Cadence问题集
Cadence问题集
文档类型读书笔记
作者陈雷
（共页）
UAV Flight Control & Embedded System Lab 无人机飞控暨嵌入式技术实验室
2014年9月
目录
1 概述............................................. 错误！未定义书签。
1问题
1.1元器件放置
元件修改后无法添加到电路中，出现Part is out of date with respect to the design https://www.360docs.net/doc/9312883728.html,e update cache to synchronize the part in the cache with the library的提示。
解决方法如下：选择File目录树，点file.dsn前面的"+"，再点Design Cache 前面的"+"，找到你所出错的Part名称，design>>Update cache 一下就行了！
1.2 元器件旋转
元件有时需要旋转，解决方法如下：
选中元件，按快捷键R即可。
1.2多个管脚的修改
如何为多个管脚进行修改？解决方法如下：
选中要修改的管脚，鼠标右键点击Edit properties 即可。
1.3 在原理图中放置（多个）元件
如何在原理图中放置元件/多个元件？解决方法如下：
先激活原理图，鼠标点击Place Part,或者快捷键P也可以。
1.4画出任意角度的线
如何在原理图中画出任意角度的线？解决方法如下：
画线时按住Shift即可。
1.5两个较远距离的线连接
在两个较远距离的线除了用导线连接外还有什么方法连接？解决方法如下：
在同一个原理图中，用鼠标点击Place，选择Net Alias即可。
1.6 在整个工程文件中进行浏览
有时需要浏览整个工程文件来查找错误，该怎么操作？解决方法如下：
先选中.dsn文件，鼠标点击Edit→Browse→Parts。
1.7 索引编号
如何设置索引编号？解决方法如下：
先选中.dsn文件，鼠标点击Tools→Annotate→Reset Part Reference to “？”，把编号取消,然后鼠标点击Tools→Annotate→Incremental Reference Update来重新编号即可。
1.8电气规则检查
如何进行电气规则检查？解决方法如下：
先选中.dsn文件，鼠标点击Tools→Design Rules Check即可。
1.9高速电路设计流程
原理图逻辑功能设计，生成net list→PCB板数据库准备→导入net list →关键器件布局→布线前仿真，解空间分析，约束设计，SI仿真，PI仿真，设计调整→约束驱动布局，手工布局→约束驱动布线，自动布线，手工拉线，可能需要调整层叠设计→布线后仿真→修改设计→布线后验证→设计输出，PCB板加工→PCB板功能调试、测试性能。
2.0 电路设计简化流程
建零件库、焊盘、零件封装→创建电路板、机械结构、尺寸、层叠结构预定义→导入网表→设定电气规则、线宽、线距、其他规则→布局布线→布线后调整、零件编号、丝印、DRC→设计输出、gerber文件、drill文件、图纸。
2.1 allegro 出光绘文件出现的几个问题
首先出光绘前要保证没有DRC错误
出Gerber时提示如下错误:
一：设置好光绘文件参数后，选择check dabase before artwork后，点击生成光绘时出现错误告警信息：
database has errors:artwork generation cancled.please run dbdoctor.
可行的解决方法：1.运行内部，或外部dbdoctor ,内部的在tools-database check
2.TOOLS-PADSTAC K-modify design padstack。。
在
option中的purge选ALL。
3.place-update symbols-选择器件并选择下方的update symbols
padstacks选项
4.tools-padstac k-refresh
上述4种方法过后，基本上能解决问题。
二：WARNING: Shape at （XX XX) contains void at （XX XX)
which touches another shape
当该层不铺这块铜时可以正常出Gerber。
这个主要是敷铜的问题，同一NET的两个独立的shape 重叠就会出现该错误告警。
出 Gerber时 , Allegro不允许2个或更多 Dynamic 类型的形状彼此接触，即使他们用相同的 netname。
解决方法：对动态敷铜与静态敷铜重叠的，可视情况删除掉静态的，或者利用merge shape来将2个分立的shape合并成一块shape。
打开shape boundary 可便于操作。
三：在能成功生成gerber文件时，文件中可能存在的许多告警信息：
WARNING: Segment with same start and end points at (67.0201 174.2666) will be ignored. Increasing output accuracy may allow segment to be generated.等。
这个主要是底片精度设置导致的问题。
解决方法：1.通过调整gerber下的format设置精度。
2.检查设计文件中的shape参数下的void controls的artwork format 设
置是否与底片中的类型一致。
3.设计文件在准备输出gerber文件时的单位必须和底片上的一致，否
则还是可能会照常出现问题。
1、更新封装
封装修改后，在allegro下palce--update symbols。在package symbol 下选择要更新的封装。
注意勾选 update symbol padstacks Ignore FIXED property。
2、如何批量放置VIA？
比方在TOP层铺了一片铜到地，然后想规则的放置一批VIA将表面铺铜区连接到地层，能不能自动完成啊？手动放很麻烦也不均与，影响美观
Copy
Find勾選Via
Option填寫數量，間距。。。
1. Allegro中我设置了highlight的颜色为白色，但选中后颜色是白蓝相间的，很不方便查看。是什么地方需要设置。
答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 这个选项打勾就行了。
2. 不小心按了Highlight Sov后部分线高亮成白色，怎样取消？
答：这个是用来检查跨分割的，取消的办法是：如果是4层板的话，在电源
层跟地层都铺上地网络，然后再按Highlight Sov刷新即可。
3. 如何更改Highlight高亮默认颜色？
答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight
里修改即可，临时修改颜色可以点Display->Assign Color来实现。
4. 如实现Highlight高亮部分网络，而背景变暗，就像Altium Designer那样？
