透射电镜操作程序#精选、

透射电镜操作程序#精选、
透射电镜操作程序#精选、

JEM-100CXⅡ透射电镜操作说明

一、开机程序

1、首先打开房间空调,冷却循环水房温度21度,操作室25度

2、开启冷却水循环装置,一个独立的小的控制器,先将开关打至ON,再将按下POWER

3、启动稳压电源,稳定于220V;查看电源箱供电指示灯亮

4、用钥匙启动主机,从OFF档位旋到START位,松开后钥匙自动回到ON位置。仪器自

动抽真空,等待约40分钟。

5、直至DP绿灯亮,HIGH绿灯亮,READY绿灯亮(若不亮的话,将LENS LIGHT打至

ON档位)。

二、电子枪合轴(1-3合轴)

1、确认READY绿灯亮

2、把样品拨出,物镜光栏拨出至0档位

3、加高压:按下HT键后,依次按下40-60-80-100KV键,并注意观察束流表是否正常,每

次都要等电流表显示稳定之后再进行下一步,一般调到80KV就行了。

4、加灯丝:将FILAMENT EMIISSION旋钮缓慢旋至锁定位置

5、一般在SCAN(5300倍)条件下调节,调节CONDENSER钮,得到光斑。

6、SPOT SIZE调到3档,调节CONDENSER钮聚光,得到最小最亮光斑,然后用左右

ALIGNMENT:TRANS(小的)将光斑拉至最中心位置(中心位置有一黑点)。

7、SPOT SIZE调到1档,调节CONDENSER钮聚光,得到最小最亮光斑,然后用GUN

ALIGNMENT:TRANS(X、Y)将光斑拉至中心位置。

8、再重复6、7步骤,使束流不偏离中心。

三、调灯丝相(每次开机都需要检查)

1、在SCAN模式下,SPOT SIZE调到1档

2、将FILAMENT EMIISSION旋钮稍稍往回调,到看到灯丝欠饱和像,即车轮像(鱼眼像),

若车轮像不对称,则进行下面调节。

3、缓慢旋转GUN ALIGNMENT:TILT(X、Y),使灯丝像对称。

4、然后调节FILAMENT EMIISSION旋钮至灯丝饱和(即刚好全亮,没有阴影),并锁定

该位置。

四、粗对焦(该步很重要)

1、关灯丝(FILAMENT EMIISSION旋钮至OFF)后,插入样品,插入物镜光栏(2档)

2、开灯丝(FILAMENT EMIISSION旋钮至ON)后,放大光斑至满屏(以免烧坏铜网)

3、找到样品,并选中一目标为参照

4、将IMAGE WOBBLER打至ON,此时看到样品会有一定的晃动,调节FOCUS旋钮(有

大中小三个,一般只用到中和小)至图像清晰没有重影。

五、聚光镜对中调节

1、关灯丝后,拨出样品,拨出光栏,开灯丝,缩小光斑,检查是否在中心位置,

2、在SCAN模式,SPOT SIZE 1档情况下,将COND ALIGNMENT打到ON,然后下面一

WOBBLER键打到X,以调节光斑重合,同样的方法进行Y轴对中调节,调节完毕之后打到中间OFF档。

3、将IMAGE WOBBLER键打到ON,调节IMAGE WOBBLER A、B旋钮至重合。

六、电流中心调节(此步调节有一定的难度)

1、插入样品,插入光栏,找到一样品做为参照物,调节时放大倍数小于5万倍

2、用目镜观察,聚焦,找准参照物,用FOCUS调焦至最清晰

3、快速反复转动FOCUS旋钮(以最清晰位置为中心前后旋转),此时观察参照物样品的情

况,如有放大缩小的情况(看到样品是以某点为中心在旋转)那就是正常的,若是样品有左右或者上下移动的现象,就需要调节ALIGNMENT的大旋钮,TILT钮直至正常。

七、电压中心调节

1、在第六步的基础上,放大倍数(大于5万倍)

2、找到一参照物,调焦至最清晰

3、HV WOBBLER置于ON,若参照物不偏离中心而四周同心振动,则电压中心良好,反之,

若参照物有漂移,则用左右ALIGNMENT :TILT调节

八、光栏的调节

1、聚光镜光栏调节:判断光栏是否在中间位置,调节CONDENSER时,光斑不在中间,放

大时会有很大阴影(电子束被东西挡住),移动样品时也没有改变,此时可以断定是光栏位置不正确,通过调节光栏上两个旋钮,使光栏回到中心位置。

2、物镜光栏调节:打开FUNCTION:SADIFF(控制台D区,与SCAN一排的一个按钮),

调节SA/HD DIFFRACTION:CAMERA LENGTH(控制台B区)和物镜光栏上的两个旋钮,使得中间最亮点周围的一圈较暗的光斑变得对称即可。

九、聚光镜像散调节

在没有放入样品的情况下:插入聚光镜光栏(2档),SPOT SIZE 调至3档,调节CONDENSER钮至光斑最小最亮,再调节COND STIGMATOR X、Y旋钮(控制台F区),使得光斑变得最圆,即完成聚光镜像散调节。

十、物镜像散调节(用于高倍下观察样品的调节)

1、在完成以上调节,即确认仪器对中状态良好,电压中心对中,无聚光镜像散,光栏位置

正确的情况下进行物镜像散调节。

2、插入物镜光栏,在观察样品的时候调节,在高倍下(大于10万倍)找到一样品作为参照,

改变焦距,观察样品边沿系统是否均匀,若有像散,则进行以下操作。

3、配合调节OBJ STIGMATOR:X、Y旋钮(控制台E区)和FOCUS旋钮,消除像散。十一、样品装卸操作

1、确认样品装卸时机器状态:放大倍数调至较小倍数,灯丝发射至OFF档。

2、右边的旋转手柄有四个档位:空档位、SET、AIRLOCK、ENG,观察样品的时候一定在

SET档位,ENG档位用来换样品,当需要打开左边的样品室时,一定要放置在AIRLOCK 档位,空档位只是做一个过渡。

3、左边的样品室旋转手柄上有两种标识,一种是数字(1-6),另外间于数字中间的是一些

点,当数字对正时,可以用右边的旋转手柄把相应的样品从样品室中取出。当需要打开样品室换下一批样品时,要保证所有的样品都留在样品室,这样就要让数字中间的点对正,再将右边的旋转手柄拉出。

