基于红外光通信电路的设计方案

0 引言

20世纪90年代以来，光通信因其频带宽、容量大、抗干扰性强、保密性强等特点得到飞速发展，无论在国防领域还是日常通信中作用越来越大；而红外光属于不可光见范围内，具有抗干扰能力强，不易被捕捉，所以红外光通信具有较高的研究价值。

本装置系统设计采用红外对管作为收发器件，用TDA2822M集成运放及外围元件构成发射电路和接收电路并进行调制、解调、功率放大。整个系统稳定可靠，随着传输距离的改变，其信号强弱的变化可实时监测。

1.基本原理及设计方案

利用950nm近红外波段的红外线作为传递信息的媒体，通过自然空间作为通信信道，发射系统采用电信号转换放大、调制，驱动红外发射管以红外光为载体发出光信号。红外光信号经过空间无线传输到达接收端。接收端将接收到的红外光信号后进行解调、放大、滤波、等处理后送给输出端，从而实现通信过程。监测电路用于对信号进行监测。其设计方案原理见图1.

2.电路设计

2.1 发射端电路

采用一块双通道集成运放TDA2822M和外围元件红外发光管、电容、固定电阻、精密可调电阻及6V直流电源组成一个调制发射电路见图2所示。

2.2 接收端电路

同样采用TDA2822M集成运放，外围元件9014三极管、固定电阻、精密可调电阻、电容、红外接收管、扬声器及6V直流电源组成一个解调接收电路。当调制光入射到红外接收管上时，输入光信号，经过解调放大后输出，在扬声器中输出音频信号；发射端与接收端独立用一个6V直流电源，可排除对电路系统的干扰。见图3所示。

乐曲硬件演奏电路设计

湖南人文科技学院课程设计报告课程名称：VHDL语言与EDA课程设计设计题目：乐曲硬件演奏电路设计系别：通信与控制工程系专业：电子信息工程班级：08电信二班学生姓名: 王世伟朱彩虹学号:08409249 08409231 起止日期:2011年06月13日~20年06月26日指导教师:姚毅成继中

教研室主任：侯海良

摘要乐曲演奏广泛用于自动答录装置、手机铃声、集团电话、及智能仪器仪表设备。实现方法有许多种，随着FPGA集成度的提高，价格下降，EDA设计工具更新换代，功能日益普及与流行，使这种方案的应用越来越多。如今的数字逻辑设计者面临日益缩短的上市时间的压力，不得不进行上万门的设计，同时设计者不允许以牺牲硅的效率达到保持结构的独特性。使用现今的EDA软件工具来应付这些问题，并不是一件简单的事情。FPGA预装了很多已构造好的参数化库单元LPM 器件。通过引入支持LPM的EDA软件工具，设计者可以设计出结构独立而且硅片的使用效率非常高的产品。本课设在EDA开发平台上利用VHDL语言设计数控分频器电路，利用数控分频的原理设计乐曲硬件演奏电路，并定制LPM-ROM存储音乐数据，以“两只老虎”乐曲为例，将音乐数据存储到LPM-ROM，就达到了以纯硬件的手段来实现乐曲的演奏效果。只要修改LPM-ROM所存储的音乐数据，将其换成其他乐曲的音乐数据，再重新定制LPM-ROM，连接到程序中就可以实现其它乐曲的演奏。关键词：FPGA；EDA；VHDL；音乐

目录设计要求 (1) 1、方案论证与对比 (1) 1.1方案一 (1) 1.2方案二 (1) 1.3综合对比 (1) 2 乐曲演奏电路原理 (2) 2.1 音乐演奏电路原理 (2) 2.2 音符频率的获得 (2) 2.3 乐曲节奏的控制 (3) 2.4 乐谱发生器 (3) 2.5 乐曲演奏电路原理框图 (3) 3音乐硬件演奏电路的设计实现 (4) 3.1 地址发生器模块 (4) 3.1.1 地址发生器的VHDL设计 (4) 3.2 分频预置数模块 (6) 3.2.1 分频预置数模块的VHDL设计 (6) 3.3 数控分频模块 (8) 3.3.1 数控分频模块的VHDL设计 (8) 3.4 music模块 (10) 3.4.1 音符数据文件 (10) 3.5.2 LPM-ROM定制 (12) 3.6 顶层文件 (14) 4 时序仿真及下载调试过程 (16) 4.1 时序仿真图 (16) 4.2 引脚锁定以及下载 (17) 4.3调试过程及结果 (17) 5扩大乐曲硬件演奏电路的通用性 (18) 5.1 完善分频预置数模块的功能 (18) 设计总结与心得体会 (21) 参考文献 (22)

