LED不良品分析报告
不良品分析报告
第1包测试死灯
1. 从第1包测试死灯随机取10PCS,其中有6颗死灯,4颗可以正常点亮，测试电性也是OK的。
2. 第1包测试10颗灯外观检查：6颗死灯(2PCS胶裂,2PCS气泡,2PCS外观无异常)+ 4颗OK灯
胶裂胶裂
气泡气泡
3. 第1包（测试后死灯）不良品腐蚀分析图片：
3.1， 2颗胶裂品图片
胶裂导致两根金线断开，死灯胶裂导致断线死灯
3.2， 2颗气泡品图片
正极A点断开负极A点断开
3.3， 2颗死灯,但外观无异常图片
负极A点断开负极A点断开
3.4， 4颗OK品随机取2颗腐蚀后图片
金线拉力(4G,4.5G),无异常 金线拉力(5G,4G)，无异常
第2包分光死灯分析
1. 从第2包分光死灯随机取10PCS, 7颗死灯, 3颗有IR不良(其中1颗IR很大且超出测试量程,无法点 亮，另外2颗IR品均可点亮）
2. 第2包分光10颗灯外观检查：7颗死灯(1PCS有胶裂, 6PCS外观无异常) + 3颗IR品(有大电流烧黑 的痕迹)
胶裂大电流烧黑（IR无穷大）
大电流烧黑(IR 411.6UA)大电流烧黑 (IR 61.5)
3. 第2包产品（分光后死灯）不良品腐蚀分析：
3.1 胶裂品,导致金线断开死灯 3.2 大电流烧伤(IR无穷大)，裸晶不可点亮
大电流烧伤(IR 411.6UA)，裸晶可以再次点亮 大电流烧伤(IR 61.5UA)，裸晶可以再次点亮
3.3 外观无异常的6颗死灯中,随机取4颗腐蚀后图片
正极A点断开 负极A点断开
负极A点断开 负极A点断开
综上，造成死灯的主要有3个原因：
1. 第一焊点A点断开, 焊线参数需加强，晶片表面电极是否有脏污等等
2. 胶裂导致断线， 厂家需查明原因
3. 大电流烧伤， 厂家需查明原因
不良分析报告
导光板不良品分析报告 一、数据收集 1 2 3、
二、主要不良原因分析 1、导光板来料不良 因为厂家在1000级净化房生产，10000级贴保护膜，导致导光板来料存在大量毛尘、杂质，来料不良率在30%左右，其中揭膜残留在显示区域不良占来料不良总数的20%，直接造成半成品不良在6%左右 2、存储与来料检验（参考实验1） 来料IQC检验、库房拆包点数量等环境不符合要求会导致大量杂质、毛尘吸附到产品保护膜表面，贴合时揭膜又吸附到产品表面，因为IQC、库房不是每包都拆，所以当产线用到拆过包装的产品时不良会上升到15%左右，占总不良2%左右 3、车间生产环境 车间环境无尘室等级在10W级别，贴合机里动态能到1000，边缘治具旁边在1W级，我们上线前需要在10W级裁切导光板四周保护膜，停留几分钟再进行入1W经左右的治具上揭膜，这个过程中也会产生毛尘，一般的显示产品都是在1000级房生产，所以我们的制程过程洁净度也不符合业界做法，从产线一些数据可以看出此问题，平常生产不良15%左右，如果有几个外来人员在无尘室工操作，不良能达到25%，空调不开，拆包拿出来烘烤等也会产生不良，总共5%-10%左右 4、标准问题 成品标准：1、周边区域（距四周边1cm范围内） 直径小于0.25，数量小于3个，间距大于3cm； 2、中心区域 直径小于0.15，数量小于2个，间距大于5cm 因为杂质、毛尘点组成成品后打光会形成亮点，会扩大0.5-1.5倍左右 成品0.25MM的点来料需控制在0.12-0.15左右，成品0.15MM的点来料控制在0.05-0.10左右， 所以也有存在1%左右的误判产品
医疗安全不良事件分析报告
2016年度医疗（安全）不良事件分析报告 XXXXXX人民医院质控科 随着人们法律观念和维权意识日益增强，对医护人员的职业道德、技术水平及服务质量提出了更高的要求。为进一步加强医疗安全管理，促进医疗质量的持续改进，保障医疗安全，进一步明确以“病人安全”为导向，自从2014年我院制定了非处罚性的《医疗安全不良事件报告制度及工作流程》以来，各科室严格监控和管理，按规定及时、主动上报，2016年度各科室上报不良事件及药品不良反应312例，未发生重大安全事件。现将各科室报告医疗安全不良事件进行分析，以利于消除安全隐患，防范医疗事故及纠纷，不断提高医疗质量。 一、2016年度不良事件数据汇总 1.1-12月上报例数：图1
2.医疗安全不良事件科室分布：图2 3.不良事件分类：
4.2016年与2015年不良事件对比，见图4 图42016年与2015年各类不良事件对比
4.各类不良事件1-12月趋势，见图5 图5—2016年1-12月趋势图5.不良事件发生场所，见图6
二、2016年各类不良事件汇总分析 （一）医疗安全不良事件 1．医疗不良事件分类： 图7—-医疗不良事件分类柏拉图2.医疗不良事件分级：
3.医疗安全不良事件小结： 医疗安全不良事件中，由医生上报7例，护士上报19例。绝大多数属于Ⅳ级事件，占73%，主要是医嘱事件，Ⅲ级事件占27%，主要有医疗处置事件、用药错误等。 医嘱事件16例，其中录错药物数量5例、录错药物剂量4例、漏录电脑4例、录错患者3 例；医疗处置事件4例，包括胸腔闭式引流操作2例，导尿操作2例；用药错误2例，包括用 法错误、提前用药各1例；跌倒事件2例，均为脑血管疾病患者夜间坠床；意外事件1例，为 住院处录入身份信息错误；输液反应1例。 （二）护理安全不良事件 1.护理不良事件分类： 2.护理不良事件分级
2018年Micro LED行业现状及发展前景趋势展望分析报告
2018年Micro LED行业分析报告 2018年2月