4、当右边旋转手柄置于AIRLOCK档位时可以打开样品室,左边有一能上下扳动的把手。十二、关机程序

1、放大倍数降至小于1万倍,光斑满屏。

2、退灯丝至OFF

3、退高压,可直接按下20KV按扭,再按高压键HT(灯灭)。

4、钥匙旋至OFF,等待约15分钟,面板上所有的灯都熄灭,机械泵停止工作,关冷却水

装置,关稳压电源,关电源开关。

附:有些表述只是尽我所理解,描述得不是很清楚,有不当之处请大家提出指正,共同学习。

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TEM透射电镜习题答案及总结

电子背散射衍射:当入射电子束在晶体样品中产生散射时,在晶体内向空间所有方向发射散射电子波。如果这些散射电子波河晶体中某一晶面之间恰好符合布拉格衍射条件将发生衍射,这就就是电子背散射衍射。 二、简答 1、透射电镜主要由几大系统构成? 各系统之间关系如何? 答:三大系统:电子光学系统,真空系统,供电系统。 其中电子光学系统就是其核心。其她系统为辅助系统。 2、照明系统的作用就是什么?它应满足什么要求? 答:照明系统由电子枪、聚光镜与相应的平移对中、倾斜调节装置组成。它的作用就是提供一束亮度高、照明孔经角小、平行度好、束流稳定的照明源。它应满足明场与暗场成像需求。 3、成像系统的主要构成及其特点、作用就是什么? 答:主要由物镜、物镜光栏、选区光栏、中间镜与投影镜组成、 1)物镜:强励磁短焦透镜(f=1-3mm),放大倍数100—300倍。 作用:形成第一幅放大像 2)物镜光栏:装在物镜背焦面,直径20—120um,无磁金属制成。 作用:a、提高像衬度,b、减小孔经角,从而减小像差。C、进行暗场成像3)选区光栏:装在物镜像平面上,直径20-400um, 作用:对样品进行微区衍射分析。 4)中间镜:弱压短透镜,长焦,放大倍数可调节0—20倍 作用a、控制电镜总放大倍数。B、成像/衍射模式选择。 5)投影镜:短焦、强磁透镜,进一步放大中间镜的像。投影镜内孔径较小,使电子束进入投影镜孔径角很小。 小孔径角有两个特点: a.景深大,改变中间镜放大倍数,使总倍数变化大,也不影响图象清晰度。 焦深长,放宽对荧光屏与底片平面严格位置要求。 4、分别说明成像操作与衍射操作时各级透镜(像平面与物平面)之间的相对位置关系,并画 出光路图。 答:如果把中间镜的物平面与物镜的像平面重合,则在荧光屏上得到一幅放大像,这就就是电子显微镜中的成像操作,如图(a)所示。如果把中间镜的物平面与物镜的后焦面重合,则在荧光屏上得到一幅电子衍射花样,这就就是电子显微镜中的电子衍射操作,如图(b)所示。

透射电镜实验报告

透射电镜实验报告 实验报告 课程名称电镜技术成绩姓名学号实验日期 2013.3.27 实验名称透射电子显微镜原理、结构、性能及成像方指导教师 式 一、实验目的与任务 1. 初步了解透射电镜操作过程 2. 初步掌握样品的制样方法(主要是装样过程) 3.拍摄多晶金晶体的低分辨率照片(<300000倍)和高分辨率照片(>300000 倍),并对相关几何参数、形态给予描述。用能谱分析仪对样品的成分进行分析。 二、实验基本原理 1.仪器原理 透射电子显微镜是以图像方式提供样品的检测结果,其成像的决定因素是样品对入射电子的散射,包括弹性散射和非弹性散射两个过程。样品成像时,未经散射的电子构成背景,而像的衬底取决于样品各部分对电子的不同散射特性。采用不同的实验条件可以得到不同的衬底像,透射电子显微镜不仅能显示样品显微组织的形貌,而且可以利用电子衍射效应同样获得样品晶体学信息。本次实验将演示透射电镜的透射成像方式和衍射成像方式。 (1)成像方式 电子束通过样品进入物镜,在其像面形成第一电子像,中间镜将该像放大,成像在自己的像面上,投影镜再将中间镜的像放大,在荧光屏上形成最终像。 (2)衍射方式

如果样品是晶体,它的电子衍射花样呈现在物镜后焦面上,改变中间镜电流,使其对物镜后焦面成像,该面上的电子衍射花样经中间镜和投影镜放大,在荧光屏上获得电子衍射花样的放大像。 2.仪器结构 主机主要由:照明系统、样品室、放大系统、记录系统四大部分构成。 3.透射电子显微镜的样品制备技术 4.图像观察拍照技术 透射电镜以图像提供实验结果。在观察样品之前对电子光学系统进行调查,包括电子枪及象散的消除。使仪器处于良好状态。观察过程中选合适的加速电压和电流。明场、暗场像及选区电子衍射的观察和操作方法不同,应按况选择。三、实验方法与步骤 1( 登陆计算机 2( 打开操作软件 3( 检查电镜状态 4( 装载样品 5( 插入样品杆 6( 加灯丝电流 7( 开始操作 8( 结束操作 9( 取出样品杆 10( 卸载样品 11( 刻录数据 12( 关闭操作软件 13( 退出计算机

稳定同位素质谱实验室规章制度扫描电镜操作规程【模板】

稳定同位素质谱实验室规章制度 1.实验人员上机前必须经过培训,认真执行本室相关安全制度和操作规程。 2.进入无菌室需更换拖鞋,非实验室人员不得进入实验室。 3.禁止携带有毒、有害、易燃、腐蚀的物品进入实验室。 4.实验室内要保持清洁卫生,桌柜等表面保持无尘,杜绝污染。 5.仪器运行最佳温度为28℃,禁止自行调节实验室空调温度。 6.禁止挪动微克电子天平。 7.实验人员需详细填写使用记录,仪器出现故障时应立即停止使用并报告管理 人员,不可擅自拆卸仪器。 8.禁止使用U盘和移动硬盘等在主控计算机上拷取数据。 9.本实验室物品不经批准不得擅自外借或转让,更不得私自拿出。 10.离开实验室前,认真检查并关闭电源以及气体阀门,关好门窗方可离去。

扫描电镜操作规程 开机操作: 1.开变压器电源 2.开主电源 3.开真空(VAC SW I键点亮) 4.开水箱电源 5.开操作系统(右手OPE SW I键点亮) 6.开电脑(账户和密码均为SEMUser) 7.开软件(桌面PC_SEM)Guest账户,无密码 8.仪器进行自检,等待5分钟后,所有自检变绿通过,初始化样品台,主机上EXCHPOSN 灯亮起。 9.推入样品,EXCHPOSN以及HLDR灯亮起 10.开电子枪Maintance-Gun-Star up 电源会持续增加Filament Current 至 2.29 Extract Voltage 至3.0 11.半个小时后电子枪稳定,SIP-1<9E-8, SIP-2<2E-6 12.若真空读数稳定低于至5.0E-4后,则可进行实验 关机操作: 1.关闭主屏上观察OBSERATION OFF 2.关电子枪MAINTANENCE-GUN-SHUT DOWN 等待Filament Current 慢慢变为0 3.打开Camera,确认所有探头均退出样品舱,将样品取出或退到准备舱 4.关软件操作系统File-exit-exit 5.关闭电脑 6.关闭电镜操作系统(控制台右下方OPE SW 上O键点击变亮其中I键为开启) 7.关闭真空系统(控制台左下方VAC SW O键) 8.关水箱(控制台右后方的白色箱子MAIN 阀门拉下) 9.5分钟后,关闭主电源(控制台左下方MIAN SW O键点亮) 10.确定备用电源处于工作状态(控制台面上左上方,白色盒子,工作时绿灯亮起,电流 超过20uA) 11.关闭变压器(机器后,最左侧蓝色箱子,阀门拉下)

