新显卡和新CPU各自功耗
大部分媒体测试功耗的方法
Xbitlabs的测试工具
Xbitlabs的测试方法就是来测量电源输出端每条线上的电流大小，具体是用Allegro出品的八颗30A的电流传感器ACS713-30T，然后使用Atmel出品的8位控制器做模数转换，来接收并处理电流传感器的信号。
然后用一个USB接口芯片FTDI FT232RL来输出结果给电脑，这些数据在电脑中通过软件记录和整理。
测试工具
由于电流的采样都在电源的输出侧，所以功耗结果中没有电源自身发热的部分。
运行Crysis Warhead时测试截图
播放蓝光高清时测试截图
系统待机时测试截图
运行OCCT GPU时测试截图
测试总结
以上五个图是以GTX 560 Ti的功耗测试为例子给各位展示Xbitlabs的测试过程，相当数量的显卡和CPU都使用这种方式测量功耗，我们来看一些重要显卡和主流CPU的测试结果。
29款显卡待机/播放高清功耗
待机功耗天梯图
可以看到AMD从HD4000系列之后开始很关注待机功耗，Nvidia从GTX200后不论显卡性能多高，在待机时功耗都不大。
播放蓝光高清时的功耗
这时的功耗基本可以体现显卡在2D状态下的最高功耗，功耗最小的只有8瓦，而且可以顺畅播放高清，作为HT PC机箱对散热要求不高的显卡很合适。
但我们还是可以看到一些设计变态的显卡在高清播放时功耗就已经接近或超过100瓦了。
29款显卡玩儿游戏/烤机功耗
玩Crysis Warhead时最高功耗
功耗最高的HD6990太夸张了，接近400瓦，1000-2000元级别的显卡功耗都集中在100-200瓦之间，对我个人而言是不会选择功耗超过200瓦的显卡。
OCCT GPU测试功耗
这张表格中的显卡没有之前那么多，因为Xbitlabs不是从一开始每张显卡都跑OCCT的，不过像HD6990还是跑过的，为什么没在表格中呢？因为根本启动不了程序，显卡自己先功耗保护了。
有些显卡在游戏中的最高功耗比OCCT还要高，但大部分还是OCCT GPU的测试中更高。
需要注意的是显卡的99%以上的功耗是12V的供电。
多款CPU的功耗测试
CPU默认功耗对比
我落下一个CPU的功耗，Core i7 950的默认功耗，补上：177.82瓦。LGA1366接口的四核CPU与AMD顶级的四核心CPU 功耗相当，比LGA1156接口的四核心CPU功耗高40瓦，而LGA1155接口的SNB处理器功耗比LGA1156要低70瓦。
不超频时即便功耗最高的CPU发热也就和一个HD5870类似。
CPU超频后功耗
超频后Core i7 950 CPU功耗最多可以增长130瓦，这时的CPU发热和两张HD5850相当，或者和一张GTX580相当。其他级别的CPU功耗也都增加明显，50瓦-100瓦之间。
配不同显卡的平台功耗
上面这个表的功耗也是Xbitlabs测试的，所以是电源的输出功耗，没有转换效率的废热在其中。使用的CPU比较耗电，而且又是加压超频到4.1GHz。
测试方法是同时运行Furmark和Linpack x64，让CPU和GPU同时满载。
总结：
已经列出了29款显卡和13款CPU单独的功耗，对那些要知道自己配多少瓦电源的玩家来说应该可以找到有用的数字。
对于同一种核心的显卡，由于各厂商订制的不完全相同，所以功耗也会有小幅度的变化，对显卡来说超频的动作没有CPU 那样自由，一般玩家最多在驱动界面里把频率小幅度拉高，这些对显卡功耗的影响不会很大（10%左右）
而对于CPU来说，超频的选项就很丰富，超频加压后最多的时候会让电力需求增长130瓦之多。如果您使用的顶级耗电的CPU，而且又要超频，选择电源时要留出150瓦以上的余量。
如果是最近配机选择SNB处理器的话，功耗会比选择同样显卡的LGA1366的平台低100瓦左右。
最后提示，电源的12V的能量是显卡和CPU供电的95%。同样是600瓦电源，有的12V可以达到588瓦，有的只有432瓦，12V上的差距已经相当于一张HD5850的功耗了，能不能组HD5850 CF就不能同日而语。所以在相同瓦数的电源中尽量选择12V输出能力强的才有助于超频。
CPU的主要性能参数
CPU的主要性能参数 主频 通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率，单位是GHZ，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。 有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然，主频和实际的运算速度是有关的，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 外频 外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率，也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。 外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。 倍频 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以以0.5为一个间隔单位。 倍频一般是不能改的，现在的CPU基本都对倍频进行了锁定。 CPU的其它参数
cpu的简介及主要性能指标
CPU的簡介及主要性能指標 什麽是CPU？ CPU是英語※Central Processing Unit/中央處理器§的縮寫， CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理資料過程中資料的暫時保存。 CPU主要的性能指標有： 主頻即CPU的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。 這是我們最關心的，我們所說的233、300等就是指它，一般說來，< 主頻越高，CPU的速度就越快，整機的就越高。 時鐘頻率: CPU的外部時鐘頻率，由電腦主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支援75各83MHz，目前Intel公司最新的晶片組BX以使用100 MHz的時鐘頻率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的晶片組也開始支援100MHz的外頻。精英公司的BX主板甚至可以支援133 MHz的外頻。 內部緩存（L1 Cache）： 封閉在CPU晶片內部的快取記憶體，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和資料，存取速度與CPU主頻一致，L1緩存的容量單位一般爲KB。L1緩存越大，CPU 工作時與存取速度較慢的L2緩存和記憶體間交換資料的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。 外部緩存（L2 Cache）： CPU外部的快取記憶體，PentiumPro處理器的L2和CPU運行在相同頻率下的，但成本昂貴，所以 PentiumII運行在相當於CPU頻率一半下的，容量爲512K。爲降低成本Inter公司生産了一種不帶L2的CPU命爲賽揚，性能也不錯。 MMX技術是※多媒體擴展指令集§的縮寫。 MMX是Intel公司在1996年爲增強Pentium CPU在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。爲CPU增加57條MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，還將CPU晶片內的L1緩存由原來的 16KB增加到32KB（16K指命+16K資料），因此MMX CPU 比普通 CPU在運行含有MMX指令的程式時，處理多媒體的能力上提高了 60％左右。
