Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线

Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线
Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线

Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(一)

PCB布线

4.1 PCB层叠结构

层叠结构是一个非常重要的问题,不可忽视,一般选择层叠结构考虑以下原则:

·元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;

·所有信号层尽可能与地平面相邻;

·尽量避免两信号层直接相邻;

·主电源尽可能与其对应地相邻;

·兼顾层压结构对称。

对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级工作频率在 50MHZ以上的(50MHZ以下的情况可参照,适当放宽),建议排布原则:

·元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);

·无相邻平行布线层;

·所有信号层尽可能与地平面相邻;

·关键信号与地层相邻,不跨分割区。

基于以上原则,对于一个四层板,优先考虑的层叠结构应该是:

·S ←信号

·G ←地平面

·P ←电源层

·S ←信号

对于一个六层板,最优的层叠结构是:

·S1 ←信号

·G1 ←地平面

·S2 ←信号

·G2 ←地平面

·P ←电源层

·S4 ←信号

对于一个八层板,有两种方案:

方案 1:方案2:

·S1 ←信号S1 ←信号

·G1 ←地平面G1 ←地平面

·S2 ←信号S2 ←信号

·G2 ←地平面P1 ←电源层

·P ←电源层G2 ←地平面

·S3 ←信号S3 ←信号

·G3 ←地平面P2 ←电源层

·S4 ←信号S4 ←信号

方案2主要是比方案1多了一个电源层,在电源比较多的情况下可以选择方案2。对于更多层的结构也是按照上面的原则来定,可以参考其它的资料。

下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构,包括规则设置,PCB布线等。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor,然后打开在第3 章布局好的PCB文件。点击工具栏的图标按钮,或者选择

Setup->Cross-section 菜单,如图4.1所示。

图4.1 层叠结构设置

弹出Layout Cross Section对话框,如图4.2所示。

图4.2 Layout Cross Section对话框

由于电路板是用手工建立的,所以在Corss Section中只有Top层和BOTTOM层,需要手工来增加6个层,并调整层叠结构。在Subclass Name 一栏前面的序号上点击鼠标右键,弹出一个菜单,如图4.3所示。

图4.3 增加层

可以选择Add Layer Above在该层上方增加一层,可以选择Add Layer Below在该层下方增加一层,还可以选择Remove Layer 删除该层。在走线层之间还需要有一层隔离层。最后设置好的八层板的层叠结构如图4.4所示,采用的是方案2的层叠结构。

图4.4 设置好的八层板层叠结构

Subclass Name一列是该层的名称,可以按照自己的需要来填写。Type 列选择该层的类型,有三种:

·CONDUCTOR:走线层;

·PLANE:平面层,如GND平面;

·DIELECTRIC:介电层,即隔离层。

Material列设置的是该层的材料,一般根据实际PCB板厂提供的资料来设置。Thickness设置的是该层的厚度,如果是走线层和平面层则是铜皮的厚度。Conductivtl设置的是铜皮的电阻率。Dielectric Constant列设置介电层的介电常,与Thickness列的参数一起都是计算阻抗的必要

参数。Loss Tangent列设置介电层的正切损耗。Negtive Artwork设置的是该层是否以负片形式输出底片,表示输出负片,表示输出正片。在这个板中,POWER1与GND2采用负片形式。设置好后点击OK 关闭对话框。

4.2 布线规则设置

布线约束规则是PCB布线中很重要的一步工作,规则设置和好坏直接影响到PCB信号的好坏和工作效率。布线规则主要设置的是差分线,线宽线距,等长匹配,过孔等等。下面一步一步设置这些规则。约束规则在约束管理器中设置。

选择菜单 Setup->Constraints->Constraint Manager。或者直接点击工具栏上的图标按钮打开约束管理器,如图4.5所示。

图4.5 打开约束管理器

打开约束管理器后的界面如图4.6所示。

图4.6 约束管理器

可以看到界面包含了两个工作区,左边是工作簿/工作表选择区,用来选择进行约束的类型;右边是工作表区,是对应左边类型的具体约束设置值。在左边共有6个工作表,而一般只需要设置前面四个工作表的约束就可以了,分别是Eelctrical、Physical、Spacing、Same Net Spacing。分别对应的是电气规则的约束、物理规则的约束,如线宽、间距规则的约束(不同网络)、同一个网络之间的间距规则。

为了能更好的使用约束管理器,先做一点基本概念的解释。

4.2.1 对象(object)

对象是约束所要设置的目标,是具有优先级的,顶层指定的约束会被底层的对象继承,底层对象指定的同样约束优先级高于从顶层继承下来的约束,一般尽量在顶层指定约束。

最顶层的对象是系统system,最底层的对象是管脚对pin–pair。对象的层次关系依次为:系统(system)-> 设计(Designe)-> 总线(bus)->网络类(net class)->总线(bus)-> 差分对(differential pair)-> 扩展网络/网络(Xnet)-> 相对或匹配群组(Match group)-> 管脚对(Pin pair)

(1)系统(system)

系统是最高等级的对象,除了包括设计(比如单板)之外,还包括连接器这些设计的扩展网络、互连电缆和连接器。

(2)设计(Designe)

设计代表一个单板或者系统中的一块单板,在多板结构中,每块板都是系统的一个单独的设计。

(3)网络类集合(net class)

网络类集合可以是总线、网络扩展网络、差分对及群组匹配的集合。

(4)总线(bus)

总线是管脚对、网络或者扩展网络的集合。在总线上获取的约束被所有总线的成员继承。在与原理图相关联时,约束管理器不能创建总线,而且总线是设计层次的,并不属于系统层次。

(5)差分对(differential pair)

用户可以对具有差分性质的两对网络建立差分对。

(6)扩展网络/网络(Xnet)

网络就是从一个管脚到其他管脚的电子连接。如果网络的中间串接了被动的、分立的器件比如电阻、电容或者电感,那么跨接在这些器件的两个网络可以看成一个扩展网络。如图4.7所示,网络net1、net2 和net3组成一个扩展网络。

图4.7 Xnet

(7)相对或匹配群组(Match group)

