印制线路板标准检查规格
作者service 日期2007-5-24 来源PCBTN
摘要单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来愈多、品质的需求愈来愈高，原88年制订GB/10244的标准，已远远不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。
关键词缺陷规格特性
1、目的
该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。
2、适用顺序
在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。
3、引用标准
（1）东芝TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书
（2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法
（3） JIS-C-1052 印制线路板试验法
（4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范
（5）宏基电脑IQC PCB检验规范 96-8-12
（6）昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书 96-7-2
（7）松下电器公司96-5-6单面印制线路板检查规格书
4、定义
（1）致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。
（2）重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。
（3）轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。
（4）微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。
（5）圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。
（6） MT面：零部件装配面
（7） PT面：焊接面
5、检查项目与规格
5.1制定对照
项目规格质量不良等级
5.1.2 个别规格书指示的标示。重缺陷
标示（1）印制线路板零部件代码号（MT面）
（2）印制线路板零部件代码号（PT面）
（3）企业标志
（4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级
5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示重缺陷
形状（1）背面图形图（PT面）
（2）背面部分焊接图
（3）表面图形图（MT面）
（4）表面部分焊接图（穿孔图）
（5）背面文字印刷图
（6）表面文字印刷图
（7）孔径尺寸图
5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理重缺陷
表面处理（1）预焊剂
（2）外层覆涂层
5.1.4 个别规格书指定的材质
材质（1）印制线路板用覆铜箔层压板
（2）阻焊油墨
（3）预焊剂
（4）文字油墨
（5）碳银涂料
（6）其他
5.2 外观
项目规格质量不良等级
5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的2/3以上深10μm 轻缺陷
伤宽1.0mm以上的划伤。
（2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。
5.2.2 （1）导线上不得有线宽2/3以上的缺口重缺陷
缺口（2）如因模具造成缺口，则缺口不得超过导线宽1/3
以上。
（3）不得有明显损外观的缺口。（有时有确认的极限
样品）。
5.2.3 铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡重缺陷
气泡
5.2.4 不得有孔至孔连续泛白（层间剥离）及密集的泛白。轻缺陷泛白
5.2.5 连接盘周围不得有铜箔起皮（手刺）。轻缺陷
起皮
5.2.6 不得有在实用中有害的缺口。重缺陷
印制线路
板缺口
5.2.7 下图显示的孔间距离C为板厚的65%以下时，或外形重缺陷
裂纹和孔的距离d在板厚以下时，可以容许仅一面有裂纹。
但不得有其他种类的裂纹。
项目规格质量不良等级
5.2.8 基板四周虫蚀现象（积屑），其深度应在0.3mm以下。重缺陷分层
5.2.9 不得有任何堵塞。重缺陷
孔堵塞
5.2.10 不得有在实用中有害的垃圾、污垢。轻缺陷
垃圾、污垢
5.2.11 不得有在实用中有害的变色。重缺陷
铜箔变色所谓实用的定义,以5.4.4的可焊性为标准。
5.2.12 (1)连接盘外的油墨附着可以使各种标志易于辩认,不轻缺陷油墨附着得明显有损外观。
(2)连接盘内附着油墨时,最长为0.2mm以下。(图-A)
(3)在连接盘孔周围不得附着油墨等。(图-B)
5.2.13 (1)导线间隔在1mm以下的对向的两根导线的铜箔的重缺陷阻焊油墨露出。
层的模糊 (2)导线铜箔的露出,其宽应在0.1mm以下;长度应在
消失、剥落 0.5mm以下。
(3)露出铜箔的单面面积与印制线路板单面的面积相
比.应在0.5%以下。
5.2.14 印制线路板每100mm×100mm面积内,出现两位不重缺陷
标示模糊、易辩认的文字应在一个以下。
消失、剥落但是,下列标志需要全部清晰可认。
