封装性

封装性
封装性

1、课程名称:封装性

2、知识点

2.1、上次课程的主要知识点

1、类与对象的定义;

2、对象的引用传递。

2.2、本次预计讲解的知识点

封装的基础实现。

3、具体内容(★★★★★)

在Java中所有面向对象的概念都是以类与对象的关系为主的。那么下面首先先通过一个具体的程序来研究一下,为什么需要提供有封装性。

范例:观察如下程序代码

现在的代码没有语法错误,但是从显示的角度来讲,这个代码是有错误的,而且问题严重。这样的错误严格来讲就属于业务错误。那么造成这种出错的原因是什么?

最大的错误在于当前类中的属性可以直接被类外部的对象调用。所以,此时就认为这样的操作是属于不安全的操作。

那么现在最需要解决的问题是将内部的属性保护起来,即:不让外部直接操作。为此在Java中提供有一个private关键字,利用此关键字可以实现封装。

加入了private之后,就表示此时name与age两个属性只能够被Person类所访问。

范例:错误调用

现在发现,使用了private定义的属性,类的外部不能够直接进行访问了,所以安全性是最高的。

那么如果现在需要通过对象操作类中的属性,在Java中就有了一个明确的要求:可以使用setter、getter方法设置或取得封装性内容,以private String name;封装属性为例;

·设置数据:public void setName(String n);

·取得数据:public String getName();

以private int age ;封装属性为例:

·设置数据:public void setAge(int a);

·取得数据:public int getAge();

范例:修改程序,使得外部可以访问私有属性

开发原则:以后只要是类中的属性全部使用private封装,封装后的属性必须严格按照要求编写setter、getter方法。

如果非要进行一些检测操作,则可以修改setter方法。(只是现在临时的说明)。

4、总结

1、private声明的属性只能够被类的内部所访问;

2、private声明的属性必须有对应的setter、getter方法,而且方法名称要求按照严格标准编写。

管理信息系统课后习题答案全解答案第四版

第一章 1.1什么是信息?信息和数据有何区别? 答:(1)信息是关于客观事实的可通信的知识。首先,信息是客观世界各种事物的特征的反映,其次,信息是可以通信的最后,信息形成知识。 (2)信息的概念不同于数据。数据是记录客观事物的,可鉴别的符号,这些符号不仅包括数字还包括字符,文字,图形等。数据经过处理仍然是数据。处理数 据是为了更好地解释。只有经过解释,数据才有意义,才成为信息。可以说, 信息是经过加工之后,对客观世界产生影响的数据。同一数据,每个人的解 释可能不同,其对决策的影响也可能不同。决策者利用经过处理的数据作出 决策,可能取得成功,也可能遭受失败,关键在于对数据的解释是否正确, 因为不同的解释往往来自不同的背景和目的。 1.2试述信息流与物流、资金流、事物流的关系。 答:(1)组织中各项活动表现为物流、资金流、事物流和信息流的流动。 ①物流是实物的流动的过程。 ②资金流是伴随物流而发生的资金的流动的过程。 ③事物流是各项管理活动的工作流程。 ④信息流伴随以上各种流的流动而流动,它既是其他各种流的表现和描述,又是用于掌握、指挥和控制其他流运动的软资源。 (2)信息流处于特殊地位: ①伴随物流、资金流、事物流产生而产生。 ②是各种流控制的依据和基础。 1.3如何理解人是信息的重要载体和信息意义的解释者? 答:信息系统包括信息处理系统和信息传输系统两个方面。信息处理系统对数据进行处理,使它获得新的结构与形态或者产生新的数据。由于信息的作用只有在广泛交流中才能充分发挥出来,因此,通信技术的发展极大地促进了信息系统的发展。广义的信息系统概念已经延伸到与通信系统相等同。这里的通信不仅是通讯,而且意味着人际交流和人际沟通,其中包含思想的沟通,价值观的沟通和文化的沟通。广义的沟通系统强调“人”本身不仅是一个重要的沟通工具,还是资讯意义的阐述者,所有的沟通媒介均需要使资讯最终可为人类五官察觉与阐述,方算是资讯的沟通媒介。 1.4什么是信息技术?信息技术在哪些方面能给管理提供支持? 答:广义而言,信息技术是指能充分利用与扩展人类信息器官功能的各种方法、工具与技能的总和。该定义强调的是从哲学上阐述信息技术与人的本质关系。中义而言,信息技术是指对信息进行采集、传输、存储、加工、表达的各种技术之和。该定义强调的是人们对信息技术功能与过程的一般理解。狭义而言,信息技术是指利用计算机、网络、广播电视等各种硬件设备及软件工具与科学方法,对文图声像各种信息进行获取、加工、存储、传输与使用的技术之和。该定义强调的是信息技术的现代化与高科技含量。 信息技术对计划职能的支持;对组织职能和领导职能的支持;对控制职能的支持。由此可见,信息系统对管理具有重要的辅助和支持作用,现代管理要依靠信息系统来实现其管理职能,管理思想和管理方法。 1.5为什么说管理信息系统并不能解决管理中的所有问题? 答:管理是一种复杂的获得,它既涉及客观环境,又涉及人的主观因素。 由于生产和社会环境的复杂性,也由于事物之间复杂的相互联系和事物的多变性,等等原因,人们在解决管理问题时不可能掌握所有的数据,更不可能把所有的,待选择的解决方案都考虑进去,而管理信息系统解决问题时运行的程序是由人来编写的。

