最新ANSYS焊接高斯热源APDL参考汇总
A N S Y S焊接高斯热源
A P D L参考
不准
/UNITS,SI
/CONFIG,NRES,10000
/PREP7
ET,1,SOLID70
MP,DENS,1,7930
MP,C,1,502
mptemp,1,20,100,500
mpdata,kxx,1,1,12.1,16.3,21.4
/VIEW,1,1,1,1
!*************定义基板尺寸***********
lx=0.1
lz=0.1
ly=0.006
!*************定义焊接参数***********
weld=0.01 !每道焊道宽度
wheight=0.004 !焊道的高度
LSIZE=0.005
V=0.008 !速度
pi=3.1415926
U=25
I=180
Q=U*I !电源有效功率
R=0.006 !电源有效热半径
effect=0.8
Qmax=effect*Q/(pi*R*R) !中心处最大热流
tinc=LSIZE/V !每小段的时间间隔
!*****************建立模型，生成网格************** block,0,lx,0,ly,0,lz
wpoff,0,ly,lz/2
block,0,lx,0,wheight,-weld/2,weld/2
wpoff,0,0,-weld/2 vsbw,all,,delete wpoff,0,0,weld vsbw,all,,delete vglue,all
lsel,s,,,p
lsel,s,line,,26
lsel,a,line,,30
lsel,a,line,,33
lsel,a,line,,35
lsel,s,line,,26
lsel,a,line,,30
lsel,a,line,,33
lsel,a,line,,35 lesize,all,0.005,,,0.2,,,,1 lsel,s,line,,9,10
lsel,a,line,,12
lsel,a,line,,38 lesize,all,0.005,,,0.2,,,,1 lsel,s,line,,2
lsel,a,line,,4,5
lsel,a,line,,7
lsel,a,line,,14
lsel,a,line,,16
lsel,a,line,,19
lsel,a,line,,39 lesize,all,0.002,,,1,,,,1 lsel,s,line,,23,24
lsel,a,line,,41,42 lsel,a,line,,45
lsel,a,line,,47
lsel,s,line,,23,24
lsel,a,line,,41,42 lsel,a,line,,45
lsel,a,line,,47 lesize,all,0.002,,,1,,,,1 vmesh,all
/PNUM,DEFA EPLOT
fini
/solu
antype,trans,new
!nlgeom,on
timint,0,struct
timint,1,therm
timint,0,mag
timint,0,elect
tref,25
nropt,auto
autos,on
kbc,0
pred,on
lnsrch,on
!************杀死焊缝去单元***********
nsel,s,loc,y,ly,ly+wheight
esln,s,1
ekill,all
allsel,all
esel,s,live
eplot
!**********施加对流载荷*************
esel,s,live
nsel,s,loc,z,0
nsel,a,loc,z,lz
nsel,a,loc,x,0
nsel,a,loc,x,lx
sf,all,conv,10,25
!************定义数组维数**********
MAX_X=1+lx/LSIZE
!*************定义table数组****************************************** *do,i,1,MAX_X,1
local,12,0,(i-1)*lsize,ly,lz/2,,,,,,
*del,_FNCNAME
*del,_FNCMTID
*del,_FNC_C1
*del,_FNC_C2
*del,_FNC_C3
*del,_FNC_C4
*del,_FNCCSYS
*del,'heatflux'
!定义表格各行
*set,_FNCNAME,'heatflux'
*dim,_FNC_C1,,1
*dim,_FNC_C2,,1
*dim,_FNC_C3,,1
*dim,_FNC_C4,,1
!表格各行赋值
*set,_FNC_C1(1),effect
*set,_FNC_C2(1),U
*set,_FNC_C3(1),I
*set,_FNC_C4(1),R
*set,_FNCCSYS,12
*DIM,%_FNCNAME%,TABLE,6,26,1,,,,%_FNCCSYS%
!
