数据通讯封装解封装流程

数据通讯封装解封装流程
数据通讯封装解封装流程

一、pc1与pc2的通信过程

pc1 telnet pc2

1 从pc1的应用层向pc2发出一个telnet请求

2 该请求下到pc1的传输层,传输层在上层数据前面加上tcp报头,报头中包括目标端口为23,以及一个大于1024,小于65535的随机端口作为源端口。

3 传输层数据下到网络层,pc1在网络层封装,源ip地址为pc1的地址,目标ip地址为pc2的地址。

4 pc1将pc2的ip地址和子网掩码与自己做比对,可以发现pc2与自己处于相同的子网。所以数据传输不必经过网关设备。

5 数据包下到pc1的数据链路层进行封装,源mac地址为pc1的mac地址,目标mac地址查询自己的arp表。

6 如果pc1 arp表里没有pc2对应的mac地址,pc1发出一个arp广播查找pc2的mac地址,arp报文直接封装在2层之上,发送者(sender)的mac地址为pc1的mac地址,sender ip 为pc1的ip地址。指向(target)mac为全0,target ip为pc2的ip。二层数据帧的目标指向

二层广播地址(12个F)。

7 交换机sw1收到pc1的arp报文后,若mac地址表不存在pc1的mac地址,就会将pc1的mac地址和pc1所连端口号记录到mac地址表,pc1的mac地址对应的端口号为1。然后将其做除发送端口外的泛洪处理。若存在的pc1-mac与端口的对应关系,则复位其老化计时器。并按mac地址表所记录的接口发送出该报文

8 局域网所有其他pc,包括网关设备都能接收到pc1的arp广播,并拆封二层帧头,target ip 地址,target ip地址是否为自己。因为target ip是pc2的ip地址,此时pc2会将pc1与其mac 的对应关系写入自己的ARP缓存表,这样减少了pc2发送arp广播请求pc1的mac的广播报文,提高了网络效率。之后pc2会以单播的方式给pc1回应消息,消息内包括pc2的mac 地址作为sender mac地址,pc1的mac地址作为target地址。pc2的ip地址作为sender ip地址,pc1的ip地址作为target ip地址。(具体ARP Reply报文如下)

9 交换机sw1收到pc2的回复帧后,读取二层的目标mac地址,并在自己的mac地址表里查询,mac地址表里有pc1的mac地址和端口的对应关系,所以sw1直接将报文从该端口发送出去,同时读出这个二层帧的源mac地址,记录pc2的mac地址和端口2的对应关系到mac地址表中。

10 pc1收到pc2的arp回复后将pc2的ip地址和mac地址对应关系写到自己的arp表中,并将pc2的mac地址作为目标mac地址写到待发送的帧内。

11 pc1把帧转换成bit流,从物理接口发出。

12 sw1收到这段bit流,读前6个字节的目标MAC地址,然后查看自己的mac地址表,表中有这个目标mac地址和端口的对应关系,并且和源mac地址不在同一个端口上。于是sw1把这个二层帧从对应的端口转发出去,其他端口不会转发该帧。

13 pc2接收到这个二层数据帧,查看帧的目标mac地址,和自己相等,说明该帧是发送给自己的,于是将二层帧头解开。

14 pc2查看三层包头,只要目标ip地址和自己匹配,即解开第三层封装。

15 pc2查看传输层报头,目标端口为23,pc2向上层应用查看自己是否开启了端口为23的上层服务。若开启则把传输层报头解封装后将数据送往上层。

二、pc1与pc4的通信

pc1 telnet pc4

1 从pc1的应用层向pc4发出一个telnet请求

2 该请求下到pc1的传输层,传输层在上层数据前面加上tcp报头,报头中包括目标端口为23,以及一个大于1024,小于65535的随机端口作为源端口。

3 传输层数据下到网络层,pc1在网络层封装,源ip地址为pc1地址,目标ip地址为pc4地址。

4 pc1将pc4的ip地址和子网掩码与自己做比对,可以发现pc4和自己不处于相同的子网。对于不处于相同子网的通信,是要通过网关处理的。本例中pc1的网关为r1的E0接口。

5 数据包下到pc1的数据链路层进行封装,源mac地址为pc1的mac地址,目标mac也就是网关mac地址,通过查询自己的arp表获取。

6 如果pc1 arp表里没有网关对应的mac地址,pc1发出一个arp广播查找网关的mac地址,arp报文直接封装在2层之上,发送者(sender)的mac地址为pc1的mac地址,sender ip 为pc1的ip地址。指向(target)mac为全0,target ip为网关的ip。二层数据帧的目标指向二层广播地址(12个F)。