渗出 (1)印制线路板零部件代码号
(2)安全规格标志(ID标志)
(3)模具编码
(4)为提高绝缘性而放入的记号图形,在模具边缘部
位不得有模糊、消失、剥落等。
5.2.15 阻焊油墨印刷的渗出应在0.1mm以下,连接盘面积的重缺陷阻焊层的残存率应在70%以上。
渗出另外,从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在0.2mm
以上。但是,5.1.12就为优先。
5.1.16 图-C的导线上的缺损应满足于表1的要求。轻缺陷
导线上的
缺损(缺
口、针孔)
(表-1) (单位:mm)
缺损长度(L) L≤W
缺损宽度(ω) W≤1时ω≤W/4
W>1时ω≤W/3
同一导线中的许可值≥0.1mm的缺损一处以下
印制线路板每100×100 ≥0.1mm的缺损两处以下
的许可值
项目规格质量不良等级
5.2.17 连接盘中的缺损（缺口、针孔）有如下限制。重缺陷
连接盘的缺
损（缺口、针
孔）
（1）需满足5.2.16的表-1的要求。
（2）缺损造成连接盘的残存率（面积）应为75%以上。
（3）应满足表-1的L、ω的要求，针孔最长0.05mm
以上者，在同一连接盘中应限在两处以下。
（4）不得有触及孔边的缺损（图-C）。
（5）对SMT连盘：L≤0.05mm。
5.2.18 (1)导线间隔W≤0.4mm的情况下，不得有残重缺陷
残留铜箔留铜箔。
（2）导线间隔W>0.4mm以上时应满足下列的要求。
ω≤0.2W 但ω=0.2mm MAXL≤0.5mm。
（3）印制线路板每100mm×100mm应限制在两处
以下。
5.2.19 导线上凸起应满足下列要求重缺陷
导线上凸（1）以A≤0.25W，满足最小导线间隔为
起 0.15mm。
（2）B≤0.15W（连续凸起）。
项目规格质量不良等级
5.2.20 （1）不得有短路、断线。致命缺陷
短路、断线（2）导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使
线宽或线间距减少80%以上，即被视为短路
断线。
5.3 尺寸
项目规格质量不良等级
5.3.1 （1）以印制线路板穿孔尺寸图为准。重缺陷
外形尺寸及（2）穿孔尺寸记载的尺寸允许偏差如下表
允许偏差
（单位：mm）
标致尺寸尺寸允许偏差
6.0以下±0.15
超过 6.0. 18.0以下±0.20
超过 18.0. 50.0以下±0.30
超过 50.0. 125.0以下±0.35
超过 125.0. 250.0以下±0.40
超过 250.0. 500.0以下±0.50
5.3.2 标称1.6mm厚的酚醛纸质覆铜板应满足下列要求。轻缺陷厚度的允许 1.6±0.15mm
偏差
5.3.3 下图为标称孔径图重缺陷
孔径及允
许偏差
D1：穿孔尺寸图显示的标称孔径
D2：在穿孔尺寸图显示穿孔直径。相当于P孔
D3：相当于下模孔径。
1. 允许偏差
D1：以穿孔图指定
D2：（标称孔径）0.08-mm
D3：（标称孔径）0.08-mm
但是，D3在单面印制线路板的情况下可无视。但锥形孔的情况下以下列为准。
D3=（标称孔径）0.09-mm
项目规格质量不良等级
5.3.3 2.测定方法重缺陷
（1） D1（标称孔径）
以相当自重27g的塞规自重落下为条件
（+）公差：不得贯通
（-）公差：可贯通。
（2） D2、D3双轴精密测长器（或相当的装置）5.3.4 1.模具精度重缺陷
孔的位置在冲孔后的产品上
（穿孔图的坐标）±0.15mm以内
2.标准偏移
批量内：±0.1mm
批量间：±0.1mm
5.3.5 35um+10u 轻缺陷
导线厚度 -5u
5.3.6 与被认可的照片同一。重缺陷
图形形状
5.3.7 应满足下表要求。 (单位：mm)
导线宽度允项目允许偏差
许偏差导线宽度允许偏差±0.10
最小导线宽最小导线宽度 0.15
度导线间隔允许偏差±0.10
导线间允许最小导线间隔 0.15
偏差
最小导线间公差等级 1 2
隔图形位置与≤150 Ф0.05 Ф0.10
图形位置基准点距离 >150 Ф0.10 Ф0.20
5.3.8 在图-1中，应满足表-2的要求。重缺陷导线与外形（表-2） (单位：mm)
的最小距离规格
外形切断方法冲缝冲缝纫孔
靠近外形的冲切 +
导线宽度纫孔 V切割
K≥1.2 r≥0.0 S≥0.0 s’ ≥0.0
K≤1.2 r≥0.5 S≥1.5 s’ ≥1.0
(冲缝纫孔) （冲缝纫孔+V切割）
5.3.9 与被认可的照片相同。重缺陷
阻焊图形但文字为
字符的形状轻缺陷
5.3.10 应满足下表的要求。 (单位:mm) 重缺陷
偏移外形、孔和层导线±0.15
阻焊层±0.15
正面字符±0.15
反面字符±0.25
导线和阻焊油黑层±0.15
项目规格质量不良等级
5.3.11 原则上,连接盘的最小导电环宽应为0.2mm以上。重缺陷连接盘的最但是,在图-2中焊盘径设定有问题时可据表-3
小导电环宽判定。
图-2
D.D=连接盘半径
d.d=最小导体宽度
r=标称孔径
R=冲头孔径一般为r≤1.2Ф→R=r+0.2
r>1.2Ф→R=r+0.1
(表-3) (单位:mm)
D.D’≥R/2+0.35 d.d’ ≥0.2
D.D’ ≥R/2+0.25 d.d’ ≥0.1
D.D’ >R/2+0.20 d.d’ ≥0.05
D.D’5.3.12 a: 重缺陷
连接盘的最原则上铜箔露出部位最小宽度应为0.2mm以上。
小焊接环宽但是,以下列公式评价图-3中的SD及SD’时,则
以表-3的判定优先。
图-3
在这里,SD,SD’=连接盘半径