内容目录 1.MicroLED应用前景广阔 (5) 1.1.WHATISMicro LED？打造微米级像素间距显示 (5) 1.2.MICROLED应用：大屏显示切入利基市场，小屏显示潜在的替代方案 (6) 1.2.1.大屏应用： (6) 1.2.2.小屏应用：竞争优势突出，次世代显示技术 (7) 1.2.3.看好MicroLED首先应用在智能手机&可穿戴设备等中小屏显示应用场景.9 1.3.龙头布局，产业链推进加速，Micro LED商用在即 (11) 1.3.1.终端品牌，索尼&苹果先发制人 (11) 1.3.2.核心技术日渐成熟 (12) 1.3.3.内生外延，产业链上下游加码microLED投资 (14) 1.3.4.MiniLED技术突飞猛进，推进MicroLED商用进程 (14) 2.MicroLED显示技术解析——灯珠转移技术是核心 (14) 2.1.MicroLED三种工艺，预计薄膜转移技术最快应用 (14) 2.2.MicroLED芯片制备，倒装工艺是大趋势 (15) 2.3.MicroLED芯片转移工艺：MicroLED工艺最难点 (17) 2.3.1.MicroLED芯片转移技术介绍 (17) 2.3.2.MicroLED芯片转移难点逐步攻克，技术稳步推进 (18) 2.3.3.MICROLED彩色化——批量转移 (18) 2.3.4.MICROLED彩色化的替代方案 (18) 2.4.MicroLED驱动方式：主动+被动 (18) 3.MicroLED替代谁是赢家？芯片企业迎产业链整合良机 (19) 3.1.MicroLED带来全新应用场景，大幅打开芯片企业增长天花板 (19) 3.2.MicroLED重塑产业链 (20) 3.3.LED芯片企业是microLED升级浪潮中的最大受益方 (20) 3.4 瑞丰光 电 (20) 3.4.1国内LED封装领军企业，新产品多元化布局 (21) 3.4.2LED行业供需结构优化，公司盈利能力有望提升 (21) 3.5三安光 电 (23) 3.5.1主营收入持续提升，龙头地位无可撼动。 (23) 3.5.2LED行业集中度提升，龙头有望持续高增长 (25) 3.5.3与三星战略合作，有望引领未来市场 (25) 4.投资建议 (2) 5
LED行业状况分析报告
2012年LED行业状况分析 2012中国LED产业机遇与挑战并存 2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。 首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。 2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破；大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。 尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。
其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。 2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。 2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。 从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上；SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车，led照明应用热点进一步从户外照明转向室内，国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关
2018年-2018年LED行业简要分析报告
[最新资料,Word版，可自由编辑！]
目录 一、LED概述 （一）LED基本原理 半导体发光二极管（LED，Light Emitting Diode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接 将电能转换为光能的发光器件，当半导 体芯片两端加上正向电压，半导体中的
电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。 表1：LED特点特点 （二）LED的应用领域 LED 最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。由于LED芯片的细微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术优势，但在大尺寸上成本仍然较高。随着LED 技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LED价格逐步下降，未来发展空间非常广阔。目前笔记本液晶面板背光已经开始启动，渗透率有望在近几年内获得极大提高。之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视，最后是普通照明。 图1：LED应用领域广阔
不同的LED 技术应用于不同的产品。从大类上来看，按照发光波长可以分为不可见光（850～1550mm）和可见光（450～780mm）两类，可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED，目前发展的重点是高亮度LED。在各种可见光中，红橙黄光芯片技术成熟较早，于上个世纪80年代即已投入商业应用，而蓝绿光芯片技术直至1992年日亚化学研发出适合GaN晶格的衬底才真正获得突破。目前，红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP作为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后，更具通用性的白光LED 也可以通过不同技术生成，为LED 进入各类照明领域铺平了道路。 表2：LED分类及应用领域 LED分类材料应用 可见光LED （波长为450—780nm）一般亮度 GaP、GaAs、 AlGaAs 3C家电 消费电子高亮度AlGaInP(红、橙、黄) 户外显示屏
