PCB印制电路板术语详解
印制电路朮语(国家标准)
TERMS FOR PRINTED CIRCITS
1.主题内容与适用范围
1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.
1-2本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域.
2.一般朮语
2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT
在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.
2.2 印制线路 PRINTED WIRING
在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制组件.
2.3 印制板 PRINTED BOARD
印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单面双面和多层印制板等.
2.4 单面印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
仅一面上有导电图形的印制板.
2.5 双面印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
两面均有导电图形的印制板.
2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.
2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD
用刚性基材制成的印制板.
2.8 刚性单面印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的单面印制板.
2.9 刚性双面印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的双面印制板.
2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用刚性基材制成的多层印制板.
2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD
用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.
2.12 挠性单面印制板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的单面印制板.
2.13挠性双面印制板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的双面印制板.
2.14挠性多层印制板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD
用挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚
度,因此具有不同的挠性.
2.15 刚挠印制板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD
利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠
接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连.
2.16 刚挠双面印制板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的双面印制板.
2.17 刚挠多层印制板FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板.
2.18 齐平印制板FLUSH PRINTED BOARD
导电图形的外表面和基材的外表面处于同一平面的印制板.
2.19 金属芯印制板METAL CORE PRINTED BOARD
用金属芯基材制成的印制板.
2.20 母板 MOTHER BOARD
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
2.21 背板 BACK PLANE
一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间
电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路.
同义词:印制底板.
2.22 多重布线电路板MULTI-WIRING PRINTED BOARD
在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.
2.23 陶瓷印制板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD
以陶瓷为基材的印制板.
2.24 印制组件 PRINTED COMPONET
用印制方法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制
电路导电图形的一部分.
2.25 网格 GRID
两组等距离平行直线正交而成的网络.它用于元器件在印制板上的
定位;连接,其连接点位于网格的交点上.
2.26 组件面 COMPONET SIDE
安装有大多数元器件的一面.
2.27 焊接面 SOLDER SIDE
通孔安装印制板与元器件相对的一面.
2.28 印制 PRINTING
用任一种方法在表面上复制图形的方法.
2.29 导线 CONDUCTOR
导电图形中的单条导电通路.
2.30 导线面 CONDUCTOR SIDE
单面印制板有导电图形的一面.
2.31 齐平导线 FLUSH CONDUCTOR
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线.
2.32 图形 PATTERN
印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和
图纸上的相应构形.
2.33 导电图形 CONDUCTIVE PATTEN
印制板的导电材料形成的图形.
2.34 非导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN
印制板的非导电材料形成的图形.
2.35 字符 LEGEND
印制板上主要用来识别组件位置和方向的字母,数字,符号和图形,以
便装连和更换组件.
2.36 标志 MARK
用产品号,修定版次,生产厂厂标等识别印制板的一种标记.
3 基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 BASE MATERIAL
可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也
可以是不覆金属箔的或覆金属箔的.
3.1.2 覆金属箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL
在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.
3.1.3 层压板 LAMINATE
由一层或两层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料.
3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE
在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制板,简称覆铜板.
3.1.5 单面覆铜箔层压板SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE
仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.6 双面覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD
LAMINATE两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻
璃纤维非织布为芯,玻璃布为面构成的环氧层压板.
3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE
厚度小于0.8mm的层压板.
3.1.9 金属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD
LAMINATE由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压
板.
3.1.10 预浸材料 PREPREG
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料.
3.1.11 粘结片 BONDING SHEET
具有一定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料,用来粘结多层印
制板的各分离层.
3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC
FILM在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜
之间可用或不用粘胶剂,用于制作挠性印制板.
3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM
在一面或两面涂粘胶剂,固化至B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶
薄膜.在挠性印制板制造中,单面的用作覆盖层;双面的当作粘结
层.
3.1.14 无支撑膜粘剂UNSUPPORED ADHESIVE FILM
涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印
制板制造中用作粘接层.
3.1.15 加层法用层压板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS
加层法印制板用的层压板,不用覆金属箔.该板经过涂粘胶剂,加
催化剂或其它特殊处理,其表面具有化学曾积金属的性能.
3.1.16 预制内层覆铜板MASS LAMINATION PANEL
多层印制板的一种半制品.它是层压大量预蚀刻的,带拼图的C
阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生
产.
同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTURED
MUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)
3.1.17 铜箔面 COPPER-CLAD SURFACE
覆铜箔层压板的铜箔表面.
3.1.18 去铜箔面FOIL REMOV AL SURFACE
覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面.
3.1.19 层压板面UNCLAD LAMINATE SURFACE
单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面.
3.1.20 基膜面BASE FILM SURFACE
挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面.
3.1.21 胶粘剂面使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面.亦指加成
法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面.
3.1.22 原始光洁面 PLATE FINISH
覆铜板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面,即与
层压膜板直接接触形成的原始表面.
3.1.23 (粗化)面 MATT FINISH
覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)
增大了表面积的表面.
3.1.24 纵向LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION
层压板机械强度较高的方向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等片状
材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致.
3.1.25 横向CROSS WISE DIRECTION
层压板机械强度最低的方向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等片状
材料的宽度方向,与纵向垂直.
3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL
经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆铜箔.
3.2 原材料
3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL
覆盖于基材的一面或两面上,供制作导电图形的金属箔.
3.2.2 电解铜箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL
用电陈积法制成的铜箔.
3.2.3 压延铜箔ROLLED COPPER FOIL
用辊压法制成的铜箔.
3.2.4 退火铜箔ANNEALED COPPER FOIL
经退火处理改善了延性和韧性的铜箔.
3.2.5 光面 SHINY SIDE
电解铜箔的光亮面.
3.2.6 粗糙面 MATTE SIDE
电解铜箔较粗糙的无光泽面,即生产时不附在阴极筒的一面.
3.2.7 处理面 TREATED SIDE
铜箔经粗化氧化或镀锌镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的
一面或两面.
3.2.8 防锈处理 STAIN PROOFING
铜箔经抗氧化剂等处理使不易生锈.
3.2.9 薄铜箔THIN COPPER FOIL
厚度小于18um的铜箔.
3.2.10 涂胶铜箔ADHESIRE COATED FOIL
粗糙面涂有粘胶剂的铜箔,可提高对基材的粘结性.
3.2.11 增强材质 REINFORCING MATERIAL
加入塑料中能使塑料制品的机械强度明显提高的填料,一般为织状
或非织状态的纤维材料.
3.2.12 E玻璃纤维 E-GLASS FIBRE
电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适用于电绝缘材料.碱金
属氧化物含量不大于0.8%,通称无碱玻璃纤维.
3.2.13 D玻璃纤维 D-GLASS FIBRE
用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因
数都小于E玻璃纤维.
3.2.14 S玻璃纤维 S-GLASS FIBRE
由硅铝镁玻璃制成的玻璃纤维,其新生态强度比E玻璃县维高25%
以上.又称高强度玻璃纤维.
3.2.15 玻璃布 GLASS FABRIC
在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物.
3.2.16 非织布 NON-WOVEN FABRIC
纤维不经纺纱制造而乱放置成网,成层,粘合而成的薄片状材料,含
或不含粘合剂.
3.2.17 经向 WARP-WISE
机织物的长度方向,即经排;列方向,与织物在织机上前进方向一致. 3.2.18 纬向 WEFT-WISE;FILLING-WISE
机织物的宽度方向,即纬纱排列方向,与经向垂直.