! Begin of equation: 3*effect*U*I*exp(-3*({X}^2+{Z}^2)/R^2)/({PI}*R^2) %_FNCNAME%(0,0,1)= 0.0, -999
%_FNCNAME%(2,0,1)= 0.0
%_FNCNAME%(3,0,1)= %_FNC_C1(1)%
%_FNCNAME%(4,0,1)= %_FNC_C2(1)%
%_FNCNAME%(5,0,1)= %_FNC_C3(1)%
%_FNCNAME%(6,0,1)= %_FNC_C4(1)%
%_FNCNAME%(0,1,1)= 1.0, -1, 0, 3, 0, 0, 17
%_FNCNAME%(0,2,1)= 0.0, -2, 0, 1, -1, 3, 17
%_FNCNAME%(0,3,1)= 0, -1, 0, 1, -2, 3, 18
%_FNCNAME%(0,4,1)= 0.0, -2, 0, 1, -1, 3, 19
%_FNCNAME%(0,5,1)= 0.0, -1, 0, 0, 0, 0, 0
%_FNCNAME%(0,6,1)= 0.0, -3, 0, 1, 0, 0, -1
%_FNCNAME%(0,7,1)= 0.0, -4, 0, 1, -1, 2, -3
%_FNCNAME%(0,8,1)= 0.0, -1, 0, 3, 0, 0, -4
%_FNCNAME%(0,9,1)= 0.0, -3, 0, 1, -4, 3, -1
%_FNCNAME%(0,10,1)= 0.0, -1, 0, 2, 0, 0, 2
%_FNCNAME%(0,11,1)= 0.0, -4, 0, 1, 2, 17, -1
%_FNCNAME%(0,12,1)= 0.0, -1, 0, 2, 0, 0, 4
%_FNCNAME%(0,13,1)= 0.0, -5, 0, 1, 4, 17, -1
%_FNCNAME%(0,14,1)= 0.0, -1, 0, 1, -4, 1, -5
%_FNCNAME%(0,15,1)= 0.0, -4, 0, 1, -3, 3, -1
%_FNCNAME%(0,16,1)= 0.0, -1, 0, 2, 0, 0, 20
%_FNCNAME%(0,17,1)= 0.0, -3, 0, 1, 20, 17, -1
%_FNCNAME%(0,18,1)= 0.0, -1, 0, 1, -4, 4, -3
%_FNCNAME%(0,19,1)= 0.0, -1, 7, 1, -1, 0, 0
%_FNCNAME%(0,20,1)= 0.0, -3, 0, 1, -2, 3, -1
%_FNCNAME%(0,21,1)= 0.0, -1, 0, 2, 0, 0, 20
%_FNCNAME%(0,22,1)= 0.0, -2, 0, 1, 20, 17, -1
%_FNCNAME%(0,23,1)= 0.0, -1, 0, 3.14159265358979310, 0, 0, -2
%_FNCNAME%(0,24,1)= 0.0, -4, 0, 1, -1, 3, -2
%_FNCNAME%(0,25,1)= 0.0, -1, 0, 1, -3, 4, -4
%_FNCNAME%(0,26,1)= 0.0, 99, 0, 1, -1, 0, 0
! End of equation: 3*effect*U*I*exp(-3*({X}^2+{Z}^2)/R^2)/({PI}*R^2) !-->
!**********激活单元*********
esel,s,live
nsel,s,loc,x,(i-1)*lsize-0.002,(i-1)*lsize+0.002
nsel,r,loc,z,-weld/2,weld/2
nsel,r,loc,y,0,wheight
esln,s,0
ealive,all
allsel,all
!**********施加热流载荷**********
esel,s,live
nsel,s,loc,Y,wheight
sf,all,hflux,%heatflux%
allsel,all
time,i*tinc
nsubst,2
SOLVE
!*************删除热流载荷***********
nsel,s,loc,y,wheight
sfdele,all,hflux
allsel,all
esel,s,live
eplot
OUTRES,ALL,ALL,
/PSF,HFLUX,,2
/REPLOT
OUTRES,ALL,ALL, *ENDDO
(完整版)高斯热源