7 交换机sw1收到pc1的arp报文后,若mac地址表不存在pc1的mac地址,就会将pc1的mac地址和pc1所连端口号记录到mac地址表,之后将其做除发送端口外的泛洪处理。若存在该条目,则复位其aging timer老化计时器,之后按mac地址表所记录的接口发送出该报文。

8 局域网所有其他pc,包括网关设备都能接收到pc1的arp广播,并拆封二层帧头,查看target ip地址,target ip地址是否为自己。因为target ip是网关的ip地址,此时网关设备会将pc1与其mac的对应关系写入自己的ARP缓存表,这样减少了网关设备发送arp广播请求pc1的mac的广播报文,提高了网络效率。之后网关会以单播的方式给pc1回应消息,消息内包括网关的mac地址作为sender mac地址,pc1的mac地址作为target地址。网关的ip地址作为sender ip地址,pc1的ip地址作为target ip地址。

9 交换机sw1收到网关的回复帧后,读取二层的目标mac地址,并在自己的mac地址表里查询,mac地址表里有pc1的mac地址和端口的对应关系,所以sw1直接将报文从该端口发送出去,不再泛洪到其他端口。同时读出这个二层帧的源mac地址,记录路由器e0口的

mac地址和端口4的对应关系到mac地址表中。

10 pc1收到网关的arp回复后将网关的ip地址和mac地址对应关系写到自己的arp表中,并将网关的mac地址作为目标mac地址写到待发送的帧内。

11 pc1把帧转换成bit流,从物理接口发出。

12 sw1收到这段bit流,读前6个字节的目标MAC地址,然后查看自己的mac地址表,表中有这个mac地址和端口的对应关系,并且和源mac地址不在同一个端口上。于是sw1把这个二层帧从对应的端口转发出去。

13 网关路由器接收到这个二层数据帧,查看帧的目标mac地址,和自己相等,说明该帧是发送给自己的,于是将二层帧头解开。

14 路由器R1查看三层包头,目标ip地址自己的e0口不匹配,也不等同于自己其他接口的ip地址,说明这不是一个给自己的包,而是一个去往其他网段的包,所以网关不再往上解封装。

15 路由器R1在自己的路由表里查询和数据包的目标ip地址匹配的路由,找出一条去往pc4所在网段的路由,该路由以自己的E1口为出口,下一跳路由器是r2。

16 路由器r1对数据包的三层数据不做任何改动,并封装上二层帧头,源mac地址是r1的e1口的mac地址,目标地址是r2的e1口的mac地址。(此处省略路由器r1获得r2的e1口mac地址的arp流程。)

17 路由器r1将这个二层帧转换成bit流从e1口发送出去。

18 路由器r2的e1口接收到这段bit流,并整合成帧,查看帧的目标mac地址,和自己的mac地址相等,说明这个帧是发送给自己的,于是路由器r2将该二层帧的帧头解掉。

19 路由器r2读取数据包的第三层信息。目标ip地址自己的e1口不匹配,也不等同于自己其他接口的ip地址,说明这不是一个给自己的包。于是不再往上解封装。

20 路由器R2在自己的路由表里查询和报文的目标ip地址匹配的路由,找出一条直连路由和数据包的目标网络匹配,于是认定该数据包是发往自己一个直连网段。

21 路由器R2对数据包的三层数据不做任何改动,并封装上二层帧头,源mac地址是r2的e0口的mac地址,目标地址是pc4的mac地址。

22 路由器查找自己的arp表,找寻和pc4对应的mac地址。如果arp表中没有和pc4对应的条目,就从e0口向该网段发起一个arp广播。arp报文直接封装在2层之上,sender mac 地址为路由器e0口的mac地址,sender ip为路由器e0口的ip地址。Target mac为全0,target ip为pc4的ip。二层数据帧的目标指向二层广播地址(12个F)。

23 交换机sw2收到r2 e0口的arp报文后,若mac地址表不存在pc4的mac地址,就会将r2 e0口的mac地址和r2 e0所连端口号记录到mac地址表,之后将其做除发送端口外的泛洪处理。若存在该条目,则复位其aging timer老化计时器,之后按mac地址表所记录的接口发送出该报文。

24局域网所有其他pc,都能接收到路由器(网关)的arp广播,并拆封二层帧头,查看target ip地址,target ip地址是否为自己。因为target ip是pc4的ip地址,此时pc4会将网关e0口与其mac的对应关系写入自己的ARP缓存表,这样减少了设备发送arp广播请求网关e0口的mac的广播报文,提高了网络效率。之后pc4会以单播的方式给网关e0口回应消息,消息内包括pc4的mac地址作为sender mac地址,网关e0口的mac地址作为target地址。Pc4的ip地址作为sender ip地址,网关的ip地址作为target ip地址。

