PUR胶水操作指南

PUR胶水操作指南
PUR胶水操作指南

PUR胶水标准操作程序

1.储存条件:

请在干燥、低温(5摄氏度到25摄氏度之间)的环境下储存。

2.点胶之前的操作:

1)检查胶水的外包装有无漏气情况

正常状态:为真空包装,包装袋内没有空气;

不正常状态:漏气,如发现包装袋内有空气存在请禁止使用。2)点胶前对胶水进行预热(100~110摄氏度,10分钟到20分钟);3)胶水从预热筒取出后,打开后盖,用镊子将结皮取出;

4)装上点胶套头,打开头盖,用针挑去前端结皮,加适当气压排出少量胶水。

5)在确认胶水可以顺畅排胶的情况下装上点胶针头。

3.点胶过程的注意事项:

1)点胶时温度和气压因项目不同而有所差异,但温度必须控制在105~115摄氏度之间,气压必须控制小于6bar;

2)应尽可能使用不锈钢针头,视点胶量的多少选择适应的针头;3)在每次安装好针嘴之后,先排出少量胶水,以确保胶水正常使用;4)针嘴暴露在加热器外面的长度应不大于3mm;

4.没法正常出胶时的处理流程:

如果遇到在正常温度(105摄氏度~115摄氏度之间)和气压(小于6bar)下胶水无法顺利排出,请仔细检查是否是以下情况:

1)塑料针嘴因为高温发生熔融现象。此时必须立刻停止点胶并更换

新的针嘴,不可强行调高温度或气压,以免发生意外;

2)停滞时间过久导致针嘴里的胶水已经固化。此时必须立刻停止点胶并更换新的针嘴,不可强行调高温度或气压,以免发生意外;3)胶水中有胶粒,此时必须立刻停止点胶并挑出胶粒,如果无法挑出,必须更换新胶水,不可强行调高温度或气压,以免发生意外;

5.装配:

点在样件上的胶水在空气中暴露的时间必须控制在2min以内(从点胶到装配);

6.压合:

装配完之后的样件必须压合,时间应不小于15秒(具体压合,压力应不小于3公斤;

7.工人下班后胶水操作指引:

必须保持加热器开启,使胶水一直处于加热状态,温度保持在105摄氏度到115摄氏度之间,以避免胶水被反复加热;工人下班时必须及时检查针嘴是否堵塞或熔融,如有,请参照第4条;

8.胶水适用期:

一旦胶水离开要求的储存环境,开封,加热并且投入使用,应该在8小时内(从点胶开始计算)用完。如果有需要延长,应该在确保胶水粘度无明显变化的情况下继续使用,如有变化,必须立刻更换。注意:以上只是操作指导,并不是此产品的规范和限定。一旦胶水离开要求的储存条件,并且打开此包装,根据其使用条件的不同会有不可预期的使用寿命,这些是我们不能控制的。

E环氧导电银胶使用说明书

H20E环氧导电银胶使用说明书 一.H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温,并且耐湿性极佳,可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二.外观、固化及性能 Ⅰ.银色,光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为:175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度: BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊(cps) 操作时间:2.5天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) 保质期:-40℃低温隔绝水汽,六个月~一年 触变指数:3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高, 胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。) 玻璃化温度:≥80℃ 硬度:ShoreD75 线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度:>5kg(2mm×2mm)或1700psi 热分解温度:425℃(10%热重量损失) 连续工作温度:-55℃至200℃ 间歇工作温度:-55℃至300℃ 储能模量:808,700psi 填料粒径:≤45微米 体积电阻:≤0.0004欧姆-厘米 热导率:2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕,故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

固晶机使用说明

固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒(20个槽,实际只装19片支架,从第二个槽开始,杯帽 朝里,杯身朝外)支架如图: 2、扩晶(扩晶机温度在40-50℃) 1)将晶圆环拆开,内圆放在扩晶机上 2)扩晶前按扩晶机红色按钮,将机器内部的残存的气体排出,防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3)再把芯片模放在内圆所在区域的上方,保证芯片在模上方,模的边缘的四边都在晶圆内环的外边,最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4)盖上夹具锁住,轻按绿色按钮向上扩模到适合位置,再将外圆环放上,将最右边的按钮按住,使外圆铐住内圆,将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5)取出晶圆,打开锁具,清理多余的模 3、胶水(冷藏银胶取出后续要解冻到室温) 1)将银胶盘正确安装到固晶机上,将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2)确定银胶盘在转动,添加银胶,胶量自行控制,待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1)自动固晶-》上下料操作-》单上料盒(第一槽为空)-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2)返回学习程式,选择空的程序数字进入,输入符号确认 3)矩阵系列-》重温/修改 4)设置对点一、对点二,固晶点(先找到位置,再鼠标点击相应的按钮) ①对点一位置②对点二位置

固晶点位置 5)输入行数与列数(竖着为行横为列)设置第一点、第二点、第三点,计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6)返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组,设置对点一、对点二,打钩打开跟踪(先找到位置,再鼠标点击按钮) 7)返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二,固晶点位置-》下个组群对点一对点二,固晶点位置

