粉末冶金原理习题库
粉末制备习题
* 粉末冶金产品在汽车工业中有许多用途，请列举三种汽车用粉末冶金产品。
* 有什么方法可以取代粉末冶金技术制备钨灯丝，为什么电熔断器中不采用钨灯丝材料。
* 粉末冶金一度称为金属陶瓷( Metal ceiamics) ，是什么工序类似于陶瓷产品制备。
* 粉末冶金与陶瓷的主要差别是什么？这些差别是如何影响过程的。
* 粉末冶金的定义是什么？
* 粉末冶金的工程含义是什么？
* 减少加工成本是粉末冶金产品过程的重要方面，要求减少模具结构误差，以确保产品尺寸精度与性能，在什么步骤上有利于减少产品加工成本（净静成形技术）
* 金属基复合材料，如 SiC 纤维强化铝合金，是粉末冶金应用的领域，你能说明复合材料制备方法吗？
* 在水雾化制粉时，怎样获得球形颗粒。
* 雾化青铜粉末经气流研磨成碟状。
①如何测试该碟状粉末的粒度。
②改变碟状粉末厚度的方法。
③哪些工艺参数有助于获得碟状粉末。
* 用气体雾化制备合金粉末，雾化融液金属温度略高于液相线，对于粒径为100μm的颗粒，固化时间为0.04s，估算在同样条件下10μm粒径粉末颗粒的固化时间。
* 采用水平雾化时，发现所得粉末颗粒太小，不适合后续的工序，建议改变三个过程参数以增大粒径。
* 在气体雾化时，如果颗粒尺寸随融体粘度增加而增大，粒度对颗粒形状会有何种作用？高的过热温度会有利于形成球形颗粒吗？
* 离心雾化粉末通常有双峰形粒度分布曲线，讨论产生这种结果的原因。
* 分别用水雾化，气体雾化和还原方法制备Cμ粉（理论密度=8.9g/cm3），测试指数如下：
性能 A B C
平均粒度μm 48 25 40
松装密度g/cm3 2.8 1.7 4.4
振实密度g/cm3 3.3 2.4 4.7
流速 s/50g 32 50 21
BET表面积m2/g 0.014 0.063 0.017
区分数据全所对应的制备方法，且分析求证你的答案。
* 当用电解法制备合金粉末时（如黄铜“铜—锌合金”），会遇到什么困难？
* 在旋转圆盘雾化时，首先形成了长40μm、直径5.3μm圆筒体，能形成几个等尺寸的球形颗粒。如果该薄片圆筒体分开时，能形成几个等直径的球形颗粒（设表面能维持不变）
* 为什么不能采用H2还原氧化Al制备Al粉？
* 球磨脆性粉末时，输入的总功与粉末粒径的1/2方成正比，当粉末由10μm减少到粒径1μm时，能量变化有多大？
* 提供一种原因释气体雾化时，如果平均粉末粒度减少，粒度分布区域将会变窄。
* 在低压气体雾化制材时，直径1mm的颗粒，需要行走10米和花去4秒钟进行固化，那么在同样条件下，100μm粒度颗粒需要多长时间固化：计算时需要作何种假设。
* 金属学化合物比其对应的金属易于粉碎，关键原因是什么？
σ=（2Er/D）1/2 r 缺陷尺寸
D 粒径，
E 弹性模量，σ集冲出应力
* W-Cu复合粉末在搅拌球磨机中120rpm条件下研磨4小时，如果要在1小时条件下也获得相同的粒径，那么速度应该是多少？
* 在气体雾化时，选择雾化条件，哪一个参数对颗粒尺寸最大，为什么？
* 为什么非晶粉末难于成形（与多晶粉末比较）。
* 一气体雾化粉末，平均粒径为40μm（重量法），χ— Ray分析中25%为非晶粉末；该粉末经400目过筛，χ— Ray复检时发现-400目的粉末中有40%的非晶粉末。
a. 在+400目部分材料中非晶粉是多少？
b. 为什么会有大的非晶颗粒和结晶颗粒？
粉末表征习题
* 使用200g粉末测量粒度（Ni粉），测得平均粒度为120μm，估算在这一粉体样品中大约有多少颗粉末（Ni（ρ）=8.9g/cm3）。
* 用筛分析测量粉体粒度，粉末颗粒为椭球形，长径120μm ，短径60μm，问那个粉末的尺寸与筛网尺寸相符合。
* 对于边长为3μm的立方形颗粒：
a. 它的当量球形表面直径是多少？
b. 它的当量球形体积直径是多少？
* 筛分析铁粉成-325目和-100/+200目一个部分，粗粉部分的松装密度是2.6 g/cm3，用 20%的细粉混合之后，松装密度达到了2.8 g/cm3，为什么？
* 空气透过长1cm，横截面为1cm2的Mo粉样品（松装密度为4.5 g/cm3），压降为1气压（2个大气压降为1个大气压），流速为0.15cm/s，问当量球体直径是多少？（空均粘度=1.8×10--4 g/cm/s， Mo理论密度：10.2 g/cm3，）
* 粉末的何种性质造成透过法测量表面积和吸附法测量表面积的差异。
* 解释：当振实密度（Tapdensilg）对松装密度的比值增加时，为什么会增加在Hall流速仪中测定的流经时间？（松装密度小，粉末形状，振实密度相对于松装密度之比增加，所需流经的时间增加）。
* Al粉表面的氧化物可用来形成弥散强化质点，对于直径为10μm氧化层厚度为25nm，氧化物弥散质量的体积百分数大约为多少？
* 用Stokesian定律测量粉末粒度时，为什么要求雷诺数略低于1.0，对于球形Al粉分析，能分析的最大粒径为多少？（Al=2.7 g/cm3，水的1.0 g/cm3，水的粘度=10-2 g/s/cm）。
* 振实密度与松装密度之比，暗含有形状因素，讨论粉末形状和粒度对该比值的影响。
* 建立一个测检进厂粉末的质量控制流程图，流程图中的步骤应包括最少的但是有效的部分，以确保粉末的重复性和可靠性，设粉末为-100目。
* 一分散性良好的粉末用光学显微镜观察，平均粒度为13μm，用沉降天平分析平均粒度为28μm，讨论造成如此差别的原因。
* 2实验小组采用同一样品进行筛分析，第一组是平均颗粒粒径为54μm，第二组为75μm，为什么会存在这种误差，假设其原因。
* 10克+325-270目铁粉，大约有多少个粉末颗粒，表面积有多大，铁理论密度为7.86 g/cm3。
* 计算一空气向上流动的速度可使10μm直径的Pb粉，维持在一定高度，（与重力平衡），空气粘度
=1.8×10-4 g/s/cm。空气密度=10-3 g/cm3，Pb理论密度=11.4 g/cm3。
* 如何将一钢粉与锡粉混合之后再行分离？
* 机械合金化是如何制备非晶粉末的？需要何种相图条件和过程条件。
* 硼被用来产生非晶金属，为什么B具有这种性质？
* 熔体粘度，扩散速率，形核速率，以及固相长大速率都与过冷度相关，它们各自对雾化粉末显微结构的作用如何？
* 合金冷却时，晶体形核速率与粘度成反比，粘度与过冷度的为：η（Pa · s）=5×10-5e（3000/σT）粘度为1013 Pa · s，如果熔体刚化，那么过冷度为多大时，能够冷却成玻璃相（非晶）
* 一粉末为40μm，枝晶间距（arm space）为1.9μm，如果该颗粒直径减少到20μm，计算枝晶间距是多少？
* 对于共晶合金，枝晶间距大致上与过冷度成反比，固液表面变化速度与过冷度的平方成正比，在大过冷度的条件下，哪种因素起决定作用，接下来会发生什么现象（或过程）
* 物理性质为：密度=8g/cm3，原子量50/mol，热容：24 J/mol/℃，固化温度：1150℃，熔解热：16KJ/ mol，用750℃气体，导热系数等于104J/（m2sC）从气体进行雾化时，计算一个25μm直径滴（1300℃）的固化时间（温度从1300℃→75℃）。
* 在上述雾化条件下，假设喷嘴处的液滴具有初速度为0.5Km/s，那么在固化前，它能飞行多远？假设气氛不产生粘性张力。
* 在什么样的条件球化时间小于固化时间。
* 一筒压力为14MPa（压力不变）氩气雾化1公斤表面能为1.2J/m2粉末，直径20μm的金属液滴，需气体体积为0.5 m3，问因气体减压转化成粉末新表面的能量转化率有多大？设为理想气体状态，金属度为
8g/cm3，adiabafic气体膨胀功率于Rtln（P2/P1）。
* 在什么样的条件球化时间小于固化时间。
* 在略高于液相温度条件下熔化一合金粉末，对于直径为100μm的粉末，固化时间为0.04s，枝晶间距为3μm，计算直径为10μm颗粒的固化时间和枝晶间距。
