咨询工程师基本知识学习资料

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咨询工程师基本知识

咨询工程师简介

考试介绍

凡在经济建设中从事工程咨询业务的机构,必须配备一定数量的咨询工程师(投资);具体办法由国家发展计划委员会另行规定;国家对工程咨询行业关键岗位的专业技术人员实行资格,纳入全国专业技术人员职业水平制度统一管理,本考试是为此而举行的专门考试。只有通过本考试成绩合格,表明其具有相应的水平和能力,才可获得工程咨询行业的资格;本资格全国范围内有效。

考试时间

2016年考试时间为4月16、17日,且考试科目调整为4科【取消:工程咨询概论】,

考试科目、题型

2016年考试科目调整为4科,既:《宏观经济政策与发展规划》、《工程项目组织与管理》、《项目决策分析与评价》、《现代咨询方法与实务》,【工程咨询概论科目取消】;考生应考时,应携带钢笔或签字笔(黑色)、2B铅笔、橡皮、计算器(无声、无编辑储存功能)。草稿纸由各地人事考试中心配发,用后收回。

《现代咨询方法与实务》科目考试题型为主观题,采用网络阅卷,在专用的答题卡上作答。

注意事项:

1、答题前要仔细阅读答题注意事项(答题卡首页);

2、严格按照指导语要求,根据题号标明的位置,在有效区域内作答;

3、为保证扫描质量,须使用钢笔或签字笔(黑色)作答;

4、该科目阅卷工作由全国统一组织实施,具体事宜另行通知;

考试大纲

报名时间

(一)2016年咨询工程师(投资)考试报名请查阅各省人事考试中心网站公布的报考文件。

(二)符合条件的报考人员,可在规定时间内登录指定网站在线填写提交报考信息,并按有关规定办理资格审查及缴费手续,考生凭准考证在指定的时间和地点参加考试。(具体报名安排详见各省的报考文件)

(三)申请参加咨询工程师(投资)考试,须提供下列证明文件:《资格审核表》、本人身份证明(身份证、军官证、机动车驾驶证、护照)、学历证书(以上均为原件)、职称证书。

咨询工程师(投资)职业资格考试收费为经营服务性收费,由中国工程师协会按照考试成本确定收费标准。收费标准为客观题每人科130元,主观题每人科150元。

报名条件

考试成绩实行4年为一个周期的滚动管理办法,应试人员在连续的4个考试年度内参加全部(4个)科目考试并合格,可取得咨询工程师(投资)职业资格证书。

一、《暂行规定》第二章第十条中所称的"专业”是指教育部印发的《普通高等学校本科专业目录(2012年)》(教高【2012】9号)中所设置的有关学科门类专业,具体如下:“工学学科门类”专业是指“工学”学科门类下的所有专业;“经济学类”专业是指“经济学”学科门类下“经济学类”中的经济学专业和经济统计学专业;“管理科学与工程类”专业是指“管理学”学科门类下“管理科学与工程类”中的管理科学专业、信息管理与信息系统专业、工程管理专业、房地产开发与管理专业以及工程造价专业。

上述专业范围以外的其它专业的报考人员,其累计从事工程咨询业务的年限均相应增加满2年。

二、报名条件中所要求的学历和学位,是指国家承认的国民教育系列学历和学位。

三、《暂行规定》第二章第十条中规定的从业年限,是指报考人员累计从事工程咨询相关业务时间的总和,从参加工作之日起至“考试计划”中确定的考试时间当月月底满周年计算。

四、《暂行规定》第二章第十条中所称“工程咨询业务”是指《工程咨询单位资格认定办法》(国家发展改革令2005年第29号)中规定的工程咨询单位服务范围,即规划咨询,编制项目建议书,编制项目可行性研究报告、项目申请报告和资金申请报告,评估咨询,工程设计,招代理,工程监理,设备监理,工程项目管理。以及国家发展改革委规定的其他工程咨询业务。其中,工程设计、招标代理、工程监理、设备监理业务,以国务院有关部门颁发的单位资格证书中的规定为准。

免考条件

符合免考条件的应试人员,只参加《项目决策分析与评价》和《现代咨询方法与实务》2个科目的考试。考试成绩实行2年为一个周期的滚动管理办法,应试人员在连续的2个考试年度内通过应试科目的考试,可取得咨询工程师(投资)职业资格证书。

一、《实施办法》第六条(一)中所称获奖项目的“主要完成人”是指中国工程咨询协会组织评选的全国优秀工程设计和优秀工程勘察金、银、2所附获奖证书或获奖名单中所列人员。

上述人员可免试部分科目,只参加《项目决策分析与评价》和《现代咨询方法与实务》2个科目的考试。

二、《实施办法》第六条(二)中所称“工程技术类职业资格证书”,是指由人力资源社会保障部会同有关业务主管部门设立的有关工程技术类职业资格的证书,包括:一级建筑师、一级建造师、电气工程师、一级结构工程师、城市规划师、造价工程师、监理工程师、设备监理师、招标师、投资建设项目管理师、公用设备工程师、化工工程师、环保工程师、核安全工程师、环境影响评价工程师等职业资格证书。

