产品低功耗设计

产品低功耗设计
产品低功耗设计

通过对几个方面的分析较为全面地介绍了嵌入式系统的低功耗设计方法。其中涉及到了CMOS 器件功耗的理论分析,线性稳压和DC to DC的电路介绍, 并以实际的芯片和电路比较进行了功耗分析,较为综合地总结了低功耗设计的若干方法和技巧。

关键词:低功耗设计(Low-Power Design)、动态电源管理(DPM)、线性稳压(Linear

Regulator)、DC to DC、LDO(Low Drop-Out)

经过近几年的快速发展,嵌入式系统(Embedded system)已经成为电子信息产业中最具增长力的一个分???。随着手机、PDA、GPS、机顶盒等新兴产品的大量应用,嵌入式系统的市场正在以每年30%的速度递增(IDC预测),嵌入式系统的设计也成为软硬件工程师越来越关心的话题。

在嵌入式系统的设计中,低功耗设计(Low-Power Design)是许多设计人员必须面对的问题,其原因在于嵌入式系统被广泛应用于便携式和移动性较强的产品中去,而这些产品不是一直都有充足的电源供应,往往是靠电池来供电,所以设计人员从每一个细节来考虑降低功率消耗,从而尽可能地延长电池使用时间。事实上,从全局来考虑低功耗设计已经成为了一个越来越迫切的问题。

那么,我们应该从哪些方面来考虑低功耗设计呢?笔者认为应从以下几方面综合考虑:

1处理器的选择

2接口驱动电路设计

3动态电源管理

4电源供给电路的选择

下面我们分别进行讨论:

一、处理器的选择

我们对一个嵌入式系统的选型往往是从其CPU和操作系统(OS)开始的,一旦这两者选定,整个大的系统框架便选定了。我们在选择一个CPU的时候,一般更注意其性能的优劣(比如时钟频率等)及所提供的接口和功能的多少,往往忽视其功耗特性。但是因为CPU是嵌入式系统功率消耗的主要来源---对于手持设备来讲,它几乎占据了除显示屏以外的整个系统功

耗的一半以上(视系统具体情况而定),所以选择合适的CPU对于最后的系统功耗大小有举足轻重的影响。

一般的情况下,我们是在CPU的性能(Performance)和功耗(Power Consumption)方面进行比较和选择。通常可以采用每执行1M次指令所消耗的能量来进行衡量,即Watt/MIPS。但是,这仅仅是一个参考指标,实际上各个CPU的体系结构相差很大,衡量性能的方式也不尽相同,所以,我们还应该进一步分析一些细节。

我们把CPU的功率消耗分为两大部分:内核消耗功率PCORE和外部接口控制器消耗功率

PI/O,总的功率等于两者之和,即P=PCORE+PI/O。对于PCORE,关键在于其供电电压和时钟频率的高低;对于PI/O来讲,除了留意各个专门I/O控制器的功耗外,还必须关注地址和数据总线宽度。下面对两者分别进行讨论:

1、CPU供电电压和时钟频率

我们知道,在数字集成电路设计中,CMOS电路的静态功耗很低,与其动态功耗相比基本可以忽略不计,故暂不考虑。其动态功耗计算公式为:

Pd=CTV2f

式中,Pd---CMOS芯片的动态功耗

CT----CMOS芯片的负载电容

V----CMOS芯片的工作电压

f-----CMOS芯片的工作频率

由上式可知,CMOS电路中的功率消耗是与电路的开关频率呈线性关系,与供电电压呈二次平方关系。对于一颗CPU来讲,Vcore电压越高,时钟频率越快,则功率消耗越大。所以,在能够满足功能正常的前提下,尽可能选择低电压工作的CPU能够在总体功耗方面得到较好的效果。对于已经选定的CPU来讲,降低供电电压和工作频率,也是一条节省功率的可行之路。

2、总线宽度

我们还经常陷入一个误区,即:CPU外部总线宽度越宽越好。如果我们仅仅从数据传输速度上来讲,也许这个观点是对的,但如果在一个对功耗相当敏感的设计来说,这个观点就不一定正确了。

同样引用公式Pd=CTV2f ,对于每一条线(地址等数据线)而言,都会面临这样的功率消耗,显而易见,当总线宽度越宽的时候,功耗自然越大。每条线路的容性负载都不太一样,但一般都在4~12PF之间。我们来看下面一个例子:一片1Mbit Flash通过8bit和16bit的

总线与CPU相连,总线频率为4MHZ ,总线电压为3.3V。我们可以得到以下结果:

由上可见,采用16-bit总线和采用8-bit总线会有3.7mw的功耗差异。

当然,如果需要大量频繁地存取数据的场合下,用8-bit总线不见得会经济,因为增加了读写周期。

另外,从上面的例子我们也可以看到:如果CPU采用内置Flash的方式,也可大大地降低系统功率消耗。

二、接口驱动电路的低功耗设计

接口电路的低功耗设计,往往是容易被大家所忽略的一个环节,在这个环节里,我们除了考虑选用静态电流较低的外围芯片外,还应该考虑以下几个因素:

5上拉电阻/下拉电阻的选取

6对悬空脚的处理

7Buffer的必要性

通常我们习惯随意地确定一个上拉电阻值,而没有经过仔细地计算。现在我们来简单计算一下,如果在一个3.3V的系统里用4.7KΩ为上拉电阻,当输出为低的时候,每只脚上的电流消耗就为0.7mA,如果有10个这样的信号脚时,就会有7mA电流消耗在这上面。所以我们应该在考虑在能够正常驱动后级的情况下(即考虑IC的VIH或VIL),尽可能选取更大的阻值。现在很多应用设计中的上拉电阻值甚至高达几百KΩ。另外,当一个信号在多数情况下时为低的时候,我们也可以考虑用下拉电阻以节省功率。

CMOS器件的悬空脚也应该引起我们的重视。因为CMOS悬空的输入端的输入阻抗极高,很可能感应一些电荷导致器件被高压击穿,而且还会导致输入端信号电平随机变化,导致CPU 在休眠时不断地被唤醒,从而无法进入休眠状态或其他莫名其妙的故障,所以正确的方法是将未使用到的输入端接到VCC或地。

Buffer有很多功能,如电平转换,增加驱动能力,数据传输的方向控制等等,但如果仅仅基于驱动能力的考虑增加Buffer的话,我们就应该慎重考虑了,因为过驱动会导致更多的能量被白白浪费掉。所以我们应该仔细检查芯片的最大输出电流IOH和IOL是否足以驱动下级IC,如果可以通过选取合适的前后级芯片来避免Buffer的使用,对于能量来讲是一个很大的节约。

三、动态电源管理(DPM)