匹配群组也是网络、扩展网络和管脚对的集合,但集合内的每个成员都要匹配或者相对于匹配于组内的一个明确目标,且只能在【relative propagation delay】工作表定义匹配群组,共涉及了三个参数,目标,相对值和偏差。如果相对值没有定义,匹配群组内的所有成员将是绝对的,并允许一定的偏差。如果定义了相对值,那么组内的所有成员将相对于明确的目标网络。

·目标:组内其他管脚对都要参考的管脚对就是目标,目标可以是默认的也可以是明确指定的管教对,其他的管脚对都要与这个目标比较。

·相对值:每个成员与目标的相对差值,如果没有指定差值,那么所有成员就需要匹配,如果此值不为0,群组就是一个相对匹配的群组。

·偏差:允许匹配的偏差值。

(8) 管脚对(Pin pair)

管脚对代表一对逻辑连接的管脚,一般是驱动和接收。Pin pair 可能不是直接连接的,但是肯定存在于同一个网络或者扩展网络中。

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4.2.2 建立差分对

本设计中共有三对差分线信号,分别是DDR内存时钟信号、USB OTG数据信号、USB HOST 数据信号。在约束管理器中选择

Objects->Create->Differential Pair,如图4.8所示。

图4.8 建议差分对

弹出Create Differential Pair对话话,如图4.9所示。

图4.9 Create Differential Pair对话框

在左上角的下拉框中选择Net,然后在下面的列表框中找到DDR 内存芯片的两个时钟信号网络分别是XM1SCLK、XM1SCLKN 在列表框中双击这两

个网络或者单击选中后点按钮加到右边的Selections编辑框中。在Diff Pair Name编辑框中输入差分对的名字:DDRCLK,然后点击Create 按钮。点击Close关闭对话框。其它的两个差分对用同样的方法建立,这里就不重复了。最后点击左边Eelctrical工作表下的Net->Routing,在右边的工作表中就可以看到设置好的三个差分对。如图4.10所示。

图4.10 设置好的差分对

4.2.3 差分对规则设置

建立好差分对后,还需要建立一个专门于差分对的电气规则。首先点击左边工作表选择区中的Eelctrical工作表下的Eelctrical Constraint Set->Routing->Differential Pair,然后选择菜单Objects->Create->Eelctrical CSet,如图 4.11所示。

图4.11 差分对规则设置

弹出Create Electrical CSet对话框,如图4.12所示。在Electrical CSet编辑框中输入该约束规则的名称:DIFF_FAIR,点击OK关闭对话框。

图4.12 Create Electrical CSet对话框

这时候在右边的工作表内我看看到多了一个DIFF_PAIR约束规则,如图4.13所示。

图4.13 增加的DIFF_PAIR规则

下面给这个差分对约束规则设置参数。差分对约束规则参数主要有以下几个:

·Uncoupled Length:差分对网络中的不匹配的长度。即不能按差分对走线的总长度。

·Min Line Spacing:最小的线间距。

·Primary Gap:差分对最优先选择的线间距(边到边间距)。

·Primary Width:差分对最优先选择的线宽。

·Neck Gap:差分对在Neck模式下的线间距(边到边间距),用于在布线密集区域内切换到Neck模式,这时差分走线的线间距由Primary Gap 设定的值切换到该值。

·Neck Width:差分对在Neck模式下的线宽,用于在布线密集区域内切换到Neck模式,这时差分走线的线宽由Primary Width设定的值切换到该值。

最后设置的差分线规则约束参数如图4.14所示。

图4.14 设置好的差分线约束参数

由于布线密度大走线空间有线,所以差分线的间距采用1W原则(线边到线边),如果空间允许,可采用3W原则。分别设置了Primary 模式和Neck模式下的线宽和线间距为(5mil,5mil),(3.15mil,3.15mil)。Neck模式主要用于从CPU芯片扇出时候的线宽线间距。

设置好差分线约束规则后,将该约束规则应用到刚才建立的两个差分信号上,点击左边工作表选择区中的Eelctrical工作表下的Net->Routing 在右边的工作表中找到刚才建立的三个差分对,在Referenced Electricl CSet列中选择刚设置好的差分对约束规则DIFF_PAIR,如图4.15所示。

图4.15 将差分对约束规则应用到差分对上

4.2.4 CPU与DDR内存芯片走线约束规则

CPU与DDR内存之间的信号速度都很高,对信号完整性要求很高,需要对时序严格的匹配,以满足信号波形的完整性。布线要求如下:

(1)DDR时钟线,要求差分布线,并要求精确控制差分对的走线等长误差,控制在20mil以内。由于DDR内存使用两片,所以时钟线走线要采用T形或者Y形拓扑结构。阻抗控制在100Ω,长度比地址线长。

(2)DDR数据线,CPU的数据总线宽度为32位,使用两片16位的DDR内存与之连接,所以然CPU的数据线为分两组,DATA0-DATA15,DQS0、DQS1,DQM0、DQM1 为一组;DATA16-DATA31,DQS2、DQS3,DQM2、DQM3为一组。两组的所有信号线需要严格等长匹配,误差控制在50mil以内。由于布线密度大空间有限,信号间距采用1W 原则(线边到线边),如果空间足够应选择3W原则,DDR数据线与其它的信号线必需要足够的间距,至少要保证3W的间距。阻抗控制在60Ω以内。

(3)DDR地址线与其它控制线,DDR地址线与其它控制线为一组,需严格等长匹配,误差控制在100mil以内,走线长度比DDR 数据线长。采用T形或者Y形拓扑结构。

以上约束需要从电气、线宽和间距上分别设置不同的规则,现先讲Electrical工作表下的规则设置。点击左边工作表选择区中的Eelctrical 工作表下的Eelctrical Constraint Set->Routing工作表,选择菜单Objects->Create->Eelctrical CSet 建立两个规则(名称分别为DDR_DQ,DDR_ADDR),过程参考4.2.3小节,建立好的规则如图4.16所示。

图4.16 建立DDR约束规则

参数不需要设置。然后点击左边工作表选择区中的Eelctrical 工作表下的Eelctrical Constraint Set->Routing->Relative Propagation工作表,鼠标放在右边刚才建立的两个规则(DDR_DQ,DDR_ADDR)上,点击右键,在弹出的菜单中选择Create->Match Group,如图4.17所示。