LED照明行业分析报告
LED照明行业分析报告 1、行业概况 半导体照明是在LED芯片技术快速发展的基础上，伴随着LED应用技术的研究与开发而逐步发展起来的新兴照明领域。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有节能、环保、安全、寿命长、防震、便于智能控制等特点。早在1907年，人类就发现了半导体材料的通电发光现象，然而直到20世纪60年代，由GaAsP制成的红光LED才真正商用，此时LED发光效率非常低，而且成本非常高，主要应用于高端电子设备的信号指示灯。之后，随着AlGalnPC 材料的出现，LED在光谱的红、橙、黄部分均可得到很高的发光效率，使得LED 应用得到迅速发展，其应用领域包括汽车尾灯、户外大型显示屏及交通信号灯等。20世纪90年代，随着InGaN材料技术的发展，蓝、绿和基于蓝光的白光LED 被研制出来并逐步产业化，LED 的应用领域拓展到背光源、室内外全彩显示屏、广告牌、室内外装饰照明等领域。随着技术进步，LED发光效率不断提高，LED 应用正向更宽广的领域拓展，逐步进入户外照明（如路灯、隧道灯）、景观照明、室内照明、专业照明、大尺寸背光源等领域。 LED产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装，下游的照明、显示和背光源等应用。
LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。近年来，我国LED产业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成较为完整的LED产业链。我国LED产业主要聚集在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。2010年，我国LED芯片产值达到50亿元；LED封装产值为250亿元；LED应用产值达到900亿元。如下图所示，台湾拓璞产业研究所预计未来中国LED产业将持续高速增长，增幅达40%以上，以照明、背光源、显示为主的下游应用领域将保持30%以上的年成长率，预计2012年将达到2200亿元人民币。
2019年LED行业深度分析报告
２０１９年ＬＥＤ行业深度分析报告
要点导读 一、政策：传统光源遭禁止，海外LED应用加快 1．联合国环境署发布照明能效指南 2．欧盟草案禁用钨卤素灯和荧光灯 3．澳大利亚新规助力LED照明技术推广 4．半导体照明设备和系统光辐射安全标准发布 二、技术：着眼提升光品质，力求加快新应用 1.全光谱/太阳光谱产品相继推出 2.大功率EMC/CSP封装加速发展 3.数字光学处理技术有望引入车用LED 4.NB-IoT助力智能照明规模化发展 三、产业：行业景气延续，投资并购不减 1．上市公司业绩良好，利润上涨者占7成 2．投资并购热度不减，终端布局在提速 3．上中游扩产再持续，强者恒强愈明显 四、市场：国际形势风云变幻，经营风险或增强 1．国际经济形势复杂，海外出口增速放缓 2．中美贸易摩擦加剧，汇率波动风险加大 3．车用市场渗透加快，相关企业动作频频
一、政策：传统光源遭禁，海外LED应用加快 1、联合国环境署发布照明能效指南 5月21日，在哥本哈根举办的全球能效论坛上，联合国环境署的联合能效倡议（U4E）发布了一份供发展中国家/新兴国家借鉴的“范本规范指南”（下称“照明能效指南”）。这份指南由认同“加快向高效照明转变”目标的公益组织和私营企业等共同制定。 南非、泰国、土耳其等发展中国家/新兴国家可以通过借鉴联合国环境署的照明能效指南来逐步淘汰低效照明。中国的照明能效标准已达到国际先进水平，因此不在被推广之列。 该照明能效指南旨在帮助参与国达到环保目标，保护公共健康，并节约费用。据统计，全球约15%的电力用于照明，随着经济的发展，照明需求也在加大。如果发展中国家和新兴国家改用节能的LED照明，预计每年可节省180亿美元的费用，并减少1.6亿吨的碳排放。 该照明能效指南囊括所有基本要素，包括产品范围、定义、测试方法、最低能效水平、最低性能要求以及市场监管，以确保消费者对LED灯泡的满意度。该指南有助于简化部署、采纳和实施照明能效标准，将在亚洲、非洲和拉美有意向的国家进行推广。借鉴实施该指南的国家还会减少贸易壁垒并提供如设备测试等资源共享的机会。2、欧盟草案禁用钨卤素灯和荧光灯 欧盟在其新环保法规Eco-design Working Plan2016-19（生态设计工作计划2016-19）提案中，拟将在2020年禁止使用钨卤素灯和紧凑型荧光灯作为光源。作为《生态设工作计划》审查的一部分，所有光
不良贷款分析报告
不良贷款分析报告 xx年信用社不良贷款 清收分析报告 (说明：此文为WORD文档，下载后可直接使用) 为全面做好不良贷款清收处置工作，确保圆满完成不良贷款清收处置工作。我县联社结合全县农村信用社不良贷款清收处置现状，高度重视，认真分析，仔细研究。现将具体分析情况及今后四个月重点报告如下： 一、基本情况 截止xx年xx月底，全县各项贷款余额为xx万元，按五级分类划分不良贷款余额xx万元，占比为xx％，其中：次级类贷款xx万元，可疑类贷款xx万元，损失类贷款xx万元。不良贷款余额较年初下降xx万元，占比较年初下降xx个百分点。 截止xx年xx月底，万元（含）以下不良贷款xx笔xx万元，其中：次级类贷款xx笔xx万元，可疑类贷款xx笔xx万元，损失类贷款xx笔xx万元。其中：按形成时间划分xx年以前xx笔xx万元，
