光亮镀镍的故障修复与分析

电镀镍故障的影响与原因分析1

电镀镍故障的影响与原因分析 2009-8-12 1．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镪液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。硼酸作为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时pH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不应低于309／L。

电镀镍故障处理

1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至

镀镍故障

光亮镀镍的常见故障及其处理方法故障现象可能原因纠正方法 1.低电位漏镀或走位差a)光亮剂过多 b)柔软剂不足 a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗 b)添加适量柔软剂 2.低电位起雾整平度差a)光亮剂不足 b)有机分解物多 c)PH位太高或太低 a)适当补加光亮剂 b)双用氧水活性炭处理 c)调整至工艺范围 3.低电位发黑,发灰a)镀液中有铜,锌等杂质等 b)光亮剂过量 a)加入适量FJ-N2除杂剂或低电流电解 b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗 4.镀层有针孔a)缺少润湿剂 b)金属基体有缺陷或前处理不良 c)硼酸含量及温度太低 d)有机杂质过多 a)补加R-2润湿剂 b)加强前处理 c)分析硼酸浓度,将镀液加温 d)用双氧水活性炭处理 5.镀层粗糙有毛刺a)镀液中有悬浮微粒 b)镀液受阳极泥渣污染 c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中 a)连续过滤 b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤 c)调整PH至5.5加入FJ-N1除铁剂;防止铁工件掉入槽中. 6.镀层发花a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题 b)硼酸不足,PH值太高, c)分解产物多 d)前处理不良 a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充. b)补充硼酸调整PH值. c)用双氧水活性炭处理 d)加强前处理 7.镀铬后发花a)镀液中糖精量太多 b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化 a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂 b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理

光亮镀镍故障处理针孔 1.针孔、麻点呈癣状。大多在镀件下面产生原因镀液中铁杂质积累过多。处理方法去除铁杂质最有效的处理方法，是用质量分数为30％的双氧水2～4 mL／L，将镀液中二价铁氧化成三价铁；再用质量分数为5％的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH值至5．5～6．0，静置8 h以上，使 Fe¨成为Fe(on) 沉淀，过滤除去。如果不能停产，可用电解法，增大阴极面积，用0．1 A／dm2阴极电流密度电解处理一段时间，问题得到缓解。 2. 针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面产生原因 (1)阴极电流密度过大； (2)金属杂质积累过多； (3)硼酸含量过低。处理方法 (1)降低阴极电流密度。 (2)参照上述相关处理方法除去。 (3)根据化学分析结果添加硼酸。镀液中硼酸含量过低，必然使pH值升高，产生氢氧化物，与镍层一起沉积，使镀层出现针孔、麻点。光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件表面上，阻碍镀层金属的沉积。如果氢气泡在镀件上停留的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。因此，针孔、麻点往往混杂在一起。

镀镍故障

结合力不良 1 整个镀层从基体脱落产生原因 (1)工件前处理不良； (2)钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长，基体渗氢，电镀后氢气外溢。处理方法 (1)加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序，确保基体表面洁净。 (2)适当缩短阴极电解除油、酸洗时间，防止工件基体渗氢。 2 镀镍层起泡、脱皮产生原因 (1)复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡； (2)镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。处理方法 (1)对于复杂零件，操作时必须认真清洗所夹带的溶液；整修绝缘层破裂的挂具。 (2)采用粉状活性炭3 g／L，将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。据文献L6 论述：油污带入镀液时，由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列，能将油污包围成一层吸附膜，此时，油污进入胶束内部的憎水基之间，成球形或层状胶束。随着十二烷基硫酸钠浓度升高，这些吸附有油污的胶束数量也增多，在电镀过程中它们被夹杂在镀层中就会起泡。 3 镀层脱皮至底铜层产生原因 (I)工件镀铜(包括氰化物镀铜、酸铜)后，清洗不干净或在空气中存放时间长，表面氧化； (2)镀液中糖精含量过高(指镍层粉状脱落)； (3)丁炔二醇过多(指镍层块状脱落)。处理方法 (1)加强镀铜后清洗和镀镍之前的活化工序；尽可能缩短镀铜件在空气中的停留时间。 (2)低电流密度电解处理，或用活性炭吸附。 (3)参照上述相关处理方法除去。 4 镀层从边缘脱落产生原因 (1)拉应力大； (2)阴极电流密度过大； (3)铁杂质和有机物多。处理方法 (1)添加应力减少剂，如适当提高糖精含量，能使镀层具有压应力，增强镀层的延展性能。

