焊接外观检验标准参考模板
焊接外观检验标准
目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性
5.有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别：
要求与区别1.无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角不大于90°，焊点牢固可靠（下图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为可以接受，连接角大于90°为不可以接受。）
2.无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同；无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量检验判定条件相同。
3.以下内容中对于焊点的“光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；对于无铅焊接焊点，不可接受条件中的“灰暗，无光泽”不再作为不可接受条件。
图例
6.内容：
描述项目
检验标准描述
目标条件可接受条件不可接受条件
焊接清洁度
表面外观
清洁的金属表面无钝化（氧化）现象。清洁的金属表面有轻微的钝化（氧化）现象。 1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或
锈斑。
2.存在明显的侵蚀现象。
颗粒状物体
清洁。清洁。表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、
渣滓、金属颗粒等。
氯化物、碳酸
盐和白色残
留物
清洁，无可见残留物。清洁，无可见残留物。 1.在PCB表面有白色的残留物
2.在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在
3.金属表面有白色结晶
注：当确定其其化学性是合格的，且是文件允许的，
则是可以接受的。
残留物
残留物
侵蚀或锈斑
描述项目
检验标准描述
目标条件可接受条件不可接受条件
焊接清洁度助焊剂残留
物-免清洗
过程外观
清洁，无可见残留物。 1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线
上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。
2.助焊剂残留物未影响目视检查。
3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点。
1.助焊剂残留物影响目视检查。（2、3级缺陷）
2.免清洗残留物上留有指纹。（3级缺陷）
3.潮湿、有粘性或过多的焊接残留物，可能扩展到其
他表面。
4.在电气配件的表面，有影响电气连接的免清洗焊接
的残留物存在。
助焊剂残留
清洁，无可见残留物。 1.对需清洗焊剂而言，应无可见残留物
2.对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。
有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性
焊剂残留物。
描述项目
检验标准描述
理想状况允收状况拒收状况
毛刺导线连接式
元器件
焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点有毛刺，拒收
残留物
焊剂残留物
FPC软板连接式元器件焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀
W：FPC焊盘宽度
L：FPC焊接点内侧之间距离
1.毛刺的长度不大于FPC焊盘宽度W的1/4。
2.焊接点两点之间的最小电器间隙距离D大于
或等于FPC两焊接点内侧之间距离L的2/3
（D：焊接点间隙距离）
1.毛刺的长度超过FPC焊盘宽度W的1/4
2. 两点之间的最小电器间隙距离D小于
FPC 两焊接点内侧之间距离L的2/3
电阻、电容类立
方体元器件
焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点有毛刺，拒收
描述项目
检验标准描述
目标条件可接受条件不可接受条件
导线连接式元器件元器件焊接
的浸润
焊接点表面总体呈现光滑，与焊接零件有良好润
湿。部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅
连接的边缘，正向剖面梯形状。导线的焊接末端
360 度都有良好的焊锡润湿。
导线的焊接末端至少270 度内都有良好的焊锡润
湿
焊接导线与焊盘之间没有形成良好的焊锡
润湿
D<2/3L
W
L
D≥2/3L
焊接高度X：爬锡角度
H：焊锡高度