R=冲头孔径
表-4
SD,SD’ 最狭铜箔露出宽度
≥R/2+0.35mm ≥0.2mm
≥R/2+0.25mm ≥0.1mm
≥R/2+0.20mm ≥0.05mm
b:
SMT用
A≤0.05mm
5.3.13 焊盘上不允许有文字覆盖轻缺陷
焊盘上文但是,IC、晶体管、连接器的焊盘以能满足5.3.12
字覆盖的要求为好。
5.3.14 定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.10mm以内重缺陷
自动插件
用定位孔
的间距及
扭转贴装
元件用定
位孔的间定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.05mm以内
距及扭转
5.3.15 应满足下图要求重缺陷
翘度、扭曲 H1=1.0mm以下 H=1.5以下mm
铜箔面凸铜箔面凹
5.3.16 板厚-上下刀深=余留基材厚重缺陷
V切割板厚余留基材厚
余留基材厚度=1/2板厚
允许偏差：±0.10mm
槽口上下偏移：±0.15mm
5.4 机械特性、物理特性
项目规格质量不良等级
5.4.1 导线剥离强度G为：轻缺陷
导线的剥离G≥1.2Kg/cm(90°)
强度
5.4.2 用手指压住玻璃胶带（JIS-Z-1522 12mm宽，接触长轻缺陷阻焊膜的粘度>5cm），呈90急速剥离三次阻焊层油墨不得被剥下。合力
5.4.3 同上轻缺陷
文字油墨的
粘合力
5.4.4 （41）温度260℃±2℃ 重缺陷
耐热冲击性（42）浮焊时间10±0.5秒
（43）50mm以上深度熔融的焊锡槽
在上述条件下应满足表-4的要求
表-4
项目规格
导线的剥离无
阻焊层的气泡、剥离无
文字剥离（胶带）无
导线剥离 1.0Kg.cm以上
5.4.5 在下列条件下，连接盘应全面、均一地焊接重缺陷
可焊性条件温度：230℃±3℃
时间：3±0.5秒
涂敷树脂系列后助焊剂。
（1）常态时
（2）湿热处理（40℃±2℃，90-95RH，96h）
失效率为≥300PPM
载流焊：一次焊接120℃ 5min无变色
三次焊接120℃ 30min无变色
5.5 电气特性
项目规格质量不良等级
5.5.1 根据JIS-C-6481的5.9.1,满足表-5的要求。
平行层向
绝缘电阻
5.5.2 根据JIS-C-6481的5.9.2，满足表-5的要求。轻缺陷表面绝缘表-5
电阻条件项目对象规格
常态 5-5-1 1×109Ω以上
5-5-2 粘接面1×109Ω以上
5-5-2 层压面1×109Ω以上
湿热后 5-5-1 1×106Ω以上
5-5-2 粘接面1×103Ω以上
5-5-2 层压面1×107Ω以上
5.5.3 可耐ykv=0.7x+0.4的条件。但x≠0
耐电压 v=外加电压
x=导线间距（mm）
*表为定点条件
导线间距外加电压规格
（mm）
0.5 dc 750v±10% 外加30秒钟时，
1.0 dc 1100v±10% 不得发生弧放电
1.5 dc 1450v±10% 击穿破坏等异常
2.0 dc 18000v±10% 情况。
5.6 物理特性（追加）
项目规格质量不良等级
5.6.1 需满足下表的全部内容重缺陷
一般项目
弯曲强度根据JIS-C6481的5.3.，在8kq/cm2以上。
耐冲击件通过铁球下落方法……(另行)
吸水率 1.8%以下。
5.7 其他
5.7.1 1、一个捆抱重量在20kg以下轻缺陷
捆包 2、最小单位为50张，应为整数倍。
但是，因“批”尺寸原因，仅有一箱时则不受此限。
3、“批”箱数应以连续号码标示。
届时，不满50张的箱应为第1号。
5.7.2 30℃以下，RH，65±5% 三个月轻缺陷
贮存
6. 发货检查标准
6.1 适用以MIL.STD.105D检查水平Ⅱ的调整型抽样表-1。
检查标准
6.2 在抽样表-1中， AQL
AQL 致命缺陷…… 0.1 0-1判定
（判定重缺陷…… 0.4
标准）轻缺陷…… 1.0
微小缺陷…… 2.5
抽样表-1 检查水平Ⅱ
一般一次抽样
合格质量水平（AQL）
0 0 0.1 0.4 0.65 1.0
批量抽样数合否合否合否合否合否合否合否（N）（n）
2-50 8 全检 n= 32 n= 20 n= 13
51-90 13 全检 0 1
91-150 20 n= 125 1 n= 13
150-280 32 0 1 n= 20 n= 50
281-500 50 n= 32 n= 80 1 2
501-1200 30 n= 125 1 2 2 3
1201-3200 125 0 1 1 2 2 3 3 4
3201-10000 200 n= 125 2 3 3 4 5 6
10001- 315 2 3 3 4 7 8
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
五金产品检验标准书
