防静电地板工程施工组织设计方案
机房防静电地板
（施工方案）
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一：静电的分析与危害；机房的防静电技术，是属于机房安全于防护畴的一部分。由于种种原因而产生的静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一。静电不仅会对计算机运行出现随机故障，而且还会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路，双级性电路等的击穿和毁坏。此外，还会影响操作人员和维护人员的正常的工作和身心健康。，一旦计算机系统在运行中发生故障，特别是件大的故障会给国名经济带来额巨大的损失，造成的政治影响更不容忽视。２．机房的静电及其防护静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。此外，静电通过人体对计算机或其他设备放电时(即所谓的打火)当能量达到一定程度，也会给人以触电的感觉，造成操作系统作维护人员的精神负担，影响工作效率。如何防止静电的危害，不仅涉及计算机的设计，而且与计算机房的结构和环境条件有很大的关系。在建设和管理计算机房时，分析静电对计算机的影响，研究其故障特性，找出产生静电的根源，制定减少以至消除静电的措施，始终是一个重要课题。３．静电对计算机的影响静电对计算机的影响，主要体现在静电对半导体器件的影响上。可以说半导体器件对静电的敏感，也就是计算机对静电的敏感。随着计算机工业的发展,组成电子计算机的主要元件――半导体器件也得到了迅速的发展。由于半导体器件的高密度、高增益，又促进了电子计算机的高速度、高密度、大容量和小型化。与此同时，也导致了半导体器件本身对静电的反应越来越敏感。静电对电子计算机的影响表现有两种类型。一种是元件损害，一种是引起计算机误动作或运算错误。元件损害主要是只用于计算机的
中，大规模集成电路，对双极性电路也有一定的影响。对于早期的MO S电路，当静电带电体(通常静电电压很高)初级到MOS电路管腿时,静电带电体对其放电,使MOS电路击穿. 近年来,由于MOS电路的密度高、速度快、价格低，因而得到了广泛的应用和发展。目前大多数MOS电路都具有端接保护电路，提高了抗静电的保护能力。尽管如此，再使
用时，特别是在维修和更换时，同样要注意静电的影星，过高的静电电压依然会使MOS电路击穿。静电引起的误动作或运算错误，是由静电带电休触及电子计算机时，对计算机放电，有可能使计算机逻辑元件输入错误信号，引起计算机出错。严重者还会是送入计算机的计算程序紊乱。此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引起图像紊乱，模糊不请。静电还将造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机的走线不顺等故障。４．计算机静电故障的特点 1．计算机因静电引起的故障特点 a．
静电故障出现的季节，主要是冬春干燥期，就是说静电随湿度而改变。 b．静电引起的故障偶发性多，重复性不强，一般是随机性的故障，因此，难于找出其诱发的原因。 c．静电与计算机房采用的地板。使用的家具和工作人员的工作服有关。 d．静电致电子计算机出现错误动作时，往往是当人体或其它绝缘体与计算机设备相接触时发生。 2．静电放电引起计算机故障的原因 a．由于电流瞬时流经机壳，对信号线，电源线产生的感应噪声。 b．由于静电产生的高压，引起机壳地，安全的电位变动，从而引起逻辑地产生的电位变动。 c．由于静电放电时的接触部分产生的电磁波给于信号的辐射噪声。
二，材料说明；防静电活动地板结构一．地板块 A 复合地板：1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：0.8mm 2．基材：中密度板（27.8mm） 3．四边：铝合金包边（0.8mm） 4．底面：铝箔或镀锌铁板（0.15mm）备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。 B 仿进口地板： 1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度： 0.8mm 2．基材：中密度板（38.5mm） 3．四边：防静电胶条（0.8m m） 4．底面：铝箔（0.15mm）备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。 C 铝合金地板： 1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚0.8mm 2．基材：铝合金（29mm） D 全钢地板： 1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：1mm 2．基材：冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上板组合，地板腔充轻型发泡水泥（34mm）二．可调支撑 1．螺杆（可调节） 2．上托 3．底座（可根据具体高度选择）三．横梁采用长梁，边角用短梁。四．缓冲垫五．异型地板 1．风口地板：活动风口板旋流风口板通风地板2．走线地板 3．电源插座地板 4．净化地板六. 备注 1．如果地板下只铺设电缆和电源电缆：地板高度可达到200 mm 地板下净高为 150mm。 2．地板下既走线又做为机房空调的送风，回风系统的静压箱：地板高度可达到350 mm，地板下净高为300mm。 3．也可根据需求定制。三；工艺流程