25 交换机sw2收到pc4的回复帧后,读取二层的目标mac地址,并在自己的mac地址表里查询,mac地址表里有该mac地址和端口的对应关系,所以sw2直接将报文从该端口发送出去,同时读出这个二层帧的源mac地址,记录pc4的mac地址和端口1的对应关系到mac 地址表中(若原来不存在的话)。

26 路由器的e0口收到pc4的arp回复后将pc4的ip地址和mac地址对应关系写到自己的arp表中,并将pc4的mac地址作为目标mac地址写到待发送的帧内。

27 路由器e0口把帧转换成bit流,在物理从物理接口发出。

28 sw2收到这段bit流,读前6个字节的目标MAC地址,然后查看自己的mac地址表,表中有这个mac地址和端口的对应关系,并且和源mac地址不在同一个端口上。于是sw2把这个二层帧从对应的端口转发出去。

29 pc4接收到这个二层数据帧,查看帧的目标mac地址,和自己相等,说明该帧是发送给自己的,于是将二层帧头解开。

30 pc4查看三层包头,目标ip地址和mask和自己也是相等,于是解开第三层封装。

31 pc4查看传输层报头,目标端口为23,pc4向上层应用查看自己是否开启了端口为23的上层服务。若开启则把传输层报头解封装后将数据送往上层。

封装及管脚定义(精)

管脚定义

1. LCM参数: 1.1 屏幕大小:240*RGB*302 dots,262144色(2的(R(6位数+G(6位数+B(6位数)次方) 1.2 控制器:HX8347-A 1.2.1最低供电电压:1.65V ,内置升压器, 1.2.2三种接口模式: ①命令参数接口模式 ②寄存器内容接口模式 ③RGB 接口模式 1.2.3工作温度:-40~85℃ 1.3显示:

1.3.1正常显示模式 ①命令参数接口模式:262144(R(6,G(6,B(6色 ②寄存器内容接口模式:a262144(R(6,G(6,B(6,b 65536(R(5,G(6,B(5色 1.3.2空闲显示模式①8(R(1,G(1,B(1色 1.4显示组件 1.4.1 VCOM 控制组件:-2V~5.5V 1.4.2 DC/DC转换 ①DDVDH :3.0V~6.0 ②VGH :+9.0V~16.5V ③VGL :-6.0V~-13.5V 1.4.3 帧存储区域240(水平)*320(垂直)*18bit 1.5显示/控制接口 1.5.1显示接口模式 ①命令参数接口模式 A .8/16bit并行总线接口 B .串行总线接口 C .16/18bit并行RGB 总线 ②寄存器内容接口模式 A .8/16/18bit并行接口 B .串行总线接口

C .16/18bit并行RGB 总线 1.5.2控制接口模式 IFSEL0=0:命令参数接口模式 IFSEL0=1:寄存器内容接口模式 1.5.3电压 ①逻辑电压(IOVCC ):1.65V~3.3V ②驱动电压(VCI ):2.3V~3.3V 1.5.4颜色模式 A .16Bit :R(5,G(6,B(5 A .18Bit :R(6,G(6,B(6 接口模式选择: 写寄存器:

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。举例来说:以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin),称之为打线,作为与外界电路板连接之用。

