PCB基本英语
流程
开料碳油印刷
内层干膜蓝胶
内层蚀刻
( ) 沉镍金
内层干膜退膜 ( ) 喷锡（）自动光学检测
（）有机保焊
压板啤板
钻孔外形加工
除胶渣，去钻污电性测试
镀通孔，沉铜( ) 最终品质控制
整板电镀( ) 最终品质保证
外层干膜包装
蚀刻( ) 流程
退锡( ) 流程（）蚀检
( ) 来料检查
感阻( ) 材料评审委员会
字符( ) 品质保证
物理实验室( ) 品质控制
化学实验室文件控制中心
2 二钻锣板，铣板
棕化污水处理
V坑（）半成品
仓库( ) 成品
概述
印制电路板 , 软板
双面板
（）电子电路互连与封装协会
（ & ）要求纠正预防措施
燃性等级特性阻抗
（）积层多层板周期代码
（）覆铜板离子性污染
() 允收水平
（）高密度互连板
基材半径
生产能力直径
工艺能力( ) 百万分之几
（ ) 计算机辅助制造
. 美国保险商实验所
( ) 计算机辅助设计
统计过程控制
规格，规范导通孔
尺寸埋/盲孔
公差定位孔
焗炉产量
湿流程
（）镀通孔（俗称沉铜）酸性除油
( ) 板电酸洗
图电预浸
线宽碱性除油
线隙松香
去毛刺（沉铜前磨板）喷锡
碳处理跳镀，漏镀
导线侧蚀
深径比水洗
蚀刻因子行车
背光测试挂架
粉红圈保养
干流程
孔位孔环
图象转移 () 元件面
底片 () 焊接面
胶片哑绿油
文字破孔
基点，对光点磨板
曝光显影
内层制作
内层芯板散热
片树脂含量
牛皮纸棕化
排版黑化
对位板材
分层
其它
灯芯效应孔径(尺寸)
良品率修理
板曲度溶剂测试
剥离公司标识
胶纸试验标记
外观功能
锡/铅比例可靠性试验
孔壁粗糙度底铜厚度
专业英语( )
1 电路板
2 计算机辅助
3 焊盘
4 焊环
5 自动光学检测
6 免费
7 在线板
8 文控中心
9 字符
10 （顶层）元件面
11 （底层）焊锡面
12 电金，镀金
13 电镍，镀镍
14 沉金=沉镍金
15 印碳油
16 切片报告，横切面报告
17 打"X"报告
18 （客户称）拼板，（生产线称）工作板
19 标记，标记
20 生产周期
21 单元，单位
22 外形，轮廓<>
23 锣(铣)外形
24 湿菲林,湿绿油,湿膜
25 槽,方坑
26 基材,板料
27 V形槽
28 成品
29 市场部
30 文件
31 标记
32 电子测试
33 订单
34 公差
35 刚性,软性板
36 开料
37 焗板
38 钻孔
39 镀通孔,沉铜
40 板面电镀,全板电镀
41 图象,线路图形
42 线路电镀
43 蚀板,蚀刻
44 防焊,阻焊,绿油
45 防焊,阻焊,绿油
46 金手指
47 丝印字符
48 () 热风整平喷锡
49 锣板,铣板
50 冲板,啤板
51 终检,最后检查
52 最后稽查(抽查)
53 出货
54 松香
55金铜镍铅锡锡铅合金
56 无铅
57 材料证明书
58 微切片,横切片
59 沉镍金
60 模具,啤模
61 制作批示
62 品质保证
63 计算机辅助设计
64 钻咀直径<>
65 板弯和板曲
66 击打,孔数
67 邦定,点焊
68 测试模块(科邦)
69 抢电流铜皮
70
71 工艺边
72 工艺边
73 地线,大铜皮
74 孔边,孔内
75 邮票孔
76 天坯,型板,钻孔样板(首板)
77 干菲林,干膜
78 液态感光=湿绿油
79 多层板
80 贴片,表面贴装器件
81 表面贴装技术
82 蓝胶
83 工艺孔,管位,定位孔,工具孔
84 测光点,光学对位点,对光点,电眼
85 铜箔
86 尺寸
87负的正的
88 闪镀金,镀薄金
89 工程部
90 交货期
91 斜边
92 间隙,气隙,线隙
的各层定义及描述
为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对的技术认知一致度，特在此将我司常用的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
的各层定义及描述：
1、（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（：0.1016），即焊盘露铜箔，外扩0.1016，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（：0.1016），即过孔露铜箔，外扩0.1016，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性（阻焊开窗）中的选项打勾选中，则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般
设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出时可删除，设计时保持默认即可。
5、（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、（机械层）：设计为机械外形，默认1为外形层。其它2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做机械外形，如果上同时有和 1，则主要看这两层的外形完整度，一般以 1为准。建议设计时尽量使用 1作为外形层，如果使用作为外形，则不要再使用 1，避免混淆！
8、（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
10、（通孔层）：通孔焊盘层。
11、（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
常用英文词汇汇编
A a
( ) 自动光学检查 () 可接受质量水平
精确度
活化
活性碳处理
压板后之厚度
校直，结盟
锡圈
静电胶袋
设备，仪器
面积
菲林
菲林图形
原装菲林
菲林修改
. 菲林编号
组装，装配
轴
B b
背板
垫板
烘板
() 球栅阵列
裸板
底铜
基材
斜边
黑氧化
盲孔
起泡/水泡
开料
板厚
底层
打断点
磨刷
积层
子弹盘
埋孔
C c ( ) 元件字符
碳油
带板
陶瓷
合格证书
倒角
化学清洗
化学腐蚀
() 晶片比例包装
线路
间距/间隙
颜色
() 元件面