透射电镜的样品制备方法详解

透射电镜的样品制备 透射电镜的样品制备是一项较复杂的技术,它对能否得到好的TEM像或衍射谱是至关重要的.投射电镜是利用样品对如射电子的散射能力的差异而形成衬度的,这要求制备出对电子束"透明"的样品,并要求保持高的分辨率和不失真.电子束穿透固体样品的能力主要取决加速电压,样品的厚度以及物质的原子序数.一般来说,加速电压愈高,原子序数愈低,电子束可穿透的样品厚度就愈大.对于100~200KV的透射电镜,要求样品的厚度为50~100nm,做透射电镜高分辨率,样品厚度要求约15nm(越薄越好). 透射电镜样品可分为:粉末样品,薄膜样品,金属试样的表面复型.不同的样品有不同的制备手段,下面分别介绍各种样品的制备. (1)粉末样品因为透射电镜样品的厚度一般要求在100nm以下,如果样品厚于100nm,则先要用研钵把样品的尺寸磨到100nm以下,然后将粉末样品溶解在无水乙醇中,用超声分散的方法将样品尽量分散,然后用支持网捞起即可. (2)薄膜样品绝大多数的TEM样品是薄膜样品,薄膜样品可做静态观察,如金相组织;析出相形态;分布,结构及与基体取向关系,错位类型,分布,密度等;也可以做动态原位观察,如相变,形变,位错运动及其相互作用.制备薄膜样品分四个步骤: a将样品切成薄片(厚度100~200微米),对韧性材料(如金属),用线锯将样品割成小于200微米的薄片;对脆性材料(如Si,GaAs,NaCl,MgO)可以刀将其解理或用金刚石圆盘锯将其切割,或用超薄切片法直

接切割. b切割成φ3mm的圆片用超声钻或puncher将φ3mm薄圆片从材料薄片上切下来. c预减薄使用凹坑减薄仪可将薄圆片磨至10μm厚.用研磨机磨(或使用砂纸),可磨至几十μm. d终减薄对于导电的样品如金属,采用电解抛光减薄,这方法速度快,没有机械损伤,但可能改变样品表面的电子状态,使用的化学试剂可能对身体有害.对非导电的样品如陶瓷,采用离子减薄,用离子轰击样品表面,使样品材料溅射出来,以达到减薄的目的.离子减薄要调整电压,角度,选用适合的参数,选得好,减薄速度快.离子减薄会产生热,使样品温度升至100~300度,故最好用液氮冷却样品.样品冷却对不耐高温的材料是非常重要的,否则材料会发生相变,样品冷却还可以减少污染和表面损伤.离子减薄是一种普适的减薄方法,可用于陶瓷,复合物,半导体,合金,界面样品,甚至纤维和粉末样品也可以离子减薄(把他们用树脂拌合后,装入φ3mm金属管,切片后,再离子减薄).也可以聚集离子术(FIB)对指定区域做离子减薄,但FIB很贵.对于软的生物和高分子样品,可用超薄切片方法将样品切成小于100nm的薄膜.这种技术的特点是样品不会改变,缺点是会引进形变.(3)金属试样的表面复型即把准备观察的试样的表面形貌(表面显微组织浮凸)用适宜的非晶薄膜复制下来,然后对这个复制膜(叫做复型)进行透射电镜观察与分析.复型适用于金相组织,断口形貌,形变条纹,磨损表面,第二相形态及分布,萃取和结构分析等. 制备复型的材料本身必须是"无结构"的,即要求复型材料在高倍成像时也

TEM-透射电镜习题答案及总结

电子背散射衍射:当入射电子束在晶体样品中产生散射时,在晶体内向空间所有方向发射散射电子波。如果这些散射电子波河晶体中某一晶面之间恰好符合布拉格衍射条件将发生衍射,这就是电子背散射衍射。 二、简答 1、透射电镜主要由几大系统构成各系统之间关系如何 答:三大系统:电子光学系统,真空系统,供电系统。 其中电子光学系统是其核心。其他系统为辅助系统。 2、照明系统的作用是什么它应满足什么要求 答:照明系统由电子枪、聚光镜和相应的平移对中、倾斜调节装置组成。它的作用是提供一束亮度高、照明孔经角小、平行度好、束流稳定的照明源。它应满足明场和暗场成像需求。 3、成像系统的主要构成及其特点、作用是什么 答:主要由物镜、物镜光栏、选区光栏、中间镜和投影镜组成. 1)物镜:强励磁短焦透镜(f=1-3mm),放大倍数100—300倍。 作用:形成第一幅放大像 2)物镜光栏:装在物镜背焦面,直径20—120um,无磁金属制成。 作用:a.提高像衬度,b.减小孔经角,从而减小像差。C.进行暗场成像3)选区光栏:装在物镜像平面上,直径20-400um, 作用:对样品进行微区衍射分析。 4)中间镜:弱压短透镜,长焦,放大倍数可调节0—20倍 作用a.控制电镜总放大倍数。B.成像/衍射模式选择。 5)投影镜:短焦、强磁透镜,进一步放大中间镜的像。投影镜内孔径较小,使电子束进入投影镜孔径角很小。 小孔径角有两个特点: a.景深大,改变中间镜放大倍数,使总倍数变化大,也不影响图象清晰度。 焦深长,放宽对荧光屏和底片平面严格位置要求。 4、分别说明成像操作与衍射操作时各级透镜(像平面与物平面)之间的相对位置关系,并 画出光路图。 答:如果把中间镜的物平面和物镜的像平面重合,则在荧光屏上得到一幅放大像,这就是电子显微镜中的成像操作,如图(a)所示。如果把中间镜的物平面和物镜的后焦面重合,则在荧光屏上得到一幅电子衍射花样,这就是电子显微镜中的电子衍射操作,如图(b)所示。

TEM-操作规范

TEM 操作程序 (笔记) 1. 检查仪器是否运行正常 ① 查看仪器控制面板上的指示灯(正常情况为On 灯灭,Off 、Vac 和HT 灯亮) 。 ② 查看样品台的指示灯(正常情况指示灯不亮)。 ③ 检查空调、冷却水机、空气压缩机、不间断电源及其他相关设备仪表的工作状况,确保其正常运行。 ④ 检查实验器材(样品杆、镊子、杜瓦瓶、投影室视窗)是否有损坏。 ⑤ 检查仪器使用日志。 二、登陆用户界面(User Interface ) 1. 在登陆界面输入用户名和密码(直接进入,现在没设)。 2. 启动主程序Tecnai User Interface (一般是开启状态)。 3. 再次检查仪器是否处于正常状况。 ① 确认Column Valves Closed 按钮处于关闭状态(黄色)。 ② 查看真空和高压值是否正常:真空:在Tecnai User Interface 软件中,在Setup→Vacuum 控制面板中:Gun(1), Column(6), Camera(30-32)的压力指示条都应该是绿色的才为正常。高压:在TecnaiUser Interface 软件中,在Setup→HighTension 控制面板中:在正常情况下,High Tension 指示条为黄色,高压指示值为200kV (高压平时一直加到200kV )。FEG Control 控制面板中,Operate 是黄色的(灯丝开启状态)。 ③ 查看样品台位置是否正常。 <注意事项 > 6 200