数据的封装与解封装

数据的封装与解封装 封装:数据要通过网络进行传输,要从高层一层一层的向下传送,如果一个主机要传送数据到别的主机,先把数据装到一个特殊协议报头中,这个过程叫-封装。 封装分为:切片和加控制信息 解封装:上述的逆向过程 现在简单的说下封装 比如现在,我用QQ和Reborn 聊天,这个模型,首先我要在QQ上发了一条“hello,Reborn”这个在QQ的应用程序做的这个“hello,Reborn”的动作,就是在应用层上完成的,但是怎么才能把“hello,Reborn”这几个字发给在网络另一端的Reborn呢?假设QQ这个应用程序在传输层上是用的TCP做协议的,那么在传输层,就用TCP做报头,在“hello,Reborn”等高层数据的前面进行封装。并且这个时候进行数据的分段,和标记上顺序号,当然这些都是在TCP报头上完成的,到了传输层,目前的状况是TCP报头+hello,Reborn等高层数据,大家看到,TCP报头被加在了高层数据前面,这个就封装了一次,因为TCP被加在了前面。这个就是传输层的PDU(数据协议单元),这个传输层的PDU就叫做段(segment)。网络层,在网络层所有来自网络层的以上数据,也就是TCP+hello,Reborn等高层数据,再次被封装在其前面加上IP报头,IP用与寻址,这样才能找到Reborn那台PC的IP地址。到了网络层,现在数据变成了IP报头+TCP+hello,Reborn等高层数据,在网络层的PDU叫做数据包,packet,又会来到下面的一层,叫做数据链路层(data-link layer),现在的数据是这样的了以太帧+IP 报头+TCP报头+hello,Reborn等高层数据,这个时候的PDU叫做帧,以太帧+IP报头+TCP 报头+hello,Reborn等高层数据,这些在第2层的frame再次进入最低层,也就是物理层,进行信号等等的编码,以010*******这样的bits流进行在网络介质上传输给Reborn。 解封装 以太帧+IP报头+TCP报头+hello,Rebron等高层数据,这些数据在Rebron这边开始解封装这是个第2层的frame,首先在Rebron这边去掉以太帧IP报头+TCP报头+hello,Rebron等高层数据,到了网络层,然后再去掉IP报头,TCP报头+hello,Rebron等高层数据到了传输层,再去掉TCP报头,最后,在应用层的QQ程序里,Reborn终于收到了我发的“hello,Rebron”的消息。当然在业界都是用TCP/IP模型,没用OSI模型,但是封装解封装都是一个原理。大家都知道了封装与解封装,那么具体是怎么操作的呢?上层和下层是怎么配合工作的呢?我怎么知道封装给下一层的哪一个报头呢?hello,Rebron等高层数据,这高层的数据流在进入传输层时,假设QQ聊天是用的TCP ,那么QQ这个应用程序本身已经对下层,也就是传输层做了映射,或有一个字段指向了传输层,通知它,请把我的数据封装到你的TCP协议里,传输层这个时候,在TCP里也有一个目的端口号,指向QQ应用程序,QQ的端口好像是4000,这样,在接受方,也就是Rebron,解封装的时候,传输层才知道把封装了的数据交给上层的哪个程序 下面分析传输层的TCP报头,我讲几个TCP报头里主要的结果字段,TCP报头首先是源端口,目的端口,然后有序列,检验和,等等.当我们发消息或进行HTTP协议上网的时候,远端口是1024以上的一个随机端口,这样在传输层接封装的时候在传输层,才知道把我的数据交递给上层的http程序,通过什么知道的呢?正是通过这个在TCP报头里的目的端口号这样实现上下层配合工作。 下面讲述网络层,IP报头的封装 首先看看IP报头里有哪些字段,我只讲几个,如果讲完,时间不够,而且讲多了,有些人也茫然,IP报头里有源IP地址,目的IP地址,协议,等等等字段,首先源地址当然就是我这台的外网地址了,那么在网络层进行封装的时候,用高层已经知道了Reborn的IP地址,所以加上这个IP地址,TCP报头里的协议,这个东西重要,协议字段,这正是指向(映射)