所谓动态的电源管理就是在系统运行期间通过对系统的时钟或电压的动态控制来达到节省功率的目的,这种动态控制是与系统的运行状态密切相关的,这个工作往往通过软件来实现。

1、选取不同工作模式

如前所述,系统时钟对于功耗大小有非常明显的影响。所以我们除了着重于满足性能的需求外,还必须考虑如何动态地设置时钟来达到功率的最大程度节约。CPU内部的各种频率都是通过外部晶振频率经由内部锁相环(PLL)倍频式后产生的。于是,是否可以通过内部寄存器设置各种工作频率的高低成为控制功耗的一个关键因素。现在很多CPU都有多种工作模式,我们可以通过控制CPU进入不同的模式来达到省电的目的。

我们以SAMSUNG S3C2410X (32bit ARM 920T内核)为例,它提供了四种工作模式:正常模式、空闲模式、休眠模式、关机模式,各种模式的功耗如下:

由上图可见,CPU在全速运行的时候比在空闲或者休眠的时候消耗的功率大得多。省电的原则就是让正常运行模式远比空闲、休眠模式少占用时间。在类似PDA的设备中,系统在全速运行的时候远比空闲的时候少,所以我们可以通过设置使CPU尽可能工作在空闲状态,然后通过相应的中断唤醒CPU,恢复到正常工作模式,处理响应的事件,然后再进入空闲模式。

2、关闭不需要的外设控制器

一般来讲,CPU都提供各种各样的接口控制器,如I2C、I2S、LCD、Flash、Timer、UART、SPI、USB等等,但这些控制器在一个设计里一般不会全部都用到,所以我们对于这些不用的控制器往往任其处于各种状态而不用花心思去管。但是,当你想尽可能节省功耗的情况下,则必须关注它们的状态,因为如果不将其关闭,即使它们没有处于工作状态,但是仍然会消耗电流。仍以S3C2410X来讲:

从上表我们可以看到,通过设置寄存器我们可以有选择地关闭不需要的功能模块,以达到节省电的目的,比如在我们的实际应用中,ADC、I2C、I2S和SPI都没有用到,通过CLKCON寄存器的设置,我们可以节省2mA的电流。当然,也可以动态关闭一些仍然需要的外设控制器来进一步节省能量。如在空闲模式下,CPU 内核停止运行,我们还可以进一步关闭一些其他的外设控制器,如USB,SDI,FLASH等,只要保证唤醒CPU的I/O控制器正常工作即可,如通过UART唤醒,则UART控制器不能被关闭。等到CPU被唤醒后,再将USB、SDI、Flash等控制器再打开。

上面两种方式只是动态电源管理的最为简单的实现。在这两种方式中,一种是通过改变了系统的时钟频率,另一种是通过控制外设控制器的开关来达到节约能量的目的。在最近的研究中,已经有人把目光投入到了同时动态改变处理器的电压和频率来进一步节省功率,如IBM和

MontaVista合作进行的嵌入式系统的动态电源管理的研究。这是一个更为复杂、也更为系统的工程,它涉及了从硬件到操作系统以及应用层的有关内容。

四、电源供给电路

在数字电路设计中,工程师往往习惯于采用最简单的方式来完成电源的设计,但在对功耗要求严格的情况下,我们就必须对采用何种电压变换结构仔细考虑一番再做决定。

通常来讲,我们有以下几种进行电压转换的方式:

8线性稳压(Linear Regulator)

9DC to DC

10LDO(Low Drop-Out)

其中LDO本质上还是一种线性稳压,主要用于压差较小的场合。所以我们将其合并为线性稳压来谈。

对于线性稳压来说,其特点时电路结构简单,所需元件数量少,输入和输出压差可以很大,但其致命弱点就是效率低,功耗高。其效率η完全取决于输出电压大小。下图是线性稳压器

LM7805的输出电流大小相对压差的曲线图。

由图中可见,压差越大,可提供的最大输出电流越小。假设采用LM7805,输入12V,输出电压为5V,压差为7V, 输出的电流为1A的情况下,我们可以计算出消费在线性稳压器上的功率为P=ΔV*IOUT=7*1=7w,效率仅为η=5×1/(5*1+7*1)=41.7%,由这个结果我们可以看出,有一大半功率消耗在IC本身上。

DC to DC电路的特点是效率高,升降压灵活,但缺点时电路相对复杂,干扰较大。一般常见的由Boost和Buck两种电路,前者用于升压,后者用于降压,示意图如下:

这两种电路的核心是通过MOS管的开关来控制电感和电容间的能量转换。调节MOS管栅极脉冲信号的占空比可以控制MOS管的导通和关闭,从而改变输出电压的高低。

下图是一个从12V转换到5V的DC to DC电路图,其控制IC采用国家半导体(NS)的

LM2596,实际是采用Buck电路,其MOSFET和相关的控制电路位于芯片内部,其转换效率图如下:

由转换效率图可见,当输入为12v,输出为5v时,转换效率约为82%,为线性稳压器转换效率的一倍。LM2596的开关频率为固定的130KHZ,如果我们提升器件的开关频率,如采用NS的LM2676时(260KHZ开关频率),在同样的应用条件下,效率可达88%以上。