1.Vacuum中,Status显示为COL.V ALVES,Gun的真空值必须为1,Column值必须为6, camera值小于40。 2.如果出现红色,数值为99,说明仪器真空破坏,不得进行实验。 3.High Tention必须为黄色,数值为200kV。 4.FEG中Operate必须为黄色。 5.无报警符号出现。 6.若样品位置X,Y,Z,A,B不为0,需要进行归零。 三、装液氮 1.将投影室视窗用挡板挡住。 2.戴上手套,将液氮小心地倒入杜瓦瓶中(不要装满),慢慢将 铜辫伸入杜瓦瓶中,并将杜瓦瓶安置在支架上。 3.将瓶中的液氮装满,并盖上盖子。 4.往能谱罐中加满液氮(一般不用此操作)。 <注意事项> 1.操作前应将投影室视窗用挡板挡住,以确保液氮不会溅落到上面。如果液氮溅落到视窗 上,可能引起玻璃破裂,将会对实验者造成巨大的危害。 2.操作中,杜瓦瓶中的液氮遇热沸腾,所以刚开始液氮不要装得太满,以免液氮溅出伤人。 3.应确保杜瓦瓶中有足够的液氮,因此每隔3-4个小时应该加满液氮一次,一般为8:00, 11:30,14:30,17:30,21:00。 4.装好液氮后,等上30分钟左右,保证冷阱充分作用样品室,这样进样后的真空度会很 快降低。 四、装样品 将待测样品装入样品杆,样品正面需朝下。 样品杆有两种类型:单倾:只能在A方向倾转;双倾:在A,B两个方向都能倾转(我们的双倾是Be双倾,做EDAX时可以直接去Be)如不需倾转样品,请选择单倾样品杆。 单倾样品杆 1.选择单倾样品杆,取下前端套筒。 2.检查样品杆尖端以及夹具是清洁干燥的。 3.保持一只手顶在样品杆的末端,确保它不会移出套管。 4.将(套管支持架上其中一个孔中的)工具插入到夹子前面的 孔中,然后提起夹子到最大可能的角度。 5.将样品正面朝下,放在样品杆尖端圆形的凹槽处。 6.用工具把夹子小心地降到样品之上,并确保样品保持在正确位 置。样品安全夹子必须小心地放低,否则,样品和夹子会被损伤。 7.将样品杆旋转180o,轻敲套管,确保样品不会掉落。 双倾样品杆 1.选择双倾样品杆,取下前端套筒。 2.检查样品杆O圈是清洁干燥的。 3.保持一只手顶在样品杆的末端,确保它不会移出套管。 4.用六角棒将样品固定螺母旋下,并取出垫圈(垫圈可以不用)。 5.将样品正面朝下,放在样品杆O圈内,并确保样品保持在正确位置。

SEM扫描电镜结构与断口观察

扫描电镜结构与断口观察 一、实验目的: 1、了解扫描电镜的基本结构,成相原理; 2、掌握电子束与固体样品作用时产生的信号和各种信号在测试分析中的作用; 3、了解扫描电镜基本操作规程; 4、掌握扫描电镜样品制备技术; 5、掌握韧性断裂、脆性断裂的典型断口形貌。 二、实验原理: 1、扫描电子显微镜的构造和工作原理: 扫描电子显微镜(Scanning Electronic Microscopy, SEM)。扫描电镜是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性貌观察手段,扫描电镜的优点是,①有较高的放大倍数,20-30万倍之间连续可调;②有很大的景深,视野大,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构;③试样制备简单。目前的扫描电镜都配有X射线能谱仪装置,这样可以同时进行显微组织性貌的观察和微区成分分析,因此它像透射电镜一样是当今十分有用的科学研究仪器。 扫描电子显微镜是由电子光学系统,信号收集处理、图象显示和记录系统,真空系统三个基本部分组成。 其中电子光学系统包括电子枪、电磁透镜、扫描线圈和样品室。扫描电子显微镜中的各个电磁透镜不做成相透镜用,而是起到将电子束逐级缩小的聚光作用。一般有三个聚光镜,前两个是强磁透镜,可把电子束缩小;第三个透镜是弱磁透镜,具有较长的焦距以便使样品和透镜之间留有一定的空间,装入各种信号接收器。扫描电子显微镜中射到样品上的电子束直径越小,就相当于成相单元的尺寸越小,相应的放大倍数就越高。 扫描线圈的作用是使电子束偏转,并在样品表面做有规则的扫动。电子束在样品上的扫描动作和显相管上的扫描动作保持严格同步,因为它们是由同一个扫描发生器控制的。电子束在样品表面有两种扫描方式,进行形貌分析时都采用光栅扫描方式,当电子束进入上偏转线圈时,方向发生转折,随后又有下偏转线圈使它的方向发生第二次转折。发生二次偏转的电子束通过末级透镜的光心射到样品表面。在电子束偏转的同时还带用逐行扫描的动作,电子束在上下偏转线圈的作用下,在样品表面扫描出方形区域,相应地在样品上也画出一帧比例图像。样品上各点受到电子束轰击时发出的信号可由信号探测器收集,并通过显示系统在

TEM制样方法及详细步骤

由透射电镜的工作原理可知,供透射电镜分析的样品必须对电子束是透明的;此外,所制得的样品还必须可以真实反映所分析材料的某些特征,因此,样品制备在透射电子显微分析技术中占有相当重要的位置,也是一个涉及面很广的题目。大体上透射电镜样品可分为间接样品和直接样品。我们下面将对间接样品的制备作简单介绍。 间接样品“复型”可以分为五步来进行: 第一步,在拟分析的样品表面滴一滴丙酮,将醋酸纤维素薄膜即A.C.纸覆盖其上,适当按压形成不夹气泡的一级复型; 第二步,待上述一级复型干燥后,小心地将其剥离,并将复制面向上平整地固定在玻璃片上; 第三步,将固定好复型地玻璃片连同一白瓷片置于真空镀膜室中,以垂直方向喷涂碳,以制备由塑料和碳膜构成地“复合复型”。白色瓷片表面在喷碳过程中颜色的变化可以表示碳膜的厚度。 第四步,将复合复型上要分析的区域剪为略小于样品台钢网的小方块后,使碳膜面朝里,贴在事先熔在干净玻璃片上的低熔点石蜡层上,石蜡液层冷凝后即把复合膜块固定在玻璃片上。将该玻璃片放入丙酮液中,复合复型的A.C.纸在丙酮中将逐渐被溶解,同时适当加热以溶解石蜡。