1、楼面处理：将地面之垃圾、灰尘、泥渣等一切物清理干净，地面如
有凸凹物，必须填平或铲除，保持地面平坦。则施工品
质较优。
2、估料：丈量现场，估算架空地板、支架等安装物品（含损耗料）需多少量。
3、进料：数量确定后，依序进料
4、选定基准：确定施工基准，依基点方向施工。
5、铺设基座与地板：按基点方向依序铺设基座与地板。
6、收边：当遇至墙壁、柱子等不能整块放置时，可以切割做收边处理。
7、开孔：施工人员按规定要求和数量开孔。
8、调整：整个工程施作完毕后，施工人员会重新审视，遇不妥之处，
视状态调整地板，务必达到规定要求为止，同时进行成品保
护，以免表面受损。
5．2、施工工艺
1、地板的安装
1．1测量建筑物面积，确认与蓝图相符。若不符合，则勿施工，并立即与业主商量，说明不符合处，进行改正。
1．2确认楼面所有区域高度变化，以利地板之铺设。可用施工水平仪，经纬仪或激光水平仪测试。同时确认现有固定构物如柱子、门槛
等的数量、位置及地面到顶面的高度化。升降机或地板必须配合
某些区域之特点，决定特殊方法，以保证地板与基座之安装，使
地板有确定适合当之平面。在现场条件不能使地板水平安装且不
能配合所有结构要求时，不要贸然施工，以免施工后影响工程品
质。
1．3建立起始点，根据经纬仪测试结果，在用墨斗线划出两条垂直基准线，以决定地板铺设起始位置。在收边位置，所需切割之地板不
得少于15cm另沿垂直地线按600X1200mm分派基座。
1．4装设基座，有激光水平仪为基准，校准基座水平，以确保在三米围，其完成高度水平误差不得超越±1.5mm,且整层楼面不得超±
2.5mm，然后装设基座与压铸铝头。
1．5装架空地板，沿着地线装四块地板，再一次确认楼面与基座和面板垂直于底线。若不垂直，必须调整好。在此基础上依此装设架空
地板。
2、切割周边地板
2．1在装设地板期间，可用收边基座支撑侧边切割地板。
2．2每一种收边地板在地板与墙壁、柱子或其它端面处切割时，地板必须先测量好，使得切割好的地板能符合且紧密结合在墙面之外廓
线，墙面和切割好的地板之间的间隙必须在1.5mm，地板需不规则切割以配合柱子或圆管时，必须精确测量，以保证地板与圆弧面
的配合。同时，确认所有的切割地板都必须与基座固定（如有需
要可多用额外的基座）且保持水平、平整和排列整齐。
3、装设附件
3．1装设规定的地板附件，附件必须符合帕尔特地板系列之设计规和标准。如果非帕尔特制造之附件击需与帕尔特地板系统兼容，则该
附件应符合帕尔特有关设计规和标准。
3．2 地板开孔
地板会因许多理由而开孔，公司对不同的开孔方法会配以不同的
装饰处理。开孔必须结构完整、外观整齐、无锐边或毛刺以免伤
害到人员；凡切割部份均须使用防火发泡护材。在地板孔用来做
通气孔的情况下，必须考虑加装调节器使空气可以调节。
3．3 切除
A、一定要仔细处理地切割处无锐角或毛刺，以免人员在工作时因踏过切割处而受伤。
B、所有收边切割处或切孔处，应以沾合剂或机械扣件固定。
C、金属扣件不允许暴露或凸出于地板的行走面之上。
4、地板清洁和保养
地板之保养非常重要，在同一场所其它结构的施工人员可能不知道已安装好的地板之受力限制，容易使地板超过负荷。请记住地板的负荷极限，敬告他人不可超过负荷或滥用地板。
5、成品保护与最终检查
地板施工人员必须检查所有架空地板之安装，确定帕尔特地板之完整和可靠性，换掉或修理任何损坏或不良的部分并拧紧支架上的紧固螺母，确认地板之清洁和整齐。同时对安装好的架空地板必须用胶合板或塑料薄膜加以保护，以防止安装好的地板质量受到损坏，直之交付至用户使用为止。
5．3、注意事项及配合要求
1、注意事项
1．1地板安装不可与其它工程同时进行
1．2检查要安装架空地板之楼面，这个区域必须相当干净，无尘土及残留物，更不可有水气。如果楼面上已铺装混凝土以外的材料，必须在多处地方检查基座粘合剂以确认基座粘合剂与其结合兼容程度。
1．3如果楼面不平且适合安装架空地板，应通知业主或承建商，要求在安装地板之前先修正。
1．4施工场所符合合约蓝图及要求。
2、隔间及配合要求
2．1 隔间工程
架空地板工程施工完毕后，可在架空地板上进行隔间施工，地板可承受隔间施工的撞击。
2．2天花板、墙面完工后再行施工。
2．3与水电、空调、通讯工程配合
A、因地板属架高地板、上述等工程之管、线、需配置于地板下，所以
要互相配合，如需安装各类管线，则应避开基座落点，或于基座施工完毕后再固定，地板施工完毕，不要任意掀动地板，以免影响水平及品质