五金产品检验标准书 一．目的 为规范五金产品的检验作业，明确检验内容和要求，有效管控产品质量，确保满足顾客要求。二．范围 适用于公司所有A类、B类五金件的进料、制程、出货检验。 三．抽样方案 采用GB/T2828.1-2003单次抽样，检查水平（IL）和接收质量（AQL）按一般检验水准执行：四．定义 4.1 A面：指组装成整机后的正前面、上表面（在使用过程能直接看到的表面）； 4.2 B面：指组装成整机后的侧面（需将视线偏转45°~90°才能看到的四周边）。 4.3 C面：指组装成整机后的背面及底面（正常使用时看不到的背面及底面）。 4.4 毛边：由于机械冲压，数控车床或CNC电脑锣加工未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 4.5划伤：由于在加工，运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 4.6裁切不齐：由于产品在加工过程中定位不当，导致产品边缘切割不齐。 4.7变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。 4.8氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 4.9尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 4.10“R角”“C角”异常：因调试不当或铣刀严重损耗，导致“R角”“C角”过大或过小。 4.11表面凹痕：因加工过程中铣刀踫伤，搬运过程中挤压或工装夹具挤压造成。 4.12色差：产品表面颜色与标准样品颜色有差异。 4.13异色点：在产品表面出现颜色异于周围颜色的点。 4.14破裂：因机加工损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 4.15麻点：喷涂件表面上有附著的细小颗粒。 4.16色差：产品表面颜色与标准样品颜色有差异。 4.17光泽度：产品表面光泽与标准样品光泽有差异。 4.18硬划痕：由于硬物摩擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。4.19软划伤：没有明显深度的划痕（无手感，但肉眼能明显看出）。 4.20毛丝：产品表面出现细小的尘丝。 五．检验条件 5.1 外观检验条件 5.1.1 光源：在朝背散射的自然光照下，或在物件距光源0.65～1.0m的40W日光灯下。5.1.2 目视距离：300-500mm。
印制电路板的种类
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
库存产品检验规范
库存产品检验规范
修订履历
一、目的： 有效控制库存产品的质量，以防止因库存时间过长发生外观或超过保存年限对产品造成的诸多不良因素，而影响生产或出货产品的品质。 二、范围： 适用于本公司仓库所有灯具类及模组类所有成品。 三、定义： 库存产品是指已经完成全部生产过程并已验收入库，可以作为商品直接对外出售的产品或外部购入直接出售的产品。 四、权责： 仓库：提供入库产品的制令号、型号、规格、数量、入库日期、存放地点等。 品保部：负责对库存产品的检验 制造部：负责对不合格库存品的重工。 五、抽样标准： 汽车产品：依据C=0抽样，判定标准为AQL=1； 非汽车产品：依据MIL-STD-105E正常单次抽样，采用特殊检查水平S-3进行，CR（致命缺陷）：AQL=0； MA（主要缺陷）：AQL=； MI（次要缺陷）：AQL= 六、检验内容： 检验项目：
检验流程图： 流程图 责任单位 仓库 仓库/品保部 品保部 品保部/仓库/制造部 七、检验方法： OK
仓库人员将待检验产品之库存盘点表送至OQC，等待OQC进行库存产品检验。 品保部依据库存盘点表对库存品进行抽检，并将检验之结果记录于库存品检验报告中。 OQC依据检验结果判定产品合格允收或不合格。若判定产品合格则填写定期库存检验标签，将定期库存检验标签贴于产品外箱上；若判定产品不合格，检验人员按不合格品控制程序进行标识，生管负责安排对不合格品重工。 八、注意事项： 若在检验过程中遇到任何疑问，立即通知相关人员。 检验人员必须将检验的结果如实认真清楚地填入相关的表单中。 请注意汽车产品与一般产品抽样允收水准的差异。 如检验规范中设定的规格与零件承认书或对应产品检验规范相冲突时，请依零件承认书为准。
积层印制电路板的结构
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH 构造)的树脂多层印制电板，称之谓ALIVH(Any Layer IVHstmcturc Multi-layer Printed Wir-ing Board)，并实现了量产化。此后又于98年开发了CSP或MCM等小型封装裸芯片封装用的载体即AILVH-B(ALIVH for Bare-chip mounting)实现产量化。同时，日本维克托公司在94年采用液态树脂绝缘层制作积层用的基板即VIL(Victor Company of Japan Interconnected Layers PWB)并达到量产化开始提供、扩大销售。 积层板的构造是由「芯板+积层」和「全层积层」之区分，前者是以SLC(Surface Laminar Circuit)／日本IBM、APPl0/ィビヂソ、VIH／日本的维克托为代表的；芯板是来之常规工艺制造的印制电路板，并在其表面覆盖上绝缘层和布线层的。后者是以B2it (Buried Bump Intercotion Technology)／东芝、ALIVH为代表的，在制造工艺方面有差别，其积层的形成是由绝缘层构成的。所以采用芯板加积层的构造，是由于常规工艺制造高密度的、细线化的多层板无论从印制电路板的设计、制造工艺受到了很大的制约，同时孔金属化也形成了一定的难度。于是在98年实现孔内用「电镀柱充填的类型」。特别在JPCA2001年展览展示这种工艺方法，满足世纪封装技术发展的要求。 以下就是叙述ALIVH和VIH制造概况和ALIVH+VIH研制与开发过程。 一． ALIVHzz结构 1．