In troduct ion 在一平面上加载一个高斯分布的温度 ，和高斯热源的原理都是一样的 ，你只要修改一下 就 可 以 了 . AN JAM 16 20 10:3^:33 1. defi ne a areas Preprocessor > Modeli ng > Create >Areas >Recta ngle>By Dime nsions [RECTTGI Create Rectancle by I?inensions 111^ Z2： X-cdordliLat&s Ylj Y3 Y-coQrdinat&s -5 5 h 5 5 OK Anrly 二讪，卞" Heir 2. Define the Type of Eleme nt Preprocessor > Eleme nt Type > Add/Edit/Delete... Sncdi? 77 irims- biio-ie A Msi-Shar 75 Bn 咼 70 3. Defi ne Eleme nt Material Properties 皿 I 1-1 I 附；1 Lihrary of VlMint Typva Elerietil trefETerice tTuaLhelr At-CilV 匚SfL-2 ■] Eels :AVG ： C .222^22 川站4狎 .6156667 .北E 阳日 .lltlll .3333^3 ,555556 JXT 芯 1 .n ： AV3TS Fluid CoribiTUii ： i on fhenal 話 _ Link ■Inod*
Preprocessor > Material Props > Material Models > Thermal > Con ductivity > Isotropic In the window that appears, enter the following geometric properties for steel: KXX: 60.5 这个其实是随便给的 4.mesh 将smart size 调至U fine 点击mesh 然后出现选择对话框
ansys高斯热源施加
!平板对接开v型坡口多道焊成型(温度场) !采用guass表面热源 finish /clear,nostart /filname,1.11thermal_analysis /title,3D_weld_thermal_analysis /units,si !定义国际制单位 /prep7 !************************************************** !定义焊接尺寸及焊接参数 !************************************************** !******************************************构件尺寸 len=100e-3 !长0.1m wid=50e-3 !宽0.05m thic=6e-3 !厚0.006m !b=0.002 !根部预留(m) !h=0 !钝边(m) wweld=15e-3 !焊接热影响区宽度 lnum=10 !沿焊缝长度方向划分份数 !******************************************焊接参数 I=200 !焊接电流(A) U=30 !焊接电压(V) v=0.5/60 !焊接速度(m/s) arf=60 !坡口角度（°） pi=3.1415926 !pi为圆周率 eta=0.7 !焊接热效率,手工电弧焊0.7,埋弧焊0.8 K=1.2e4 !热流集中程度系数(/m^2) ? them0=25 !环境温度及母材初始温度,取室温25℃ !**********************************************定义高斯表面移动热源参数!GAUSS热源模型qr=qmax*exp(-k*r*r) !(单位W/m2) !假设热源中心坐标为(a,b,c),a=0,b=每个焊缝的最高点的坐标y,c=v*dt !每个焊缝上表面任一点的坐标为(x,y,z) ,x>0, y>0, z>0 !r^2=x^2+(y-b)^2+(z-c)^2，每个焊缝上表面任一点距热源中心距离 qmax=0.24*k*eta*I*u/pi !加热斑点中心热流(W/m2) percent=0.99 radius=abs(sqrt(1/k*log(1/(1-percent)))) !有效热半径，单位为m !********************************************************************** !定义单元类型及材料属性 !********************************************************************** et,1,solid70 !计算单元类型!nothing !定义实常数mptemp,1,0,100,200,300,400,500 !定义材料属性温度范围mptemp,,1200,1250,1350,1400,1450,1500 mptemp,,1505,1705,1905,2105,2305,2500 mpdata,dens,1,1,7820,7800,7800,7800,7800,7800 !定义材料密度(kg/m3) mpdata,dens,1,,7800,7800,7800,7800,7800,7800 mpdata,dens,1,,7800,7800,7800,7800,7800,7800 mpdata,kxx,1,1,52,50.7,48.6,46.1,42.3,38.9 !热传导系数(W/(m*K)) mpdata,kxx,1,,30,30,30,30,30,30 mpdata,kxx,1,,30,30,30,30,30,30 mpdata,c,1,1,450,469,481,508.5,536,569 !考虑相变潜热的比热容(J/kg*K) mpdata,c,1,,700,2172,5116,6589,8061,9533 mpdata,c,1,,9533,7757,5982,4206,2431,700