* 解释为什么非晶结构的防腐性能优于多晶体结构（同样组成）。
* 对于粒径为1mm的液滴，固化时间为4s且飞行10米，在同样条件下，如果制备10μm粒径的雾化粉末，冷却室的尺寸应设计为多大？计算应作何假设。
* 一粒径为100nm铜粉表面形成CuO，即表面层为氧覆盖，问氧从体积%是多少？
* 设计一铁基多晶材料，晶界尺寸为1.2nm，如果该材料有20%从原子处于晶处，计算晶粒尺寸（及晶粒为还应高到）
* 一弥散强化复合材料屈服强度随第二相尺寸变化如下：
晶粒μm 屈服强度MPa
4 90
5.9 118
3.6 160
2.8 186
如果用第二相为200nm粉末制备复合材料，固体屈服强度是多少？
* 在超真空条件下发现金粉颗粒有团聚现象，为什么？
* 一黄铜粉末，初始粒径为 40 μm ，球磨 5 小时后，平均粒度为 22 μm ，问进一号研磨到粒径为 10 μ m ，需要多少时间？
粉末成形技术习题
* 区分成形剂和润滑剂的作用。
* 添加润滑剂的有害作用是什么？
* -100 目 +325 目电铜粉是松装密度，以及随硝酸含量没变的压坯密度（ 350MPa 成形压力）的数据。
重量 wo% 松装密度 g/cm 3 压坯密度 g/cm 3
0.0 2.78 6.59
0.5 2.75 6.68
1.0
2.73 6.48
2.0 2.63 6.37
解释为什么松装密度会随着润滑剂百分含量增加而增加？
解释为什么压坯密度随润滑剂改变是非线性变化？
* 润滑剂对于离心雾化的粉末会产生何种影响？
* 采用 10 个随机样品分析混合均匀性，分别经 10 分钟和 30 分钟混合后。
* 对于长 45cm ，中心直径为 35cm 的双锥形混料器，最高旋转速度是多少为好？
* 软金属（锡）建议用作改进压坯密度的粉结剂，如使用这种粉结剂，会产生什么问题（不易去除）。
* 铁粉理论密度为 7.86g/cm2 ，松装密度为 3.04g/cm3 ，与 1wt% 酸锌均匀混合，问混合物的理论密度是多少？并估算松装密度。
* 由混合方法准备 Fe-2%Cu 合金，铁粉与水雾化方法制得， 5% 为 +100 目， 20% 为 -325 目， 25% 为-100 +325 。钼粉由还原方法制备， -100 目 100% ， -325% 目 44% ；计算每 g 铜粉所具有非颗粒数，如果该混合料比重为 6.8g/cm 3 ，问每个铜粉之间的平均间距有多大？
* 在 Fe-8%Ni 合中，如果每个 Fe 颗粒都至少与一个 Ni 粒相邻（接触）的可性为 50% ，假设颗粒接触相当数为 8 ，那么， D Fe /D Ni 的颗粒粒径比为多少？
* 计算含 0.11wt% 水分的 20 μ m 不锈钢粉混合物的结合温度，该粉末的振实密度为 5g/cm 3 ，Pynomefer 密度为 8g/cm 3 ，水的密度为 1g/cm 3 ，水的表面能为 0.073J/cm 2 ，请推出一个不会因手工搬动损坏的压坯尺寸。
* 有一种干燥粉末，产生流动剪切应力只有表现应力的 1/2 ，请问该粉末的自然堆集角是多少？
* 添加硬脂酸作润滑剂后，理论密度等于 2.6 g/cm 3 的银粉末被压制到 85% 的理论密度如果孔隙饱和度小于 75% ，润滑剂加入和最大量是多少？
* 如果以直径为 20 μ m 的球型颗粒，排列成立方结构（每角一个球体），那么，在留下的间隙中，能塞下，最大直径为多少的球形颗粒。如果该（ 20 μm ）球形颗粒随机排列，孔隙尺寸（孔隙度）可能有多少？
* 直径为 100 μ m 的球形颗粒随机排列，在 1 m 3 的立方体中达到 64% 的真
填充密度，问需要多少这种球形颗粒，以及颗粒的接触是多少？
* 一松装密度为 2.4 g/cm 3 （理论密度为 8.9 g/cm 3 ）的铜粉成形后，压坯孔隙度为 20% ，润滑剂最多量为 20Vol% ，问若用该脂酸作润滑剂，在本例中能加入的最大量为多少？
* 不锈钢粉松装密度为 2.7 g/cm 3 ，压坯密度为 6.5 g/cm 3 ，问压缩是多少？当压坯为 4cm 高时，粉末装填高度是多少？
* 简述一种维持压坯密度不变，压坯强度得以提高的方法。
* 一长方体压坯，尺寸分别为 20cm ， 1cm ，和 0.2cm ，为得到最佳压制性能，请画出模具简图和决定压制方向。
* 球形粉末往往表现出较低压坯强度，解释其原因，并建议改进压坯强度的粉末处理方法。
* 一粉末与粘剂的混合体，粘度为 50Pa.s ，在150 ℃，模压成形为长 32mm ，宽 12mm ，厚 6mm 的状压坯，如果最大填充时间为 0.2 秒，问最大脱模压力为多少？
* 在分别由合金钢粉和铁含量混合粉末成形时，哪种粉末易于成形（其它条件相同）。
* 98%Fe 粉与 2%Ni （经由添加密度为 0.95 g/cm 3 . 混合后）相对密度为 65% ， Fe ， Ni 和粘结剂的量各为多少？
* 采用亚微米粉末模压成形，脱模后发现有分层裂纹：
* 改变何种粉末性质可以防止分层性裂纹。
* 何种润滑剂最合适。
* 采用冷等静压是否可以消除分层裂纹。
* 一压坯外径为 D ，内径为 d ，单面压制，以此压坯为条件，演算（推）一个与 6.11 相似的议程。
* 对于一给定的粉末，为何等静压的密度会高于模压密度。
* 当压坯密度大于 75% 后，压坯中的气体压力与压制压力成线性影像，该压坯中心气体压力在脱模过程中会产生裂纹吗？
* 空气雾化铅在较低压力下就得高密度， 280Mpa ， 90% 相对密度，如果当铅粉表面所成氯化物，且具有较大体积含量，其结果会怎样呢？
* 对于强度值较高的粉末，如直径 5 μm 的 Mo 粉，与模具壁之间的摩擦系数等于 0.3 ，压缩比为 0.5 ，（轴的径度相同），当压坯直径为 1cm ，高度为 2cm ，松装密度为 2.8g/cm3 ，（理论密度为 10.2g/cm3 ）压力为 500Mpa ，作图表示：
* 单向压制时压力分布随密度变化（压坯密度）。
* 双向压制时压力分布随高度变化。
* 图示，压坯强度在双向压制时，随压坯高度变化。
* 一不规则铜粉成形时（ -200 目），压坯性能随压制压力改变，所得数据如下：
* 以压坯密度对压制压力作用，建立一个模型使该模型计算的数据与上述数据相接近。
* 建立压坯密度与压坯强度间的关系。
* 统计粉末特性，控制了这一压制试验后果。
* 三种粉末运行模后，压力为 440Mpa ； Ti 粉 -325 目，不锈钢 -325 目，铜粉 -100 目，哪种粉末会具有最高压坯强度，为什么？
* 一具有 2 个台阶的压坯投影尺寸为25mm × 25mm ，厚度分别为 1.2 和 12mm ，如果使用模具压制成形，粉末相对密度为 52% ，压制密度要达到 94% ，理论密度，问填粉高度应为多少？提相对运动是多大才能确保密度均一，该产品可成形方法制备吗？
* 如果要获得均一的密度分布，在压制多平台的产品时，可能会出现什么问题，该如何解决。
* 就成形简单形状的产品来说，粉末连续盛开具有明显优势，连续成形或致密化过程的方法及过程有何特点：在致密化之前粉末有何特性要求，工艺参数主要是什么，基本过程是什么？
* 对于一种热膨胀参数为400PPm/ ℃的粘结剂，在20 ℃时，起始固化负荷为 62vol% ？
* 如果压制一薄壁杯形产品，将会有哪些限制，将如何解决这些问题，采用何种方法制备。
* 由于表面曲率， Ni 粉在1300 ℃具有比平衡连更高的挥发压，计算如果粒径为 1mm 时，这种挥发压之间的差别。
* 采用空气计算一壁厚为 10mm 多孔金属材料的表面层速度 [Superficial velocoty] ， P 0 降为一个大气（降到环境压力） P 2 -P 1 =1 ，该材料的透过系数等于 7*10 -13 m 2 ，惰性系数等于 2*10 -7 m ，空温条件下空气粘度等于 1.8*10 -5 kg/ms ，密度为 1.2kg/m 3 。