3.2.19 织物经纬密度 THREAD COUNT
织物经向或纬向单位长度的纱线根数. 经向单位长度内的纬向纱
线根数称纬密; 纬向单位长度内的经向纱线根数称经密.
3.2.20 织物组织 WEA VE STRUCTRUE
机织物中经纱和纬纱相互交织的形式.
3.2.21 平纹组织 PLAIN WEA VE
经纱与纬纱每隔一根纱交错一次,由二根经纱和二根纬纱组成一个
单位组织循环的织物组织.正反面的特征基本相同,断裂强度较大.
3.2.22 浸润剂 SIZE
在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加
于其上的物价,通常需先除去才能用于制作层压板.
3.2.23 偶联剂 COUPLING AGENT
能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质,其分
子的一部分能与玻璃纤维形成化学键,另一部分能与树脂发生化学
反应.
3.2.24 浸渍绝缘纸IMPREGNATING INSULATION PAPER
具有电绝缘性能的不施胶的中性木纤维纸或棉纤维纸,可以是本色
的半漂白的或漂白的,用于制作绝缘层压板.
3.2.25 聚芳先胺纤维纸AROMATIC POLYAMIDE PAPER
一种耐高温合成纤维植,由聚芳先胺短切纤维和澄析纤维在造纸机
上混合抄造而成,亦称芳纶纸.可用作层压板增强材料,涂胶后可作
作挠性印制板的覆盖层和粘结片.
3.2.26 聚脂纤维非织布NON-WOVEN POLYESTER FABRIC
由聚脂纤维制成的非织布,又称涤纶非织布.
3.2.27 断裂长 BREAKING LENGTH
宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需之长度,由拉伸强度和很
衡湿处理后试样重量计算得出.
3.2.28 吸水高度HEIGHT OF CAPLLARY RISE
将垂直悬挂的纸条下端浸入水中,以规定时间内在纸条上由于毛细
管作用而上升的高度表示.
3.2.29 湿强度保留率WET STRENGTH RETENTION
纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比.
3.2.30 白度 whiteness
纸的洁白程度,亦称亮度.因光谱紫蓝区457nm蓝光反光率与肉眼
对白度的感受较一致,故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白
度.
3.2.31 多官能环氧树脂polyfunctional epoxy resin
环氧官能团大于2的环氧树脂,固化后有高的玻璃化温度,如线型酚
醛多官能环氧树脂,二苯胺基甲烷和环氧氯丙烷反应产物.
3.2.32 溴化环氧树脂brominated epoxy resin
含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分子环氧树脂
与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂.
3.2.33 A阶树脂A-STAGE RESIN
某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热后呈液态,此时在
某些液体中仍能溶解.
3.2.34 B阶树脂B-STAGE RESIN
某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不能完全溶解
或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解.
3.2.35 C阶树脂C-STAGE RESIN
某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶或不熔的.
3.2.36 环氧树脂 EPOXY RESIN
含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应而交联
的一类树脂.
3.2.37 酚醛树脂 PHENOLIC RESIN
由酚类和醛类化和物缩聚制得的聚合物.
3.2.38 聚脂树脂 POLYESTER RESIN
主链链节含有脂键的聚合物,由饱和的二元酸或二元醇缩合聚合而
得的为热塑性的聚脂,如聚对苯甲酸乙二醇(PETP),常制成聚脂膜.
3.2.39 不饱合聚脂UNSATURATED POLYESTER
聚合物分子链上既含有脂键,又含有碳-碳不饱和键的一类聚脂,能
与不饱合单体或预聚体发生化学反应而交联固化.
3.2.40 丙希酸树脂 ACRYLIC RESIN
以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物, 如丙希
酸脂.
3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN
由三聚氰胺与甲醛聚制的一种胺氰树脂.
3.2.42 聚四氟乙烯 POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)
以四氟乙烯为单体具聚合制得的聚合物.
3.2.43 聚先亚胺树脂POLYIMIDE RESIN
主链上含有先亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯
四先二苯迷亚胺,制作耐高温层压板的主链上除先亚胺基外还有仲
胺基的聚先胺亚胺.
3.2.44 双马来先亚胺三秦树脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE
聚氰酸脂(又称三秦A树脂)预聚物与双马来先亚胺经化学反应制
得的树脂,简称BT树脂.
3.2.45 聚全氟乙烯丙烯薄膜(FEP) PERFLOURINATED
ETHYLENE-PROPOLENE COPOLYMER FILM
由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的薄膜,简称FEP薄膜.
3.2.46 环氧单量(WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIV ALENT
含一摩尔环氧基团的树脂克数,是表示环氧树脂环氧基含量的一种
方式.
3.2.47 环氧值 EPOXY V ALUE
每一百克环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表示环环氧树脂官
能度的一种方式.
3.2.48 双氰胺 DICYANDIAMIDE
环氧树脂的一种潜伏性固化剂,为白色粉末.固化物有良好的粘结强
度和电绝缘性,常用于环氧玻璃布层压板.
3.2.49 粘结剂 BINDER
用于层压板将增强材料结合在一起的的连续相,粘结剂可以热固性
或热塑性树脂,通常在加工时发生形态变化.
3.2.50 胶粘剂 ADHESIVE
能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质.
3.2.51 固化剂 CURING AGENT
加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂,它
是固化树脂的化学组成部分.
3.2.52 阻燃剂 FLAME RETARDANT
为了止燃显著减小或延缓火焰漫延而加入材料中或涂附在材料
表面的物质.
3.2.53 粘结增强处理BOND ENHANCING TREATMENT
改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理.
3.2.54 复合金属箔COMPOSITE METALLIC MATERIAL
由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔.例如铜-殷钢-铜(又
名覆铜殷钢),用于制作改善散热性能的金属芯印制板.
3.2.55 载体箔 CARRIER FOIL
薄铜箔的金属载体.
3.2.56 固化时间 CURING TIME
热固性树脂组分在固化时从受热开始至达到C阶的时间.
3.2.57 处理织物 FINISHED FABRIC
经处理提高了与树脂兼容性的织物.
3.2.58 箔(剖面)轮廓 FOIL PROFILE
金属箔由制造和增强处理形成的粗糙外形.
3.2.59 遮光剂 OPAQUER
加入树脂体系使层压板不透明的材料.通过反射光或透射光用肉
眼都不能看到增强材料纱或织纹.
3.2.60 弓纬BOW OF WEA VE
纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织疵.
3.2.61 断经 END MISSING
织物中因废纱拆除而断裂的很小的一段经纱.
3.2.62 缺纬 MIS-PICKS
因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损.
3.2.63 纬斜 BIAS
织物上的纬莎倾斜,不与经纱垂直.
3.2.64折痕 CREASE
玻璃布因折叠或起皱处受压而形成的凸痕.
3.2.65 云织 WA VINESS
在不等张力下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从而产生交错的后薄段.
3.2.66 鱼眼 FISH EYE
织物上阻碍树脂浸渍的小区域可因树脂体系织物或处理造成3.2.67 毛圈长 FEATHER LENGTH
从织物的最边上一根经纱边缘至纬纱的边端的距离.
3.2.68 厚薄段 MARK
织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段.
3.2.69 裂缝 SPLIT
因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开口.