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP (含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。 DIP封装 特点: 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状:但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内

管理信息系统可行性分析报告

研究生管理信息系统可行性分析报告 一系统建立的背景及意义 1.系统建立的背景 随着学校校研究生招生人数的不断增长,研究生的管理工作以日趋繁重,由于研究生培养方式灵活,更给管理工作带来了难度。为学校研究生管理部门建立一套网络化的研究生管理信息系统已经迫在眉睫。学校研发的研究生管理信息系统通过对学生选课、课表编排、成绩查询和分析等管理事务的网络化和自动化,减少了研究生管理工作中大量烦杂的工作。 2.现在系统存在的问题分析 (1)网络环境的可扩展性不够大 (2)选课管理、排课管理功能不够简便 (3)教学计划的制定、选课管理、课表的编排、考试的安排、成绩的录入查询信息不便 二系统的可行性研究 1.系统的开发方式和目标 学校需要一套管理信息系统,能够通过对学生选课、课表编排、成绩查询和分析等管理事务的网络化和自动化,减少了研究生管理工作中大量烦杂的工作。 根据学校的状况,迫切需要一套管理系统: (1)购置商品化的系统 (2)根据自身实际情况,自行开发系统 通过管理部门讨论,认为购买商品化的系统软件有以下弊端(1)经费支出大 (2)功能难以适合学校的实际情况 鉴于此,最好的方法就是自行组织开发系统 2.系统的可行性分析 (1)系统实施运行的可行性 各部门人员都已经熟练掌握计算机的基本实用方法和操作技能,对新系统的开发表达出极大的热情,提出了很多好的建议和要求

(2)技术上的可行性 本系统在网络环境下,采用客户机/服务器形式利用最先进的开发工具和开发平台(服务器操作系统:Miorosoft中文Windows NT 4.0;数据库系统:MSSQL Server 6.5For Windows NT.客户机操作系统:Microsoft中文Windows 95;软件开发工具为:Power Builder 5 0 F0r Windows 95)系统在数据库设计方面,完全依据国家教委、国务院学位委员会最新颁布的‘高等学校和科研机构研究生管理基本信息集”规定的标准来设计的,确保了研究生管理工作的标准化和代码规范化。 系统采用模块化结构和规范化的代码结构,使得系统具有通用性、可扩充性及良好的可维护性。 系统现阶段的发展过程中,利用现有人力和物力是完全具备的能力开发出来的,作为阶段性产品,日后的发展空间大,实现方法逐步简单容易,所以学籍管理系统的技术上是完全可行的。 (3)经济上的可行性 1、投资预算满足硬环境的,软件费(包括服务和安装):2万元;没有硬环 境的,可帮助设计、购置、安装硬件,硬件安装费及软件费共25万元。 2、效益估计如果系统运行良好,提高工作效率5倍多。 本系统开发人员少,投资少,技术含量高,但是它带来了无形的不可估量的收益,因次产品在经济上是可行的。 综上所述,我们有理由相信本系统产品的开发、生产是完全可行的!

信息系统管理形成性考试复习资料三

26. 系统分析的最终目标是建立新系统的逻辑模型,为了建立这样的模型,一般按照怎样的步骤进行 系统分析? 系统分析阶段的主要工作步骤如下: (1)对当前系统进行详细调查收集数据; (2)进行业务流程分析,建立当前系统的物理模型; (3)进行数据流程分析,建立当前系统的逻辑模型,然后根据用户的需求,补充完善,建 立新系统的逻辑模型; (4)编写系统分析说明书,把上述分析过程和结果以文档形式保存。 27. 如何理解“耦合小、内聚大”原则? 系统设计的目的之一是将系统分解成为一些相对独立、功能单一的模块。耦合和内聚这两个 概念就是度量模块独立性、衡量模块划分质量的重要概念。耦合表示模块之间的联系程度,有数据耦合、控制耦合、非法耦合等方式。数据耦合是一种较好的耦合方式。内聚 是用来表示模块内部各成分之间的联系程度,有巧合内聚、逻辑内聚、过程内聚、通信内聚、 顺序内聚、功能内聚等方式,其中巧合内聚的性能最好。一个合理的模块划分,应该是 内部联系强,模块间尽可能独立,接口明确、简单,有适当的共用性,即满足“耦合小,内 聚大”的原则。 试卷总分:100 测试时间:-- 单选题 |判断题 |问答题 16. 逻辑模型是指仅在逻辑上确定的新系统模型,而不涉及具体的物理实现。() ?√ ?× 17. 数据库设计的主要任务是对系统分析阶段的数据字典进行规范整理,设计出若干个基本二维表,并勾画出表与表之间的关系。() ?√

?× 18. 系统开发的目是把当前系统的物理模型转化为目标系统的物理模型。() ?√ ?× 19. 系统分析的主要步骤概括说就是:从物理模型抽象逻辑模型。() ?√ ?× 20. 程序设计过程就是把系统分析的结果翻译成可为计算机理解、可执行的代码的过程。() ?√ ?× 21. 简单地讲,系统分析中需要确定的逻辑模型就是指业务流程图。() ?√ ?× 22.