灌胶机说明书模板

灌胶机说明书

七、灌胶机 图14 灌胶机 性能指标: 性能指标性能指标 吐胶范围5——20克/秒推荐吐胶10克/秒 混合方法电动机强制混合混合比例重量比 100:10 气源压力5-8kg/cm3 适用粘度50-3000CPS 电源功率220V、4KW 本机重量400KG A胶料筒60L不锈钢料桶,含高/低液位报警 B胶料筒 30L不锈钢料桶,含低液位报警

清洗液料筒 5L不锈钢料桶,含低液位报警 安全要领: 1、装转子:此过程中设备必须按下紧急停止按钮,使设备处于关闭状态,也可直接关闭电源。 2、加清洗液:一将清洗液调节阀压力调制0;二打开放气阀;三确保清洗罐上其它阀门全部关闭;四打开加液阀,在确保无气体从加液孔放出前提下,缓慢加液至液位管2/3处,关闭加液阀及放气阀。 3、开启维修电箱、电器:未经过培训的人团不得开启电箱及维修。

灌胶机的吐胶原理及注意事项 ?其原理是经过 PLC 控制,用精密计量泵分别把储存在储料桶中的两种不同组份的胶水按比例和流量,同步、连续输送到混合器。经过混合电机高速搅拌,并借助齿轮泵的输送压力,将混合好的两组份胶水浇注到待灌胶的零部件内。 本台专用灌胶机是针对双组份有机硅灌封胶设计 :A、B 胶水混合重量比例为 100: 10; 计量泵选择为 35:3. 6CC/S。灌胶机正常使用后,如更换胶水成胶水粘度、密度有较大变化,灌胶机出胶会出现比例不正确、胶水不干等现象。此时需重新设置计量泵变频器及 PLC 参数。一般情况下灌胶 30-100 次(具体可根据实际生产需求保障)需再进行一次净重核准,总重量正确,说明计量泵和阀门等运行正常.该设备不适用于加有大量填料,高粘

HE环氧导电银胶使用说明书

H E环氧导电银胶使用 说明书 文件管理序列号:[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]

H20E环氧导电银胶使用说明书一.H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温,并且耐湿性极佳,可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二.外观、固化及性能 Ⅰ.银色,光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为:175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度: BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊(cps) 操作时间:2.5天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) 保质期:-40℃低温隔绝水汽,六个月~一年 触变指数:3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高, 胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。) 玻璃化温度:≥80℃ 硬度:ShoreD75 线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度:>5kg(2mm×2mm)或1700psi 热分解温度:425℃(10%热重量损失)

连续工作温度:-55℃至200℃ 间歇工作温度:-55℃至300℃ 储能模量:808,700psi 填料粒径:≤45微米 体积电阻:≤0.0004欧姆-厘米 热导率:2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装H20E 产品在解冻后需要在48小时内使用完毕,故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

灌胶机说明书

七、灌胶机 图14灌胶机 性能指标: 性能指标性能指标 吐胶范围5——20克/秒推荐吐胶10克/秒 混合方法电动机强制混合混合比例重量比100:10气源压力5-8kg/cm3适用粘度50-3000CPS 电源功率220V、4KW本机重量400KG A胶料筒60L不锈钢料桶,含高/低液位报警 B胶料筒30L不锈钢料桶,含低液位报警 清洗液料筒5L不锈钢料桶,含低液位报警

安全要领: 1、装转子:此过程中设备必须按下紧急停止按钮,使设备处于关闭状态,也可直接关闭电源。 2、加清洗液:一将清洗液调节阀压力调制0;二打开放气阀;三确保清洗罐上其它阀门全部关闭;四打开加液阀,在确保无气体从加液孔放出前提下,缓慢加液至液位管2/3处,关闭加液阀及放气阀。 3、开启维修电箱、电器:未经过培训的人团不得开启电箱及维修。

灌胶机的吐胶原理及注意事项 ?其原理是通过PLC控制,用精密计量泵分别把储存在储料桶中的两种不同组份的胶水按比例和流量,同步、连续输送到混合器。通过混合电机高速搅拌,并借助齿轮泵的输送压力,将混合好的两组份胶水浇注到待灌胶的零部件内。 本台专用灌胶机是针对双组份有机硅灌封胶设计:A、B胶水混合重量比例为100:10;计量泵选择为35:3.6CC/S。灌胶机正常使用后,如更换胶水成胶水粘度、密度有较大变化,灌胶机出胶会出现比例不正确、胶水不干等现象。此时需重新设置计量泵变频器及PLC参数。一般情况下灌胶30-100次(具体可根据实际生产需求保障)需再进行一次净重核准,总重量正确,说明计量泵和阀门等运行正常.该设备不适用于加有大量填料,高粘度胶水,主要是对计量泵寿命和精度有较大影响。