图4.17 建立DDR等长匹配规则

在弹出的Create Electrical CSet Match Group对话框中输入名称MATCH_LENTH,如图4.18 所示。点击OK关闭对话框。

图4.18 Create Electrical CSet Match Group对话框

在Pin Pairs列的下拉框中选择Longest Pin Pair,Scope列选择Class,Delta:Tolerance列中先点击下面的按钮,选择单位为mil,然后在编辑框中输入:0mil:100mil(0mil:50mil)。最后如图4.19所示。注意,只有在Relative Propagation工作表下才能建立这个规则。

图4.19 DDR 等长匹配群组参数

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接下来设置等数据线与地址线的等长匹配。先建立两个名称分别为DDR_DATA,DDR_ADDR的Net Class。点击左边工作表选择区中的Eelctrical 工作表下的Net->Routing->Relative Propagation工作表。在右边的工作表区中同时选中网络XM1DATA0-XM1DATA31,XM1DQM0-XM1DQM2,

XM1DQS0-XM1DQS2(选中后会这些网络名会反色显示),点击鼠标右键,弹出一个菜单项,选择Create->Net Class。如图4.20所示。

图4.20 建立DDR_DATA Net Class

弹出Create Net Class对话框,如图4.21所示。输入名称DDR_DATA,点击OK关闭对话框。

图4.21 Create Net Class对话框

建立DDR_ADDR的过程也一样,同时选中网络XM1ADDR0-XM1ADDR15,XM1CASN、XM1CKE0、XM1CSN0、XM1RASN、XM1WEN 后右键Create->Net Class。其它就不重复了。

然后将上一步建立的两个电气规则DDR_DQ,DDR_ADDR分别应用到DDR_DATA,DDR_ADDR两个Net Class上。在右边的工作表区内,分别点击DDR_DATA,DDR_ADDR NCls 的Referenced Electrical CSet 编辑框,分别选择DDR_DQ,DDR_ADDR。这时候,约束管理器自动建立了两个Mach Group(MATCH_LENTH_DDR_ADDR,MATCH_LENTH_DDR_DATA),如图 4.22所示。

图4.22 等长匹配

由于CPU的地址线和其它的一些控制信号被两片DDR内存芯片共用,所以还需要建立一个管脚对(Pin Pair)匹配组来约束等长匹配。在右边工作表区内将DDR_ADDR Net Class展开,在XM1ADDR0 网络上点击右键,弹出一个菜单项选择Create->Pin Pair。如图 4.23所示。

图4.23 建立Pin Pair

弹出Create Pin Pairs of XM1ADDR0 对话框,如图 4.24 所示。在左右两个编辑框中分别列出了该网络上的所有元件的引脚(Pin),对于每个一XM1ADDRx网络,都有三个Pin。所以每一个XM1ADDRx 网络都需要建立两对管脚对,即CPU-DDR1,CPU-DDR2。在左边的编辑框点点击U15,H24(Out),右边的编辑框中点击U16,J8(In),然后点击Apply按钮,即建立了U15,H24 与U16,J8 两个管脚的Pin Pair。接着在左边的编辑框点点击

U15,H24(Out),右边的编辑框中点击U17,J8(In),然后点击Apply 按钮。又建立了U15,H24 与U17,J8 两个管脚的Pin Pair。点击OK 后关闭对话框。在工作表区可以看到,在XM1ADDR0 网络下多了两个PPr(Pin Pair)U15,H24:U16,J8,U15,H24:U17,J8。如图4.25所示。用同样的方法为DDR_ADDR Net Class 的每一个网络建立两个管脚对。然后将刚才建立的所有管脚对选中,点击右键,弹出的菜单项中选择Create->Match Group。如图4.26所示。

图4.24 Create Pin Pairs对话框

图4.25 XM1ADDR0网络上的两个Pin Pair

图4.26 建立管脚对匹配群姐

在弹出的Create Match Group对话框中输入名称:MATCH_PPR_ADDR。点击OK关闭对话框。如图4.27所示。

图4.27 Create Match Group对话框

在工作表区可以看到增加了一个 MATCH_PPR_ADDR 的MGrp,点击Delta:Tolerence编辑框,将匹配值修改为0mil:100mil。即误差控制在100mil 内。如图4.28所示。

图4.28 MATCH_PPR_ADDR匹配群组

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4.2.5 设置物理线宽和过孔

点击约束管理器左边工作表选择区里的Pysical工作表,然后再点击Pysical-> Constraint Set->All Layer工作表。在右边的工作表中可以看到已经有一个默认的规则了(名称为DEFAULT),这个规则是建立电路板的时候allegro自动生成的,所有的网络的线宽如果没有特别指定,都是默认使用这个规则,所以要把这个规则的参数修改一下。这个板子如果没有特别要求的走线都将采用4mil的线宽,所以把DEFAULT规则的线宽都改成4mil。改好后的DEFAULT规则如图4.29所示。

图4.29 DEFAULT规则参数

在线宽约束规则中一般只要填写 Min Line Width,Neck Min Width,Differential Pair 下的Min Line Spaceing,Primary Gap 和Neck Gap。最后要设置PCB中需要用到的过孔,点击Vias的编辑框,如图4.30所示。

图4.30 添加VIA

弹出Edit Via List对话框,如图4.31所示。

图4.31 Edit Via List 对话框

把Show vias from the library复选框勾上,在左边的Select a via from the library or the database下面的列表框中就会列出你设置的库路径中的所有焊盘过孔,如果没有请检查你设置的库路径是否正确,参考112.2小节。在左边的列表框中找到你需要添加的过孔双击后该过孔就会出现在右边的列表框,在右边有三个按钮,点击Remove可以删除一个已选择的过孔。点击Up或者Down可以改变已选的过孔的上下位置,一般把用得最频繁的那个过孔放在最顶的位置,这样,当在布线的时候需要添加过孔会默认选择最顶的那个过孔,可以提高效率。选择好以后,点击OK关闭对话框。可以看到在工作表中Vias 列的编辑框内就出现在刚才选择的过孔,如图所示。