从上面的论述中我们可见,在适当的情况下使用DC-DC的电压转换线路,可以有效地节约能量,降低整机功耗。

集成电路的功耗优化和低功耗设计技术

集成电路的功耗优化和低功耗设计技术 摘要:现阶段各行业的发展离不开对能源的消耗,随着目前节能技术要求的不 断提升,降低功耗成为行业发展的重要工作之一。本文围绕集成电路的功耗优化 以及低功耗设计技术展开分析,针对现阶段常见的低功耗设计方式以及技术进行 探究,为集成电路功耗优化提供理论指导。 关键词:集成电路;功耗优化;低功耗 目前现代节能技术要求不断提升,针对设备的功耗控制成为当前发展的主要问题之一。 针对数字系统的功耗而言,决定了系统的使用性能能否得到提升。一般情况下,数字电路设 计方面,功耗的降低一直都是优先考虑的问题,并且通过对整个结构进行分段处理,同时进 行优化,最后总结出较为科学的设计方案,采用多种方式降低功耗,能够很大程度上提升设 备的使用性能。下面围绕数字电路的功耗优化以及低功耗设计展开分析。 一、设计与优化技术 集成电路的功耗优化和低功耗设计是相对系统的内容,一定要在设计的每个环节当中使 用科学且合理的技术手段,权衡并且综合考虑多方面的设计策略,才能够有效降低功耗并且 确保集成电路系统性能。因为集成电路系统的规模相对较大且具有一定的特殊性,想要完全 依靠人工或者手动的方式来达到这些目的并不现实且缺少可行性,一定要开发与之对应的电 路综合技术。 1 工艺级功耗优化 将工艺级功耗应用到设计当中,通常情况下采取以下两种方式进行功耗的降低: 首先,根据比例调整技术。进行低功耗设计过程中,为了能够实现功耗的有效降低会利 用工艺技术进行改善。在设计过程中,使用较为先进的工艺技术,能够让设备的电压消耗有 效缩减。现阶段电子技术水平不断提升,系统的集成度也随之提高,目前采用的零件的规格 也逐渐缩小,零件的电容也实现了良好的控制,进而能够很大程度上降低功耗。借助比例技术,除了能够将可见晶体管的比例进行调整,而且也能够缩小互连线的比例[1]。目前在晶体 管的比例缩小方面,能够依靠缩小零件的部分重要参数,进而在保持性能不被影响的情况下,通过较小的沟道长度,确保其他的参数不受影响的栅压缩方式,进而将零件的体积进行缩减,同时也缩短了延长的用时,使功耗能够有效降低。针对互连线缩小的方式主要将互连线的整 个结构进行调整,工作人员在进行尺寸缩减的过程中,会面临多方面的难题,比如系统噪音 无法控制,或者降低了电路使用的可靠性等等。 其次,采用封装技术进行降低。采用封装技术,能够让芯片与外部环境进行有效的隔离,进而避免了外部环境给电气设备造成一定的破坏与影响,在封装阶段,芯片的功耗会受到较 大的影响,因此需要使用更加有效的封装手段,才能够提升芯片的散热性,进而有效降低功 耗[2]。在多芯片的情况下,因为芯片与其他芯片之间的接口位置会产生大量的功耗,因此针 对多芯片采取封装技术,首先降低I/0接口的所有功能,接着解决电路延迟的问题,才能够 实现对集成电路的优化。 2 电路功耗优化 一般情况下,对电路级的功耗会选择动态的逻辑设计。在集成电路当中,往往会包含多 种电路逻辑结构,比如动态、静态等等,逻辑结构从本质上而言具有一定的差异性,这种差 异性也使得逻辑结构有着不同作用的功能。动态逻辑结构有着较为典型的特性[3]。静态的逻 辑结构当中所有的输入都会对接单独的MOS,因此逻辑结构功耗更大,动态的逻辑结构当中 电路通常具备N、M两个沟道,动态电路会利用时钟信号采取有效的控制,进而能够实现预

如何进行低功耗设计

如何进行低功耗设计 现在电子产品,特别是最近两年很火爆的穿戴产品,智能手表等都是锂电池供电,如果采用同样容量大小的锂电池进行测试不难发现电子产品低功耗做的好的,工作时间越长。因此,低功耗设计排在电子产品设计的重要地位。 最近做穿戴产品设计,面临的第一个问题就是低功耗设计。经过这两天的认真分析总结,将低功耗设计的方法总结,以飨网友。 首先,要明白一点就是功耗分为工作时功耗和待机时功耗,工作时功耗分为全部功能开启的功耗和部分功能开启的功耗。这在很大程度上影响着产品的功耗设计。 对于一个电子产品,总功耗为该产品正常工作时的电压与电流的乘积,这就是低功耗设计的需要注意事项之一。 为了降低产品的功耗,在电子产品开发时尽量采用低电压低功耗的产品。比如一个产品,曾经用5v单片机正常工作,后来又了3.3v的单片机或者工作电压更低的,那么就是在第一层次中进行了低功耗设计,这也就是我们常说的研发前期低功耗器件选择。这一般需要有广阔的芯片涉猎范围或者与供应商有良好的沟通。 其次是模块工作的选择控制,一般选择具有休眠功能的芯片。比如在设计一个系统中,如果某些外部模块在工作中是不经常使用的,我们可以使其进入休眠模式或者在硬件电路设计中采用数字开关来控制器工作与否,当需要使用模块时将其唤醒,这样我们可以在整个系统进入低功耗模式时,关闭一些不必要的器件,以起到省电的作用,延长了待机时间。一般常用方法:①具有休眠模式的功能芯片②MOS管做电子开关③具有使能端的LDO芯片。 再次,选择具有省电模式的主控芯片。现在的主控芯片一般都具有省电模式,通过以往的经验可以知道,当主控芯片在省电模式条件下,其工作电流往往是正常工作电流的几分之一,这样可以大大增强消费类产品电池的使用时间。同时,现在一些控制芯片具有双时钟的模式,通过软件的配置使芯片在不同的使用场合使用不同的外部始终从而降低其功耗。这与始终分频器具有异曲同工之妙,不同之处想必就是BOM的价格问题。现在火爆的APPLE WATCH 就是低功耗的一个例子:全功能运行3-4小时,持续运行18小时。 主控芯片或者相关模块唤醒的方式选择。通常进过以上的步骤设计好了硬件结构,在系统需要省电,在什么时候进入省电模式,这一般在软件设计中实现,但是最主要还是需要根据产品的功能特性来决定了。当系统进入了省电模式,而系统的唤醒也需要控制。一般系统的唤醒分为自动唤醒和外部唤醒。 A、自动唤醒是使用芯片内部的定时器来计时睡眠时间,当睡眠时间达到预定时间时,自动进行唤醒。这与我们使用的看门狗或者中断有比较相近之处,不同就是其工作与否的时序。 B、外部唤醒就是芯片一直处于一种休眠状态,当有一个外部事件(主要是通过接口)来对芯片进行一个触发,则芯片会唤醒,在事件处理之后消除该触发事件而在此进入休眠状态。因此,根据系统的特性,就需要进行软件设计时,来决定如何使用睡眠及唤醒,以降低系统的功耗。 最后说说功耗的测试,功耗测试分为模块功耗和整机功耗,模块功耗需要测试休眠时功耗和工作时功耗。整机功耗分为最大负荷工作时功耗和基本功能时功耗和休眠时功耗。在前期的测试中我用直接用UI来进行测量,关于如何进行高精度低功耗产品的测量,在下篇中进一步说明。

基于IEEE1801(UPF)标准的低功耗设计实现流程

https://www.360docs.net/doc/483374574.html,/inform ation/snug/2009/low-power-impleme ntation-flow-based-ieee1801-upf 基于IEEE1801(UPF)标准的低功耗设计实现流程 Low-power Implementation Flow Based IEEE1801 (UPF) 郭军, 廖水清, 张剑景 华为通信技术有限公司 jguo@https://www.360docs.net/doc/483374574.html, liaoshuiqing@https://www.360docs.net/doc/483374574.html, zhangjianjing@https://www.360docs.net/doc/483374574.html, Abstract Power consumption is becoming an increasingly important aspect of ASIC design. There are several different approaches that can be used to reduce power. However, it is important to use these low-power technology more effectively in IC design implementation and verification flow. In our latest low-power chip, we completed full implementation and verification flow from RTL to GDSII successfully and effectively by adopting IEEE1801 Unified Power Format (UPF). This paper will focus on UPF application in design implementation with Synopsys low power solution. It will highlight that how to describe our low-power intent using UPF and how to complete the design flow. This paper first illustrates current low-power methodology and UPF?s concept. Then, it discussed UPF application in detail. Finally, it gives our conclusion. Key words: IEEE1801, UPF, Low-Power, Shut-Down, Power Gating, Isolation, IC-Compiler 摘要