自动点胶机操作说明

自动点胶机操作说明 在当今客户需求不断变化、新技术不断涌现以及竞争力不断加剧的环境下,鑫晖德的所有员工都深切体会到服务在获取竞争优势中的重要性。因而自公司成立初期我们就建立了完善的服务体系,为用户提供高速度高精度高性能操作简单的桌面自动点胶机设备.快捷型流水线点胶机设备。 点胶机:点胶机又称涂胶机,滴胶机,打胶机等,是专门对流体进行控制,并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。 点胶机分类 第一类:普通型点胶机 1、控制器式点胶机: 包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。 2、桌面型自动点胶机设备: 高性能自动点胶机设备分为 1)200MM 2)300MM 3)400MM500MM行程. 主要包括全自动点胶机设备.自动点胶机设备.台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、台式五轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机.电池点胶机.uv点胶机.单液点胶机.双液点胶机.AB胶点胶机.电机点胶机.LCD屏点胶机.LCD触摸屏点胶机.LED户外显示屏灌胶机.数码管灌胶机. 变压器点胶机设备锡膏点胶机设备晶体管点胶机马达点胶机摄像头点胶机晶片点胶机PvC点胶机滴塑点胶机电感点胶机cob点胶机磁芯点胶机螺丝点胶机高频头点胶机镜头点胶机芯片固定点胶机瞬干胶点胶机三维点胶机椭圆点胶机手套点胶机硅胶点胶机三防漆喷涂点胶机 LED点胶机LED喷射点胶机视觉点胶机电脑点胶机等。 第二类:自动型点胶机

点胶机操作说明书

点胶机操作说明 设备介绍 本设备操作简单,功能强大。能实现点,直线,和不规则图形多种方式点胶。手持示教器操作,编程方便快捷,简单易学。 设备主界面 本点胶机的作业部分,由点胶控制系统、UV 固化系统、示教编程系统组成。 1. 点胶控制系统介绍 主界面 编程示教器 UV 灯固化控 制器 点胶控制器 点胶阀和CCD 点胶气压表 电压显示屏 点胶气压调节 电压调节 LED 指示灯 SET 确认键 光标移动键 LED 显示屏

点胶气压:点胶气压一般设置在0.1~0.3mpa 。在其他参数不变的情况下,气压越大,点胶量越大。 电压调节:调节点胶阀的设定电压,在其他参数不变下,电压越大,点胶量越大。我们用的电压一般设定到40~70v之间。 电压显示屏:输出开关必须在ON的状态下才能出胶。额度电流不能调节。 LED指示灯 LED 显示屏 点胶阀开关键 点胶触发按加减或上下移动功能键 实际电压设定电压 额定电流 实际电流开关状态

点胶模式:有划线、循环、清洗三种模式。本设备选用画线模式。 点胶时间:此时间为撞针抬起时间。 间歇时间:该时间为撞针两次撞击的时间间隔。 脉冲数:控制器对点胶进行计数。 参数设置 在主屏显示下按下“SET ”键可进入菜单页面 用“+”、“-”选择相应菜单,红色为当前选择项。按“SET ”键确认可进行参数设置和模式设置。

在参数设置菜单中,用“+”、“-”选择需要设置项目。 2、UV 固化系统介绍 主界面介绍 光强指示灯 时间指示灯 故障指示灯 光强设置键 通道按键 固化时间 光强值 通道状态指示灯 模式指示灯 时间设置键 模式设置键 加减键 确认键

银胶

银胶 编辑 目录 1对环境的影响? 2对环境的影响? 涂层整 银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明 TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。 TeamChem Company是全球导电银胶产品线最齐全的企业,产品涵盖高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下: A6/HA6系列,触摸屏引出线专用导电银胶,具有优良的导电性和粘接性。 A7/HA7系列,特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。也可用于薄膜按键开关及软性线路板等他们不能耐高温导电和粘接的场合。 1对环境的影响?编辑 A6/HA6系列,双组分,A:B=1:1;特别适合薄膜太阳能电池用。电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接、电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。

自动点胶机设备操作说明书

设备操作说明书 .设备名称 自动点胶机 设备功能 点胶 文件编号 设备型号 QD-100 厂 商 大恒 版 本 一﹑机构介绍﹕ 1﹑储胶箱﹕用于储存凡立水﹐并自动出凡立水。 2﹑点胶机﹕用于点凡立水胶。 二﹑储胶箱的使用方法﹕ 1﹑面板介绍﹕ ① 压胶指示﹕指示机器正在出胶。 ② 压胶开关﹕用于向点胶机供应凡立水。 ③ 吸胶指示灯﹕指示机器正在吸胶中。 ④ 吸胶开关﹕点击后机器将自动吸胶。 ⑤ 上限位指示灯﹕用于指示胶已吸满。 ⑥ 停止开关﹕用于停止一切正在运作的动作。 ⑦ 下限位指示灯﹕用于指示胶已用完。 ⑧ 手动自动开关﹕指示人工自行操作。 2﹑手动操作方法﹕ 接通电源后﹐将“自动/手动”转换开关到手动 按“吸胶”键 吸胶指示灯亮 当上限位指示灯亮后 按下“出胶”键 此时出胶指示灯亮待下限位指示灯亮后 按下“停止键机器停止运作﹐手动操作完成。需再次吸胶时请点击“吸胶”键。 1 2 4 6 8 3 5 7 图一 第一页﹐共八页