取得上述资格证书并从事工程咨询业务工作满8年的人员,可免试部分科目,只参加、《项目决策分析与评价》和《现代咨询方法与实务》2个科目的考试。

报名费用

咨询工程师(投资)职业资格考试收费为经营服务性收费,由中国工程师协会按照考试成本确定收费标准。收费标准为客观题每人科130元,主观题每人科150元。

报名流程

首次登陆,进行网上报名,请点击【首次报考】;修改个人信息、上传照片、网上缴费请点击【查询修改】,老考生报名请点击【老考生报名】已报名考生查询报名审核信息、交费信息,请登陆当地人事考试网。

1、所有填报的项目请不要使用复制、粘贴的方式填写;

2、不能有空格回车括号等非法字符;

3、所有数字类请使用半角输入;

4、所有标点请使用半角标点;

5、保存失败后请关闭所有网页后再重新填报。

准考证打印

硬件工程师面试题集(含答案-很全)

硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) 1、下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间? 答:Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够,数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除? 答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答:把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可,如下图所示: (4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求? 答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别? 答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点:无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平?TTL 与COMS 电平可以直接互连吗? 答:常用的电平标准,低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等,高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)

土木工程师应具备的知识结构和素质

土木工程师应具备的知识结构与素质 摘要:现代土木工程的特点在很大程度上决定了土木工程专业人才的培养方向。本文结合现代土木工程的特点,说明了土木工程师应具备的知识结构与素质。为了适应新时期土木工程的发展,作为一名土木工程师必须具备扎实的专业基础、较强的实践能力、丰富的实践经验和较高的综合素质。 关键词:土木工程师;知识结构;工程师素质 引言:现代土木工程的特点 (一)个性 由于各个国家和地区的经济水平、技术水平、文化传统、地质地理、水文等方面的差异,目前土木工程项目的设计、施工和监理还没有完全统一国际化,各国和各地区都有自己的法律规定、技术规范和行业标准等。这决定了土木工程“产品”本身和建设过程具有很强的“个性”。 (二)综合性 土木工程的综合性表现在,建造一项工程一般要经过勘察、设计和施工三个阶段,需要运用工程地质勘察与测量、土力学、水力学、工程设计、工程材料与设备、施工组织管理、建筑经济等学科或领域的专业知识和技术。而且,土木工程师的工作对象不仅是“物”,还有“人”。进一步说,它

所建造的工程设施反映出各个历史时期社会、经济、文化、科学、技术发展的面貌。这就要求一个土木工程师不能仅仅专长于其中某一个领域,同时对其他领域的内容应当也有所认知和了解。 一、土木工程师的专业技能 1.工程能力 工程能力就是土木工程技术人员在进行工程建设时应 用工程技术知识和技能的能力。对于一个土木工程师来说,工程能力的具备是必不可少的。如果工作人员缺少必要的工程能力,将是一个不合格的土木工程师。 一般要求五到十年不等土建施工、房产开发等施工现场管理、技术质量现场监管经验,熟悉土木工程行业专业知识、技术规范,施工工艺及工程造价的预决算方法,并能独立完成实践操作;具有较强的图纸审核能力和计算机操作技能,能熟练运用CAD制图等软件。 2.组织管理能力 组织管理能力是指为了有效地实现目标,灵活地运用各种方法,把各种力量合理地组织和有效地协调起来的能力。包括组织各种参与者协作完成任务的能力,处理各种技术交流、经济交往的能力、协调关系的能力等。现代社会是一个庞大的、错综复杂的系统,绝大多数工作往往需要多个人的协作才能完成,对于土木工程师,应具有必要的组织管理能

成为一名机械工程师需要具备哪些知识

成为一名机械工程师需要掌握的知识 注册机械工程师资格考试基础考试大纲 一.高等数学 1.1空间解析几何向量代数直线平面柱面旋转曲面二次曲面空间曲线 1.2微分学极限连续导数微分偏导数全微分导数与微分的应用 1.3积分学不定积分定积分广义积分二重积分三重积分平面曲线积分积分应用1.4无穷级数数项级数幂级数泰勒级数傅里叶级数 1.5常微分方程可分离变量方程一阶线性方程可降阶方程常系数线性方程 1.6概率与数理统计随机事件与概率古典概型一维随机变量的分布和数字特征数理统计的基本概念参数估计假设检验方差分析一元回归分析 1.7向量分析 1.8线性代数行列式矩阵n维向量线性方程组矩阵的特征值与特征向量二次型 二.普通物理 2.1热学气体状态参量平衡态理想气体状态方程理想气体的压力和温度的统计解释能量按自由度均分原理理想气体内能平衡碰撞次数和平均自由程麦克斯韦速率分布律功热量内能热力学第一定律及其对理想气体等值过程和绝热过程的应用气体的摩尔热容循环过程热机效率热力学第二定律及其统计意义可逆过程和不可逆过程熵 2.2波动学机械波的产生和传播简谐波表达式波的能量驻波声速超声波次声波多普勒效应