最后,待AC纸和石蜡溶解干净后,碳膜(即二级复型)将漂浮在丙酮液中,将其转移至清洁的丙酮液中清洗后,再转移至盛蒸馏水的器皿中。此时,由于水的表面张力,碳膜会平展地漂浮在水面,用样品铜网将其捞起,干燥后即可置于电镜下观察。 透射电镜的样品制备是一项较复杂的技术,它对能否得到好的TEM像或衍射谱是至关重要的.投射电镜是利用样品对如射电子的散射能力的差异而形成衬度的,这要求制备出对电子束"透明"的样品,并要求保持高的分辨率和不失真.电子束穿透固体样品的能力主要取决加速电压,样品的厚度以及物质的原子序数.一般来说,加速电压愈高,原子序数愈低,电子束可穿透的样品厚度就愈大.对于100~200KV的透射电镜,要求样品的厚度为50~100nm,做透射电镜高分辨率,样品厚度要求约15nm(越薄越好). 透射电镜样品可分为:粉末样品,薄膜样品,金属试样的表面复型.不同的样品有不同的制备手段,下面分别介绍各种样品的制备. (1)粉末样品因为透射电镜样品的厚度一般要求在100nm以下,如果样品厚于100nm,则先要用研钵把样品的尺寸磨到100nm以下,然后将粉末样品溶解在无水乙醇中,用超声分散的方法将样品尽量分散,然后用支持网捞起即可. (2)薄膜样品绝大多数的TEM样品是薄膜样品,薄膜样品可做静态观察,如金相组织;析出相形态;分布,结构及与基体取向关系,错位类型,分布,密度等;也可以做动态原位观察,如相变,形变,位错运动及其相互作用.制备薄膜样品分四个步骤: a将样品切成薄片(厚度100~200微米),对韧性材料(如金属),用线锯将样品割成小于200微米的薄片;对脆性材料(如Si,GaAs,NaCl,MgO)可以刀将其解理或用金刚石圆盘锯将其切割,或用超薄切片法直

TEM操作步骤及注意事项

FEI TECNAI 20透射电镜 目录 电镜操作面板...................................... - 2 - 使用步骤:.......................................... - 4 - 一.放置样品 ..................................... - 4 - 二.合轴 ............................................. - 4 - 三.拍形貌 ......................................... - 5 - 四.踩带轴 ......................................... - 6 - 五、拍衍射 ...................................... - 6 - 六、能谱分析 .................................. - 7 - 七、高分辨 ...................................... - 7 - 八、拔样品杆及关机 ...................... - 8 -

电镜操作面板

镜筒 注意事项 1. 使用电镜时,首先要观察电镜的状态。 2. 有黄色背景的按钮,要谨慎。 3. 观察一系列数值,包括:最佳电流值、Spot size 、样品各坐标是否都归零等。

使用步骤: 一.放置样品 1.放样品时,夹子不能碰到银环,放置后,用手振动玻璃管,使样品至中间状态,然后用螺丝帽压紧(不可过紧,固定住即可) 2.插入样品杆时,要使杆上小柱的位置对准左上角螺丝,插至凹槽完全进入,然后连上数据线。确认在双束(双倾台不是双束)下,点两下回车。打开抽真空示意图→Vacuum Overview ,开始抽真空。 3.两次抽真空完毕后,逆时针旋转小柱对准Close ,插入。抽真空共分成两段时间,第二个倒计时结束后,即红灯一灭,必须在20秒内将样品杆逆时旋入。旋入样品杆时,要一手拿着,一手托着,放置进入过快。然后点Tube on 。然后点Col Values Closed 。 检查 4.关灯,取下蒙皮。 5.点击→Search ,即可看到样品所在位置。开始找样品中心空洞。 二.合轴 1.在Spot size 为1,低倍(6200X 或8700X )下找到薄区(朝着光亮处找)。然后调焦。选择最佳物镜电流值9 2.5854(按Eucentric focus )。 2.放大倍数至86000X ,然后将光斑移至孔区域,开始合轴。观察光斑是否为圆形,非圆形时要进行调圆→condenser ,调圆后点→ None

Tescan-vega3扫描电镜操作规程

纳米纤维课题组Tescan vega3扫描电镜操作规程 见贤思齐 1.最小化放大倍数,调整电流,home/calibrate样品台,关闭电压,点击Vent 放气。等待右下方显示Venting Finish。 2.装载试样。需将试样用导电胶粘紧。(检查每一个螺丝是否拧紧。没有放样品的螺丝也应该拧紧。) 3.小心关上仓门,点击Pump抽真空。等待Chamber 真空度进度条变绿后,即可进行下一步。 4. 操作前参数检查: A,首先检查高压(HV)是否为所需值,若不是可先点击右边信息盘的HV 再在右上边输入所要求值。 B,其次检查Beam intensity值,正常扫描时为10. C,点样品操作盘,想要做的第一个样品所在位置(1-6标号)。样品台会移动到视野内。 5.调节Z轴逐次减小,使样品接近镜筒。(这个值为样品台到镜筒的距离。所以合适的值既是自己样品中最高的样的高度加10的余量)比如:自己样品中最高的为10,则最终可以调节z轴至20。 6. 找好试样位置(点击鼠标的滚珠可以调节位置),开始先选择MODE模式(宽视野、连续宽视野),再点击Mag(视野右手边一竖行快捷键中),再在右上边输入放大倍数(刚开始可先输入100倍),逐级放大。当视野中图像模糊,但有图像时,点击WD(视野右手边一竖行快捷键中),在再视野中双击左键可以出现一个小方框(右键调节方

框大小),再左右滚动左手边放置的轨迹球聚焦至图像清楚。再放大,再聚焦,直至达到需求即可。 如果图像无法调清楚则观察是否为以下两种情况: 1)低倍时,调节WD时图像有移动,选择右下方HV附近Adjustment中第三项弹出一个对话框点Next 视野中会弹出一个闪动图像,然后调节轨迹球(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像在中心跳动(而不是左右或上下移动)再聚焦。 2)高倍时图像有单一方向的拉长,则判断为有相散,点击Stg 右手边一竖行快捷键中。然后调节轨迹球。(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像不再变形,再聚焦。 (一般要求高倍调节,低倍出图。例如:需要1000倍,则应将2000倍调节清楚。) 7.拍照之前应检查亮度对比度是否合适,调节亮度。 8.选择扫描速度Speed6或7保存照片,(调节时Speed选择3或4,找样品时选择1或2)。 9.重复6-8完成拍照。 10.实验完成后归位操作:放大倍数调至最小(MAG可以直接输入0,则自动变为最小值)、SPEED扫描速度最低(speed调节为1);home/calibrate样品台,关闭高压(点击HV)。 11.点击Vent放气,venting finish后拉开仓门,取出试样后仍然应当将螺丝拧进去。 12.取样完成后关闭仓门抽上真空。