设备操作说明书 设备名称 自动点胶机 设备功能 点胶 文件编号 设备型号 QD-100 厂 商 大恒 版 本 3﹑自动操作方法﹕ 将“自动/手动”转换开关到自动 按“吸胶”键 吸胶指示灯亮 当上限位 指示灯亮后 机器自动出胶 出胶指示灯亮 下限位灯亮后 机器将再次自动吸胶﹐就这样循环﹐如需停止时﹐请点击“停止”键。自动操作完成。 三﹑点胶机操作﹕ 1. 面板介绍﹕ ① 调速器﹕用于调节传送带的速度。 ② 电源开关﹕控制点胶机的电源。 ③ 气压表﹕用于显示气压值。 ④ 气压调节阀﹕用于调节气压。 ⑤ 加热指示灯﹕指示正在加热中。 ⑥ 加热开关﹕按下此开关加热。 核准 审核 制作 日期 图 二 第二页﹐共八页 4 2 4 5 4 4 3 1 6 4 4

灌胶机说明书

七、灌胶机 图14 灌胶机 性能指标: 性能指标性能指标 吐胶围5——20克/秒推荐吐胶10克/秒 混合方法电动机强制混合混合比例重量比100:10气源压力5-8kg/cm3适用粘度50-3000CPS 电源功率220V、4KW本机重量400KG A胶料筒60L不锈钢料桶,含高/低液位报警 B胶料筒30L不锈钢料桶,含低液位报警 清洗液料筒5L不锈钢料桶,含低液位报警

安全要领: 1、装转子:此过程中设备必须按下紧急停止按钮,使设备处于关闭状态,也可直接关闭电源。 2、加清洗液:一将清洗液调节阀压力调制0;二打开放气阀;三确保清洗罐上其它阀门全部关闭;四打开加液阀,在确保无气体从加液孔放出前提下,缓慢加液至液位管2/3处,关闭加液阀及放气阀。 3、开启维修电箱、电器:未经过培训的人团不得开启电箱及维修。

灌胶机的吐胶原理及注意事项 ?其原理是通过 PLC 控制,用精密计量泵分别把储存在储料桶中的两种不同组份的胶水按比例和流量,同步、连续输送到混合器。通过混合电机高速搅拌,并借助齿轮泵的输送压力,将混合好的两组份胶水浇注到待灌胶的零部件。 本台专用灌胶机是针对双组份有机硅灌封胶设计 :A、B 胶水混合重量比例为 100: 10; 计量泵选择为 35:3. 6CC/S。灌胶机正常使用后,如更换胶水成胶水粘度、密度有较大变化,灌胶机出胶会出现比例不正确、胶水不干等现象。此时需重新设置计量泵变频器及PLC 参数。一般情况下灌胶 30-100 次(具体可根据实际生产需求保障)需再进行一次净重核准,总重量正确,说明计量泵和阀门等运行正常.该设备不适用于加有大量填料,高粘度胶水,主要是对计量泵寿命和精度有较大影响。

绿光激光头GreenLaserHead使用说明书

绿光激光头(Green Laser Head)使用说明书 南京长青激光 1.介绍 本手册介绍如何使用基于mGreen模组,输出功率在900 mW左右的光纤耦合miniLaser绿光激光头。 2.绿光激光头的描述 绿光激光头由两部分组成,一部分是808-nm半导体激光器,另一部分是mGreen模组,如图1所示,激头体积大约10 cm3,尺寸为59(长)× 12(宽)× 15(高)mm3。 图1. miniLaser绿光激光头外形尺寸(仅供参考)

3.绿光激光器的组成 为了驱动一台绿光激光头,我们需要一台电流源(驱动电流至少为 3 A,驱动电压约为2 V),一个半导体制冷片,带风扇的热沉,热敏 电阻,导热硅脂或银胶,以及一台温度控制器电源。图2给出了一台运转的绿光激光器示意图。值得注意的是, 电流源的纹波电流要小于5 mA (RMS)并具有LD保护功能; 半导体制冷片的热处理能力至少为10 W; 不要用手直接碰触激光头,把激光头安装在半导体制冷片上时,必须佩戴防静电腕带; 绿光激光头的底部必须与半导体制冷片接触良好以保证充分散热; 激光器可在连续和调制两种工作方式下运转。对于调制模式,重复频率可达2 kHz。 图2 绿光激光器结构

4.操作过程 请参照图2和如下步骤在半导体制冷片上安装绿光激光头。 第一步:通过导热硅脂或银胶将半导体制冷片固定在热沉上。在此之前,确保半导体制冷片工作良好; 第二步:通过导热硅脂或银胶将铜片和温度传感器固定在半导体制冷片上; 第三步:通过导热硅脂或银胶将绿光激光头固定在铜片上。 参照如下步骤驱动绿光激光器: 第一步:将半导体制冷片的正负极,温度传感器的连接线同温度控制器电源连接好; 第二步:将绿光激光头的正负极同电流源连接好; 第三步:打开温度控制器,参照规格说明设定半导体制冷片的温度,例如22摄氏度,如果需要的话,打开风扇; 第四步:打开电流源,缓慢增加绿光激光头的驱动电流到最大值,可参照规格说明,如3 A。 第五步:在预热1-3分钟后,测量绿光输出功率; 第六步:精确调节绿光激光器工作温度以获得最大输出功率; 第七步:测试绿光激光器性能,包括各种测量,如功率,光斑尺寸,光束质量,发散角,稳定性等; 第八步:缓慢降低绿光激光器驱动电流至零,之后关掉电流源; 第九步:关掉温度控制器和风扇电源。