3.2.70 捻度TWIST OF YARN
纱线沿轴向一定长度内的捻回数,一般以捻/米表示.
2.3.71 浸润剂含量 SIZE CONTENT
在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分
率表示.
3.2.72 浸润剂残留量 SIZE RESIDUE
含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含
量. 以质量百分率表示.
3.2.73 处理剂含量 FINISH LEVEL
玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留和被覆的偶联剂量.
3.2.74 胚布 GREY FABRIC
从织机上取下来未经处理的玻璃步.
3.2.75 稀松织物 WOVEN SCRIM
经纱间隔和纬纱间隔较宽带有网孔的玻璃纤维布.
3.3 制造
3.3.1 浸渍 IMPREGNATING
用树脂浸透增强材料并包含树脂.
3.3.2 凝胶体 GEL
热固性树脂从液态转变到固态过程中产生的凝胶状固态,它是固化反
应的一种中间阶段.
3.3.3 适用期 POT LIFE
加了催化剂溶剂或其它组份的热固性树脂体系以及单组分树脂体系,
能够够保持其适用工艺特性的期限.
3.3.4 覆箔 CLAD
将金属箔覆盖并粘合在基材表面上.
3.3.5叠层 LAYUP
为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔层叠起来.
3.3.6 层压 LAMILATING
将两层或多层预浸材料加热加压结合在一起形成硬质板材的工艺.
3.3.7 复合 LAMINATNG
用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材料粘合在一起形成复合
箔状材
料的工艺.亦称”复合”.
3.3.8接触压力 KISS PRESSURE
仅稍大于使材料相互接触所需的压力.
3.3.9 高压压制 HIGH-PRESSURE MOULDING
压力大于1400Kpa的压制过程.
3.3.10 低压压制 10W-PRESSURE MOULDING
从接触压力至1400Kpa压力的压制过程.
3.3.11 压板间距 DAYLIGHT
液压机打开时定压板和动压板之间的距离.多层压机的压板间距为相邻
两压板间的距离.
3.3.12.脱模剂RELEASE AGENT
涂覆于模板表硕防止压制材料粘模的物质.
3.3.13.防粘膜 RELEASE FILM
防止树指与模板粘结或粘住材料表面所用的隔离薄膜.
3.3.1
4.压垫材料 CUSHION
在层压过程中使用的起均化传热速度,缓冲温度和改善平行度作用的薄
片材料.
3.3.15.放气 DEGASSING
在压制压层板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使气体排出的
操作.亦能在减压与加热时,自印制板组装件排出气体.
3.3.16.压板.PRESS LPATEN
层压机的平整加热板,用来传递热量和压力至层压模板和叠层.
3.3.17.层压模板LAMINATE MOULDING PLATE
表面拋光的金属板,供压制层板时用作模板.
3.3.18. 压制周期MOULDIONG CYCLE
在层压机上完成一次压板压制全过程所需用的时间.
3.3.19.内部识别标志INTERNAL IDENTIFICATION MARK
印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志,代号字母或数
字竖立方向指向增强材料的纵向,阴燃级用红色,非阻燃级用其它色.
3.3.20.后固化POST CURE
补充的高温处理,通常加压或不加压,以使材料完全固化并改进最终性
能.
4.设计
4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接,各个组件和所完成功能的图.
4.2.逻辑图LOGIC DIAGRAM
用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.示出详细的控
制和信号流程,但不一珲示出点与点的连接.
4.3.印制线路布设PRINTED WIRING LAYOUR
为了制订文件和制备照相底图,详细描述印制板基材.电气组件和机械组件的物理尺寸及位置,以及电气互连各组件的导线布线的设计图.
4.4.布设总图MASTER DRAWING
表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件.包括导电图形和非导电图形的构形,各种也的大小,类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其它信息.
4.5.照相底图ARTWORK MASTER
用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构.
4.6.工程图ENGINEERING DRAWING
用图标或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件.
4.7.印制板组装图PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING
说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种组件以及结合这些组件实现特定功能所需资料的一种文件.
4.8.组件密度COMJPONENT DENSITY
印制板上单位面积的组件数量.
4.9.孔密度HOLE DENSITY
印制板中单位面积的孔数量.
4.10.组装密度PACKAGING DENSITY
单位体积所含功能组件(各种元器件,互连组件,机械零件)的数量.通常以定性术语如高,中,低来表示.
4.11.表面间连接INTERFACIAL CONNECTION
连接印制板相对两表面上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线. 4.12.层间连接INTERLAYER CONNECTION
多层印制板不同层的层的导电图形之间的电气连接.
4.13.镀覆孔PLATED THROUGH HOLE
孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.
同义词:金属化孔.
4.14.导通孔 VIA
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.
4.1
5.盲孔BLIND VIA
仅延伸到印制板一个表面的导通孔.
4.16.埋孔BURIED VIA
未延伸到印制板表面的导通孔.
4.17.无连接盘孔LANDLESS HOLE
没有连接盘的镀覆孔
4.18.组件孔COMPONENT HOLE
将组件接线端(包括组件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.
4.19.安装孔MOUNTING HOLE
机械安装印制板或机械固定组件于印制板上所使用的孔.
4.20.支撑孔SUPPORTED HOLE
其内表面用电镀或其它方法加固的孔.
4.21.非支撑孔UNSUPPORTED HOLE
没有用电镀层或其它导电材料加固的孔.
4.22.隔离孔CLEARANCE HOLE
多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔.
4.23.余隙孔ACCESS HOLE
阴焊层,挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列.孔它使该印制板有关联的连接盘完全露出.
4.24.注尺寸孔DIMENSIONED HOLE
印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔,它一不定位于规定的网格交点上.
4.2
5.孔位HOLE LOCATION
孔中心的尺寸位置.
4.26.孔图HOLE PATTEM
印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.
4.27.连接盘LAND
用于电气连接,组件固定或两者兼备的那部份导电图形.
同义词:焊盘PAD
4.28.偏置连接盘OFFSET LAND
一种不与有关联的组件孔直接连接的连接盘.
4.29.非功能连接盘NONFUNCTIONAL LAND
内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘.
4.30.连接盘图形LAND PATGTERN
用于安装,互连和测试特定组件的连接盘组合.
4.31.盘趾ANCHORING SPUR
挠性印制板上,连接盘延伸至覆盖层下的部分.用于啬连接盘与基材的牢固度.
4.32.孔环ANNULAR RING
完全环绕孔的那部分导电图形.
4.33.导线(体)层 CONDUCTOR LAYER
在基材的任一面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.
同义词:电路层CIRCUIT LAGER
4.34.第一导线层CONDUCTOR LAYER NO.1
在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层.
4.3
5.内层INTERNAL LAYER
完全夹在多层印制板中间的导电图形.
4.36.外层EXTERNAL LAYER
多层印制板表面上的导电图形.
4.37.层间距LAYER-TO-LAYER SPACING
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.
4.38.信号层SIGNAL PLANE
用来传送信号而不是起接地或其它恒定电压作用的导线层.也称信号面.
4.39.接地GROUND
电路回归,屏蔽或散热的公共参考点.
4.40.接地层GROUND PLANE
用作电路回归,屏蔽或散热的公共参考导体层或部份体层.通常是具有适当接地层隔离的金属薄层.
同义词:接地面
4.41.接地层隔离GROUND LPANE CLEARANCE
接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分.
