several commonly used methods to solve the problem of electromagnetic interference. Keywords: Electromagnetic shielding, Electromagnetic interference, Shielding technology
电磁屏蔽原理及应用
电磁屏蔽的原理及应用 摘要：阐述了电磁屏蔽材料的屏蔽原理。介绍了电磁屏蔽材料的发展现状，其中较为详细地介绍了表层导电型屏蔽材料以及填充复合型屏蔽材料。 关键词：电磁屏蔽，危害，屏蔽原理，研究现状 AbStraCt The harms of electromagnetic radiation to electric equipment, fuel, animals and human were intoduced, andthe mechanism of electromagnetic shielding materials and its development was summarized. Key words electromagnetic radiation, shielding, harm, mechanism, development 近几十年来，随着各种电器的普及，电子计算机、通讯卫星、高压输电网和一些医用设备等的广泛应用，由此带来的电磁辐射污染也越来越严重。为此，必须进行电磁屏蔽。 1、电磁屏蔽原理 电磁屏蔽，实际上是为了限制从屏蔽材料的一侧空间向另一侧空间传递电磁能量。电磁波传播到达屏蔽材料表面时，通常有3种不同机理进行衰减:一是在入射表面的反射衰减;二是未被反射而进入屏蔽体的电磁波被材料吸收的衰减;三是在屏蔽体部的多次反射衰减。电磁波通过屏蔽材料的总屏蔽效果可按下式计算: SE=R+A+B (1) 式中:SE为电磁屏蔽效果，dB; R为表面单次反射衰减;A为吸收衰减;B为部多次
反射衰减(只在A<15dB情况下才有意义)。 一般来说，电屏蔽材料衰减的是高阻抗的电场，屏蔽作用主要由表面反射R 来决定，吸收衰减A则不是主要的。所以，电屏蔽可以用比较薄的金属材料制作;而磁屏蔽体的衰减主要由吸收衰减A决定，反射衰减R不是主要的。根据电磁学的有关知识，可分别得出A, R, B的计算公式: (2) A与电磁波的类型(电场或磁场)无关，只要电磁波通过屏蔽材料就有吸收，它与材料厚度成线性增加，并与材料的电导率及磁导率有关。 反射衰减R不仅与材料的表面阻抗有关，同时也与辐射源的类型及屏蔽体到辐射源的距离有关。对于远场源(平面波辐射源): (3) 对于近场源: 磁场: (4) 电场 (5) 金属屏蔽材料一般都比较薄，A也比较小，通常考虑部多次反射衰减B。在此情况下，部多次反射衰减B。在此情况下，部反射甚至可以发生多次， 形成多次反射。用“多次反射修正项”B来表示这种衰减。 对于近场源:
电磁屏蔽机房(屏蔽室)接地系统方案
电磁屏蔽机房接地系统总体设计方案 1、工程概况 接地系统是电磁屏蔽机房（屏蔽室）建设的非常重要的一个环节，接地系统好坏不仅直接关系到电磁屏蔽机房内部设备的运行安全，更关系到使用人员的生命财产安全。本项目位于湖北省屏蔽机房建设接地项目，共计12个县局，每个县局各建设一套防雷接地系统。接地系统采用独立接地，接地电阻小于1欧姆，屏蔽机房内电子设备采用三级防雷措施，并且每个点安装一级防雷器和二级防雷器各一套。 2、施工现场人员组织结构 3、施工工艺流程 3.1接地体安装： 根据各县局具体情况进行地网选址定位→地网开挖，深度达到1米以上→敷设垂直接地体，垂直接地体要打入到深度位于2.5米处→敷设水平接地体→水平接地体和垂直接地体连接→对所有焊点进行防腐处理（刷防锈漆）→用扁钢引出至合适位置制作断接卡→用降阻剂均匀覆盖地网的水平接地体→对地网进行预检验合格后对地网进行回填并恢复→从断接卡处进行接地测量接地电阻＜1Ω。
3.2机房等电位排敷设 从机房内部选择合适位置安装等电位铜排箱体。 3.3防雷引下线敷设 支架安装→引下线调直→引下线固定→连接测试断接卡预留端子。 3.4防雷器的安装 在机房内部选择合适位置进行防雷器的固定安装→防雷器和电源部分的连接以及和接地等电位连接