* 当相对密度从 70% 增加到 100% ，作图分析对应热导率、延伸率、热膨胀系数与相对密度的关系，表征何种物理性能对空隙度变化最为敏感。
* 测量多孔不锈钢的腐蚀性能，结果表明：在相同的烧结条件下，密度对电化学腐蚀速率数据如下：空隙度 % 电流 uA
19 0. 40
15 0. 15
1. 提出非线性空隙度对腐蚀速度的影响速率。
2. 当空隙度不改变，提高烧结温度有否可能减少腐蚀速率。
3. 采用真空烧结，对材料可能产生什么影响。
* 金属陶瓷复合材料，含 10% 陶瓷相，由热等静压方法制造（混合法），密度 HSP 压完到 100% ，该金属和陶瓷从热导率分别等于 350 和 30w/km ，计算该复合材料热导率。
* 如何测量一具有不规则形状空隙的多孔材料的空隙度，假设该材料不能浸渍于水中。
* 根据表 10.1 中的数据，建立空隙度与密度、空隙度与延伸率的关系。表观密度与空隙度之间又是何种数学关系呢？
* 就简单测试而言，透过率是如何测定的？
* 根据表 1013 中的数据，建立粉末冶金铜制品电学和热导率相对应关系。
* 测定冷煅和热熔铝合金力学性能，在每种煅次，热煅性能都优于冷煅性能，热煅后，屈服强度 255 对214MPA （冷煅），延伸率 16% 对 8% （冷煅），根据这种结果，二者的显微结构会有何种差别呢？
* 给定方程 10.10 中的 C 值，使之最适合于表 10.3 中铜延伸数据。
* 压坯尺寸如下：宽 12mm ，厚 6mm ，长 32mm ，测量跨距 L=25mm ，测三点弯曲强度，最大值为 80N ，计算该压坯弯强度。
粉末烧结技术习题
* 一铁粉压坯在890 ℃烧结小时后，性能高于930 ℃时同种压坯烧结性能（其它条件相同），解释在较低烧结时为什么会有较高的性能？
* 成分相同的两批粉末，在相同压力，相同烧结条件下却获得了不同的烧结性能，简述造成这种判别的三个因素。
* 给定烧结颈比值 X/D ，表面扩散对体积扩散都会促使烧结进行和减少颗粒尺寸。
* 一相对密度为 68% 的压坯，烧结后相对密度提高到 89% ，问什么是致辞密化参数，并计算线收缩。
* 在烧结初期，位错被认为是有利于烧结，请设计一实验证明这种推测。
* 一半径为 r 的球形孔洞位于晶界的中央，面积为 L 2 ，假定γsr 是孔隙表面能 / 每单位积，比较这种状态下的能量值（无孔存在和有孔存在）
* 在铁基结构件粉末冶金中，希望产品烧结后没有变形，采取什么步骤可以养活收缩和变形。
* 在半径为γ的残余孔隙中充有惰性气体，残余孔隙分散分布在组织中，孔隙度约为 1% ，延长烧结时间后孔隙尺寸（直径）增加了一倍，假设孔隙中惰性气体的质量没有设定，并且压力处于平衡状态，此时烧结密度为多少？
* 在 W-Ag 电触头材料烧结时， W 并不能在液体 Ag 中溶解，为形成液相烧结需加入何种溶加物质，为什么？
* 半径 r ，长度为 l 的圆柱形孔隙分布于（非连续地）在晶界上，孔之间的间距为 2h ，晶界能为γsr ，导出能够继续孔隙收缩养活能量的γ sr/ γ sr 最大值，假设处于烧结中间，无晶粒长大。
* 一离氧化性钢粉在1000 ℃纯氢中烧结，烧结后公演分析发现，有脱碳发生，应用精确化学反应方程解释为什么会发生脱碳。
* 边长为 40 μ m 或晶粒尺寸为 113 μ m 的 tetsakxidecahealron 晶粒的体积和面积各是多少？假定各边长度都相同（ l ）
* 随着烧结温度上升，固液表面能γ sr 通常会减少，假设其它界面能维持不变，二面角和接触角
（ dihedral angle ail cknfacf aagle ）将如何改变。
* 一烧结产品直径为 10mm ，相对密度为 85% ，那么，压坯相对密度为 83% 时模具尺寸应是多大？
* 因导电性能需要采用双向压制，一直径为 1cm ，长度 6cm 的铜棒压坯，烧结后什么位置的直径最小，为什么？
* 烧结球形粉末，用接触电阻变化表示烧结初始过程，以球形颗粒的点接触导电率变化模型表现烧结过程，假设导电率是由颗粒间的接触面积所控制。
* 采用一膨胀仪在恒定热（升沉）速率条件下进行烧结实验，作一图表示该试验中收缩和收缩率随温度改变的行为。
* 下述数据为导热液相烧结 82 ω -8Mo-8Ni-2Fe 合金体系时所获：
建立晶粒尺寸 - 烧结时间关系，晶粒粒化的机理是什么（不管其原始晶粒）。
* 粉末烧结时，对应于表面积减少的收缩参数是什么？从这一关系曲线（收缩参数 - 面积）中，能得到何种烧结机理的信息？
* 一平均粒径为 50 μm 的不锈钢粉压坯在纯氢中烧结，（压坯密度为 58% ）收缩率数据如下示，表面扩散，晶界扩散，体扩散活化能分别为 225 、 200 和 290KJ/mol ，从下述数据，给出烧结机理分析：
* 假定烧结初期在还原性气氛中，主要由表面扩散，给出这种假设的三个原因。
* 假设固相烧结是点阵扩散完成，其活化能为 181KJ/mol ，对于 r 种直径为 40 μ m 的粉末，通常在1000 ℃烧结后需要多少时间，作此计算时，应作何种假设。
* 固 - 固晶界能： 0.80J/m 2 ，固 - 液晶界能 0.45J/m 2 ，晶粒直径为 20 μ m ，以此条件构成液相烧结材料，预测烧结微结构中的平均固 - 固烧结颈尺寸是多大？
* 烧结中期，一球形孔隙，半径γ，位于尺寸为 G 的晶粒边缘，随温孔隙度不变，晶粒长大伴随孔隙长大，解释晶粒粗化与孔隙增大之间的关系。
* 铜粉压坯粉末平均粒径为 60 μm ，在 138MPa 下压制成形，在不同温度下烧结 15 小时收缩数据为：
精确计算收缩为 7.5% 的烧结温度。
* 假设孔隙半径为γ，长度为 L 的圆柱形孔隙，位于 tetra laideca hedren （四面体）晶界边缘，晶界边缘尺寸为 L ，根据方程 7.18 在孔隙度为坍墙（崩扩成）球形孔隙。
* 一混合组织， Ni 粉 12 μ m ， Fe 粉 5 μ m ，构成 Fe-2Ni 合成金，在1250 ℃烧结 4h ，成为完全的均匀化合金（右面混合体），如果 Ni 粉颗粒由 12 μ m 设定成 8 μ m ，需要多少时间获得相同的均匀化合金组织。
* 直径μm 5 的炭基铁粉采用注射成形和惰性气氛烧结，初始粉末含 C 0.8% ，含氧 0.4% ，假设烧结时烧结孔封闭后形成 CO 在孔中，那么烧结时最大烧结密度由何因素控制， CO 压力，作何改进可以提高烧结密度。压坯，烧结后密度为 89% ，烧结粉率为 9.2% ，压坯密度是多少？
* 一注射成形压坯，烧结后密度为 89% ，烧结粉率为 9.2% ，压坯密度是多少？
* 惰性气体烧结，在烧结后，一对称孔隙，半径为 1 μ m ，惰性气体氢气的压力为 0.1MPa （ 1 大气压）时最终孔隙半径是多少？如果γ sv=1.5J/m 2 。
* 球形粉末用于高密度粉末冶金产品制造，何种因素影响 HJP 过程对粉末形状和选择？
* 为什么粉末冶金产品的搞腐蚀能力将随密度增加而提高。
* 对于粉末粒径为 20 μ m 的 Fe 粉， HJP 到相对密度为 85% 时，主要是因为晶界蠕变贡献，测量到930 ℃时，压力为 1MPa ，需要量 6 小时，密度达到 85% ，压力增加到场 MPa ，时间减少到 8 小时，就得同样密度，如果时间减少到 1 小时，压力应是多大？
* 粉末冶金技术也可用以制备高密度产品，如射雾化不锈钢管材，对于这种螫，何种粉末特性至关重要。
* 在 IHP 过程中，烧结和压制结合，密度和时间之间存在何种关系，（参考压力和温度参数）。
* 与加工产品（样品）相比， HIP 样品间力学性能的差异很小，为什么（原因是什么）？
* HIP 有利于获得密化产品，对于 Ni 基超合金，发现压力对密度影响如下：
* 时间 =3hr 温度：1150 ℃ 球形粉末粒度 =120 μ m ，初始密度 62%
* 65% 密度时： P=0.1MPa
* 80% 密度时： P=1MPa
* 90% 密度时： P=10Mo
* 99% 密度时： P=?