复合层
() 电脑辅助设计 (CAM) 电脑辅助制作 () 数控
导体
导体线宽/线隙
接点
铜面积
铜箔
铜箔
电镀铜
角线
板角记号
角位对位孔
裂缝
皱折
规格,标准
切面
镀铜锡
电流效率
客户
客户钻孔资料
客户产品编号
D d
干菲林对位孔( ) 干膜
日期代号
基准参考孔
子板
去毛刺
缺陷
定义
分层
耽搁
交货
透光度计
密度
部门
说明
设计原点
去钻污,除胶防潮珠
显影液,显影机钻石
重氮片
介电击穿
介电常数
介电层厚度
绝缘测试
尺寸
尺寸稳定性
直接/间接
发放
文件种类
文件控制
双面板
钻咀
钻孔
钻孔粗糙度
干菲林
干膜线路
动态
E e
( ) 工程更改通知
有效期
电测试针床
漏电
导电胶
无电沉
无电沉铜
无电沉镍
无电沉金
工程图纸
有机涂覆
环氧玻璃基板
环氧基树脂
蚀刻
凹蚀
蚀刻
电测试标记
( ) 电测试
曝光
外层
F f
基准点
填充
菲林制作
最终检查
成品总板厚度
夹具
可燃性
薄金
易曲的,能变形的
助焊剂
G g
一般资料
重影
玻璃化湿度
() 金手指
金板
网格
地线层
H h ( ) 热风整平
手锣
硬度
热密封
热收缩
停留时间
孔
破环
孔的密度
孔径
孔位
孔位座标表
孔位误差
孔尺寸
() 热风整平
湿度
I i
标识,指标
影像
图形转移
阻抗
阻抗测试内层铜箔检验
绝缘测试内层分离
隔纸
内层
内应力
离子清洁度孤立
绝缘电阻
项目
K k 按键盘
槽孔
牛皮纸
L l 板材
材料厚度层间空洞破孔
激光绘图机
激光绘图
激光穿孔
层压配本
压板指示
字符
字符宽度
长度
残铜
线宽
液体
位置
逻辑图形
唛头,标记
Lot 批卡
M m
标记
菲林图形
材料厚度
材料类型
. 坏板上限
电镀后总板厚度之上限
白斑
. 图纸编号
机械清洗
金属
方法
( ) 生产制作指示
微条线
最小线路铜厚
最小孔壁铜厚
. 最小金厚
. 最小镍厚
. ( ) （喷锡后）最小锡厚
最小环宽
线与线之间的最小距离
线与焊盘之间的最小距离
焊盘与焊盘之间的最小距离
最小
镜像
缺少
. 产品名称
模塑
主板
模房
PCB基本英语
流程 Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜Peelable blue mask 蓝胶 Inner etching 内层蚀刻 ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金Inner dry film stripping 内层干膜退膜HAL(hot air leveling) 喷锡 AOI（Automatic Optical Inspection）自动光学检测 OSP（Organic solderability preservative）有机保焊Pressing 压板Punching 啤板Drilling 钻孔Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜FQC(final quality control) 最终品质控制 Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证 Outer dry film 外层干膜Packing 包装Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程QA Tin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QC EQC（QC after etching）蚀检QC IQC(Incoming quality control) 来料检查 Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制
PCB工程资料中常见的英文缩写汇总
工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總 ?AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測 ?SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備 ?SMB : Surface Mount Board 表面安裝板 ?SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術 ?MIL : Military Standard 美國軍用標准 ?LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油 ?SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝 ?OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑 ?PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數 ?CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數 ?HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫HAL : Hot Air Leveling 噴錫?PCB : Printed Circuit Board 印制電路板 ?PWB : Printed Wiring Board 印制線路板 ?CCL : Copper-clud laminat 覆銅箔層壓板 ?FPC： Flexible printed board 柔性线路板简称，又称软板 ?CAD : Computer Aided Design 計算機輔助設計 ?CAM : Computer Aided Manufacturing 計算機輔助制造 ?CAT : Computer Aided Testing 計算機輔助測試 ?PTH : Plated Through Hole 鍍通孔 ?IC : Integrated Circuit 集成線路 ?UL : Under Writers Laboratories 美國保險商實驗室 ?CNS : Chinese National Standards 中國國家標准 ?BGA : Ball Grid Array 球柵陣列 ?BUM : Build-up Multilayer 積層法多層板 ?CFR : Code of Federal Regularations 聯邦法規全書 ?AQL : Acceptable Quality Level 允收品質水准 ?LDI : Laser Direct Imaging 鐳射直接成像 ?HDI : High Density Interconnection –-Build-up Multilayer 高密度互連積層多層板