如何数据包装

如何包装你的实验结果 不少研究生们可能都有这样的体会:千辛万苦得来的实验结果,不知道该如何展现给别人?的确如此,有些研究工作做得非常出色,可能由于呈现方式的问题,不能发表高水平的文章(尤其是SCI文章)。 仔细分析C-N-S系列的大牛文章,不难发现,这些高水平论文的图表质量也高人一筹。因此,合理的“包装”自己的实验结果非常重要。 一、共聚焦图片 1. 拍照时要保留大中小三个倍数的图,且图片分辨率不能太低(我们用1024*1024),能大则大,我们是因为机器限制。用的时候要进行裁减,比如文章上放的是200倍和400倍的图,实际上200倍的图来自拍照时100倍的图,400倍的图来自拍照时200倍的图。这样有利于准确地形成系列图片。 2. 图片对比度、中间色之类可以(或者是必须)在保证趋势的基础上进行适当调整。 3. 荧光图片不提倡定量,定量要配合western。 4. 应该是tif格式。 5. 拍照时一般不要把对比度调节的太大,尽量保存细节。拍的太强了后期是不好调弱的,或者背底太暗了也会丢失细节的。这些后期都可以通过软件调节。 6. 低倍-高倍的顺序。反之会形成暗区,特别是在高倍加zoom放大层扫之后特别明显。这是教训,不能看见高倍下面比较好的结果,就欣喜若狂,先高倍后低倍。 7. 一定要保留你的oib格式,不能因为省空间,只存留tif格式。有些杂志会要求伪色,比如,红色的用粉色显示,要是有oib格式就很好调整,重新出图就是。没有oib,用tif也可以用其他软件转换,但总觉得最后的颜色不是很对,因为很难把握粉色的色值。 8. 层扫的图片叠加或出2D的tif图,建议不要用“输出所见”这个选项,这样出来的1024-1024的会变成512-512,这时候还是选择一般tif,1024-1024,后期再用其他软件合成会比较好。 9. 结果好,拍照好,才是最基本的,一定要杜绝对结果的修改。对于形态学的图片来说,用软件修改后的用一些二进制的软件打开后可以明显看出修改过程。这是同学告诉我的,自己没试过,因为没这样修过。 二、幻灯片 实验室就非常强调你的汇报能力。幻灯片至少是要无懈可击。可能你的工作很漂亮,但是你做了一个很粗糙的幻灯,而且讲的也很粗糙,这样,别人对你的评价就会打折扣。我一般喜欢用prism作图,非常漂亮,而从来不用excel 作图。而幻灯,思路要很明确,背景要介绍清楚。然后大家一定要控制时间,给你十五分钟,最好是留有10s的空余,但是一定不能多,也不能讲到十分钟就结束了。 三、图片 目前杂志投稿没有一个统一的标准比较麻烦,比如照片的DPI不同杂志要求就不一样,有的杂志甚至单独要求Merge 图片的DPI,还有的连统计图的线粗细磅数也要求不一样。这就造成一稿被拒,还要重新治理很多照片和统计图,非常麻烦。 1. 首先对文章中图片的逻辑关系要十分清楚,针对results部分排好序,而且开始的时候要多准备一点图片,挑出几张拍摄效果好的,在投稿的时候,除了你认为最好的那张图以外,还可以放几张备选图到附件中。 2. 图片的排列一定要有逻辑性,不管是从大体形态到分子机制,还是从分子机制再到形态学,不管按照什么方式叙述,都要按照一定的逻辑顺序。 3. 图片要尽量的精美,而且要每组图片要保留几个备用的图片,以免要求修改时,找不到合适的图片。 4. 要注重细节,放在PPT上排列时,要注意上下左右的图片尽量对齐,包括用来放在柱形图上的小星号,一定要对齐,放好。 5. 代表趋势变化的图,一定要能看出趋势。不明显的图就不要放在上面了。 6. 如果是大体照片,比如关节炎肿胀的照片,要放一个尺在背景中,这样即使照片焦距不一样,有了尺的刻度在照片里,就很能说明问题(尺的刻度随照片大小改变而改变)。 7. 在excell中作的柱状图或线图,我一般都是用字体14号,字形加粗,线条粗细在1.75到2.0。 8. 当然大家想要得到精美图片掌握photoshop等作图软件是少不掉。 9. 几幅图如何排版,最好看看级别高的杂志,他们是如何排版的。

Java中八种基本数据类型和八种封装数据类型

Java中八种基本数据类型和八种封装数据类型 初使值的求解过程及比较 作者:Zealjiang 1.八种基本数据类型 创建名为MemberTestBasic的java文件,其内容如下:public class MemberTestBasic { /** 八种基本类型 int, short, float ,double, long, boolean, byte, char */ int i; short s; float f; double d; long l; boolean bo; byte by; char c; public static void main(String[] args) { //创建对象m

MemberTestBasic m=new MemberTestBasic(); m.printMember(); } //为对象m创建一个printMember方法 public void printMember() { System.out.print("int->"+i+"\n"); System.out.print("short->"+s+"\n"); System.out.print("float->"+f+"\n"); System.out.print("double->"+d+"\n"); System.out.print("long->"+l+"\n"); System.out.print("boolean->"+bo+"\n"); System.out.print("byte->"+by+"\n"); System.out.print("char->"+c+"\n"); } } 运行结果如下:

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程0001

盛年不重来,一日难再晨。及时宜自勉,岁月不待人 盛年不重来,一日难再晨。及时宜自勉,岁月不待人 A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electro n Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dime nsioi n Measureme nt) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic )及塑胶(plastic )两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割( die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bon d)、圭寸胶(mold )、剪切/ 成形(trim / form )、印字(mark )、电镀(plating )及检验(inspection )等。 (1) 晶片切割(die saw ) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die )切割分离。举例来说:以 0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之 晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mou nt / die bo nd ) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线 架则经由传输设备送至弹匣( magazi ne )内,以送至下一制程进行焊线。 ⑶焊线(wire bond ) IC构装制程(Packaging )则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路( Integrated Circuit ;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。举例来说:以

0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin),称之为打线,作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶(mold) 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热,再将框架置于压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形(trim / form) 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开,并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状,以便于装置于

半导体封装方式

半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型 (Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为: 划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 一、DIP双列直插式封装 1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集 成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式 封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。 采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好 的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊 接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的 区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便,可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 三、PGA插针网格阵列封装 一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和 拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 1. 插拔操作更方便,可靠性高。 2. 可适应更高的频率。