图书管理信息系统可行性分析报告

图书管理信息系统可行性分析报告 图书馆管理信息系统 可 行 性 研 究 报 告

1.1.引言 1.1 编写目的 随着科学技术的高速发展,我们已步入数字化、网络化的时代。图书馆是学校的文献信息中心,是为全校教学和科学研究服务的学术性机构,是学校信息化的重要基地。图书馆的工作是学校教学和科学研究工作的重要组成部分,是全校师生学习和研究的重要场所。为了更好地适应这种网络数字化信息的环境,一种成功的跟踪最新技术,充分利用软硬件资源,扎根于准、新、全数字资源的"图书馆管理信息系统"已孕育而生。 另外,由于图书馆陈旧的管理手段给读者和图书馆管理员带来的很多操作上的不方便,同时为了提高工作效率、服务质量和管理水平,并使图书馆管理人员从繁琐的工作中解脱出来,从而使我们下定决心开发该系统。 1.2 项目背景 建议开发软件名称:图书馆管理信息系统 项目的提出者:图书馆; 开发者:车益。 用户:读者;实现软件的单位:江西财经大学。 1.3 定义 该图书馆管理信息系统是基于Internet/Intranet 及Web技术,建立以Browser/Server 为结构模式、以数据库为后台核心应用、以服务为目的信息平台,对资源进行科学的加工整序和管理维护,为教学和科学研究提供文献信息保障和提高管理图书的效率而设计的系统。 1.4 参考资料 《基于INTERNET的管理信息系统》曾凡奇林小苹邓先礼 中国财政经济出版社 2001年第一版《信息系统开发方法》姜旭平清华大学出版社 1997年第一版《软件工程》齐治昌谭庆平宁洪高等教育出版社 1997年第一版《实用软件工程》郑人杰殷人昆陶永雷清华大学出版社 1997年 第二版 2.2.可行性研究的前提 2.1 要求 功能:对图书馆的图书信息和用户(读者,借阅者等)信息进行有效的管理; 性能:数据库的录入;图书目录检索;用户信息查询;图书信息查询; 输出:用户信息;图书信息; 输入:用户名称;图书编码; 安全保密:馆中所有未借出的书籍能够供用户随时查阅; 用户信息只能被系统管理员查阅,修改; 运行环境:操作系统: Windows2000;数据库类型:SQL server; 机器配置:CPU:P2000mmx以上,内存大于64M。 完成期限:2003年7月。 2.2 目标 以最低的成本,在最短的期限内开发出具有管理图书和用户信息功能的图书馆管理信息系统。(包括:人力与设备费用的节省;处理速度的提高;人员工作效率的提高) 2.3 条件、假定和限制

1-3-半导体封装件的可靠性评价方法

1-3-半导体封装件的可靠性评价方法

半导体封装件的可靠性评价方法 Lunasus 科技公司,佐土原宽 Lunasus 科技公司细川丰 本章将依据半导体封装件可靠性评价的基本考虑方法,以故障机理为基础的实验条件介绍,并根据韦布图来解说可靠性试验下的(产品)寿命推导方法。 封装件开发及材料变化过程中的可靠性评价方法 为实现半导体封装件功能和电气特性的提高,在推动多引脚化的同时,也要发展高密度封装化下的小型、薄型化。最近,搭载多个芯片的SiP(System in Package,系统级封装)和芯片尺寸(与封装尺寸)非常相近的CSP(Chip Size Package,芯片级封装)已开始量产,封装件的构造多种多样。另外,为达成封装件低成本化和环保的要求,采用规格更高的封装件材料的开发正在活跃起来。但封装件构造的复杂化和新型材料的使用不能对制造品质和可靠性造成影响。这里将对新型封装件的开发和材料改变下的可靠性评价方法进行解说。 最近的半导体封装件多数属于树脂灌封型,对半导体单体的可靠性评价包括,高温保存(或动作)实验,耐湿性实验以及温度循环实验。另外,对于有可能要进行表面装配的高密度封装器型,需考虑焊接装配过程中的热应力情况,因此焊锡耐热性实验也是不可缺少的。这些可靠性试验,是对半导体封装件在实际使用过程中所预想发生的各种故障进行短时间评价的加速性实验方法。接下来需要先确定半导

体所发生的各种故障的主要加速原因是什么后才能进行实验。例如,对于树脂封装件来讲,湿度(水分)是造成硅芯片上金属线路受到腐蚀(图1)的主要原因之一,而温度可以加快水分浸入封装件内的速度,所以高温、高湿下的实验才有效果。与此同时,在电压也是故障主因的场合,有必要进行高温、高湿下的通电实验。 如上所述,对于封装件相关的各种故障,通过对机理的解析,找出加速实验的主要因子,设定合适的可靠性实验条件,这些就是可靠性评价的基础。 针对封装件构造的可靠性试验 正如开头所述,为实现封装件的高功能、高密度化,封装件的外观形状的主流是QFP(Quad Flat Package,四面扁平封装)和BGA