安全控制措施及危险源分析 4.1进行接地装置施工时，如位于较深的基槽内应注意高空坠物并做好护坡处理 4.2进行电焊作业时，电焊机应符合相关规定并使用专用开关，必须持证上岗，电焊作业时应采取防护措施，避免弧光伤害。 4.3遇到雷雨天气，禁止在室外作业。 地线建设用料清单及参数
地线建设遵循的标准、规范 (1)《建筑物防雷设计规范》(2010版)GB50057-2010 (2)《电子计算机机房设计规范》GB50174-93 (3)《雷电电磁脉冲的防护》IEC 6I312 (4)《低压配电设计规范》GB 50054-95 (5)《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》GB 50169-92 (6)《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB50343-2012 ----版权所有 (莫克屏蔽--电磁屏蔽机房建设方案专家)转载请注明出处。
电子设备电磁屏蔽
电子设备的电磁屏蔽 [摘要] 消除电子设备电磁干扰最好的防护措施就是对电子设备进行电磁屏蔽，本文论述了电子设备的几种常见电磁屏蔽原理并提出了电子通信设备具体的电磁屏蔽措施。 [关键词] 电子通信设备电磁干扰防护屏蔽技术 电子通信设备在加电工作的时候，在其外部和内部存在着各种电磁干扰信号，干扰信号会影响电子设备的正常工作。这些外部干扰信号是指除电子通信设备所要接收的信号以外的外部电磁波信号。有自然产生的信号，如宇宙干扰、大气放电等干扰信号，也有人为所产生的干扰信号。内部干扰是由于电子通信设备在加电时存在着内部寄生耦合。寄生耦合有电容耦合、电感耦合，这不是人为设计的。为了保证电子设备正常地工作，就需要防止来自产品外部和内部的各种电磁干扰信号，而对于这些干扰信号最好的防护措施就是电磁屏蔽。 一、电子设备电磁屏蔽的原理 在电子设备进行电磁兼容性设计过程中，屏蔽是最常用的电磁干扰的防护措施。屏蔽就是用屏蔽体将干扰源或敏感体（受干扰的设备或部件）包围起来，以隔离被包围部分与外界电的、磁的或电磁的相互干扰，是解决电磁兼容问题最重要的手段之一。屏蔽是一种直接而有效地控制电磁干扰的方法，它对电磁辐射有良好的抑制作用，主要用于切断通过空间辐射的干扰传输途径。按照屏蔽的作用原理来分类，一般可将屏蔽分成以下几类：
1、电场的屏蔽 电场的屏蔽是为了抑制寄生电场耦合，隔离静电或电场干扰。由于产品内的各种元件和导线都具有一定电位，高电位导线相对的低电位导线有电场存在，也即两导线之间形成了寄生电容耦合。通常把造成影响的高电位叫感应源，而被影响的低电位叫受感器。实际上凡是能幅射电磁能量并影响其它电路工作的都称为感应源(或干扰源)，而受到外界电磁干扰的电路都称为受感器。电场屏蔽的最简单的方法，就是在感应源与受感器之间加一块接地良好的金属板，就可以把感应源与受感器之间的寄生电容短接到地，达到屏蔽的目的。 2、磁场的屏蔽 磁场的屏蔽主要是为了抑制寄生电感耦合。对于恒定磁场和低频(低于100khz)磁场采用导磁率高的铁磁性材料做屏蔽物。其原理是利用铁磁材料的高导磁率对干扰磁场进行分路。磁场有磁力线，磁力线通过的主要路径为磁路，与电路具有电阻一样，磁路也有磁阻，将铁磁材料置于磁场中时，由于铁磁材料的u比空气的u高得多，因此，铁磁材料的磁阻rc比空气的磁阻rc小得多，磁通将主要通过铁磁材料，而通过空气的磁通将大为减小，从而起到磁场屏蔽作用。 3、电磁场的屏蔽 除了静电场和恒定磁场外，电场和磁场总是同时出现的。从上面电场屏蔽和高频磁场屏蔽的讨论中可以看出，只要将高频磁场的
电磁屏蔽技术和电磁场屏蔽分析
电磁屏蔽技术和电磁场屏蔽分析-电场屏蔽-磁场屏蔽 电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一.大部分电磁兼容问题都可以通过电磁屏蔽来解决.用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作,因此不需要对电路做任何修改. 1 选择屏蔽材料 屏蔽体的有效性用屏蔽效能来度量.屏蔽效能是没有屏蔽时空间某个位置的场强E1与有屏蔽时该位置的场强E2的比值,它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度.