IQC作业指导书
工作文件深圳市XXXX有限公司KQWXXXX 版次:1.5 IQC作业指导书页次:1/3
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版次:1.5 IQC作业指导书页次:2/3
1.目的
对来料品质进行过程管控,并要求检验人员严格按照此文件执行。
2.范围
公司所有的原材料、零部件、辅助材料、五金杂件及产品的外协件进料检验。
3.职责
3.1 IQC:负责所有外协/外购件/原材料的标识,并对检验结果进行判定记录、统计。
3.2 IQC组长负责对《进料检验报告》进行审核
3.3 品质经理负责对有批量性不良物料的批准
4 物料包装要求
4.1来料与《采购计划》必须相符，物料标识单上必需填写供应商名称/供应/生产订单号/产品名称/零件名称/零件图号/产品数量等信息内容!
4.2每箱来料(含里面的每小包物料) 必需有标识,不可共用一个标识, 标识粘贴在包装箱右上方。
4.3同批同类物料包装数量一致, 只允许一个尾数包。
4.4物料摆放整齐,包装整洁,有防潮/防划伤/防尘/防震/防变形/防变质措施。
4.5严禁物料超出木栈板四周, 高度1.2MM以下.( 原则: 物料不许变形)；轻质物料超高时必须要有捆扎固定措施。
5.作业步骤
5.1 IQC接到报检, 在半小时到达现场, 首先确认此供应商是否为我司合格供应商(如不属于我司合格供应商, 采购部需提供供应商评审报告, 风险物料, 只限于新产品开发物料. 其责任由采购负责人承担.)
5.2根据《采购计划》对物料标识做确认.(如不合格，则要求供应商在4小时内到达我司现场处理，不处理者其责任由供应商承担, 并处500元/次或货款5%罚款,采购员负连带责任),.不配合或三次改善仍不能满足要求者取消供货资格。
5.3检验物料必须附带有相关检测报告(如没有则限2个工作日内补齐否则退货. 其责任由供应商承担, 并处200元/次或货款2%罚款,采购员负连带责任)。
5.4根据相关的检验标准, IQC检验人员对该批产品的重要尺寸、性能、外观按照GB2828-87正常检查一次抽样方案Ⅱ进行检验,并从样品中任意提取3-5PCS产品检测数椐做为记录. 严重缺陷：AQL值为1.0, 轻微
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缺陷：AQL值为2.5。各工序的的转序检验均盖上质检员的“合格”或“不合格”盖章。在检验过程中如发现不合格现象必须填写《IQC进料不合格品处理单》并马上上交给主管审核,由SQE及相关部门进行处理,同时知会给采购部,进行加严二次抽检,合格质量水平的AQL值不变，抽查数量的原样本增加1倍的抽查数量，如果抽检符合允收值，可判定合格;如果抽检超过允收值，则判定不合格，作退货处理。
5.5 IQC对所有不合格的来料负责跟踪落实,包括具体的改善措施是否落实,下批来料是否改善,凡判退货的来料(含生产现场退料),必须在24小时内退给供应商,如超出期限未退货者应催促采购部迅速办理相应的退货手续。2天以上者我司按每天200元收取场地费及保管费。
5.6所有物料其状态必须标识明确,有效期限,按<<物料库存与防护要求规定>>(含环保标识)。
5.7 IQC对来料的标识做确认,检验合格后则在物料上贴上合格标签并加盖IQC合格印章,并填写相关记录。
6.补充说明
6.1特殊板材(电解板/热镀锌板/覆铝锌板/铝板/铜板)需做180度弯曲试验/中性盐雾测试以及颜色色差测试
7.相关文件和记录
《抽样检验方案》
《进料不合格品处理单》
《进料检验报告》
《缺陷分类表》
《结构件电镀检验细则》
《一般外购件检验细则》
《实用紧固件手册》
<<物料库存与防护要求规定>>
《线路板作业指导书》新
1. 目的 确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求 2. 适用范围 适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。 3. 术语定义 3.1 验收条件 目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。 可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品 的最低要求条件。 缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设 计和工艺要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 3.2常见缺陷定义 （1）漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。 （2）错件:错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。 （3）多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。 （4）反向：将有极性/方向的元器件插反。 （5）损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。 （6）浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。 （7）焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。 （8）虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。 （9）冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分，或焊接中热量不足） （10）板面划伤：PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。 （11）空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。 （12）桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 4. 职责 4.1工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制； 4.2 工艺提供《线路板检验规程》； 4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管； 5. 工作程序及要求
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程 一、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐； Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。 八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
线路板安全操作规程
废线路板处理安全操作规程 一.生产运行安全规程 （1）各岗位操作人员和维修人员必须经过技术培训和生产实践，并考试合格后方可上岗。 （2）启动设备应在做好启动准备工作，穿戴好劳动防护用品。 （3）严禁用水冲洗电气设备。 （4）擦洗设备要远离转动部件，或在允许的情况下停机擦洗。 （5）设备检修必须通知电工切断电源，并应在开关处悬挂维修标牌后，方可操作。 （6）除设备运行的操作开关外，严禁操作工动用一切电气元件。 （7）非电工人员不得私自拉接电线和拆卸电器装置。 （8）对于运动设备发现异常噪音或震动时要采取急停手段，防止造成更大的损失。 （9）照明设施齐全好用，夜间巡检必须两人同时进行，严禁一人单独巡检。 （10）每天清理粉尘，尤其是池上、设备上.梯台及走台的油粉尘清理彻底，防止粉尘爆炸。 （11）严禁在没有护栏的池边行走，如工作需要，应采取必要的防护措施，增加防护手段，并有专人监护。 （12）检修动火之前必须对作业场所经过严格的检测分析，经分析有毒物质浓度须符合动火要求方可动火，特别是检修设备时，要防止粉尘引起爆炸 二.维护安全规程 （1）运行管理人员和维修人员应熟悉应对构筑物的结构及机电设备的维修规定 （2）应对各种闸阀、护栏、爬梯、管道等定期进行检查、维修及防腐处理，并及时更换被损坏的照明设备。 （3）应经常检查和紧固各种设备连接件，定期更换联轴器的易损件。 （4）各种管道闸阀应定期做启闭试验。 （5）应定期检查、清扫电器控制柜，并测试其各种技术性能。 （6）应定期检查电动闸阀的限位开关、手动与电动的联锁装置。 （7）在每次停泵后，应检查填料或油封的密封情况，进行必要的处理。
PCB设计作业指导书
1、目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、
成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸 板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双 面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不 能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊 盘），如下图所示：
线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书
线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书 线路板焊接作业指导书规范 一、焊接前的准备工作 (需要哪些工具和材料，以及工具和材料的规格，例如:1、电烙铁功率为多少瓦;2、焊锡丝的粗细;3、需要什么样的助焊剂;4、斜口钳;5、尖嘴钳;6、 镊子;7、辅助的工装夹具;等等) 二、焊接前的注意事项 (需要哪些防护措施，例如:1、检查电烙铁是否有接地线;2、检查电烙铁头部是否有漏电情况;3、是否需要对焊接台及焊接人员采取防静电措施;4、是否需要将某些元器件防静电放置;等等) 三、焊接前对电路板进行检查，确认电路板上无断路和断路现象 (例如:先目测电路板上各线条与线条之间、线条与焊盘之间、焊盘与焊盘之间有无可疑之处，如果有则使用万用表对照电路板PCB图进行通断测量，然后根据情况应该做怎样的处理;等等) 四、对元器件的焊接位置和尺寸有特殊要求的说明 (例如:1、有些元器件需与机器外壳及面板上孔位尺寸配合的，需注明该元器件在电路板上的焊接高度和位置允许偏差量是多少，以及需要用到的辅助的工装夹具;2、对焊点的大小和高度是否有要求，避免装配时发生短路的情况; 等等) 五、元器件的焊接顺序 (写清楚先焊接哪些元器件，后焊接哪些元器件，列出元件的名称及其在电路板上的编号，例如:1、根据先焊接小尺寸的元件，后焊接大尺寸的元件;2、先焊接低矮的元件，3、焊接高的元件;先焊接贴片元件，后焊接插件元件;等