图4.32 添加好的过孔

另外一点,由于这个板子需要用到盲埋孔,盲里孔是用过孔生成的,在后面的章节讲。

下面增加两个线宽约束规则,点击菜单 Objects->Create->Physical CSet 如图4.33所示。

图4.33 新增线宽约束规则

弹出Create Physical CSet对话框,在Physical CSet编辑框内输入规则名称3.15MIL_WIDTH(另一个10MIL_WIDTH)点击OK 关闭对话框。

图4.34 Create Physical CSet对话框

在右边的工作表中可以看到增加的两个约束规则,并且参数与 DEFAULT是完全一样的,如图4.35所示。

图4.35 新增的两个线宽约束规则

其中3.15MIL_WIDTH约束规则将用于S3C6410 BGA封装扇出时候的线宽(3.15mil),因为BGA内部的空间有限,不可能采用更大的线宽,将这个约束规则应用到一个区域规则中,放在后面的章节讲。而10MIL_WIDTH可用于需要加粗的网络,比如电源网络,我们将这个规则应用到一些电源网络上。如果有需要还可以增加更多的线宽约束。

下面要修改3.15MIL_WIDTH 和10MIL_WIDTH 两个约束规则的参数,将3.15MIL_WIDTH 约束规则的参数都设为3.15,10MIL_WIDTH 都设为10,由于VIA已经自动从DEFAULT规则上复制了,所以就不需要另外添加过孔了,修改好后的参数如图 4.36所示。

图4.36 修改后的两个线宽约束规则参数

下面将10MIL_WIDTH约束规则应用到电源网络上。点击左边工作表选择区的Net->All Layer 工作表,在右边的工作表中区列出了设计中的所有Net,可以看到所有网络的Referenced Physical CSet 列中都是DEFAULT这个规则,这是allero自动添加的应用。首先建立一个Net Class将所有的电源网络都包括在这个Net Class中。选择菜单Objects->Create->Net Class,如图4.37所示。

图4.37 增加Net Class

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弹出Create Net Class对话框,如图4.38所示。在Net Class 编辑框中输入名称POWER点击OK关闭对话框。

图4.38 增加POWER Net Class

在右边的工作表中可以看到增加了POWER NCls。然后在这个Net Class上点击右键弹出一个菜单项,选择Membership->Net Class,如图4.39所示。

图4.39 为Net Class增加成员

弹出Net Class Membership for POWER对话框,如图4.40所示。在左上角的下拉框中选择Net,之后左边的列表框就列出所有的网络,双击

需要添加的电源网络将它加到右边的列表框中,也可以单击选中目标网络后点击按钮将它加入到右边的列表框。全部添加完后,点击OK关闭对话框。在右边的工作表区中,可以看到,刚才选择的网络都加入到了POWER的Net Class 中了。然后点击POWRER NCls 的Referenced Physical CSet 编辑框,选择刚才建立好的10MIL_WIDTH约束规则。最后如图 4.41所示。

PCB高频布线基本知识

高频布线基本知识 内容目录 1. 引言 2. 信号完整性问题 3. 电磁兼容性问题 4. 电源完整性问题 5. 高频电路设计一般规范 6. 数模混合电路设计一般规范 一:高频电路的定义 *在数字电路中,是否是高频电路取决于信号的上升沿和下降沿,而不是信号的频率。 公式:F2 =1/(Tr×π),Tr为信号的上升/下降延时间。 *F2 > 100MHz,就应该按照高频电路进行考虑,下列情况必须按高频规则进行设计 –系统时钟频率超过50MHz –采用了上升/下降时间少于5ns的器件 –数字/模拟混合电路 *逻辑器件的上升/下降时间和布线长度限制上升/下主要谐波频谱分布最大传输线最大传输 降时间Tr分量F2=1/Fmax=10*距离(微带)线距离(微带线)πTr F2 74HC 13-15ns24MHz 240 MHz 117cm 91cm 74LS 9.5ns 34 MHz 340MHz 85.5cm 66.5cm 74H 4-6ns 80 MHz 800MHz 35 28 74S 3-4ns 106 MHz 1.1GHz 27 21 74HCT 5-15ns 64 MHz 640MHz 45 34 74ALS 2-10ns 160 MHz 1.6GHz 18 13 74FCT 2-5ns 160 MHz 1.6GHz 18 13 74F 1.5ns 212 MHz 2.1GHz 12.5 10.5 ECL12K 1.5ns 212 MHz 2.1GHz 12.5 10.5 ECL100K 0.75ns 424 MHz 4.2GHz 6 5 传统的PCB设计方法效率低: 原理图,传统的设计方法设计和输入布局、布线没有任何质量控制点,制作PCB每一步设计都是凭经验,发现问题就必须从头开始,功能、性能测试问题的查找非常困难 信号完整性问题: 1.反射问题 2.串扰问题 3.过冲和振荡 4.时延 反射问题:传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处,但是有一部分被反射了。 多点反射

PCB高频布线工艺和PCB板选材重点讲义资料

高频布线工艺和PCB板选材 -----需要探讨工艺和加工细节,可以联系QQ:748985601 摘要:本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。 关键字:PCB板材、PCB设计、无线通信、高频信号 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出,信息处理高速化、无线模拟前端模块化,这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求,另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数(εr变化误差在±1-2%间)、低的介电损耗(0.005以下)。具体到手机的PCB板材,还需要有多层层压、PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争,电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。 目前可供选用的板材很多,有代表性的常用板材有:环氧树脂玻璃布层压板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4等。特殊板材如:卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材;微波电路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它们使用的场合不同,如FR4用于1GHz以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE多用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4用于微波电路双面板、改性环氧树脂FR4用于家用电器高频头(500MHz以下)。由于FR4板材易加工、成本低、便于层压,所以得到广泛应用。 下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方面分析,给出了对于特殊应用的PCB板材选取方案,总结了高频信号PCB设计要点,供广大电子工程师参考。 1微带传输线传输特性 板材的性能指标包括有介电常数εr、损耗因子(介质损耗角正切)tgδ、表面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。其中介电常数εr、损耗因子是主要参数。 高速数据信号或高频信号传输常用到微带线(Microstrip Line),由附着在介质基片两边的导带和导体Array接地板构成,且导带一部分 暴露在空气中,信号在介质 基片和空气这两种介质中 传播引起传输相速不等会 产生辐射分量、如果合理选 用微带尺寸这种分量很小。 图一基片结构示意