AB双液自动灌胶机技术资料

AB双液自动灌胶机简介一.机器图片 具体机器外观根据型号配置可能稍有不同 二.胶水及产品工艺 1.胶水种类:双组份环氧胶水/双组份PU(聚氨酯)胶水/双组份硅胶 2.待灌胶物件:LED产品,电子元件,电器,汽车零配件,工艺品等灌胶产品

三、生产设备说明 1、原理图(胶水部分) 自动灌胶机结构图 1.料桶搅拌防沉淀分层,液位报警,抽真空胶水脱泡自动上胶,料桶,管路加热。 2.计量泵(双缸柱塞泵)。 3.控制系统通过触摸屏输入参数及指令,接收机器各部分反馈回来的信息,反应到触摸屏和报警系统 5.双色灯蜂鸣报警 6.人机界面,输入和显示机器目前状态 控制系统控制机械手的走位和配胶时间、比例及大小,配胶系统根据控制系统发出的指令来完成配胶及输送胶水到出胶头,三轴运动平台根据控制系统发出的指令来完成程序所要求的动作。 四、主要部件说明 1、储胶桶 根据胶水特性和客户工艺要求,选择相应的功能。我们可以在料桶上配备搅拌器、真空吸料功能、真空脱泡功能,桶身加热、高/低液位传感器、桶底配备截止球阀等辅助装置。

1.1采用不锈钢板材真空压力桶,可承受胶桶内真空负压; 1.2胶桶带电动搅拌器,搅拌使防止胶水分层,桶加热使胶桶内胶水的温度更均匀; 1.3胶桶带有的高低液位传感器,胶水使用低于设定液位时,会自动报警提醒加胶; 1.4胶桶带真空脱泡功能(脱泡时间可触摸屏设置),可通过真空负压自动上胶; 1.5胶桶配备泄压球阀,桶底预留回流接口和截留关断球阀; 1.6胶桶带人工加料口,适时也可人工添加胶水; 2、计量泵(双缸柱塞泵) 2.1定量计量系统,配比精度高(±1%),适合于中低粘度的双组份材料配比; 2.2进口推进设备,进一步改善了密封对位与供胶精度,运行过程无泄漏; 2.3不锈钢泵体,不锈钢接头,确保了泵的寿命更长,并且不会腐蚀; 2.4配大恒高压精密双液胶阀,带多种密封方式和可调节回吸功能,便于胶阀清洁和精密吐胶; 2.5高级系统控制,可对吐胶进行精确编程,并可预存多种灌胶程序; 2.6内置自诊断功能的控制系统模块,可以实现快速故障检测; 2.8可实现连续出胶,胶量可从1g/s~13g/s范围内转换; 3、物料自动混合系统(含动态双液阀)

灌胶机简易操作流程

灌胶机简易操作流程 开机流程 1、检查灌胶区,如有杂物、工具等,必须清理干净。 2、检查压缩气源是否在正常范围,电源是否满足要求。 3、钥匙开关右转,给机器上电。 4、装混合管前,测试双液阀动作是否正常,出胶量是否准确;灌胶的产品或胶水与上一次的不同,要进行配比调试。 5、装混合管后测试动态搅拌是否正常。同时吐出AB胶,确认混合管充满且没有气泡。 6、摆放产品,编辑程序或起点位置。在关胶状态,验证三轴的运行路径是否满足要求。 7、按主画面的“关胶”键,使其显示“开胶”。按绿色启动按钮,进行生产。需要暂停,按绿色按钮;紧急情况,按急停按钮。

关机流程 1、如果开启了循环功能,最后一个产品灌胶时,关闭循环功能。 2、有自动清洗功能的,运行自动清洗。无自动清洗功能的,拆下混合管,同时出A B胶3-5秒,用碎布擦拭干净双液阀阀头。 3、关闭电源,清理机台,清洗混合管等。 临时停机 1、如果开启了循环功能,最后一个产品灌胶时,关闭循环功能。 2、开启自动排胶功能。注意自动排胶时间,要在胶水变稠前排胶。 灌胶过程中注意事项 1、在套上“混合管”之前,进入“配胶画面”,检测A B胶的出胶是否顺畅,出胶量是否准确。 2、检查“混合管、螺旋叶片、针头、针嘴”是否干净,有无异物堵塞。 3、在产品灌胶前应把5秒AB混合胶的出胶量记录好,在产品灌胶过程中约每两小时检测一次AB胶重量是否与记录的值一致;如果变动过大,要马上停机检查,否则胶水可能不干。 4、密切留意A、B胶桶胶量,A、B胶桶中在没有胶水情况下空运行,会对供胶部分有所损害。

5、放置产品到夹具上时,要放在相同的位置上。 6、根据胶水固化时间,暂停灌胶十五分钟以上,恢复灌胶时应检测AB混合胶吐出重量。 7、根据胶水固化时间,暂停灌胶约30分钟以上,要取下混合管进行清洗。 配比调试与检测 1、进入配胶画面 2、先按“选择A”,后按“A点动”键,确认出胶顺畅。设出胶时间为5S,按“出胶启动”,设备自动吐出A胶5S,用电子秤称出此胶水的重量,并记录下来,记为A胶量。实测5S出胶量大于设定的5S出胶量时,加大A胶系数;反之,减小A 胶系数,直到出胶量符合要求为止。 3、重复第2步,测出B 胶。 4、套上混合管后,选择A B胶,确认已在出胶时间处输入5 S。按AB点动,同时吐出AB 胶,确认混合管充满且没有气泡后,按“出胶启动” ,设备同时吐出A B两种胶,用电子秤称出胶水的重量,记为AB出胶量,出胶量要等于A+B的量。

AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2

厦门华联电子有限公司光电事业部@分厂 AD8930自动固晶机操作指导书 拟制:审核:批准: 会签: 发布日期:2011-11-01 实施日期:2011-11-01 本文件属厦门华联电子有限公司所有 任何组织不得以未授权的方式使用本文件

目录 1. 设备介绍………………………………………………………………………………(3-4) 2. 安全操作注意事项 (4) 3. 开关机步骤……………………………………………………………………………(5-6) 4. 操作键盘及菜单各功能按钮介绍 (6) 5. 一般设定及编程步骤…………………………………………………………………(6-9) 6. 基本操作设定 (9) 6.1 吸嘴更换 (10) 6.2 顶针更换 (10) 6.3 银胶更换 (11) 6.4 芯片更换 (11) 6.5 抓晶、固晶三点一线调节………………………………………………………(12-13) 6.6 左右升降台参数设定……………………………………………………………(13-14) 6.7 点胶光学校正…………………………………………………………………(14-15) 6.8 装片光学校正…………………………………………………………………(15-16) 6.9 芯片PR设定……………………………………………………………………(16-18) 6.10芯片设定………………………………………………………………………(18-19) 7. 自动焊接………………………………………………………………………………(19-21)

AD8930自动固晶机操作指导书1设备介绍 1.1设备外观见如下图1。

点胶机操作说明书

一﹑面版說明﹕ 4 18 1 2 3 10 9 11 17 16 12 13 15 14 1﹑放產品的夾具﹕用于擺放產品。 2﹑USB1﹑USB2接口﹕用來拷貝數據等。 3﹑鍵盤﹕用于操作和輸入參數。 4﹑鍵盤接口﹕用于連接鍵盤。 5﹑滑鼠接口﹕用于連接鼠標。 6﹑排膠按鈕﹕用于作業前排膠。 7﹑點/連動按鈕﹕當燈亮時是ON 狀態自動點膠﹐當不亮時是OFF 狀態是手動點膠。 8﹑開始鍵﹕”是在手動狀態下﹐可 用此按鍵啟動一次點膠作業。 9﹑急停按鈕﹕作業中若有緊急情況﹐可按下此鍵停機。 10﹑方向搖杆﹕用于移動夾具的前后左右移動。 11﹑電源開關﹕接通﹑斷開電源。 12﹑電源線 13﹑排氣扇﹕用于機器散熱﹐防止溫度過高造成機器故障。 14﹑OB2﹑OB4 15﹑熒屏接口﹕用于連接顯示器。 16﹑裝膠罐﹕用于存放膠料。 17﹑氣源處理器﹕用于調節氣壓的大小。 18﹑電腦顯示屏﹕顯示作業畫面。 5 6 7 8

二﹑操作步鄹﹕ 2.1﹑打開“電源開關” (指示燈亮)進入開機界面如下圖﹕ 2.2﹑如上按下鍵盤”ENTER”鍵2次﹐進入F2資料輸入界面如下圖﹕ 2.3﹑說明﹕1﹑工作檔案索取(.WK3)用于讀取已儲存檔案。 3﹑工作檔X-Y座標教導輸入﹐按電腦顯示屏下方﹕”1”來進入設置參數。 2.4﹑選擇3工作檔X-Y座標教導輸入﹐進入參數設置如下圖﹕

2.5﹑用鍵盤”↑↓”鍵選擇”Y”座標﹑”←→”鍵選擇”X”座標﹑”PAGE UP”和”PAGE DOWN”來選擇”Z”座標或用搖杆方向鍵來調整產品第一點座標﹐再 按”ENTER”鍵2次。(注意﹕第一點要在第一個產品鐵心的正中點)如下圖﹕ 2.6﹑在用鍵盤”↑↓”鍵選擇”Y”座標的第二點(第二點要在第一個產品的最后一個鐵心的正中點)。選擇第二點。第一﹑第二點座標的調試如下圖﹕