Tescan 扫描电镜操作规程

Tescan 钨灯丝扫描电镜操作规程 1.点击Vent (操作界面右下方)按钮,放气。等待右下方显示Venting Finish,即可进行下一步操作。 2.装载试样。需将试样用导电胶粘紧。(放样时注意操作界面Z轴距离,钨灯丝100以上。)检查每一个螺丝是否拧紧。不应有露在外的螺丝头。 3.小心关上仓门,点击Pump(位于Vent旁边)。抽真空。等待Chamber 真空度钨灯丝到达5*10-2以上即可进行下一步。 4. 操作前参数检查: A,首先检查高压(HV)是否为所需值,若不是可先点击右边信息盘的HV 再在右上边输入所要求值。 B,其次检查Beam intensity值,正常扫描时为10,打能谱时调节为12。 C,点样品操作盘,想要做的第一个样品所在位置(1-7标号)。样品台会移动到视野内。 5.调节Z轴逐次减小,使样品接近镜筒。(这个值为样品台到镜筒的距离。所以合适的值既是自己样品中最高的样的高度加10的余量)比如:自己样品中最高的为10,则最终可以调节z 轴至20。 6. 找好试样位置(点击鼠标的滚珠可以调节位置),开始先点击Mag(视野右手边一竖行快捷键中),再在右上边输入放大倍数(刚开始可先输入100倍),逐级放大。当视野中图像模糊,

但有图像时,点击WD(视野右手边一竖行快捷键中),在再视野中双击左键可以出现一个小方框(右键调节方框大小),再左右滚动左手边放置的轨迹球聚焦至图像清楚。再放大,再聚焦,直至达到需求即可。 如果图像无法调清楚则观察是否为以下两种情况: 1)调节WD时图像有移动,选择右下方HV附近Adjustment 中第三项弹出一个对话框点Next 视野中会弹出一个闪动图像,然后调节轨迹球(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像在中心跳动(而不是左右或上下移动)再聚焦。 2)图像有单一方向的拉长,则判断为有相散,点击Stg右手边一竖行快捷键中。然后调节轨迹球。(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像不在变形,再聚焦。 (一般要求调节清楚地放大倍数大于需要拍照倍数。例如:需要1000倍,则应将2000倍调节清楚。) 7.拍照之前应检查亮度对比度是否合适,视野右手边一竖行快捷键中选择选项,然后轨迹球上下调节对比度,左右调节亮度。 8.右手边一竖行快捷键中选择Speed选项选择扫描速度6 或7,(调节时Speed选择4以下)。然后点击右手边一竖行快捷键中最后一项保存照片。 9.重复6-8完成拍照。 10.实验完成后归位操作: A. 将Z轴输入钨灯丝100,使样品台降回原位。

(精品)JEM2100透射电镜简易操作说明

JEM-2100 操作说明 一、合轴操作 1.照明系统合轴 (1).找亮:当打开灯丝,并且灯丝电流发射之后,应该在荧光屏上找到电子束,若打开灯丝后没有发现电子束,请进行以下操作:将放大倍数降低到10K左右,移动轨迹球,撤除所有光阑,基本上以上操作可以解决大多数没亮的情况 若仍然找不到亮,则需调整GUN TILT进行找亮 当然,也可以在用户模式下直接对GUN进行清零操作NTRL!正常情况下就能找到电子束了。

(2)灯丝像调节:放大倍数为X40K,将光斑用beam shift移动到屏幕中心,慢慢降 低灯丝电流,并且用BRIGHTNESS旋钮将光斑聚到最小,随着灯丝电流下降,可以观察到灯丝像出现。 如图所示标准的六硼化阑灯丝像是均匀对称的四瓣花型的,若发现花瓣不对称,说明灯丝偏了,需要用GUN TILT调节到对称即可。调节完毕后将灯丝电流升高到正常数值,即稍能看到一点灯丝像阴影。 (3)1、5合轴:将束斑调到SPOTSIZE 5,用beam shift 将束斑移动至屏幕中间,切换至SPOTSIZE 1 ,用gun shift将偏移的束斑移动至屏幕中间,重复此过程直到当切换SPOTSIZE1到5时束斑基本上不发生偏移即可。 (4)聚光镜消象散:观察各个束斑形状,如果发现束斑形状椭圆,则用CONDSTIG 键将束斑调圆即可。 (5)加聚光镜光阑:聚光镜光阑红点位置表示退出,其余的点的大小表示当前所加入的光阑孔大小,顺时针加入光阑至合适的孔径,一般用1号或2号光阑孔,加完后用beam shift 将光斑移动至屏幕中心,这时顺时针转动BRIGHTNESS将光斑放大到与屏幕同大,若光阑没有加正,则光斑不是均匀覆盖屏幕,即光斑补随BRIGHTNESS同心放大,此时调节光阑前端和右侧的两个旋钮使光斑圆心与屏幕同心即可。

TEM操作流程

JEM-2100透射电子显微镜操作流程 ?冷阱、高压以及LENSE 分两次加液氮,分两步升高压总计1h 开LENSE,聚光镜光阑1档 ?安放样品 使用样品杆前,请仔细检查样品杆是否完好、是否需要维护:销钉是否松动、高度感应端是否脱落) 载物铜网正面朝上,压片压好载物铜网后轻轻旋紧螺钉 洗耳球吹气确保样品杆关键部位没有杂物 用样品杆中部轻击左手手掌,确保压片压好载物铜网 ?装样品杆 预抽过程 销钉对准卡槽,水平垂直推入样品杆(不得旋转),开泵预抽(PUMP),听到噗的声音后松手,等样品杆旁边绿灯变亮后开始进杆; 进杆 紧握样品杆把手分两次向里均匀旋进(顺时针),直至样品杆进入样品室(该过程不得松手并有向外拉力、不得产生轴向力) 拔杆 确保关闭灯丝与CCD的前提下,用均匀的外力将样品杆向外拔(该过程较长),当样品杆受到阻力时,即可向外旋转(逆时针),旋转受到助力时,停止旋转,再用均匀力向外拔(该过程较短),当样品杆再次受到阻力时,即可向外旋转(逆时针),听到气门“噗”的声音时,停止拔杆。手挡住样品杆尾部,放气(AIR)直至气门再次发出“噗”的声音时,将样品