答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打开该模式，并且选中Dim active layer即可。
5. 快速切换层快捷键
答：可以按数字区里的“-”或“+”来换层。
6. OrCAD跟Allegro交互时，出现WARNING [CAP0072] Could not find component to highlight错误等？
答：OrCAD输出网表，Allegro导入网表，确保两者对的上号，然后在Orcad
选中元件，再右键Editor Select，即可在Allegro中选中该元件；反过来，在Allegro
中要先Highlight某元件，在Orcad中变会选中该元件。
1.ORcad :首先打开orcad和allegro分别占1/2的窗口界面。然后orcad中Tools/creatnetlist/PCB Editor中Create PCB Editor Netlist下的Options中设
置导出网表的路径。然后确定导出网表。
2.Allegro:Files/Import/Logic/ 最底下的Import directory中设置刚才导
出网表的路径。然后导入即可，只要不出现error即可。
3.操作互动：首先在allegro中选中高亮display/Highlight，然后到orcad
中选中一个元件或者引脚哪么对应的allegro中旧高亮显示了。当然了选中Dehighlight就可以不高亮显示了。
7. 关于盲孔及埋孔B/B Via的制作方法？
答：可先制作通孔Thru via，然后Setup->B/B via definitions->Define B/B via，如下图，完成后，再在Constraint Manager->Physical->all layers->vias里添加B/B Via即可。
8. 在用Router Editor做BGA自动扇出时，遇到提示无法找到xxx解决方法？
答：路径里不能有中文或者空格。
9. 在制作封装时,如何修改封装引脚的PIN Number？
答：Edit->Text，然后选中PIN Number修改即可。
10. 对于一些机械安装孔，为什么选了pin后，选中老是删除不了？
答：因为这些Mechanical Pin属于某个Symbol的，在Find里选中Symbols，再右键该机械孔，点Unplace Component即可。
11. 在OrCAD里用Off Page Connector为什么没起到电气连接的作用？
答：先科普下：
1.off_page connector确实是用在不同页间比较合适，同一页中可以选择用连线，总线或者Place net alias来连通管脚，没有见过在同一页中用off_page connector的。
2.off_page connector在电气特性上是没有方向性的，但是在制图时，为了人看方便，所以使用的双向信号和单向信号的符号还是不同的，这是为了让人知道它是输入还是输出。电气特性的连接是在芯片做原理图封装时，对管脚定义时形成的。
原因分析：Off Page Connector用于平坦式电路图中多页面原理图电气连接（这些原理图必须从属于同一个Parent Sheet Symbol）。如下图所示才算同一个Parent sheet symbol。
12. 如何将两块电路板合成一块？
答：先将电路板A导出成Sub-drawing，然后电路板B再导入该Sub-drawing，同时原理图也合成一个原理图，完后创建网表Netlist，电路板B再导入该Netlist，此时电路板B存在一些未名的器件和已名的器件，因为导入Sub-drawing元件布局跟连线都跟原来的保持一致，但是去掉了电路板A中元件的网表信息的，而导入该Netlist则导入了网表信息，为了利用原来的元件布局，可用Swap->Component命令来交换元件网表信息而保持原来的布局不变。
13. 元件封装中的机械安装孔Mechanical Symbol？
答：使用Allegro PCB Design XL的Package symbol模板建立一个元件封装，对于有电气连接性的pin将其按照实际元件的引脚编号。而对于机械安装孔的pin，将其pin number删除掉，表明它是一个非电气连接性的引脚，大多数指安装孔。比如DB9、RJ45等接插件都具有两个（或者以上）的机械孔。
14. Mechanical Symbol已经存在库中，但
Place->Manually在Mechanical Symbols里见不到？
答：在Placement里的Advance Settings选项卡中选中Library即可。
15. ORCAD画原理图时，off page connector 后加上页码的方法？
答：用ORCAD画原理图，很多ORCAD的SCH中，大多在offpage connector 加上一个页码。方法很简单：Tools->annotate->action->add intersheet reference
即可。
16. 布线时，添加到约束中的所有的通孔和盲孔都可以显示，但是所有埋孔都不能显示，不知道为什么。比如，L1—L2，
L1--L3， L1--L8（8层板）都可以显示，但是L2——L7，L3--L6都无法显示？
答：在pad制作时需要把microvia点上即可。
17. Allegro Region区域规则设置？
答：setup - constraints - constraint manager或者快捷菜单中带cm标记的，Cmgr图标启动constraints manager图表窗体，在窗体中选择
object-->create-->region，此后就在表中设置一下物理或者间距规则，只不过在设置通孔时可以双击弹出选择过孔窗体，非常方便。最后设置完了点击OK，此后在allegro pcb的菜单中shape下有利用Rectangular建立一个矩形，然后在option中的active class 选择Constraint Region，subclass选择all.assgin to region选
择你刚刚在规则管理中建立的区域规则名称，如果没有说明你没有保存好，重新操作一遍以上的规则建立过程。
18. 与某个Symbol的引脚相连的Clins和Vias删除不了？
答：可能该Symbol为fix，Unfix该Symbol即可。
19. Allegro使用Fanout by pick功能时老是扇不出，而且停到一半卡死？
答：可能待扇出Symbol所在区域中存在Etch层的Shape，要删掉这些Shape 才行。
20. 将某个网络设置成电源网络，并设置其电压、线宽等属性？
答：选中该Net，然后Edit->Properties，按下图修改其属性即可。或者也可以依次点击Tools->Setup Advisor->Next->Next->Identify DC Nets->填入网络的Voltage即可。
21. 为什么器件bound相互重叠了，也不显示DRC错误呢？是不是哪里设置要打开以下？