Ansys 共轭传热分析实例
共轭传热计算 (2012-12-19 09:53:07) 转载▼ 标签： 分类：FLUENT技巧 杂谈 共轭传热：流体传热与固体传热相互耦合。由于流体求解器同时具备流体与固体传热计算的能力，因此可以直接采用流体求解器进行求解，无需使用流固耦合计算。流体求解器能够求解流体对流、传导、辐射传热，对于固体传热计算，只能求解热传导方程。 本例演示共轭传热问题在FLUENT中的求解方法。 1、问题描述 如图1所示的计算区域，既包含流体区域也包含固体区域。在初始状态下，流体域与固体与温度均为293K，然后给固体域底部施加恒定温度434K，计算分析计算域内温度随时间分布规律。边界条件如图中所示。
图1 计算域描述 2、建立几何模型并划分网格 利用DM建立如图1所示2D平面几何。采用全四边形网格划分，如图2所示。 为所有边界命名，尤其是流体和固体区域交界面，后面需要在求解器中进行设置。 3、进入Fluent求解设置 本例为瞬态计算。 涉及到热量传递，因此需要激活能量方程。 流体介质为理想气体，考虑其在温度影响下密度变化。 考虑重力影响，设置重力加速度向量[0,-9.81,0]，设置操作密度为0。如图3所示。 压力-速度耦合方程采用PISO求解方式，对流项计算采用QUICK算法，其他项采用二阶迎风格式。
图2 网格模型 图3 操作项设置面板设置流体域介质为air，固体域介质为默认的AL。 按图1所示边界条件设置计算域边界。 创建交界面，如图4所示进行设置。
图4 设置交界面4、初始化计算 设置初始化温度293K，如图5所示。
图5 初始化面板 设置自动保存选项与动画录制项。 设置时间步长0.1s，时间步数100，内迭代次数20 基于Fluent与ANSYS workbench的齿轮箱热固耦合温度场仿真案例 2015-12-08 17:45:383966 简介：
最新ANSYS焊接高斯热源APDL参考汇总
A N S Y S焊接高斯热源 A P D L参考
不准 /UNITS,SI /CONFIG,NRES,10000 /PREP7 ET,1,SOLID70 MP,DENS,1,7930 MP,C,1,502 mptemp,1,20,100,500 mpdata,kxx,1,1,12.1,16.3,21.4 /VIEW,1,1,1,1 !*************定义基板尺寸*********** lx=0.1 lz=0.1 ly=0.006 !*************定义焊接参数*********** weld=0.01 !每道焊道宽度 wheight=0.004 !焊道的高度 LSIZE=0.005 V=0.008 !速度 pi=3.1415926 U=25 I=180 Q=U*I !电源有效功率 R=0.006 !电源有效热半径 effect=0.8 Qmax=effect*Q/(pi*R*R) !中心处最大热流 tinc=LSIZE/V !每小段的时间间隔 !*****************建立模型，生成网格************** block,0,lx,0,ly,0,lz wpoff,0,ly,lz/2 block,0,lx,0,wheight,-weld/2,weld/2
wpoff,0,0,-weld/2 vsbw,all,,delete wpoff,0,0,weld vsbw,all,,delete vglue,all lsel,s,,,p lsel,s,line,,26 lsel,a,line,,30 lsel,a,line,,33 lsel,a,line,,35 lsel,s,line,,26 lsel,a,line,,30 lsel,a,line,,33 lsel,a,line,,35 lesize,all,0.005,,,0.2,,,,1 lsel,s,line,,9,10 lsel,a,line,,12 lsel,a,line,,38 lesize,all,0.005,,,0.2,,,,1 lsel,s,line,,2 lsel,a,line,,4,5 lsel,a,line,,7 lsel,a,line,,14 lsel,a,line,,16 lsel,a,line,,19 lsel,a,line,,39 lesize,all,0.002,,,1,,,,1 lsel,s,line,,23,24 lsel,a,line,,41,42 lsel,a,line,,45 lsel,a,line,,47 lsel,s,line,,23,24 lsel,a,line,,41,42 lsel,a,line,,45 lsel,a,line,,47 lesize,all,0.002,,,1,,,,1 vmesh,all /PNUM,DEFA EPLOT