电路设计方案英语

电路设计英语原理图中TI是属性 *7seg*， mil单位.100mil 2.54mm 1mil=0.00254 1000=2.54cm 10000=25.4 Value（参数） Visible(显示) PCB中测量：Ctrl+M 洞洞板的为100mil 红色（Top Layer）为铜箔层黄色（Top Overlay）为丝印层粉红色（Mechanical）为禁止布线层 pcb中旋转 emo 主要布线规则： 1、焊盘与导线间距离： Design Rules↓Electrical↓Clearan ce 2、线宽： Design Rules↓Routing↓Width 3、导线倒角： Design Rules↓Routing↓Routing Comers 4、过孔： Design Rules↓Routing↓Routing Vias 参考：最小20 最大70 首选40 5、丝印层设置： Manufacyuring↓Silk to两项改为0 电源接口封装为DC-6MM 12m晶振封装为49s-DIP 32.768K晶振封装为XTAL_3X8

90系列 80 系列三极管：TO92a封装数码管封装：S05611A-B 瓷片电容：CAP4MM 电解电容：c4x7 10uf LED：大：LED-5H，小：LED-3 电池接插件：BAT 蜂鸣器：FMQ 排阵：IDC1X8 7805：TO220_3 工具模式管理中排阻：sip9封装 button cell(纽扣电池)：BAT_N 1新建一个集成库项目（Integrated Library）： 2集成库中加入原理图库，并且绘制元件原理图 Tools→Comcone Propertjes（器件属性） 3 打开原理图元件库： View→Workspace Panels→System→Libraries 原理图元件库:Search 封装库简历完成后在工程中第1项变异成集成库在PCB中导入原理图元件封装：Design→Validate Changes（检查）→Execute Changes（执行导入） PCB自动布线：Auto Route→All

红外光通信装置-电赛报告

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[键入文档标题] 红外光通信装置（F题）【本科组】 2013年9月6日

目录摘要 (3) 1.系统方案设计 (5) 1.1设计任务 (5) 1.2方案的设计与论证 (5) 1.2.1红外光通信装置总体方案设计 (5) 1.2.2单片机模块的选择 (6) 1.2.3红外发射接收装置模块的选择 (7) 1.2.4语音采集模块方案的选择 (7) 2.单元硬件电路设计 (7) 2.1发射部分电路的设计 (7) 2.2中转部分电路的设计 (8) 2.3接收部分电路的设计 (8) 3.程序设计 (9) 3.1发射装置程序流程图 (9) 3.2接收装置程序流程图 (10) 4.系统测试 (10) 5．理论分析与计算 (11) 6.结论 (12) 参考文献 (12) 附录 (13)

摘要随着红外技术的发展，红外光通信已经成为越来越普及的无线通信方式。在本次设计作品中，红外光通信装置采用红外光传输及无线工作机制，其组成结构主要包括：红外发射装置、中继转发节点、红外接收装置三部分组成。红外发射装置主要是由声音采集系统经单片机存储后发射，红外接收装置接收到的信息经单片机存储后再经过D/A转换播放。通过采用A/D，D/A 转换的方法达到了本次作品设计的目的。在电子消费领域当中，红外产品的使用较为普遍，它多用于简单的近距离控制，如家电、玩具、各种抄表系统、工业控制、娱乐设施等领域。所以，其具有很强的现实意义。关键词：红外通信发射接收 A/D转换 D/A转换

硬件电路设计过程经验分享 (1)

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1)总体思路。设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb，物料清单(BOM)表。原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。

pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤)： 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)，周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等区别。 2)有了充足的库之后，就可以在原理图上画图了，按照datasheet和系统设计的要