2.3光学相干光的获得杨氏双缝干涉光程薄膜干涉麦克尔干涉仪惠更斯——菲涅耳原理单缝衍射光学仪器分辨本领x射线衍射自然光和偏振光布儒斯特定律马吕斯定律双折射现象偏振光的干涉人工双折射及应用 三.普通化学 3.1物质结构与物质状态原子核外电子分布原子、离子的电子结构式原子轨道和电子云离子键特征共价键特征及类型分子结构式杂化轨道及分子空间构型极性分子与非极性分子分子间力与氢键分压定律及计算液体蒸气压沸点汽化热晶体类型与物质性质的关系 3.2溶液溶液的浓度及计算非电解质稀溶液通性及计算渗透压电解质溶液的电离平衡电离常数及计算同离子效应和缓冲溶液水的离子积及ph值盐类水解平衡及溶液的酸碱性多相离子平衡溶度积常数溶解度计算 3.3周期表周期表结构周期族原子结构与周期表关系元素性质氧化物及其水化物的酸碱性递变规律 3.4化学反应方程式化学反应速率与化学平衡化学反应方程式写法及计算反应热热化学反应方程式写法化学反应速率表示方法浓度、温度对反应速率的影响速率常数与反应级数活化能及催化剂化学平衡特征及平衡常数表达式化学平衡移动原理及计算压力熵与化学反应方向判断3.5氧化还原与电化学氧化剂与还原剂氧化还原反应方程式写法及配平原电池组成及符号电极反应与电池反应标准电极电势能斯特方程及电极电势的应用电解与金属腐蚀 3.6有机化学有机物特点、分类及命名官能团及分子结构式有机物的重要化学反应:加成取代消去氧化加聚与缩聚典型有机物的分子式、性质及用途:甲烷乙炔

硬件工程师必用的20个电子线路图

这20个电子线路图,硬件工程师一定用得上! 电子技术、无线电维修及SMT电子制造工艺技术绝不是一门容易学好、短时间内就能够掌握的学科。这门学科所涉及的方方面面很多,各方面又相互联系,作为初学者,首先要在整体上了解、初步掌握它。 无论是无线电爱好者还是维修技术人员,你能够说出电路板上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 普及DIP与SMT电子基础知识,拓宽思路交流,知识的积累是基础的基础,基础和基本功扎实了才能奠定攀登高峰阶梯!这就是基本功。 电子技术的历史背景: 早在两千多年前,人们就发现了电现象和磁现象。我国早在战国时期(公元前475一211年)就发明了司南。而人类对电和磁的真正认识和广泛应用、迄今还只有一百多年历史。在第一次产业革命浪潮的推动下,许多科学家对电和磁现象进行了深入细致的研究,从而取得了重大进展。人们发现带电的物体同性相斥、异性相吸,与磁学现象有类似之处。 1785年,法国物理学家库仑在总结前人对电磁现象认识的基础上,提出了后人所称的“库仑定律”,使电学与磁学现象得到了统一。 1800年,意大利物理学家伏特研制出化学电池,用人工办法获得了连续电池,为后人对电和磁关系的研究创造了首要条件。

1822年,英国的法拉第在前人所做大量工作的基础上,提出了电磁感应定律,证明了“磁”能够产生“电”,这就为发电机和电动机的原理奠定了基础。 1837年美国画家莫尔斯在前人的基础上设计出比较实用的、用电码传送信息的电报机,之后,又在华盛顿与巴尔的摩城之间建立了世界上第一条电报线路。1876 年,美国的贝尔发明了电话,实现了人类最早的模拟通信。英国的麦克斯韦在总结前人工作基础上,提出了一套完整的“电磁理论”,表现为四个微分方程。这那就后人所称的“麦克斯韦方程组”.麦克斯韦得出结论:运动着的电荷能产生电磁辐射,形成逐渐向外传播的、看不见的电磁波。他虽然并未提出“无线电”这个名词,但他的电磁理论却已经告诉人们,“电”是能够“无线”传播的。 对模拟电路的掌握分为三个层次: 初级层次 熟练记住这二十个电路,清楚这二十个电路的作用。只要是电子爱好者,只要是学习自动化、电子等电控类专业的人士都应该且能够记住这二十个基本模拟电路。 中级层次 能分析这二十个电路中的关键元器件的作用,每个元器件出现故障时电路的功能受到什么影响,测量时参数的变化规律,掌握对故障元器件的处理方法;定性分析电路信号的流向,相位变化;定性分析信号波形的变化过程;定性了解电路输入输出阻抗的大小,信号与阻抗的关系。有了这些电路知识,您极有可能成长为电子产品和工业控制设备的出色的维修维护技师。