与常规多层板结构的比较从图2所示常规工艺制造的多层板，为达到层间的电气互连，必须进行数钻孔和贯通孔的孔化与电镀，这种孔势必减少基板的有效面积，为了与器件安装盘的连接，就必须在焊盘和别的位置设置贯通孔，因此极大的浪费了有效的面积。所有这些都成为印制电路板的小型化、设计合理化或者适应高速电路的大课题。如图2、图3所示的ALIVH构造的所有层间都设有IVH构造，在器件的正下方进行层间连接，无需电镀通孔，无论哪层都可以任意连接。传统多层板电气连接采用金属化孔构造. 2．构成材料从图3构成材料与技术所示，原来传统生产印制电路板所采用的基板材料为玻璃布，环氧树脂为代表，它基本上满足电子材料、防弹衣和消防服等强性和耐热性要求，而使用芳胺无纺布和含浸有高耐热性环氧树脂的半固化材料取代传统的高密度安装用印制电路板的玻璃布／环氧树脂绝缘材料。因为芳胺无纺布的无纺纤维具有高的性能特征如低热膨胀率、低的介电常数、高耐热性、高刚性和轻量化等，是一种优良的基板绝缘材料。此外，传统的印制电路板的通孔加工多数采用钻头的机械加工技术，而ALIVH构造则是采用脉冲振荡的CO：激光蚀孔进行导通孔加工，无纺布采用的小径化，实现了多数导通孔加工，而导
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺
第四章印制电路板的结构设计及制造工艺
课第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 授课班级授课2学时授课类型新授课授课 教学目标知 识 目 1．知道印制电路板的结构布局设计原理。 2．掌握印制电路板的元器件布能 力 目 培养学生的综合思维能力，并为以后学习奠定认知基础。 情 感 目 培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和学习印制电路板 知识的浓厚兴趣。 教 启发性讲解法 教材分析重 点 印制电路板的结构布局 难 点 印制电路板的元器件布线的一般原则 教具 单面和双面印制电路板多块，簧片式插头与插座，针孔式插头与插座
板书设 计 第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板结构布局设计 一、印制电路板的热设计 二、印制电路板的缓冲设计 三、印制电路板大的减震缓冲设计 四、印制电路板的板面设计 §4.1.2印制电路板的元器件布线的一般原则 一、电源线设计 二、地线设计 教学过程 教学教学内容 教学 调控 时间 分配 本 章简介 引 本章将向您介绍印制电 路板的结构设计及制造工艺， 具体阐述印制电路板的自身 结构特点以及与其他电路板 的不同。 教师 提问， 同学 回答。 3分 钟
教学教学内容 教学 调控 时间 分配 新授课 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板的 结构布局设计 一、印制电路板的热设计 由于印制电路板基材耐 热能力和导热能力较低应及 时降温。降温的方法是采用对 流散热，自然通风，强迫风冷。 散热主要方法：均匀分布热负 载，元器件装散热器，板与元 器件间设置带状导热条，局部 或全部风冷。 二、印制电路板的减震缓 冲设计 板上的负荷应合理分布以 免产生过大的应力。 对于大而重的元器件考虑 降低重心或加金属构件固定； 教师 将同 学分 组，发 给每 组一 块电 路板。 老师 结合 手中 电路 板，向 同学 9分 钟 8分 钟 14分 钟 教学教学内容 教学 调控 时间 分配
(PCB印制电路板)PCB常用阻抗设计及叠层最全版
（PCB印制电路板）PCB 常用阻抗设计及叠层
PCB阻抗设计及叠层 目录 前言5 第一章阻抗计算工具及常用计算模型8 1.0阻抗计算工具8 1.1阻抗计算模型8 1.11.外层单端阻抗计算模型8 1.1 2.外层差分阻抗计算模型9 1.13.外层单端阻抗共面计算模型9 1.14.外层差分阻抗共面计算模型10 1.15.内层单端阻抗计算模型10 1.16.内层差分阻抗计算模型11 1.17.内层单端阻抗共面计算模型11 1.18.内层差分阻抗共面计算模型12 1.19.嵌入式单端阻抗计算模型12 1.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型13 1.21.嵌入式差分阻抗计算模型13 1.2 2.嵌入式差分阻抗共面计算模型14 第二章双面板设计15 2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构15
2.1.50100||0.5mm15 2.2.50||100||0.6mm15 2.3.50||100||0.8mm16 2.4.50||100||1.6mm16 2.5.5070||1.6mm16 2.6.50||0.9mm||RogersEr= 3.517 2.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217 第三章四层板设计18 3.0.四层板叠层设计方案18 3.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构19 3.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm19 3.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm20 3.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm21 3.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm22 3.1 4.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm23 3.15.GSSG||50||100||1.0mm23 3.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm24 3.17.SGGS||50100||1.3mm24 3.18.SGGS||50100||1.6mm25 3.19.SGGS||50||1.6mm||混压25 3.20.SGGS||50||1.6mm||混压26 3.21.SGGS||50||100||2.0mm26