* 请计算（温度时间条件相同）
* 模具热压一圆柱形试样，首先加压到最大压力，然后以 5 ℃ /min 缓慢加热，作一曲线，表示密度随时间改变，假设 d:ffrsion 控制致密化过程。
* 使用一个模型（本章中）预测粉末煅造时密度与高应变的关系，假设煅前压坯密度为 75% 。
如果一预成形坯于热煅前空气中加热，所产生的力学性能太低，为什么会这样，并如何解决问题。
* 一平均粒径为 40 μ m 的 Ni 粉，经 HIP 致密化，从压坯密度 62% 到 HIP 密度 98% 在于 0MPa 恒压下，以不同温度和不同时间如1100 ℃ 0.25h ，1000 ℃ 1hr ，预测在900 ℃需要多少时间？
* 粉末铁粉煅造，煅造温度1100 ℃，密度 100% ，煅造压力 950MPa ，产品断裂随晶粒尺度增加而减少，为什么会有这种晶粒尺寸效应。
* 一 RSR Ti 合金经固结达到全致密，但是取决于不同固结温度，有不同晶粒尺寸，下述为不同晶粒尺寸和致密：
晶粒尺寸μm 16.0 4.0 1.8 1.0
强度 DPH 112 125 137 151
如果晶粒尺寸继续减少到 0.5 μ m ，其预测强度值为多少？
* 粉末冶金制品作为医用入材料时，应作何种清洗处理以确保产品表面无菌和生物相容。
* 在多孔粉末冶金产品加工时，由于延性原因造成加工工具损坏，可能可以改变孔隙尺寸，解决这一问题，假设当 PM 零件孔隙度为 15% ，孔隙尺寸为 100 μ m ，每钻头（花）在破坏前可钻 300 个孔，如果孔隙度维持不变，孔隙尺寸与减少到 30 μ m ，每钻花在破坏前可钻多少个孔？
* 为什么采用精整合粉末冶金物件红饰花纹来替代用加工的方法给产品冲压纹饰花纹。
* 大致上讲，孔隙度每增加 1% ，导电率下降 2% ，解释孔隙度是如何影响产品加工时的导热率。
* 解释为什么粉末冶金热处理过程与烧结过程是分开的。
* 复压可以使密度为 85% 的简单圆柱体直径增加 0.5% ，如果产品厚 7mm ，直径 10mm ，影响直径变化的最大应变（ strain ）是多少？
* 粉末冶金钢材部件的渗 C 处与气氛中 C 的表面渗透相关，通常渗 C 深度与渗 C 时间的平方根成比例，渗 C 1 小时后在深度 0.4min 处 C 含量由 0.2% 增加到 0.8% ，问在 0.6mm 深度，达到 0.8% 时需要多少时间（起始为 0.2% ）。
* 铁基产品进行蒸汽处理（发蓝处理），600 ℃，以形成稳定 Fe 6 o 4 。问此时水与氢气的压力比是多少？在这一露点条件下水与氢气的质量比是多少？
* 物件熔渗 200mm 厚度需用 2 分钟，如果孔隙尺寸相同，熔渗 30mm 厚度需多少时间？
* 两种熔体被选择，渗熔多孔 P/M ，物件，一种粘度为 10 -2 Pa.s. 另一种为3 × 10 -2 Pa.s. 当熔渗的深度一致时，第一种熔体单独溶渗需要多长时间（与第一种相比）。
* 方程 9.7 中作出密度与超声波速度间关系，为 N ：合金（ d 理 =8.7g/cm 3 ）双密度为 7.2g/cm 3 提升到 7.7g/cm 3 y ，相对的速度差值是多少？
* 用一粘性树脂渗溶一孔隙度为 10% ，第平方毫米（ mm 2 ）具有 1000 个开孔的粉末冶金产品，该树脂表面能： 0.08J/m 2 ，粘度： 10 -1 Pa.s. 如果渗溶厚度为 20mm （单边 10mm ）的产品，在无外压条件下需要多少时间？如果施 4 大气压的外压，需要多少时间？
* 为什么无油黄铜轴瓦材料在空隙约为 20% 时，最为有用。
* 一用于长效气体过滤的粉末冶金多孔材料，假使要过滤的气体含有引起脏化并温孔隙的油气，作图描述此过程中的流动速率与时间的对应关系。
* 采用压贡空隙度分析仪测量某材料的空隙度，在压力为 40KPa 时对气压峰值，问空隙尺寸约是多少？
* 压坯材料经烧结后密度达到 6.8g/cm 3 , （预合金钢），在不同烧结温度和不同烧结时间下的冲击数据如下：解释时间和烧结温度对韧性的作用，以及分析何种因素更为重要。
* 采用 Daicy 公式分析， N 2 气流经水雾化粉末的多孔压坯时，流速随密度和粒径变化而变化，结果建议方程 10.5 修正为σ=AD εm 。此处 D 是粒径， A 和 m 为经验常数，作这种修正会产生什么问题？
* 下述数据取自于小容化铁粉压坯烧结，粉末过 100 筛，在不同压力下，压制成拉伸试样，氢中1200 ℃烧结。
a. 是什么原因造成孔隙度增加、强度降低。
b. 将上述强度数据与方程 10.8 中的预测行为进行比较后，确定指数 M 。
c. 延伸为何下降如此迅速。
d. 以延伸率数据计算出 10.10 中的 C 值。
e. 建立一个断裂韧性模型，表达性能正比于强度和延性的乘积，作图表示韧性与相应密度图的关系。
* 采用空气计算一壁厚为 10mm 多孔金属材料的表面层速度 [Superficial velocoty] ， P 0 降为一个大气（降到环境压力） P 2 -P 1 =1 ，该材料的透过系数等于 7*10 -13 m 2 ，惰性系数等于 2*10 -7 m ，空温条件下空气粘度等于 1.8*10 -5 kg/ms ，密度为 1.2kg/m 3 。
* 当相对密度从 70% 增加到 100% ，作图分析对应热导率、延伸率、热膨胀系数与相对密度的关系，表征何种物理性能对空隙度变化最为敏感。
* 测量多孔不锈钢的腐蚀性能，结果表明：在相同的烧结条件下，密度对电化学腐蚀速率数据如下：空隙度 % 电流 uA
19 0.40
15 0.15
６ 0.01
1. 提出非线性空隙度对腐蚀速度的影响速率。
2. 当空隙度不改变，提高烧结温度有否可能减少腐蚀速率。
3. 采用真空烧结，对材料可能产生什么影响。
考证方程 10.6 的推导是表示密度对热膨胀的影响。
半导体物理学试题库完整
一．填空题 1．能带中载流子的有效质量反比于能量函数对于波矢的_________.引入有效质量的意义在于其反映了晶体材料的_________的作用。（二阶导数.内部势场） 2．半导体导带中的电子浓度取决于导带的_________（即量子态按能量如何分布）和_________（即电子在不同能量的量子态上如何分布）。（状态密度.费米分布函数） 3．两种不同半导体接触后, 费米能级较高的半导体界面一侧带________电.达到热平衡后两者的费米能级________。（正.相等） 4．半导体硅的价带极大值位于空间第一布里渊区的中央.其导带极小值位于________方向上距布里渊区边界约0.85倍处.因此属于_________半导体。（[100]. 间接带隙） 5．间隙原子和空位成对出现的点缺陷称为_________；形成原子空位而无间隙原子的点缺陷称为________。（弗仑克耳缺陷.肖特基缺陷） 6．在一定温度下.与费米能级持平的量子态上的电子占据概率为_________.高于费米能级2kT能级处的占据概率为_________。（1/2.1/1+exp(2)） 7．从能带角度来看.锗、硅属于_________半导体.而砷化稼属于_________半导体.后者有利于光子的吸收和发射。（间接带隙.直接带隙） 8．通常把服从_________的电子系统称为非简并性系统.服从_________的电子系统称为简并性系统。（玻尔兹曼分布.费米分布） 9. 对于同一种半导体材料其电子浓度和空穴浓度的乘积与_________有关.而对于不同的半导体材料其浓度积在一定的温度下将取决于_________的大小。（温度.禁带宽度） 10. 半导体的晶格结构式多种多样的.常见的Ge和Si材料.其原子均通过共价键四面体相互结合.属于________结构；与Ge和Si晶格结构类似.两种不同元素形成的化合物半导体通过共价键四面体还可以形成_________和纤锌矿等两种晶格结构。（金刚石.闪锌矿） 11.如果电子从价带顶跃迁到导带底时波矢k不发生变化.则具有这种能带结构的半导体称为_________禁带半导体.否则称为_________禁带半导体。（直接.间接） 12. 半导体载流子在输运过程中.会受到各种散射机构的散射.主要散射机构有_________、 _________ 、中性杂质散射、位错散射、载流子间的散射和等价能谷间散射。（电离杂质的散射.晶格振动的散射） 13. 半导体中的载流子复合可以有很多途径.主要有两大类：_________的直接复合和通过禁带内的_________进行复合。（电子和空穴.复合中心）
微机原理及应用试题库(附答案)