电子硬件工程师要求掌握的东西

电子硬件工程师要求掌握的东西 电子硬件工程师要求掌握的东西2010-11-05 10:21(转载) 觉得一个电子工程师/硬件工程师应该有下面的能力: 1、模拟/数字电路的分析和设计。教科书上讲的都应该会,包括分离元件和运放的信号放大,滤波,波形产生,稳压电源,逻辑化简,基本触发器,基本计数器、寄存器,脉冲产生和整形,ADC、DAC,锁相环等。要能定性和定量的分析和设计电路的功能和性能,比如说稳定性、频率特性等。这些东西一般需要日积月累才能到见多识广,然后熟能生巧。 2、计算机组成原理和结构。现在的电子设备基本上没有不用到计算机的,所以对计算机一定要了解最好是熟悉。要明白计算机是怎么工作的,软件在计算机内是怎么运行的(最好自己写一写程序),要熟悉常用计算机系统的外围电路和接口,并且要明白CPU和外围电路是怎么协调工作的等等。最好能熟悉MCS-51,写程序不是问题,重要的是思路,但一定要做出来。 3、PCB。基本要求是4层板,要了解PCB对EMI、ESD的影响并想办法避免。PCB能做得既美观又没有问题是需要花时间来训练的。 4、VHDL。在国外这是要求掌握基本技能,在国内也正在普及。主要是用来开发FPGA/CPLD器件和逻辑仿真,还有IC设计也常用VHDL作输入。就目前来说,如果对自己要求不是很高的话可以不掌握。 如果时间和精力允许的话,可以学一学操作系统、数据结构等,当然首先必须掌握好C(C++)语言,以便将来可以做(软/硬件)系统方面的工作。但模电/数电基础一定要好,这是学习其他的基础。开始时一般从分析电路入手,要搞清楚一个电路的电流是怎么流的,电压是怎么产生的,电感、电容是怎么冲放电的等等。从简单到复杂,慢慢养成习惯,很多东西自然而然就明白了。

机械工程师知识架构

机械工程师知识架构 —2018.12.15 第一大类是所有工程师的基础; 第二大类是设计工程师、工艺工程师、热处理工程师需要掌握的; 第三大类是设计工程师需要掌握的; 第四大类是工艺工程师需要掌握的,设计工程师需要了解的; 第五大类是设计工程师领导人需要掌握的,设计工程师需要了解的; 第六大类是质量工程师需要掌握的,设计工程师需要了解计量与检测; 第七大类是数控工程师需要掌握的,计算机绘图所有工程师需要掌握的; 第八大类是物流工程师、设备工程师、工厂布局工程师需要掌握的 一、工程制图与公差配合 1.工程制图的一般规定 (1)图框 (2)图线 (3)比例 (4)标题栏、明细表 (5)视图表示方法 (6)图面的布置 (7)剖面符号与画法 2.零部件图样的规定画法 (1)机械系统零、部件图样的规定画法(螺纹及螺纹紧固件的画法齿轮、齿条、蜗杆、蜗轮及链轮的画法花键的画法及其尺寸标注弹簧的画法) (2)机械、液压、气动系统图的示意画法(机械零、部件的简化画法和符号管路、接口和接头简化画法及符号常用液压元件简化画法及符号) 3.原理图 (1)机械系统原理图的画法 (2)液压系统原理图的画法 (3)气动系统原理图的画法

4.示意图 5.尺寸、公差、配合与形位公差标注 (1)尺寸标注 (2)公差与配合标注(基本概念公差与配合的标注方法) (3)形位公差标注 6.表面质量描述和标注 (1)表面粗糙度的评定参数 (2)表面质量的标注符号及代号 (3)表面质量标注的说明 7.尺寸链 二、工程材料 1.金属材料 (1)材料特性(力学性能物理性能化学性能工艺性能) (2)晶体结构(晶体的特性金属的晶体结构金属的结晶金属在固态下的转变合金的结构) (3)铁碳合金相图(典型的铁碳合金的结晶过程分析碳对铁碳合金平衡组织和性能的影响铁碳合金相图的应用) (4)试验方法(拉力试验冲击试验硬度试验化学分析金相分析无损探伤) (5)材料选择(使用性能工艺性能经济性) 2.其他工程材料 (1)工程塑料(常用热塑性工程塑料常用热固性工程塑料常用塑料成型方法工程塑料的应用) (2)特种陶瓷(氧化铝陶瓷氮化硅陶瓷碳化硅陶瓷氮化硼陶瓷金属陶瓷) (3)光纤(种类应用) (4)纳米材料(种类应用) 3.热处理 (1)热处理工艺(钢的热处理铸铁热处理有色金属热处理) (2)热处理设备(燃料炉电阻炉真空炉感应加热电源)

常见硬件工程师笔试题(标准答案)

硬件工程师笔试题 一、电路分析: 1竞争与冒险 在组合逻辑中,在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不 一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有:输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。 同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步 同步就是双方有一个共同的时钟,当发送时,接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的 时钟,也就是接收方不知道发送方什么时候发送,所以在发送的信息中就要有提示接收方开 始接收的信息,如开始位,结束时有停止位 3、仿真软件:Proteus 4、Setup 和Hold time Setup/hold time是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的 时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发器。保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time不够,数据同样 不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号,完成复位动作。异步复位不管时钟,只要复位信号满足条 件,就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高,不能有毛刺,如果其与时钟关系 不确定,也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL : transistor-transistor logic gate晶体管—晶体管逻辑门 CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体 LVTTL( Low Voltage TTL )、LVCMOS( Low Voltage CMOS): 3.3V、2.5V RS232 RS485 7、TTL电平与CMOS电平 TTL 电平和CMOS 电平标准 TTL 电平:5V 供电 输出L:<0.4V ;H :>2.4V 1