镀镍

1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内

电镀镍故障处理

1，镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH 值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的镀镍脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察镀镍层脆性是否改善来判断。如果是镀液中的杂质影响可按前述削小型试验方法进行检查和纠正。糖精是光亮镀镍液中常用的初级光亮剂。它能降低次级光亮剂产生的璐应力，提高镀镍层的韧性。糖精含量过低，镀层的张应力增大，镀镍层容易发脆，而且零件的高电流密度区镀镍层发雾，光亮度变差，这种现象在霍耳槽罚验的阴极样板上，可以明显看出来，若在霍耳槽试验时发现这类现象，再补负糖精又使这类现象消失，那就证明是镀液中糖精太少了，应及时补充糖糖等成分。糖精含量过高也不是太好，有时会使镀镍层出现云雾状白雾，在上套铭时，铬层容易发花。并使零件的深凹处不易镀上铬层，对于这种情况，应及日寸进行电解处理，使糖精含量降低。当镀镍液中糖精含量足够时，镍层的光亮度主要取决于1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)的含量。其含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)，使阴极样板上镀层的

PCB镀镍工艺及故障排除

PCB镀镍工艺及故障排除深圳市格森科技技术部创 1、作用与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表

常见电镀故障的分析和纠正方法

常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。

镀镍问题与解决方案汇总

镀镍问题与解决方案汇总问题可能原因解决方法（1）镀层粗糙 A．阳极镍粒进入镀液 B．过滤芯损坏渗入活性碳或酸液中有固体悬浮物 C．夹具包胶破损造成金属离子进入镀液 D．空气鼓泡时带入粒状物质 E．前处理缸中带来大物质颗粒 F．铁铜等杂质 G．使用自来水（硬水）带入Ca。 H．镀镍前表面已粗糙 1．检查更换破损的阳极袋，观察过滤芯上是否有金属粒子，必要时整缸过滤再电镀。 2．检查过滤芯质量，必要时更换。 3．清洁夹具，加强保养，必要时重新包胶。 4．检查空气过滤器装置 5．检查漂洗水中是否有脏污，更换漂洗水. 6．分析镀液中Fe Cu含量，进行镍缸碳处理 7．检查阳极袋及空气管是否有白色结晶物，冷却溶液并过滤至储存槽做除钙处理，使用软水或去离子水。 8．检查前工序表面粗糙情况加以改善。（2）针孔 A．润湿剂含量低。 B． PH值低 C．温度太低 D．前处理不良 E．空气搅拌或机械搅拌不足 F．镀镍液或前处理液中有油脂 G．光亮剂含量太低 H．基铜孔隙 I．铁铜等杂质 1．做霍尔槽实验，根据需要添加润湿剂。 2．检查PH值并调整（加碱式碳酸镍可提高PH）。 3．量度温度是否合适，必要时更换加热器。 4．用水膜破裂法检查镀镍前 PCB的清洗效果，必要时更换前清洗液改善清洗。 5．检查空气管是否堵塞或漏气，必要时更换管道或增加鼓泡孔数；加强阴极移动。 6．关掉搅拌检查溶液表面是否存在油膜。确保压缩空气无油；更换前处理液；用碳芯过滤镀液。 7．用霍尔槽试验，调高光剂含量。 8．镀镍前后观察板子表面，找出多孔的原因。 9．检查滤芯和阳极袋是否为棕色，若是就进行碳处理。问题可能原因解决方法（2）针孔 J．镍或硼酸浓度过高 K．硼酸不足 L．有机污染 10.分析其浓度，调低至最佳值。 11.分析调整. 12.加针孔防止剂MT-80 1-2毫升/升或活性炭处理. 13.过滤去除,同时检查阳极袋是否

化学镀镍的常见故障

化学镀镍的常见故障及解决办法：（1）沉速低镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）　温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。　次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。　镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。　机械杂质：过滤除去。　装载量过高：降至1dm2/L 　槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3HNO3溶液）。　操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。　稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。　催化物质带入镀液：加强镀前清洗。　镀层剥离碎片：过滤镀液。（3）镀层结合力差或起泡　镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时，很难获得有良好附着力的镀层；对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理；工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。　温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。下槽温度太低：适当提高下槽温度。　清洗不良：改进清洗工序。