xx年xx笔xx万元，xx年以后xx笔xx万元；按表现形式划分：个人贷款集体用款xx笔xx万元，个人贷款企业用款xx笔xx万元，个人贷款政府用款xx笔xx万元，个人贷款他人用款xx笔xx万元，企业贷款个人用款xx笔xx万元。 二、清收措施 近年以来，我县农村信用社将不良贷款的清收工作作为信贷管理工作的主线，按照“落实责任、创新办法、立足自身、不等不靠、借 助外力、合理摆布”的工作思路，下大力气，狠抓“双降”工作。一是结合本县实际，合理下达任务，对已形成的不良贷款逐笔分析和摸底，再根据实际情况梳成辫子，分类施策； 二是认真执行“xx”清收不良贷款办法，抓好新增贷款的源头管理，防范新的不良贷款的形成，杜绝前清后增； 三是采取分类清收与全面催收相结合、户户见面与重点突破相结合、班子成员包难户与信贷员大包干相结合等办法，有选择、有目标、有重点的予以清收；
LED行业简要分析报告
［最新资料,Word版，可自由编辑！］ 目录 一、L ED概述................................................................. （一）.................................................................. L ED基本原理 （二）.................................................................. L ED的应用领域 二、L ED产业链............................................................... （一）.................................................................. 外延片生产（二）.................................................................. 芯片制备（三）.................................................................. 封装与测试三、全球LED产业状况 ........................................................ （一）.................................................................. 全球LED产业概况.................................................................. （二）.................................................................. 全球LED应用领域比重............................................................. （三）.................................................................. 全球LED厂商分布................................................................. （四）.................................................................. 全球LED专利竞争.................................................................. 四、国内LED产业状况 ........................................................ （一）.................................................................. 国内LED产业发展现状.............................................................. （二）.................................................................. 国内LED产业地区分布............................................................. （三）.................................................................. 国内LED重点厂商情况............................................................. 五、L ED应用市场分析........................................................ （一）.................................................................. L ED显示屏（二）.................................................................. 消费电子用LED （三）.................................................................. 照明用LED （四）.................................................................. 车用LED
2019年LED行业分析报告
2019年LED行业分析报告