机械工程师知识要求教学提纲

机械工程师知识要求

机械工程师的知识要求: Ⅰ.基本要求 1.熟练掌握工程制图标准和表示方法。掌握公差配合的选用和标注。 2.熟悉常用金属材料的性能、试验方法及其选用。掌握钢的热处理原理,熟悉常用金属材料的热处理方法及其选用。了解常用工程塑料、特种陶瓷、光纤和纳米材料的种类及应用。3.掌握机械产品设计的基本知识与技能,能熟练进行零、部件的设计。熟悉机械产品的设计程序和基本技术要素,能用电子计算机进行零件的辅助设计,熟悉实用设计方法,了解现代设计方法。 4.掌握制订工艺过程的基本知识与技能,能熟练制订典型零件的加工工艺过程,并能分析解决现场出现的一般工艺问题。熟悉铸造、压力加工、焊接、切(磨)削加工、特种加工、表面涂盖处理、装配等机械制造工艺的基本技术内容、方法和特点并掌握某些重点。熟悉工艺方案和工艺装备的设计知识。了解生产线设计和车间平面布置原则和知识。 5.熟悉与职业相关的安全法规、道德规范和法律知识。熟悉经济和管理的基础知识。了解管理创新的理念及应用。 6.熟悉质量管理和质量保证体系,掌握过程控制的基本工具与方法,了解有关质量检测技术。 7.熟悉计算机应用的基本知识。熟悉计算机数控(CNC)系统的构成、作用和控制程序的编制。了解计算机仿真的基本概念和常用计算机软件的特点及应用。 8.了解机械制造自动化的有关知识。 Ⅱ.考试内容 一、工程制图与公差配合 1.工程制图的一般规定 (1)图框 (2)图线 (3)比例 (4)标题栏 (5)视图表示方法 (6)图面的布置 (7)剖面符号与画法 2.零、部件(系统)图样的规定画法 (1)机械系统零、部件图样的规定画法(螺纹及螺纹紧固件的画法齿轮、齿条、蜗杆、蜗轮及链轮的画法花键的画法及其尺寸标注弹簧的画法) (2)机械、液压、气动系统图的示意画法(机械零、部件的简化画法和符号管路、接口和接头简化画法及符号常用液压元件简化画法及符号) 3.原理图

硬件工程师常用知识2

模电部分(基本概念和知识总揽) 1、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。 2、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用) 3、基尔霍夫定理的内容是什么? 基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律。 电流定律:在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点的支路电流代数和恒等于零。电压定律:在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零。 4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用? 反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去。反馈的类型有:电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。 负反馈的优点:降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用。 电压(流)负反馈的特点:电路的输出电压(流)趋向于维持恒定。

5、有源滤波器和无源滤波器的区别? 无源滤波器:这种电路主要有无源元件R、L和C组成 有源滤波器:集成运放和R、C组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点。 集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。 6、基本放大电路的种类及优缺点,广泛采用差分结构的原因。 答:基本放大电路按其接法的不同可以分为共发射极放大电路、共基极放大电路和共集电极放大电路,简称共基、共射、共集放大电路。共射放大电路既能放大电流又能放大电压,输入电阻在三种电路中居中,输出电阻较大,频带较窄。常做为低频电压放大电路的单元电路。共基放大电路只能放大电压不能放大电流,输入电阻小,电压放大倍数和输出电阻与共射放大电路相当,频率特性是三种接法中最好的电路。常用于宽频带放大电路。 共集放大电路只能放大电流不能放大电压,是三种接法中输入电阻最大、输出电阻最小的电路,并具有电压跟随的特点。常用于电压放大电路的输入级和输出级,在功率放大电路中也常采用射极输出的形式。 广泛采用差分结构的原因是差分结构可以抑制温度漂移现象。 ?7、二极管主要用于限幅,整流,钳位. ?判断二极管是否正向导通: 1.先假设二极管截止,求其阳极和阴极电位; 2.若阳极阴极电位差>UD ,则其正向导通; 3.若电路有多个二极管,阳极和阴极电位差最大的二极管优先导通;其导通后,其阳极阴极电位差被钳制在正向导通电压(0.7V 或0.3V );再判断其它二极管.

硬件工程师经典面试100-题

硬件经典面试100 题(附参考答案) 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。 电阻: 美国:AVX、VISHAY 威世 日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡:ASJ 中国:FH 风华、捷比信 电容: 美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神 日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红 宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感: 美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国:EPCOS、WE 日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾:CHILISIN 奇力新、https://www.360docs.net/doc/8817770067.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达

(完整版)机械工程师知识结构

机械工程师知识结构 一、工程制图与公差配合 1.工程制图的大凡规定 (1)图框(2)图线(3)比例(4)标题栏 (5)视图表示方法(6)图面的布置(7)剖面符号与画法 2.零、部件(系统)图样的规定画法 (1)机械系统零、部件图样的规定画法(螺纹及螺纹紧固件的画法齿轮、齿条、蜗杆、蜗轮及链轮的画法花键的画法及其尺寸标注弹簧的画法) (2)机械、液压、气动系统图的示意画法(机械零、部件的简化画法和符号管路、接口和接头简化画法及符号常用液压元件简化画法及符号) 3.原理图 (1)机械系统原理图的画法 (2)液压系统原理图的画法 (3)气动系统原理图的画法 4.示意图 5.尺寸、公差、配合与形位公差标注 (1)尺寸标注 (2)公差与配合标注(基本概念公差与配合的标注方法) (3)形位公差标注 6.表面质量描述和标注 (1)表面粗糙度的评定参数