管理信息系统形成性考核册答案

管理信息系统作业1 一.单选题 1.D 2.B 3.B 4.A 5.A 6.B 7.B 8.A 9.C 10.B 11.C 12.B 13.D 14.C 15.C 16.A 17.D 18.A 19.B 20.B 二.填空题 1.管理科学、系统科学、计算机科学2、一体化3、管理信息系统4、电子业务系统、电子商务系统5、事务型管理、管理型管理、战略型管理6、网络技术、数据库技术、开发语言7、硬件资源共享、用户间信息交换8、TCP/IP 9、集合和容器10、数据库11、决策过程12、管理方法、管理手段13、指挥、协调、控制14、管理跨度、管理宽度15、基层管理16、非结构化决策、半结构化决策17、直线制结构、职能制结构、矩阵式结构18、经过加工的数据、客观事物19、扩散性20、需求、收集、传输、处理21、高层管理、中层管理22、整体性、层次性、统一性23、减少分析问题的难度24、接口标准化原则25、明确的目标、评价的基本原则 三、简答题 1、书P2 2、书P15-16 3、书P17-18 4、书P35-36 5、书P45 6、书P46 7、书P50 8、书P58-59 管理信息系统作业2 一、单选题 1.A 2.D 3.B 4.C 5.A 6.B 7.A 8.D 9.D 10.D 11.B 12.B 13.D 14.A 15.A 16.A 17.B 18.C 19.B 20.D 二.填空题1、概念结构、功能结构、管理职能结构、软硬件结构、网络计算结构2、信息源、信息处理器3、计算机网络、数据库管理系统4、物理位置安排、拓扑结构5、功能模块、依附于硬件结构6、客户机/服务器模式、浏览器/服务器模式7、请求8、传统的二层C/S模式9、管理上的10、分解、抽象11、自顶向下、逐步求精12、块内联系大,块间联系小、采用模块结构图的描述方式13、系统设计、系统实施14、系统是什么、干什么、怎么干15、面向对象技术16、桥梁和接口17、总体设计、模块设计18、程序设计、测试和试运行 三、简答题 1、书P63 2、答:管理组织从纵向看是分层次的,因此相应的管理活动也可以划分为若干层次,即可分为高、中、基三个层次,分别称它们为战略计划层、管理控制层和执行控制层。 不同管理层次对应着不同的决策类型,在决策过程中所需要的信息也是不同的。针对管理的这3个层次,可以分别建立战略计划子系统、管理控制子系统和执行控制子,这就构成了管理信息系统的纵向结构,即层次结构。 3、书P67 4、书P71-72 5、书P80 6、书P86 7、答:各阶段主要内容:需求分析、系统设计、系统实施、运行维护、系统评价,主要内容参见书P81-83 8、书P86 9、书P94 管理信息系统作业3 一、单选题 1.A 2.C 3.C 4.A 5.C 6.B 7.C 8.D 9.A 10.B 11.D 12.D 13.D 14.C 15.A 16.C 17.B 18.B 19.C 20.D 二.填空题 1.总体需求分析、详细需求分析2、总体规划3、初步调查、详细调查4、现行系统的目标和任务、新系统的开发条件5、开发的条件是否具备、客观上是否需要开发新系统6、技术上的可行性、经济上的可行性7、系统设计、逻辑模型8、业务流程分析、逻辑模型9、业务流程、数据流程10、现行系统的物理模型11、自顶向下12、当前系统的“逻辑模型”、目标系统的“逻辑模型” 13、做什么、如何做14、15、耦合16、变换分析17、层次性、过程性18、 三、简答题 1、需求分析的目的就是要搞清楚用户的这些想法和要求。 2、书P108 3、书P111 4、书P113 5、书P119 6、书P129 7、书P130 8、书P135 9、书P141 10、书P146-159 四、1.

学生信息管理系统的可行性分析报告

学生信息管理系统的可行性分析报告 姓名:李文赫 班级:信132 学号:2013314203 指导教师:邓全才 2016年3月28日

1.编写目的 该学生信息管理系统软件项目可行性研究报告是对项目课题的全面通盘考虑,是项目分析员进行进一步工作的前提,是软件开发人员正确成功的开发项目的前提与基础.写软件项目可行性研究报告可以使软件开发团体尽可能早的估计研制课题的可行性,可以在定义阶段较早的认识到系统方案的缺陷,就可以少花时间和精力,也可以省成资金,并且避免了许多专业方面的困难.所以该软件项目可行性研究报告在整个开发过程中是非常重要的. 2.系统需求 系统能够实现对学生信息的存储,且管理者能通过界面按钮轻松的实现对所有学生的个人信息进行增、删、改和查询操作。 2.1 学生信息增加 信息增加:向数据库中插入数据条目。 2.2 学生信息删除 信息删除:向数据库中删除指定条目信息。 2.3 学生信息更改 信息更改:修改指定信息后提交数据到数据库中。 2.4 学生信息查询 信息查询:通过学生的学号或姓名进行准确查询操作,并显示查询结果。 3.可行性研究的前提 要求 功能要求:能够通过系统界面按钮实现对学生信息的增、删、改和查询操作,并且实现数据库中学生数据的动态同步更新。 性能要求:用户的操作能及时的反应到具体的代码,及能够及时的隐似对数据库的操作,将用户的操作反应到数据库中。