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
PCB工程部专业英语词汇
PCB 工程部专业英文词汇 词汇 1.板料: material 2.最低限度: minimum 或者min. 3.最大限度: maximum 或者max. 4.基准点(零点) datum point 5.周期Date code 6.V-cut余厚V-cut remain thickness 7.抢电铜皮（假铜）dummy copper 8.实物板actual board 9.外形及尺寸错误dimension error 10.异常情形error data file 11.焊锡面与零件面对位偏差misregistration 12.孔塞plug hole 13.要求requirement 14.缺少miss 15.偏公差uneven tolerance 16.补偿compensation 17.表面处理surface treatment 18.无铅喷锡Lead free HAL 19.金手指斜边bevel of G/F 20.制程能力process capability 21.建议,暗示suggest 22.确保ensure 23.满足,达到meet 24.为了in order to 25.交货期delivery date 26.绿油桥solder mask bridge 或者solder mask dam 27.根据according to 28.单边3mil per side 3 mil 29.直径diameter 30.半径radius 31.小于3mil less than 3mil 32.高于3mil more than 3 mil 33.压合结构stacking structure 或者stack_up 34.附件：attached file 35.样品：sample 36.文档：Document 37.答复：answer; reply 38.规格：spec 39.与...同样的：the same as 40.前版本：previous version(old version) 41.生产：production 42.确认：confirm 43.再次确认：confirm again 44.工程问题：engineering query（EQ） 45.尽快：as soon as possible 46.生产文件：production Gerber 47.联系某人：contact somebody 48.提交样板：submit sample 49.交货期：delivery date 50.电测成本：ET（electrical test）cost 51.通断测试：Open and short testing 52.参考：refer to 53.IPC标准：IPC standard 54.IPC二级：IPC class 2 55.可接受的：acceptable 56.允许：permit 57.制造：manufacture 或者fabricate 58.修改：revision 59.公差：tolerance 60.忽略：ignore 61.工具孔：tooling hole 62.安装孔：mounting hole 63.元件孔：component hole
PCB中英文对照
PCB线路板工艺流程及中英文对照(2009/04/08 13:56) 目录：公司动态 浏览字体：大中小流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )
pcb 专业术语 中英文对照四
pcb 专业术语中英文对照四 六、电气互连 1、表面间连接：interlayer connection 2、层间连接：interlayer connection 3、内层连接：innerlayer connection 4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection 5、跨接线：jumper wire 6、节（交）点：node 7、附加线：haywire 8、端接（点）：terminal 9、连接线：terminated line 10、端接：termination 11、连接端：pad, land 12、贯穿连接：through connection 13、支线：stub 14、印制插头：tab 15、键槽：keying slot 16、连接器：connector 17、板边连接器：edge board connector 18、连接器区：connector area 19、直角板边连接器：right angle edge connector 20、偏槽口：polarizing slot 21、偏置端接区：offset terminal area 22、接地：ground 23、端接隔离（空环）：terminal clearance 24、连通性：continuity 25、连接器接触：connector contact 26、接触面积：contact area 27、接触间距：contact spacing 28、接触电阻：contact resistance 29、接触尺寸：contact size 30、元件引腿（脚）：component lead 31、元件插针：component pin 32、最小电气间距：minimum electrical spacing 33、导电性：conductivity 34、边卡连接器：card-edge connector 35、插卡连接器：card-insertion connector 36、载流量：current-carrying capacity