4.42.电源层VOLTAGE PLANE
印制板内,外层不处于地电位的一层导线或导体.
同义词:电源面.
4.43.电源层隔离VOLTAGE PLANE CLEARANCE
电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来.
4.44.散热层HEAT SINK PLANE
印制板内或印制板上的薄金属层,使组件产生的热量易于散发.
同义词:散热面.
4.4
5.热隔离HEAT SHIELD
大面积导电图形上组件孔周围被蚀刻的部分.它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少.
4.46.主面PRIMARY SIDE
布设总图上规定的装联构件面,通常是最复杂或装组件最多的一面.
4.47.辅面SECONDARY SIDE
与主面相对的装联构件面,在组件插入式安装技术中同焊接面.
4.48.支撑面SUPPOORTING PLANE
装联构件的一部分,用以提供机械支撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的一种平面结构.可以在装联构件的内部或外部.
4.49.基准尺寸BASIC DIMENSION
描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所用的理论数值.以这些理论值为基础,通过尺寸偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化.
4.50.中心距CENTER TO CENTER SPACING
印制板任一层上,相邻导线,连接盘,接触件等中心线之间的标称距离. 4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR
布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.
4.52.导线设计宽度DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR
布设总图上绘出或注明的导线宽度.
4.53.导线间距CONDUCTOR SPACING
导线层中相邻导线边缘(不是中心到中心)之间的距离.
4.54.边距EDGE SPACING
邻近印制板边缘的导电图形或组件本体离印制板边缘的距离.
4.5
5.节距PITCH
等宽和等间距的相邻导线中心到中心的标称距离.通常由相邻导线的基准边进行测量.
4.56.跨距SPAN
第一根导线基准边到最后一根导线基准边的距离.
4.57.板边连接器EDGE-BOARD CONNECTOR
专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可拔插互连而设计的连接器.
4.58.直角板边连接器RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR
连接端子向外与印制板导线面成直角,与印制板边缘的导线相端接的一种连接器.
4.59.连接器区CONNECTOR AREA
印制板上供外部电气连接用的那部分印制线路.
4.60.印制插头EDGE BOARD CONTACT
靠近镊制板边缘,与板边连接器配合的一系打印制接触片.
4.61.印制接触片PRINTED CONTACT
作为接触系统一部分的导电图形.
4.62.接触面积CONTACT AREA
导电图形与连接器之间产生电气接触的公共面积.
4.63.组件引线CONPONENT LEAD
从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线,或者已成型的导线.
4.64.组件插脚COMPONENT PIN
难以再成型的组件引线.若要成型则导致损坏.
4.6
5.非菜单面间连接NONFUNCTIONAL INTERFACIAL CONNECTION
双面印制板中的一种镀覆孔.它把印制板一面上的导线连接到另一面的
非功能连接盘上.
4.66.跨接线JUMPER WIRE
预定的导电图形形成之后,加在印制板两点之间的属于原来设计的电气联机.
4.67.附加联机HAYWIRE
预定的导电图形形成之后,修改原来的设计加在印制板上的一种电气联机.
4.68.汇流条BUS BAR
印制板上用于分配电能的那部份导线或零件.
4.69.开窗口CROSS-HATCHING
利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积.
4.70.参考基准DATUM REFERENCE
为了制造或检验,用来定位导电图形或导线层而规定的点.线或面.
4.71.参考尺寸REFERENCE DIMENSION
仅作介绍情况而不是指导生产或检验用的无偏差尺寸.
4.72.基准边REFERENCE EDGE
作为测量用的电缆边缘或导线边缘.有时用纹线,识别条纹或印记表示.
导线通常用它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的为1号导线.
4.73.角标CORNER MARK
在印制板照相底上拐角处的标志.通常其内沿用来定位边和确定印制板的外形.
4.74.外形线TRIM LINE
确定印制板边界的线.
4.7
5.探测点PROBE POINT
露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点.
4.76.偏置定位槽POLARIZING SLOT
印制板边缘上,用来保证与相事的连接器正确插入和定位的槽口.
4.77.键槽KEYING SLOT
使印制板只能插入与之配合的连接器中,防止插入其它连接器中的槽口.
4.78.对准标记REGISTER MARK
为保持重合而当作基准点使用的一种符号.
4.79.传输线TRANSMISSION LINE
由导线和绝缘材料组成,肯有可控电气特性的载送信号的电路,用于传输高频信号或窄脉冲信号.
4.80.特性阻抗CHARACTERISTIC IMPEDANCE
传输波中电压与电汉的比值,即在传输线的作一点对传输波产生的阻抗.
在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度,导线离接地面的距离以及它
们之间的介质的介电常数.
4.81.微带线MICROSTRIP
导线平行于接地面,中间由介质隔开的一种传输线结构.
4.82.带状线STRIPLINE
单一导线与两个平行接地面平行且等距组成的一种传输线结构.
4.83.电容耦合CAPACITIVE COUPLING
两条导线之间由于存在电容造成的电气交互作用.
4.84.串扰CROSSTALK
信号之间因能量耦合造成的干扰.
4.8
5.连通性CONTINUITY
电路中保持电流不间断流通的性能.
4.86.载流量CURRENT-CARRYING CAPACITY
在规定的条件下,一根导线不致造成印制板的电气性能或机械性能明显降低,所能够连续载运的最大电流.
4.87.最小电气间距MINIMUM ELECTRICAL SPACING
任一给定电压幅度下,相邻导线间足以防止介质击穿或电晕放电所允许最小距离.
4.88.电磁屏蔽ELECTROMAGNETIC SHIELDING
为减轻电场或磁场对元器件,电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障.
4.89.数字化DIGITIZING
把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法.
4.90.接线表FROM-TO-LIST
以表格的形式表示端接点联机而编写的说明.
4.91.网表NET LIST
以计算器能够处理的格式,表示印制板内组件之间连接关系的设计数据.
在制板计算器辅助设计中,一般根据输入的电路图自动生成网表.
根据人工布设草图,借助计算器系统,经过数字化,在自动绘图设备上完成照相底图的制备.
4.93.印制板计算器辅助设计PRINTED BOARD COMPUTER-AIDED
DESIGN
利用计算器帮助进行印制板图形设计和照相底图制作.一般以网表为输入,通过计算器完成布局和布线,提供印制板的光绘,加工,检测等所需要的数控媒体带用有关设计文件.
4.94.层LAYER
印制板计算器辅助设计中,指组件面,焊接面,信号层,接地层,电源层,阻焊层等各层.
4.9
5.布局PLACEMENT
按照一定的技术要求,将电路图内的各个组件适当地配置到印制板内的
作业,可以人工布局,也可以计算器自动布局.好的布局使布线容易和有
较高的布通率.
4.96.布线ROUTING
布局完成之,后根据网表及设计要求,进行凶件之间互联机的作业.通常,
人工适当干预计算器自动布线可获得良好的结果.
4.97.设计规则检查DESIGN RULE CHECKING
计算器对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查,如检查最
小线宽,最小间距,开路,短路等.
5.制造
5.1.通用术语
5.1.1.加工图MANUFACTURING DRAWING
确定印制板的某此特征,例如孔,槽,外形,图形及位置,表面涂置等的图纸.
5.1.2.减成法SUBTRACTIVE PROCESS
通过造反性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺.