PCB布板阻抗匹配概念

阻抗匹配概念 阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态。对于不同特性的电路,匹配条件是不一样的。 在纯电阻电路中,当负载电阻等于激励源内阻时,则输出功率为最大,这种工作状态称为匹配,否则称为失配。 当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时,为使负载得到最大功率,负载阻抗与内阻必须满足共扼关系,即电阻成份相等,电抗成份只数值相等而符号相反。这种匹配条件称为共扼匹配。 阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分,主要用于传输线上,来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的,不会有信号反射回来源点,从而提升能源效益。 大体上,阻抗匹配有两种,一种是透过改变阻抗力(lumped-circuit matching),另一种则是调整传输线的波长(transmission line matching)。 要匹配一组线路,首先把负载点的阻抗值,除以传输线的特性阻抗值来归一化,然后把数值划在史密夫图表上。 改变阻抗力 把电容或电感与负载串联起来,即可增加或减少负载的阻抗值,在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地,首先图表上的点会以图中心旋转180度,然后才沿电阻圈走动,再沿中心旋转180度。重覆以上方法直至电阻值变成1,即可直接把阻抗力变为零完成匹配。 调整传输线

由负载点至来源点加长传输线,在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走动,直至走到电阻值为1的圆圈上,即可加电容或电感把阻抗力调整为零,完成匹配 阻抗匹配则传输功率大,对于一个电源来讲,单它的内阻等于负载时,输出功率最大,此时阻抗匹配。最大功率传输定理,如果是高频的话,就是无反射波。对于普通的宽频放大器,输出阻抗50Ω,功率传输电路中需要考虑阻抗匹配,可是如果信号波长远远大于电缆长度,即缆长可以忽略的话,就无须考虑阻抗匹配了。阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了.反之则在传输中有能量损失。高速PCB布线时,为了防止信号的反射,要求是线路的阻抗为50欧姆。这是个大约的数字,一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线则为100欧姆,只是取个整而已,为了匹配方便. 阻抗从字面上看就与电阻不一样,其中只有一个阻字是相同的,而另一个抗字呢?简单地说,阻抗就是电阻加电抗,所以才叫阻抗;周延一点地说,阻抗就是电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。在直流电的世界中,物体对电流阻碍的作用叫做电阻,世界上所有的物质都有电阻,只是电阻值的大小差异而已。电阻小的物质称作良导体,电阻很大的物质称作非导体,而最近在高科技领域中称的超导体,则是一种电阻值几近于零的东西。但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外,电容及电感也会阻碍电流的流动,这种作用就称之为电抗,意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗,简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是奥姆,而其值的大小则和交流电的频率有关系,频率愈高则容抗愈小感抗愈大,频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电

pcb布局布线基本原则

PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块, 电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路 分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件, 螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴 装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔, 以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰, 不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装 孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇 流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接

连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源 线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电 源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上 极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充, 网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信 号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil (或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; 1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil; 无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰: (1) 微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。

PCB板基础知识

PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则 PCB 板基础知识 一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为 6 大类,信号层(signal layer))内部电源/接地层内部电源接地层(internal plane layer))机械层(主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应机械层(mechanical layer))的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。防护层(包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴防护层(mask layer))元器件粘贴在 PCB 上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。印层(在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层(silkscreen layer))轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据,作用是使 PCB 板具有可读性,便于电路的安装和维修。其他工作层(禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层(other layer))钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。(1)元器件封装分类通孔式元器件封装(THT,through hole technology)表面贴元件封装(SMT Surface mounted technology )另一种常用的分类方法是从封装外形分类: SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 (3)常见元器件封装 RAD0.1 RB7.6-15 等。 电阻类普通电阻 AXIAL- ×× ,其中××表示元件引脚间的距离;可变电阻类元件封装的编号为 VR × , 其中×表示元件的类别。电容类非极性电容编号 RAD ×× ,其中××表示元件引脚间的距离。极性电容编号 RB xx - yy ,xx 表示元件引脚间的距离,yy 表示元件的直径。二极管类编号 DIODE- ×× ,其中××表示元件引脚间的距离。晶体管类器件封装的形式多种多样。集成电路类 SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 3、铜膜导线是指 PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线,它是 PCB 设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说,导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标,这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。印制电路板走线的原则:◆走线长度:尽量走短线,特别对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小。◆走线形状:同一层上的信号线改变方向时应该走 135°的斜线或弧形,避免 90°的拐角。◆走线宽度和走线间距:在 PCB 设计中,网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致,这样有利于阻抗匹配。走线宽度通常信号线宽为: 0.2~