固晶胶使用方法

银胶和绝缘胶使用 1、使用说明: (1)贮存说明: ①-5—-40℃冰箱内保存; ②贮存期限:6个月; (2)解冻说明: ①导电银胶或绝缘胶解冻条件:在室温条件下,瓶装和针筒装解冻时间30分钟。 ②解冻完成后,将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌,搅拌必须是同一方向,时间不得低于20分。 ③解冻次数:每小瓶银胶回温不得超过五次。 ④解冻必须在常温20℃-25℃下进行,当室温低于20℃,解冻必须使用台灯(注:钨丝灯泡60W)。 (3)使用说明: ①使用时间:导电银胶(826-1和84-1)24小时,绝缘胶(EP-1000)72小时。 ②使用环境:温度20-25℃湿度30-70%RH 。 ③瓶装银胶解冻搅拌完成后,给机台加入适量的银胶,应马上密封放入冰箱贮存,延误时间最长不得超过30分钟。 ④搅拌后的银胶,必须马上加入胶盘,如果延误时间超过30分钟,应重新搅拌,且时间不得低于10分钟。 ⑤银胶加入胶盘后,必须时刻让胶盘时刻保持转动,如果胶盘停止转动超过30分钟,应更换银胶清洗胶盘。 ⑥固晶后的材料尽量在一小时内进烘箱固化,最长不得超过两小时。 2、注意事项: (1)每天生产所使用的银胶或绝缘胶,必须由领班或代班分发和回收(一定是常温解冻过的)。 (2)解冻前,请将针筒或罐子直立解冻,直至完全达到解冻时间才可使用。 (3)加胶前,切记将针筒或罐子上的水气或水珠擦拭干净。 (4)在加胶过程中,胶量不宜加入太多,大约控制在当天所使用的范围内。(注:调胶槽饱满即可) (5)使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻,此举动可能造成胶产生气泡,胶干

或胶分离现象。 (6)当导电银胶出现拉丝现象,无论导电银胶使用时间长短都要更换。 (7)停止固晶时,要保证胶盘一直转动,如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上,必须更换导电银胶和清洗胶盘。 (8)加胶完毕,必须立刻把胶罐放入冰箱,延误时间最长不得超过半小时,并认真真实记录好冰箱温度。 3、点银胶 (1)备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内。 (2)将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶。 (3)将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚)。 (4)调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa ,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准。 (5)用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心。 (6)重复5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架。 (7)重复6的动作,点完夹具的全部支架。 4、备注: 点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下;银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3);多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净。

自动灌胶机操作说明书

自动灌胶机 设备使用说明书 华誉自动化科技有限公司 HUAYU Automation science and TechnologyCO.,LTD

目录 1)目录------------------------------------------------ 2 2)概要与规格------------------------------------------ 3 (1)特长、规格、设备组成---------------------------- 3 (2)设备特色---------------------------------------- 4 3)各部分名称与其功能---------------------------------- 6 (1)设备总体图-------------------------------------- 6 (2)各部分说明-------------------------------------- 6 4)维护保养------------------------------------------- 15 6)附件1(液位传感器说明书)------------------------- 18 6)附件2(设备管路图)------------------------------- 21

概要规格 特长 (1)本机操作简单,方便。 (2)设备所有动作一目了然,能快速了解故障原因可及时排除。 (3)使用电容式液位传感器,进行胶体测试。 (4)采用进口的控制系统与步进电机定位系统,定位精确,重复精度可达±0.02mm。(5)采用昆仑通泰,操作友好,界面人性化。 规格 (1)电压等级: AC220V,50HZ。 (2)电压变动率:AC220V±5%。 (3)控制电压:DC24V。 (4)控制方式:PLC 需求功率:100W。 (5)控制机型: CP1H 系列。 (6)气压等级:0.4-.06KPa。 (7)机器总功率约3KW 设备组成 该设备主要组成:胶桶(分A、B桶)胶桶、点胶阀(分A、B)胶阀、主流线。 设备特色 (1)此设备是一台自动处理设备。 (2)本机操作简单,方便、测试过程由欧姆龙提供的CP1H系列PLC控制。 (3)设备所有动作一目了然,能快速了解故障原因可及时排除。 (4)使用使用电容式液位传感器,进行胶体测试。 (5)采用进口的控制系统与步进定位系统,定位精确,重复精度可达±0.02mm。 (6)采用昆仑通态人机界面做操作设备,操作友好,界面人性化。 (7)操作人员在设备开启后,首先要确定原料(胶)是否有备用,在进行

H20E环氧导电银胶使用说明书

-- H20E 环氧导电银胶使用说明书 一. H20E是双组分, 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而设计。由 于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理 方面。 H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受300° C 到 400°C 的高温,并且耐湿性极佳,可达到 JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二.外观、固化及性能 Ⅰ .银色,光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为: 175℃/45 秒 或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时 Ⅲ .粘度: BROOKFIELD转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊( cps) 操作时间: 2.5 天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) 保质期: -40℃低温隔绝水汽,六个月~一年 触变指数: 3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高,胶的流 动性越低,越易维持胶体原有形态。)玻璃化温度:≥ 80℃ 硬度: Shore D 75 线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃高于玻 璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃ 芯片粘接强度: >5 kg( 2mm× 2mm)或 1700 psi 热分解温度: 425℃( 10% 热重量损失) 连续工作温度: -55℃至 200℃ 间歇工作温度: -55℃至 300℃ 储能模量: 808,700 psi 填料粒径:≤ 45 微米 体积电阻:≤ 0.0004 欧姆 -厘米 热导率: 2.5 W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕,故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。 --