硬件电路设计基础知识

硬件电子电路基础

第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识一、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）

二、半导体的导电特性本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子（－） ?空穴──电子跳走以后留下的坑（＋）三、杂质半导体──N型、P型（前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体（自由电子多）掺杂为＋5价元素。如：磷；砷P──＋5价使自由电子大大增加原理：Si──＋4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体（空穴多）掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加原理：Si──＋4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价载流子组成：

o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结一、PN结的基本原理 1、什么是PN结将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构分界面上的情况： P区：空穴多 N区：自由电子多扩散运动：多的往少的那去，并被复合掉。留下了正、负离子。（正、负离子不能移动）留下了一个正、负离子区──耗尽区。由正、负离子区形成了一个内建电场（即势垒高度）。方向：N--> P 大小：与材料和温度有关。（很小，约零点几伏）

红外线通讯协议 V1.1

Infrared Data Association Plug and Play Extensions to Link Management Protocol Version 1.1 Monday, January 08, 1996 Intel Corporation Microsoft Corporation

1. Introduction There are two scenarios in IR device inter-operability: ? Communication between a host (PC) and a peripheral. ? Communication between two hosts. The differentiating feature in the two scenarios is that in the first case, an IR peripheral is logically a part of the host (as far as the user is concerned), while in the other, the two hosts are logically independent units. There are Plug and Play issues in both cases. Scope The software layers proposed by IrDA enable two IR devices to communicate with each https://www.360docs.net/doc/871077063.html,munication capability alone does not imply Plug and Play. This document focuses on Plug and Play issues pertaining to host and peripheral inter-operability. This document does not address Plug and Play issues supporting the physical infrared provider. The physical infrared provider is similar to any other physical device and PnP issues of this device are addressed in the standard PnP world. The above diagram illustrates the software stack on a typical IrDA approved PnP compatible device. The stack pictured on the left portrays a PnP ready OS and the layers required to support a Diagram of software layers required for a COMM Device. Physical IR Provider Device Personality COMM, LPT, PPP, WinSock IrLAP/IrLMP Protocol Stack PnP Extensions ? Physical IR Provider COMM Personality IrLMP IrLAP PnP Extensions ?

硬件电路设计流程系列--方案设计

平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的，所以如果要提高架构，平台的设计能力，得不断提高自身的算法设计，复杂度评估能力，带宽分析能力。常用的主处理器芯片有：单片机，ASIC，RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH )，DSP和FPGA等，这些处理器的比较在网上有很多的文章，在这里不老生常谈了，这里只提1个典型的主处理器选型案例。比如市场上现在有很多高清网络摄像机（HD-IPNC）的设计需求，而IPNC的解决方案也层出不穷，TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等，海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等，NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。对于HD-IPNC的主处理芯片，有几个主要的技术指标：视频分辨率，视频编码器算法，最高支持的图像抓拍分辨率，CMOS的图像预处理能力，以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力，满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力，持续提升高清IP Camera的性能。 DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力，DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是2007 Q3推出的，DM365是2009 Q1推出的，DM368是2010 Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。海思和TI的解决方案都是基于linux，对于网络协议栈的开发而言，开源社区的资源是没有区别的，区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包，两家公司的SDK离产品都有一定的距离，但是linux的网络开发并不是一个技术难点，所以并不影响产品的推广。作为IPNC的解决方案，在720P时代，海思的解决方案相对于TI的解决方案，其优势是支持了编解码算法，而TI只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在2008年初，MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来，但在当时这似乎并不影响DM355的推广。对于最高支持的图像抓拍分辨率，海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps，DM355最高可以支持5M Pixels，虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍（内存分配得有点儿问题，后来就不折腾了），但是至少4M Pixel 的抓拍是实现了的，而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel 的抓拍，所以在这一点上DM355稍微胜出。因为在高清分辨率下，CCD传感器非常昂贵，而CMOS传感器像原尺寸又做不大，导致本身在低照度下就性能欠佳的CMOS传感器的成像质量在高分辨率时变差，