电镀镍故障处理1

电镀技能培训-镀镍故障处理4 镀镍层起白斑故障处理一家大型钢圈厂电镀光亮镍故障较为特殊，生产工艺流程为：化学除油→擦拭除油→水洗→水洗→水洗→浸l0％HCl水洗→水洗→水洗→氰化镀铜→回收→回收→水洗→水洗→浸5％H2S04→光亮镍→回收→回收→水洗→水洗→水洗→镀铬→回收→回收→水洗→水洗→水洗→烫干→人库包装。在镀光亮镍后，钢圈的边缘出现不连续的白斑，镀铬后更为明显。有人认为是化学除油不净，于是把化学除油液重新配制，又增加了手工擦拭除油工序，但出白斑故障没有被排除。之后又认为是光亮镍镀液有机杂质过多，进行活性炭处理，故障还是没有被排除。后来对试镀的20支钢圈的工序跟踪检查，发现在浸5％硫酸活化液后进入光亮镍镀液lmin就出了白斑，因此，初步断定5％硫酸活化有问题，为进一步验证硫酸活化液，在硫酸活化后由原来直接进入光亮镍槽改为水洗后进入光亮镍槽，受镀1min后，钢圈出现整体出现白雾现象。试验证实了硫酸活化浓度不够，用波美计测得硫酸活化浓度为3％，调整到5％，检查光亮镍镀液温度为62℃，pH值为4．5。为增强光亮镍镀液的活化能力，把pH值调到3．8。经过调整，重新试镀，钢圈白斑现象全部消失。分析故障的原因，发现该厂的电镀光亮镍工艺是高浓度的NiS04 2809／L～3009／L，温度在60℃～65℃，电流密度5A／dm2～6A／dm2，pH3．5～4．0，由于镀液温度高，氰化镀铜后若不带酸入光亮镍槽，铜镀层将发生氧化，而氧化的铜层镀光亮镍后会产生白雾。随着生产的连续进行，硫酸活化液浓度逐渐变低，光亮镍镀液pH值缓慢上升，活化能力也逐渐降低，在钢圈的边缘，由于光亮镍镀液温度较高，整体活化能力降低，铜层产生间断、不规则的氧化，随后在镀光亮镍时就出现了白斑，这是钢圈出现白斑的根本原因。虽然镀件把部分硫酸带人到光亮镍镀液中，但在光亮镍电解过程中，H+的析出，使镀液pH值缓慢上升，带入的H十正好补充电解中析出的H+。通过这个钢圈镀镍出白斑问题，说明严格控制光亮镍镀液温度(一般低于62℃)，控制镀液的pH值(3．5～4．0)，控制硼酸浓度在409／L～459／L，检查镀前的5％硫酸活化液浓度，适时补充硫酸等是非常重要的。钢圈光亮镍白斑实际上就是常说的光亮镍白雾。产生白雾的原因很多，如硼酸含量不足，十二烷基硫酸钠添加不当或质量不好，糖精过多，除油不彻底等。上述介绍的钢圈光亮镍出白斑是一个特例，说明电镀生产中发生的故障都是在一定条件下才会产生的，要仔细分析，找出故障原因，才能从根本上排除故障。还有一个厂在电镀冷冲压工件时电镀镍表面出现了大面积白色斑点，严重影响产品外观。技术人员在对电镀前处理、电流密度、温度、pH值等进行了必要的调整后，未能解决问题，怀疑白斑为材质引起，通过对材料的化学成分及白斑点处成分进行相应的分析测试，才找出了故障原因。利用扫描电镜观察故障镀镍层的表面形貌，发现白色斑点有两类情况，一是突出在镀镍层中间的颗粒(图4-3)，二是镀镍层表面有孔洞(图4-4)，同时还测得表面颗粒处(图4-5)化学成分为C l．05％(质量分数)，Fe 98．95％(质量分数)，孔洞处(图4-6)的化学成分为：C 21．95％(质量分数)， Fe 32．65％(质量分数)，Ni 4．54％(质量分数)。说明白色斑点是一种高碳物，高碳物可能是热处理渗碳过程及电镀前处理时酸洗过度产生的。电镀零件在正常渗碳后表层的碳(主要是Fe3C)可达0．8％(质量分数)～1．2％(质量分数)，突出在镀层表面