CPU主要参数
CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst （Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem（Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II 系列）。
Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
电脑cpu的性能指标基础知识介绍
电脑cpu的性能指标基础知识介绍 2010年02月20日 17时20分26秒组装电脑配置网 CPU主要的性能指标有以下几点： （1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 （2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 （3）工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU 的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 （4）协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 （5）流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此
CPU的性能指标
一、CPU的性能指标： 1、主频（外频，倍频）：主频=外频*倍频. CPU的工作频率（主频）包括两个部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。所谓外部频率，指的就是系统总线频率，目前主流CPU的外频大多为66MHz与100MHz。而AMD公司的K7已经使用了高达200MHz的外部频率。倍频的全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。倍频右以从1.5X一直到10X以上，以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频下升。 CPU的主频就是CPU 的工作频率，也就是它的速度，单位是MHz。 CPU的外频是其外部时钟频率，由电脑主板提供，单位也是MHz。 CPU的倍频是主频为外频的倍数，故也叫倍频系数，它是没有单位的。 CPU的主频=外频×倍频，例如深受欢迎的64位INTEL赛扬D331的主频是2.66GHz、外频是133MHz、倍频是20，2.66GHz=2660MHz=133MHz×20 主频 CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。 外频 即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 倍频 原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频= 外频x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。 2、字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。 3、核心数：核心数就是CPU的核心数量，单核就是1，双核就是2，四核就是4但是核心数绝对不是CPU数量。双核的CPU核心数量是2，但是CPU数量是1。双处理器的电脑的话CPU数量是2，但是核心数量不见得是2，而是每个CPU核心数量之和。 4、制作工艺：【表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项，其中有“0.35um”或“0.25um”等。一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。目前生产CPU主要采用CMOS技术。CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。现在光刻的精度一般用微米(um)表示，精度越高表示生产工艺越先进。因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。正因为如此，在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60／66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。由于目前科学技术的限制，现在的CPU生产工艺只能达到0．25 u m，因此Intel、AMD、Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力，估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权，已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。CPU将向速度更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡，到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺，制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。铜技术的优势非常明显。主要表现在以下方面：铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采用0．13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率；能减小现有管芯的体积。与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度，减小芯片的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。】或者【通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间
CPU主要性能指标