3 u# n/ O$ F1 d3 @# l. |答：有两种，一个是pin到pin的距离约束，主要是防止短路，需要在constrain中设置smd pin 到smd pin的距离，然后在setup——constrain——modes中的spacing modes中勾选smd pin to smd pin。
另外一个是检查两个器件是否重叠，需要用到place bound top/bottom，至于是顶层还是底层，要更具你的器件而定，这个规则只要是两个器件的place bound 层相互重叠就会报警，同样需要打开检查开关，在setup——constrain——modes中的design modes（package）中勾选package to package为on（其中on为实时监测，只要触犯规则就报警，batch为只有点击update drc才监测报警，off是不监测，违反规则不报警）。当然，Color/Visibility中Stack-UP中相应层中的DRC显示也要开启。
22. 拖动时为什么不显示鼠线？移动铺铜或元件时，原来与之相连的过孔和线都消失了，怎么解决？
答：Move时要选中Ripup Etch。选中Ripup Etch时将去掉跟该Symbol引脚相连的Clines，同时显示Rats，选中Stretch Etch时用Clines代替Rats，而什么都不选时则保留Clines同时显示Rats。所以移动铺铜或元件为保留原来的过孔和线，则不能选中Ripup Etch。
另外：定制Allegro环境
Find（选取）
Design Object Find Filter选项：
Groups(将1个或多个元件设定为同一组群)
Comps（带有元件序号的Allegro元件）
Symbols（所有电路板中的Allegro元件）
Functions（一组元件中的一个元件）
Nets（一条导线）
Pins(元件的管脚)
Vias（过孔或贯穿孔）
Clines（具有电气特性的线段：导线到导线；导线到过孔；过孔到过孔）
Lines（具有电气特性的线段：如元件外框）
Shapes（任意多边形）
Voids（任意多边形的挖空部分）
Cline Segs(在clines中一条没有拐弯的导线)
Other Segs(在line中一条没有拐弯的导线)
Figures（图形符号）
DRC errors（违反设计规则的位置及相关信息）
Text（文字）
Ratsnets（飞线）
Rat Ts（T型飞线）
文件类型：
.brd(普通的电路板文件)
.dra(Symbols或Pad的可编辑保存文件)
.pad（Padstack文件，在做symbol时可以直接调用）
.psm（Library文件，保存一般元件）
.osm(Library文件，保存由图框及图文件说明组成的元件)
.bsm(Library文件，保存由板外框及螺丝孔组成的元件)
.fsm(Library文件，保存特殊图形元件，仅用于建立Padstack的Thermal Relief)
.ssm(Library文件，保存特殊外形元件，仅用于建立特殊外形的Padstack) .mdd(Library文件，保存module definition)
.tap(输出的包含NC drill数据的文件)
.scr（Script和macro文件）
.art(输出底片文件)
.log（输出的一些临时信息文件）
.color(view层面切换文件)
.jrl(记录操作Allegro的事件的文件)
设定Drawing Size（setup\Drawing size....）
设定Drawing Options(setup\Drawing option....)
status:on-line DRC(随时执行DRC)
Default symbol height
Display：
Enhanced Display Mode:
Display drill holes:显示钻孔的实际大小
Filled pads：将via 和pin由中空改为填满
Cline endcaps：导线拐弯处的平滑
Thermal pads：显示Negative Layer的pin/via的散热十字孔
设定Text Size（setup\Text Size....）
设定格子（setup \grids...）
Grids on:显示格子
Non-Etch:非走线层
All Etch:走线层
Top：顶层
Bottom：底层
设定Subclasses选项（setup\subclasses...）
添加\删除 Layer
New Subclass..
设定B/Bvia(setup\Vias\Define B/Bvia...)
Ripup etch：移动时显示飞线
Stretch etch：移动时不显示飞线
信号线的基本操作：
更改信号线的宽度（Edit\Change\Find\Clines）option\linewidth
删除信号线（Edit\Delete）
改变信号线的拐角（Edit\Vertex）
删除信号线的拐角（Edit\Delete Vertex）
23. 如何修改某个Shape或Polygon的网络属性以及边界？
答：Shape->Select Shape or void->单击选中该Shape->在右边Option栏Assign net name中将Dummy Net修改成自己想要的网络，当鼠标光标停留在边界时可以拖动光标修改边界。
24. 如何只删除某一层里的东西?
答:很简单，Display->Color/Visibility->单独显示要想删除的那一层，OK 后删除即可。
25. 如何替换某个过孔？如何不在布线状态下快速添加过孔？
答：Tools->PadStack->Replace，然后必须选上Single via replace mode，最后选上要想替换的过孔即可；利用copy来快速添加大量过孔即可。
26. 如何在allegro中取消Thermal relief花焊盘(十字焊盘)
答:set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact
27. 在等长走线时，如何更改target目标线？
答：绕等长有两种：一种是设在一定范围内绕没有基准，就是说在一组BUS
里必须绕到这个范围内才会变绿，这个我一般不用，因为BUS里少绕一根不到这个范围就不会变绿。另一种就是设在一定范围内有基准的，也许就是你表达的这种，ElectricalConstraint Set--＞Net--＞Routing--＞Relative Propagation--＞relative Delay--＞Delta:Tolerance下你想设做基准的Net,点鼠标右键，在下拉菜单选择set as target。
28. 如何分割电源层？
答：使用Anti Etch来分割平面
使用Add->line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，设置好线宽，并且在外框画好RoutKeepin，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit->Split Plane->Create。
29. 画了line型线，如何修改？
答：Edit->Vertex（顶点）命令来修改。
30. 通孔式焊盘做得比较大,且排列的较密集,怕连锡怎么办?