5.1.3.加成法ADDITIVE PROCESS
在未覆箔基材上,通过造反性地沉积导电材料而形成导电图形的工艺.
5.1.4.半加成法SEMI-ADDITIVE PROCESS
在未覆箔基材或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三
者并用形成导电图形的一种加成法工艺.
5.1.5.掩蔽法TENTING
用抗蚀剂(通常是干膜)盖住镀覆孔及其周围的导电材料来制造印制板
的一种工艺.
5.1.
6.裸铜覆阻焊工艺(SMOBC)SOLDER MASK ON BARE COPPER)
在人武部是铜导线(包括孔)的印制板上造反性地涂覆阻焊剂后进行焊
料整平或其它处理的工艺.
5.1.7.坯料BLANK
从一整张或部分基材上剪裁下来的未经加工过的基材,其尺寸与印制板
相近.
小学语文常见的几种段的结构
小学语文常见的几种段的结构 在小学语文课本中，常见的有如下几种段的结构形式： 1、总分结构。 这种结构，段落中句与句之间的关系是先总叙再分述，或者先分述再总叙，或者先总，后分，再总。 例一《翠鸟》中的第一段 “它的颜色非常鲜艳。头上的羽毛像橄榄色的头巾，绣满了翠绿色的花纹。背上的羽毛像浅绿色的外衣。腹部的羽毛像赤褐色的衬衫。” 这一段一共写了四句话。第一句是总的叙述翠鸟的颜色非常鲜艳。第二、三、四句是围绕总叙的意思，分述了翠鸟“头上的羽毛”、“背上的羽毛”、“腹部的羽毛”的颜色“非常艳鲜”。 例二《松鼠》中的一段 “松鼠的肉可以吃，尾巴上的毛可以制毛笔，皮可以做衣服。松鼠真是一种有用的小动物。” 这一段话是先分说，后总说。先分别说明松鼠的用途：“肉可以吃”、“毛可以制笔”、“皮可以做衣”，然后总说，“松鼠真是一种有用的小动物。” 例三 “这座桥不但坚固，而且美观。桥面有石桥，栏板上雕刻着精美的图案：有的刻着两条互相缠绕的龙，嘴里吐出美丽的水花；有的刻着两条飞龙，前爪互相抵着，各自回首遥望；还有的刻着双龙戏珠。
所有的龙似乎都在游动，真像活的一样。” 这一段话是“总——分——总”式的结构。共写了6句话，第一句总说桥不但坚固而且美观。2—5句分别说栏板上雕刻的三种不同形态的龙如何精美。最后一句总说这些龙“像活的一样”。 上述三种都叫总分结构。第一种形式先总后分，第二种是先分后总，第三种是先总后分再总。不管运用哪一种构段方法，都要围绕段的中心意思来写，目的是把内容写具体。 读一读，练一练： （1）认真读下面各例段，完成练习。 山脚下有一堵石崖，崖上有一道缝，寒号鸟就把这道缝当作自己的家。石崖前面有一条河，河边有一棵大柳树，杨树上住着喜鹊。寒号鸟和喜鹊面对面住着，成了邻居。 ①这一段话句与句之间是______关系。 ②可分为______层。第一层是讲______，第二层是讲______ 西双版纳是花果的海洋。这里的花，红的、紫的、白的、黄的、五彩缤纷，美丽极了！这儿的果子也非常多，香蕉、菠萝蜜、荔枝，果实累累，挂满树枝。 ①这段话句与句之间的关系是______关系。 ②一共写了三句话。第______句是总叙，第______句和第______句是______，可分为______层。 秋天是令人向往的季节。天高云淡，秋风瑟瑟。大地穿上了黄色的毛衣；鲜艳的枫树叶随着秋风悠悠地飘落着，好像一只只彩色斑谰
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主题：印制电路板制造简易实用手册 收藏：PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度计算 ?定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。
常见的金属晶体结构
第二章作业 2－1 常见的金属晶体结构有哪几种它们的原子排列和晶格常数有什么特点 V、Mg、Zn 各属何种结构答：常见晶体结构有 3 种：⑴体心立方：－Fe、Cr、V ⑵面心立方：－Fe、Al、Cu、Ni ⑶密排六方：Mg、Zn －Fe、－Fe、Al、Cu、Ni、Cr、 2---7 为何单晶体具有各向异性，而多晶体在一般情况下不显示出各向异性答：因为单晶体内各个方向上原子排列密度不同，造成原子间结合力不同，因而表现出各向异性；而多晶体是由很多个单晶体所组成，它在各个方向上的力相互抵消平衡，因而表现各向同性。第三章作业3－2 如果其它条件相同，试比较在下列铸造条件下，所得铸件晶粒的大小；⑴金属模浇注与砂模浇注；⑵高温浇注与低温浇注；⑶铸成薄壁件与铸成厚壁件；⑷浇注时采用振动与不采用振动；⑸厚大铸件的表面部分与中心部分。答：晶粒大小：⑴金属模浇注的晶粒小⑵低温浇注的晶粒小⑶铸成薄壁件的晶粒小⑷采用振动的晶粒小⑸厚大铸件表面部分的晶粒小第四章作业 4－4 在常温下为什么细晶粒金属强度高，且塑性、韧性也好试用多晶体塑性变形的特点予以解释。答：晶粒细小而均匀，不仅常温下强度较高，而且塑性和韧性也较好，即强韧性好。原因是：（1）强度高：Hall-Petch 公式。晶界越多，越难滑移。（2）塑性好：晶粒越多，变形均匀而分散，减少应力集中。（3）韧性好：晶粒越细，晶界越曲折，裂纹越不易传播。 4－6 生产中加工长的精密细杠（或轴）时，常在半精加工后，将将丝杠吊挂起来并用木锤沿全长轻击几遍在吊挂 7~15 天，然后再精加工。试解释这样做的目的及其原因答：这叫时效处理一般是在工件热处理之后进行原因用木锤轻击是为了尽快消除工件内部应力减少成品形变应力吊起来，是细长工件的一种存放形式吊个7 天，让工件释放应力的时间，轴越粗放的时间越长。 4－8 钨在1000℃变形加工，锡在室温下变形加工，请说明它们是热加工还是冷加工（钨熔点是3410℃，锡熔点是232℃）答：W、Sn 的最低再结晶温度分别为: TR(W) =（～×(3410+273)－273 =（1200～1568）(℃)＞1000℃ TR(Sn) =（～×(232+273)－273 =（-71～-20）(℃) ＜25℃ 所以 W 在1000℃时为冷加工，Sn 在室温下为热加工 4－9 用下列三种方法制造齿轮，哪一种比较理想为什么（1）用厚钢板切出圆饼，再加工成齿轮；（2）由粗钢棒切下圆饼，再加工成齿轮；（3）由圆棒锻成圆饼，再加工成齿轮。答：齿轮的材料、加工与加工工艺有一定的原则，同时也要根据实际情况具体而定，总的原则是满足使用要求；加工便当；性价比最佳。对齿轮而言，要看是干什么用的齿轮，对于精度要求不高的，使用频率不高，强度也没什么要求的，方法 1、2 都可以，用方法 3 反倒是画蛇添足了。对于精密传动齿轮和高速运转齿轮及对强度和可靠性要求高的齿轮，方法 3 就是合理的。经过锻造的齿坯，金属内部晶粒更加细化，内应力均匀，材料的杂质更少，相对材料的强度也有所提高，经过锻造的毛坯加工的齿轮精度稳定，强度更好。 