视觉至上，“超高清”有望成为5G时代应用的宠儿 (5) “视觉体验升级”+“政策助力”，开启“超高清”时代 (5) 超高清市场规模较大，有望带来全产业链机会 (6) Mini/Micro led率先发力“超高清”市场 (7) Miniled发力“超高清”市场 (9) Minled的技术标准 (9) 下游品牌商看好“MiniLED”市场 (10) 未来5年，MiniLED的市场空间有望达500亿 (10) MiniLED产业链受益公司 (13) 下一代MicroLED显示技术 (15) 下一代显示技术的MicroLED究竟是什么 (15) MicroLED有望成为可穿戴设备的最佳选择 (16) Micro LED技术离我们还有多远 (16) Micro LED市场空间及产业链相关公司 (17) Mini/Micro产业链公司迎来新成长周期 (18) MiniLED/Micro LED将大幅带动产业链相关公司的业绩弹性 (18) 重点产业链相关公司介绍 (18) 三安光电：全球LED芯片龙头，化合物半导体有望再造一个三安 (18) 洲明科技：Mini LED显示领军企业 (18) 国星光电：小间距封装封领军企业，Mini LED起航 (19) 兆驰股份：Mini LED电视机代工+LED全产业链布局 (19)
图1：人类五种感官从外部信息接收占比 (5) 图2：分辨率每6~8年提升一代 (5) 图3：马赫带视觉比对效应 (5) 图4：由像素提升带来的体验提升 (5) 图5：全世界4K/8K推进路线图 (6) 图6：超高清视频产业发展行动计划 (6) 图7：超高清视频产业应用场景 (6) 图8：超高清视频产业链图谱及价值量 (7) 图9：显示终端技术图谱 (8) 图10：主要显示技术参数对比 (8) 图11：主流显示终端技术图谱 (8) 图13：MiniLED定义及应用分类 (9) 图14：MiniLED参数对比一 (10) 图15：MiniLED参数对比二 (10) 图12：各终端应用厂商纷纷推出，MinilLED显示应用风口将至 (10) 图16：LED显示屏市场规模 (11) 图17：Mini LED显示屏市场规模（亿美元） (11) 图18：Mini LED背光市场规模 (11) 图19：Mini LED市场规模 (11) 图20：MINI LED产业链目前主要公司 (14) 图21：Micro LED结构图 (15) 图22：Micro LED RoadMap (15) 图23：Micro LED 应用领域 (16) 图24：LCD OLED MicroLED比较 (16) 图25：Micro LED主要工序流程图 (16) 图26：Micro LED芯片bonding制程分类 (16) 图27：Micro LED市场替代规模 (17)
LED产业市场发展及趋势分析报告
LED产业市场发展及趋势分析报告 本人上网查看了相关资料后认为当前照明约占世界总能耗的20%左右。有统计数据显示，仅LED路灯节能一项，每年就能为中国节省约一座三峡大坝所发的电力。正是由于LED照明所具有的节能、环保优势，近年来，其全球产值年增长率保持在20%以上，中国也先后启动了绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”计划等推进该产业发展，2008年我国半导体照明总产值近700亿元。而且，各路资本积极介入投资LED产业，投资规模增长迅速，仅2009年上半年，全国各地纷纷上马的LED项目总投资预算已超过200亿元。 尽管目前中国LED产业投资和产能扩充不断加快，LED照明生产企业超过3000家，但其中70%集中于下游的集成应用环节，缺乏上游核心技术，而且由于企业规模普遍偏小及标准缺失，产品质量参差不齐。与跨国企业相比，中国LED企业在诸多方面还存在很大的差距。如何有效提升中国LED企业的核心竞争力、积极参与到全球化的竞争之中，是我们迫切需要考虑的几个问题。 一、优势分析 (一)市场进入门槛较低 1、技术方面具有良好的研究基础与国外差距正逐步缩小 尽管国内LED产业基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员，在技术上不断取得突破，许多企业已
经取得自主知识产权，国内优质企业的技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大，与国际大厂的整体差距也在不断缩小。 2、建厂资金投入少 LED初始投资一亿元就可建厂，联创光电、士兰微等行业内知名上市公司总资产也就10余亿元，国内企业进入门槛较低，容易实现滚动发展，这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足道”,国内企业容易进入形成产业集群。 (二)国内部分优势企业已具备核心专利技术 与微电子相比，我国LED领域与国外的差距较小。我国自主研制的第一个发光二极管(LED)，比世界上第一个发光二极管仅仅晚几个月。总体上来看，目前我国半导体发光二极管产业的技术水平，与发达国家只相差3年左右。通过“863”计划等科技计划的支持，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体发光二极管器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，产品封装在国际市场上已占有相当大的份额。 (三)LED中下游产业具有人力成本优势 半导体照明产业，特别是位于产业链下游的芯片封装和照明系统产业，既是一个技术密集型产业，又是一个劳动密集型产业，其难度和风险都大大低于微电子产业。发展半导体照明产业，能够充分发挥我国的人力资源优势，带动相关产业，并增加出口，吸纳就业。技术
LED行业分析报告
