湖南电子覆铜板项目可行性研究报告
湖南电子覆铜板项目可行性研究报告
规划设计/投资方案/产业运营
报告摘要说明
覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤
维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆
铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、
制造成本以及长期可靠性等。
近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以
中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国
内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能
够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业
带来巨大的进口替代机遇。
该覆铜板项目计划总投资4014.62万元，其中：固定资产投资2978.72万元，占项目总投资的74.20%；流动资金1035.90万元，占
项目总投资的25.80%。
本期项目达产年营业收入7836.00万元，总成本费用6221.23万元，税金及附加75.02万元，利润总额1614.77万元，利税总额
1912.52万元，税后净利润1211.08万元，达产年纳税总额701.44万
元；达产年投资利润率40.22%，投资利税率47.64%，投资回报率
30.17%，全部投资回收期4.81年，提供就业职位155个。
覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸
以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印
制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。
覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路
板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的
加工性、制造成本等都非常重要。
湖南电子覆铜板项目可行性研究报告目录
第一章项目总论
第二章市场调研分析
第三章主要建设内容与建设方案
第五章土建工程
第六章公用工程
第七章原辅材料供应
第八章工艺技术方案
第九章项目平面布置
第十章环境保护
第十一章项目安全保护
第十二章项目风险情况
第十三章节能方案分析
第十四章实施安排
第十五章投资方案说明
第十六章项目经济效益可行性
第十七章项目招投标方案
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章项目总论
一、项目建设背景
覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以
树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制
造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、
质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。
低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最
广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，传统PCB基
材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决
定的材料的介电性能不能够满足高频信号传输质量要求，信号会因传
输损耗过大而产生“失真”现象。
所以为了满足高频电路需求，目前覆铜板厂商对于基板材料主要
从以下三个角度进行改进：树脂改性：采取极性更低、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）更小的树脂体系；玻璃纤维改性：玻纤增强材料是复
合材料中力学强度的主要承担者，通过对不同品种的玻纤合理进行混杂、选配实现介电性能、加工性能与成本之间的平衡。调整PCB介质
布层：除了对基板本身材料的改性外，还可以通过调整多层介质的分
布来提高基板的介电性能，即仅在影响高频信号传输的介质层采用低
Dk/Df的高频材料，并且由于高频基材价格远高于常规FR-4基材，高
频基材和常规基材的混压叠层结构可以有效降低成本。目前商业化的
高频高速覆铜板产品包括热塑性与热固性两大类，具体如PTFE/陶瓷填料基材、烃类热/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未来出现更合适的新型复合材料的可能），加工厂家在
具体选型时不仅考虑基板损耗，还会考虑材料本身的可加工性，未来PTFE氟树脂、碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。
随着通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场广阔，近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具
备相关产品量产能力的供应商在5G规模投资期到来之前的主要“小蓝海”市场，这一市场增速有望在5G网络建设完善后大幅提升，我们预
计全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材2018-2025年合计累计
需求规模约165亿元。
随着5G建设周期的到来，5G通信无线基站将成为低损耗及超低损
耗基材主要战场，其中，又以5G宏基站应用先行。目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，持续5年以上，且
呈现渐进式节奏。我们预计2019-2025年4G/5G宏基站对于高频覆铜
板的需求价值量将高达454亿元。更长远看，5G商用将真正开启万物
互联，由于5G能够更加快速、经济高效地引进和提供物联网服务，判
断5G商用部署后，5G移动连接方式在物联网连接方式中的占比将逐渐提升，5G物联网智能硬件终端的无线连接模块及天线也会带来比较大