关于银胶导电性测试的实验报告

关于银胶导电性测试的实验报告 实验说明:本次试验总共做俩次,分为实验一,实验二。以下对俩次实验的分别介绍。一,实验一: 实验材料:塑料板三块,AHB UV9830胶一支,SC666-UV8一支,纸质胶带一卷,烤箱一个,刻度尺,万能表; 实验过程:将三块塑料板擦拭干净,在塑料板上贴上标签,每板上方俩端各有UV9830和UV8标签标注,并标注加热时间:分别为20min,40min,60min。然后,在每板一端标签下,分别贴上四行胶带, 每俩行胶带间留有缝隙,共三段缝隙,并在标签指示下在缝隙中将俩种银胶用棉棒涂抹均,然后在每板每个标签下,形成三条均匀银胶线(长度(2~4cm)三条线长度不同),为每板标签下由上至下的胶线编号为,胶线1,胶线2,胶线3。最后,放入烤箱,温度为八十度恒温,计时并分别取出。 实验结果:

二,实验二: 实验材料:塑料板三块,AHB UV9830胶一支,SC666-UV8一支,透明胶带一卷,烤箱一个,刻度尺,万能表; 实验过程:将三块塑料板擦拭干净,在塑料板上贴上标签,每板上方俩端各有UV9830和UV8标签标注,并标注加热时间:分别为40min,60min,80min。然后,在每板一端标签下,分别贴上四行胶带, 每俩行胶带间留有缝隙,共三段缝隙,并在标签指示下在缝隙中将俩种银胶用棉棒涂抹均,然后在每板每个标签下,形成三条均匀银胶线(长度(2~4cm)三条线长度不同),为每板标签下由上至下的胶线编号为,胶线1,胶线2,胶线3。最后,放入烤箱,温度为八十度恒温,计时并分别取出。 实验结果: 1.UV9830实验结果:

实验总结:以上实验数据可以看到,实验一失败,是由于加热时间较短,以及纸质胶带厚度大于透明胶带厚度,以致造成胶线厚度厚于实验二的胶线厚度。归根结底,胶线的导电性是由银胶的固化程度决定。 由于实验器材限制,和其他原因。以上测量数据,不可靠,仅供参考。 ,

H20E环氧导电银胶 使用说明书

H20E环氧导电银胶使用说明书一.H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温,并且耐湿性极佳,可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二.外观、固化及性能 Ⅰ.银色,光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为:175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时 Ⅲ.粘度: BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊(cps) 操作时间:2.5 天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) 保质期:-40℃低温隔绝水汽,六个月~一年 触变指数:3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高, 胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。) 玻璃化温度:≥80℃ 硬度:Shore D 75 线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃ 芯片粘接强度:>5 kg(2mm×2mm)或1700 psi 热分解温度:425℃(10% 热重量损失) 连续工作温度:-55℃至200℃ 间歇工作温度:-55℃至300℃ 储能模量:808,700 psi 填料粒径:≤45 微米 体积电阻:≤0.0004 欧姆-厘米 热导率:2.5 W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕,故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

导电银胶导电银浆大全

导电银胶导电银浆型号及其用途说明 UNINWELL作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近,UNINWELL与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端光电胶粘剂市场。UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的企业,产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下: BQ-6060系列,单组分光刻银胶,此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-6668系列可以在80度的温度下2.5分钟固化,属于世界首创,极大提供生产效率。 BQ-6770系列,此产品系列为中温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。 BQ-6771系列,此产品系列为低温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6773系列,线路板贯空专用银浆,具有很好的流动性和附着力。 BQ-6775系列,可以在50度的温度下30分钟固化,用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列,为高温快速固化,可以在200度的温度下30秒快速固化,极大提高工作效率。 BQ-6777系列,EL冷光片专用导电银胶,具有很好的粘结效果和导通效果。 BQ-6778系列,可以在80度的温度下30分钟固化,极大提供生产效率。 BQ-6779系列,为薄膜开关专用系列,具有很好的导通效果和附着力。 BQ-6880系列,双组分,A:B=1:1;薄膜太阳能电池专用导电银胶,也可以用于电子线路的修补粘接和导电导热,如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜扫描电镜(SEM)器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。BQ-6885系列,附着力强;用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。 BQ-6886系列,高导热型;适用于发光二极管(LED),大功率高亮度LED级其他发光器件粘结。 BQ-6887系列,良好的导电性、粘接性柔韧性好,性能稳定不易氧化;电子标签射频识别(RFID)专用。BQ-6888系列,有良好的导电性、粘接性、耐热性;分立器件和集成电路封装专用。。 BQ-6889低温固化型;良好的导电性,优良的可焊接性,粘结力强,性能稳定,极好的丝印效果;太阳能电池、光伏电池(FV)专用。用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。 BQ-6993,耐高温导电银胶,能耐长期耐温200℃,适用用各种耐高温的场合。也可用于黑陶瓷封装及PTC 陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。 BQ-6999系列,UV紫外线光固化导电银胶,可以广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通,特别适用于大规模流水线作业。 BQ-999系列,高温导电银胶银浆,太阳能导电银浆,行业领先的技术,具有很好的粘结和导通效果。 BQ-611X系列,电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶,用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽(PC、PC+ABS、ABS等)和静电引导和接地等。 BQ-62XX系列,中低温快速固化型,主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。 BQ-5XXX系列,高温烧结导电银浆,可以用于氧化铝陶瓷基片、石英玻璃基片,片式元器件、陶瓷电容器、半导体、热敏电阻、压敏电阻、独石电容等电容器、钽电解电容器、铝电解电容器、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器,厚膜电路、厚膜加热器、臭氧发生器,轿车玻璃等耐高温行业。

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