等，) 六、对焊接完成的电路板进行检查的要求 (例如:1、有无虚焊、搭焊、拖焊;2、元器件的位置有无错误等等) 程序烧制作业指导书规范 一、程序烧制前的准备工作 (例如:1、烧制程序的软件安装方法;2、程序下载器;3、目标芯片的电路板，以及供电电源等;4、要烧制到目标芯片的程序hex文件;5、目标芯片插到电路板上的方向，有的目标芯片为贴片是直接焊在电路板板上的，此步省略;6、电脑与程序下载器及目标芯片电路板的连接方法) 二、程序烧制时的操作步骤 (例如:1、在电脑上如何打开烧制程序的软件;2、在软件中怎样判断电脑是否已经与目标电路板通讯正常;3、设置哪些参数;4、怎样载入hex文件;5、点击哪个按钮开始烧制程序;6、如何知道程序已经烧制到目标芯片以及如何验证;等等) 测试作业指导书规范 一、测试前的准备工作 (例如:1、测试所需的工具，如电脑、测试软件、示波器、万用表、螺丝刀等; 2、如上测试台，需说明安装步骤; 3、所测试的机器与外部的连接方法，如光 电开关、电脑串口、编码器、相机、报警器、背景灯对应哪些端口等等) 二、测试时的注意事项 (例如:1、开关机的顺序;2、不能带电插拔哪些连接件;3、发生某种异常 情况的紧急处理方法;等等) 三、测试过程中的操作步骤 (例如:1、开机后观察指示灯为何种状态表示正常，可以进行下一步，如指
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。 3、定义（无） 4、职责 4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1 pcb 板材要求 5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求 5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示： 焊盘两端走线均匀或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。 5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。 5.3 基本布局及pcb元件库选取要求 5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高： 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？ 5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率， 提高生产效率。 5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下： 机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离
线路板作业指导书
线路板焊接作业指导书 xxxx/WI-05-02 编号：12345 一，烙铁使用 1：烙铁温度 ①烙铁使用时保持在300℃。 ②烙铁超过5分钟不用时保持50℃以下。 ③超过一个小时不用时应关闭烙铁电源。 2：烙铁保养 ①应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护。 ②烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海面上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光。 二，焊前准备 1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至焊接温度。 2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜。 3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件。 4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符。 三，焊接方法 1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持统一高度。 2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。 3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握温度、时间。温度过低，则焊点无光泽，呈现“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。 4：焊接过程中，被焊元件必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点的凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。 5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 四，焊好后线路板标准 1：特殊元器件的焊接标准 ①功率电阻 电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况。 ②压敏电阻 与线路板保持水平或者垂直，高度25mm左右。 ③排针和电源模块 与线路板压平，不能出现倾斜等现象。 ④三极管 所有直插三极管高度一致，并且在一个平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。 ⑤电阻电容 为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。 ⑥：排线 排线压制时排线以露出排针2mm为准，压接处应紧密严实，排针锁寇应安装到位。排线长度，分别为5mm,8mm,10mm,12mm,15mm,20mm等。 2：成品外观标准