PCB布线问题总汇

1、高频信号布线时要注意哪些问题? 答:信号线的阻抗匹配;与其他信号线的空间隔离;对于数字高频信号,差分线效果会更好; 2、在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能? 答:对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板; 3、是不是板子上加的去耦电容越多越好? 答:去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如,在你的模拟器件的供电端口就进加,并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号; 4、一个好的板子它的标准是什么? 答:布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁. 5、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么? 答:采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。 6、在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法? 答:如果你有高频>20MHz信号线,并且长度和数量都比较多,那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地,并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是:1)对于模拟信号,这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配;2)地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离;3)地回路足够小,因为你打了很多过孔,地有是一个大平面。 7、在电路板中,信号输入插件在PCB最左边沿,MCU在靠右边,那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件(电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU),还是把电源IC放置到中间偏右(电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短,但输入电源线就经过比较长一段PCB板)?或是有更好的布局? 答:首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件?如果是是模拟器件,建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性.因此有几点需要考虑:1)首先你的稳压电源芯片是否是比较干净,纹波小的电源.对模拟部分的供电,对电源的要求比较高;2)模拟部分和你的MCU是否是一个电源,在高精度电路的设计中,建议把模拟部分和数字部分的电源分开;3)对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响. 8、在高速信号链的应用中,对于多ASIC都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,还是不分割地?既有准则是什么?哪种效果更好? 答:迄今为止,没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,有些是推荐公地、有些是建议隔离地。这取决于芯片设计。 9、何时要考虑线的等长?如果要考虑使用等长线的话,两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少?如何计算? 答:差分线计算思路:如果你传一个正弦信号,你的长度差等于它传输波长的一半是,相位差就是180度,这时两个信号就完全抵消了。所以这时的长度差是最大值。以此类推,信号线差值一定要小于这个值。 10、高速中的蛇形走线,适合在那种情况?有什么缺点没,比如对于差分走线,又要求两组信号是正交的。 答蛇形走线,因为应用场合不同而具不同的作用: 1)如果蛇形走线在计算机板中出现,其主要起到一个滤波电感和阻抗匹配的作用,提高电路的抗干扰能力。计算机主机板中的蛇形走线,主要用在一些时钟信号中,如PCI-Clk,AGPCIK,IDE,DIMM等信号线;2)若在一般普通PCB板中,除了具有滤波电感的作用外,还可作为收音机天线的电感线圈等等。如2.4G的对讲机中就用作电感;3)对一些信号布线长度要求必须严格等长,高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据)。如INTELHUB架构中的HUBLink,一共13根,使用233MHz的频率,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,绕线是惟一的解决办法。一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽、线长、铜厚、板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量有所下降。所以时钟IC引脚一般都接;" 端接,但蛇形走线并非起电感的作用。相反地,电感会使信号中的上升沿中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍。信号的上升时间越小,就越易受分布电容和分布电感的影响。4)蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。 11、在设计PCB时,如何考虑电磁兼容性EMC/EMI,具体需要考虑哪些方面?采取哪些措施?

pcb布局布线技巧经验大汇总

PCB电路板布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm (对于M2.5)、4mm(对于M3内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插 拔; 9. 其它元器件的布置: 所有 IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10. 板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于 8mil(或 0.2mm); 11. 贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12. 贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13. 有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1画定布线区域距 PCB板边w 1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil ;信号线宽不应低于12mil ;cpu 入出线不应低于10mil (或8mil );线间距不低于 10mil ; 3、正常过孔不低于 30mil ; 4、双列直插:焊盘 60mil ,孔径 40mil ; 1/4W电阻:51*55mil ( 0805表贴);直插时焊盘 62mil,孔径42mil ; 无极电容: 51*55mil (0805表贴);直插时焊盘 50mil ,孔径 28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线 PCB板布线技巧 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后 进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,

ADC阻抗以及阻抗匹配

我来大概概括一下ADC输入阻抗的问题: 1:SAR型ADC这种ADC内阻都很大,一般500K以上。即使阻抗小的ADC,阻抗也是固定的。所以即使只要被测源内阻稳定,只是相当于电阻分压,可以被校正。 2:开关电容型,如TLC2543之类。他要求很低的输入阻抗用于对内部采样电容快速充电。这时最好有低阻源,否则会引起误差。实在不行,可以外部并联一很大的电容,每次被取样后,大电容的电压下降不多。因此并联外部大电容后,开关电容输入可以等效为一个纯阻性阻抗,可以被校正。 3:FLASH.html">FLASH型(直接比较型)。大多高速ADC都是直接比较型,也称闪速型(FLASH),一般都是低阻抗的。要求低阻源。对外表现纯阻性,可以和运放直接连接 4:双积分型大多输入阻抗极高,几乎不用考虑阻抗问题 5:Sigma-Delta型。这是目前精度最高的ADC类型,也是最难伺候的一种ADC。重点讲一下要注意的问题: a.内部缓冲器的使用。SigmaDelta型ADC属于开关电容型输入,必须有低阻源。所以为了简化外部设计,内部大多集成有缓冲器。缓冲器打开,则对外呈现高阻,使用方便。但要注意了,缓冲器实际是个运放。那么必然有上下轨的限制。大多数缓冲器都是下轨50mV,上轨AVCC-1.5V。在这种应用中,共莫输入范围大大的缩小,而且不能到测0V。一定要特别小心!一般用在电桥测量中,因为共模范围都在1/2VCC附近。不必过分担心缓冲器的零票,通过内部校零寄存器

很容易校正的。 b.输入阻抗问题。SigmaDelta型ADC属于开关电容型输入,在低阻源上工作良好。但有时候为了抑制共模或抑制乃奎斯特频率外的信号,需要在输入端加RC滤波器,一般DATASHEET上会给一张最大允许输入阻抗和C和Gain的关系表。这时很奇怪的一个特性是,C越大,则最大输入阻抗必须随之减小!刚开始可能很多人不解,其实只要想一下电容充电特性久很容易明白的。还有一个折衷的办法是,把C取很大,远大于几百万倍的采样电容Cs(一般4~20PF),则输入等效纯电阻,分压误差可以用GainOffset寄存器校正。 c.运放千万不能和SigmaDelta型ADC直连!前面说过,开关电容输入电路电路周期用采样电容从输入端采样,每次和运放并联的时候,会呈现低阻,和运放输出阻抗分压,造成电压下降,负反馈立刻开始校正,但运放压摆率(SlewRate)有限,不能立刻响应。于是造成瞬间电压跌落,取样接近完毕时,相当于高阻,运放输出电压上升,但压摆率使运放来不及校正,结果是过冲。而这时正是最关键的采样结束时刻。 所以,运放和SD型ADC连接,必须通过一个电阻和电容连接(接成低通)。而RC的关系又必须服从5.c里面所述规则。 d.差分输入和双极性的问题。SD型ADC都可以差分输入,都支持双极性输入。但这里的双极性并不是指可以测负压,而是Vi+Vi-两脚之间的电压。假设Vi-接AGND,那么负压测量范围不会超过-0.3V。正确的接法是Vi+Vi-共模都在-0.3~VCC之间差分输入。一个典型的

PCB电路板布局技巧

PCB电路板布局技巧

PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置:所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;