的高频高速覆铜板需求。我们预计2018-2025年消费电子及可预见的
5G无线连接物联网设备将合计带来445亿高频材料需求，一半以上将
来自于硬板高频材料。换言之，我们判断2018-2025年宏基站、车载
毫米波雷达、5G硬件设备等高频高速覆铜板需求规模累计将超过1000
亿元。
以上预测仅为基于当下认知的预测，历史经验来看，在手机领域，智能手机替换传统功能手机实现总量的飞跃，近年为了实现5G与AI
的结合从而带给消费者更优的体验，OLED全面屏、3D摄像头等创新应
用正在替代老的应用，从而在手机存量市场中不断创造增量空间；汽
车的电动化、智能化、网联化、共享化推动汽车电子渗透率不断提升，并加速了跨行业、跨领域的融合，当前，整个汽车产业链正发生剧变
和重构。物联网时代，WCDMA/HSPA覆盖25亿人口历时长达8年，LTE
达到这一水平只用了5年时间，预计5G的普及速度将会更快。5G开启
真正的万物互联，未来，不仅传统行业的商业模式会发生改变与重构，更多行业和企业应用将逐步诞生，催生更多智能装备和设备的创新，
从而带来高频材料的新需求。因此，凡是影响生活行为的产品升级，
当下市场规模都是新市场规模的起点，未来高频高速覆铜板应用市场
将不断拓展，需求规模巨大。
二、报告编制依据
1、《产业结构调整指导目录》。
2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。
3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。
4、国家现行和有关政策、法规和标准等。
5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。
6、其他有关资料。
三、项目名称
湖南电子覆铜板项目
四、项目承办单位
xxx有限责任公司
五、项目选址及用地综述
（一）项目选址方案
项目选址位于xxx高新技术产业开发区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
湖南省，简称湘，是中华人民共和国省级行政区，界于北纬
24°38′～30°08′，东经108°47′～114°15′之间，东临江西，西接
重庆、贵州，南毗广东、广西，北连湖北，总面积21.18万平方千米。湖
南地处云贵高原向江南丘陵和南岭山脉向江汉平原过渡的地带，地势呈三
面环山、朝北开口的马蹄形地貌，由平原、盆地、丘陵地、山地、河湖构成，地跨长江、珠江两大水系，属亚热带季风气候。截至2019年7月，湖
南省下辖13个地级市，1个自治州。共有36个市辖区、18个县级市、61
个县、7个自治县，合计122个县级区划。403个街道、1138个镇、309个乡、83个民族乡，合计1933个乡级区划。2019年末全省常住人口6918.38万人。2019年，湖南省地区生产总值39752.12亿元。
（二）项目用地规模
项目总用地面积12072.70平方米（折合约18.10亩），土地综合
利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照覆铜板行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标
项目净用地面积12072.70平方米，建筑物基底占地面积6955.08平方米，总建筑面积14607.97平方米，其中：规划建设主体工程9079.54平方米，项目规划绿化面积739.84平方米。
七、产品规划方案
根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：覆铜板xxx单位/年。综合考xxx有限责任公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx 有限责任公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
八、投资估算及经济效益分析
（一）项目总投资及资金构成
项目预计总投资4014.62万元，其中：固定资产投资2978.72万元，占项目总投资的74.20%；流动资金1035.90万元，占项目总投资的25.80%。
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入7836.00万元，总成本费用6221.23万元，税金及附加75.02万元，利润总额1614.77万元，利税总额
1912.52万元，税后净利润1211.08万元，达产年纳税总额701.44万元；达产年投资利润率40.22%，投资利税率47.64%，投资回报率
30.17%，全部投资回收期4.81年，提供就业职位155个。
九、项目建设单位基本情况
（一）公司概况
公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进
研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技
技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和
品牌发展。公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，
专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动
化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产线。
公司及时跟踪客户需求，与国内供应商进行了深入、广泛、紧密
的合作，为客户提供全方位的信息化解决方案。和新科技在全球信息
化的浪潮中持续发展，致力成为业界领先且具鲜明特色的信息化解决
方案专业提供商。公司致力于创新求发展，近年来不断加大研发投入，
建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可
靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处
于国内同行业领先水平。公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使产品在全球市场拥有一流的竞争力。
公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。公
司坚守企业契约精神，专业为客户提供优质产品，致力成为行业领先
企业，创造价值，履行社会责任。