JSON的List数据封装解析方案

对象封装成为List和JSON解析成封装有对象的List 1、封装方法类(将JSONArray放入JSONObject中发给客户端) package com.mlp.tools; import java.util.ArrayList; import org.json.JSONArray; import org.json.JSONException; import org.json.JSONObject; import https://www.360docs.net/doc/766490850.html,ebean.Messages; import https://www.360docs.net/doc/766490850.html,ebean.Resources; import https://www.360docs.net/doc/766490850.html,ebean.Types; public class ListToJSONArray { public static JSONArray setListToJR(ArrayList list){ JSONObject json=null; JSONArray ja=new JSONArray(); for(int i=0;i list){ JSONObject json=null;

数据封装与传输分析

主机A与主机H进行通信经过三个步骤: 一、主机A进行数据封装; 二、数据在不同设备之间传输; 三、主机H对数据进行拆封。 详细说明: 一、数据封装 1.用户打开某个应用程序,该程序通过应用层到达表示层。 2.表示层把本机(应用程序)数据格式转换为标准格式。 3.会话层将不同应用程序的数据进行分离。 4.传输层(TCP)先创建一条虚电路,创建成功之后,对数据添加报头其中包括源端口、 目标端口、序列号(对数据段进行排序)等,形成数据段。 创建虚电路: (1)主机A向主机H发送一个SYN(同步)分组,经传输层、网络层、数据链路层封装(同数据分组,只是在传输层数据段格式中的数据为空)。 (2)主机H收到SYN(同步)分组,向主机A发送ACK(确认)分组和另一个同步分组(请求同步接收方的排序)。 (3)主机A最后向主机H发送ACK(确认)分组,至此虚电路创建完成。 5.在网络层,数据段添加源IP地址、目标IP地址(上层提供,通常是DNS解析的)等报 头信息形成数据分组。 6.在数据链路层,继续对数据分组添加报头信息,包括目标MAC地址和源MAC地址,形 成数据帧。 获取目标MAC地址: (1)主机A发送ARP广播,请求路由器R1接口E0的MAC地址(主机知道自己网关也就是E0的IP地址); (2)R1收到广播之后,发送E0接口的MAC地址; (3)主机A获取到了目标MAC地址,进行第二层封装; 7.物理层,将数据帧转化成数字信号(比特),然后进行传输(同一网段当中通过MAC过 滤表寻找路径传输)。 二、主机A向主机H传输 1.信号传输到路由器R1的E0接口,R1对数据进行拆封,拆封到第三层时,把目标地址

半导体封装过程wire bond 中 wire loop 的研究及其优化

南京师范大学 电气与自动化科学学院 毕业设计(论文) 半导体封装过程wire bond中wire loop的研究及其优化 专业机电一体化 班级学号22010439 学生姓名刘晶炎 单位指导教师储焱 学校指导教师张朝晖 评阅教师 2005年5月30日

摘要 在半导体封装过程中,IC芯片与外部电路的连接一段使用金线(金线的直径非常小0.8--2.0 mils)来完成,金线wire bond过程中可以通过控制不同的参数来形成不同的loop形状,除了金线自身的物理强度特性外,不同的loop形状对外力的抵抗能力有差异,而对于wire bond来说,我们希望有一种或几种loop形状的抵抗外力性能出色,这样,不仅在半导体封装的前道,在半导体封装的后道也能提高mold过后的良品率,即有效地抑制wire sweeping, wire open.以及由wire sweeping引起的bond short.因此,我们提出对wire loop的形状进行研究,以期得到一个能够提高wire抗外力能力的途径。 对于wire loop形状的研究,可以解决: (1)金线neck broken的改善。 (2)BPT数值的升高。 (3)抗mold过程中EMC的冲击力加强。 (4)搬运过程中抗冲击力的加强。 关键词:半导体封装,金线,引线焊接,线型。

Abstract During the process of the semiconductor assembly, we use the Au wire to connect the peripheral circuit from the IC. (The diameter of the Au wire is very small .Usually, it’s about 0.8mil~2mil.) And during the Au wire bonding, we can get different loop types from control the different parameters. Besides the physics characteristic of the Au wire, the loop types can also affect the repellence under the outside force. For the process of the wire bond, we hope there are some good loop types so that improve the repellence under the outside force. According to this, it can improve the good device ratio after molding. It not only reduces the wire sweeping and the wire open of Au wires but also avoid the bond short cause by the wire sweeping. Therefore, we do the disquisition about the loop type for getting the way to improve the repellence under outside forces. This disquisition can solve the problem about: (1)Improve the neck broken of Au wire. (2)Heighten the BST data. (3)Enhance the resist force to EMC during the molding process. (4)Decrease the possibility of device broken when it be moved. Keyword: the semiconductor assembly, Au wire, wire bond, wire loop.