LED行业分析报告 可持续的低碳和绿色经济是未来世界发展的大势所趋，低碳经济的发展间接提升了LED照明行业的发展速度，给LED照明行业带来了新的发展机遇！为了解决能源问题，我国政府主要从两个方向着手：发展新能源与节能。发展LED照明符合国家产业发展战略，政府十分重视半导体照明产业的发展，“十二五”计划已经将LED项目纳为重点扶持项目。自上世纪60年代第一个商用LED产品面市以来，LED在室内商业照明的应用经过了漫漫长路。随着LED技术的不断成熟，LED照明应用于越来越多的行业中,室内商业照明成为必不可少的发展元素，室内照明领域成为LED未来发展的一个重要领域。巨大的市场发展空间和国家产业政策的大力扶持，LED室内照明产品在我国大受追捧，已有相当多的企业涉足此领域。但是，LED室内照明产品依然面临成本高、技术性能不够稳定等问题，特别是技术发展水平是制约行业发展的一个重要瓶颈。结合LED室内照明产品的应用现状及本人多年的照明行业经验，在此本人也谈谈对这个行业的一些观点和见解，希望能对涉及此行业的同仁们有所启发和借鉴。 对行业认知不全面、摸不清市场发展方向、行业技术还需完善等问题都制约着整个行业的发展，同时企业投入存在盈利需求、客户需求的导向错位、关系市场、政府长官意识等问题错综盘结，都很难让行业健康快速发展。例如市面上的LED豆胆灯、多颗LED光源组合的筒灯、LED日光灯、LED灯泡等，其照明效果与传统照明产品相比还有很大差距，只是打着LED名号，没有真正发挥LED在室内照明的长处。主要原因就是很多生厂商没能正确认识常规照明灯的照明方式和要求的特殊性，只是依葫芦画瓢，按照常规照明灯具的模样制作，认为：外观相同就是灯、发光体就是灯、照明节能就是灯。这样单纯的想法完全忽略了LED照明的优势，室内照明灯真正的要求应该是：根据环境要求和不同场所照度标准要求，（照度均匀度、眩光限制、光源颜色、显色性、反射比等）、具备一定柔和舒适度的照明方式，这点要多研究常规照明灯饰的光源发光原理，制造出符合室内照明要求的气氛照明、情景照明、情调照明，满足用户的各种照明要求，甚至造型也要符合用户的审美观。
(各行业分析)LED行业分析报告
LED 行业分析报告
LED 行业分析报告 目录 第一章半导体照明（LED）产业概述 (2) 一、LED的概念 (2) 二、LED的分类 (2) 三、LED光源的优缺点 (3) 四、LED的发展历程及发展意义 (6) 五、应用领域 (7) 六、LED产业链 (9) 七、市场概况 (10) 第二章全球LED照明产业的发展 (12) 一、全球LED产业分布情况 (12) 二、全球LED产业竞争 (13) 第三章中国LED产业概况 (19) 一、产业格局及应用领域 (19) 1、国内产业链格局 (19) 2、国内LED主要应用领域及市场分析 (20) 二、国内LED产业特点 (24) 三、中国国内LED产业发展现状 (26) 四、进出口情况 (29) 第四章中国大陆LED发展前景 (30)
第五章值得关注的LED企业 (35) 一、具有核心知识产权企业 (35) 二、芯片产业化及技术跟踪方面较成功企业 (36) 三、优秀的下游封装企业 (36) 附录1：国内LED产业分布状况 (38) 附录2：国内重点LED企业名单 (48)
LED 产业分析报告 第一章半导体照明（LED）产业概述 一、LED的概念 LED（Light Emitting Diode）, 即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。 二、LED的分类 LED按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。 2．按发光管出光面特征分 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
LED不良品分析报告
不良品分析报告 第1包测试死灯 1. 从第1包测试死灯随机取10PCS,其中有6颗死灯,4颗可以正常点亮，测试电性也是OK的。 2. 第1包测试10颗灯外观检查：6颗死灯(2PCS胶裂,2PCS气泡,2PCS外观无异常)+ 4颗OK灯 胶裂胶裂 气泡气泡 3. 第1包（测试后死灯）不良品腐蚀分析图片： 3.1， 2颗胶裂品图片 胶裂导致两根金线断开，死灯胶裂导致断线死灯
3.2， 2颗气泡品图片 正极A点断开负极A点断开 3.3， 2颗死灯,但外观无异常图片 负极A点断开负极A点断开 3.4， 4颗OK品随机取2颗腐蚀后图片 金线拉力(4G,4.5G),无异常 金线拉力(5G,4G)，无异常
第2包分光死灯分析 1. 从第2包分光死灯随机取10PCS, 7颗死灯, 3颗有IR不良(其中1颗IR很大且超出测试量程,无法点 亮，另外2颗IR品均可点亮） 2. 第2包分光10颗灯外观检查：7颗死灯(1PCS有胶裂, 6PCS外观无异常) + 3颗IR品(有大电流烧黑 的痕迹) 胶裂大电流烧黑（IR无穷大） 大电流烧黑(IR 411.6UA)大电流烧黑 (IR 61.5) 3. 第2包产品（分光后死灯）不良品腐蚀分析： 3.1 胶裂品,导致金线断开死灯 3.2 大电流烧伤(IR无穷大)，裸晶不可点亮
大电流烧伤(IR 411.6UA)，裸晶可以再次点亮 大电流烧伤(IR 61.5UA)，裸晶可以再次点亮 3.3 外观无异常的6颗死灯中,随机取4颗腐蚀后图片 正极A点断开 负极A点断开 负极A点断开 负极A点断开 综上，造成死灯的主要有3个原因： 1. 第一焊点A点断开, 焊线参数需加强，晶片表面电极是否有脏污等等 2. 胶裂导致断线， 厂家需查明原因 3. 大电流烧伤， 厂家需查明原因
2020年LED行业专题分析报告
２０２０年ＬＥＤ行业专题分析报告