PCB专业英语1
Printed Circuit Board ENGLISH Training PCB专业英语培训教材 本培训针旨在介绍PCB基本的专业英语，并对PCB专业英语分以下几个部分： 1．P CB 分类 2．P CB 材料 3．P CB 生产流程 4．水处理 5．P CB 检验 6．主要设备 7．工程设计 8．元器件组装 1．PCB Sort (PCB 分类): Single sided board(单面板) Double sided Board(双面板) Multilayer Board(多层板) Rigid board(刚性板) flexible board(挠性板) flex-rigid board(刚挠结合板) metal base PCB(金属基板) Blind board(盲孔板) buried board(埋孔板) bare board (裸板) Quick turn prototype(样板) 2．PCB Material(PCB 材料): Copper clad laminate(CCL)(覆铜板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(环氧树脂) Copper foil(铜箔) PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介电常数）Flexible copper clad(挠性覆铜板) silver film(银盐片) diazo film(重氮片) Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨) peelable solder mask(可 剥离阻焊) flux(助焊剂) additive（添加剂） 3．PCB Process(PCB 生产流程) : Wet process(湿法流程) Dry process(干法流程) FOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多层线路板生产流程）： Laminate cut(覆铜板) scrubbing(擦板) Image transfer(图形转移) internal layer （内层） Exposure(曝光) Developing（显影） ETCHING(蚀刻) black / brown oxygen （黑/棕化） lay up(叠层) Laminating(层压) Drilling(钻孔) scrubbing(擦
PCB&FPC专业英语
PCB专用词语 A a A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平Accuracy 精确度 Activating 活化 Active carbon treatment 活性碳处理 After Pressed Thickness 压板后之厚度Alignment 校直，结盟 Annular ring 锡圈 Anti-Static Bag 静电胶袋 Apparatus 设备，仪器 Area 面积 Artwork 菲林 Artwork Drawing 菲林图形 Artwork Film 原装菲林 Artwork Modification 菲林修改 Artwork No. 菲林编号 Assembly 组装，装配 Axis 轴 B b Backplane 背板 Back-up 垫板 Baking 烘板 Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列 Bare board 裸板 Base Copper 底铜 Base material 基材 Bevelling 斜边 Black Oxide 黑氧化 Blind via hole 盲孔 Blistering 起泡/水泡 Board Cutting 开料 Board Thickness 板厚 Bottom side 底层 Breakaway tab 打断点 Brushing 磨刷 Build-up 积层 Bullet pad 子弹盘 Buried hole 埋孔 C c C/M(Component Marking) 元件字符
PCB专业用语 中英文对照
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
PCB术语中英文对照表 精华版
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹(白斑) Delamination 分层 Dewetting 半润湿(缩锡) DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板
PCB专业术语翻译(英语)
ＰCＢ专业术语（英语） PCＢｐrｉnted circuiｔbｏard 印刷电路板,指空得线路板 PＣBA printｅd cirｃuｉt boａrｄaｓsｅｍbly印刷电路板组件,指完成元件焊接得线路板组件 PＷA PrintｅdＷiｒe Ａssembly, Apeｒturｅlist Editｏr:光圈表编辑器。 Ａpeｒturｅlisｔwiｎdoｗs：光圈表窗口. Anｎulａr ring：焊环。 Ａrｒay：拼版或陈列. Acｉd trip：蚀刻死角。 Asseｍｂy：安装. Ｂare Ｂxneｌ：光板，未进行插件工序得ＰCB板。 Bad Badｓize：工作台,工作台有效尺寸. BlinｄBuｒiｅd viａ：盲孔，埋孔。 Chamfｅｒ:倒角。 Ciｒcｕｉt：线路。 Ｃｉrcuiｔｌａyer：线路层。 Claｍshｅll tester：双面测试机. Cｏoｒｄinatｅs Ａrea：坐标区域. Cｏpy—pｒotect key：软件狗。 