精品PCB设计软件allegro不规则带通孔焊盘的制作
PCB设计软件allegro不规则带通孔焊盘的制作
在PCB设计软件Allegro中不规则焊盘的建立是一件比较复杂且容易出错的事情，其建立过程较普通焊盘的流程也有很大的区别，由于不规则焊盘使用的频率比较低，很多人对它的了解也不够深。
这里以引脚为矩形的通孔焊盘制作为例。TLK2711工程中曾使用到型号为HLMP-1700的发光二极管，其封装信息如下图
由图可以得其引脚物理尺寸为 0.46x0.38，由上几节的Word文档的讲述可知，这个焊盘的钻孔为矩形，尺寸为0.72x0.64(各自加大约0.26mm)。所以其负热风焊盘内径为1.12x1.04，外径为1.52x1.44。开口一般选取内径长或宽的1/3到1/2，这里取0.5
1、首先制作一个矩形的的负热风焊盘。先看一下完成的效果图
像这种非圆形的负片，不能很方便的用Add->Flash(此命令只适合制作圆形负片)，只有自己一个部分一个部分的画，拼成上述图像。
打开PCB Editor
File->New 类型选择Flash Symbol。名字命名为fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra 设置：
Setup->Design Parameters 图纸尺寸选择4x4，起始坐标为（-2，-2），单位mm
Setup->Grids 栅格点显示，格点间距0.0254 偏移全部为0
设置完后如下图
然后Shape->filled Shape
命令栏输入 x 0.56 0.25回车后就会确定右上填充图形的第一个坐标继续输入以下命令：
ix 0.2
iy 0.47
ix -0.51
iy -0.2
ix 0.31
iy -0.27
最后右键-Done
此时会得到如下图形
同理，依次画出其余三块封闭图形，就组成了最开始看到的负片最后保存，此时一个矩形负片就做好了
制作焊盘
打开Pad Designer，Parameters的设置如下图
注意单位、精度
钻孔选择矩形，尺寸为0.72x0.64
Layers的设置如下图
上图中的Regular Pad选取为1.72x1.64
内层的Thermal Relief选取刚才制作的Flash
注意：Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）然后保存即可
Padrx1_72y1_64dx0_72y0_64.dra
至此一个带通孔的矩形焊盘基本制作完成
allegro焊盘制作
焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。 图1.1 Pad Designer工具界面 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：
Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。
图1.2 Pad Designer Layers界面 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如图1.3所示。 图1.3 表贴元件焊盘设置 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
Allegro焊盘与封装制作
焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.360docs.net/doc/5516222341.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S
制作焊盘(元件封装)步骤
制作焊盘（元件封装）步骤 先制作引脚焊盘，再制作元件封装。 焊接通孔-焊盘制作 1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“Mounting Pattern”页。 2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如： 如图Ф0.89x10 其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。 3. （一般取0.3mm足够焊接操作） 比如： 钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。 4. 足够。 比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）： 方热风焊盘（PIN1）命名: str A x A o B x B （命名规则） 解释： str: Square Thermal Relief；方形散热槽 A x A: 确定阻焊盘Anti pad 边长= A； B x B: 内边长；
圆热风焊盘命名: tr ID x OD x SW – SA （命名规则） 解释： tr: Thermal Relief；散热槽 内径； 一般取焊盘外径即可。 OD: Out Diameter 外径； ） 一般加0.1mm足够。 保留整数位，一般取0.5mm。 SA：Spoke Angle 开口角度。 SA = 45度。 6.给通过孔焊盘命名（两种）： 方焊盘（PIN1）命名: A Sq B d A: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡 比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。 圆焊盘命名: A Cir B d A: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡 比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。 7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。 File→New, Drawing Type选择：Flash Symbol。。。。。 设置Setup→ Design Parameters→ Design, 单位选Millimeter; Accuracy: 4 修改Extents区域。 设置Setup→ Grid, 设置格点参数。 A:制作方热风焊盘： Shape→ Filled shape 或者Polygon，然后画出图形。 B:制作圆热风焊盘： Add→ Flash, 然后输入参数，确定即可。 8.启动软件“Pad Designer（Pad Editor）”制作通过孔焊盘（PIN1方焊盘）。 File→New, Padstack Type 选择：Thru Pin； Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：Pad1p2Sq0p89d （方焊盘）。 窗口下边栏修改单位Units：Millimeter； 精度（小数点位数）Decimal places: 4; Start页：Select Padstack usage：Thru Pin； Select the default pad geometry: Square；（方焊盘） Drill 页：Hole type：Circle；（钻孔形状：圆孔）
Allegro表贴类元件焊盘与封装制作
手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开 Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Desig ner 1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode （ Parameters 选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad （常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null （空）、Circle （圆形）、Square （正方形）、Oblong （椭圆形）、Rectangle （长方形）、Octagon （八边形）、Shape （形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大（IPC 7351标准），自已设置大2mil。 （这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。） 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制 作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开 PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL 2.2新建封装符号 File> New，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建圭寸装的名称，点击Browse 选择圭寸装存放的路径，Drawing Type 选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ，Comma nd parameters 中Size 选择Other，Accuracy （单位精度）填4 ；将Extents 中：Left X、Lower Y （绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width （600mil ）、Height （600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 2.4设置栅格点大小Setup>Grid，Spacingx、y 方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in 右侧Options选项 Connect （有电气属性）：勾Or Text Seup Width Hraght 、」 1mil，Offsetx、y 设 0，，将栅格设置为1mil， 2l^https://www.360docs.net/doc/5516222341.html, 3|38.0Q 4147.00 5BG.OO 占驗庐nic |25.0C |3fli0 ESOO /b.UU lf l 11 - t- n |93.0Q [riTno 131.00 ■I11 Fl 1药B ia& iio iiri i i i