ANSYS CFD 认证考试 传热学基础
ANSYS CFD 流体工程师认证考试V1.0 ——传热学基础 传热学基础 1. 了解传热学的研究目标，了解热量传递的三种基本方式 2. 了解温度场、导热系数等概念；了解具有内热源的导热微分方程，以及单值性条件的基本概念； 3. 了解稳态传热和非稳态传热的概念及其区别； 4. 了解对流换热，牛顿冷却公式与换热系数； 5. 了解自然对流和强制对流的概念及其区别； 6. 了解凝结与沸腾换热等伴随有相变的对流换热现象； 7. 了解热辐射的本质和特点，了解黑体、灰体、漫射体、发射率、吸收率等基本概念，了解斯蒂芬－玻尔兹曼常数；
一、传热学的研究目标 传热学是研究不同温度的物体，或同一物体的不同部分之间热量传递规律的学科。 二、热量传递的三种基本方式 热量传递是一种复杂的现象，常把它分成三种基本方式，即导热、热对流及热辐射。 三、温度场 物质系统内各个点上温度的集合称为温度场。它是时间和空间坐标的函数，反映了温度在空间和时间上的分布。 温度T这个变量通常是空间坐标(x，y，z) 和时间变量t 的函数，即T=T(x，y，z，t)。该公式描述的是三维非稳态（瞬态）温度场，在此温度场中发生的导热为三维非稳态（瞬态）导热。不随时间而变的温度场称为稳态温度场，即T=T(x，y，z)，此时为三维稳态导热。对于一维和二维温度场，稳态时可分别表示为T=f(x)和T=f(x，y)，非稳态时则分别表示为T=f(x，t)和T=f(x，y，t)。 四、导热系数 导热指依靠物质的分子、原子和电子的振动、位移和相互碰撞而产生热量传递的方式。例如，固体内部热量从温度较高的部分传递到温度较低的部分，就是以导热的方式进行的。 热传导在气态、液态和固态物质中都可以发生，但热量传递的机理不同。气体的热量传递是气体分子作不规则热运动时相互碰撞的结果。气体分子的动能与其温度有关，高温区的分子具有较大的动能，即速度较大，当它们运动到低温区时，便与低温区的分子发生碰撞，其结果是热量从高温区转移到低温区。 固体以两种方式传递热量：晶格振动和自由电子的迁移。在非导电的固体中，主要通过分子、原子在晶体结构平衡位置附近的振动传递能量；对于良好的导电体如金属，类似气体分子的运动，自由电子在晶格之间运动，将热量由高温区传向低温区。由于自由电子的数目多，所传递的热量多于晶格振动所传递的热量，因此良好的导电体一般都是良好的导热体。 液体的结构介于气体和固体之间，分子可作幅度不大的位移，热量的传递既依靠分子的振动，又依靠分子间的相互碰撞。 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在一定时间内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/(m·K)，此处为K可
Ansys_result热仿真步骤
基于混合集成电路的SSR电路模块热分析 一、结构模型 该模型采用安捷伦ADS2011系统设计软件及CATIA三维建模软件完成建模工作，模型如下图所示： 图1 电路模块模型 模型中，主要部分材料设置如下表所示： 表1 模型材料设置
二、稳态热分析 2.1 模型导入及网格划分 稳态热分析采用Ansys Workbench 14软件，即将前述电路模块三维模型导入软件当中进行分析，模型导入结果如图2所示： 图2 待分析电路模块三维模型（盖板隐藏） 对上述模型进行网格划分，网格划分重点区域为芯片及其周围区域，如图3所示： 图3 待分析电路模块三维模型网格划分
2.2 施加内部热源及外部边界条件 该电路模块主要产热热源主要包括：1）大功率MOS芯片；2）其它芯片；3）大电流引线；4）变压器；5）印刷电阻；由于电路模块采用密封封装，因此上述部分产生的热量主要传导路径为： 1）元器件→焊接层→陶瓷基板→焊接层→外壳（对流散热） 2）电极引线→玻璃绝缘子→外壳（对流散热） 各内部热源的产热功率（大致估算）如下表所示： 表2 各热源的产热功率 分别针对常温25℃及最高工作温度85℃的温度条件，同时采用不同的对流散热系数进行稳态热分析。
2.2 分析结果 分析结果如图4~图8所示： 图4 对流散热系数20W/m℃（25℃） 图5 对流散热系数30W/m℃（25℃） 图6 对流散热系数40W/m℃（25℃）
图7 对流散热系数40W/m℃（85℃） 图8 对流散热系数70W/m℃（85℃） 从上述分析结果可以看出，目前采用的封装壳体过小，导致环境温度为25℃时需要强制对流散热才能确保内部芯片结温＜150℃，而环境温度为85℃时将无法正常工作。 注：现在我正在对管壳体积与散热效果之间的关系进行仿真分析，有结果会及时发给你们，咱们沟通完后作为明年设计管壳的依据。 附件中的另一个文件是电路模块的三维模型，一般的三维建模软件都可以打开，只要将其导入到任意附带热分析的CAE软件中均可进行热分析。 另外，我又跟制作管壳的单位联系了一下，确认目前常用的10A电流引出杆的最小直径为Φ2，不知道你们那边有没有合适的管壳？
移动体热源ANSYS命令流