安全与保密要求: (1)只有授权的管理者才能登陆软件主界面对学生信息进行管理操作。 (2)对没有授权的用户不允许登陆软件。 4系统的可行性研究 1必要性 随着社会信息化的脚步加快,个人的信息也呈现出多样性,这便给信息管理者造成了巨大的压力和难度,也给传统的文件信息管理模式提出了挑战。为了提高学校学生信息管理的效率和准确性,我们团队决定开发一个学生信息管理系统,希望通过信息化手段管理学生信息,实现提高效率和准确性的目的。现有的学生信息管理模式存在以下问题: (1)学生信息管理缺乏安全、便捷性。 对学校学生的信息管理一般都是使用Microsoft Excel进行管理,缺乏安全保障,而且操作复杂,需要事先对软件有一定的熟悉才行。 (2)工作效率低 由于Excel的操作复杂,需要一定的软件知识,所以导致学生信息管理者的软件知识存在要求,工作效率不高。 (3)无法实现不同学院数据的复合使用 由于各各学院所选用的学生信息管理软件不同,或是使用的Excel的版本不一样,可能会导致当要把各院系的学生信息汇总时出现数据没法整合使用的问题,给信息管理带来不便。 准备开发的学生信息管理系统能够解决哪些问题: (1)实现简单的学生信息操作方式,提高工作效率 能够为管理者提供一个简单的数据管理界面,管理者只需要通过按键便可实现对学生数据的所有操作并保存,提高了信息管理的工作效率。 (2)为今后各院系学生信息整合提供支持 由于系统采用的是数据库存储数据,到时只需要将各学院的数据库中数据导入到一个大的数据库中存储即可,为各院系的学生信息整合提供了支持。

半导体器件封装的可靠性研究

无锡工艺职业技术学院电子信息工程系 毕业设计论文 半导体器件封装的可靠性研究 专业名称应用电子技术 学生姓名 学号 指导教师鲍小谷 毕业设计时间2010年2月20日~6月12日

半导体器件是经过衬底制备、外延、氧化、光刻、掺杂、封装等工序做出来的。但要保证做出的产品在正式生产后可以让顾客使用,且安全可靠、经久耐用,就必须在研究发展期间就将可靠度设计于产品质量中,因此试验的工作是不可少的。 试验是评估系统可靠度的一种方法,就是将成品或组件仿真实际使用环境或过应力的情况下予以试验,利用过程中失效之左证数据来评估可靠度。当然佐证资料越多,对所估计的可靠度信心也越大,可是人们又不希望采用大量样本来进行试验。若不做试验或做某种程度的试验,就根本不知道产品可靠的程度。 本文主要介绍了可靠性试验在半导体器件封装中是怎样使用的,从而来突出可靠性试验在封装中起着很重要的作用。 关键词:半导体器件;封装类型;可靠性;试验 Abstract Semiconductor substrate after the preparation, epitaxy, oxidation, lithography, doping, packaging and other processes done. However, to ensure that products made after the official production for customers to use, and safe, reliable, and durable, it is necessary to research and development in reliability during the design will be in product quality, and therefore the work of test is indispensable. Trial is to assess the system reliability of the method is that simulation will be finished products or components of the actual use of the environment or the circumstances have to be stress test, using the process of failure data to assess the reliability of proof. Of course, the more supporting information, the reliability of the estimate the greater the confidence, but people do not want to adopt a large number of samples tested. Do not test or do some degree of testing, simply do not know the extent of product reliability. This paper introduces the reliability test in semiconductor devices is how to use the package, and thus to highlight the reliability test in the package plays a very important role. Key words: Semiconductor devices; Package type; Reliability; Trial

管理信息系统答案

管理信息系统答案

一、单项选择题 1.B 2.D 3.D 4.C 5.A 6.D 7.C 8.C 9.D 10.B 11.B 12.C 13.C 14.B 15.A 16.D 17.B 18.A 19.C 20.B 21.A 22.C 23.C 24.D 25.C 26.B 27. C 28.B 29. D 30.C 31.D 32. D 33.B 34.B 35.D 36.B 37.D 38.A 二、填空题 1.操作型管理信息系统分析型管理信息系统 2.Information 3.数据库技术开发语言 4.决策 5.信息用户信息管理者 6.经过加工 7.企业资源计划 8.模块测试子系统测试系统总体测试 9.管理职能(或金字塔) 10.逻辑模型 11.业务流程 12.模块测试子系统测试

13. 管理职能结构网络计算结构 14. 一体化集成 15. 数据处理方式 16. 结构化决策 17. 详细需求分析 18. 需求处理 19. 战略计划层 20. 采用模块结构图的描述方式 21. 机器语言 22. 技术上的可行性管理上的可行性 23. 数据流图加工说明 24. 数据流程分析 三、简答题 1.简述系统分解的目的和原则。 通常,面对一个庞大而又复杂的系统,我们无法把系统所有元素之间的关系表达清楚,这时要将系统按一定的原则分解成若干个子系统。分解后的每个子系统相对于总系统而言,其功能和结构的复杂程度都大大降低,减少了分析问题的难度,这就是系统分解的目的。 2.什么是管理信息系统? 管理信息系统是一个由人、机(计算机)组成的能进行管理信息的收集、传递、存储、加工、