Ｃｏｕｔoｕｒ：轮廓。 Drａｗ：一种圆形得光圈,但只就是用于创建线路，不用于创建焊盘。 Drill Ｒack：铅头表。 Drill Ｒack Eｄitor：铅头表编辑器。 DrｉlｌRaｃｋwindｏｗ：铅头表窗口。 DＣode:Ｇerber格式中用不着于表达光圈得代码。 Ｄoublｅ—siｄｅd Biarｄ：双面板。 Eｎｄof Bｌock charaｃtｅr（EOＢ）:块结束符。 Eｘｔract Nｅｔliｓt：提取网络. Firdａcｉal:对位标记. Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中,焊盘就是光通过光圈“闪出”（Fla ｓｈ)而形成得。 Gerber Daｔa：从ＰＣＢCAＤ系统到PCB生产过程中最常用得数据格式. Griｄ:栅格。 ＧraphicａｌEdｉｔor：图形编辑器. Incrementａl Ｄaｔa：增量数据。 Lanｄ：接地层。 Layer list ｗiｎdoｗ：层列表窗口. Lａyer seｔup Arｅａ：层设置窗口. Multilａyｅr Boaｒd：多层板。 Neｔs:网络。 NeｔEｎd:网络端点。 Nｅt Liｓｔ：网络表。 Pａd：焊盘。 Pad shａving：焊盘缩小。
pcb中英文术语对照
pcb中英文术语对照 A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火
annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板
PCB基本英语
中英制基本单位换算 流程 AOI OSP PTH 最终品质控制 Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证 Outer dry film 外层干膜Packing 包装 Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程QA Tin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QC EQC（QC after etching）蚀检QC IQC(Incoming quality control) 来料检查 Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会 Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证 Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制Chemistry Laboratory 化学实验室Document control center 文件控制中心
2nd Drilling 二钻Routing 锣板，铣板 Brown oxidation 棕化Waste water treatment 污水处理 V-cut V坑WIP（work in process）半成品 Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品 概述 Printed Circuit Board 印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC? 软板 Double-Side Printed Board 双面板 IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会 CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施 Flammability Rate 燃性等级Characteristic impedance 特性阻抗 BUM CCL HDI CAM PTH（ Aspect ratio深径比Water rinsing 水洗 Etch Factor 蚀刻因子Transportation 行车 Back Light Test 背光测试Rack 挂架 Pink ring 粉红圈Maintenance 保养 干流程 Hole location 孔位Annular ring 孔环 Image Transfer 图象转移Component Side(C/S) 元件面 Artwork 底片Solder Side(S/S) 焊接面 Mylar 胶片Matte Solder Mask 哑绿油 Silkscreen/legend/Component Mark文字Hole breakout? 破孔Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板 Expose 曝光Developing 显影
完整word版,PCB常用英语对照
Concord Electronics CO.,Ltd zengxian PCB常用英语对照 ?第一章.认识我们的PCB ?第二章.了解客户要求(PO&MO) ?第三章.工程常用英语 ?第四章.品质常用英语 ?第五章.实用相关PCB英语 ?第一章.认识我们的PCB ? 1.元件面Component Side (CS) ? 2.焊接面Solder Side (SS) ? 3.单面板Single side board (SS) ? 4.双面板Double side board (DS) ? 5.多层板Multi-layer board ? 6.孔Hole ?7.有铜孔Plated Though Hole (PTH) ?8.无铜孔None Plated Though hole (NPTH) ?9.过电孔Via Holes ?10.定位孔Tooling Holes ?11.锡/无铅喷锡Tin (Sn)/Lead free Hot air lever ?12.铜/抗氧化/松香Copper (Cu) /OSP/Entek/Flux ?13.金/电金/沉金Gold (Au)/Gold plating (Flash Gold)/Immersion Gold ?14.