软件低功耗设计

Software Power Measurement Dushyanth Narayanan dnarayan@https://www.360docs.net/doc/483374574.html, April26,2005 Technical Report MSR-TR-2005-51 Microsoft Research Microsoft Corporation One Microsoft Way Redmond,WA98052 https://www.360docs.net/doc/483374574.html,

Abstract E?ective system-level power management requires cheap,accurate and?ne-grained power measurement and accounting.Unfortunately current portable hardware does not provide this capability.We advocate software power measure-ment:estimation of power consumption by modelling it as a function of device state.The approach requires no additional hardware,and allows?ne-grained, per-device and per-application power measurement.We describe a design and implementation of software power measurement,and a feasibility study showing signi?cantly better accuracy than power pro?ling based on time averaging.We conclude with design recommendations for OS designers and portable hardware vendors to improve the ease and accuracy of power measurement. 1Introduction Energy is a critical resource for many computing systems.While battery life is especially relevant to portable and hand-held computers,peak power consump-tion a?ects fan noise on desktops and cooling costs for server farms.There is an increasingly recognised need to manage and account energy as a?rst-class resource within the operating system[13]. Energy management requires accurate measurement and accounting.Adap-tive tuning of device parameters such as disk spin-down timeouts[3]requires accurate estimates of per-device power consumption.Per-device measurements at?ne time granularity—when combined with existing OS accounting of de-vices such as CPU,disk,and network—also enable per-application accounting of energy consumption.This is of great value both for end-users(“Outlook is responsible for80%of your battery drain,maybe you should kill it”)and for application-level adaptation[5]. Unfortunately,current approaches to energy measurement have several draw-backs,especially when applied to laptop and hand-held computers.Accurate measurement with?ne time granularity requires external hardware such as sam-pling digital multimeters,making the approach unwieldy and hard to deploy in the?eld.Unmodi?ed laptop hardware typically o?ers nothing more than Smart-Battery measurements,which are only accurate at coarse time granularities and measure the power consumption of the entire system but not of individual de-vices. We propose a novel technique known as software power measurement(SPM), which correlates infrequent,coarse-grained measurements of power with?ne-grained observations of device state and activity.The result of the correlation is a predictor that estimates the energy consumption over arbitrarily short time interval from from the observed device state and activity. The remainder of this paper is organised as follows.Section2describes current approaches to the problem and their drawbacks.Section3describes the design and prototype implementation of software power measurement on Windows XP.Section4presents a quantitative evaluation of the prototype, 1

ARM低功耗设计_全面OK

嵌入式系统中的低功耗设计 2008-12-31 18:19:55 作者:电子之都来源:电子之都浏览次数:59 网友评论 0 条 经过近几年的快速发展,嵌入式系统(Embedded system)已经成为电子信息产业中最具增长力的一个分支。随着手机、PDA、GPS、机顶盒等新兴产品的大量应用,嵌入式系统的市场正在以每年30%的速度递增(IDC预测),嵌入式系统的设计也成为软硬件工程师越来越关心的话题。 在嵌入式系统的设计中,低功耗设计(Low-Power Design)是许多设计人员必须面对的问题,其原因在于嵌入式系统被广泛应用于便携式和移动性较强的产品中去,而这些产品不是一直都有充足的电源供应,往往是靠电池来供电,所以设计人员从每一个细节来考虑降低功率消耗,从而尽可能地延长电池使用时间。事实上,从全局来考虑低功耗设计已经成为了一个越来越迫切的问题。 那么,我们应该从哪些方面来考虑低功耗设计呢?笔者认为应从以下几方面综合考虑: 1.处理器的选择 2.接口驱动电路设计 3.动态电源管理 4.电源供给电路的选择 下面我们分别进行讨论: 一、处理器的选择 我们对一个嵌入式系统的选型往往是从其CPU和操作系统(OS)开始的,一旦这两者选定,整个大的系统框架便选定了。我们在选择一个CPU的时候,一般更注意其性能的优劣(比如时钟频率等)及所提供的接口和功能的多少,往往忽视其功耗特性。但是因为CPU 是嵌入式系统功率消耗的主要来源---对于手持设备来讲,它几乎占据了除显示屏以外的整

个系统功耗的一半以上(视系统具体情况而定),所以选择合适的CPU对于最后的系统功耗大小有举足轻重的影响。 一般的情况下,我们是在CPU的性能(Performance)和功耗(Power Consumption)方面进行比较和选择。通常可以采用每执行1M次指令所消耗的能量来进行衡量,即Watt/M IPS。但是,这仅仅是一个参考指标,实际上各个CPU的体系结构相差很大,衡量性能的方式也不尽相同,所以,我们还应该进一步分析一些细节。 我们把CPU的功率消耗分为两大部分:内核消耗功率PCORE和外部接口控制器消耗功率PI/O,总的功率等于两者之和,即P=PCORE+PI/O。对于PCORE,关键在于其供电电压和时钟频率的高低;对于PI/O来讲,除了留意各个专门I/O控制器的功耗外,还必须关注地址和数据总线宽度。下面对两者分别进行讨论: 1、CPU供电电压和时钟频率 我们知道,在数字集成电路设计中,CMOS电路的静态功耗很低,与其动态功耗相比基本可以忽略不计,故暂不考虑。其动态功耗计算公式为: Pd=CTV2f 式中,Pd---CMOS芯片的动态功耗 CT----CMOS芯片的负载电容 V----CMOS芯片的工作电压 f-----CMOS芯片的工作频率 由上式可知,CMOS电路中的功率消耗是与电路的开关频率呈线性关系,与供电电压呈二次平方关系。对于一颗CPU来讲,Vcore电压越高,时钟频率越快,则功率消耗越大。所以,在能够满足功能正常的前提下,尽可能选择低电压工作的CPU能够在总体功耗方面得到