杆拔出样品室外。 测试步骤 电压中心STD FOCUS 低倍找样LOW MAG SPOTSIZE 1 高倍照相MAG 1 双中心调节聚光(BRIGHTNESS)看光斑是否在中心,不在中心采用电子束(SHIFT X Y)平移至中心粗聚焦利用IMAGE WOBB X Y、Z ?,Z ?调至样品不动为止 1—5合轴在双中心的基础上(30 K),SPOTSIZE 5 光斑不在中心,采用电子束(SHIFT X Y)平移到中心,SPOTSIZE 1光斑不在中心,采用电子枪(F4+SHIFT X Y)平移到中心,调完点去F4,继调SPOTSIZE 1,反复多次,直至光斑中心不因SPOTSIZE的变化而偏移荧光屏中心 注意:SPOTSIZE 5时不得采用F4键盘 调像散 100 K 将样品移开,用红线框选住碳膜,配合OBJ FOCUS 的FINE 或COARSE调出傅里叶椭球后,采用OBJ STIG+STIG X Y将椭球调节为圆形 120 K 将样品移开,用红线框选住碳膜,先采用OBJ STIG+NTRL调出傅里叶椭球,再配合OBJ FOCUS 的FINE 或COARSE,采用OBJ STIG+STIG X Y将椭球调节为圆形。 实验结束后: 关高压(HT),关Lens,样品杆归位(Stage Neutral)。

扫描电镜Zeiss Supra55简明操作指南

Zeiss-Supra55扫描电子显微镜简明操作指南 一、开机启动 1、按下绿键。 按下绿键后,电脑会自动启动,输入计算机密码:zeiss 2、启动SmartSEM软件。 用户名:system 密码:无 3、检查真空值。 二、换样品(换样或加高压观察样品) 1、装试样。 在备用样品座上装好样品,并记录样品形状、编号和位置。 注意:各样品观察点高度基本一致。确认样品不会脱落,并用洗耳球吹一下。 2、关高压。 3、检查插入式探测器状态 打开TV,将EBSD等插入式探测器拉出。 4、放气。 点Vent等待3-5 分钟。 注意:确认Z move on vent选上,这样,放气时样品台会自动下降。 5、拉开舱门。 注意:拉开舱门前,确认样品台已经降下来,周围探测器处于安全位置。 6、更换样品座 注意:抓样品座时戴手套,避免碰触样品。 7、关上舱门。 注意:舱门上O圈有时会脱落,关门时勿夹到异物。 8、抽真空。 点击Pump,等待真空就绪(留意Vacuum面板上真空状态),等待3-5分钟。 注意:当System Vacuum<2×10-5mBar时,会自动打开CIV阀门(column isolation valve),并启动离子泵。 当Gun Vacuum=<5×10-9mBar时,可启动灯丝(Gun On),左下角Ready。 等待过程中,可先移动样品台初步定位样品。 9、换样完成。 加高压,观察样品台TV 三、成像过程 1、定位样品。 打开TV,移动样品台。升至工作距离约在8~10mm处,平移对准样品。可打开stage navigation帮助定位。 2、开高压。 根据检测要求和样品特性,设定加速电压; 3、观察样品,定位观察区。 全屏快速扫描(点击工具栏上); 选择Inlens或SE2探头; 缩小放大倍数至最小; 聚焦并调整亮度和对比度(Tab键可设置粗调Coarse或细调Fine);

透射电镜样品制作

透射电镜样品包埋块制作原理步骤 一、取材: 1、动作迅速:组织离体后,应将其快速放入4℃戊二醇固定液中,使组织细胞尽可能保持原来的生活状态。 2、减少损伤:选择锋利切割器械,减少牵拉或挤压组织。 3、组织块大小:取材医生可先切成长条形,然后再修成约1mm3大小。 二、固定: 固定目的是把细胞在活体状态时的超微结构细节尽可能完整地保存下来,避免自身酶的分解而出现自溶,或因外界微生物的入侵繁殖而产生腐败,致使细胞的超微结构遭受破坏。同时也使细胞内的各种成分固定下来,避免以后的冲洗和脱水时溶解和流失。理想的固定剂应具备以下特点:能够迅速又均匀地渗透到组织结构内;能够稳定细胞各种结构成分,使之在以后处理过程中不致溶解和丢失;对细胞超微结构没有损伤;能供细胞化学测定并能增强图像反差。当然,满足所有要求的固定剂是不存在的,目前常用固定剂有锇酸和戊二醇。 1.使用锇酸的注意事项: 锇酸即四氧化锇,它能和细胞内绝大多部分成分反应,且能够保护脂肪,但对碳水化合物、糖类和核酸保护作用差,锇酸渗透差,分子密度大,经锇酸固定的组织在电镜下能获得较好反差。锇酸为剧毒、极易挥发的试剂,对呼吸道有强烈刺激作用,必须在通风橱中操作,废液必须收集在密闭容器中。常用的锇酸溶液为2%的储备液,使用之前需用0.2MPBS稀释成1%的锇酸溶液。 2.戊二醇 戊二醇能够稳定糖原,同时保存某些锇酸保护作用差的蛋白质结构,对酶活性破坏小。对微管、滑面内质网等固定较好,对脂肪保护差,且反差小,因此必须和锇酸配合使用,即“双重固定法”。 3.固定方法: 样本先用2.5%戊二醇在4℃下固定2h,经PBS缓冲液多次清洗后再用1%锇酸固定2h。根据不同组织,可适当延长固定时间。由于戊二醇能够和锇酸反应产生电子致密的还原锇沉淀,组织经戊二醇固定后,必须将戊二醇清洗干净才能转入锇酸。此外,锇酸又能和乙醇作用生成沉淀,因此锇酸固定后也应用PBS清洗液进行清洗干净方能进行脱水处理。一般清洗3次,每次15min左右(或过夜)。 三、脱水:脱水是将组织中的游离水彻底清除的过程。由于常用的包埋剂,如环氧树脂,大多都是非水溶性树脂,只 有将生物组织中的游离水清除干净,包埋剂才能浸入组织,常用脱水剂是乙醇和丙酮。乙醇对细胞物质抽提少,组织收缩也少,但它和环氧树脂互溶性差,因此使用乙醇脱水时须用环氧丙烷作为中间溶剂。丙酮和酒精、环氧丙烷互溶,所以通常先用乙醇后再用丙酮的脱水方法。急剧脱水会引起细胞收缩,因此应采用逐级脱水 (50%-70%-90%-100%乙醇)而不能急剧脱水。更换溶液时动作要快,特别是不要让组织离开溶液,否则会在组织内外产生气泡;脱水过程中若要长时间停留或过夜,应放在70%乙醇或丙酮中,并在4℃保存。 四、包埋 1.渗透:渗透就是用包埋剂逐渐取代组织中的脱水剂,使细胞内外空隙被包埋剂所填充。一般可先用环氧丙烷对半稀释的包埋剂浸透1-2h,再用纯包埋剂37℃烤箱渗透2h左右。包埋剂通常由树脂、硬化剂、增塑剂及催化剂4种试剂按一定比例配制而成。 2.包埋:目的是以包埋剂完全浸透到组织内部,经加温逐渐聚合成坚硬固体。理想包埋剂应具备的条件:黏稠适中,有良好切割性;能经受电子轰击;透明度较好;对人体无害。目前常用国产环氧树脂618、Epon812环氧树脂、及低黏度包埋剂Spurr。 3.环氧树脂:环氧树脂为热塑性树脂,主要有两种化学反应基团,即环氧基和羟基。末端环氧基易与其他含活性氢原子化合物如胺类反应,形成首尾相接的长链状聚合物。单体中羟基能与酸酐结合,形成分子间横桥连接。因此,把环氧树脂单体、胺类、酸酐等三者按一定比例混合,加上适当温度,可形成稳定的交链状聚合物。 包埋剂配制及使用过程中的注意事项: 1. 所有容器及玻璃棒等应是清洁和干燥的; 2.配制过程中应搅拌均匀,使用过程中应避免异物,特别是水、乙醇、丙酮等混入包埋剂; 3.配制好的包埋剂应密封保存,避免受潮。剩余包埋剂可密封并储存在-10—-20℃冰箱中,延长其使用期。 4.常用树脂制方