当爬锡角度在：60° H小于焊接导线未去胶皮的直径的1.5倍，可以接 受。 焊锡高度H超过了焊接导线未去胶皮的直 径的1.5倍，不可接受。 偏位焊接引线的中心轴线与焊盘的中心轴线一致 (W：焊盘宽度) 焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴线距离D 不大于焊盘宽度W 的1/4 (D：偏移中心的距离) 焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴 线距离D大于焊盘宽度W 的1/4 描述 项目 检验标准描述 目标条件可接受条件不可接受条件 焊锡 高度 过高W D≤1/4W D＞1/4W 导线连接式元器件 无胶皮 保护的 线头裸 露长度 裸露的线头长度L在0.5D (L：裸露的线头长度；D：裸露焊线的直径) 裸露的线头长度L在0.5D 导线烧焦 或呈喇叭 口缺陷 焊接导线烧焦或呈喇叭口缺陷 描述项目 检验标准描述 理想状况允收状况拒收状况 D L 0.5D 或 L< 0.5D 保护胶 皮呈喇 叭口 导线烧 焦 FPC 软板连接式元器件（侧键）元器件 焊接的 浸润 焊接点表面总体呈现光滑与焊接零件有良好润 湿。部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅 连接的边缘。FPC 的焊盘与PCB 的焊盘接触面积 达100% 焊接表面灰暗无光泽，FPC 的焊接渗锡孔中的 焊锡没有与焊接表面连接，焊锡太少没有形成 漫流现象。 焊接 高度 从PCB 表面到焊接点的顶点距离在0.3MM到 0.5MM，高度符合后续装配工艺要求。 从PCB 表面到焊接点的顶点距离在0.5MM以 下，或高度符合后续装配工艺要求。 从PCB 表面到焊接点的顶点距离超过0.5MM， 或高度不符合后续装配工艺要求 偏位 FPC焊接点的中心轴线与PCB 上焊接点的中心轴 线完全重合 (W：FPC 焊盘宽度) FPC 焊接点的中心轴线与PCB 焊接点的中心轴 线偏移距离D不大于FPC 焊盘宽度的1/5。 (D： 偏移中心的距离) FPC 焊接点的中心轴线与PCB 焊接点的中心轴 线偏移距离D超过FPC 焊盘宽度的1/5。 描述项目 检验标准描述 理想状况允收状况拒收状况W D D≤1/5W D D>1/5W FPC 软板连接式元器件（麦克风）元器件 焊接的 浸润 焊接点表面总体呈现光滑与焊接零件有良好润 湿.部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅 连接的边缘，FPC 与PCB 的焊盘没有焊接间隙 缺陷FPC 的焊盘与LCD 的焊盘有明显的隔阂， 焊接 高度 从PCB 表面到焊接点的顶点距离在0.3MM到 0.5MM，或高度符合后续装配工艺要求。 从PCB 表面到焊接点的顶点距离在0.5MM以 下，或高度符合后续装配工艺要求。 从PCB 表面到焊接点的顶点距离超过0.5MM， 或高度不符合后续装配工艺要求 焊锡渣麦克风的焊接区域无焊锡渣麦克风的焊接区域有焊锡渣 偏位 1.FPC的定位孔中心与主板的定位孔中心完全 吻合 2.FPC两个焊接点的中心轴线与PCB上两焊接点 的中心轴线重合。(W：FPC焊盘宽度) 1.FPC的定位孔中心与主板的定位孔中心偏移 距离超过FPC焊盘宽度的1/5 以内。 2. FPC两个焊接点的中心轴线与PCB上两焊接 点的中心轴线偏移距离在FPC焊盘宽度的1/5 以内。 (D：偏移距离) 1.FPC的定位孔中心与主板的定位孔中心偏移 距离超过FPC偏移中心的距离的1/5 2.FPC两个焊接点的中心轴线与PCB上两焊接 点的中心轴线偏移距离超过FPC焊盘宽度的 1/5。 描述项目 检验标准描述 理想状况允收状况拒收状况 W 定位孔 D≤1/5W D>1/5W FPC 软板 连接式 元器件 （LCD ） 元器件 焊接的 浸润 1.LCD 金手指的渗锡孔有明显的焊锡渗出。 2.LCD 金手指与PCB 上LCD 的焊盘完全接和。 3.LCD 金手指表面有明显的焊锡漫流。 1.LCD 金手指的渗锡孔明显有焊锡渗出。 2.LCD 金手指表面明显有焊锡漫流。 1.LCD 金手指的渗锡孔没有明显的焊锡渗出。 2.LCD 金手指表面没有明显的焊锡漫流。 渗锡孔 渗锡程度 渗锡孔中的焊锡已完全熔化并通过渗锡孔漫流到整个LCD 焊盘 渗锡孔中的焊锡已完全熔化并通过渗锡孔漫 流到LCD 焊盘1/3 以上 渗锡孔中的焊锡没有完全熔化并漫流到LCD 焊盘1/3 以上 偏位 1.LCD 金手指的焊盘中心线与LCD 焊盘的中心线完全对中。 2.FPC 的定位孔中心与PCB 上的定位孔中心完全同心 (W ：LCD 与PCB 板焊盘的最小宽度) LCD 金手指的焊盘中心线与LCD 焊盘的中心线 偏移量在它们中最小宽度的1/3 以内 LCD 金手指的焊盘中心线与LCD 焊盘的中心线偏移量超过它们中最小宽度的1/3 描述 项目 检验标准描述 理想状况 允收状况 拒收状况 D D>1/3W W D D ≤1/3W （本资料素材和资料部分来自网络，仅供参考。请预览后才下载，期待您的好评与关注！）