镍/电镍Nickel (Ni)/Nickel Plating ?15.铅/有铅锡Lead (Pb)/Hot air level (HAL) ?16.(绿)阻焊(Green) Solder mask ?17.(白)字符(White) Silkscreen (legend) ?18. 碳油Carbon ?19. (蓝)胶(Blue) peelable mask ?20.绿油桥solder mask bridge ?21.绿油塞孔Plug-holes ?22.绿油开窗Opening ?23.线路/线宽Track/line width ?24.线距Line spacing ?25.焊盘/焊环/贴片PAD/Ring/SMT/IC/BGA ?26. 大铜皮Copper area (GND) ?27.槽孔Slot hole ?28.外形Outline ?29.锣板CNC Routing ?30.啤板Punching ?31. V-坑V-Cut ?32.钻孔/二钻drill /Second drill ?33.工作边/对光点Frame /Fiducial mark
pcb英语
Common Query I. Board thickness 1. Lay-up 2. Mismatch between the lay-up board thicknesses 3. Relax board thickness tolerance II. Carbon ink III. Cu thickness & Pad 1. Add Cu clearance for NPTH or consider 2nd-drill 2. Add dummy pattern 3. Copper close to board edge 4. Copper extending to unit edge 5. Delete NPTH pad 6. Distance between two pads less than 4mil 7. Isolated fiducial mark 8. No space to enlarge pads to ensure 2mil annual ring 9. Pad size is too small 10. PTH hole with elliptic pad 11. Relax Cu thickness on outer layer 12. Relax Cu thickness on outer layer IV. DWG 1. Label in DWG is undefined 2. No DWG with dimension 3. Unit DWG size is small V. General criteria 1. Common criteria 2. E/T stamp 3. Our logo 4. X-out VI. Gold finger 1. Delete solder mask bridge between gold fingers 2. Relax tolerance for bevel size 3. Relax beveling angle or disregard the remaining thickness 4. Space between gold finger edge and outline is too narrow 5. Space between test pad and the top of gold finger is too narrow VII. Hole 1. Blind/buried hole 2. Breakaway hole is partially on copper plane 3. Change overlapped hole as slot 4. Drilling positional tolerance 5. Relax tolerance for NPTH 6. Relax tolerance for PTH 7. Repeated hole 8. Routing hole 9. Rectangular hole VIII. Impedance 1. Calculated value trends to the limit 2. Match impedance 3. Reference plane 4. Which trace should be controlled IX. Inner corner Right angle X. Outline dimension
PCB基本英语
流程 开料碳油印刷 内层干膜蓝胶 内层蚀刻 ( ) 沉镍金 内层干膜退膜 ( ) 喷锡（）自动光学检测 （）有机保焊 压板啤板 钻孔外形加工 除胶渣，去钻污电性测试 镀通孔，沉铜( ) 最终品质控制 整板电镀( ) 最终品质保证 外层干膜包装 蚀刻( ) 流程 退锡( ) 流程（）蚀检
( ) 来料检查 感阻( ) 材料评审委员会 字符( ) 品质保证 物理实验室( ) 品质控制 化学实验室文件控制中心 2 二钻锣板，铣板 棕化污水处理 V坑（）半成品 仓库( ) 成品 概述 印制电路板 , 软板 双面板 （）电子电路互连与封装协会 （ & ）要求纠正预防措施 燃性等级特性阻抗 （）积层多层板周期代码 （）覆铜板离子性污染 () 允收水平 （）高密度互连板 基材半径 生产能力直径 工艺能力( ) 百万分之几 （ ) 计算机辅助制造 . 美国保险商实验所 ( ) 计算机辅助设计 统计过程控制 规格，规范导通孔 尺寸埋/盲孔
公差定位孔 焗炉产量 湿流程 （）镀通孔（俗称沉铜）酸性除油 ( ) 板电酸洗 图电预浸 线宽碱性除油 线隙松香 去毛刺（沉铜前磨板）喷锡 碳处理跳镀，漏镀 导线侧蚀 深径比水洗 蚀刻因子行车 背光测试挂架 粉红圈保养 干流程 孔位孔环 图象转移 () 元件面 底片 () 焊接面 胶片哑绿油 文字破孔 基点，对光点磨板 曝光显影 内层制作 内层芯板散热 片树脂含量 牛皮纸棕化 排版黑化 对位板材 分层 其它 灯芯效应孔径(尺寸) 良品率修理 板曲度溶剂测试 剥离公司标识 胶纸试验标记 外观功能 锡/铅比例可靠性试验 孔壁粗糙度底铜厚度 专业英语( )