答:焊盘间画丝印做隔离。
31. allegro对齐的问题
答:1.首先右键application mode切换到模式placement edit；
2.框选需要对齐的元件；
3.关键的一步，在你要对齐的基准元件上右键，选择align components；OK
4.allegro只能实现这个中心点对齐，至于更高级的要使用skill了
32. 修改了元器件封装,如何更新到PCB?
答：Place->Update Symbols->Package Symbols->找到该封装->点击Refresh 即可。
33. Allegro如何添加机械孔？
答：孔径为NPTH(None Plated Through Hole),焊盘为NULL,THERMAL RELIEF 和ANTI PAD需比孔径大20MIL左右.然后把它当做via来用就可以了，当然也可以做成Symbol来添加。
34. 画封装时如何将元件参考点设在中间?
答:画好封装后,Setup->designer parameters->Move Orign即可。
35. 在Allegro中如何更改字体和大小（丝印，位号等）
配置字体:
allegro 15.2:
setup->text sizes
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
最后选你准备改变的TEXT。
框住要修改的所有TEXT可以批量修改
allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text size
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：
edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
class->ref des->new sub class->silkscreen_top
最后选你准备改变的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,
注意：
如果修改顶层丝印要先关掉底部丝印层,silkscreen_bottom和display_bottom
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在建封装的时候可以设定
36. Allegro静态铺铜时，当用Shape void Element来手动避让时，有些区域明明很宽但老是进不去以致导致出现孤岛？
答：在用Shape Void Element命令时，选中Shape，右键Parameter，Void Controls->Creat Pin voids，将In-Line改为Individually即可。
37. 重叠元件，如何切换选中它们？
答：选中该最上面元件，按Tab逐层切换选中。
38. 画封装的时候,明明已经在某些层上有定义,如Rout Keepout等，但是调用元件到板上却老是找不到该层？
答：可能有两个原因：1、PCB板上没显示该层；2、画封装的时候，如Top层定义成“Top_Cond”，但PCB上却定义成“TOP”，所以显示不出来。
39. 动态铺铜时，Update to Smooth但还是存在Out of date shapes，什么原因？
答：可能存在一些dummy net 的shapes，可以通过在Report里运行Shape dynamic state来找到这些shapes，又因为dummy net的shapes可能不会就这样显示出来，可以stack-up里boundary那栏打开，用shape select来选中它来删除。
40. Package Geometry 里的Silkscreen画的是封装的外框，Component Geometry里的Silkscreen是器件的编号文本如R1等。
41. Place_Bound_Top
Used to ensure you don’t place components on top of each without getting a DRC. This boundary normally defines the component area which may or may not include pins of surface mount devices. This boundary can also be assigned a component high to be verified at the board level and checked to the Package_Keepout_Top boundaries or any other special component
clearances. If this boundary does not exist than it will be automatically created based on the Assembly_Top outline and the outer extents of the component pins. This boundary can only be defined at the symbol level (.dra).
Dfa_Bound_Top
Used by the Real Time Design for Assembly (DFA) Analysis to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components. This boundary normally or can be different then the traditional Place_Bound_Top boundary and it may include pins of surface mount devices. If this boundary does not exist than the DFA checks default to using the Place_Bound_Top boundary. This boundary can only be defined at the symbol level (.dra).
Package_Keepout_Top
Used to ensure you don’t violate placement keepout areas or high restricted
area in a design. This boundary can only be defined at the board level (.brd) and cannot be added to the symbol level (.dra) unless it is part of a Mechanical Symbol (.bsm)
42. allegro导出库时，no library dependencies选项有什么用？
答：选中该选项，导出库时会连同焊盘一起导出去。
43. Constraints manager里无法建立pin pair？
答：有可能是虽然已经给电阻、电容等器件建立Espice模型了，但是IC的pin脚IO属性没定义。可以编辑pin脚的属性，找到pinuse项，在里面更改即可。
Allegro---层叠结构设置
来源:互联网2015-11-17 浏览次数:609
PCB层叠结构
层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则：
·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
·所有信号层尽可能与地平面相邻；
·尽量避免两信号层直接相邻；
·主电源尽可能与其对应地相邻；
·兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
cadence入门教程_修改版
Introduction to Cadence Customer IC Design Environment 熊三星徐太龙编写 安徽大学电子信息工程学院微电子学系
目录 1. Linux 常用命令 (3) 2. 软件的启动 (5) 3. 建立工程 (7) 4. 画原理图 (9) 5. 原理图仿真 (17) 6. 生成symbol (25) 7. 版图 (30) 8. DRC检查 (50) 9. LVS检查 (54) 10. PEX参数提取 (58) 11. 后仿真 (61)