用于电磁兼容目的的屏蔽体通常能将电磁波的强 度衰减到原来的百分之一至百万分之一,因此通常用分贝来表述屏蔽效能,这时屏蔽效能的定义公式为: SE = 20 lg ( E1/ E2 ) (dB) 用这个定义式只能测试屏蔽材料的屏蔽效能,而无法确定应该使用什么材料做屏蔽体.要确定使用什么材料制造屏蔽体,需要知道材料的屏蔽效能与材料的什么特性参数有关.工程中实用的表征材料屏蔽效能的公式为: SE = A + R (dB) 式中的A称为屏蔽材料的吸收损耗,是电磁波在屏蔽材料中传播时发生的,计算公式为: A=3.34t(fμrσr) (dB) t = 材料的厚度,μr = 材料的磁导率,σr = 材料的电导率,对于特定的材料,这些都是已知的.f = 被屏蔽电磁波的频率. 式中的R称为屏蔽材料的反射损耗,是当电磁波入射到不同媒质的分界面时发生的,计算公式为: R=20lg(ZW/ZS) (dB) 式中,Zw=电磁波的波阻抗,Zs=屏蔽材料的特性阻抗. 电磁波的波阻抗定义为电场分量与磁场分量的比值:Zw = E / H.在距离辐射源较近(<λ/2π,称为近场区)时,波阻抗的值取决于辐射源的性质、观测点到源的距离、介质特性等.若辐射源为大电流、低电压(辐射源电路的阻抗较低),则产生的电磁波的波阻抗小于377,称为低阻抗波,或磁场波.若辐射源为高电压,小 电流(辐射源电路的阻抗较高),则波阻抗大于377,称为高阻抗波或电场波.关于近场区内波阻抗的具体计算公式本文不予论述,以免冲淡主题,感兴趣的读者可以参考有关电磁场方面的参考书.当距离辐射源较远 (>λ/2π,称为远场区)时,波波阻抗仅与电场波传播介质有关,其数值等于介质的特性阻抗,空气为377Ω. 屏蔽材料的阻抗计算方法为: |Z S|=3.68×10-7(fμr/σr) (Ω)
屏蔽机房(电磁屏蔽室)建设工程设计解决方案
一、工程主要包括以下几部分 1、屏蔽机房壳体及关键部位 2、屏蔽机房内部装饰（包括综合布线、接地、防雷、门禁、消防报警灭火、数字视频监控、环境监控、空调新风） 3、屏蔽机房内部供配电及照明 4、工期安排、工程验收和售后服务 二、机房设计建设要求 总体要求：依据国家军用有关屏蔽机房建设标准并结合现场实地环境，屏蔽机房工程设计应遵循标准性、可靠性、先进性、实用性、可扩展原则，具有设计规范安全可靠、功能齐全、使用管理方便等特点，机房的配电、布线、安全监控、防静电、防电磁信息泄漏、防水、降噪、抗干扰、空气质量等符合国家相关规范标准。系统设计方面要求整个屏蔽机房安全可靠，根据场地情况，尽可能扩大屏蔽机房的使用面积。功能设计方面，体现出先进的管理思想，尖端的科技含量，并在系统维护上体现方便、简单的原则。为保证设备或配件发生失效时立即更换，应考虑关键设备及配件上的一定冗余。机房做为保密数据处理、传输中心，要达到长期不间断工作要求。装修材料要采用高档环保新潮产品。 屏蔽机房主要技术指标： （1）满足国军标《密码机屏蔽机房的安装、使用和检测》（GJBz20219-94）、 （GJB5792-2006）的C级（最高标准）要求。 （2）满足国家保密标准BMB3-1999《处理涉密信息的电磁屏蔽室技术要求和测试方式》的C级要求。 （3）场地设计达到《计算机场地技术条件》（GB2887-89）和《计算机场地安全条件》（GB9361-88）的要求。 （4）机房设计符合《电子计算机机房设计规范》（GB50222-93）的相关要求。 （5）机房防火达到《建筑内部装修设计防火规范》（GB50222-95）和《建筑设计防火规范》（GBJ45-87）要求。 （6）地板设计达到《计算机机房用活动地板技术条件》（GB6650-86）要求。 （7）配电设计符合《低压配电装置及线路设计规范》（GBJ54-83）规范。 （8）机房施工及验收符合《计算机机房施工及验收规范》（SJ/30003-94）相关标准要求。 1、屏蔽机房壳体及关键部件： （2）屏蔽机房壳体 ①屏蔽机房壳体外形尺寸：按机房实际测量大小为准。 ②电磁屏蔽壳体的结构形式及工艺要求：电磁屏蔽壳体选用2-3毫米优质 冷轧板，经过专业设备及人员加工成标准模块拼接而成。内部进行防电 磁波泄漏检查、防潮、防腐防锈处理。 ③电磁屏蔽壳体的结构应尽可能确保机房内径高度、实用空间。一般装修 好的净高为2.6米。