CPU的性能指标： 1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 2.外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。 4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU 与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 5.缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。 6.CPU扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU 处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。 7.CPU内核和I/O工作电压 从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。
cpu性能指标
cpu性能指标 CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。CPU性能主要取决于其主频和工作效率。 主频 也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU 的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 内存总线速度或者叫系统总路线速度 一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 工作电压 工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU 的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine 已经采用1.6V的工作电压了。低电压能让可移动便携式笔记本，平板的电池续航时间提升，第二低电压能使CPU工作时的温度降低，温度低才能让CPU工作在一个非常稳定的状态，第三，低电压能使CPU在超频技术方面得到更大的发展。 协处理器或者叫数学协处理器 在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60%左右。 流水线技术、超标量
cpu的主要性能指标
CPU主要的性能指标主要有： 主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。时钟频率即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz 的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频，这对于超频者来是首选的。 内部缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU 运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。 外部缓存（L2 Cache）：CPU外部的高速缓存，Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU 命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。 MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU 在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。
CPU主要的性能指标有以下几点
CPU主要的性能指标有以下几点： （1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 （2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 （3）工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU 的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 （4）协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 （5）流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高了CPU的运算速度。超流水线是指某型 CPU内部的流水线超过通常的5~6 步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)数越多，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU
当前CPU主要性能参数及主流CPU介绍
当前CPU主要性能参数及主流CPU介绍 市场上主流CPU有哪几种，并申明每种的技术机能 一、Intel 插槽焦点措置惩罚器名称封装情势 L1/L2/L3 Cache（KB） FSB（MHz）焦点频率（MHz）焦点电压（V）功率（W） Socket7 P54C Pentium SPGA 8+8/最大2048 50/66 75～200 3.3～5.0 10.1～15.5 Socket7 P55C Pentium MMX SPGA/PPGA 16+16/最大2048 66 150～233 2.8 13～17 Slot1 Covington Celeron SEPP 16+16/0 66 266/300 2.0 不详细 Slot1 Mendocino Celeron SEPP 16+16/128 66 266～433 2.0 16.59～23.7 Socket370 Mendocino Celeron PPGA 16+16/128 66 233～533 2.0 19.05～28.3 Socket370 Coppermine Celeron FC-PGA 16+16/128 66 533A～766 1.5～1.75 11.2～23.6 Socket370 Coppermine Celeron FC-PGA 16+16/128 100 800～1100 1.7～1.75 20.8～33.0 Slot1 Klamath Pentium II SECC 16+16/512 66 233～333 2.0～2.8 16.8～43.0 Slot1 Deschutes Pentium II SECC/SECC2 16+16/512 100 350～450 2.0 21.5～27.1 Slot1 Katmai Pentium III SECC2 16+16/512 100 450～600 2.0～2.05 25.3～34.5 Slot1 Katmai Pentium III SECC2 16+16/512 133 533/600 2.0～2.05 29.7～34.5 Slot1 Coppermine Pentium III SECC2 16+16/256 100 550～1000 1.6～1.7 14.5～26.1 Slot1 Coppermine Pentium III SECC2 16+16/256 133 600～1000 1.65～1.7 15.8～26.1 Socket370 Coppermine Pentium III