线路板检验作业指导书
一、目的 为切实有效的控制相关原材料的质量检验，使来料质量更好的符合我公司的使用要求，本规范适用所有原材料的来料检验； 二、适用范围 本公司所适用的电子镇流器、及整灯产品相关的线路板检验； 三、技术要求 按《原材料检验标准》及相应BOM表对应的技术要求进行； 四、作业细则 1.检验流程向导 1.1材料到仓后，由仓库管理员通知并开出相应材料《到货单》，检验员到仓领取《到货单》后，依据《到货单》进行材料核对确认（规格型号、数量、包装、厂商等相关内容是否一致），确认无误后按照国家计数抽样标准GB2828-87进行抽样，{注意抽样的随机性：从不同方位、不同层次、不同包装里进行抽样，要求开箱数大于90%的来料箱数}， 1.2如经核对材料有误且无相关证明则拒绝抽检； 1.3按照《原材料检验标准》及相应技术要求对抽样材料及时进行检验，对于需要试验验证及试插验证的必须严格按相应要求执行； 1.4对检验合格的材料按照检验报告的判定录入ERP表示同意合格入库；如经检验不合格的，应开具《原材料检验不合格处理单》并经品质主管
审批确认后通知仓库，相应《原材料检验不合格处理单》交给采购部门，由采购部门通知供应商处理，必要时对不合格材料留样，连同《不合格处理单》一同保存备案； 1.4对已检材料严格按照划分的区域进行存放，需要归还仓库的必须放回原位并同仓库管理人员做好衔接工作； 1.5对新型号和新供应商的材料应进行封样并记录备案； 1.6对每次材料的检验都要做好实际记录并整理归档； 2.电子材料“线路板”检测内容向导 检测所需仪器与工具：游标卡尺、阻燃试验装置 检测项目：包装标识、几何尺寸、板材、平整度、印刷质量、针孔、阻燃、耐温、可焊性； 检验要求见《原材料检验标准》{ 编号：YZ/JS-YL-01-08}与《电子材料检验仪器操作规程》 必要时检查相应规格的数量是否符合包装数量的标识； 五、判定规则 1、每批次按照GB2828-87计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按《原材料检验标准》的允收水平给予判定； 2、判定 2.1、符合技术要求及允收范围内的，判定为合格； 2.2、不符合技术要求及允收范围内的，判定为不合格； 3、注意事项
电子车间灯板作业指导书
编制：谭勇 2009-4-24 审核 : 批准: 日期 : sk ntoj JW1 R15 e-l iK5 |-B T 390R f nr R18 JW2 1 ?在拉头首先检查各块线路板底铜铂有无短路或断路。 2 ?用皱纹纸贴盖不能过锡炉元器件的焊盘。 3?将各自要插的元器件用兜装起来分种类放好。 4 ?用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件，元器件必须到位紧贴板面 5 ?注意不要漏插。 6 ?如上图箭头所示（图例FY18-15款灯板，按物料单为10.16MM 跳线,插件位置在JW1, JW2, JW3, JW4, JW5 上， 如下二图.） 7 ?每款板插件时必需做首检,（应在50块板浸锡前完成，做首检是备免批量性返工） FY18 -15V13 [ nm4
5. 一定要按照物料单插件，不要错插漏插。 清单 510 欧插(R1-R13,R17)共 14 个。1.5K 插(R15)共 1 个。 2K 插(R21)共 1 个。 3.9K 插(R14)共1个。 220欧插(R20)共1个。 390欧插(R18)共1个。 680欧插(R16)共1个。 1 ?检查前工位有无漏插，各元器件参数是否对应物料清单。 2 ?将各自要插的元器件用兜装起来分种类放好，摆在面前方便拿取位置，用物料清单对 照线路板丝印分别插好各元器件。 3 ?各元器件应插到位、紧贴线路板表面。 4.如上图示箭头所示(部分),(图例为FY18-13款灯板，按物料单插件，箭头所示为510代号 为R7,R6,如 下图1,与 1.5K 代号R15, 270代号为R19如下图2) e 茁 pg O g
PCB检验作业指导书
PCB检验作业指导书编号 版本/ 状态 A/0 生效 日期 PCB检验作业指导书 1. 目的 制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB 的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。 2适用范围 2.1公司所有的PCB板 3定义 3．1印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB） 3．2印刷线路板（PrintedWiringBoard，PWB） 3．3多层板（Multi-LayerBoards） 3．4双面板（Double-SidedBoards） 3．5单面板（Single-SidedBoards） 3．6阻焊漆/绿油（soldermask，S/M） 3．7导孔（via） 3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Holetechnology，PTH） 3．9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector，G/F) 3．10切片（MicroSection ） 4抽样标准 采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：