1.Linux 常用命令 目前，电子设计自动化（Electronic Design Automation, EDA）工具多数都基于Linux操作系统，因此在学习使用EDA之前，有必要掌握一些Linux操作系统的基本命令。 1.mkdir mkdir命令让用户在有写权限的文件夹（目录）下建立一个或多个文件夹（目录）。其基本格式如下： mkdir dirname1 dirname2 ... （dirname 为文件夹或者目录的名字） 2.cd cd命令让用户进入一个有权限的文件夹（目录）。其基本格式如下： cd Filename （Filename为文件夹或者目录的名字） cd .. （.. 表示上一层文件夹或者目录） 3.ls ls命令用以显示一个文件夹（目录）中包含的文件夹（目录）或者文件。其基本格式如下： ls Filename （Filename为文件夹或者目录的名字） 如果ls命令后没有跟文件夹（目录）名字，显示当前文件夹（目录）的内容。 ls 命令可以带一些参数，给予用户更多相关的信息： -a : 在UNIX/Linux中若一个文件夹（目录）或文件名字的第一个字元为"." ，该文件为隐藏文件，使用ls 将不会显示出这个文件夹（目录）或文件的名字。如cshell 的初始化文件.cshrc，如果我们要察看这类文件，则必须加上参数-a。格式如下：ls –a Filename -l : 这个参数代表使用ls 的长(long)格式，可以显示更多的信息，如文件存取权，文件拥有者(owner)，文件大小，文件更新日期，或者文件链接到的文件、文件夹。 4.cp cp命令用于文件夹（目录）或文件的复制。其基本格式如下： cp source target 将名为source的文件复制一份为名为target的文件。如果target 文件不存在，则产生文件名为target 的文件，如果target 文件存在，缺省时自动覆盖该文件。 cp file1 file2…dir 将文件file1 file2 ... 都以相同的文件名复制一份放到目录dir 里面。
OrCAD Capture CIS Cadence原理图绘制
OrCADCaptureCIS(Cadence原理图绘制) 1,打开软件........................................ 2，设置标题栏..................................... 3，创建工程文件................................... 4,设置颜色........................................ 2.制作原理库.......................................... 1,创建元件库...................................... 2，修改元件库位置，新建原理图封库................. 3，原理封装库的操作............................... 3.绘制原理图.......................................... 1.加入元件库，放置元件............................ 2.原理图的操作.................................... 3.browse命令的使用技巧 ........................... 4.元件的替换与更新................................ 4.导出网表............................................ 1.原理图器件序号修改.............................. 2.原理图规则检查.................................. 3.显示DRC错误信息................................ 4.创建网表........................................ 5.生成元件清单(.BOM)..................................
Cadence原理图绘制流程
第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1－1所示，由于系统速率较低，整个系统基本工作在集中参数模型下，因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高，系统速率快速的提升，系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大，各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性，设计流程也因此有所变动，如图1－2所示，主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常，减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程，并结合我们的实际情况，原理图设计 阶段应该包括如下几个过程： 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括，系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作，并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求，在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图，同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求，并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括：器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源（参考设计、曾验证过的设计等），参数选择说明，高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计，并充分考虑可扩展性。
在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计，确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容，在设计中可以根据实际情况，有选择的对部分重要连线作相关仿真，也可以根据I/O的阻抗，上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。
cadence入门教程
本文介绍cadence软件的入门学习，原理图的创建、仿真，画版图和后仿真等一全套过程，本教程适合与初学着，讲到尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程一最简单的反相器为例。 打开终端，进入文件夹目录，输入icfb&启动软件，主要中间有个空格。 启动后出现下图： 点击Tools的Library Manager，出现如下： 上面显示的是文件管理窗口，可以看到文件存放的结构，其中Library就是文件夹，Cell就是一个单元，View就是Cell的不同表现形式，比如一个mos管是一个Cell，但是mos管有原理图模型，有版图模型，有hspice参数模型，有spectre参数模型等，这就列举了Cell的4个View。他们之间是树状的关系，即，Library里面有多个Cell，一个Cell里面有多个View。应该保持一个好习惯就是每个工程都应该建立一个Library，Cell和View之间的管理将在后面介绍。
现在建立工程，新建一个Library，如下左图，出现的对话框如下有图： 在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是inv，这就是新建的文件夹的名字，以后的各种文件都在这个文件夹下。OK后出现下面对话框 这个对话框是选择是否链接techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：
在technology Library选择tsmc18rf，我们使用的是这个工艺库。Inv的文件夹就建好了，在Library Manager就有它了，如下图： 文件夹建好了后，我们要建立原理图，在inv的Library里面新建Cell如下：
Cadence从原理图到PCB
Cadence从原理图到PCB的流程图： 一．原理图 1．建立工程 2．绘制原理图 3. 生成网络表（Net List）： 在画板的时候需要导入网络表，在这之前可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools—Annotate;再进行DRC检测。DRC之后可以尝试去生成网络表了，在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist， 二．PCB 1. 打开PCB Editor，在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design GXL（legacy），然后点击Ok进入PCB编辑器。接下来就是利用向导建立电路板了，包括确定板子的大小、层数、形状等等参数。 File-new 在弹出的对话框中的Drawing Type选择Board（wizard），然后确定文件名，Browse存盘路径等，最后点Ok进入向导。