布线原则

1、[问]高频信号布线时要注意哪些问题? [答] 1.信号线的阻抗匹配; 2.与其他信号线的空间隔离; 3.对于数字高频信号,差分线效果会更好; 2、[问] 在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能? [答] 对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板; 3、[问]是不是板子上加的去耦电容越多越好? [答] 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如,在你的模拟器件的供电端口就进加,并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号; 4、[问]一个好的板子它的标准是什么? [答] 布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁. 5、[问]通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么? [答] 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。 6、[问]在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法? [答] 如果你有高频>20MHz信号线,并且长度和数量都比较多,那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地,并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是: 1、对于模拟信号,这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配; 2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离; 3、地回路足够小,因为你打了很多过孔,地有是一个大平面。 7、[问]在电路板中,信号输入插件在 PCB最左边沿,MCU在靠右边,那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件(电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达 MCU),还是把电源 IC放置到中间偏右(电源 IC的输出 5V的线到达MCU就比较短,但输入电源 线就经过比较长一段 PCB板)?或是有更好的布局? [答] 首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件?如果是是模拟器件,建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性.因此有几点需要考虑(1)首先你的稳压电源芯片是否是比较干净,纹波小的电源.对模拟部分的供电,对电源的要求比较高. (2)模拟部分和你的MCU是否是一个电源,在高精度电路的设计中,建议把模拟部分和数字部分的电源分开. (3)对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响.

pcb布局布线技巧及原则

pcb 布局布线技巧及原则 [ 2009-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安 装孔周围3.5mm (对于 M2.5)、4mm(对于M3内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧 贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板 中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座

及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边w 1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil ;信号线宽不应低于12mil ;cpu 入出线不应低于10mil (或8mil );线间距不低于10mil ; 3、正常过孔不低于30mil ; 4、双列直插:焊盘60mil ,孔径40mil ; 1/4W 电阻:51*55mil (0805 表贴);直插时焊盘62mil ,孔径42mil ;无极电容:51*55mil (0805 表贴);直插时焊盘50mil ,孔径28mil ; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?

高频布线工艺和PCB板选材Word版

高頻佈線工藝和PCB板選材 國家數位交換系統工程技術研究中心 張建慧饒龍記[鄭州1001信箱787號] 摘要:本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數進行比較分析,給出用於無線通信類比前端、高速數位信號等應用中PCB板材選取方案,進一步從線寬、過孔、線間串擾、遮罩等方面總結高頻板PCB設計要點。 關鍵字:PCB板材、PCB設計、無線通信、高頻信號 近年來在無線通信、光纖通信、高速資料網路產品不斷推出,資訊處理高速化、無線模擬前端模組化,這些對數位信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求,另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。 變化誤差在如商用無線通信要求使用低成本的板材、穩定的介電常數(ε r ±1-2%間)、低的介電損耗(0.005以下)。具體到手機的PCB板材,還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。為了挑戰日益激烈的市場競爭,電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間採取折衷。 目前可供選用的板材很多,有代表性的常用板材有:環氧樹脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環氧樹脂FR4等。特殊板材如:衛星微波收發電路用到藍寶石基材和陶瓷基材;微波電路基材GX系列、 B-1/2系列。它們使用的RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F 4 場合不同,如FR4用於1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯PTFE多用於多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用於微波電路雙面板、改性環氧樹脂FR4用於家用電器高頻頭(500MHz以下)。由於FR4板材易加工、成本低、便於層壓,所以得到廣泛應用。 下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數性能比較等多個方面分析,給出了對於特殊應用的PCB板材選取方案,總結了高頻信號PCB設計要點,供廣大電子工程師參考。 1微帶傳輸線傳輸特性 板材的性能指標包括有介電常數ε 、損耗因數(介質損耗角正切)tgδ、表 r 面光潔度、表面導體導電率、抗剝強度、熱漲係數、抗彎強度等。其中介電常數、損耗因數是主要參數。 ε r 高速資料信號或高頻信號傳輸常用到微帶線(Microstrip Line),由附著在介質基片兩邊的導帶和導 體接地板構成,且導帶一部 分暴露在空氣中,信號在介 質基片和空氣這兩種介質 中傳播引起傳輸相速不等Array會產生輻射分量、如果合理 選用微帶尺寸這種分量很 小。

PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻

谈谈嵌入式系统PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻 1、阻抗匹配 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。 (1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω,阻值大小与信号频率成正比,与 PCB走线宽度和长度成反比。在嵌入式系统中,一般频率大于20M的信号PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻,例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个: ◆减少高频噪声以及边沿过冲。如果一个信号的边沿非常陡峭,则含有大量的高频成分,将会辐射干扰,另外,也容易产生过冲。串联电阻与信号线的分布电容以及负载输入电容等形成一个RC电路,这样就会降低信号边沿的陡峭程度。 ◆减少高频反射以及自激振荡。当信号的频率很高时,则信号的波长就很短,当波长短得跟传输线长度可以比拟时,反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状。如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等(即不匹配)时,在负载端就会产生反射,造成自激振荡。PCB板内走线的低频信号直接连通即可,一般不需要加串行匹配电阻。 (2)并行阻抗匹配又叫“终端阻抗匹配”,一般用在输入/输出接口端,主要指与传输电缆的阻抗匹配。例如,LVDS与RS422/485 使用5类双绞线的输入端匹配电阻为100~120Ω;视频信号使用同轴电缆的匹配电阻为75Ω或50Ω、使用篇平电缆为300Ω。并行匹配电阻的阻值与传输电缆的介质有关,与长度无关,其主要作用也是防止信号反射、减少自激振荡。值得一提的是,阻抗匹配可以提高系统的EMI性能。此外,解决阻抗匹配除了使用串/并联电阻外,还可使用变压器来做阻抗变换,典型的例子如以太网接口、CAN总线等。 2、0欧电阻的作用 (1)最简单的是做跳线用,如果某段线路不用,直接不焊接该电阻即可(不影响外观)。 (2)在匹配电路参数不确定的时候,以0欧姆代替,实际调试的时候,确定参数,再以具体数值的元件

