2013兴森科技企业介绍PPT(中文)

股票代码: 002436

为电子科技的持续创新提供最优最快的服务

关于我们 目录

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3 专业产品与服务 全球布局

快捷优势

1

关于我们—企业简介

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年,是目前国内

规模最大的印制电路板样板快件及中小批量板的设计、制造服务商。

兴森科技自成立以来一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单

位服务。产品广泛运用于通信、计算机应用、国防军工、工业控制、

医疗电子等多个行业领域。

兴森科技于2010年6月18日在深圳证券交易所中小板成功上市,股

票代码:002436 。

●广州科学城基地:于2009年6月投产,主要从事高层板、HDI 板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产。

位于该基地的封装载板厂于 2013年初投产。

●江苏宜兴基地:于2013年3月投产 ,主要从事高层板、通信背板、HDI 板等产品中小批量的规模化生产。

关于我们—生产基地介绍

1 广州科学城基地

江苏宜兴基地

ISO9001:2008 质量管理体系认证

ISO14000:2004 环境管理体系认证

UL 产品安全认证

产品ROHS 认证

产品REACH 认证

⑦一站式服务

②强大的多品种生产能力 ③稳定的快速交货能力

①先进完整的管理体系

⑥全面的工艺研发技术

快捷优势

2 ⑤中国龙头企业的规模成本优势

快捷优势—①先进完整的管理体系

4小时内快速应答

标准的中英文沟通

300多名工程师分组24 小时内均可处理文件

ERP系统可随时跟

踪订单状态

CRM系统可快速获取

和响应市场及客户需求

产品品种数量增长趋势图

20000

40000 60000 80000 100000 120000 2004

2005

2006

2007 2008 2009 140000 2010 160000 2011 180000 2012

快捷优势—②强大的多品种生产能力

2

2

快捷优势—③稳定的快速交货能力

产品交货周期分布示意图

2

通信设备工业控制

军工

医疗电子

IC半导体汽车电子

教育

其它

快捷优势—④数量庞大的客户群

全球超过3000家电子研发制造类企业的选择

2 快捷优势—⑤中国龙头企业的规模成本优势

销售额增长示意图(百万元) 1200

1000

800

600

400

200

2

快捷优势—⑥全面的工艺研发技术 Array

独立的技术中心2011年被认定为“广州市市级企业技术中心”,同年组建“广州

市印制电路重点工程技术中心”。培育了刚挠结合板、HDI板、金属基板、封装

基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,已逐步形成了规模化制

造能力。

拥有行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、

可靠性和环境测试等全流程的品质检测评估。

2007年至今共申报65项专利,目前已授权实用

新型专利49项,发明专利3项

快捷优势—⑦一站式服务

CAD PCB SMT 在大力发展PCB制造业务的同时,向客户提供CAD、SMT增值服务

双面快件24小时内完成,多层板快件2-4天完成

可生产高层背板、HDI 板、高频板、高TG 板、无卤素板、

刚挠板、金属基板、IC 载板等高新技术产品

杰出的快速交货能力

全球领先的多品种规模优势能力全面的产品研发生产工艺

月交货能力超过17,000个品种数

专业产品与服务—PCB

层数: 2-32层

板厚(mm ): 0.2-7.0 内层线宽/线距(mil ): 3.0/3.0 外层线宽/线距(mil ): 3.0/3.0 板厚孔径比: 30:1 最小机械钻孔孔径

mil

): 6

成品尺寸(inch ): 22.5×42.5 阻抗公差(Ω): ±5(<50)±5%(≥50) 专业产品与服务—PCB (刚性板)

3

层数/挠性层数: 20/10

内层线宽/线距(mil ): 3.5/3.5 外层线宽/线距(mil ): 3.5/3.5 板厚孔径比: 20:1 最小机械钻孔孔径(mil ): 6

孔到导体距离(mil ): 6

阻抗: 10% 专业产品与服务—PCB ( 刚挠板/HDI )

3 3+C+3: 小批量 激光盲孔电镀填孔: 常规生产 最小激光钻孔孔径:

4 mil 4+C+4: 样品 最小激光钻孔内层焊盘直径: 8mil

(刚挠板)

(HDI )

层数:金属背板&金属芯板:1-12L

埋/嵌金属板&冷板&烧结板:2-24L

陶瓷DBC板:1-2L

导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k ;

陶瓷导热材料:24-170W/m.k

金属表面处理:普通阳极氧化、硬质阳极氧化、铝化学钝化、

喷沙、拉丝、铝电镀处理

类型: Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、

埋金属块、冷板、陶瓷DBC板

激光钻机(日本-三菱) 机械钻机(日本-日立) 真空层压机(德国-博可)

电镀线蚀刻线激光曝光机(以色列-奥宝)

专业产品与服务—封装载板

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