!非线性材料求解成功GAUSS分布Z向扫描! !考虑了和基板对流情况下加载热流密度的热分析rb=0.15mm !粉床7.8X3.3mm，烧结区域6X1.5mm !考虑粉床表面的辐射、对流 !考虑粉末状、熔化状（液态）、凝固态的边界条件变化 !考虑金属蒸发会带走一部分能量，故效率减半eff＝0.7 !r=0.2mm FINISH /CLEAR,START /BATCH !设置程序模式为“批处理” /CWD,'d:\Ansyswork\EBM FEM Simulation for Metals\3D Temperture distribution' !更改当前工作目录 /FILNAME,EBM_db,0 /TITLE,3D Temperture distrbution !选择分析问题的类型：热 /NOPR /PMETH,OFF,0 KEYW,PR_SET,1 KEYW,PR_STRUC,0 KEYW,PR_THERM,1 KEYW,PR_FLUID,0 KEYW,PR_ELMAG,0 KEYW,MAGNOD,0 KEYW,MAGEDG,0 KEYW,MAGHFE,0 KEYW,MAGELC,0 KEYW,PR_MULTI,0 KEYW,PR_CFD,0 /GO /UNITS,SI !Standard Units !****************************************************************************** *******************! !开始，进入前处理器，定义下列属性－ !0参数定义 !1定义单元类型 !2实常数 !3材料性能 !4几何模型 !5网格划分控制 !6其他 !****************************************************************************** *******************! /PREP7 !0参数定义
高斯热源.doc
Introduction 在一平面上加载一个高斯分布的温度,和高斯热源的原理都是一样的,你只要修改一下就可以了 . 1.define a areas Preprocessor > Modeling > Create >Areas >Rectangle>By Dimensions 2.Define the Type of Element Preprocessor > Element Type > Add/Edit/Delete... 3.Define Element Material Properties Preprocessor > Material Props > Material Models > Thermal > Conductivity > Isotropic In the window that appears, enter the following geometric properties for steel: KXX: 60.5 这个其实是随便给的
4.mesh 将smart size调到fine 点击mesh 然后出现选择对话框 选 pick all 5.定义载荷
Parameters>function>define/edit 其中从TIME的那个下拉菜单中选取.编辑好公式后file>save 这只是定义了一个函数,还要把它加载 Parameters>function>read from file 然后选择你刚才存储的那个文件 会出现如下对话框 在Table parameter name 中输入表单的名字(随便起好了,只要不合ansys默认的冲突就可以了) 6.加载 Solution > Define Loads > Apply > Themal > On Area 然后选择pick all 出现如下对话框
ansys高斯热源施加
!平板对接开v 型坡口多道焊成型（温度场）!采用guass表面热源 finish /clear,nostart /filname,1.11thermal_analysis /title,3D_weld_thermal_analysis /units,si! 定义国际制单位 /prep7 I ************************************************** ! 定义焊接尺寸及焊接参数 !************************************************** I ****************************************** len=100e-3!xx0.1m 构件尺寸 wid=50e-3! 宽0.05m thic=6e-3! 厚0.006m !b=0.002!根部预留(m) !h=0!钝边(m) wweld=15e-3!焊接热影响区宽度 lnum=10!沿焊缝xx方向划分份数 !****************************************** 1=200!焊接电流(A) 焊接参数