塑料电镀常见故障分析和处理

塑料电镀常见故障分析和处理【慧聪表面处理网】1．零件表面都镀不上铜层出现这类故障的原因，一般是敏化液或活化液失效引起，还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、硫酸铜含量太低或络合剂含量太高而引起。对这类故障的处理，应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液)，如果粗化过的塑料零件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层，证明原来的敏化液或活化液已失效，应调整或更换这些溶液。若粗化过的浅色塑料零件，经过原来的敏化和活化溶液处理后，零件表面能变为棕褐色，说明敏化液和活化液未失效，应检查化学镀铜液。在检查化学镀铜液时，先检查溶液的pH值和温度，将溶液的pH值调至12左右，温度控制在30℃左右，再补充适量的甲醛后进行试镀，若零件上仍不能沉积上铜层，则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析，判断镀液中硫酸铜含量是否偏低，如果含量偏低，应补充适量的硫酸铜主盐。经过这样的分析和处理，可以消除零件镀不上铜的现象。 2．化学镀铜时。零件表面局部镀不上铜层零件局部镀不上与完全镀不上是不同的，出现这种故障的原因是：零件表面局部镀不上可能是除油不彻底；粗化不良；敏化或活化时间不够；塑料零件本身有应力或化学镀铜液成分失调等。零件除油不彻底造成的镀不上仅发生在少数零件和零件的局部位置上，不会所有的零件表面都有油，因此，出现这种故障的现象是少数的，可以采取良好的除油措施消除；若塑料本身有应力引起的镀不上通常出现在零件的相似的部位，可以采取将少量零件经热处理去应力后，再按常用的粗化、敏化、活化和化学镀铜进行检查排除这种故障；化学镀铜液成分失调通常表现为沉铜速度慢。如果在化学沉铜时，塑料件表面在5rain之内开始沉铜，那就不是镀铜液成分失调的问题；若化学镀铜时，塑料件零件表面在15min以上还没有铜层，那就可能是化学镀铜液的pH值太低、温度低、甲醛含量低、硫酸铜含量低或络合剂含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例进行调整消除这种故障。另外，粗化溶液中铬酸含量不足，粗化温度过低或时间太短也会出现粗化不良，导致零件局部表面镀不上铜。不同的塑料需要采用不同的粗化温度和时间，大多数国产的

镀镍溶液故障的处理

镀镍溶液故障的处理电镀生产中应的工艺，现代镀镍的种类多，从镀法状况来说，暗镍、半光亮镍、高硫镍、光亮镍和镍封闭等多层镍体系。但由于目前光亮镍应用较广，所以在这里以光亮镀镍作为重点，叙述光亮镀镍液故障，广东达志化工的光亮镀镍液成分及操作条件列于表1。一、镀液成分失调的影响和纠正 1.硫酸镍在光亮镀镍认中，硫酸镍含量低，镀层的光亮度和整平性差，含量过低会使零件的深凹处（即低电流密度处）镀层不光亮，硫酸镍含量（吊镀）一般不低于250克/升，发现硫酸镍含量降低，应找出含量降低的原因，例如阳极面积太小，导致阳极电流密度太大而且使用旭极钝化，镍阳极不溶解而造成镍含量降低，那可能是镀液中阳极活化剂太少了，应提高氯化物的含量，促进阳极溶解。硫酸镍含量高，镀层的光亮底和整平性好，阴极电流密度上限和阴极电流效率高，觉积速度快，但是含量过高，会使镀层粗糙，所以硫酸镍的含量，一般不要超过350克/升。在镍阳极面积较大胆特别是镍阳极装入钛篮的情况下，镍含量常有上升的趋势，出现这类现象时，镀液中氯化物含量应适当降低，抑制镍阳极的溶解。 2.氯化物氯化物可以促进阳极溶解，含量太少会使阳极钝化，从而使镀层发雾，光亮度下降。电镀时阳极是否钝化，可从下列现象进行判断。（1）液中镍含量和PH值逐渐降低是阳极镍化（2）阳极表面呈褐色是阳极钝的一现象，由于阳极纯化后，表面上生成了褐色的（3）电压比正常的高，一般大于6V。这是由于阳极钝化后，阳极电位变正的缘故；