管理信息系统项目可行性实施报告

管理信息系统项目 1.1编写目的 作为一家多品种、小批量离散型制造企业,在生产方面:其产自动化程度和生产效率不高,生产均衡率不高,又因为其生产任务多集中在下旬,影响产能(生产能力)安排、质量和交货期。在管理方面:该公司的管理层次依然较多,上下信息沟通和横向协调困难,信息共享度低,难以快速响应内外变化。这两方面的问题严重制约了企业的发展速度,急需引起企业的管理层领导重视,通过建立相应的管理系统,来优化企业的生产和管理方式。 1.2背景 建立物资集成化管理系统系统,他直接与公司的生产系统相关联,知道合理化生产,该系统可以由公司聘请相应的外部专业人员实现,依托已经建立的人工管理系统建立相应的计算机网络,使得生产与供应实现信息的共享,减少理层次,使得管理更加高效。 1.3定义 GB8567——88计算机软件文档编制规范 1.4参考资料 根据目前公司的概况与经过调查研究所了解到的现存的问题,再根据管理决策层的战略规划,参照相关的标准来完成管理系统的建立。 2可行性研究的前提 2.1要求 除了继续做好年度、季度和月度采购计划外,需要配合用料和配送作业,做好供料计划和配送计划,以强化物流控制与物流服务。供料计划和配送计

划将更加集成,且与第三方物流衔接。企业物流中心的形成,将使物流朝集成化的方向发展,实现功能、职能与信息的集成。下料单元集中并且归入物流中心后,除了配送功能外,还将产生下料加工、包装、运输等物流功能,使物流从供应转向服务,从供应物流延伸到生产物流。随着物流供应链的建立,仓储管理范围将扩大到成品和半成品。物资财务管理将更强调与各子系统的信息集成,如对在途、暂估、往来资金和内外部银行对账、结算等功能的管理,动态反映库存资金和采购资金的变化。因此,增强的功能有计划、财务、库存和供应商管理与评价。预计新增功能有配送,下料加工管理,限额管理等。 2.2目标 系统目标 ①促进管理体制的改革和管理手段的的改进,促进物流一体化。 ②改进决策方法和决策依据,使决策科学化。 ③改进管理信息服务,在信息服务中创造价值。 ④促进资源共享和信息集成。 ⑤减员增效,提高管理效率。 ⑥提高信息处理水平,适应市场变化。 ⑦开发企业第三利润,降低物流成本。 2.3条件、假定和限制 说明对这项开发中给出的条件、假定和所受到的限制,如: a.所建议系统的运行寿命的最小值; b.进行系统方案选择比较的时间; c.经费、投资方面的来源和限制; d.法律和政策方面的限制; e.硬件、软件、运行环境和开发环境方面的条件和限制; f.可利用的信息和资源; g.系统投入使用的最晚时间。

1-3 半导体封装件的可靠性评价方法

半导体封装件的可靠性评价方法 Lunasus 科技公司,佐土原宽 Lunasus 科技公司细川丰 本章将依据半导体封装件可靠性评价的基本考虑方法,以故障机理为基础的实验条件介绍,并根据韦布图来解说可靠性试验下的(产品)寿命推导方法。 封装件开发及材料变化过程中的可靠性评价方法 为实现半导体封装件功能和电气特性的提高,在推动多引脚化的同时,也要发展高密度封装化下的小型、薄型化。最近,搭载多个芯片的SiP(System in Package,系统级封装)和芯片尺寸(与封装尺寸)非常相近的CSP(Chip Size Package,芯片级封装)已开始量产,封装件的构造多种多样。另外,为达成封装件低成本化和环保的要求,采用规格更高的封装件材料的开发正在活跃起来。但封装件构造的复杂化和新型材料的使用不能对制造品质和可靠性造成影响。这里将对新型封装件的开发和材料改变下的可靠性评价方法进行解说。 最近的半导体封装件多数属于树脂灌封型,对半导体单体的可靠性评价包括,高温保存(或动作)实验,耐湿性实验以及温度循环实验。另外,对于有可能要进行表面装配的高密度封装器型,需考虑焊接装配过程中的热应力情况,因此焊锡耐热性实验也是不可缺少的。这些可靠性试验,是对半导体封装件在实际使用过程中所预想发生的各种故障进行短时间评价的加速性实验方法。接下来需要先确定半导

体所发生的各种故障的主要加速原因是什么后才能进行实验。例如,对于树脂封装件来讲,湿度(水分)是造成硅芯片上金属线路受到腐蚀(图1)的主要原因之一,而温度可以加快水分浸入封装件内的速度,所以高温、高湿下的实验才有效果。与此同时,在电压也是故障主因的场合,有必要进行高温、高湿下的通电实验。 如上所述,对于封装件相关的各种故障,通过对机理的解析,找出加速实验的主要因子,设定合适的可靠性实验条件,这些就是可靠性评价的基础。 针对封装件构造的可靠性试验 正如开头所述,为实现封装件的高功能、高密度化,封装件的外观形状的主流是QFP(Quad Flat Package,四面扁平封装)和BGA(Ball

管理信息系统形成性考核册作业2答案(电大)