常用低功耗设计

随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个非常重要的考虑因素。为了使产品更具有竞争力,工业界对芯片设计的要求已从单纯的追求高性能、小面积,转换为对性能、面积、功耗的综合要求。微处理器作为数字系统的核心部件,其低功耗设计对降低整个系统的功耗具有非常重要的意义。 本文首先介绍了微处理器的功耗来源,重点介绍了常用的低功耗设计技术,并对今后低功耗微处理器设计的研究方向进行了展望。 1 微处理器的功耗来源 研究微处理器的低功耗设计技术,首先必须了解其功耗来源。高层次仿真得出的结论如图1所示。 从图1中可以看出,时钟单元(Clock)功耗最高,因为时钟单元有时钟发生器、时钟驱动、时钟树和钟控单元的时钟负载;数据通路(Datapath)是仅次于时钟单元的部分,其功耗主要来自运算单元、总线和寄存器堆。除了上述两部分,还有存储单元(Mem ory),控制部分和输入/输出 (Control,I/O)。存储单元的功耗与容量相关。 如图2所示,C MOS电路功耗主要由3部分组成:电路电容充放电引起的动态功耗,结反偏时漏电流引起的功耗和短路电流引起的功耗。其中,动态功耗是最主要的,占了总功耗的90%以上,表达式如下: 式中:f为时钟频率,C1为节点电容,α为节点的翻转概率,Vdd为工作电压。

2 常用的低功耗设计技术 低功耗设计足一个复杂的综合性课题。就流程而言,包括功耗建模、评估以及优化等;就设计抽象层次而言,包括自系统级至版图级的所有抽象层次。同时,功耗优化与系统速度和面积等指标的优化密切相关,需要折中考虑。下面讨论常用的低功耗设计技术。 2.1 动态电压调节 由式(1)可知,动态功耗与工作电压的平方成正比,功耗将随着工作电压的降低以二次方的速度降低,因此降低工作电压是降低功耗的有力措施。但是,仅仅降低工作电压会导致传播延迟加大,执行时间变长。然而,系统负载是随时间变化的,因此并不需要微处理器所有时刻都保持高性能。动态电压调节DVS (Dynarnic Voltage Scaling)技术降低功耗的主要思路是根据芯片工作状态改变功耗管理模式,从而在保证性能的基础上降低功耗。在不同模式下,工作电压可以进行调整。为了精确地控制DVS,需要采用电压调度模块来实时改变工作电压,电压调度模块通过分析当前和过去状态下系统工作情况的不同来预测电路的工作负荷。 2.2 门控时钟和可变频率时钟 如图1所示,在微处理器中,很大一部分功耗来自时钟。时钟是惟一在所有时间都充放电的信号,而且很多情况下引起不必要的门的翻转,因此降低时钟的开关活动性将对降低整个系统的功耗产牛很大的影响。门控时钟包括门控逻辑模块时钟和门控寄存器时钟。门控逻辑模块时钟对时钟网络进行划分,如果在当前的时钟周期内,系统没有用到某些逻辑模块,则暂时切断这些模块的时钟信号,从而明显地降低开关功耗。图3为采用“与”门实现的时钟控制电路。门控寄存器时钟的原理是当寄存器保持数据时,关闭寄存器时钟,以降低功耗。然而,门控时钟易引起毛刺,必须对信号的时序加以严格限制,并对其进行仔细的时序验证。 另一种常用的时钟技术就是可变频率时钟。根据系统性能要求,配置适当的时钟频率,避免不必要的功耗。门控时钟实际上是可变频率时钟的一种极限情况(即只有零和最高频率两种值),因此,可变频率时钟比门控时钟技术更加有效,但需要系统内嵌时钟产生模块PLL,增加了设计复杂度。去年Intel公司推出的采用先进动态功耗控制技术的Montecito处理器,就利用了变频时钟系统。该芯片内嵌一个高精度数字电流表,利用封装上的微小电压降计算总电流;通过内嵌的一个32位微处理器来调整主频,达到64级动态功耗调整的目的,大大降低了功耗。

ASIC低功耗设计

三、低功耗技术 1. 功耗分析 (1)由于电容的充放电引起的动态功耗 V DD C l i VDD v out 图(20)充放电转换图 如图(20)所示:PMOS 管向电容L C 充电时,电容的电压从0上升到DD V ,而这些能量来 自于电源。一部分能量消耗在PMOS 管上,而剩余的则保存在电容里。从高电压向低转换的过程中,电容放电,电容中储存的能量消耗在NMOS 管上。 我们来推导一下:考虑从低电压转换到高电压的情况,NMOS 和PMOS 不同时导通。在转换过程中电源提供的能量为C E ,而是转换后储存在电容里的能量。 ???====∞∞VDD DD L out DD L out L DD VDD VDD V C dv V C dt dt dv C V dt t i E 0 002)( ???====∞∞VDD DD L out out L out out L out VDD C V C dv v C dt v dt dv C dt v t i E 02002 )( 这两个等式说明电源提供的能量只有一半储存在电容里。另一半被PMOS 管消耗掉了。 为了计算总体能量消耗,我们不得不考虑器件的翻转。如果门每秒钟翻转10?→? f 次,那么 102 ?→?=f V C P DD L dyn 10?→?f 表示能量消耗的翻转频率。 随着数字电路集成度的提高,能量问题将成为人们关注的焦点。从以上分析看出,dyn P 跟电源电压的平方成正比,因此降低供电电压对降低功耗有非常显著的意义。 但是,降低供电电压对电路性能有一定的影响,这时我们可以考虑减小有效电容和减少翻转率。电容主要是由于晶体管的门和扩散电容引起的,因此降低由于电容的充放电引起的动态功耗方法之一是将晶体管设计得尽可能小,这种方法同样对提高电路的性能有很大的帮助。

微处理器的低功耗芯片设计技术

微处理器的低功耗芯片设计技术 [日期:2008-1-7] 来源:单片机及嵌入式系统应用作者:同济大学周俊林正浩 [字体:大中小] 摘要随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。本文介绍了低功耗微处理器的研究现状,讨论了几种常用的微处理器低功耗设计技术。最后,对夸后低功耗微处理器设计的研究方向进行了展望。 关键词微处理器功耗低功耗芯片设计 随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。为了使产品更具竞争力,工业界对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。而微处理器作为数字系统的核心部件,其低功耗设计对降低整个系统的功耗具有重要的意义。 2000年年初,Transmeta公司推出了Crusoe处理器,以其独特的低功耗设计技术和非凡的超低功耗表现,在业界引起巨大轰动,引发了低功耗处理器设计的激烈竞争。 在2006年的英特尔开发者论坛大会(Intel DeveloperForum)上,英特尔展示了多款基于下一代技术的微处理器。其中,Metom主要用于笔记本电脑,最大功耗仅有5W,而将于2 006年底上市的超低电压版Merom的功耗则只有0.5W;Conroe主要面向台式机,其最大功耗为65W,远远低于现有Pentium 4处理器的95W;服务器处理器Woodcrest的最大功耗为80W,而现有的Xeon处理器的功耗为110W。 本文首先介绍了微处理器的功耗来源,重点介绍了常用的低功耗设计技术,并对今后低功耗微处理器设计的研究方向进行了展望。 1 微处理器的功耗来源 研究微处理器的低功耗设计技术,首先必须了解它的功耗来源。高层次仿真得出的结论如图1所示。