（4）电镀时阳极上气泡较多，有时会有刺激性的气味，并在挂阳极的铜钩上出现绿色的性物，阳极钝化后，在阳极上有较多气泡。 2H2O-4e O2 +4H 2CL-2e CL2 CL2是刺激性的气味，它能与铜反主尖生成绿色的氯化铜 CL2+Cu CuCL2 阳极钝化，浸在盐酸中刷洗，使之活化，然后重新挂入槽内，再适当增大阳极面积，必要时，可适当提高氯化物的含量。但是氯化物含量不宜过高，过高了会使镀层产生毛刺。由于阳极溶解较快，有一些镍金属以小颗料的形式脱离阳极进入溶液，与镍一起共沉积于层中而引起的。可以增加阳极袋的层数用二层或三层涤纶布包扎阳极，从而减缓或消除毛刺出现。 3.硼酸硼酸是镀镍液中缓冲剂，含量过低电镀时阴极膜中的PH值容易升高，导致形成金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸的含量，一般不应低于30克/升。镀液温度大于50℃时，H 3BO 4 含一应为40g/1以上。硼酸含量高对溶液的缓冲性能好，所以在连续生产时，硼酸含量适当高一些是要以的，但在间歇生产时，由于硼酸在室温下的溶解度较小，所以硼酸含量过高，由于停镀时镀液温度降低硼酸会结晶析出，会使镀层出现针孔。二、常见故障的分析和纠正 1、针孔针孔大多是气体（一般是氢气）在件上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴”。哪些因素会促使镍层产生针孔呢？①镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；②镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；③镀液中铁等异金属杂质过多；④镀液PH太高或操作电流密度过大；⑤镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镍由于没原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察例如镀前处理不良，它仅仅是镀层的局部表面上的油或锈末彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多经起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件；镀液中固体微粒生产的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多，PH值过高和阴极含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部；镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可以出现的。通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验，例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢？可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法 1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。 2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀

层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。 3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为0.01～0.05克/升。在通俗镀镍中，可在天天工作终了往后插手双氧水0.1毫升/升。插手后将溶液予以完整搅拌。在双氧水(或其它氧化剂)的存不才，蓝本H+在阴极还原成H2的反响由氧化剂在阴极上的还原而庖代之，使氢气泡无以产生，针孔亦可防止。但镀液内如含有过量的杂质，则这些编制的下场亦遭到影响，甚至无效，这时辰就应对镀液进行净化措置。)镀件的向下面镀层有针孔，这常常是有机杂质吸附、同化在镀层概况，使此部位憎水，气体易勾留此部位而产生。镀件向上面镀层针孔，这凡是是密度较大的非导体悬浮物沉降在该处，使镀层粗糙而酿成的。若何消弭镀层中的针孔。

一般光亮镀镍故障处理方法

<< 一般光亮镀镍故障处理方法 >> 故障现象可能原因纠正方法低电位漏镀或走位差a）光亮剂过多 b）柔软剂不足 a）将PH调低至3.0—3.5后电解消耗 b）添加适量柔软剂低电位起雾整平度差 a）光亮剂不足 b）有机分解物多 c）PH位太高或太低 a）适当补加光亮剂 b）双氧水活性炭处理 c）调整至工艺范围低电位发黑，发灰a）镀液中有铜，锌等杂质等 b）光亮剂过量 a）加入适量TPP除杂剂或低电流电解 b）将PH值调至3.0—3.5后电解消耗镀层有针孔 a）缺少润湿剂 b）金属基体有缺陷或前处理不良 c）硼酸含量及温度太低 d）有机杂质过多 a）补加EHS润湿剂 b）加强前处理 c）分析硼酸浓度，将镀液加温 d）用双氧水活性炭处理镀层粗糙有毛刺 a）镀液中有悬浮微粒 b）镀液受阳极泥渣污染 c）铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中 a）连续过滤 b）检查阳极袋有否破损，将镀液彻底过滤 c）调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中镀层发花a）十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题 b）硼酸不足，PH值太高 c）分解产物多 d）前处理不良 a）检查十二烷基硫酸纳质量，如质量没问题应正确溶解并适当补充 b）补充硼酸调整PH值 c）用双氧水活性炭处理 d）加强前处理镀铬后发花 a）镀液中糖精量太多 b）镀镍后搁量时间太长，镍层钝化 a）电解处理，停加糖精，补充次级光亮剂 b）缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理镀层有条纹a）镀液中锌杂质过量 b）镀液浓度太低 c）PH值太低，DK太大 d）有机杂质污染 a）加入TPP除杂剂 b）提高硫酸镍含量 c）调整到工艺规范 d）对症处理镀层易烧焦 a）主盐浓度太低 b）镀液温度太低 c）硼酸含量不足，PH高 d）润湿剂过量 a）分析成份后补充 b）提高温度至55—60度（摄氏） c）补充硼酸调整PH值 d）采用活性炭吸附