（二）公司经济效益分析
上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入5063.58万元，同比增
长26.86%（1072.21万元）。其中，主营业业务覆铜板生产及销售收
入为4274.27万元，占营业总收入的84.41%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额1021.19万元，较去年同
期相比增长134.69万元，增长率15.19%；实现净利润765.89万元，
较去年同期相比增长84.65万元，增长率12.43%。
十、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章市场调研分析
一、覆铜板行业发展概况
覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成
半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板
状材料。覆铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承
担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
目前在PCB领域使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板，它包括：
纸基板、玻纤布基板、复合基板。除上述类型外，刚性覆铜板还包括
积层多层板基板、金属基板、陶瓷基板、耐热热塑性基板、埋容基板
材料等。
根据中电材协覆铜板材料分会2018年4月对国内覆铜板企业调查
统计、测算。2017年各类覆铜板总产能83839万平方米，比2016年83005万m2，微幅增长1.0%。其中2017年我国各类覆铜板总产量59084万m2，较2016年增长5.1%。2017年我国各类覆铜板总销售量58269万m2，同比微增0.7%；销售收入269371万元，同比巨幅增长28.5%。总产能利用率达到70.5%。
我国覆铜板进口量的占比和进口额的占比差异很大，如大陆地区进口量占比13.01%，而进口额占比仅7.75%，表观进口单价仅为7.745美元/千克，而日本、美国进口量占比分别只有3.47%和0.64%，但进口额占比分别高达16.56%和4.37%，表观进口单价分别为61.24和88.38美元/千克，说明从这些国家进口的产品平均附加值都很高。
2017年我国以一般贸易方式出口的覆铜板数量比例高达64.57%，同比上年提高13.4个百分点，金额比例达到49.92%，同比上年提高9.02个百分点。而来料、进料加工等贸易出口量、金额同比上年则下降了13.42、9.02个百分点。出口贸易结构发生了重大变化。
2017年中国大陆地区覆铜板需求根据国内覆铜板需求销售情况和2017年覆铜板进出口情况，由此测算2017年覆铜板市场表观需求量=销售量-出口量+进口量（进出口量按照20吨/万m2折算）=57137万m2。详见表5。同比较上年微增0.8%。与2017年各类覆铜板生产能力估算的83839万m2相比，产能利用率仅为68.15%，可见中国大陆覆铜板的产能严重过剩依然存在。
随着国家对环境保护工作的重视，督查力度之大，《电子污染物排放标准》临近实施，我国覆铜板行业在污染物排放方面存在不少问题。部分企业的氮氧化物、VOCs和环保部2018年3月12日下发的
《电子污染物排放标准（第二次征求意见稿）》存在很大差距，因此各企业的领导要重视企业的环保工作，要提前做好设备的更新改造计划和工艺改进计划。另外，随着“中国制造2025”、“强基工程”和“互联网+”等重大产业转型升级战略的推进，我国电子信息产业将保持持续较快增长，作为重要的基础材料，覆铜板产业稳定发展的宏观环境短期内不会发生重大变化。
二、覆铜板市场分析预测
覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。
2018年我国覆铜板产量为65447万平方米，其中刚性覆铜板产量从2012年的41755万平方米增长至2018年的59257万平方米，占我国覆铜板行业产量比重从2012年的92.5%下滑至2018年的90.5%；挠性覆铜板产量从2012年的3384万平方米增长至2018年的6190万平方米，占我国覆铜板行业产量比重从2012年的7.5%增长至2018年的9.5%。
2018年我国覆铜板销量为64864万平方米，其中刚性覆铜板销量
从2012年的39508万平方米增长至2018年的59012万平方米，占我
国覆铜板行业销量比重从2012年的93.4%下滑至2018年的91.0%；挠
性覆铜板销量从2012年的2809万平方米增长至2018年的5852万平
方米，占我国覆铜板行业销量比重从2012年的6.6%增长至2018年的9.0%。
2018年我国覆铜板销售收入为559.69亿元，其中刚性覆铜板销售收入为530.45亿元，挠性覆铜板销售收入为29.24亿元。
覆铜板是一个技术和资金壁垒较高的行业，目前产能逐渐向中国
大陆转移，国内成为全球覆铜板的主要生产基地，但高端产品仍靠进口。根据中国海关统计口径：2018年我国覆铜板进口总金额为11.1亿美元，2018年我国覆铜板出口金额为5.94亿美元，按照同期汇率测算：2018年覆铜板国内需求市场规模为594.16亿元。
目前我国覆铜板产业主要生产商有生益科技、华正新材、金安国纪、超声电子、超华科技、建滔集团、航宇新材、诺德新材等。其中
建滔集团是全球最大的覆铜板生产商，2018年建滔集团覆铜板业务营
收为149.29亿港币（约合126.04亿元人民币）。
二、覆铜板行业发展趋势分析
近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，预测未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国PCB产值超过日本，中国成为全球第一大PCB制造基地，受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。2018年，我国PCB行业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%。
中国内地地地区PCB产业已占半壁江山。2017年中国内地的PCB 产量占据了全球PCB产量的50%以上，已然成为PCB行业的半壁江山，并且美、日、欧等地区的PCB产业规模还在缩减当中，中国内地凭借