基于红外光通信电路的设计与制作

基于红外光通信电路的设计与制作刘勇;王昆林;徐卫华【期刊名称】《电子世界》【年(卷),期】2013(000)021 【摘要】本文使用集成运放TDA2822M、红外对管作为收发器件，设计并制作出了红外载波发射电路和接收电路，实现了有限距离的红外光通信。该装置能够实现在3.0m距离范围内，接收端可接收不失真的音频信号，同时，通过监测电路可实时监测到发射端和接收端的信号情况，便于将电路调整到最佳运行状态。%This article uses the integrated operational amplifier TDA2822M,infrared tube as a transceiver device,designed and fabricated infrared carrier transmitter and receive circuits to achieve a limited distance of the infrared optical communication.The device can be achieved in the range of 3.0m distance,the receiver can receive audio signals without distortion,while the real-time monitoring by the monitor circuit to the transmitter and the receiver signal conditions,easy to adjust to the optimal operation of the circuit. 【总页数】2页(148-148,149) 【关键词】TDA2822;集成运放;红外通信;红外对管【作者】刘勇;王昆林;徐卫华【作者单位】楚雄师范学院物理与电子科学系;楚雄师范学院物理与电子科学系;楚雄师范学院物理与电子科学系【正文语种】中文

红外无线通信装置(非常详细的原理)

西南科技大学自动化专业方向设计报告设计名称：红外光通信装置姓名：杨 * * 学号: 2 0 1 0 5 7 8 9 班级：自动 1 0 0 4 班指导教师：武丽起止日期： 2013年10月15日--11月9日西南科技大学信息工程学院制

方向设计任务书学生班级：自动1004 学生姓名：杨* * 学号：20105789 设计名称：红外光通信装置起止日期：2013年10月15日---11月9日指导教师：武丽方向设计学生日志

红外光通信装置摘要：基于2013年电子设计大赛红外光通信装置题目的要求，设计了具有实际运用价值的红外光无线扩音装置。该装置由音频放大滤波电路，SPWM音频信号比较调制器，红外载波信号发生器，红外接收器，功率放大电路，LC低通滤波等模块构成。由模拟电路搭建的红外光通信信道传送经过处理的连续的音频信号，并由后级电路还原传送出来的音频信号，让喇叭发出原始音频信号。该系统能够完整的将频率范围为300Hz-8KHz的音频信号通过红外光传送4m以外并接收还原。关键词：红外光通信；音频传送；SPWM载波 Design of Infrared Communication Device Abstract:The infrared communication device is based on the National Undergraduate Electronic Design Contest of 2013 , but it has more practical application value . This appliance contains an amplifier , SPWM modulator audio signal comparator , an infrared carrier signal generator , IR receiver , Power amplifier circuit , LC low-pass filter . The analog circuit structures of the infrared light transmitted through the communication channel continuous audio signal processed by the post-stage circuit to restore the audio signal sent out , so that the original audio signal horn . The system can be a complete frequency range of 300Hz-8KHz audio signals transmitted by infrared light and receive reduction up to 4m , temperature detection and transmission display . Keyword: Infrared light transmission ; Audio transmission ; SPWM 0 引言现在市面上使用较为广泛的无线技术有红外光无线以及无线电技术。无线电技术是通过无线电波传播声音或其他信号的技术，无线电波是在自由空间（包括空气和真空）传播的射频频段的电磁波，频率为300MHz-300GHz的电磁波称为微波，也称为“超高频电磁波”。其特点是：只能进行可视范围内的通信；大气对微波信号的吸收与散射影响较大；主要用于几公里范围内，不适合铺设有线传输介质的情况，而且只能用于点到点的通信，速率也不高，一般为几百Kbps。红外是一种无线通讯方式，可以进行无线数据的传输。自1974年发明以来，得到很普遍的应用，如红外线鼠标，红外线打印机，红外线键盘等等。