目录 1.LED发展进入成熟期，周期底部逐步确认 (5) 1.1 下游应用广泛，LED行业发展日趋成熟 (5) 1.2 LED芯片价格企稳，行业周期底部基本确认 (7) 2.小间距LED持续景气，Mini、Micro LED蓄势待发 (10) 2.1 小间距LED持续高景气，成本下降驱动产品快速渗透 (10) 2.2 从小间距向更小间距进发，Mini、Micro LED为未来发展方向 (14) 3.Micro LED前景光明，但现阶段仍面临量产瓶颈 (17) 3.1 Micro LED显示性能优异，但面临技术和成本瓶颈 (17) 3.2 巨量转移为Micro LED量产最大难题 (19) 4. Mini LED工艺日趋成熟，终端厂商引领行业发展 (23) 4.1 Mini LED背光优势明显，生产工艺日趋成熟 (23) 4.2 终端厂商积极推进，Mini LED放量在即 (26) 5. 产业链大力推进，Mini LED发展步入快车道 (27) 5.1 上游：芯片技术趋于成熟，厂家大幅量产在即 (28) 5.2 中游：Mini LED背光封装企业积极扩张产能 (29) 5.3 下游：LED显示屏厂相继推出Mini LED显示产品 (31) 5.4 预计Mini LED渗透率迅速提高，市场规模快速增长 (32) 6.投资策略与建议关注公司 (33) 风险提示 (33) 插图目录 图1：LED广告牌 (5) 图2：LED景观照明 (5) 图3：LED背光 (5) 图4：LED灯饰 (5) 图5：2009-2018年中国LED应用规模占比 (6) 图6：2018年中国LED应用规模占比 (6) 图7：全球LED显示市场规模及增速 (7) 图8：2008-2018年国内LED产值及增速 (7) 图9：2017年全球LED芯片厂商收入分布 (7) 图10：2018年全球LED芯片厂商收入分布 (7) 图11：2009-2019年LED行业呈现周期性波动 (8) 图12：2016Q1-2019Q3 LED板块毛利率 (8) 图13：2016Q1-2019Q3 LED板块净利率 (8) 图14：2016Q1-2019Q3LED板块存货/营业收入（TTM） (9) 图15：2016Q1-2019Q3LED板块存货周转天数 (9) 图16：2017Q1-2019Q3 LED板块存货金额占总资产比重 (9) 图17：2016Q1-2019Q3LED芯片企业毛利率（%） (9) 图18： 2016Q1-2019Q3LED芯片企业存货周转天数（%） (9) 图19：2016Q1-2019Q3LED封测企业毛利率（%） (10) 图20： 2016Q1-2019Q3LED封装企业存货周转天数（%） (10)
2017年-2018年LED行业简要分析报告
[最新资料,Word版，可自由编辑！] 目录 一、LED概述 ............................................................................................................................................ （一）LED基本原理................................................................................................................................. （二）LED的应用领域............................................................................................................................. 二、LED产业链 ........................................................................................................................................ （一）外延片生产.................................................................................................................................... （二）芯片制备........................................................................................................................................ （三）封装与测试.................................................................................................................................... 三、全球LED产业状况............................................................................................................................ （一）全球LED产业概况........................................................................................................................ （二）全球LED应用领域比重................................................................................................................ （三）全球LED厂商分布........................................................................................................................ （四）全球LED专利竞争........................................................................................................................ 四、国内LED产业状况............................................................................................................................ （一）国内LED产业发展现状................................................................................................................ （二）国内LED产业地区分布................................................................................................................ （三）国内LED重点厂商情况................................................................................................................ 五、LED应用市场分析............................................................................................................................. （一）LED显示屏..................................................................................................................................... （二）消费电子用LED............................................................................................................................. （三）照明用LED..................................................................................................................................... （四）车用LED ........................................................................................................................................ 六、LED行业发展前景展望与投资建议................................................................................................. （一）国家相关产业政策........................................................................................................................ （二）发展有利和不利因素.................................................................................................................... （三）行业未来发展前景........................................................................................................................ （四）公司在LED行业投资的相关建议................................................................................................ 附录： ....................................................................................................................................................... （一）目前具有LED相关业务的上市公司汇总.................................................................................. 一、LED概述 （一）LED基本原理 半导体发光二极管（LED，Light Emitting Diode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能的发光器件，当半导体芯片两端加上正向电压，半导体中的电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。 表1：LED特点