(2)表面质量的标注符号及代号 (3)表面质量标注的说明 7.尺寸链 二、工程材料 1.金属材料 (1)材料特性(力学性能物理性能化学性能工艺性能) (2)晶体结构(晶体的特性金属的晶体结构金属的结晶金属在固态下的转变合金的结构) (3)铁碳合金相图(典型的铁碳合金的结晶过程分析碳对铁碳合金平均组织和性能的影响铁碳合金相图的应用)(4)试验方法(拉力试验冲击试验硬度试验化学分析金相分析无损探伤) (5)材料选择(使用性能工艺性能经济性) 2.热处理 (1)热处理工艺(钢的热处理铸铁热处理有色金属热处理) (2)热处理设备(燃料炉电阻炉真空炉感应加热电源) (3)热处理应用(轴类弹簧类齿轮类滚动轴承类模具类工具类铸铁、铸钢件有色金属件) 三、产品设计 1.新产品设计开发程序 (1)可行性分析(市场调研产品定位可行性分析报告) (2)概念设计(设计要求功能分析方案设计设计任务书) (3)技术设计(工作内容与要求机械结构设计设计计算说明书)

一名合格的机械工程师应具备知识

一名合格的机械工程师应具备的八个方面的基本知识: 1.熟练掌握工程制图标准和表示方法。掌握公差配合的选用和标注。 2.熟悉常用金属材料的性能、试验方法及其选用。掌握钢的热处理原理,熟悉用金属材料的热处理常方法及其选用。了解常用工程塑料、特种陶瓷、光纤和纳米材料的种类及应用。 3.掌握机械产品设计的基本知识与技能,能熟练进行零、部件的设计。熟悉机械产品的设计程序和基本技术要素,能用电子计算机进行零件的辅助设计,熟悉实用设计方法,了解现代设计方法。 4.掌握制订工艺过程的基本知识与技能,能熟练制订典型零件的加工工艺过程,并能分析解决现场出现的一般工艺问题。熟悉铸造、压力加工、焊接、切(磨)削加工、特种加工、表面涂盖处理、装配等机械制造工艺的基本技术内容、方法和特点并掌握某些重点。熟悉工艺方案和工艺装备的设计知识。了解生产线设计和车间平面布置原则和知识。 5.熟悉与职业相关的安全法规、道德规范和法律知识。熟悉经济和管理的基础知识。了解管理创新的理念及应用。6.熟悉质量管理和质量保证体系,掌握过程控制的基本工具与方法,了解有关质量检测技术。 7.熟悉计算机应用的基本知识。熟悉计算机数控(CNC)系统的构成、作用和控制程序的编制。了解计算机仿真的基本概念和常用计算机软件的特点及应用。 8.了解机械制造自动化的有关知识。 一、工程制图与公差配合 1.工程制图的一般规定 (1)图框 (2)图线 (3)比例 (4)标题栏 (5)视图表示方法 (6)图面的布置 (7)剖面符号与画法 2.零、部件(系统)图样的规定画法 (1)机械系统零、部件图样的规定画法(螺纹及螺纹紧固件的画法齿轮、齿条、蜗杆、蜗轮及链轮的画法花键的画法及其尺寸标注弹簧的画法) (2)机械、液压、气动系统图的示意画法(机械零、部件的简化画法和符号管路、接口和接头简化画法及符号常用液压元件简化画法及符号) 3.原理图 (1)机械系统原理图的画法 (2)液压系统原理图的画法 (3)气动系统原理图的画法 4.示意图 5.尺寸、公差、配合与形位公差标注 (1)尺寸标注 (2)公差与配合标注(基本概念公差与配合的标注方法) (3)形位公差标注 6.表面质量描述和标注 (1)表面粗糙度的评定参数 (2)表面质量的标注符号及代号 (3)表面质量标注的说明 7.尺寸链 二、工程材料 1.金属材料 (1)材料特性(力学性能物理性能化学性能工艺性能) (2)晶体结构(晶体的特性金属的晶体结构金属的结晶金属在固态下的转变合金的结构)

硬件工程师面试题集(含答案,很全).docx

硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) ---ReaLYamede 1下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。 ⑴什么是SetUP和HOld时间? 答:SetUP/Hold Time用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(SetUP Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信 号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetUPTime。如不满足SetUP Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号 上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time不够,数据同样不能被打入 触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除? 答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会 不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出 端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒 险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路 答:把D触发器的输出端加非门接到D端即可,如下图所示: OIJTPUT CLK (4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求? 答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用OC门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC门,应在OC门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别? 答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运 作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号 使之同步。异步电路具有下列优点:无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效 能、模块性、可组合和可复用性。 ⑺你知道那些常用逻辑电平?TTL与CoMS电平可以直接互连吗? 答:常用的电平标准,低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等,高速的有LVDS、GTL、PGTL> CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL与CMOS器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些