U=30!焊接电压(V) ! 焊接速度(m/s) arf=60!坡口角度(° pi=3.!pi 为圆周率 eta=0.7!焊接热效率，手工电弧焊0.7埋弧焊0.8 K=1.2e4热流集中程度系数(/m A2) ? them0=25!环境温度及母材初始温度，取室温25C I ********************************************** 定义高斯表面移动热源参数 !GAUSS热源模型qr二qmax*exp(-k*r*r)!(单位W/m2) !假设热源中心坐标为(a,b,c),a=0,b=f个焊缝的最高点的坐标y,c=v*dt !每 个焊缝上表面任一点的坐标为(x,y,z) ,x>0, y>0, z>0 !r A2=x A2+(y-b)A2+(z-c)A2，每个焊缝上表面任一点距热源中心距离 qmax=0.24*k*eta*I*u/pi ! 加热斑点中心热流(W/m2) percent=0.99 radius=abs(sqrt(1/k*log(1/(1-percent))))! 有效热半径，单 位为m !***************************************************************** ***** ! 定义单元类型及材料属性 ***** I *****************************************************************
完整word版,ANSYS焊接高斯热源APDL参考.doc
不准 /UNITS,SI /CONFIG ,NRES,10000 /PREP7 ET,1,SOLID70 MP,DENS,1,7930 MP,C,1,502 mptemp,1,20,100,500 mpdata,kxx,1,1,12.1,16.3,21.4 /VIEW,1,1,1,1 !*************定义基板尺寸*********** lx=0.1 lz=0.1 ly=0.006 !************* 定义焊接参数*********** weld=0.01 ! 每道焊道宽度wheight=0.004 !焊道的高度 LSIZE=0.005 V=0.008!速度 pi=3.1415926 U=25 I=180 Q=U*I!电源有效功率 R=0.006! 电源有效热半径 effect=0.8 Qmax=effect*Q/(pi*R*R) !中心处最大热流 tinc=LSIZE/V! 每小段的时间间隔 !*****************建立模型，生成网格************** block,0,lx,0,ly,0,lz wpoff,0,ly,lz/2 block,0,lx,0,wheight,-weld/2,weld/2 wpoff,0,0,-weld/2 vsbw,all,,delete wpoff,0,0,weld vsbw,all,,delete vglue,all lsel,s,,,p lsel,s,line,,26 lsel,a,line,,30 lsel,a,line,,33 lsel,a,line,,35 lsel,s,line,,26
基于ANSYS的温度场模拟
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/50689157.html, 基于ANSYS的温度场模拟 作者：欧青华 来源：《西部论丛》2018年第07期 1 引言 传统的针对军用装备的焊接维修方式已经明显不能适应现代战争的需要，战争对装备的毁坏是巨大的，因此，需要在技术上有大幅度提高，保证维修过程的迅速准确。随着现代科技的发展，数学模型和数值模拟技术的应用越来越广泛。倘若对工程装备的焊接能够通过计算机进行模拟，我们就能够通过计算机系统来确定焊接的最佳设计、最佳参数和最佳工艺。 通过数值模拟可以在很大程度上节约战场人力、物力和拓展战场时间，特别是面对复杂的大型军用装备，该类型军用装备结构复杂，焊接过程中需要更精确的参数，随着计算机技术的发展以及有限元法的建立，越来越多的焊接工作者利用数值模拟技术研究焊接问题，并取得了丰富的成果。 本文在总结前人工作的基础上，全面系统地论述了焊接温度场的基本理论，并应用有限元分析软件ANSYS对平板堆焊温度场进行了军用工程机械数值模拟计算。本文主要内容为： 1.通过对高斯热源的焊接温度场进行模拟，讨论了焊接参数对温度场的影响。 2.用直接法模拟计算焊接温度场，得出最佳参数。 军用工程机械焊接数值模拟的现实意义在于，根据对焊接现象和过程的数值模拟，可以优化工艺参数，从而减少不必要工作，提高焊接质量和效能。 2 有限元分析的理论基础 有限元法（Finite Element Method， FEM），又称为有限单元法或有限元素法，基本思想是将求解区域离散为一组有限个、且按一定方式相互连接在一起的单元的组合体。它是随着电子计算机技术的发展而迅速发展起来的一种新型现代计算方法。 2.1 有限元法介绍 将物理结构分割成不同类型、不同大小的区域，这些区域就称为单元。根据不同进行科学分析，推导出每一个单元的作用力方程，集成整个结构的系统方程，最后求解该系统方程并得出结论的方法，就是有限元法。简单地说，有限元法是一种离散化的数值方法。离散后的单元与单元间只通过节点相联系，将所有力和位移都进行简化，通过节点进行计算。对每个相应单元，选取合适的插值函数，使得该函数在子域内部、自语分界面上以及子域与外界分界面上都