《微机原理及应用》试题库 1. 8086和8088的引脚信号中， D 为地址锁存允许信号引脚。 A．CLK B．INTR C．NMI D．ALE 2. 下面的哪项是有效标识符： B A . 4LOOP： B. DELAYIS： C. MAIN A/B： D. GAMA$1： 3. 如图所示的三态输出电路，当 A 时，V B≈V DD。 A. E(ENABLE)=1, A=1 B. E(ENABLE)=1, A=0 C. E(ENABLE)=0, A=1 D. E(ENABLE)=0, A=0 4. 设(SS)=2000H，(SP)=0100H，(AX)=2107H，则执行指令PUSH AX 后，存放数据21H的物理地址是 D 。 A. 20102H B. 20101H C. 200FEH D. 200FFH 5. 汇编语言中，为了便于对变量的访问, 它常常以变量名的形式出现在程序中, 可以认为它是存放数据存储单元的 A 。 A．符号地址B．物理地址C．偏移地址D．逻辑地址 6. 下列四个寄存器中，不能用来作为间接寻址方式的寄存器是 A 。 A. CX B. BX C. BP D. DI (C)7. 执行下列程序段： MOV AX，0 MOV BX，1 MOV CX，100 AA：ADD AX，BX INC BX LOOP AA HLT 执行后的结果：(AX)= ，(BX)= 。 A. 5050，99 B. 2500，100 C. 5050，101 D. 2550，102 8. 假设V1和V2是用DW定义的变量，下列指令中正确的是 A 。 A．MOV V1, 20H B．MOV V1, V2 C．MOV AL, V1 D．MOV 2000H, V2 9. – 49D的二进制补码为 A 。
【题库】地球物理测井试题库汇编
二、填空 1、 储集层必须具备的两个基本条件是孔隙性和_含可动油气_，描述储集层的基本参数有岩性，孔隙度，含油气孔隙度，有效厚度等。 2、 地层三要素倾角，走向，倾向 3、 岩石中主要的放射性核素有铀，钍，钾等。沉积岩的自然放射性主要与岩石的_泥质含量含量有关。 4、 声波时差Δt 的单位是微秒/英尺、微秒/米，电阻率的单位是欧姆米。 5、 渗透层在微电极曲线上有基本特征是_微梯度与微电位两条电阻率曲线不重合_。 6、 在高矿化度地层水条件下，中子-伽马测井曲线上，水层的中子伽马计数率_大于油层的中子伽马计数率；在热中子寿命曲线上，油层的热中子寿命长于_水层的热中子寿命。 7、 A2.25M0.5N 电极系称为_底部梯度电极系，电极距L=2.5米。 8、 视地层水电阻率定义为Rwa= Rt/F ，当Rwa ≈Rw 时，该储层为水层。 9、 1- Sxo ﹦Shr ，Sxo-Sw ﹦Smo ，1-Sw ﹦Sh 。 10、 对泥岩基线而言，渗透性地层的SP 可以向正或负方向偏转，它主要取决于地层水和泥浆滤液的相对矿化度。在Rw ﹤Rmf 时，SP 曲线出现负异常。 11、 应用SP 曲线识别水淹层的条件为注入水与原始地层水的矿化度不同。 12、 储层泥质含量越高，其绝对渗透率越低。 13、 在砂泥岩剖面，当渗透层SP 曲线为正异常时，井眼泥浆为盐水泥浆_，水层的泥浆侵入特征是低侵。 14、 地层中的主要放射性核素分别是铀，钍，钾。沉积岩的泥质含量越高，地层放射性越高。 15、 电极系A2.25M0.5N 的名称底部梯度电极系，电极距2.5米。 16、 套管波幅度低_，一界面胶结好。 17、 在砂泥岩剖面，油层深侧向电阻率_大于_浅侧向电阻率。 18、 裂缝型灰岩地层的声波时差_大于_致密灰岩的声波时差。 19、 微电极曲线主要用于划分渗透层，确定地层有效厚度。 20、 气层声波时差_高，密度值_低，中子孔隙度_低，深电阻率_高，中子伽马计数率_高_。 21、 如果某地层的地层压力大于_正常地层压力，则此地层为高压异常。 22、 油层的中子伽马计数率低于地层水矿化度比较高的水层的中子伽马计数率，油层电阻率大于地层水矿化度比较高的水层电阻率。 23、 地层三要素_倾角，倾向，走向。 24、 单位体积地层中的含氯量越高，其热中子寿命越短。 25、 h s φ=_________，t R F =_________。 一、填空题 26、 以泥岩为基线，渗透性地层的SP 曲线的偏转（异常）方向主要取决于_泥浆滤液_和 地层水的相对矿化度。 当R w >R mf 时，SP 曲线出现__正_异常，R w 第一章半导体中的电子状态 例1.证明:对于能带中的电子，K状态和-K状态的电子速度大小相等,方向相反。即：v(k)= －v(－k)，并解释为什么无外场时，晶体总电流等于零。 解：K状态电子的速度为： （1）同理，－K状态电子的速度则为： （2）从一维情况容易看出： （3）同理 有： （4） （5） 将式（3）（4）（5）代入式（2）后得： （6）利用（1）式即得：v(－k)= －v(k)因为电子占据某个状态的几率只同该状态的能量有关，即：E(k)=E(－k)故电子占有k状态和-k状态的几率相同，且v(k)=－v(－k)故这两个状态上的电子电流相互抵消，晶体中总电流为零。 例2.已知一维晶体的电子能带可写成： 式中，a为晶格常数。试求： （1）能带的宽度； （2）能带底部和顶部电子的有效质量。 解：（1）由E(k)关 系 （1） （2） 令得： 当时，代入（2）得： 对应E(k)的极小值。 当时，代入（2）得： 对应E(k)的极大值。 根据上述结果，求得和即可求得能带宽度。 故：能带宽度 （3）能带底部和顶部电子的有效质量： 习题与思考题： 1 什么叫本征激发？温度越高，本征激发的载流子越多，为什么？试定性说明之。 2 试定性说明Ge、Si的禁带宽度具有负温度系数的原因。 3 试指出空穴的主要特征。 4 简述Ge、Si和GaAs的能带结构的主要特征。 5 某一维晶体的电子能带为 其中E0=3eV，晶格常数a=5×10-11m。求： （1）能带宽度； （2）能带底和能带顶的有效质量。 6原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同？原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同？ 7晶体体积的大小对能级和能带有什么影响？ 8描述半导体中电子运动为什么要引入“有效质量”的概念？用电子的惯性质量 描述能带中电子运动有何局限性？ 9 一般来说，对应于高能级的能带较宽，而禁带较窄，是否如此？为什么？ 10有效质量对能带的宽度有什么影响？有人说：“有效质量愈大，能量密度也愈大，因而能带愈窄。”是否如此？为什么？ 11简述有效质量与能带结构的关系？ 12对于自由电子，加速反向与外力作用反向一致，这个结论是否适用于布洛赫电子？ 13从能带底到能带顶，晶体中电子的有效质量将如何变化？外场对电子的作用效果有什么不同？ 14试述在周期性势场中运动的电子具有哪些一般属性？以硅的本征激发为例，说明半导体能带图的物理意义及其与硅晶格结构的联系？ 15为什么电子从其价键上挣脱出来所需的最小能量就是半导体的禁带宽度？16为什么半导体满带中的少量空状态可以用具有正电荷和一定质量的空穴来描述？ 17有两块硅单晶，其中一块的重量是另一块重量的二倍。这两块晶体价带中的能级数是否相等？彼此有何联系？ 18说明布里渊区和k空间等能面这两个物理概念的不同。 19为什么极值附近的等能面是球面的半导体，当改变存储反向时只能观察到一个共振吸收峰？ 第二章半导体中的杂质与缺陷能级 例1.半导体硅单晶的介电常数＝11.8，电子和空穴的有效质量各为＝ 0.97， ＝0.19和＝0.16，＝0.53，利用类氢模型估计： （1）施主和受主电离能; （2）基态电子轨道半径 解：（1）利用下式求得和。 学年第学期微机原理及应用(A)课程试卷 卷16 班级姓名得分任课教师 一、选择题：(每题分，共18分) 1、DMAC向CPU发出请求信号，CPU响应并交出总线控制权后将（)。 反复执行空操作,直到DMA操作结束 进入暂停状态, 直到DMA操作结束 进入保持状态, 直到DMA操作结束 进入等待状态, 直到DMA操作结束 2、有一个实时数据采集系统，要求10ms进行一次数据采集，然后进行数 据处理及显示输出，应采用的数据传送方式为（）。 无条件传送方式查询方式 中断方式直接存储器存取方式 3、在数据传送过程中，数据由串行变并行，或由并行变串行的转换可通过 （）来实现。 计数器寄存器移位寄存器D触发器 4、8088 CPU输入/输出指令可寻址外设端口的数量最大可达（）个。 128 256 16K 64K 5、CPU响应中断后，通过（）完成断点的保护。 执行开中断指令执行关中断指令 执行PUSH指令内部自动操作 6、并行接口芯片8255A具有双向数据传送功能的端口是（）。 PA口PB口PC口控制口 7、8088CPU处理动作的最小时间单位是（）。 指令周期时钟周期机器周期总线周期 8．堆栈是内存中（）。 先进先出的ROM区域后进先出的ROM区域 先进先出的RAM区域后进先出的RAM区域 9、计算机中广泛应用的RS-232C实质上是一种（）。 串行接口芯片串行通信规程（协议） 串行通信接口标准系统总线标准 5--1 10、高速缓冲存储器（CACHE）一般是由（）芯片组成。 SRAM DRAM ROM EPROM 11、鼠标器是一种（）。 手持式的作图部件手持式的光学字符识别设备 手持式的座标定位部件手持式扫描器 12、传送速度单位“bps”的含义是（）。 1、 在扩散过程中,各种离子的迁移速度不同,这样在低浓度溶液一方富集负电荷，高浓度溶液富集正电荷,形成一 个静电场,电场的形成反过来影响离子的迁移速度,最后达到一个动态平衡,如此在接触面附近的电动势保持一定值,这个电动势叫扩散电动势记为Ed 。 2、 泥岩薄膜离子扩散,但泥岩对负离子有吸附作用,可以吸附一部分氯离子,扩散的结果使浓度小的一方富集大 量的钠离子而带正电,浓度大的一方富集大量的氯离子而带负电,这样在泥岩薄膜形成扩散吸附电动势记为Eda 3、 当地层水矿化度大于泥浆滤液矿化度时，储集层自然电位曲线偏向低电位一方的异常称为负异常。 