集成电路低功耗设计方法研究【文献综述】

毕业设计文献综述 电子信息科学与技术 集成电路低功耗设计方法研究 摘要:随着IC制造工艺达到纳米级,功耗问题已经与面积、速度一样受到人们关注,并成为制约集成电路发展的关键因素之一。同时,由于电路特征尺寸的缩小,之前相比于电路动态功耗可以忽略的静态漏功耗正不断接近前者,给电路低功耗设计提出了新课题,即低漏功耗设计。本文将分析纳米工艺下芯片功耗的组成和对低漏功耗进行研究的重要性,然后介绍目前主要的低功耗设计方法。此外,由于ASIC技术是目前集成电路发展的趋势和技术主流,而标准单元是ASIC设计快速发展的重要支撑,本文在最后提出了标准单元包低漏功耗设计方法,结合电路级的功耗优化技术,从而拓宽ASIC功耗优化空间。 关键字:低功耗,标准单元,ASIC设计 前言: 自1958年德克萨斯仪器公司制造出第一块集成电路以来,集成电路产业一直以惊人的速度发展着,到目前为止,集成电路基本遵循着摩尔定律发展,即集成度几乎每18个月翻一番。 随着制造工艺的发展,IC设计已经进入了纳米级时代:目前国际上能够投入大规模量产的最先进工艺为40nm,国内的工艺水平正将进入65nm;2009年,Intel酷睿i系列创纪录采用了领先的32nm 工艺,并且下一代22nm工艺正在研发中。但伴随电路特征尺寸的减小,电路功耗数值正呈指数上升,集成电路的发展遭遇了功耗瓶颈。功耗问题已经同面积和速度一样受到人们重视,成为衡量IC设计成功与否的重要指标之一。若在设计时不考虑功耗而功利地追求集成度的提高,则可能会使电路某些部分因功耗过大引起温度过高而导致系统工作不稳定或失效。如Intel的1.5GHz Pentium Ⅳ处理器,拥有的晶体管数量高达4200万只,功率接近95瓦,整机生产商不得不为其配上了特大号风扇来维持其正常工作。功耗的增大不仅将导致器件的可靠性降低、芯片的稳定性下降,同时也给芯片的散热和封装带来问题。因此,功耗已经成为阻碍集成电路进一步发展的难题之一,低功耗设计也已成为集成电路的关键设计技术之一。 一、电路功耗的组成 CMOS电路中有两种主要的功耗来源,动态功耗和静态功耗。其中,动态功耗包括负载电容的充放电功耗(交流开关功耗)和短路电流引起的功耗;静态功耗主要是由漏电流引起的功耗,如图1所示。

基于IEEE1801(UPF)的低功耗设计流程

基于IEEE1801(UPF)标准的低功耗设计实现流程 摘要 目前除了时序和面积,功耗已经成为集成电路设计中日益关注的因素。当前有很多种降低功耗的方法,为了在设计实现流程中更加有效的利用各种低功耗的设计方法,我们在最近一款芯片的设计实现以及验证流程中,使用了基于IEEE1801标准Unified Power Format(UPF)的完整技术,成功的完成了从RTL到GDSII 的全部过程,并且芯片制造回来成功的完成了测试。本文就其中的设计实现部分进行了详细探讨,重点介绍如何用UPF把我们的低功耗意图描述出来以及如何用Synopsys工具实现整个流程,希望给大家以启发。本文先介绍目前常用的低功耗设计的一些方法特别是用power-gating的方法来控制静态功耗以及UPF 的实现方法,然后阐述UPF在我们设计流程中的应用,并在介绍中引入了一些我们的设计经验,最后给出我们的结论。 关键字:IEEE1801, UPF,低功耗, 电源关断,Power-Gating, Isolation, IC-Compiler 1. 简介 1.1 深亚微米设计面临的挑战 随着工艺特征尺寸的缩小以及复杂度的提高,IC设计面临了很多挑战:速度越来越高,面积不断增大,噪声现象更加严重等。其中,功耗问题尤为突出,工艺进入130nm以下节点后,单位面积上的功耗密度急剧上升,已经达到封装、散热、以及底层设备所能支持的极限。随着工艺进一步达到90nm以下,漏电流呈指数级增加(如图1所示),在某些65nm设计中,漏电流已经和动态电流一样大,曾经可以忽略的静态功耗成为功耗的主要部分。功耗已成为继传统二维要素(速度、面积)之后的第三维要素。

低功耗的设计原则健全版

超低功耗电子电路系统设计原则 虽然超低功耗设计仍然是在CMOS集成电路(IC)基础上发展起来的,但是因为用户众多,数千种专用或通用超低功耗IC不断涌现,使设计人员不再在传统的CMOS 型IC上下功夫,转而选择新型超低功耗IC,致使近年来产生了多种超低功耗仪表。电池供电的水表、暖气表和煤气表近几年能够发展起来就是一个证明。目前,电池供电的单片机则是超低功耗IC的代表。 本文将对超低功耗电路设计原则进行分析,并就怎样设计成超低功耗的产品作一些论述,从而证明了这种电路在电路结构和性价比等方面对传统电路极具竞争力。 1 CMOS集成电路的功耗分析 无论是低功耗还是超低功耗IC,主要还是建立在CMOS电路基础上的。虽然超低功耗IC对单元电路进行了新形式的设计,但作为功耗分析,仍然离不开 CMOS 电路基本原理。以74系列为代表的TTL集成电路,每门的平均功耗约为10mW;低功耗的TTL集成电路,每门平均功耗只有1mW。74系列高速 CMOS电路,每门平均功耗约为10μW;而超低功耗CMOS通用小规模IC,整片的静态平均功耗却可低于10μW。传统的单片机,休眠电流常在 50μA~2mA范围内;而超低功耗的单片机休眠电流可达到1μA以下。 CMOS电路的动态功耗不仅取决于负载,而且就电路内部而言,功耗与电源电压、集成度、输出电平以及工作频率都有密切联系。 因此设计超低功耗电路时不得不对全部元件的内外性质做仔细分析。 CHMOS或CMOS电路的功耗特性一般可以表示为: P=PD+PA 式中, P--总功耗

PD--静态功耗, PD=VDD·IDD (1) PA--动态功耗, PA=PTC+PC=VDD·ITC+f·CL·vdd2(2) PTC --瞬时导通功耗 PC--输出电容充放电功耗 VDD--工作电源电压 IDD--静态时由电源流向电路内部的电流 ITC--脉冲电流的时间平均值 f--输入脉冲重复频率 CL--电路输出端的负载电容 式(1)为静态功耗表达式。其中,静态功耗电流IDD值常用于评价电路的静态功耗大小。 它以电路中流经各PN结的反向漏电流为主, 而且它与电源电压 VDD有关,随着VDD的加大,IDD亦增大。 式(2)为总的动态功耗表达式。动态功耗体现在电路进行逻辑状态转换过程中内部消耗的功率。P=U*I;对CMOS电路来说,动态功耗反映了输入信号出现变化时所形成的功耗增量。动态功耗表现在以下两方面: 第一是瞬时导通功耗,即在信号状态转换过程,某一回路(如互补电路)的P沟道和N沟道晶体管同时导通,由电源流经两个导通沟道的电流所消耗的功率。