镀铬常见故障及处理

镀铬常见故障及处理 1. 工件因渗氢镀不上铬某电镀厂镀一批由热轧钢板制成的镀铬件时，由于工作表面锈蚀严重，酸洗时，氧化皮难以除尽，不得不延长时间，此时氧化皮虽然尽了，但工件的表面却出现了坑坑哇哇，边缘部分因为是剪切加工的，酸洗时又极易过腐蚀，结果遭到严重渗氢，镀不上铬，经驱氢处理仍未能满足镀铬要求。解决这个问题的最有效的方法是表面重新加工，把锈蚀处的平面和剪切加工的表面在重新加工一下，该厂经于来协单位商定，对工件加工后镀出铬层满足了质量要求。这种工件如果在机加时先把锈蚀处磨削掉，不仅不会发生这次故障，而且还能提高工件的表面质量。 2. 不锈钢镀铬的前处理要求不锈钢表面想要获得牢固的铬层质量，首先要彻底除尽表面的氧化膜，这层结合牢固且致密的氧化膜很难除去，经过实践，摸索出下列工艺方法。已经除尽油污的工件挂入镀铬槽的阴极上，以5~6的电流密度进行活化处理，这时不锈钢表面不会沉积上铬，只有氢气析出，这些氢原子与不锈钢表面的氧化膜作用，使表面获得充分活化，活化时间需视不锈钢表面的膜层情况而定，一般在5min即可，膜层过厚的需要8~10分钟，然后施以正常的电流镀铬，不要反镀，否则不利于结合强度。 3. 镀铬阳极的保护方法新铸成的铅锑合金阳极，经刷洗干净后（或经过刷洗的旧铅锑阳极），如果直接挂入镀铬槽中，会很快生成一层导电性差的黄色铬酸铅，此铬酸铅会影响正常使用，但若在带电的情况下进入渡槽，并通过5~10A/dm2的电流阳极处理30~40min，阳极表面就会生成褐色的过氧化铅，有了这层过氧化铅，就很难再生成铬酸铅，但停产后还是应该把阳极从槽子中取出，经水洗后保存。 4. 阳极铬酸铅的的除去方法清除可先在下列溶液中阳极电解处理。 NaOH 70~100g/L V 6~8v NaCO3 70~100g/L t 视退除情况而定若采用这方法处理后未能彻底，最后还需要用钢丝刷洗，且勿用盐酸洗，盐酸洗会产生氯化铅，不仅不宜再除去，且氯离子带入槽液易造成污染。 5. 硬铬层生锈铬的电位虽然很负，但它有很强的钝化能力，它本身在大气中很稳定，但铬层内有很大空隙和裂纹，若单层镀铬，极有可能出现锈蚀，为此，在镀铬前需先镀层铜或镍，以防止基体金属裸漏出来。一般镀铬后可以先用热水洗，后用毛巾擦干和烘箱中烘烤，最后在高于105℃的机油中侵泡2~3分钟，以达到封闭镀层的目的。 6. 大面积件中间部位难以沉上理想铬层某厂接到一批1.1*0.9m大板的抛光镀铬任务，质量总是过不了关，中间部位镀不上铬，中间镀上铬后四周，特别是四角即会严重烧焦，否则中间部位难以获得正常镀层。笔者采取以下2点措施。1）镀铬阳极由平面改为锅形，锅形阳极可用铅版制作。 2）镀单面，把一排阳极撤下来，阴极移动到阳极位置，使阴，阳距离由原来的35cm增加到50~70cm （锅底50cm，锅沿70cm）。 7. 镀铬件孔眼、狭缝等处铬难以沉积镀铬件的孔眼、狭缝等部位难以沉积上铬，主要是由电力线对这一部位密集而成的，众所周知，电流在电解液中流动时要克服较大欧姆电阻，同时电阻也由于该处电流密度的增大而增大，所以铬离子不能到达表面而沉积。因此，要改善与解决这些部位的沉积问题，在电镀过程中要注意以下几点。1）要注意绑扎方法。要避免镀件与镀件，镀件与夹具以及不导电的护框贴靠过近等人为因素而引起的缝隙，否则该部位的镀层厚度将远远低于其他部位，甚至镀不上铬。为此，在绑扎过程中要考虑他们之间的距离，此外，镀件悬挂时的角度方向等也需要注意。 2）采取堵孔措施。避免孔的周围镀不上铬的有效办法就是堵孔（一般孔内是允许无镀层的），装饰铬可用乳胶塞子，镀硬铬以采取铅堵为好。可避免产生边缘效应以及由此而引起孔周围镀层过厚的弊端。 3）正确计算所需要的电流。否则不但这些部位镀不上铬，其他部位也镀不上。