作业二 一、选择题 1、B 2、D 3、B 4、C 5、A 6、B 7、A 8、D 9、C 10、D 11、B 12、B 13、D 14、A 15、A 16、A 17、A 18、B 19、B 20、D 二、填空题 1、概念结构功能结构管理职能结构软硬件结构网络计算结构 2、信息源信息处理器 3、计算机网络数据库管理系统 4、物理位置安排拓扑结构 5、功能模块组成依附于硬件结构 6、客户机/服务器模式浏览器/服务器模式 7、请求 8、传统的二层C/S 9、管理上的 10、分解和抽象 11、自顶向下,逐步求精 12、块内联系大,块间联系小采用模块结构图的描述方式 13、系统设计系统实施 14、是什么干什么怎么干 15、面向对象 16、桥梁和接口 17、总体设计模块设计 18、程序设计测试和试运行 三、简答题 1、管理信息系统的概念结构由哪些部件组成,请绘制出图形表示它们之间的关系。 从概念上看,管理信息系统由信息源、信息处理器、信息用户和信息管理者四大部件组成,如图所示。 2、什么是管理信息系统的层次结构?它与管理层次的关系是什么? 将管理信息系统按纵向分为:战略计划子系统、管理控制子系统、执行控制子系统,分别对应于管理层次中的战略计划层、管理控制层和执行控制层。 3、说明管理信息系统金字塔结构的含义。 根据管理信息系统处理的内容和管理决策的层次来看,我们可以把管理信息系统看成一个金字塔式的结构,其含义描述如下:首先,组织的管理是分层次的,一般可分为战略计划层(高层)、管理控制层(中层)和执行控制层(基层)。相应的管理信息系统为它们提供的信息处理与决策支持也分为三层。其次,组织的管理在分层的同时,又按管理职能分条,相应的管理信息系统也就可以分为市场销售子系统、生产子系统、财务子系统、人事管理子系统等。第三,下层的系统处理处理量大,上层的处理量小,下层系统为上层提供数据,形象地说,

信息管理系统可行性分析报告

信息管理系统可行性分析报告导语:信息管理的系统可行性分析报告应该怎么写,以下XX为大家介绍信息管理系统可行性分析报告文章,欢迎大家阅读参考! 信息管理系统可行性分析报告1 在企业整个经营期内,我所担当的角色是XXX 组的信息总监。在六年的经营过程种,主要参与广告投放前、投资新产品新生产线及投入生产前的信息收集分析。例如根据产品在各地区的市场价格预测,分析可能出现的竞争激烈的区域,合理分配广告费的投入,其次,根据所给资料及自己组的情况对生产线的投入进行分析,再根据后期的产品价格等预测进行生产情况分析,同时,也要收集竞争对手的运营信息进行整理和分析,比较总结自身优势,帮助团队不断修正方向和战略。总体来说,对信息总监的要求就是要有强的观察分析能力,反映敏锐,及时作出正确的判断,搜集一切可利用的信息,保证信息流通畅通。 综合这六年的经营状况来总结分析此次沙盘推演实训课程中 出现的问题,分析及解决方法: 一是广告投放出现问题。广告投放是我们组的失败的起步。第一年因为对规则的不熟悉,同时因为我没有尽到我收

集竞争对手的运营信息的责任,导致我们因为第一年只投了5个币的广告而错失第一次机会。导致只拿到一个订单,占有的市场份额也是最少,剩下大量的P1占用资金。第二年时,我分析情况后认为,不能因为第一年投入广告过少而第二年不计成本的大量投入广告,应该与标王合作,以卖出产品为原则。但由于我第二年请假不在,跟CEO沟通没成功的情况下,随着大量的广告投放,成本升高,广告费投放最多,销售收入却是最低。从此进入破产阶段。 第二年广告费 第二年销售收入 从第三年开始,我们组的广告费被限定只能投6个,只能拿最少的订单,因 此销售收入被限制,难以继续扩大生产力,也就不能扩大市场份额。一开始是按部就班的每个区域每个产品各投一个,后来区域扩大,又有了额外的ISO认证,我们就资料和上一年各区域个产品的广告投入情况分析,避开竞争最激烈的位置,分析最可能用到ISO认证的区域进行广告投放,争取用最少的广告费拿到最多的单,努力提高广告投出比。 第一二年广告产出比 第三四年广告产出比 第五六年广告产出比 在我们的努力下,广告投出比小相对第一二年好了很多,