产品低功耗设计

通过对几个方面的分析较为全面地介绍了嵌入式系统的低功耗设计方法。其中涉及到了CMOS 器件功耗的理论分析,线性稳压和DC to DC的电路介绍, 并以实际的芯片和电路比较进行了功耗分析,较为综合地总结了低功耗设计的若干方法和技巧。 关键词:低功耗设计(Low-Power Design)、动态电源管理(DPM)、线性稳压(Linear Regulator)、DC to DC、LDO(Low Drop-Out) 经过近几年的快速发展,嵌入式系统(Embedded system)已经成为电子信息产业中最具增长力的一个分???。随着手机、PDA、GPS、机顶盒等新兴产品的大量应用,嵌入式系统的市场正在以每年30%的速度递增(IDC预测),嵌入式系统的设计也成为软硬件工程师越来越关心的话题。 在嵌入式系统的设计中,低功耗设计(Low-Power Design)是许多设计人员必须面对的问题,其原因在于嵌入式系统被广泛应用于便携式和移动性较强的产品中去,而这些产品不是一直都有充足的电源供应,往往是靠电池来供电,所以设计人员从每一个细节来考虑降低功率消耗,从而尽可能地延长电池使用时间。事实上,从全局来考虑低功耗设计已经成为了一个越来越迫切的问题。 那么,我们应该从哪些方面来考虑低功耗设计呢?笔者认为应从以下几方面综合考虑: 1处理器的选择 2接口驱动电路设计 3动态电源管理 4电源供给电路的选择 下面我们分别进行讨论: 一、处理器的选择 我们对一个嵌入式系统的选型往往是从其CPU和操作系统(OS)开始的,一旦这两者选定,整个大的系统框架便选定了。我们在选择一个CPU的时候,一般更注意其性能的优劣(比如时钟频率等)及所提供的接口和功能的多少,往往忽视其功耗特性。但是因为CPU是嵌入式系统功率消耗的主要来源---对于手持设备来讲,它几乎占据了除显示屏以外的整个系统功 耗的一半以上(视系统具体情况而定),所以选择合适的CPU对于最后的系统功耗大小有举足轻重的影响。 一般的情况下,我们是在CPU的性能(Performance)和功耗(Power Consumption)方面进行比较和选择。通常可以采用每执行1M次指令所消耗的能量来进行衡量,即Watt/MIPS。但是,这仅仅是一个参考指标,实际上各个CPU的体系结构相差很大,衡量性能的方式也不尽相同,所以,我们还应该进一步分析一些细节。

FPGA低功耗设计技术

FPGA低功耗设计
北京理工大学雷达技术研究所
陈禾

本节内容
数字电路的功耗 低功耗设计技术 低功耗FPGA设计

CMOS电路的功耗来源
在数字CMOS电路中,功耗是 由三部分构成的: PTotal= Pdynamic + Pshort + Pleakage
VDD
PMOS Id out
其中Pdynamic是电路翻转时 in 产生的动态功耗,Pshort是 P管和N管同时导通时产生 的短路功耗,Pleakage是由 扩散区和衬底之间的反向 偏置漏电流引起的静态功 耗。
NMOS
Ishort
Ileakage
CL
VSS

CMOS电路的功耗来源
静态功耗
CMOS在静态时,P、N管只有一个导通。 由于没有Vdd到GND的直流通路,所以 CMOS静态功耗应当等于零。但在实际当 中,由于扩散区和衬底形成的PN结上存 在反向漏电流,产生电路的静态功耗。 静态功耗为:
Ps = × ∑ (反向电流 I )(电流电压
i n
Vdd)
其中:n为器件个数。

CMOS电路的功耗来源
动态功耗
CMOS电路在“0”和“1”的跳变过程中, 会形成一条从VDD通过P管网络和负载 电容到地的电流Id对负载电容进行充 电,产生动态功耗Pdynamic: Pdynamic=KCLVDD2f 其中K是在单位时间内的平均上跳次 数,f是时钟频率。

MSP430低功耗设计大作业

MSP430低功耗设计大作业 MSP430 低功耗设计 1.MSP430 单片机有几种工作模式,在中断子程序中如何设置,可以使系统从LPM4 模式进入活动模式。 答:五种低功耗功耗模式,分别为LPM0~LPM4 ;cpu 的活动状态成为AM. LPM0 模式:关闭CPU;LPM1、LPM2 模式:通过开启、关闭不同时钟源控制系统功耗;LPM3 模式:时钟开启时的最低功耗模式,仅低频时钟处于运行状态。Lpm4 模式工作时只保存RAM 区数据,CPU 只能通过I/O 口外部中断唤醒。在主函数中进入休眠模式并打开总中断,然后在中断程序里面执行你想要的操作就可以了。 2看门狗用于看门狗监测的原理是什么?答:工作原理是在系统运行以后也就启动了看门狗的计数器,看门狗就开始自动计数,如果到了一定的时间还不去清看门狗,那么看门狗计数器就会溢出从而引起看门狗中断,造成系统复位。所以,在使用有看门狗的芯片时要注意清看门狗。在由单片机构成的微型计算机系统中,由于单片机的工作常常会受到来自外界电磁场的干扰,造成程序的跑飞,而陷入死循环,程序的正常运行被打断,由单片机控制的系统无法继续工作,会造成整个系统的陷入停滞状态,发生不可预料的后果, 所以出于对单片机运行状态进行实时监测的考虑,便产生了一种专门用于监测单片机程序运行状态的芯片,俗称"看门狗"看门狗电路的应用,使单片机可以在无人状态下实现连续工作,其工作原理是:看门狗芯片和单片机的一个I/O 引脚相连,该I/O 引脚通过程序控制它定时地往看门狗的这个引脚上送入高电平(或低电平),这一程序语句是分散地放在单片机其他控制语句中间的,一旦单片机由于干扰造成程序跑飞后而陷入某一程序段不进入死循环状态时,写看门狗引脚的程序便不能被执行,这个时候,看门狗电路就会由于得不到单片机送来的信号,便在它和单片 机复位引脚相连的引脚上送出一个复位信号,使单片机发生复位,即程序从程序存储器的起始位置开始执行,这样便实现了单片机的自动复位。 3.捕获/比较寄存器CCR0 有什么特殊性? 答:用做捕获时:捕获的同时TAR的值会传给CCRx,用来测算周期是很好的方法,一般捕获用法时无须设置参数。 用作比较时:CCR0 一般用来设置输出电平的转换时机,就是TAR 计数到CCR0 时输出电平发生相应的变化(输出方式可以设置);也可以将CCR0 设置为最大值,此时CCRx(x:1或2)用来设置输出电平转换的时机,即TAR计数到CCRx 时输出电平转