4、 当地层水矿化度小于泥浆滤液矿化度时，储集层自然电位曲线偏向高电位一方的异常称为正异常。 5、 在钻井过程中, 通常保持泥浆柱压力稍微大于地层压力,在压力差作用下,泥浆滤液向渗透层侵入,泥浆滤液 替换地层孔隙所含的液体而形成侵入带,同时泥浆中的颗粒附在井壁上形成泥饼,这种现象叫泥浆侵入. 6、 高侵:侵入带电阻率Ri 大于原状地层电阻率Rt; 7、 低侵:侵入带电阻率Ri 小于原状地层电阻率Rt 8、 梯度电极系：成对电极距离小于不成对电极到成对电极距离的电极系叫梯度电极系。 9、 标准测井：是一种最简单的综合测井,是各油田或油区为了粗略划分岩性和油气、水层，并进行井间地层对 比，对每口井从井口到井底都必须测量的一套综合测井方法。因它常用于地层对比，故又称对比测井。 10、电位电极系：成对电极距离大于不成对电极到成对电极距离的电极系叫电位电极系。 11、侧向测井：在电极上增加聚焦电极迫使供电电极发出的电流侧向地流入地层从而减小井的分流作用和围岩的影响,提高纵向分辨能力,这种测井叫侧向测井又称为聚焦测井 12、横向微分几何因子 ： 横向积分几何因子 ： 纵向微分几何因子： 纵向积分几何因子 ： 13、声系：声波测井仪器中,声波发射探头和接收探头按一定要求形成的组合称为声波测井仪器的声系 14、深度误差：仪器记录点与实际传播路径中点不在同一深度上。 15、相位误差：时差记录产生的误差。 16、周波跳跃：在裂缝发育地层,滑行纵波首波幅度急剧减小,以致第二道接收探头接收到的首波不能触发记录波,而往往是首波以后第二个,甚至是第三或第四个续至波触发记录波.这样记录到到时差就急剧增大,而且是按声波信号的周期成倍增加,这种现象叫周波跳跃. 17、体积模型：把单位体积岩石传播时间分成几部分传播时间的体积加权值。 18、超压地层、欠压地层: 当地层压力大于相同深度的静水柱压力的层位，通常称为超压地层；反之，成为欠压地层。 19、放射性 放射性核素都能自发的放出各种射线。 20.同位素 凡质子数相同，中子数不同的几种核素 21..基态、激发态 基态—原子核可处于不同的能量状态，能量最低状态。 激发态—原子核处于比基态高的能量状态，即原子核被激发了 22.半衰期 原有的放射性核数衰变掉一半所需的时间。 23.α射线—由氦原子核 组成的粒子流。氦核又称α粒子，因而可以说是α粒子流。 24.β射线—高速运动的电子流。V=2C/3（C 为光速)，对物质的电离作用较强，而贯穿物质的本领较小 25.γ射线—由γ光子组成的粒子流。γ光子是不带电的中性粒子，以光速运动。 26.含氢指数地层对快中子的减速能力主要决定于地层含氢量。中子源强度和源距一定时，慢中子计数率 就只 的贡献。 介质对的无限长圆柱体物理意义：半径为横积a d r r r dr r G G σ? =≡2 /0 )(的贡献。薄板状介质对无限延伸物理意义：单位厚度的a z dr z r g G σ?∞ ≡0 ),(的贡献。 板状介质对的无限延伸物理意义：厚度纵积a h h h dz z G G σ?-≡2 /2 /)(的贡献。圆筒状介质对的无限长 径为物理意义：单位厚度半a r r dz z r g G σ?∞ ∞ -≡),( 1．固体材料可以分为 晶体 和 非晶体 两大类，它们之间的主要区别是 。 2．纯净半导体Si 中掺V 族元素的杂质，当杂质电离时释放 电子 。这种杂质称 施主 杂质；相应的半 导体称 N 型半导体。 3．半导体中的载流子主要受到两种散射，它们分别是 电离杂质散射 和 晶格振动散射 。前者在 电离施 主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用，后者在 温度高 下起主要作用。 4．当半导体中载流子浓度的分布不均匀时，载流子将做 扩散 运动；在半导体存在外加电压情况下，载 流子将做 漂移 运动。 5．对n 型半导体，如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准，那末， 为非 简并条件； 为弱简并条件； 简并条件。 6．空穴是半导体物理学中一个特有的概念，它是指： ； 7．施主杂质电离后向 带释放 ，在材料中形成局域的 电中心；受主杂质电离后 带释放 ， 在材料中形成 电中心； 8．半导体中浅能级杂质的主要作用是 ；深能级杂质所起的主要作用 。 9. 半导体的禁带宽度随温度的升高而__________；本征载流子浓度随禁带宽度的增大而__________。 10.施主杂质电离后向半导体提供 ，受主杂质电离后向半导体提供 ，本征激发后向半导体提 供 。 11.对于一定的n 型半导体材料，温度一定时，较少掺杂浓度，将导致 靠近Ei 。 12.热平衡时，半导体中电子浓度与空穴浓度之积为常数，它只与 和 有关，而与 、 无关。 A. 杂质浓度 B. 杂质类型 C. 禁带宽度 D. 温度 12. 指出下图各表示的是什么类型半导体？ 13．n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态，当半导体掺入的杂质含量改变时，乘积n o p o 改变否？ 不 变 ；当温度变化时，n o p o 改变否？ 改变 。 14．非平衡载流子通过 复合作用 而消失， 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ，寿命 τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关，对于强p 型和 强n 型材料，小注入时寿命τn 为 ，寿命τp 为 . 15． 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量， 扩散系数 是反映有浓度梯度时载流子 运动难易程度的物理量，联系两者的关系式是 q n n 0=μ ，称为 爱因斯坦 关系式。 16．半导体中的载流子主要受到两种散射，它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用，后者在 温度高 下起主要作用。 17．半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ；深能级杂质所起的主 要作用 对载流子进行复合作用 。 微机原理与接口技术试题库 第一章基础知识 一、填空 1、计算机中采用二进制数，尾符用B 表示。 2、西文字符的编码是ASCII 码，用 1 个字节表示。 3、10111B用十六进制数表示为H，八进制数表示为O。 4、带符号的二进制数称为真值；如果把其符号位也数字化，称为原码。 5、已知一组二进制数为-1011B，其反码为10100B ，其补码为10101B 。 6、二进制码最小单位是位，基本单位是字节。 7、一个字节由8 位二进制数构成，一个字节简记为1B ，一个字节可以表示256 个信息。 8、用二进制数表示的十进制编码，简称为BCD 码。 9、8421码是一种有权BCD 码，余3码是一种无权BCD 码。 二、选择 1、计算机中采用 A 进制数。 A. 2 B. 8 C. 16 D. 10 2、以下的 C 编码是一种有权码。 A. 循环码 B. BCD码 C. 8421码 D. 余3码 3、八进制数的尾符是 B 。 A. B B. O C. D D. H 4、与十进制数254等值的数是 A 。 A. 11111110 B. 11101111 C. 11111011 D. 11101110 5、下列不同数制表示的数中，数值最大的是 C 。 A. 11011101B B. 334O C. 1219D D. DAH 6、与十六进制数BC等值的数是B 。 A. 10111011 B. 10111100 C. 11001100 D. 11001011 7、下列字符中，ASCII码值最小的是 A 。 A. K B. Y C. a D. i 8、最大的10位无符号二进制整数转换成十进制数是C 。 A. 51 B. 512 C. 1023 D. 1024 9、A的ASCII码值为65D，ASCII码值为68D的字母是C 。 A. B B. C C. D D. E 10、下列等式中，正确的是 D 。 A. 1KB=1024×1024B B. 1MB=1024B 名词解释 机械研磨时，使球磨筒内小球沿筒壁运动能够正好经过顶点位置而不发生抛落 时，筒体的转动速度 单位质量或单位体积粉末具有的表面积（一克质量或一定体积的粉末所具有的表 面积与其质量或体积的比值称为比表面积） 由多个一次颗粒在没有冶金键合而结合成粉末颗粒称为二次颗粒 每种金属氧化物都有离解的趋势，而且随温度提高，氧离解的趋势越大，离解后 的氧形成氧分压越大，离解压即是此氧分压。 这是表述电解过程输入电量与粉末产出的定量关系，表达为每 96500库仑应该有 一克当量的物质经电解析出 细小金属氧化物粉末颗粒由于较大的蒸气压，在高温经挥发进入气相，被还原后 沉降在大颗粒上，导致颗粒长大的过程 颗粒质量用除去开孔和闭孔的颗粒体积除得的商值。