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程 A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。 举例来说:以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M 微量。

欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin),称之为打线,作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶(mold) 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热,再将框架置于压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形(trim / form) 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开,并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状,以便于装置于电路板上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上进料及出料机构所組成。 (6) 印字(mark)及电镀(plating) 印字乃将字体印于构装完的胶体之上,其目的在于注明商品之规格及制造者等资讯。

UDP数据的封装与拆装

第一章 UDP数据的封装与拆装 2.1 UDP封装的基本内容[4] 收到应用层提交的数据后,将其分段,并在每个分段前封装一个UDP头,最终的IP包是在UDP头之前再添加IP头形成的。IP用协议号17标识UDP。 由于功能简单,UDP头相对于TCP头简化了很多,UDP头包含以下字段: 1.源端口:16位的源端口号,含义与TCP相同 2.目的端口:16的目的端口号,含义与TCP相同 3.长度:16位的长度字段,表明包括UDP头和数据在内的整个UDP数据报的长度,单位为字节。 4.检验和:16位的错误检查字段,基于部分IP头信息、UDP头和载荷数据的内容计算得到,用于检测传输过程中出现的错误。2.2 UDP的封装与拆装[10] 要从进程将报文发送到另一个进程,UDP协议就要将报文进行封装和拆装,如下(图16):

UDP IP 物理网络地址(源、目的)MAC 地址 封装

拆装 图16 封装:当进程有报文要通过UDP发送时,它就将此报文连同一对插口地址以及数据的长度传递给UDP。UDP收到数据后就加上UDP首部。然后UDP就将这用户数据报连同插口地址一起传递给IP。IP加上自己的首部,在协议字段使用值17,指出这数据是从UDP协议来的。这个IP数据报在传递给数据链路层。数据链路层收到IP数据报后,加上自己的首部(可能还有尾部),再传递给物理层。物理层将这些比特编码为电信号或光信号将其发送到远程的机器上。 拆装:当这个报文到达目的只及时,物理层对信号解码,将其变

为比特,传递给数据链路层。数据链路层使用其首部(和尾部)检查数据。若无差错,则剥去首部和尾部,并将数据报传递给IP,IP软件进行它的检查。若无差错,就剥去首部,将用户数据报连同发送端和接收端的IP地址一起传递给UDP,UDP使用检验和对整个用户数据报进行检查。若无差错,则剥去首部,将应用数据连同发送端的插口地址一起传递给接收进程。在需要回答收到的报文时,就应将发送端的插口地址传递给进程。 2.3 UDP封装的应用[14] 网络安全协议IPSec是目前适用于所有Internet通信的新一代安全技术标准,它可以“无缝”的为IP引入安全特性,并为数据提供身份认证,完整性检验,抗重播攻击以及加密等级制,网络地址转换NAT和IPSec与NAT一直都有矛盾,NAT进行地址映射的时候要对IP包进行修改,然而对于IPSec报文,这些信息是无法修改的,所以普通的IPSec报文无法穿越NAT设备,这是一个急需解决的问题,也是目前研究的一个难点。 目前解决IPSec与NAT不兼容问题的思路中,UDP封装法是比较好的一种方案,我们需要一个不用对NAT设备位置进行控制的“主动”地解决方法,用UDP协议封装IPSec数据包可以满足这个要求。 2.3.1 因特网工程任务组的UDP封装格式[14] UDP封装的核心思想是把IPSec信包装入一个UDP/IP分组,然后让NAT去修改附加的UDP/IP分组,在IETF的一个草案中,提出了一种封装的方法,并给出了数据包的封装格式,其中前8字节为标准

什么是C++ 数据封装

什么是C++ 数据封装 所有的C++ 程序都有以下两个基本要素: ?程序语句(代码):这是程序中执行动作的部分,它们被称为函数。 ?程序数据:数据是程序的信息,会受到程序函数的影响。 封装是面向对象编程中的把数据和操作数据的函数绑定在一起的一个概念,这样能避免受到外界的干扰和误用,从而确保了安全。数据封装引申出了另一个重要的OOP 概念,即数据隐藏。 数据封装是一种把数据和操作数据的函数捆绑在一起的机制,数据抽象是一种仅向用户暴露接口而把具体的实现细节隐藏起来的机制。 C++ 通过创建类来支持封装和数据隐藏(public、protected、private)。我们已经知道,类包含私有成员(private)、保护成员(protected)和公有成员(public)成员。默认情况下,在类中定义的所有项目都是私有的。例如: class Box { public: double getVolume(void) { return length * breadth * height; } private: double length; // 长度 double breadth; // 宽度 double height; // 高度 }; 变量length、breadth 和height 都是私有的(private)。这意味着它们只能被Box 类中的其他成员访问,而不能被程序中其他部分访问。这是实现封装的一种方式。 为了使类中的成员变成公有的(即,程序中的其他部分也能访问),必须在这些成员前使用public关键字进行声明。所有定义在public 标识符后边的变量或函数可以被程序中所有其他的函数访问。 把一个类定义为另一个类的友元类,会暴露实现细节,从而降低了封装性。理想的做法是尽可能地对外隐藏每个类的实现细节。 数据封装的实例 C++ 程序中,任何带有公有和私有成员的类都可以作为数据封装和数据抽象的实例。请看下面的实例: 实例 #include using namespace std; class Adder{ public: // 构造函数 Adder(int i = 0) { total = i; } // 对外的接口 void addNum(int number) { total += number; } // 对外的接口 int getTotal() { return total; }; private: // 对外隐藏的数据 int total; }; int main( ) { Adder a;

