钢网设计规范

、目的

规范和指导本公司产品的钢网设计

、适用范围

本公司的所有钢网设计

三、设计要求

钢网设计规范

1、钢网制作要求

1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范

内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位

1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm

用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整

1.4钢网制作工艺：激光机切割

1.5钢网的光学点型式（图1）:

A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.

B?半蚀刻部份以黑色epoxy填满

C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位

1.6钢网张力要求：

A. 新的钢板张力须=40土10N/cm

B. 钢板张力w 5N/cm须更换

C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图

1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1

图2

图3图4

钢网开孔区

□刚板外框

□ 钢网信息

（型号，版本，制作日期）

注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。MARK点制作以及开

2、钢网开孔要求

2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘则根据贴片要求开孔。 3、钢网开孔方式：

3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下图：

3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法

（见下图）：（推荐使用A 型、B 型）

3.4二极管开孔设计：

由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1

；

D 型（焊盘1： 1开内切圆）

3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用A

Y1=1/3Y

3.6 SOT89 晶体：

由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所

PCB PAD钢网开孔备注

厂、

\ ?? H

0开孔比例：1.1 自己

链接处进行间断处

理

3.7 IC（SOJ、QFR SOP PLCC等）的开孔设计：

IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的进行架桥，桥宽在

0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示

NO引脚pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延

10.4mm0.18 ?0.20mm0.185mm0.15 ?0.20mm

20.5mm0.20 ?0.25mm0.25mm0.15 ?0.20mm

图5

10~15%对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大

3.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产

生锡珠和短路的机率小,

85% |

3 0.65mm 0.60 - 0.65mm 0.30mm 0.15 ?0.20mm

4 0.8mm 0.70 - -0.90mm 0.40mm 0.1

5 ?0.20mm

5 1.0mm 0. 90 ?1.1mm 0.40mm 0.15 ?0.20mm

1.27mm

1.20 -

-1.30mm 0.65mm

0.15 ?0.20mm

注：对于Pitch 大于1.27mm 的IC 类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小

PCB PAD 钢网开孔（中间架桥=

:W) =l IIIII

IIIII = 1

IIHIIHIIII IIIIHIIHII

1 1

■

1 min

Hill

J u

W N

llllllllllll

3.8大的接地焊盘开孔：

3.8.1 如一个焊盘过大（通常一边大于4mm 且另一边也不小于2.5mn!寸）, 为防止锡珠产生，钢网开口通常建议采用网格线分割的方式，

网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mr 左右,可按焊盘大小而均分,如图6所示:

对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架 0.23mm 桥处

理:

精品文档

欢迎您的下载，

资料仅供参考！

致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等

打造全网一站式需求