4－10 用一冷拔钢丝绳吊装一大型工件入炉，并随工件一起加热到1000℃，保温后再次吊装工件时钢丝绳发生断裂，试分析原因答：由于冷拔钢丝在生产过程中受到挤压作用产生了加工硬化使钢丝本身具有一定的强度和硬度，那么再吊重物时才有足够的强度，当将钢丝绳和工件放置在1000℃炉内进行加热和保温后，等于对钢丝绳进行了回复和再结晶处理，所以使钢丝绳的性能大大下降，所以再吊重物时发生断裂。 4－11 在室温下对铅板进行弯折，越弯越硬，而稍隔一段时间再行弯折，铅板又像最初一样柔软这是什么原因答：铅板在室温下的加工属于热加工，加工硬化的同时伴随回复和再结晶过程。越弯越硬是由于位错大量增加而引起的加工硬化造成，而过一段时间又会变软是因为室温对于铅已经是再结晶温度以上，所以伴随着回复和再结晶过程，等轴的没有变形晶粒取代了变形晶粒，硬度和塑性又恢复到了未变形之前。第五章作业 5－3 一次渗碳体、二次渗碳体、三次渗碳体、共晶渗碳体、共析渗碳体异同答：一次渗碳体：由液相中直接析出来的渗碳体称为一次渗碳体。二次渗碳体：从 A 中析出的渗碳体称为二次渗碳体。三次渗碳体：从 F 中析出的渗碳体称为三次渗碳体共晶渗碳体：经共晶反应生成的渗碳体即莱氏体中的渗碳体称为共晶渗碳体共析渗碳体：经共析反应生成的渗碳体即珠光体中的渗
印制电路板的种类
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
几种常用的结构方法 1
几种常用的结构方法1、一线串珠法在作文的谋篇布局阶段，如能找到一个贯穿全文的线索，那么众多的材料就能很快串连成章。这叫“一线串珠法”。线索有多种形式，常见的有：一是以时空为线索。就是按事件发生时间的先后和空间转移次序，或以时间、空间交错转换作为线索。二是以问题为线索。指按事物的不同内容或问题的不同性质为顺序来安排线索。三是以因果为线索。按事件发展的因果关系安排线索，按作者对人物事件的情感走向或认识发展为线索来组织叙述写人。如何选择这条线索呢？一要能联系文章各部分，即线索能完满地表达主旨，忠实地传达作者意图，把组织材料和表达主题统一起来。二要选用使用起来顺手，不牵强的线索，能把不易联结的材料勾联起来，起到化腐朽为神奇的作用。三要选择能贯一拯乱的线索，贯一为拯乱之药，线索贯一是指有始有终。2、镜头组合法审题立意以后，根据表达主题的需要，选择几个典型生动的人物、事件或景物片段组合成文，这就是我们所说的“镜头组合法”。运用镜头组合法构思文章时，主要有两种组合法：一是横向排列组合，横向组合一般以空间的变化为主，例如以“屋子”为题，可以写家乡的老屋，城市里的高楼大厦，农村里的低矮木屋等等；二是纵向排列组合。一般以时间的变化为主。仍然以“屋子”为题，可以选择如下镜头来写：远古时期的洞穴，奴隶社会的木屋，封建社会的宫廷，社会主义时期的人民大会堂等等。这是一种易于操作而又行之有效的快速作文构思法，它条理清晰，重点突出，形式简洁，能充分展示作者的联想、想象能力，又能使文章的内容丰富多彩。镜头组合法在结构形式上一般有两种方式，或者用“一”“二”“三”将文章分为三到五个部分，或者给各部分加上一个简明醒目的小标题，对各部分内容进行简要概括。 3、悬念解疑法所谓悬念，是在文章的某一部分（可以在开头，也可以在中间）设置一个悬念使兴趣不断的向前延伸和产生欲知后事如何的迫切要求，所以悬念设置得好，就能收到吸引读者始终怀着紧张情绪或关切地读下去的艺术效果。在作品中设置悬念，一是可以使叙事避免平铺直叙，使文章波澜起伏，增强生动性和曲折性；二是可以吸引读者，牢牢抓住读者的心。悬念解疑法的基本模式为：设置悬念→探因解疑→解疑明旨。悬念的设置一般有三种方式。第一种：一个悬念的提出、破译、完成，往往是一个独立事件的完满收结，是对主题的一次较为完整的表现。此类悬念，不但是一种叙事方法，也是一种构思方法。因此，这类悬念从 设置到完成，要有一定长度。就一篇作文来说，悬念不宜设置过多，一般有一两个就行了。第二种：在叙事的过程中不断地制造悬念，使叙事本身追求一种悬念迭出、一波三折的艺术效果。第三种：我们不妨把它称作是悬而未决的悬念，它可以给读者留下想象的余地，使文章意味无穷。这种手法在时下的一些小小说中最常用。 中考作文指导巧妙布局，结构出新教学设想本次写作训练重点仍然是“我的成长系列”。从上次训练的情况来看，80%的学生基本上知道怎样选择材料了。主要的问题是：1.结构一般化没有新意；2.条理不是很分明，线索不清晰；3.叙事和议论杂糅在一起；4.主题不突出，一半的学生不懂得如何来提升主题。针对这种现象，本次作文着重加强结构和条理方面的训练。课堂教学程序一. 作文讲评每班选取在结构和条理方面写得比较满意的和问题较多的作文各一篇师生共评。二. 方法指津中考作文的布局，按材料之间的逻辑关系，可分为纵向式、横向式和纵横交错式三类；按材料的组织形式，可分为传统式和创新式两大类。近年来话题作文、不限文体作文不断增加，给了学生“天高凭鸟飞，海阔任鱼跃”的写作自由。如能掌握一些创新式格局，对写好考场习作是大有裨益的。常用的创新格局比较多，我们选用以下几种来学习---- 1. 日记缀连式日记是学生最熟悉、最常用的一种练笔形式。它用之于考场作文的布局，具有层次分明、过渡简便、感情真挚等优点。日记有利于抒发感情，表达自己的内心感受。尤其是日记体写作
印制电路板的设计和制造
印制电路板的设计与制造 第1章印制电路板概述 第2章基本术语 第3章印制板的分类和功能 第4章印制板的分类 第5章印制板的功能 第6章印制板的发展简史 第7章印制板的基本制造工艺 第8章减成法 第9章加成法 第10章半加成法 第11章印制板生产技术的发展方向 第12章第2章印制电路板的基板材料 第13章印制板用基材的分类和性能 第14章基材的分类 第15章覆铜箔板的分类 第16章覆铜箔层压板的品种和规格 第17章印制板用基材的特性 第18章基材的几项关键性能 第19章基材的其他性能 第20章印制板用基材选用的依据 第21章正确选用基材的一般要求 第22章高速电路印制板用的基材及选择的依据 第23章印制板用基材的发展趋势 第24章第3章印制电路板的设计 第25章印制板设计的概念和主要内容 第26章印制板设计的通用要求 第27章印制板设计的性能等级和类型考虑 第28章印制板设计的基本原则 第29章印制板设计的方法 第30章印制板设计方法简介 第31章CAD设计的流程 第32章印制板设计的布局 第33章布局的原则 第34章布局的检查 第35章印制板设计的布线 第36章布线的方法 第37章布线的规则 第38章地线和电源线的布设 第39章焊盘与过孔的布设 第40章印制板焊盘图形的热设计 第41章通孔安装焊盘的热设计 第42章表面安装焊盘的热设计