注意：板子的路径应该和前面生成网表的路径保持一致。 2．导入网络表 接上一个步骤，将网络表导入到刚建好的PCB中。 在此之前还有一个很重要的工作要做，就是指定PCB封装的路径。点击Setup--User Preferences，在弹出对话框中的Categories中选中Design_paths，分别为padpath和psmpath指定路径，即将PCB元件封装路径添加到padpath和psmpath中，以告知Allegro从指定的路径寻找封装。
元件的PCB封装需要自己做或是直接用别人做好的，封装准备好后往PCB 中导入网络表，点击File--Import--Logic，在Import directory中指定在原理图部分生成的网络表文件路径，其他设置使用默认值即可，点击Import Cadence即可导入网络表。 3.叠层设计，规则设定，布局布线 暂时简单描述下元件的放置，布局，布线，具体的叠层设计，设计规则等后面再详细补充
于博士Cadence视频教程原理图设计pdf
Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程 的SPB 16.2版本 第01讲 - 第15讲：OrCAD Capture CIS原理图创建 第16讲 - 第26讲：Cadence Allegro PCB创建封装 第27讲 - 第36讲：Cadence Allegro PCB创建电路板和元器件布局 第37讲 - 第46讲：Cadence Allegro PCB设置布线规则 第47讲 - 第56讲：Cadence Allegro PCB布线 第57讲 - 第60讲：Cadence Allegro PCB后处理、制作光绘文件 第1讲 课程介绍，学习方法，了解CADENCE软件 1．要开发的工程 本教程以下面的例子来开始原理图设计和PCB布线 2．教程内容
3．软件介绍 Design Entry CIS：板级原理图工具 Design Entry HDL：设计芯片的原理图工具，板级设计不用 Layout Plus：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大PCB Editor：Cadence 的PCB布线工具 PCB Librarian：Cadence 的PCB封装制作工具 PCB Router：Cadence 的自动布线器 PCB SI：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 4．软件列表
5．开始学习Design Entry CIS 启动：Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后，显示下图： 里面有很多选项，应该是对应不同的License 本教程使用：OrCAD Capture CIS 我个人认为：Allegro PCB Design CIS XL是所有可选程序中，功能最强大的，但不知道，强在哪里；而且本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6．选择OrCAD Capture CIS，启动后显示下图
Cadence 原理图库设计
Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。 然后出现如下画面， 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径，新建库元件名称及器件类型。
点击ok后，Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置，便于检查信号与管脚的对应，但矢量管脚却可使原理图更简洁，适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式（A1; 1A; 1A1）进行选择,一但选定，编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效，点击ADD即可加入新的管脚。 (注：不论是标量或矢量管脚，均可采用集体输入，如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)
cadence入门教程
Cadence 系列软件从schematic到layout入门 一．客户端软件使用及icfb启动 要使用工作站上的软件，我们必须在PC中使用xwinpro等工具连接到工作站上。从开始菜单中，运行xwinpro的xSettings,按照下图设置： 点击上图的Settings在出现的窗口中按如下设置（connect host选择为192.168.1.137）：
设置完后，从开始菜单中运行xwinpro的xsessions,应该就可以进入登陆界面，用户名为user1,密码为root。 二、Schematic Cadence系列软件包含了电路图工具Schematic，晶体管级电路仿真工具Spectre，以及版图工具Virtuoso等。一般来说，我们先用Schematic画好电路原理图然后进行仿真，最后用Virtuoso手动画版图或者直接进行版图综合，最后对版图进行L VS,DRC等验证。 在登陆进工作站后，点击鼠标右键，选择tools——>terminal，在弹出的terminal窗口中敲入命令icfb&就可以启动cadence了。 图1 icfb的主界面 我们以建立一个反相器电路为例子： 在icfb中，任何一个电路，不论是已经存在的可以引用的库，还是用户新建立的一个电路，都是一个library. 一个library一般有若干个Cell(单元电路)，每个cell有若干个
schematic(电路原理)和若干个layout（版图）。所以，我们要做的第一步，就是先创建一个自己的“库”，File菜单->new->library 图2 新建一个库的界面 从这个新建一个library的界面，我们必须输入新建立的库的名称，并且选择好这个库应该存放的目录，然后注意看右边的三个选项，关于新建立的库是否需要链接到Technology File 的问题。首先，这个Technology File一般是指工艺库，由Foundry提供。如果最终做的电路是需要画出Layout(版图)的，就必须要有工艺库，如果不需要画Layout，那就可以不需要工艺库。由于我们需要演示这一步，所以就选择Attach to an existing techfile。(也可以在建立之后，再Attach to an existing techfile)。 输入name: testinv, （大家在做的时候自己起一个名字）。 现在，我们就已经建立好了一个新的“库”，为了给这个库增加schematic(电路图)和Layout(版图)我们就必须对这个库进行“管理”，从icfb的主菜单(图1)中的Tools菜单->Library Manager.
CADENCE从原理图到PCB步骤(精)
CADENCE从原理图到PCB步骤 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5--Design Entry CIS，在弹出的Studio Suite Selection对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option with capture，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size 中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘； 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools—Annotate （注解），在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--Session Log查看出错的原因，比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击Design Cache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择Update Cache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 6）一些细节： 画原理图时的放大和缩小分别是按键“i”（Zoom In）和“o”（Zoom Out）和Protel有所区别；在创建元件封装的时候，除了GND可以同名以外，不能有其他同名的管脚，否者报错，不过貌似报错也没有影响，因为打开OrCAD自带的元件库时（比如Xilinx的FPGA），也有除GND外的同名管脚；添加网络标号的快捷键是“n”，不过在OrCAD中网络标号无法复制，记得Protel中是可以通过复制已有的网络标号来添加新的网络标号的。
如何将altium designer的原理图和PCB转入cadence里