E FC-PGA 16+16/256 100 500～1100 1.60～1.75 13.2～33.0 Socket370 Coppermine Pentium III EB FC-PGA/FC-PGA2 16+16/256 133 533～1133 1.65～1.75 14.0～29.0 Socket370 Tualatin Celeron FC-PGA2 16+16/256 100 1000～1400 1.475～1.500 27.8～33.2 Socket370 Tualatin Pentium III FC-PGA2 16+16/256 133 1000～1333 1.475 最大29.9 Socket370 Tualatin Pentium III-S FC-PGA2 16+16/512 133 1133～1400 1.450 最大27.9 Socket478 Willamette Celeron FC-PGA2 12+8/128 100 1700～1800 1.750 最大66.1 Socket478 Northwood Celeron FC-PGA2 12+8/128 100 2000～2200 1.525 52.8～57.1 Socket423/478 Willamette Pentium4 OOI/FC-PGA2 12+8/256 100 1300～2000 1.700～1.750 48.9～71.8 Socket478 Northwood Pentium4 FC-PGA2 12+8/512 100 1800～2600 1.5～1.525 49.6～63.6 Socket478 Northwood Pentium4 FC-PGA2 12+8/512 133 2266～2800 1.5～1.525 56.0～68.4 Socket478 Northwood Pentium4 FC-PGA2 12+8/512 133 3066 1.550 最大81.8 Socket478 Northwood Pentium4 FC-PGA2 12+8/512 200 2400～3200 1.475～1.550 最大81.8 Socket478 Prestonia Pentium4 FC-PGA2 12+8/512/2048 200 3200 1.475～1.525 最大93.9 二、AMD 插槽焦点措置惩罚器名称封装情势 L1/L2/L3 Cache（KB） FSB（MHz）焦点频率（MHz）焦点电压（V）功率（W）
CPU性能参数详解
CPU性能参数详解 一：什么是酷睿：“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。酷睿2：英文Core 2Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。特性：全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构全部采用65nm制造工艺全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB晶体管数量达到2.91 亿个，核心尺寸为143平方毫米性能提升40%能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，667Mhz（Merom）服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。采用LGA771接口。Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333MHz）。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron 的95W功耗很具优势。台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz 到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外，Conroe 处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。 二：什么是双核处理器双核与双芯(Dual Core Vs. Dual CPU)：AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。AMD将两个内核做在一个Die（晶元）上，通过直连架构连接起来，集成度更高。Intel则是将放在不同Die（晶元）上的两个内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看，AMD 的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设施，通过BIOS更改移植到基于双核心的系统。计算机厂商可以轻松地提供同一硬件的单核心与双核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT环境稳定性的客户能够在不中断业务的情况下升级到双核心。在一个机架密度较高的环境中，通过在保持电源与基础设施投资不变的情况下移植到双核心，客户的系统性能将得到巨大的提升。在同样的系统占地空间上，通过使用双核心处理器，客户将获得更高水平的计算能力和性能。双核处理器(Dual Core Processor)：双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的，不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄，没有引起广泛的注意。最近逐渐热起来的“双核”概念，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。目前Intel推出的台式机双核心处理器有Pentium D、PentiumEE(Pentium Extreme Edition)和Core Duo三种类型，三者的工作原理有很大不同。一、PentiumD和Pentium EE Pentium D和PentiumEE分别面向主流市场以及高端市场，其每个核心采用独立式缓存设计，在处理器内部两个核心之间是互相隔绝的，通过处理器外部(主板北桥芯片)的仲裁器负责两个核心之间的任务分配以及缓存数据的同步等协调工作。两个核
CPU主要性能参数
CPU主要性能参数 第一、主频，外频、倍频。CPU的主频：其实指的就是CPU时钟频率。英文全称：CPU Clock Speed，简单地说也就是CPU运算速度。一般说来，主频越高，当然CPU的速度也就越快了。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者是有十分密切的关系的：主频=外频x倍频。 第二：内存总线速度，英文全称是Memory-Bus Speed。CPU处理的数据是从主存储器那里来的，而主存储器指的就是我们平常所说的内存了。一般我们放在外存（磁盘或者各种存储介质）上面的资料都要通过内存，再进入CPU进行处理的。所以与内存之间的通道枣内存总线的速度对整个系统性能就显得很重要了，由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。 第三、扩展总线速度，英文全称是Expansion-Bus Speed。扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。 第四、地址总线宽度。地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。
