PCB封装设计标准SMD资料全

PCB封装设计规（SMD）

1、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、

ESD （D）...................................................... . (2)

2、钽电容（TC）..................................................... . (2)

3、排阻（RA）..................................................... . (3)

4、电感（L）......................................................

(3)

5、二极管（D）...................................................... .. (5)

6、晶体管（SOT）.................................................... (5)

7、保险丝（FUSE）................................................... .. (6)

8、晶振（X）...................................................... (7)

9、翼形小外形IC和小外形封装（SOP） (8)

10、四方扁平封装（QFP）.................................................... (10)

11、J型引脚小外型封装（SOJ）....................................................

(12)

12、塑料有引线芯片载体（PLCC）................................................... .13

13、四方无引脚扁平封装（QFN）.................................................... .13

14、球棚阵列器件（BGA）.................................................... . (14)

1、电阻（R）、电容（C）、

磁珠（B）、电感（L）、

ESD（D）

0201~1210矩形片式元器件

焊盘设计

英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil) 0201 0603 12 10 12 0402 1005 20 20 15 0603 1608 38 38 22 0805 2012 51.18 47.24 32.76 1206 3216 70.87 51.18 66.94 1210 3225 100 70 70 2、钽电容（TC）

英制公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil)

1206 3216 50 60 40

1411 3528 90 60 50

2312 6032 90 90 120

2817 7243 100 100 160

焊盘宽度：A=Wmax-K

电阻器焊盘的长度：

B=Hmax+Tmax+K

电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K

焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K

公式中：L---元件长度，mm；

W---元件宽度，mm；

T---元件焊端宽度，mm；

H---元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度）

K---常数，一般取0.25mm.

3、排阻（RA）

8P4R-0402

L (mm) 2.0 +/- 0.2

W (mm) 1.8 +/- 0.15 H (mm) 0.45 +/- 0.1 L 1(mm) 0.2 +/- 0.15 L2 (mm) 0.3 +/- 0.15

P (mm) 0.50 +/- 0.05

Q (mm) 0.30 +/- 0.1

8P4R-0603

L (mm) 3.2 +/- 0.2 W (mm) 2 +/- 0.15

H (mm) 0.5 +/- 0.1 L 1(mm) 0.3 +/- 0.15 L2 (mm) 0.5 +/- 0.15 P (mm) 0.8 +/- 0.05 Q (mm) 0.5 +/- 0.1

4、电感（L）

分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸Component

Ldentifer(mm)

G(mm) X(mm)

C(mm) Y(mm)

ref ref

G X+1 Y+1 +1G-1 X+1 Y+1

5、二极管（D ）标注二极管极性

SOD123 、SOD323焊盘设计

6、晶体管（SOT ）

（1）定义：小外形晶体管（2）分类：

SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223/SOT143/SOT25/SOT153/SOT353/SOT-252

(3)单个引脚焊盘长度设计原则：

对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mm

SOT223元件尺寸

Component

Ldentifer(mm) L(mm)

S(mm)

W1(mm)

W2(mm)

T(mm)

min max min max min max min max min max max

SOD123 3.55 3.85 2.35 2.93 0.45 0.65 1.4 1.7 0.25 0.6 1.35 SOD323

2.3 2.7 1.6 1.8 0.2 0.4 1.05 1.45 0.5 1.1 1.1