真密度实际上就是粉末的固 体密度 g/cm3 将粉末颗粒面积因子与体积因子之比称为比形状因子 d=ρ/ρ理）的倒数称为相对体积，用β＝1/d表示 粉末样品总质量（总颗粒数量、总粉末体积）的百分数对粒径作图，即为粒度 分布；（一定体积或一定重量（一定数量）粉末中各种粒径粉末体积（重量、 数量）占粉末总量的百分数的表达称为粒度分布） 变形困难的现象称为加工硬化 (其它物质流)击碎制造粉末的方法 由雾化介质流体与金属液流构成的雾化体系称为二流雾化 将金属或合金的熔液快速冷却（冷却速度>105℃/s），保持高温相、获得性能奇 异性能的粉末和合金（如非晶、准晶、微晶）的技术，是传统雾化技术的重要发 展 两种或两种以上金属元素因不是根据相图规律、不经形成固溶体或化合物而构成 的合金体系，假合金实际是混合物 为防止粉末或压坯在高温处理过程发生氧化而向体系加入还原性气体或真空条 件称为保护气氛 克粉末流经标准漏斗所需要的时间称为粉末流动性。 2 ）制备的金属网筛 08地质专业《地球物理测井》试卷(A)答案 一、名词解释【每题2分，共计10分】 1.泥岩基线：在自然电位测井曲线中，大段泥岩测井曲线幅度比较稳定，以它作为测井曲线的基线，称为泥岩基线。 2.周波跳跃：在声波时差曲线上，由于首波衰减严重，无法触发接收换能器，接收换能器被续至波所触发，造成”忽大忽小”的幅度急剧变化的现象。 3.水泥胶结指数：目的井段声幅衰减率/完全胶结井段声幅衰减率。 4.滑行波：当泥浆的声速小于地层的声速（V1 半导体物理习题解答 1－1．（P 32）设晶格常数为a 的一维晶格，导带极小值附近能量E c （k ）和价带极大值附近能量E v （k ）分别为： E c (k)=0223m k h +022)1(m k k h -和E v (k)= 0226m k h －0 2 23m k h ； m 0为电子惯性质量，k 1＝1/2a ；a ＝0.314nm 。试求： ①禁带宽度； ②导带底电子有效质量； ③价带顶电子有效质量； ④价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化。 [解] ①禁带宽度Eg 根据dk k dEc )(＝0232m k h ＋0 12)(2m k k h -＝0；可求出对应导带能量极小值E min 的k 值： k min ＝ 14 3 k ， 由题中E C 式可得：E min ＝E C (K)|k=k min = 2 10 4k m h ； 由题中E V 式可看出，对应价带能量极大值Emax 的k 值为：k max ＝0； 并且E min ＝E V (k)|k=k max ＝02126m k h ；∴Eg ＝E min －E max ＝021212m k h ＝2 02 48a m h ＝11 28282 2710 6.1)1014.3(101.948)1062.6(----???????＝0.64eV ②导带底电子有效质量m n 0202022382322 m h m h m h dk E d C =+=；∴ m n ＝022 283/m dk E d h C = ③价带顶电子有效质量m ’ 022 26m h dk E d V -=，∴022 2'61/m dk E d h m V n -== ④准动量的改变量 h △k ＝h (k min -k max )= a h k h 83431= [毕] 1－2．（P 33）晶格常数为0.25nm 的一维晶格，当外加102V/m ，107V/m 的电场时，试分别计算电子自能带 底运动到能带顶所需的时间。 [解] 设电场强度为E ，∵F =h dt dk =q E （取绝对值） ∴dt =qE h dk 《粉末冶金原理》复 习题 名词解释 临界转速机械研磨时，使球磨筒内小球沿筒壁运动能够正好经过顶点位置而不发生抛落 时，筒体的转动速度 比表面积单位质量或单位体积粉末具有的表面积（一克质量或一定体积的粉末所具有的表面积与其质量或体积的比值称为比表面积） 二次颗粒由多个一次颗粒在没有冶金键合而结合成粉末颗粒称为二次颗粒 离解压每种金属氧化物都有离解的趋势，而且随温度提高，氧离解的趋势越大，离解后的氧形成氧分压越大，离解压即是此氧分压。 电化当量这是表述电解过程输入电量与粉末产出的定量关系，表达为每 96500库仑应该有一克当量的物质经电解析出 气相迁移细小金属氧化物粉末颗粒由于较大的蒸气压，在高温经挥发进入气相，被还原后沉降在大颗粒上，导致颗粒长大的过程 真密度颗粒质量用除去开孔和闭孔的颗粒体积除得的商值。真密度实际上就是粉末的固体密度 似密度又叫有效密度，颗粒质量用包括闭孔在内的颗粒体积去除得的相对密度粉末或压坯密度与对应材料理论密度的比值百分数 松装密度粉末在规定条件下自然填充容器时，单位体积内的粉末质量，单位为g/cm3 比形状因子将粉末颗粒面积因子与体积因子之比称为比形状因子 压坯密度压坯质量与压坯体积的比值 相对体积粉末体的相对密度（d=ρ/ρ理）的倒数称为相对体积，用β＝1/d表示 粒度分布将粉末样品分成若干粒径，并以这些粒径的粉末质量（颗粒数量、粉末体积）占粉末样品总质量（总颗粒数量、总粉末体积）的百分数对 粒径作图，即为粒度分布；（一定体积或一定重量（一定数量）粉末 中各种粒径粉末体积（重量、数量）占粉末总量的百分数的表达称为 粒度分布） 粉末加工硬化金属粉末在研磨过程中由于晶格畸变和位错密度增加，导致粉末硬度增加，变形困难的现象称为加工硬化 雾化法利用高速气流或高速液流将金属流(其它物质流)击碎制造粉末的方法．二流雾化由雾化介质流体与金属液流构成的雾化体系称为二流雾化 快速冷凝将金属或合金的熔液快速冷却（冷却速度>105℃/s），保持高温相、获得性能奇异性能的粉末和合金（如非晶、准晶、微晶）的技术， 是传统雾化技术的重要发展 假合金两种或两种以上金属元素因不是根据相图规律、不经形成固溶体或化合物而构成的合金体系，假合金实际是混合物 保护气氛为防止粉末或压坯在高温处理过程发生氧化而向体系加入还原性气体或真空条件称为保护气氛 压制性粉末压缩性与成形性的总称 成形性粉末在经模压之后保持形状的能力，一般用压坯强度表示 压缩性粉末在模具中被压缩的能力称为压缩性，一般用压坯密度表示 粉末粒度一定质量（一定体积）或一定数量的粉末的平均颗粒尺寸成为粉末粒度 粉末流动性 50 克粉末流经标准漏斗所需要的时间称为粉末流动性。 地球物理测井试题库 A ．R xo《R t C ．R i =R t 13. 一般好的油气层具有典型的 A ?高侵剖面 C. 伽玛异常 14. 与岩石电阻率的大小有关的是 A ．岩石长度 C. 岩石性质 15. 在高阻层顶界面出现极大值，底界面出现极小值 A ．顶部梯度电极系 C. 电位电极系 16. 下面几种岩石电阻率最低的是 A.方解石 C .沉积岩 17. 电极距增大，探测深度将. A ．减小 C. 不变 18. 与地层电阻率无关的是 A ．温度 C. 矿化度 19. 利用阿尔奇公式可以求 A ．孔隙度 C. 矿化度 20. N0.5M1.5A 是什么电极系 A ．电位 B ．R xo》R t D．R i 》R t 【】 B. 低侵剖面 D. 自然电位异常 【】 B. 岩石表面积 D. 岩层厚度 ，这种电极系是【】 B. 底部梯度电极系 D. 理想梯度电极系 【】 B .火成岩 D.石英 【】 B. 增大 D. 没有关系 【】 B. 地层水中矿化物种类 D. 地层厚度 【】 B. 泥质含量 D. 围岩电阻率 【】 B. 底部梯度 、选择题（60） 1. 离子的扩散达到动平衡后 A ?正离子停止扩散 C ?正负离子均停止扩散 2. 静自然电位的符号是 A ? SSP C. SP 3. 扩散吸附电位的符号是 A ．E da 【】 B. 负离子停止扩散 D. 正负离子仍继续扩散 【】 B. U sp D.E d 【】B. E f C. SSP D.E d 4. 岩性、厚度、围岩等因素相同的渗透层自然电位曲线异常值油层与水层相比【 A ．油层大于水层 B. 油层小于水层 C. 油层等于水层 5. 当地层自然电位异常值减小时，可能是地层的 A ．泥质含量增加 C. 含有放射性物质 D. 不确定 B. 泥质含量减少D.密度增大 6. 井径减小，其它条件不变时，自然电位幅度值（增大）。 A ．增大 B. 减小 C.不变 D.不确定 7. 侵入带的存在，使自然电位异常值 A ．升高 B. 降低 C.不变 D.不确定 8. 当泥浆滤液矿化度与地层水矿化度大致相等时，自然电位偏转幅度 A ．很大 B. 很小 C.急剧增大 D.不确定 9. 正装梯度电极系测出的视电阻率曲线在高阻层出现极大值的位置是 A ．高阻层顶界面 C. 高阻层中点 10. 原状地层电阻率符号为 A ．R xo C. R t 11. 油层电阻率与水层电阻率相比 A ．二者相等 C ．油层大 12.高侵剖面R xo与R t的关系是B. 高阻层底界面 D.不确定 B. R i D.R o B. 水层大 D.不确定 [ 【 [ [ 【 [ 【 【 】 】 】 】 】 】 】 】 】 1.什么是粉末冶金？与传统方法相比的优点是什么？ 答：粉末冶金：制取金属粉末或用金属粉末（或金属粉末与非金属粉末的混合物） 作为原料，经过成形和烧结制造金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺过程。 粉末冶金的优越性： A.少切削、无切削，能够大量节约材料，节省能源，节省劳动；普通铸造合金切削量在30-50%，粉末冶金产品可少于5% B.