第43章大面积铜箔上焊盘的隔热处理 第44章印制板非导电图形的设计 第45章阻焊图形的设计 第46章标记字符图的设计 第47章印制板机械加工图的设计 第48章印制板装配图的设计 第49章第4章印制电路板的制造技术 第50章印制电路板制造的典型工艺流程 第51章单面印制板制造的典型工艺流程 第52章有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程 第53章刚性多层印制板制造的典型工艺流程 第54章挠性印制板制造的典型工艺流程 第55章光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）第56章光绘法制作底版的技术 第57章计算机辅助制造工艺技术 第58章照相、光绘底版制作工艺 第59章机械加工和钻孔技术 第60章印制板机械加工特点、方法和分类 第61章印制板的孔加工方法和分类 第62章数控钻孔 第63章盖板和垫板（上、下垫板） 第64章钻孔的工艺步骤和加工方法 第65章钻孔的质量缺陷和原因分析 第66章印制板外形加工的方法及特点 第67章数控铣切 第68章激光钻孔及其他方法 第69章印制板的孔金属化技术 第70章化学镀铜概述 第71章化学镀铜工艺流程 第72章化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护 第73章化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护 第74章黑孔化直接电镀工艺 第75章印制板的光化学图形转移技术 第76章干膜光致抗蚀剂 第77章干膜法图形转移 第78章液态感光油墨法图形转移工艺 第79章电沉积光致抗蚀剂工艺 第80章激光直接成像工艺 第81章印制板的电镀及表面涂覆工艺技术 第82章酸性镀铜 第83章电镀锡铅合金 第84章电镀锡和锡基合金 第85章电镀镍 第86章电镀金
积层印制电路板的结构
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH 构造)的树脂多层印制电板，称之谓ALIVH(Any Layer IVHstmcturc Multi-layer Printed Wir-ing Board)，并实现了量产化。此后又于98年开发了CSP或MCM等小型封装裸芯片封装用的载体即AILVH-B(ALIVH for Bare-chip mounting)实现产量化。同时，日本维克托公司在94年采用液态树脂绝缘层制作积层用的基板即VIL(Victor Company of Japan Interconnected Layers PWB)并达到量产化开始提供、扩大销售。 积层板的构造是由「芯板+积层」和「全层积层」之区分，前者是以SLC(Surface Laminar Circuit)／日本IBM、APPl0/ィビヂソ、VIH／日本的维克托为代表的；芯板是来之常规工艺制造的印制电路板，并在其表面覆盖上绝缘层和布线层的。后者是以B2it (Buried Bump Intercotion Technology)／东芝、ALIVH为代表的，在制造工艺方面有差别，其积层的形成是由绝缘层构成的。所以采用芯板加积层的构造，是由于常规工艺制造高密度的、细线化的多层板无论从印制电路板的设计、制造工艺受到了很大的制约，同时孔金属化也形成了一定的难度。于是在98年实现孔内用「电镀柱充填的类型」。特别在JPCA2001年展览展示这种工艺方法，满足世纪封装技术发展的要求。 以下就是叙述ALIVH和VIH制造概况和ALIVH+VIH研制与开发过程。 一． ALIVHzz结构 1．与常规多层板结构的比较从图2所示常规工艺制造的多层板，为达到层间的电气互连，必须进行数钻孔和贯通孔的孔化与电镀，这种孔势必减少基板的有效面积，为了与器件安装盘的连接，就必须在焊盘和别的位置设置贯通孔，因此极大的浪费了有效的面积。所有这些都成为印制电路板的小型化、设计合理化或者适应高速电路的大课题。如图2、图3所示的ALIVH构造的所有层间都设有IVH构造，在器件的正下方进行层间连接，无需电镀通孔，无论哪层都可以任意连接。传统多层板电气连接采用金属化孔构造. 2．构成材料从图3构成材料与技术所示，原来传统生产印制电路板所采用的基板材料为玻璃布，环氧树脂为代表，它基本上满足电子材料、防弹衣和消防服等强性和耐热性要求，而使用芳胺无纺布和含浸有高耐热性环氧树脂的半固化材料取代传统的高密度安装用印制电路板的玻璃布／环氧树脂绝缘材料。因为芳胺无纺布的无纺纤维具有高的性能特征如低热膨胀率、低的介电常数、高耐热性、高刚性和轻量化等，是一种优良的基板绝缘材料。此外，传统的印制电路板的通孔加工多数采用钻头的机械加工技术，而ALIVH构造则是采用脉冲振荡的CO：激光蚀孔进行导通孔加工，无纺布采用的小径化，实现了多数导通孔加工，而导
段落结构方式
段落的结构和逻辑顺序专题复习 （2018年1月） 一、掌握常见的几种段的结构 在小学语文课本中，常见的有如下几种段的结构形式： （一）总分结构。 这种结构，段落中句与句之间的关系是先总叙再分述，或者先分述再总叙，或者先总，后分，再总。 例1《翠鸟》中的第一段: 它的颜色非常鲜艳。头上的羽毛像橄榄色的头巾，绣满了翠绿色的花纹。背上的羽毛像浅绿色的外衣。腹部的羽毛像赤褐色的衬衫。 这一段一共写了四句话。第一句是总的叙述翠鸟的颜色非常鲜艳。第二、三、四句是围绕总叙的意思，分述了翠鸟“头上的羽毛”、“背上的羽毛”、“腹部的羽毛”的颜色“非常艳鲜”。 例2《松鼠》中的一段 松鼠的肉可以吃，尾巴上的毛可以制毛笔，皮可以做衣服。松鼠真是一种有用的小动物。 这一段话是先分说，后总说。先分别说明松鼠的用途：“肉可以吃”、“毛可以制笔”、“皮可以做衣”，然后总说，“松鼠真是一种有用的小动物。” 例三 这座桥不但坚固，而且美观。桥面有石桥，栏板上雕刻着精美的
图案：有的刻着两条互相缠绕的龙，嘴里吐出美丽的水花；有的刻着两条飞龙，前爪互相抵着，各自回首遥望；还有的刻着双龙戏珠。所有的龙似乎都在游动，真像活的一样。 这一段话是“总——分——总”式的结构。共写了6句话，第一句总说桥不但坚固而且美观。2—5句分别说栏板上雕刻的三种不同形态的龙如何精美。最后一句总说这些龙“像活的一样”。 上述三种都叫总分结构。第一种形式先总后分，第二种是先分后总，第三种是先总后分再总。不管运用哪一种构段方法，都要围绕段的中心意思来写，目的是把内容写具体。 读一读，练一练： （1）认真读下面各例段，完成练习。 山脚下有一堵石崖，崖上有一道缝，寒号鸟就把这道缝当作自己的家。石崖前面有一条河，河边有一棵大柳树，杨树上住着喜鹊。寒号鸟和喜鹊面对面住着，成了邻居。 ①这一段话句与句之间是______关系。 ②可分为______层。第一层是讲______，第二层是讲______ 西双版纳是花果的海洋。这里的花，红的、紫的、白的、黄的、五彩缤纷，美丽极了！这儿的果子也非常多，香蕉、菠萝蜜、荔枝，果实累累，挂满树枝。 ①这段话句与句之间的关系是______关系。 ②一共写了三句话。第______句是总叙，第______句和第______句是______，可分为______层。
几种常见晶体结构分析.