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
产品检验计划书
文件名称产品检验计划页码1/1 文件编号 修改/版次0/B生产日期 制定部门工程部编制谢文集审批 产品检验计划 类 别 检验项目检验标准检验方式检验时机进 货检验详见进货 检验项目 1．检验标准详见进货检 验标准 2．凡检验不符合要求的 进货，均作退货处理， 如因生产急需，可作 全检行筛选（即“拣 用”） 按照GB2828-87 正常检查一次抽 样方案检查水平 为1，AQL值见标 准。 原材料，外协件，外购件进 仓之前。 生产 过程检验详见进货 检验项目 1．检验标准详见进货检 验标准 2．凡发现不符合要求的 配件，均要求退换。 首检 巡检 全检 生产过程中
成 品检验详见进货 检验项目 1．检验标准详见进货检 验标准 2对检验不合格的产品， 应退回生产车间，经 返工后重检，直到合 格为止。 按照GB2828-87 正常检查一次抽 样方案特殊检查 水平为S-3，AQL 值见标准。（电气 性能测试不允许 不合格） 成品包装之后。 文件名称进货验证标准页码1/1 文件编号修改/版次0/B生产日期2003年8日18制定部门编制关坤华审批何永邦 进货验证标准 类别检验 项目 检验器具检验标准要求验证 助熔剂材料外观目视整体透明略带淡黄色，表面无杂质。 抽取10克样 品验证，验证 结果必须合 格，否则整批 退回供应商。性能 按正常生产方法制作，分成两组分别进行试验， 测出的结果是否符合标签标识的熔点温度范 围。 封外观目视A为白色无杂质，B为淡黄色无杂质。
胶水性能 正常生产方法灌封作试验，经固化后，查看灌 封产品是否良好凝固。 油墨外观目测 油墨应无杂质，金白色，稀释剂为无色，无杂 质。 性能着力必须牢固，印字清晰。 文件名称进货检验标准页码1/1 文件编号修改/版次0/B生产日期2003年8日18制定部门编制关坤华审批何永邦 进货检验标准 抽样按GB2828-87标准，正常检查一次抽样方案、一般抽样水平为I。 类 别检验项目 检验器 具 检验标准要求 AQL值 镀外观目视表面光滑，色泽均匀，不应有脱锡黑斑、裂 痕、毛刺、发黄、锡渣等。 2.5
华为公司cad设计的所有印制电路板规范.doc
印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 IV. 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
高度PCB(HDI)检验标准
Q／ＤＫBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/ＤKBA3178.2-２０04 代替Ｑ/ＤKBA3178.2-20０3高密度PCB(HＤI）检验标准 20０4年１１月16日发布 2004年1２月０1日实施 华为技术有限公司 Huaｗei TechnolｏgieｓCｏ.，Lｔd. 版权所有侵权必究 All riｇhts rｅseｒved
目次 前言?错误!未定义书签。 1范围?错误!未定义书签。 1.１?范围 ......................................... 错误!未定义书签。 1.2简介......................................... 错误!未定义书签。 1.３关键词?错误!未定义书签。 2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。３术语和定义?错误!未定义书签。 4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。 5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。 5.２?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。 5.3金属镀层?错误!未定义书签。 6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。 6.１?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。 ６．1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．2导线公差?错误!未定义书签。 6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。 ６.4微孔孔位?错误!未定义书签。 7?结构完整性要求?错误!未定义书签。 7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 Prepreg&core
Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。 core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：
产品检验标准规范
源通和公司作业指导书产品检验规范文件编号文件版本制定日期 2014-11-12 生效日期 ※※封面※※ 产 品 检 验 规 范 制定:审核:批准: 文件分发明细 副本:□总经理□管理者代表□ 财务部□仓库□市场部□采购部□研发部□工程部□生产部□品管部□行政人事部□计划物控部正本:文控中心副本编号: 制修订记录 文件版本修订日期制修订页次制修订摘要 A.0 1-8 第一版 页版本目录 页 次
1 2 3 4 5 6 7 8 版本 A.0 A.0 A.0A.0A.0A.0A.0A.0 1. 目的: 建立一套本公司通用之成品检验标准、以适合品管部在执行标准时有章可依;完善公司质量作业标准,规范产品检验方式,确保产品质量满足客户质量要求。 2. 范围: 公司所有充电器产品均适合本标准。 3. 权责: 品管部:负责公司产品外观、电性等各类检验工作。 4. 定义: 4.1 致命不合格(CR :可能影响产品的安全使用或导致产品主要性能失效的不合格; 4.2 严重不合格(MA :可能影响产品性能失效或降低性能或影响产品形象的不合格; 4.3 轻微不合格(MI :任何不符合规定要求又不严重影响产品外观或性能的不合格; 4.4 自检:由 QA 根据现有设备自行检验; 4.5 外检:由产线测试或第三方检测机构进行测试; 4.6 实验室:由公司实验室做可靠性测试; 5.支持文件: 采用 GB2828.1-2012(Ⅲ级正常检验单次抽样计划进行随机抽样 , 依下表选定其 AQL 值, 列表如下: 5.1《成品检验作业指导书》 QWPG-003 5.2《抽样计划作业指导书》 QWPG-004
印制电路板的组成和基材
印制电路板的组成和基材 1.印制电路板的组成 印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制 元件的合称。印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导 线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。图2—1为一 个带蓝牙功能的手机板。 2.印制电路板的基材 印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及 绝缘材料。它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合剂 层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学 名为铜箔基板(Copper C1aded I‘aminates，CCL)。 （1）印制电路板材料分类 印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材 料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清 洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。
而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自 扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。以使用量最大的玻纤环 氧基板而言，原物料占整体成本70％一80％，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分 各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。 （2）常用的ccL的种类及特性 几种常用的铜箔基板规格、特性见表2—l。 3．P哪基材的发展“ 随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电 路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的 需要。 (1)环保型材料 环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的 主材料钢箔基板，按ATMEL代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚
产品检验作业指导书介绍