Pad Designer(Cadence焊盘制作)
Pad Designer（Cadence焊盘制作） 1.打开软件 (3) 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） (3) 2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） (4) 2.焊盘的制作 (6) 1.热风焊盘的制作（Flash） (6) 2.通孔焊盘制作 (7) 3.贴片焊盘制作 (8) 4.过孔的制作 (10) 5.MARK点的制作 (12) 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 (14) 4.元件封装的制作 (15) 1.打开PCB Editor软件 (15) 2.创建元器件封装 (15) 3.设置图纸尺寸 (16) 4.设置格点 (16) 5.放置焊盘 (17) 6.加入装配层框 (18) 7.加入丝印框 (18) 8.放置Place Bound（防止器件重叠） (19) 9.放置参考编号 (19) 10.File------Save As保存在器件库路径下 (20) 设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图：
1.打开软件 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）
2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） 注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。 根据器件管脚尺寸来确定： 通孔直径=管脚直径+0.3mm flash焊盘内径=通孔直径+0.5mm flash焊盘外径=通孔直径+0.8mm 开口尺寸=通孔直径-0.3mm
2.焊盘的制作 1.热风焊盘的制作（Flash） 1.打开PCB Editor软件 2.选择file-------New 3.选择Add-------Flash
ALLEGRO异形特殊结构焊盘制作
夜猫PCB 工作室，专业高速PCB 设计 https://www.360docs.net/doc/5516222341.html, 电话：400-050-6860 异型焊盘制作 袁荣盛 一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要 添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。 打开 Allegro ，新建一个 Shape 封装，命名后点击 Browse （注意一定要保存在图 2 所示 的路径或者保存在其他的路径然后修改图 2 的路径）。 图 1 - 1 - 图 2 切记：保存的路径和图 2 所示的路径为同一路径，否则制作焊盘时将没有 Shape 文件调用。
夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.360docs.net/doc/5516222341.html,电话：400-050-6860 上述设置好之后，即可绘制 Shape，首先执行操作 SETUP-Drawing Size 调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而 Type 一定要设置为 Package。 图 3 设置完毕后可点击 Shape-Polygon 在控制栏的 Option 栏会出现图 4 所示界面，点击鼠标即可绘制 Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。 图 4 这时一定要设置 Type 属性为 Shape，然后点击 save 保存即可。
夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.360docs.net/doc/5516222341.html,电话：400-050-6860 图 5 打开 Pad 编辑器 Pad Designer，Parameters 页面的设置不再赘述。在 Layers 页面正焊 盘选择 Shape，然后选择路径即可出现图 6 所示界面： 图 6 基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。但一般制作焊盘的的过程中需要 的尺寸相同，即可以调用同一个 制作 Soldermask 和 Pastemask，后者的尺寸可以和 Pin Shape，而前者的尺寸一般比 Pin 的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的 Shape。
BGA焊盘设计的工艺性要求
BGA焊盘设计的工艺性要求 引言 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。 使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合 金或含90%Pb的高熔点材料制成。 图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。 一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)―1.0mm(0.040″)。小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA （F BGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。 BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。 周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。 通常，制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理。 为了支持BGA器件的基本物理结构，必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图2）。
Allegro表贴类元件焊盘与封装制作
A l l e g r o表贴类元件焊 盘与封装制作 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Designer 1.2L ayers选项勾选 Signle layer mode（Parameters选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3B EGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。 (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。) 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Design GXL
PCB焊盘与孔设计规范
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生 产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸： 若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右； 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于
Allegro学习笔记之6——热风焊盘
Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图： Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x Soldermask _BOTTOM 是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。 Pastemask_TOP Pastemask _BOTTOM 锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。 通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在 Pad_Design 工具中可以进行设定。 Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用： （1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式； （2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 Thermal relief(热风焊盘)建立 （1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。 （2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB设计工艺规范 1概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2 .性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是 否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB组装形式
3. PCB材料 3. 1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR —4环
氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（ CTE）、 热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3. 2印制板厚度范围为0.5m叶6.4mm常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2m ft种。 3. 3铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3. 4 最大面积：X*Y=460mm x 350mm 最小面积：X*Y=50mm x 50mm 3. 5在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为 10Mil。 3. 6常用印制板设计数据：普通电路板：板厚为1.6mm对四层板，内层板厚用 0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用 35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u（如电源板）。后板：板厚用3.2mm, 铜箔厚度用18u或35u.对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3. 7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5 %，即在长为100mr的PC范围内最大变形量 不超过0.5mm 3. 8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径 4.布线密度设计 4. 1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4. 11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为 0.25mm ，通孔之间可有两条布线。 4 Q.1OT 啊 4. 12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm
CdenceAllegro元件封装制作流程含实例定稿版
C d e n c e A l l e g r o元件 封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下： 其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时 3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容
ORCAD-LAYOUT Plus椭圆开孔焊盘的制作
ORCAD-LAYOUT Plus 椭圆开孔焊盘的制作 一． 在0 global layer 层做出椭圆开孔，形状及大小选择obstacle tool选项： 设置： obstacle type： Anti-copper Width： 0.0254 Obstacle layer： global layer Z order： 0 二． 添加一个圆形无孔焊盘，取名DIA(直径)，直径与global layer 层椭圆开孔宽度一致焊盘层数：TOP, BOT, PLANE, INNER, SMT, SMB 三． 在第15 层 COMMENT 层，选择obstacle tool 填满第一步所做的孔 a)选择obstacle tool 选项，设置： obstacle name：PAD(X)_COMMENT (X 代表零件的第几个引脚) Obstacle type： free track Width： 所做的椭圆孔宽度 Obstacle layer： COMMENT layer
b)Pin attachment 选项，设置： 1.Attach to pin 2.Pin name：X（对应零件的第几个引脚） 四． 分别在“TOP”,“BOT”,“PLANE”,“INNER”,“SMT”，“SMB”层选择obstacle tool 做出椭圆孔相应的焊盘：每一层对应的设置： 1. obstacle name： AD(X)_TOP （注：x 零件的第几个零件脚；-后填所在层） 2.obstacle type： free track 3. width: 椭圆焊盘的宽度 4. layer： 选择所在的层 5. attachment 设置：选择attach to pin Pin name ：零件第几脚 五．在15 COMMENT 层添加文字： X ：milled and plated slots Y ：an wide after plating 注： X-元件封装椭圆焊盘个数 Y-椭圆孔宽度字体大小：width：0.254mm； Height：1.905mm
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图
Cadence不规则焊盘制作
Cadence Allegro不规则焊盘的制作 当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。 创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤： 1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape； 2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape； 3、在Pad Designer中创建不规则焊盘 这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。 1、不规则实心焊盘创建 根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。 1.1 创建Shape Symbol 1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面 1.3 创建Regular Pad不规则Shape 不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。 注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。
准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。
Allegro焊盘设计
焊盘设计 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1. Regular Pad，规则焊盘。 "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 "Null（没有） "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 "Null（没有） "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）
负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK：胶贴或钢网。 6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer” Type 选择焊盘的钻孔类型 Through 通过孔 Blind/Buried 盲孔/埋孔 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔 (Blind/Buried)。 "Internal layers 选择内层的结构 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出. Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. "Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 Hole type 钻孔的类型 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional
精品PCB设计软件allegro不规则带通孔焊盘的制作
PCB设计软件allegro不规则带通孔焊盘的制作 在PCB设计软件Allegro中不规则焊盘的建立是一件比较复杂且容易出错的事情，其建立过程较普通焊盘的流程也有很大的区别，由于不规则焊盘使用的频率比较低，很多人对它的了解也不够深。 这里以引脚为矩形的通孔焊盘制作为例。TLK2711工程中曾使用到型号为HLMP-1700的发光二极管，其封装信息如下图 由图可以得其引脚物理尺寸为 0.46x0.38，由上几节的Word文档的讲述可知，这个焊盘的钻孔为矩形，尺寸为0.72x0.64(各自加大约0.26mm)。所以其负热风焊盘内径为1.12x1.04，外径为1.52x1.44。开口一般选取内径长或宽的1/3到1/2，这里取0.5 1、首先制作一个矩形的的负热风焊盘。先看一下完成的效果图
像这种非圆形的负片，不能很方便的用Add->Flash(此命令只适合制作圆形负片)，只有自己一个部分一个部分的画，拼成上述图像。 打开PCB Editor File->New 类型选择Flash Symbol。名字命名为fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra 设置： Setup->Design Parameters 图纸尺寸选择4x4，起始坐标为（-2，-2），单位mm Setup->Grids 栅格点显示，格点间距0.0254 偏移全部为0 设置完后如下图
然后Shape->filled Shape 命令栏输入 x 0.56 0.25回车后就会确定右上填充图形的第一个坐标继续输入以下命令： ix 0.2 iy 0.47 ix -0.51 iy -0.2 ix 0.31 iy -0.27 最后右键-Done 此时会得到如下图形