说明： 1）本教程适用于将altium designer的原理图和PCB转入cadence（分别对应capture CIS和allegro）里。对于protel 99se，可以将其先导入较新版本的AD里，再转入cadence中。 2）整个过程中使用的软件包括altium designer Summer 08，cadence16.6，orCAD10.3-capture(免安装精简版)，PADS9.3三合一完美精简版。其中，后面两个软件较小，便于下载。 3）原理图的转化路线是，从altium designer导出的.dsn文件，用orcad10.3-capture打开后，保存为cadence16.6可以打开的文件。因为较新版本的cadence不能直接打开AD转换出来的.dsn文件。如果你不是这些版本的软件，也可以参考本人的方法进行尝试。 4）pcb转化的顺序是，altium designer导出的文件，导入PADS9.3打开，然后导出.asc文件。随后利用allegro对pads的接口，将pads文件导入。 1. 原理图的导入 1.1选中原理图的项目文件，即.PRJPCB文件，右键-》save projec as，选择.dsn文件，输入要保存的文件名，保存。注意输入新的文件名的时候要把文件名的后缀手动改掉。 1.2打开orCAD10.3-capture文件夹下面的capture.exe（如果同一台电脑装了新版本的cadence，例如cadence16.6的话，环境变量中的用户变量会有冲突。具体地来说对于orCAD10.3来说，CDS_LIC_FILE的值必须是安装目录\orCAD10.3-capture\crack\license.dat。而对于cadence16.6来说，环境变量必须是5280@localhost。因此要使用orCAD10.3的话，必须将CDS_LIC_FILE的值改掉，否则无法打开。等下使用cadence16.6，就必须将值改回来）。 1.3使用orCAD10.3将刚才保存的.dsn文件打开，并保存成project。 1.4 随后就可以使用新版本的cadence的capture CIS打开保存的文件（注意改环境变量中的用户变量CDS_LIC_FILE）。 2. PCB的导入 由于allegro可以根据已有的brd文件生成元器件的封装，因此将PCB导入allegro后使用者免于重新使用allegro绘制一遍封装。 1.1打开pads9.3，file-》new，按照默认配置建立一个文件，保存。 1.2file-》import，选中要转换的.pcb文件，打开，保存在C盘的PADS Projects文件夹下面。 （安装PADS9.3三合一完美精简版时会自动在C盘产生这个文件夹。） 1.3file-》export，将文件保存为.asc文件。接下来回弹出下图所示的对话框。注意要将.pcb 文件和.asc文件保存在同一个目录下，即C盘的PADS Projects文件夹下面，否则allegro
Cadence 快速入门教程
Cadence SPB15.7 快速入门视频教程目录 第1讲课程介绍，学习方法，了解CADENCE软件 第2讲创建工程，创建元件库 第3讲分裂元件的制作方法 区别（Ctrl+B、Ctrl+N切换Part） 点击View，点击Package可以显示所有的元件Part 1、homogeneous 和heterogeneous 2、创建homogeneous类型元件 3、创建heterogeneous类型元件 第4讲正确使用heterogeneous类型的元件 增加packeg属性。点击Option，选择Part Properties，选择new，增加属性。用于在原理图中确定同一块的元件。 1、可能出现的错误 2、出现错误的原因 3、正确的处理方法 第5讲加入元件库，放置元件 1、如何在原理图中加入元件库 2、如何删除元件库 3、如何在元件库中搜索元件 4、放置元件 5、放置电源和地 第6讲同一个页面内建立电气互连（设置索引编号，Tools里面，Annotate来设置） 1、放置wire，90度转角，任意转角(画线时按住Shift) 2、wire的连接方式 3、十字交叉wire加入连接点方法，删除连接点方法（快捷键J） 4、放置net alias方法（快捷键n） 5、没有任何电气连接管脚处理方法（工具栏Place no Conection） 6、建立电气连接的注意事项 第7讲总线的使用方法 1、放置总线（快捷键B） 2、放置任意转角的总线（按住Shift键） 3、总线命名规则（LED[0:31]，不能数字结尾） 4、把信号连接到总线（工具栏Place Bus entry 或者E） 5、重复放置与总线连接的信号线（按住Ctrl向下拖） 6、总线使用中的注意事项 7、在不同页面之间建立电气连接(工具栏Place off-page connector) 第8讲browse命令的使用技巧(选中dsn文件，选择Edit中的browse) 1、浏览所有parts，使用技巧（浏览元件<编号，值，库中的名字，库的来源>，双击元件可在原理图上找到元件） 2、浏览所有nets，使用技巧（浏览网络） 3、浏览所有offpage connector，使用技巧（页面间的连接网络，一般一个网络至少会在两个页面中出现） 4、浏览所有DRC makers，使用技巧（DRC检测）
Cadence原理图设计简介
原理图设计简介 本文简要介绍了原理图的设计过程，希望能对初学者有所帮助。 一．建立一个新的工程 在进行一个新的设计时，首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置，使该目录具有如下的文件结构。 所用的文件库 信息。 Design directory 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图： cadence 将会以你所填入的project name 如：myproject 给project file 和design library 分别命
名为myproject.cpm和myproject.lib 点击下一步 Available Library：列出所有可选择的库。包括cadence自带库等。Project Library：个人工程中将用到的所有库。如myproject_lib 点击下一步 点击下一步
点击Finish完成对设计目录的配置。 为统一原理图库，所有共享的原理图库统一放在CDMA硬件讨论园地----PCB设计专栏内。 其中：libcdma 目录为IS95项目所用的器件库。 libcdma1目录为IS95项目之后所用的器件库。 每台机器上只能存放一套共享的原理图库，一般指定放在D：盘的根目录下， 即：D：\libcdma , D：\libcdma1 ... * 注意：设计开始时，应该首先将机器上的库与共享的原理图库同步。 下面介绍如何将共享库加入到自己的工程库中。 点击Setup 点击Edit 编辑cds.lib文件。添入以下语句: define libcdma d:\libcdma define libcdma1 d:\libcdma1 则库libcdma , libcdma1被加入Availiable Library 项内。如下图：
cadence原理图设计规范
原理图设计规范 理念: 设计好一份规范的原理图对设计好PCB/跟机/做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础。 一、标准图框图幅 根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。 二、电路布局 原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。具体要求如下： 1. 各功能块布局要合理, 整份原理图需布局均衡. 避免有些地方很挤,而有些 地方又很松, PCB 设计同等道理. 2. 尽量将各功能部分模块化(如功放,RADIO, E.VOL, SUB-WOOFER 等),以便于同 类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰. 3. 接插口(如电源/喇叭插座, AUX IN, RCA OUTPUT, KB/CD SERVO 接口等)尽 量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能. 4. 可调元件(如电位器), 切换开关等对应的功能需标识清楚. 5. 滤波器件(如高/低频滤波电容,电感)需置于作用部位的就近处. 6. 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能. 7. CPU 为整机的控制中心, 接口线最多. 故CPU周边需留多一些空间进行布线 及相关标注,而不致于显得过分拥挤. 8. CPU 的设置管脚(如AREA1/AREA2, CLOCK1/CLOCK2等)需于旁边做一表格进 行对应设置的说明. 9. 重要器件(如接插座,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 10. 元件标号照公司要求按功能块进行标识. 11. 元件参数/数值务求准确标识. 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐 压的滤波电容需标明耐压值. 12. 每张原理图都需有公司的标准图框,并标明对应图纸的功能,文件名,制图人 名/审核人名, 日期, 版本号.