能够大量能够制备其他方法不能制备的材料。 C.能够制备其他方法难以生产的零部件。 2.制粉的方法有哪些？ 答：A.机械法：通过机械破碎、研磨或气流研磨方法将大块材料或粗大颗粒细化 的方法。 B.物理法：采用蒸发凝聚成粉或液体雾化的方法使材料的聚集状态发生改变，获得粉末。 C.化学法：依靠化学反应或电化学反应过程，生成新的粉态物质。 3.机械制粉的方法分为机械研磨、漩涡研磨和冷气流研磨。 4.球磨法制粉时球和物料的运动情况： A.球磨机转速较慢时，球和物料沿筒体上升至自然坡度角，然后滚下，称为泻落。 B.球磨机转速较高时，球在离心力的作用下，随着筒体上升至比第一种情况更高的高度，然后在重力的作用下掉下来，称为抛落。 C.继续增加球磨机的转速，当离心力超过球体的重力时，紧靠衬板的球不脱离筒壁而与筒体一起回转，此时物料的粉碎作用将停止，这种转速称为临界转速 1?什么是粉末？粉末与胶体的区别？粉体的分类？ 答：粉末是由大量的颗粒及颗粒之间的空隙所构成的集合体。粉末与胶体的区别在 于分散程度不同，通常把大小在1mm以上的固态物质称为致密体，把大小在0.1卩m 以下的固态物质称为胶体颗粒，而介于两者之间的称为粉末体。 粉体分类：A.粉末中能分幵并独立存在的最小实体称为单颗粒。 B.单颗粒如果以某种方式聚集，就构成二次颗粒。 2.聚集体、絮凝体、团聚体的划分？ 答：A.聚集体：通过单颗粒聚集得到的二次颗粒被称为聚集体； B.絮凝体：用溶胶凝胶方法制备的粉末，是一种由单颗粒或二次颗粒结合成的更松软的聚集颗粒； C.团聚体：由单颗粒或二次颗粒依靠范德华引力的作用下结合而成的粉末颗粒，易于分散。 3.粉末的物理性能包括：颗粒形状与结构、颗粒大小与粒度组成、比表面积、颗粒 的密度、显微硬度、光学和电学性质、熔点、比热容、蒸汽压等热学性质，由颗粒 内部结构决定的X射线、电子射线的反射和衍射性质，磁学与半导体性质。 4.粉末的工艺性能包括松装密度、振实密度、流动性、压缩性与成形性。 A.松装密度：粉末在规定条件下自然充填容器时，单位体积内自由松装粉末体的质 量（g/cm3）。 B.振实密度：粉末装于振动容器内，在规定条件下，经过振动敲打后测得的粉末密 度。 C.流动性：一定量粉末（50g）流经标准漏斗所需的时间，单位为（s/50g ）。 D.压缩性：粉末在压制过程中被压紧的能力。在规定的模具和润滑条件下加以测定, 用在 半导体物理学试题及答案 半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题 1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度，则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度，则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度，则该半导体以( C )导电为主。 A、本征 B、受主 C、空穴 D、施主 E、电子 2、受主杂质电离后向半导体提供( B )，施主杂质电离后向半导体提供( C )，本征激发向半导体提供( A )。 A、电子和空穴 B、空穴 C、电子 3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。 A、正 B、负 C、零 D、准粒子 E、粒子 4、当Au掺入Si中时，它是( B )能级，在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时，它是( C )能级，在半导体中起的是( A )的作用。 A、受主 B、深 C、浅 D、复合中心 E、陷阱 5、 MIS结构发生多子积累时，表面的导电类型与体材料的类型( A )。 A、相同 B、不同 C、无关 6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中，当温度升高时，电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。 A、变大，变小 ; B、变小，变大; C、变小，变小; D、变大，变大。 7、砷有效的陷阱中心位置(B ) A、靠近禁带中央 B、靠近费米能级 8、在热力学温度零度时，能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D )，当温度大于热力学温度零度时，能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。 A、大于1/2 B、小于1/2 C、等于1/2 D、等于1 E、等于0 9、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中，AB段代表( A)，CD段代表( B )。 A、多子积累 B、多子耗尽 C、少子反型 D、平带状态 10、金属和半导体接触分为：( B )。 A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触 C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触 11、一块半导体材料，光照在材料中会产生非平衡载 《微型计算机原理及应用》试题库及答案 一、填空 1.数制转换 A）125D=（0111 1101 ）B =（175 ）O=（7D ）H=（0001 0010 0101 ）BCD B）10110110B=（182 ）D =（266）O=（B6 ）H=（0001 1000 0010）BCD 2.下述机器数形式可表示的数值范围是(请用十进制形式写出):单字节无符号整数0~ 255 ；单字节有符号整数-127 ~127 。 （注：微型计算机的有符号整数机器码采用补码表示，单字节有符号整数的范围为-128~+127。）3.完成下列各式补码式的运算，并根据计算结果设置标志位SF、ZF、CF、OF。指出运算结果 有效否。 A）00101101+10011100=11001001B SF=1 ZF=0 CF=0 OF=0 B）11011101+10110011=10010000B SF=1 ZF=0 CF=1 OF=0 4.十六进制数2B．4Ｈ转换为二进制数是_0010 1011.0100B ，转换为十进制数是_43.25。 5.在浮点加法运算中，在尾数求和之前，一般需要操作，求和之后还需要进行和 舍入等步骤。 6.三态门有三种输出状态：低电平、高电平、高阻态状态。 7.字符“A”的ASCII码为41H，因而字符“E”的ASCII码为45H ，前面加上偶 校验位后代码为。 8.数在计算机中的二进制表示形式称为机器数。 9.在计算机中，无符号书最常用于表示。 10.正数的反码与原码相等。 11.在计算机中浮点数的表示形式有整数和小数两部分组成。 12.微处理器中对每个字所包含的二进制位数叫字节。 13.MISP是微处理的主要指标之一，它表示微处理器在1秒钟内可执行多少 第一章 1. 什么是粉末冶金？与传统方法相比的优点是什么？ 答：粉末冶金：制取金属粉末或用金属粉末（或金属粉末与非金属粉末的混合物）作为原料，经过成形和烧结制造金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺过程。 粉末冶金的优越性： A. 少切削、无切削，能够大量节约材料，节省能源，节省劳动；普通铸造合金切削量在 30-50%，粉末冶金产品可少于5%。 B. 能够大量能够制备其他方法不能制备的材料。 C. 能够制备其他方法难以生产的零部件。 2. 制粉的方法有哪些？ 答：A. 机械法：通过机械破碎、研磨或气流研磨方法将大块材料或粗大颗粒细化的方法。 B. 物理法：采用蒸发凝聚成粉或液体雾化的方法使材料的聚集状态发生改变，获得粉末。 C. 化学法：依靠化学反应或电化学反应过程，生成新的粉态物质。 3. 机械制粉的方法分为机械研磨、漩涡研磨和冷气流研磨。 4. 球磨法制粉时球和物料的运动情况： A.球磨机转速较慢时，球和物料沿筒体上升至自然坡度角，然后滚下，称为泻落。 B.球磨机转速较高时，球在离心力的作用下，随着筒体上升至比第一种情况更高的高度，然后在重力的作用下掉下来，称为抛落。 C.继续增加球磨机的转速，当离心力超过球体的重力时，紧靠衬板的球不脱离筒壁而与筒体一起回转，此时物料的粉碎作用将停止，这种转速称为临界转速。 第二章 1.什么是粉末？粉末与胶体的区别？粉体的分类？ 答：粉末是由大量的颗粒及颗粒之间的空隙所构成的集合体。粉末与胶体的区别在于分散程度不同，通常把大小在1mm以上的固态物质称为致密体，把大小在0.1μm以下的固态物质称为胶体颗粒，而介于两者之间的称为粉末体。 粉体分类：A. 粉末中能分开并独立存在的最小实体称为单颗粒。 B. 单颗粒如果以某种方式聚集，就构成二次颗粒。 2. 聚集体、絮凝体、团聚体的划分？ 答：A. 聚集体：通过单颗粒聚集得到的二次颗粒被称为聚集体； B. 絮凝体：用溶胶凝胶方法制备的粉末，是一种由单颗粒或二次颗粒结合成的更松软的聚半导体物理学练习题(刘恩科)
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