几种常见晶体结构分析 河北省宣化县第一中学 栾春武 邮编 075131 栾春武：中学高级教师，张家口市中级职称评委会委员。河北省化学学会会员。市骨干教师、市优秀班主任、模范教师、优秀共产党员、劳动模范、县十佳班主任。 联系电话：：： 一、氯化钠、氯化铯晶体——离子晶体 由于离子键无饱和性与方向性，所以离子晶体中无单个分子存在。阴阳离子在晶体中按一定的规则排列，使整个晶体不显电性且能量最低。离子的配位数分析如下： 离子数目的计算：在每一个结构单元（晶胞） 中，处于不同位置的微粒在该单元中所占的份额也有 所不同，一般的规律是：顶点上的微粒属于该单元中 所占的份额为18 ，棱上的微粒属于该单元中所占的份额为14，面上的微粒属于该单元中所占的份额为12 ，中心位置上（嚷里边）的微粒才完全属于该单元，即所占的份额为1。 1.氯化钠晶体中每个Na +周围有6个C l －，每个Cl －周围有6个Na +，与一个Na +距离最近且相等的 Cl －围成的空间构型为正八面体。每个N a +周围与其最近且距离相等的Na + 有12个。见图1。 晶胞中平均Cl －个数：8×18 + 6×12 ＝ 4；晶胞中平均Na +个数：1 + 12×14 ＝ 4 因此NaCl 的一个晶胞中含有4个NaCl （4个Na +和4个Cl －）。 2.氯化铯晶体中每个Cs +周围有8个Cl －，每个Cl －周围有8个Cs +，与 一个Cs +距离最近且相等的Cs +有6个。晶胞中平均Cs +个数：1；晶胞中平 均Cl －个数：8×18 ＝ 1。 因此CsCl 的一个晶胞中含有1个CsCl （1个Cs +和1个Cl －）。 二、金刚石、二氧化硅——原子晶体 1.金刚石是一种正四面体的空间网状结构。每个C 原子以共价键与4 个C 原子紧邻，因而整个晶体中无单个分子存在。由共价键构成的最小 环结构中有6个碳原子，不在同一个平面上，每个C 原子被12个六元环 共用，每C —C 键共6个环，因此六元环中的平均C 原子数为6× 112 ＝ 12 ，平均C —C 键数为6×16 ＝ 1。 C 原子数: C —C 键键数 ＝ 1:2； C 原子数: 六元环数 ＝ 1:2。 2.二氧化硅晶体结构与金刚石相似，C 被Si 代替，C 与C 之间插氧，即为SiO 2晶体，则SiO 2晶体中最小环为12环（6个Si ，6个O ）， 最小环的平均Si 原子个数：6×112 ＝ 12；平均O 原子个数：6×16 ＝ 1。 即Si : O ＝ 1 : 2，用SiO 2表示。 在SiO 2晶体中每个Si 原子周围有4个氧原子，同时每个氧原子结合2个硅原子。一个Si 原子可形 图 1 图 2 NaCl 晶体 图3 CsCl 晶体 图4 金刚石晶体
第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺
第四章印制电路板的结构设计及制造工艺
课第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 授课班级授课2学时授课类型新授课授课 教学目标知 识 目 1．知道印制电路板的结构布局设计原理。 2．掌握印制电路板的元器件布能 力 目 培养学生的综合思维能力，并为以后学习奠定认知基础。 情 感 目 培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和学习印制电路板 知识的浓厚兴趣。 教 启发性讲解法 教材分析重 点 印制电路板的结构布局 难 点 印制电路板的元器件布线的一般原则 教具 单面和双面印制电路板多块，簧片式插头与插座，针孔式插头与插座
板书设 计 第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板结构布局设计 一、印制电路板的热设计 二、印制电路板的缓冲设计 三、印制电路板大的减震缓冲设计 四、印制电路板的板面设计 §4.1.2印制电路板的元器件布线的一般原则 一、电源线设计 二、地线设计 教学过程 教学教学内容 教学 调控 时间 分配 本 章简介 引 本章将向您介绍印制电 路板的结构设计及制造工艺， 具体阐述印制电路板的自身 结构特点以及与其他电路板 的不同。 教师 提问， 同学 回答。 3分 钟
教学教学内容 教学 调控 时间 分配 新授课 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板的 结构布局设计 一、印制电路板的热设计 由于印制电路板基材耐 热能力和导热能力较低应及 时降温。降温的方法是采用对 流散热，自然通风，强迫风冷。 散热主要方法：均匀分布热负 载，元器件装散热器，板与元 器件间设置带状导热条，局部 或全部风冷。 二、印制电路板的减震缓 冲设计 板上的负荷应合理分布以 免产生过大的应力。 对于大而重的元器件考虑 降低重心或加金属构件固定； 教师 将同 学分 组，发 给每 组一 块电 路板。 老师 结合 手中 电路 板，向 同学 9分 钟 8分 钟 14分 钟 教学教学内容 教学 调控 时间 分配
印制电路板的制造工艺及检测
印制电路板的制造工艺及检测 制造印制电路板的工艺方法很多，其工艺过程一般有照相、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等工序。但制造工艺基本上分两大类，即减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法)。 4．2．1印制电路板的制造工艺流程 图形转移印制板的机械加工照相制版孔的金属化照相底图 修边蚀刻) (镀印阻焊剂、印字符印制插头的电镀表面涂覆) 镀涂覆(→ 1．照相制版用照相的方法对照相底图拍照以得到照相底片，照相底，以得到设计用绘制照相底图相反的比例)片要接比例缩小( 所规定的印制图形尺寸。制电路板的机械2．加工引线孔、中继孔、机械印制板的外形和各种用途的孔( 都是通过机械加工完成的，随)安装孔、定位孔、检测孔等着电子技术的发展其加工尺寸和精度要求越来越高。孔的金属化．3 对于多层印制电路板，为了把内层印制导线引出和互 连，需要将印制导线的孔金属化。孔金属化就是在孔内电镀．一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。孔金属化工艺，就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。 4．图形转移
图形转移就是将电路图形由照相底片转移到印制板上去。5．蚀刻 广义上讲，凡是在覆铜箔印制板生产中，用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。狭义上讲，蚀刻是将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀掉，在印制电路板上留下所需的电路图形的过程。6．印制插头的电镀 如果印制电路板是以边缘印制接触片作为插头插入插座，那么所有导线的输入输出都必须接到印制板边缘的印制插头片上。为了获得尽可能低的接触电阻，要在这些印制插头片上镀金。 7．阻焊剂、)印(涂印字符。它阻焊剂或称阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”的作用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘性能下降，防止焊锡粘附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染，保证印制板功能等。． 油墨的涂覆的方式有帘幕涂布、丝网印刷、静电涂布、气式喷涂等。 印文字、符号是为了印制板装配和维修方便。它们一般印在阻焊油墨上面，也有的单面板直接印在基材上。10．表面涂(镀)覆 如果印制板制造后立即装配，则可不进行表面处理。对只储存一个短时期的印制板，可涂一层助焊性清漆。但最好的方
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。