硬件电路设计基础知识

硬件电路设计基础知识 Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-

硬件电子电路基础

第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识一、什么是半导体

半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）二、半导体的导电特性本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化掺杂──管子温度──热敏元件光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴自由电子──受束缚的电子（－）空穴──电子跳走以后留下的坑（＋）三、杂质半导体──N型、P型（前讲）掺杂可以显着地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 N型半导体（自由电子多）掺杂为＋5价元素。如：磷；砷 P──＋5价使自由电子大大增加原理： Si──＋4价 P与Si形成共价键后多余了一个电子。载流子组成：

o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 P型半导体（空穴多）掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加原理： Si──＋4价 B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结一、PN结的基本原理 1、什么是PN结将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。

BOOST电路方案设计

项目名称基于PWM控制BOOST变换器设计一、目的 1 ?熟悉BOOST变换电路工作原理，探究PID闭环调压系统设计方法。 2 ?熟悉专用PWM控制芯片工作原理， 3?探究由运放构成的PID闭环控制电路调节规律，并分析系统稳定性。二、内容设计基于PWM控制的BOOST变换器，指标参数如下：输入电压：9V?15V; 输出电压：24V，纹波＜1%; 输出功率：30W 开关频率：40kHz 具有过流、短路保护和过压保护功能，并设计报警电路。具有软启动功能。进行Boost变换电路的设计、仿真（选择项）与电路调试三、实验仪器设备 1 ?示波器 2 .稳压电源 3 ?电烙铁 4. 计算机 5. 万用表四、研究内容（一）方案设计本设计方案主要分为4个部分：1）Boost变换器主电路设计；2）PWM控制电路设计；3）驱动电路设计；4）保护电路设计。系统总体方案设计框图如图 1.1所示。

1 ?主电路参数设计[1,2] 电路设计要求：输入直流电压9~15V ，输出直流电压24V ，输出功率30W , 输出纹波电压小于输出电压的1%,开关频率40kHz , Boost 电路工作在电流连续工作模式（CCM ）。 Boost 变换器主电路如图1.2所示，由主开关管Q 、电感L 、滤波电容C 、功率二极管VD 和负载R 组成。 1）电感计算忽略电路损耗，工作在CCM 状态，根据Boost 电路输出电压表达式可得PWM 占空比：艮卩,0.375 乞 D 乞 0.625 。 D max 八十十齐0.625 图1.1系统总体方案设计框图图1.2 Boost 变换器主电路

红外光通信装置F题

学校统一编号学院名称：队长姓名：队员姓名：指导教师姓名：红外光通信装置(F题) 摘要由于红外载波的无线通信技术成本比较低，所以越来越多的应用于生活中，例如常用的电视机遥控器等，但由于红外光的特殊性，使它的传输距离有限，而且传输时需要将发射端与接收端对齐。本文设计了一个利用红外光作为传输方式的通信装置。首先将声音信号收集到，将其放大之后转换为数字信号，然后通过红外光进行传输，利用另一端的红外光接收装置将发射端发射的光信号接收到，经过解调转换成声音信号，然后输出。在传输的过程中同时传输由发射端热敏电阻采集到的温度信息，并在接收端通过液晶显示屏显示出来。在发射端和接收端使用STC12C5616AD单片机进行控制。关键字：单片机红外光智能控制发射极接收极目录一、题目分析.............................. 错误!未指定书签。 1.1计划任务 ...............................................错误!未指定书签。二、系统设计............................. 错误!未指定书签。 2.1方案比较 ...............................................错误!未指定书签。 2.1.1方案一....................... 错误!未指定书签。 2.1.2方案二....................... 错误!未指定书签。

2.2方案论证 ...............................................错误!未指定书签。 2.2.1方案的优点................... 错误!未指定书签。 2.2.2方案的缺点................... 错误!未指定书签。三、单元模块的设计与分析................. 错误!未指定书签。 3.1各个单元模块的分析......................................错误!未指定书签。音频接收模块...................... 错误!未指定书签。红外发射模块...................... 错误!未指定书签。 3.1.3 通信通道.................... 错误!未指定书签。 3.1.4 红外接收装置................ 错误!未指定书签。 3.2特殊元器件的介绍 .......................................错误!未指定书签。四、方案设计............................. 错误!未指定书签。 4.1电路仿真 ...............................................错误!未指定书签。 4.2流程图 .................................................错误!未指定书签。五、系统测试............................. 错误!未指定书签。 5.1系统功能 ...............................................错误!未指定书签。 5.1.1实现功能..................... 错误!未指定书签。 5.1.2与设计要求的比较............. 错误!未指定书签。 5.2指标参数 ...............................................错误!未指定书签。六、设计总结............................. 错误!未指定书签。七、参考文献............................. 错误!未指定书签。八、附录................................. 错误!未指定书签。附录1：元器件列表 .........................................错误!未指定书签。附录2：仪器设备 ...........................................错误!未指定书签。附录3：系统原理图 .........................................错误!未指定书签。一、题目分析 1.1计划任务设计并制作一个红外光通信装置，利用红外发光二极管和红外接收模块作