PCB工程英文确认常用词及常用语句
规格：spec 工程问题：engineering query（EQ） 生产文件：production gerber 电测成本：ET（electrical test）cost 通断测试：Open and short testing IPC标准：IPC standard IPC二级：IPC class 2 修改：revision 公差：tolerance 忽略：ignore(omit) 工具孔：tooling hole 安装孔：mounting hole 元件孔：component hole 槽孔：slot 邮票孔：snap off hole 导通孔：via 盲孔：blind via 埋孔：buried via 金属化孔：PTH(plating through hole) 非金属化孔：NPTH( no plating through hole) 孔位：hole location 附边：waste tab 铜条：copper strip 拼板强度：panel strong 板厚：board thickness 削铜：shave the copper 露铜：copper exposure 光标点：fiducial mark 内弧：inside radius 焊环：annular ring 单板尺寸：single size 拼板尺寸：panel size 铣：routing 铣刀：router V-cut：scoring 哑光：matt 光亮的：glossy 锡珠：solder ball(solder plugs) 阻焊：solder mask(solder resist) 阻焊开窗：solder mask opening 单面开窗：single side mask opening 补油：touch up solder mask 补线：track welds 毛刺：burrs 去毛刺：deburr 镀层厚度：plating thickness 清洁度：cleanliness 离子污染：ionic contamination 阻燃性：flammability retardant 黑化：black oxidation 棕化：brown oxidation 红化：red oxidation 可焊性：solderability 焊料：solder 角标：corner mark 特性阻抗：characteristic impedance 正像：positive 负片：negative 镜像：mirror 线宽：conductor width 线距：conductor spacing 做样：build sample 成品：finished 下移：shift down 垂直地：vertically 水平的：horizontally 波峰焊：wave solder 钻孔数据：drilling date Ul 标记：Ul Marking 蚀刻标记：etched marking 周期：date code 翘曲：bow and twist 外层：outer layer 内层：internal layer 顶层：top layer 底层：bottom layer 元件面：component side 焊接面：solder side 阻焊层：solder mask layer 丝印层：legend layer (silkscreen layer or over layer) 兰胶层：peelable SM layer 贴片层：paste mask layer 碳油层：carbon layer 外形层：outline layer(profile layer) 白油：white ink 绿油：green ink 喷锡：hot air leveling (HAL) 水金：flash gold 插头镀金：plated gold edge-board contacts 金手指：Gold-finger 防氧化：Entek(OSP) 沉金：Immersion gold (chem. Gold) 沉锡：Immersion Tin(chem.Tin) 沉银：Immersion Silver (chem. silver) 单面板：single sided board 双面板：double sided board 多层板：multilayer board 刚性板：rigid board 挠性板：flexible board 刚挠板：flex-rigid board 铣：CNC (mill , routing) 冲：punching 倒角：beveling 倒斜角：chamfer 倒圆角：fillet 尺寸：dimension 介电常数：Dielectric constant 菲林：film 成像：Imaging 板镀：Panel Plating 图镀：Pattern Plating 后清洗：Final Cleaning 叠层：layup (stack-up) 污染焊盘：contaminate pad 分孔图：drill chart 标靶盘：target pad 外形公差：routing tolerance 芯板：core 常用语句 －、厚度 要求孔内铜厚0.001"太紧对我们的生产， 建议按IPC二级0.0008"。 The copper thickness of the wall of the plated-through holes is specified 0.001". It's too tight for our production. We suggest as per IPC class 2.that's to say ,It's 0.0008" . 2.要求金手指镀金厚度为1.2-1.5um，我 们加工太困难，建议按我们常规0.45um。 The plating thickness of Au in edge contact is specified 1.2-1.5um,it is too tough for us, we suggest following our normal standard ,that is to say 0.45um instead.