PCB布线的基本原则

PCB布线的基本原则 一位同事负责布的一块步进电机驱动板,性能指标老是达不到文档提到的性能,虽然能用,大电流丢步,高速上不去,波形差,在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则,修改之后性能就非常好,这让我再一次的感受到PCB布线的重要性,尤其是我们经常做大功率电源、传感器这类对PCB布线要求极为严格的。 前几天在MSOS群中,网友“嗡嗡”提出PCB布线问题,我有感于之前步进电机布线引起的问题,把这个PCB布线用常识来理解,通俗易懂、避开电路回路、电磁场传输线等高深复杂,越讲越讲不清的东西,从根本上让大家明白怎么回事,不被一些专业术语约束,获得群内网友的认同。 PCB布线,就是铺设通电信号的道路连接各个器件,这好比修道路,连接各个城市通汽车,完全一回事。 道路建设要求一去一回两条线,PCB布线同样道理,需要形成一个两条线的回路,对于低频电路角度上讲,是回路,对于高速电磁场来讲,是传输线,最常见的如差分信号线。比如USB、网线等。对于传输线的阻抗特性等,本文不做进一步讲解。 可以说,差分信号线,是连接器件信号的理想模型。对信号要求越高的,越要靠近差分信号线。 当一块板子器件非常多,若都按差分线布,一是PCB的面积太大,二是要布2N条线,工作量太大,难度也很大,于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念,最典型的就是双面PCB板。把底部一层作为公共的参考回路,这样布线只需要布N+1根即可,PCB版面也大大缩小。

公共参考回路,也就是大家常说的参考地,针对大部分嵌入式行业来说,信号因为数字化后对信号质量要求不是很高,这样采用整层的参考地,可以缩小板面,又提高效率,大大节约了时间,深受大家喜欢。实际上缩小板面就是缩短信号线长度,也可以部分抵消因为参考地引起的信号质量下降问题,所以在实际中,这种引入参考地的PCB布线效果,基本接近差分线理想模型。到了今天,我们都习惯于这种方式,似乎PCB布线,就是要有一层参考地,没有为什么。 在双面板设计中,因为经常有交叉线存在,需要跳线到地层做交叉线交换,这个需要特别指出的是,这个跳线不能太长,若太长,容易分割参考地,尤其是对于一些信号质量要求高的线,底部的参考地不能被分割,。否则信号的回路被完全破坏,参考地失去了意义。所以一般的讲,参考地层只适合做信号线的短跳线用,信号线尽量布顶层,或者引入更多层的PCB板。 路与路之间靠的太近容易出现影响,比如坐高铁的时候,感觉的到对面开来火车对自己所坐火车的影响。信号线也一样,不能靠的太近,若信号线与信号线之间是平行的,一定要保持一定的距离,这个以实验为准,并且底部要有很好的参考地。低频小信号下,一般影响不是很大,高频强信号是需要注意的。 对于高频、大电流方面的PCB布线,比如开关电源等,最忌讳的就是驱动信号被输出强电流、强电压干扰。MOS管的驱动信号,很容易受输出强电流的影响,两者要保持一定的距离,不要靠的太近。模拟音响时代,运放放大倍数过高,就会出现自激效应,原因同MOS 管一样。 PCB布线的载体是PCB板,一般参考地跟PCB板边离1mm附近,信号线离参考地边缘1mm 附近,这样把信号都约束在PCB板内,可以降低EMC辐射。 当对PCB设计还没有概念的,就多想想我们日常的道路,两者完全一致。

一文读懂高频pcb线路板制作相关知识

一文读懂高频pcb线路板制作相关知识 众所周知高频PCB线路板涉及才高频材料,对工艺的要求也比较高。今天小编来分享一下高频电路板的制作工艺和注意事项。 首先我们从构造上去了解高频PCB板的制作 高频PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。

导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 其次了解高频电路板制作原理是必须: 在高频电路设计中,电源以层的形式设计,在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多,这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路,这样可以最小化信号回路,从而减小噪声,这点常常为低频电路设计人员所忽视。 在高频PCB设计中,我们应该遵循下面的原则: 电源与地的统一,稳定。 仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。 仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。 需要抑制噪声来满足EMC要求。 了解了高频电路板构成和制作原理我们就不难理解高频电路板加工注意点 1、阻抗控制要求比较严格,相对线宽控制的很严格,一般公差百分之二左右。 2、由于板材特殊,所以PTH沉铜时的附着力不高,通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理,以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。 3、做阻焊之前不能磨板,不然附着力会很差,只能用微蚀药水等粗化。

PCB阻抗匹配总结

PCB阻抗匹配总结 网名:chinawei97qq: 1219658831 做硬件工程师好几年,有最初的不做阻抗,到后面认为做阻抗是PCB厂家的事情,导致设计的pcb交给pcb厂家后重新修改修改布线,影响项目进度,下面把总结写在后面,以面再犯同样的错误。 做4层板,正片工艺,这样就对做半孔工艺带来加工不方便,半孔工艺会带来价格的增加,单价增加0.05元/cm2 1.6mm厚度的4层PCB板加工,建议做阻抗设计的时候按照1.5mm厚度进行设计,剩下0.1mm厚度留给工厂作为其他工艺要求用(后制诚厚度,绿油、丝印等)。 (1)满足我们TOP层及BOTTOM层5mil线宽单端阻抗控制为55ohm,见附图一;

(2)满足差分线阻抗为100ohm,见附图二

附图二 一般是通过调整层与层之间的填充(如FR-4)的厚度来满足整个板厚及阻抗控制(单端阻抗与填充厚度及导线宽度有关)的要求。 0.5OZ的铜相当于1.2mil ,1OZ的铜相当于1.9mil 。4层板来说,第一、第二层的厚度和第三、第四层的厚度相同,这样平衡对称有利用PCB板加工和使用,放置翘板。采用了外层1.7mil 内层1.4mil 的填充工艺。采用外层1OZ,内存0.5OZ 的工艺。 附图一中H1为第一层、第二层的间距为3MIL 这样第三层、第四层也为3MIL; 整板厚度为1.6mm,取1.5mm 等于 60mil 。叠层设计的厚度为:1.7+1.7+1.4+1.4+3+3+47.8,大致设计以后可以参考candece下面的计算,见附图三。具体阻抗要求 还是以工厂为准。

附图三 差分阻抗比单端阻抗还要多一个影响参数间距,和要设置Coupling Type 对线的类型,参考附图二的trace separation 中S1 参数为 6.5mil ,allegro 计算如附图四。 附图四

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