谈谈硬件工程师要学习的东西

谈谈硬件工程师要学习的东西 下面是别人写两篇文章,可以看看,第一篇“硬件工程师发展的几个方向”。对于硬件来讲有几个方向,就单纯信号来分为数字和模拟,模拟比较难搞,一般需要很长的经验积累,单单一个阻值或容值的精度不够就可能使信号偏差很大。因此年轻人搞的较少,随着技术的发展,出现了模拟电路数字化,比如手机的Modem射频模块,都采用成熟的套片,而当年国际上只有两家公司有此技术,自我感觉模拟功能不太强的人,不太适合搞这个,如果真能搞定到手机的射频模块,只要达到一般程度可能月薪都在15K以上。 另一类就是数字部分了,在大方向上又可分为51/ARM的单片机类,DSP类,FPGA类,国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证,这部分不搞到门级,前途不太明朗,即使做个IC前端验证工程师,也要搞上几年才能胜任。DSP硬件接口比较定型,如果不向驱动或是算法上靠拢,前途也不会太大。而ARM单片机类的内容就较多,业界产品占用量大,应用人群广,因此就业空间极大,而硬件设计最体现水平和水准的就是接口设计这块,这是各个高级硬件工程师相互PK,判定水平高低的依据。而接口设计这块最关键的是看时序,而不是简单的连接,比如PXA255处理器I 2C要求速度在100Kbps,如果把一个I2C

外围器件,最高还达不到100kbps的与它相接,必然要导致设计的失败。这样的情况有很多,比如51单片机可以在总线接LCD,但为什么这种LCD就不能挂在ARM的总线上,还有ARM7总线上可以外接个Winband的SD卡控制器,但为什么这种控制器接不到ARM9或是Xscale处理器上,这些都是问题。因此接口并不是一种简单的连接,要看时序,要看参数。一个优秀的硬件工程师应该能够在没有参考方案的前提下设计出一个在成本和性能上更加优秀的产品,靠现有的方案,也要进行适当的可行性裁剪,但不是胡乱的来,我遇到一个工程师把方案中的5V变1.8V的DC芯片,直接更换成LDO,有时就会把CPU烧上几个。前几天还有人希望我帮忙把他们以前基于PXA255平台的手持GPS设备做下程序优化,我问了一下情况,地图是存在SD卡中的,而SD卡与PXA255的MMC控制器间采用的SPI接口,因此导致地图读取速度十分的慢,这种情况是设计中严重的缺陷,而不是程序的问题,因此我提了几条建议,让他们更新试下再说。 因此想成为一个优秀的工程师,需要对系统整体性的把握和对已有电路的理解,换句话说,给你一套电路图你终究能看明白多少,看不明白80%以上的话,说明你离优秀的工程师还差得远哪。其次是电路的调试能力和审图能力,但最最基本的能力还是原理图设计PCB绘制,逻辑设计这块。这是

工程师必须知道的八个知识

工程师必须知道的八个知识 一、地质报告看什么 1.先看清楚地质资料中对场地的评价和基础选型的建议,好对场地的大致情况有一个大概的了解。 2.根据地质剖面图和各土层的物理指标对场地的地质结构、土层分布、场地稳定性、均匀性进行评价和了解。 3.确定基础形式。 4.根据基础形式,确定地基持力层、基础埋深、土层数据等。 5.沉降数据分析。 6.是否发现影响基础的不利地质情况,如土洞、溶洞、软弱土、地下水情况等等。注意有关地下水地质报告中经常有这样一句“勘察期间未见地下水“,如果带地下室,而且场地为不透水土层。 例如岩石,设计时必须考虑水压,因为基坑一旦进水,而水又无处可去,如果设计时未加考虑那就麻烦了。 二、结构专业扩初说明包含什么 一、设计依据 1.主要设计规范和规定。 2. 岩土工程勘察。 二、自然条件 基本风压值、建筑物抗震设防烈度、建筑物抗震重要性分类、地震作用、抗震措施、场地土类型、建筑物安全等级、场地稳定性、场地土层描述。 三、基础 1.拟建建筑物地基基础设计等级、基础持力层。 2.拟建建筑物基础形式。 3.场地地下水对混凝土结构和钢筋混凝土中钢筋有无腐蚀性及措施。

四、上部结构形式及平面布置说明 五、材料 1.混凝土强度等级。 2.隔墙材料。 六、使用荷载标准值 七、计算方法和结果 1.计算软件 2.主要技术参数:自震周期、层间位移、剪重比、总质量G。 三、桩基础的设计的步骤是什么 1.结构计算,取出柱底内力。 2.根据地质报告确定桩型。 3.综合1、2确定桩径、单桩承载力并完成布桩。 4.承台设计计算,包括弯、剪、冲切。 5.沉降计算。 6.拉梁设计。 7.绘图,包括基础平面、桩位图、详图。 四、结构施工图主要画什么 1.结构设计说明。 2.基础平面图及详图:基础尺寸定位、暖沟图及基础留洞图。 3.结构平面图及详图,主要包括模板图、特殊节点详图、预制板的布置、现浇板的配筋、 过梁布置、雨蓬、阳台、挑檐布置和其剖面详图、楼梯布置、板顶标高、梁布置及其编号、板上开洞洞口尺寸及其附加筋、屋面上人孔、通气孔位置及详图。 4.楼梯详图。 5.梁详图、平面配筋图。 6.柱详图及构造。 7.墙、暗柱详图及构造。