XXXXX公司作业文件 检验作业指导书 1 主题内容与适用范围 本指导书规定了服装生产用面料、里料和辅料的进货质量检验、生产过程中的工序质量检验、产品完工质量检验和成衣出厂质量检验、外协产品的质量检验的内容和方法以及外检的项目。本规定适用于服装生产过程中的所有质量检验工作。 2 目的对产品的特性进行监视和测量，以验证产品的质量要求已得到满足。 3 规范性引用文件 3. 1 GB / T2660—1999 衬衫 3. 2 GB / T2666—2001 男、女西裤 3. 3 GB / T13661—1992 一般防护服 3. 4 GB/12014---2009 防静电工作服 3. 5 GB/8965---2009 阻燃工作服 3. 6 FZ / T80004—1998 服装成品出厂检验规则 3. 7 FZ / T81008—2004 茄克衫 4 职责 4. 1 技术质量部负责本检验规程的制定。 4. 2 技术质量部负责组织服装生产全过程的质量检验工作，负责本检验规程的贯彻实施。 4. 3 质量检验员负责按本检验作业指导书的规定实施产品的质量检验工作。 5 检验的方法和内容 5．1 进货质量检验 5．1．1 采购物资按对服装产品质量影响程度的分类 A类：指构成服装产品的主要部分和关键部分，直接影响服装的外观质量和使用性能，有可能导致顾客严重投诉的采购产品。如面料、特殊服装的里料、有纺粘合衬、缝纫线、拉链、绣花、印花等。 B类：指构成服装产品的其它部分，一般不会影响服装的使用效果，即使略有影响，也可以采取补救措施的采购产品。如一般里料、钮扣、四合扣、无纺粘合衬、口袋布、垫肩、松紧、商标等。 C类：指不直接用于服装产品本身，但又起到服装保护作用的采购产品。如包装纸箱、塑
半成品PCB检验标准作业指导书
半成品PCB检验标准 一、目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 二、范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 三、名词术语 1、接触角（θ） 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于90°的接触角（负浸润角）是不合格的。（如图示） 2、假焊 是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设置不当作业不当动作不当等原因表面看OK之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设置不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。 原因分析：A.零件腳或基板不清洁 B.焊錫溫度设置不当 C.作业不当及动作不当 3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。 4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状. A.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。 B.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。 原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。 A.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。 B.预热或锡温不足。 C.助焊剂活性与比例的选择不当。 D.PCB及零件焊锡性不良（有杂质附着） E.不适合油脂物夹混在焊锡流程。 F.锡的成分不标准或已经污染。 处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让PCB靜置4-6小时，让PCB的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。 5、锡裂 是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。 原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。
印制电路板(PCB)的常见结构
印制电路板（PCB）的常见结构 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 单层板single Layer PCB结构示意图 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 双层板Double Layer PCB结构示意图 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 四层板PCB结构示示意图 而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。
六层板PCB结构示意图 尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 PCB布线完成后应该检查的项目 当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。 PCB设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 通用PCB设计图检查项目 1）电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4）充分利用了基本网格图形没有? 5）印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8）照相底版和简图是否合适? 9）使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0）装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有? 12）有工具定位孔吗? PCB电气特性检查项目 1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?