硬件电路原理图设计经验

硬件电路原理图设计经验（研发心得）设计电路常用的EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件，现主要的原理图和PCB图设计软件有Altium（原protel），OrCAD，PADS，PowerPCB等软件。不管使用那个软件。只要能画出好的电路就行了。一般掌握一两个软件就够用了。做好电路板第一步是前期准备。包括元件库和原理图。要设计好原理图。需要了解设计原理图要实现那些功能及目的。要详细了解电路使用的所有元件特性，在电路中所起的作用。根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险； b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚；绘制原理图时，一般规则和要如下： a) 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。 b)应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。 c)图面安排时，电源部分一般安排在左下方，输入端在右方，输出在左方。 d) 图中可动元件（如继电器）的工作状态，原则上处于开断，不加电的工作位置。 e) 将所有芯片的电源和地引脚全部利用。信号完整性及电磁兼容性考虑 a) 对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVC b) 在高频信号输出端串电阻。 c) 高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容 d) 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容，以提高其谐振频率点 e) 各芯片的电源都要加退耦电容，同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容；如为高频则须在靠电源端加磁珠／电感。硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则，这些基本原则要贯彻到整个设计过程，虽然成功的参考设计中也体现了这些原则，但因为我们可能是“拼”出来的原理图，所以我们还是要随时根据这些原则来设计审查我们的原理图，这些原则包括：一数字电源和模拟电源分割； a) 数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接大地；

(完整)初三物理电路设计方案专题.docx

与生活实际相关电路设计及识别专题1 （一）各管各的只闭合开关 S1 时， L1_______，L2_________ 只闭合开关 S2 时， L1_______，L2_________ 要想灯泡 LI 、 L2 同时发光，我们需要 ______________ 设计练习： 1、某工厂传达室同时监管前后两个大门的安全问题，但只有一个人看守。为了工作方便，传达室职工设计了一个简单电路，传达室内接有一电铃、一盏红灯，当前门进人踏上脚踏板时引起开关 S1 闭合，则传达室内电铃响；当后门进人踏上脚踏板时引起开关S2 闭合，则传达室内红灯发光。请你画出该电路图。 2、（ 2011 年中考10）某种电脑键盘清洁器有两个开关，开关S 只控制 1 照明用的小灯泡 L，开关 S2只控制吸尘用的电动机M 。在图 5 所示的四个电路图中，符合上述要求的是 S2 S2 M M M M S2S1 S1 S1L S1L S2L L A B C图 5 D 3、家庭用电冰箱中消耗电能的器件主要是电动压缩机和照明灯泡，其中电动压缩机 M 受温控开关 S1控制，照明灯泡 L 受门控开关 S2控制，要求它们既能单独工作又能同时工作，下图是几个同学画的家用电冰箱的电路图，其中正确的是电源 M S1 电源L S 2M L L S1 S1 S1 M M L 电源电源 S2 A S2S2 D B C