塑料封装可靠性问题浅析

塑料封装可靠性问题浅析 1、引言 塑料封装器件很容易由于多种原因而导致早期失效。这些缺陷产生的根源很多, 他们能够导致在塑封体各个部位产生一系列的失效模式和失效机理。缺陷的产生主要是由于原材料的不匹配、设计存在缺陷或者不完善的制造工艺。塑料封装器件同样也存在着非缺陷机理性失效, 比如PEM在空气中吸潮, 所吸收的潮气将会导致很多的问题出现, 包含在这一类失效中的就是所谓的磨损型失效机理。这些类型的失效在后面将会进行详细的论述。同时也将讨论避免产生缺陷的各种方法以及生产过程的优化和完善的设计。这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性。 2、塑料封装器件的缺陷及其预防 有些缺陷很自然地归类于热机性能造成的, 而其他的缺陷通常和一些特殊的制成有关系, 比如芯片的制造、芯片的粘接、塑封、芯片的钝化、引线框架芯片基板的制造、焊丝或者后道成品包装。这些都将在下面的讨论中看到, 同时其中的某些缺陷在分类上还是相互交叉的。 2.1、热机缺陷 某些缺陷能够导致失效, 而这些缺陷都与热以及微观物质的移动有密切关系, 产生的主要原因就是环氧塑封料和不同接触界面材料的线膨胀系数不一致比如说, 当EMC固化时, 热收缩应力也随之产生这些应力将会导致巨大的拉伸和剪切应力, 作用于直接接触的芯片表面特别是在邑片的角部, 应力将会成几何级数增长, 很容易导致芯片薄膜钝化层或者芯片焊接材料以及, 芯片本身的破裂。这些应力同样也容易导致EMC和芯片/芯片基板/引线框架之间出现分层断裂以及分层将会导致电路断开、短路以及间歇性断路问题出现。同样它们也为潮气和污染源更容易进人塑封体内部提供了通路。 这些类型的缺陷可以通过以下措施来避免:在选择塑封料、引线框架、芯片焊接剂以及芯片钝化层的原材料时, 所有材料的线膨胀系数必须尽可能地相互匹配;芯片上部和下部塑封料的厚度应该尽可能地接近;尽量避免在设计和排版过程中出现边缘尖端以及尖角, 这样可以防止出现应力集中, 从而避免断裂的出现;最后, 提倡使用低应力塑封料以及低应力芯片焊接剂, 可以最大限度防止在封装的过程中出现多余应力。 2.2、芯片缺陷 芯片缺陷通常都是和半导体圆片制造以及塑料封装器件特有的缺陷(比如在应力作用下所产生的金属化分层以及钝化层破裂现象)有关系的。这里不再详细描述所有缺陷, 仅限于讨论对塑封体结构关系非常密切的缺陷以及塑封体独有的缺陷。 2.3、芯片粘接缺陷

管理信息系统练习题及答案(总结版)

第一章信息系统和管理 1.信息( C ) a.是形成知识的基础b是数据的基础c是经过加工后的数据d.具有完全性 3.管理信息是( A )。a.加工后反映和控制管理活动的数据b.客观世界的实际记录c.数据处理的基础d.管理者的指令 4.信息化( A )。 A、是推动工业化的动力 B、是工业化的基础 C、代替工业化 D、向工业化发展9.数据资料中含信息量的大小,是由( C )。 a.数据资料中数据的多少来确定的b.数据资料的多少来确定的 c.消除不确定程度来确定的d.数据资料的可靠程度来确定的 10.信息( C )。a.不是商品b.是数据c.是一种资源d.是消息11.计算机输入的是( C )。 a.数据,输出的还是数据b.信息,输出的还是信息 c.数据,输出的是信息d.信息,输出的是数据 13.信息流是物质流的( C )。A定义B运动结果C表现和描述D假设14.管理信息系统科学的三要素是( C )。 a.计算机技术、管理理论和管理方法b.管理方法、运筹学和计算机工具c.系统的观点、数学方法和计算机应用d.计算机技术、通信技术和管理工具15.按照不同级别管理者对管理信息的需要,通常把管理信息分为(D)三级a.公司级、工厂级、车间级b.工厂级、车间级、工段级 c.厂级、处级、科级d.战略级、策略级、作业级 第二章管理信息系统概论 2.管理信息系统是一个( D )。 a.网络系统b计算机系统c操作系统d.人机系统 4.管理信息系统的应用离不开一定的环境和条件,环境具体指的是( C )。a.组织所处的自然环境b.组织所处的社会环境 c.组织内外各种因素的综合d.组织所处的自然环境和社会环境的综合 5.从管理决策问题的性质来看,在业务操作层上的决策大多属于( A )的问题。a.结构化b.半结构化c.非结构化d.以上都有 该题可以改成:决策支持系统解决的问题是(BC) 7.对管理信息系统进行综合,我们可以了解到,管理信息系统是由多个功能子系统组成的,这些功能子系统又可以分为业务处理、运行控制、管理控制和( D )几个主要的信息处理部分。 a.财务管理b.信息管理c.人力资源管理d.战略管理 8.( A )是管理信息系统环境中最重要的因素之一,决定着管理信息系统应用的目标和规模。 a.组织规模b.管理的规范化程度c.生产过程的特征d.组织的系统性10.管理信息系统的最大难点在于( D )难以获得。 a.系统数据b.系统信息c.系统人才d.系统需求 该题可以改成:耗时最长的阶段是(系统分析) 14.一个管理信息系统的好坏主要是看它( B )。 a.硬件先进、软件齐全b.是否适合组织的目标 c.是否投资力量最省d.是否使用计算机网络 17.管理信息系统的特点是( C )。

类的封装性

C++讲稿 1.输入、输出语句 输出语句 例输出10、16、8进制整数 //ex2_8.cpp #include "iostream.h" #include "iomanip.h" void main() { int a=1508; cout<>a>>b>>c;

double d=a>b?a:b; double e=c>d?c:d; cout<<"max="<

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