机械工程师基础知识1000点

Re:机械工程师基础知识1000点 机械实用知识问答1000例 1:铆工常用的锤有哪几类? 答:有手锤,大锤,型锤。 2:铆工常用的凿子有哪几类? 答:有扁凿和狭凿两大类。 3:什么叫钢? 答:含碳量低于2.11%的铁碳合金叫钢。 4:什么叫高碳钢? 答:含碳量大于0.6%的钢叫高碳钢。 5:钢根据用途可分几类? 答:可分为结构钢,工具钢和特殊用途刚。 6:钢按其端面形状可分几类? 答:可分为板材,管材,型材,线材。 7:钢材变形矫正的基本方法有哪两种? 答:有冷作矫正和加热矫正。 8:什么叫装配夹具? 答:指在装配过程中用来对零件施加外力,使其获得可靠定位的工艺装备。 9:冷作矫正的基本方法有几类? 答:有手工矫正和机械矫正。 10:加热矫正分哪几类? 答:分全加热矫正和局部加热矫正。 11:局部加热矫正加热区的形状有几种? 答:有点状,线状,三角形三种。 12:角钢变形有哪几种? 答:有扭曲,弯曲,角变形三种。 13:槽钢的变形有哪几种? 答:有扭曲,弯曲,翼板局部变形。 14:什么叫冷作矫正? 答:再常温下进行的矫正叫冷作矫正。 15:分离包括哪几道工序? 答:包括落料,冲孔,切口三个工序。 16:什么叫冲压? 答:使板料经分离或成形得到制件的过程。 17:冲压有哪些优点? 答:产品质量好,生产率高,节约材料,降低成本,易实现自动化。 18:什么叫弯曲成型? 答:将坯料弯成所需形状的加工方法。 19:铆接的基本形式有那三种? 答:对接,搭接,角接。 20:什么叫铆接? 答:利用铆钉将两个或两个以上构件连接为一个整体。 21:常用的铆钉有几种?

答:有半圆头,沉头,半沉头,平头,平锥头,扁圆,扁平。 22:铆接的种类有哪几种? 答:有强固铆接密固铆接紧密铆接。 23:什么叫装配? 答:将各个零件按照一定技术条件联合成构件的过称。 24:装配的三要素是什么? 答:定位,支撑,夹紧。 25:金属结构的连接方法有哪几种? 答:有焊接,铆接,螺栓连接,铆焊混合连接。 26:防样常用的工具有哪些? 答:粉线,石笔,画针,尺子,样冲,手锤。 27:求相贯线的主要方法有哪些? 答:有素线法,辅助平面法,球面法。 28:求直线段实长的方法有哪些? 答:旋转法,直角三角形法,换面法,支线法。 29:作展开图的方法有哪些? 答:有作图法,计算法。 30:常用的展开方法有哪些? 答:有平行线法,放射线法,三角形法。 31:材料剪切断面可分为哪几部分? 答:塌角,光亮带,剪裂带,毛刺。 32:矫正分哪几种? 答:分手工矫正,机械矫正,火焰矫正。 33:什么叫基准? 答:零件图上用来确定其他点,线,棉位置的点线面。 34:什么叫塑性? 答:金属材料在外力作用下,永久变形而不破坏的能力。 35;什么叫韧性? 答:金属材料在冲击载荷作用下不被破坏的能力。 36:防止焊接变形有哪些措施? 答:反变形法,刚性固定法,合理的焊接顺序。 37:空间直线投影有哪些特性? 答:真实性,积聚性,收缩性。 38:什么叫截交线? 答:由平面截割形体而产生的交线。 39:什么叫相贯线? 答:由两个平面相交二产生的表面交线。 40:视图分几种? 答:分基本视图,局部视图,斜视图,旋转视图。 41:什么叫基本视图? 答:机件向基本投影面投影所得的视图。 42:基本视图有哪些? 答:主视,俯视,左视,右视,仰视,后视。 43:剖视图分哪几种?

电子硬件工程师要求

电子硬件工程师要求 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本...基本上就可以成为一个合格的电子工程师:第一部分:硬件知识一、数字信... 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 1)基本设计规范 2)CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3)MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4)网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5)常用总线的基本知识、性能详解 6)各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7)Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型 8)常用器件选型要点与精华 9)FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10)VHDL和Verilog HDL介绍 11)网络基础 12)国内大型通信设备公司硬件研究开发流程 最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1)Innoveda公司的ViewDraw,Power PCB,Cam350 2)CADENCE公司的OrCad,Allegro,Spectra 3)Altera公司的MAX+PLUS II 4)学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具 5)XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一.硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1)产品需求分析 2)开发可行性分析 3)系统方案调研 4)总体架构,CPU选型,总线类型 5)数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比6)总体硬件结构设计及应注意的问题 7)通信接口类型选择 8)任务分解 9)最小系统设计 10)PCI总线知识与规范 11)如何在总体设计阶段避免出现致命性错误 12)如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果 13)项目案例:中、低端路由器等 二.硬件原理图设计技术 目的:通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。 1)电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华;

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