4（ 2012 延庆一 10）图 5 是电冰箱的简化电路图。图中 M 是电冰箱压缩机用的电动机， L 是电冰箱内的照明灯。则下列判断正确的是 A ．开关 S 1 闭合， S 2 断开时，照明灯 L 与电动机 M 串联 B ．关上冰箱门时， S 1 自动闭合，使得照明灯 L 熄灭 C ．开关 S 1、S 2 都闭合时，照明灯 L 与电动机 M 并联 D ．冰箱内温度降低到设定温度时， S 2 自动断开，电动机 M 停止工作 5、如图 3 是简化了的电冰箱的电路图。图中 M 是压缩机的电动机， L 是电冰箱内部的照明灯。当电冰箱接入电路后，打开电冰箱门时，压缩机停止工作，照明灯照明；关闭电冰箱门时，压缩机开始工作，照明灯停止照明。则关闭电冰箱门时，关于开关 S 1 与 S 2 的状态下列说法正确的是图 3 A ． S 闭合， S 断开 B. S 1 断开， S 闭合 1 2 2 C ． S 1 闭合， S 2 闭合 D. S 1 断开， S 2 断开 6、（ 2012 昌平一 11）. 击剑比赛中，当甲方运动员的剑（图中用“ S 甲 ”表示）击中乙方的导电服时，电路导通，乙方指示灯亮。当乙方运动员的剑（图中用“ S 乙 ”表示）击中甲方的导电服时，电路导通，甲方指示灯亮。在图 6 所示的四个电路图中，符合上述要求的是 S 乙 L 甲 L 甲 L 乙 S 甲 L 甲 S 乙 L 甲 L 乙 S 甲 L 乙 S 乙 L 乙 S 甲 S 乙 S 甲 A B C D 图 6 7、如图 3 所示，小丽家浴室的浴霸由一只照明灯泡 L 、两只取暖灯 L 1 和 L 2 以及一个排风扇 M 组成，它们的额定电压均为 220V 。其中照明灯和排风扇都可以单独工作，两只取暖灯总是同时工作。在图 4 所示的四个电路图中，符合上述要求的是与生活实际相关电路设计及识别专题 2

红外光通信装置设计与总结报告

红外光通信装置设计与总结报告摘要随着计算机与通信技术的飞速发展，计算机通信得到广泛应用，硬件技术可谓是日新月异，其总体趋势向着高集成、高稳定性、高速和高性价比方向发展。而红外无线通信系统装置则是目前应用较为广泛的通信形式。该红外通信系统通过将音频信号调制在465KHZ的载波上，然后再经红外发射电路发射出去，在接受指令时通过红外接收管接受红外信号，经选频放大电路和滤波电路完成解调，最后通过功率放大电路经扬声器还原声音。另一方面，本实验利用PIC18f4520进行信息的采集和处理，利用放大电路跟内置A/D转换芯片，对温度进行测量并显示在1602上。一丶方案设计信号的调制方式有三种，即调幅、调频、调相其中调频调制具有比幅度调制调频率高、带宽宽、抗干扰强，同时比调相方式经济等特点。锁相环技术（PLL）是一种能自动跟踪输入信号相位的闭环自动控制系统。该技术在频率调制方面应用十分广泛，遍及广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等领域。锁相环集成电路CD4046（能跟踪输入信号相位的闭环自动控制系统）是一种低频多功能单片机数字锁相环集成电路，最高工作频率1.3MHz ，电源电压3~18V。与类似的双极性单片锁相环集成电路相比，功耗仅为其数百分之一，因而它在频率调制与解调、频率合成、电视机彩色副波提取、FM立体声解码、遥控系统、频率的编码和译码等诸多方面均得到了应用。集成环路部件以其低成本、性能优良、使用简便而得到了青睐。本文介绍了集成锁相环cd4046在频率的调制与解调方面的应用。基于频率调制和锁相环技术的优点，本文在文献【1】的基础上介绍一种应用锁相环和红外技术制作而成，采用频率调制方式，用红外线传送音频信号的调频红外无线耳机。该耳机具有供电方式多样，传输距离10m以内，音质较好，红外信号基本不受电磁干扰，性价比高等特点。二丶设计框图（1）设计框图思路音频信号发射机接收机耳机或扬声器

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。适用范围............................................ 错误!未定义书签。参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。创建网络表..................................... 错误!未定义书签。创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。布局规范............................................ 错误!未定义书签。布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。热设计要求..................................... 错误!未定义书签。基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。布线要求............................................ 错误!未定义书签。布线基本要求................................... 错误!未定义书签。安规要求....................................... 错误!未定义书签。丝印要求............................................ 错误!未定义书签。可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。