JEOL2010透射电镜操作过程

JEM-2010 例行簡易操作步驟

TEM 例行操作(JEOL 2010 Alignment ) 儀器及真空狀態之準備動作 1. 確定SIP VACUUM < 5 X 10-5 Pa 2. 確定 SF6氣壓 3. FILAMENT ON 4. 升壓加200KV 5. 檢查試片位置是否歸零 6. 確定D V值為 +0 (一) 電子槍線圈傾斜校準(Gun tilt, 在FEG 時為Anode wobbler) 1.試片移開螢幕,倍率調至15K。 2.Spot size 選用1,調整brightness鈕,將電子束縮為最小亮點,以Gun shift X,Y將亮點移至 螢幕中央。 (二) 電子槍偏移校準(Beam shift) 1.倍率仍設為15K ,Spot size換至3(or 5)。 2.以brightness鈕將電子束縮至最小,以Beam shift 將電子束移至正中心。 3. Spot size換回1 ,以Gun shift X,Y調整,將電子束移至正中心。 4.重覆1、2、3 步驟,直到不論Spot size 1或Spot size 3(或5)之電子束皆在螢幕正中心為止。 (三) 飽和電流校準(Current density saturation, 建議以法2及法3作校正) 法1:(正規但不建議:一般初學者常會因為不正常操作,導致電流值過大而減短燈絲壽命) 1. 先將Filament值降到零,從小Filament值開始調起,再慢慢加大電流值。 2. 當螢幕上有不對稱的燈絲投影形狀時,調整bias使燈絲在螢幕上呈現對稱的形狀,此時燈絲 之電流為趨近飽和狀態。

扫描电镜管理制度

扫描电镜管理制度 扫描电子显微镜为大型精密仪器设备,为保证设备安全及正常运行,|加强对大型精密设备的管理,充分发挥其使用率、完好率,更好地服务于检验工作,结合中心实际情况,特制定本管理制度。1.扫描电镜由专人负责管理及使用,其他人未经培训,未经管理人员同意,不能擅自上机操作. 2.定期进行保养与维护,热场发射灯丝由专人负责更换。电器系统每年除尘一次,设备由专人维修并做好维修记录。 3.保证设备工作温度为20℃+/ -5℃,相对湿度不高于60%,室内温度使用由空调来保证上述条件的实现。 4.实验室必须干净整齐,试验者必须换拖鞋,将衣物等存放到指定的柜子中,操作者需穿工作服进行试验,保证设备清洁。 5.设备说明书及有关资料分类存放,重要部分和经常使用部分要有复制件,常用的程序要有备份。 6.仪器在运行中出现故障,操作人员应立即停止使用,在记录本上写明情况,并报告管理人员。 7.禁止在主控计算机上安装其它软件。实验结果和数据可由专用移动硬盘和优盘(无病毒)。

8.更换样品时,一定要检查样品高度,样品高度不得超过30mm, 以防止样品碰到极靴 9禁止在扫描电镜下观察有腐蚀性的化学试剂,液态及强磁性样品。 10.定期检查水箱,电源、空气压缩机、氮气压力等是否正常,及 时加注液氮。 11.设备应做到精心维护,定人点检。做好防光、防震、防潮,定期检修和检测,防止障碍性事故发生。若发生故障,不能排除,应及时报告设备部门。 12 每天及时填写使用记录及维修记录,详细记载使用及维修情况,由操作人员妥善保存。 13..严格执行设备的操作规程,按操作规程使用仪器,如因违反上述规定而造成仪器损坏,根据设备管路制度考核。

透射电镜常规样品制备流程

透射电镜样品制备流程 由于透射电镜能观察的样品必须很薄(60~70nm),所以透射电镜的样品准备要求很严格,方法也很单一,仅有一下两种方法: 一.负染色技术 负染色技术简单快速,可以显示生物大分子、细菌、分离的细胞器以及蛋白晶体等样品的形态、结构、大小以及表面结构的特征。尤其在病毒学中,负染色技术有着广泛的应用。 样品要求:①样品悬液的纯度不要求很纯,但是如果杂质太多,如大量的细胞碎片,培养基残渣,糖类以及各种盐类结晶的存在都会干扰染色反应和电镜的观察。尤其是不能有过多的糖类,因为在电子束的轰击下,糖类容易碳化而有碍观察,因此样品要适当提纯。②样品悬液的浓度要适中,太稀在电镜下很难找到样品,太浓样品堆积影响观察。 操作流程:吸取样品悬液滴到有膜的铜网上,静置数分钟,然后用滤纸吸去多余的液体,滴上负染色液,染色1~2min后滤纸吸去负染色液,待干后用于电镜观察。 二、超薄切片技术 超薄切片技术是为透射电镜观察提供薄样品的专门技术,是生物学中研究细胞超微结构最常用的技术。广泛应用于生物体的各种细胞的超微结构观察。一般厚度在10~100nm的切片称为超薄切片,制作这种切片的技术叫做超薄切片技术。超薄切片制作的过程包括取材、固定、脱水、渗透、包埋、聚合、切片和染色等几个环节,和一般光学显微镜的石蜡切片过程相似。但是,超薄切片切片过程更为细致与复杂,要求更严格,而且所用的试剂比较昂贵、配制复杂、强致癌。具体操作步骤、注意事项如下: 1.取材和前固定:快速的切取大小为0.5~1.0mm3的样品块,一分钟内把组织(样品)块浸入2.5%戊二醛(进口品质)溶液(取样前来平台领取),每个离心管内装20个以上的样品块,作为一个样送到平台。要求:①取材前一定要和工作人员取得电话联系!②取材选择部位要准确可靠,确保每块材料都是要观察的部位。③所有植物样品一定要抽真空,能够沉底的样品也抽真空15mins,不能沉底的样品一定要抽真空致沉底!④细菌、散在细胞等不能成块的样品,加戊二醛固定液,离心沉淀后送到平台,由平台工作人员处理。⑤泡在前固定液的材料最多可以放2周。 2.漂洗:用1M PBS Buffer Ph 7.2冲洗3次,每次15mins。 3.后固定:加入1%锇酸处理到样品变黑。植物样品一般处理2.5hours,真菌、细菌一般处理2hours,动物样品处理1hours。注意事项:①锇酸剧毒物质,易挥发,操作时要在毒品柜中谨慎使用。②锇酸比较昂贵,需特别节约使用。

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