深亚微米下低功耗设计方法

深亚微米下低功耗设计方法 1.低功耗设计研究的背景和意义 自从晶体管的发明以来,集成电路的发展经历了从手工设计阶段、小规模集成电路设计阶段、大规模集成电路设计阶段以及现在的超大规模集成电路的设计阶段。特征尺寸的不断缩小可以使得单个片上系统可以集成更多的晶体管. 特征尺寸的发展经历了0.35um到0.18um的深亚微米阶段以及90nm、65nm、40nm、28nm、的超深亚微米阶段。 如今设计的芯片需要处理的数据量是巨大的,处理速度己达到的GHz水平, 处理器的处理速度和处理数据的能力都得到了很大的提高,单个芯片上集成的晶体管数目已经达到上亿级别。这些晶体管在单个芯片上按照GHz的频率运行时会产生大量功耗,以前设计的芯片只考虑芯片的时序和面积方面,而很少考虑功耗的因素,超深亚微米下,阈值电压也随之降低,导致亚阈值电流也随之增大,如下静态泄漏功耗可以达到动态功耗的水平。因而,功耗已经成为制约芯片朝着高速、高集成度方向发展的重要因素,功耗的大量增加会导致芯片工作状况的下降,影响芯片的质量,低功耗设计技术应运而生,成为集成电路设计工程师所必须掌握的设计技术。 2.低功耗技术的研究情况 低功耗设计技术要求在设计的初期就要将功耗考虑为设计的约束之一。常用的低功耗技术包括:门控时钟降低动态功耗的技术、多阈值电压优化降低静态功耗的技术、多电压设计降低动态功耗的技术、变阈值电压降低静态功耗的技术以及门控电源降低静态功耗的技术。下表1列出了低功耗几种方法的比较,以下所示的低功耗设计技术分别应用于设计的不同阶段进行,这些低功耗技术主要围绕电源电压、阈值电压以及频率等方面来降低功耗,反映了不同低功耗方法的动态静态功耗优化和面积、实现等参数的对比。 设计的不同阶段按照不同的抽象层次,可以分为工艺级、电路级、门级、寄 存器传输级、体系结构级以及系统级等设计层次上进行功耗的降低。一般抽象的层次越高所能降低的功耗越多,系统级所能降低的功耗是最多的,但同时实现的难度也是比较大的。

单片机低功耗设计

单片机系统的低功耗设计策略 摘要:嵌入式系统的低功耗设计需要全面分析各方面因素,统筹规划。在设计之初,各个因素往往是相互制约、相互影响的,一个降低系统功耗的措施有时会带来其他方面的“负效应”。因此,降低系统整体功耗,需要仔细分析和计算。本文从硬件和应用软件设计两个方面,阐述一个以单片机为核心的嵌入式系统低功耗设计时所需考虑的一些问题。 关键词:低功耗设计硬件设计应用软件设计低功耗模式 在嵌入式应用中,系统的功耗越来越受到人们的重视,这一点对于需要电池供电的便携式系统尤其明显。降低系统功耗,延长电池的寿命,就是降低系统的运行成本。对于以单片机为核心的嵌入式应用,系统功耗的最小化需要从软、硬件设计两方面入手。 随着越来越多的嵌入式应用使用了实时操作系统,如何在操作系统层面上降低系统功耗也成为一个值得关注的问题。限于篇幅,本文仅从硬件设计和应用软件设计两个方面讨论。 1 硬件设计 选用具有低功耗特性的单片机可以大大降低系统功耗。可以从供电电压、单片机内部结构设计、系统时钟设计和低功耗模式等几方面考察一款单片机的低功耗特性。 1.1 选用尽量简单的CPU内核 在选择CPU内核时切忌一味追求性能。8位机够用,就没有必要选用16位机,选择的原则应该是“够用就好”。现在单片机的运行速度越来越快,但性能的提升往往带来功耗的增加。一个复杂的CPU集成度高、功能强,但片内晶体管多,总漏电流大,即使进入STOP 状态,漏电流也变得不可忽视;而简单的CPU内核不仅功耗低,成本也低。 1.2 选择低电压供电的系统 降低单片机的供电电压可以有效地降低其功耗。当前,单片机从与TTL兼容的5 V供电降低到3.3 V、3 V、2 V乃至1.8 V供电。供电电压降下来,要归功于半导体工艺的发展。从原来的3 μm工艺到现在的0.25、0.18、0.13 μm工艺,CMOS电路的门限电平阈值不断降低。低电压供电可以大大降低系统的工作电流,但是由于晶体管的尺寸不断减小,管子的漏电流有增大的趋势,这也是对降低功耗不利的一个方面。 目前,单片机系统的电源电压仍以5 V为主,而过去5年中,3 V供电的单片机系统数量增加了1倍,2 V供电的系统也在不断增加。再过五年,低电压供电的单片机数量可能会超过5 V电压供电的单片机。如此看来,供电电压降低将是未来单片机发展的一个重要趋势。 1.3 选择带有低功耗模式的系统 低功耗模式指的是系统的等待和停止模式。处于这类模式下的单片机功耗将大大小于运行模式下的功耗。过去传统的单片机,在运行模式下有wait和stop两条指令,可以使单片机进入等待或停止状态,以达到省电的目的。 等待模式下,CPU停止工作,但系统时钟并不停止,单片机的外围I/O模块也不停止工作;系统功耗一般降低有限,相当于工作模式的50%~70%。 停止模式下,系统时钟也将停止,由外部事件中断重新启动时钟系统时钟,进而唤醒CPU继续工作,CPU消耗电流可降到μA级。在停止模式下,CPU本身实际上已经不消耗什么电流,要想进一步减小系统功耗,就要尽量将单片机的各个I/O模块关掉。随着I/O模块的逐个关闭,系统的功耗越来越小,进入停止模式的深度也越来越深。进入深度停止模式无异于关机,这时的单片机耗电可以小于20 nA。其中特别要提示的是,片内RAM停止供电后,RAM中存储的数据会丢失,也就是说,唤醒CPU后要重新对系统作初始化。因此在让系统进入深度停止状态前,要将重要系统参数保存在非易失性存储器中,如EEPROM中。深度停止模式关掉了所有的I/O,可能的唤醒方式也很有限,一般只能是复位或IRQ中断等。 保留的I/O模块越多,系统允许的唤醒中断源也就越多。单片机的功耗将根据保留唤醒方式的不同,降至1μA至几十μA之间。例如,用户可以保留外部键盘中断,保留异步串行

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