PCB检验作业指导书编号 版本/ 状态 A/0 生效 日期 检查项目 检查水 平 AQL CR MAJ MIN 外观 GB2828 -2003-II /0.4 1.5 尺寸5pcs/0/ 附着性测试 10pcs/ Lot /0/ 微切片测试 1pcs/L ot 0// 说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观； 2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。 3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。 5检验条件 温度：18℃-27℃，湿度：50%-80%，亮度：300LX-700LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。 6检验标准及作业程序 6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。
UL线路板产品作业指导书
UL产品作业指导书 1.0 目的： 规范UL产品的作业以满足UL认证要求。 2.0 适用范围： 适用于本公司所有UL产品 3.0 相关权责： 销售管理部：负责客户UL产品的信息传递。 工程部：负责根据客户的要求并按本作业指导书的规定进行设计添加UL标识。 生产部：负责根据MI要求并按本作业指导书的规定进行生产、自检或全检UL产品标识。 品质部：负责根据MI要求并按本作业指导书的规定进行检验、监督确保符合UL产品标识要求。 4.0 名词定义: UL：美国安全实验室认证。 5.0 作业说明： 5. 1 UL总要求 5.1.1目视检测： 1.线路板没有毛刺，气泡或其它由于制造过程所引起的基板的损坏； 2.板面（线路，焊盘，阻焊）没有起泡，撞伤，残缺，损坏，腐蚀，松动，掉油，翘金； 3.对于多层板，内层不许有分层不良，可以通过是否有起泡或气泡来确定； 4.对于多层板，对于板材与PP使用，不可交叉使用不同的板材与其PP,也不可混用 不同厂家的板材与PP； 5.对于附合UL要求的线路(具体见单，双，多层板线路要求表），若有开路，可以补 线，但补线不可超过3.18mm。 5.1.2标识要求包含以下内容： 1.公司名称或商标，如：奕全标志或YQ-004、YQ-005、YQ-006； 2. “▲”形状的三角形标识；
3.阻燃等级,如：94V-0，94V-1； 4.兄?； 5.例如双面UL板的UL标识: YQ-005 94V-0 ▲兄?。 5. 2 单面与双面线路板UL要求 5.2.1概述： 1.线路板必须满足标识，线路限制，上锡限制（相关数值对照下表I)； 2.除开表面导线，完成板的总厚必须等于或大于表II的最小厚度要求值； 3.按表II所示基材来生产的线路板，在外层需要有固定的最小铜箔厚度要求，最大 的外层导线厚度为0.1mm。 表I--参数概述指数 表II--基材 备注：.XX表示后缀名
线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书
线路板焊接作业指导书规范 一、焊接前的准备工作 （需要哪些工具和材料，以及工具和材料的规格，例如：1、电烙铁功率为多少瓦；2、焊锡丝的粗细；3、需要什么样的助焊剂；4、斜口钳；5、尖嘴钳；6、镊子；7、辅助的工装夹具；等等） 二、焊接前的注意事项 （需要哪些防护措施，例如：1、检查电烙铁是否有接地线；2、检查电烙铁头部是否有漏电情况；3、是否需要对焊接台及焊接人员采取防静电措施；4、是否需要将某些元器件防静电放置；等等） 三、焊接前对电路板进行检查，确认电路板上无断路和断路现象 （例如：先目测电路板上各线条与线条之间、线条与焊盘之间、焊盘与焊盘之间有无可疑之处，如果有则使用万用表对照电路板PCB图进行通断测量，然后根据情况应该做怎样的处理；等等） 四、对元器件的焊接位置和尺寸有特殊要求的说明 （例如：1、有些元器件需与机器外壳及面板上孔位尺寸配合的，需注明该元器件在电路板上的焊接高度和位置允许偏差量是多少，以及需要用到的辅助的工装夹具；2、对焊点的大小和高度是否有要求，避免装配时发生短路的情况； 等等） 五、元器件的焊接顺序 （写清楚先焊接哪些元器件，后焊接哪些元器件，列出元件的名称及其在电路板上的编号，例如：1、根据先焊接小尺寸的元件，后焊接大尺寸的元件；2、先焊接低矮的元件，3、焊接高的元件；先焊接贴片元件，后焊接插件元件；等等，） 六、对焊接完成的电路板进行检查的要求 （例如：1、有无虚焊、搭焊、拖焊；2、元器件的位置有无错误等等）
程序烧制作业指导书规范 一、程序烧制前的准备工作 （例如：1、烧制程序的软件安装方法；2、程序下载器；3、目标芯片的电路板，以及供电电源等；4、要烧制到目标芯片的程序hex文件；5、目标芯片插到电路板上的方向，有的目标芯片为贴片是直接焊在电路板板上的，此步省略；6、电脑与程序下载器及目标芯片电路板的连接方法） 二、程序烧制时的操作步骤 （例如：1、在电脑上如何打开烧制程序的软件；2、在软件中怎样判断电脑是否已经与目标电路板通讯正常；3、设置哪些参数；4、怎样载入hex文件；5、点击哪个按钮开始烧制程序；6、如何知道程序已经烧制到目标芯片以及如何验证；等等）