第五、数据总线宽度。数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 第六、动态处理。动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术，创造性地把三项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流预测、数据流量分析和猜测执行。动态处理并不是简单执行一串指令，而是通过操作数据来提高处理器的工作效率。
CPU的主要性能指标
CPU的主要性能指标 CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU 从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。 CPU主要的性能指标有以下几点： 第一：主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU 的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 第二：内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 第三：工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早
期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 第四：多媒体指令集/协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 第五：流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高了CPU的运算速度。超流水线是指某型 CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium pro的流
主板的性能指标
主板的性能指标 （1）支持CPU的类型与频率范围 CPU插座类型的不同是区分主板类型的主要标志之，尽管主板型号众多，但总的结构是很类似的，只是在诸如CPU插座等细节上有所不同，现在市面上主流的主板CPU插槽的不同分Socdet 370, Socdet A,Socdet 478,Slot 1和Slot A等几类，它们分别与对应的CPU搭配。 CPU只有在相应主板的支持下才能达到其额定频率，CPU主频等于其外频乘以倍频，CPU 的外频由其自身决定，而由于技术的限制，主析支持的倍频是有限的，这样，就使得其支持的CPU最高主频也受限制，另外，现在的一些高端产品，出于稳定性的考虑，也限制了其支持的CPU的主频，比如现支持雷鸟的一些主板就是这样。因些，在选取购主板时，一定要使其能足够支持所选的CPU，并且留有一定的升级空间 （2）对内存的支持 内存插槽的类型表现了主板所支持的也即决定了所能采用的内存类型，插槽的线数与内存条的引脚数一一对应。内存插柄一般有2-4插槽，表现了其不同程度的扩展性。另外，对于用SDRAM内存的插槽而言，即使有四个插槽，DIMM3和DIMM4也共用一个通道。因此在插满内存条的时候，DIMM3和DIMM4要求必须是单面内存且容量相同，否则计算机将无法识别。因此，除非为将来的升级做打算。 （3）对显示卡的支持 主板上的AGP插槽是应用于显示卡的专用插槽。AGP是Intel公司为了提高受到PCI总线结构性能限制的高档PC机的图形处理能力而开发的一种标准，AGP不是一种总线，它是一种接口规范，可以使显示数据不经过PCI总路线，直接送入显示子系统。这样就能突破由于PCI总线形成的系统瓶颈，从而达到高性能3D图形的描绘功能。AGP标准可以让显卡通过专用的AGP接口调用系统主内存做到显示内存，从而大大提高了显示数据的传输速率，目前主板的AGP工作模式主要是AGP4X，其对应的传输速率为1064MB/S，随着显示性能的迅速提高，其功耗逐渐增大，并且对稳定性也有了更高的要求，两年前提出的AGP PRO 插槽标准现在开始普及了起来，AGP PRO要求显示卡通过AGP插槽能得到独立的3.3V供电，并且通像DIMM槽一样的卡子获得更牢固的固定方式，从外观上看，AGP PRO插槽比传统的AGP槽在尾部长出一小段，并且有固定用的卡子，这比较容易辨认，AGP PRO插槽兼容传统AGP接口的显示卡。对于采用i815,sis630/730,VIA KM133等芯片组整合了显示功能的主板，是否提供额外的AGP插槽也是其一项重要的指标，没有AGP插槽就几乎等于失去了升级显示卡的可能，对显示系统有较高要求的用户，不适宜采用这种主板。 （4）对硬盘与光驱的支持 主板上的IDE接口是用于连接IDE硬盘和IDE光驱的，IDE接口为40针和80针双排插座，主板上都至少有两个IDE设备接口，分别标注IDE1或者说primary IDEt和IDE2或者secomdary IDE。
历代CPU最全明细参数表
简介 曾几何时，我们判断计算机性能高低的标准只是处理器产品数字的大小以及外频的高低。数字大的表示电脑的运算速度越快。例如，80286要比8088和 8086要快，但80386要比80286快，而80486则是最快的。但是时光荏苒，现在的计算机世界已经不同于十几年前了。那么今天就让我们来看看当前的处理器。 与以往单凭处理器产品数字和外频来判断处理器性能相比，如今判断的标准还加入了处理器产品名称，型号名称，核心名称以及架构。要想通过这些纷繁复杂的技术标准来判断处理器的性能的确不是一件简单的事情。当然，你可以通过一些媒体了解具体某款或者某几款处理器的性能，但是，这多少有些片面。今天我们要做的就是把过去7年内AMD和英特尔公司推出的处理器做一个详细列表，相信这样可以帮助你在更好的了解处理器的同时，也为自己在以后购买处理器时能够做到心中有数。 由于现在的处理器更新换代的速度极快，因此在这次的测评中，我们将英特尔Pentium II 处理器，AMD Athlon处理器之前的产品都排除在外。这次测评中两家公司的处理器产品的性能测试都是在适合处理器本身的条件下进行的。 那么我们这次对比处理器的测评都将就那些细节进行评定呢？主频大小，总线频率，缓存大小，晶体管数量，处理器核心名以及其他一些细节都将在下面的测试中被逐项列出。由于处理器的型号是我们对于处理器的第一印象，因此这次的评定也将包括AMD Athlon XP以及后续处理器，英特尔Pentium 4以及后续处理器的型号。我们首先要对处理器的核心名以及架构进行列表。总体来说，它将更好的帮助我们去了解不同的x86处理器的性能究竟如何。 我们首先来看一下AMD处理器，也许有些英特尔的支持者会问为什么不先看英特尔处理器。但是凡事都有先后，A在字母表中排了I前，因此我们还是先来看一下AMD公司的产品。 AMD处理器产品列表