c#下各种数据库操作的封装!

c#下各种数据库操作的封装!(支持ACCESS,SQLSERVER,DB2,ORACLE, MYSQL)(一)收藏 首先定义数据库操作的标准接口IDBAccess,定义接口的基本功能; 通过基本的接口设置,完成数据访问的统一抽象。 public interface IDBAccess { void Init(string strServer, string strDataBase, string strUser, string str Pwd); void Open(); void Close(); bool TestConn(); int RunNoQuery(string strCmd); DataTable RunQuery(string strCmd); DBType DBType { get;} int GetFiledMax(string strTable, string strField); DataTable Tables { get; } DataTable GetColumns(); DataTable GetColumns(string strTable); } c#下各种数据库操作的封装!(支持ACCESS,SQLSERVER,DB2,ORACLE, MYSQL)(二)收藏 使用静态工厂模式,通过传入枚举型参数,动态创建访问实例 实现模式上采用基本实现接口,派生类继承基类的虚函数,从而实现代码的耦合较低,有很好的扩展性。 public enum DBType {

Access, SQL, DB2, Oracle, MySQL } public static class DBAccessFactory { public static IDBAccess Create(DBType type) { IDBAccess IRet = null; switch (type) { case DBType.Access: IRet = new Access(type); break; case DBType.SQL: IRet = new SQL(type); break; default: break; } return IRet; } private abstract class DBAccess : IDBAccess {

原始数据与封装类

int是java提供的8种原始数据类型之一。 Java为每个原始类型提供了封装类,Integer是java为int提供的封装类。 int的默认值为0,而Integer的默认值为null,即Integer可以区分出未赋值和值为0的区别,int则无法表达出未赋值的情况, 例如,要想表达出没有参加考试和考试成绩为0的区别,则只能使用Integer。在JSP开发中,Integer的默认为null,所以用el表达式在文本框中显示时,值为空白字符串,而int默认的默认值为0,所以用el表达式在文本框中显示时,结果为0,所以,int不适合作为web层的表单数据的类型。 在Hibernate中,如果将OID定义为Integer类型,那么Hibernate就可以根据其值是否为null而判断一个对象是否是临时的,如果将OID定义为了int类型,还需要在hbm映射文件中设置其unsaved-value属性为0。 另外,Integer提供了多个与整数相关的操作方法,例如,将一个字符串转换成整数,Integer 中还定义了表示整数的最大值和最小值的常量。 int 是基本类型。 Integer是引用类型。。 比如int a= 5; Integer b = 5; 对于a你只能用来做计算。。比如加减乘除 b你可以用来做很多事情,因为他是一个对象,他有很多方法,你可以像使用String对象那样使用它。 https://www.360docs.net/doc/766490850.html,ng.Integer是一个类.对它的操作要通过类的方法 int是JAVA缺省的8中基本数据类型之一.不是类的对象. int是基本数据类型,Integer是对int进行了封装的一个类。 声明为int的变量不需要实例化,声明为Interger的变量需要实例化 int是基本类型,Integer是包装类,也就是类。 Integer 是比int 更高级的数据类型为什么java中使用int 而不像vb中那样使用Integer int是面向机器底层的数值类型,是Primitive类型的数据类型,而Integer是int的Warpper 类,是面向对象的即OOP的对象类型。int 一般只用在数值计算中,而Integer是用在Java的其它要使用对象的地方,比如Map的Key与Value,List与Set的Element若要保存数值信息都要把int包装成Integer对象使用。 Java 提供两种不同的类型:引用类型和原始类型(或内置类型)。Int是java的原始数据类型,Integer是java为int提供的封装类。Java为每个原始类型提供了封装类。 原始类型封装类 boolean Boolean char Character

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