Cadence-原理图批量修改元器件属性
一、导出BOM 前提条件：对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。最简单的方式是通过Tool→Annotate重新进行编排，保证不会出错。 步骤1，选中所在的工程设计，如下图 步骤2，点击Tools→Bill of Meterials
步骤3：选中“Place each part entry on a separate line”，并且在header和Combined propert string 中输入你所想要导出的参数，其中必须选择”Reference”，这个是器件的位号，属于唯一值，后面有大用。 至此，BOM已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改BOM的内容 步骤1：打开BOM，刚打开的BOM应该是长得跟下面差不多
应该是这样。 这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount的属性，用于表明这个器件要不要焊接
修改完成后，如下图所示： 三、生成upd文件。 Cadence Capture CIS能够从UPD文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成UPD文件。 UPD文件格式的基本样子是这样子的： "{Part Reference}" "TOL" "R1" "10%" "U1" "/IGNORE/" 步骤1：添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字，同时增加两个新的工作页。如下图
步骤2：在sheet2的A1格中输入="$"&sheet1!A1&"$" 。如下图所示。这样做的目录是将sheet1的A1格的内容前后各加一个$号。其实添加$号也不是最终目的，只是这样操作比较简单
cadence原理图设计
本文简要介绍了cadence原理图的设计过程，希望能对初学者有所帮助。 一．建立一个新的工程 在进行一个新的设计时，首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置，使该目录具有如下的文件结构。 下面举例说明： 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图: cadence 将会以你所填入的project name 如：myproject 给project file和design library分别命名为myproject.cpm 和myproject.lib
点击下一步 Available Library：列出所有可选择的库。包括cadence 自带库等。Project Library：个人工程中将用到的所有库。如myproject_lib 点击下一步 点击下一步
点击Finish完成对设计目录的配置。 为统一原理图库，所有共享的原理图库统一放在CDMA 硬件讨论园地----PCB 设计专栏内。其中： libcdma 目录为IS95 项目所用的器件库。libcdma1 目录为IS95 项目之后所用的器件库。 每台机器上只能存放一套共享的原理图库，一般指定放在D：盘的根目录下，即：D：libcdma , D：libcdma1 ... * 注意：设计开始时，应该首先将机器上的库与共享的原理图库同步。 下面介绍如何将共享库加入到自己的工程库中。 点击 Edit 编辑cds.lib 文件。添入以下语句: define libcdma d:libcdma define libcdma1 d:libcdma1 则库libcdma , libcdma1 被加入Availiable Library 项内。如下图：
CADENCE 培训(原理图设计一)
CONCEPT-HDL原理图设计 一．创建新项目 1．用Project Manager建立Project *注意：在这里最好新建一个自己的设计目录并将所用库拷到本目录下，如果用默认的目录和库，很容易将目录结构搞乱。记住一定要编辑cds.lib文件 在Project Manager工具栏中选择File->New，将出现一个建立Project的对话框，按着提示新建了一个cpm文件并建立起了一个Lib:Cell:View:File结构的目录层次。其中Lib、Cell和View分别表示一组目录。在实际使用中发现，认识并理解这个结构，对学习这套工具的使用很有帮助。下图显示了一个典型的Lib:Cell:View目录结构： 由上图可以看出Lib目录是一个库目录，该目录下包含了所有的Cells。每个Cell目录下存放了一个设计（这里的设计是指PCB或芯片的设计，因此PCB中使用的芯片也被认为是一个设计而存在Cell目录下）的所有数据。这些数据又被分类归入各个VIEW。比如，UAS项目中交换板的Cell目录是SPB，在SPB下有schematic,symbol,package和physical等view目录。每个View目录下包含了一个设计的某一方面的数据。比如，原理图数据都被存放在sch_n VIEW(n表示原理图的版本号)。而Layout数据则被放physical下。
cadence原理图到PCB(原创)
首先说明一下我的版本是Allergro SPB 16.2。原理图设计用的是OrCAD Capture，PCB设计用的是Allegro PCB Design GXL。 教材手里有好几种，网上找的、图书馆借的。在Altium Designer里面原理图转PCB是个很简单的事情，可是在cadence里面，折腾了好几天才能通过这一步。怎么说呢，这些教材讲的都不够细，尤其是在如何操作软件这上面，完全是把help手册翻译了一遍，反而把大家在学习protel时候就知道的东西啰嗦了半天。 cadence 原理图转PCB网上流传有两种方法，我现在也只会这两种。 切入正题吧。原理图转PCB之间沟通的纽带是netlist文件，就是网表文件。正确生成网表文件的前提是原理图正确，能通过DRC检查。如果只画原理图不需要layout那就不用生成网表，在footprint选项里也不用填，否则要填上对应的封装名称，即使你没有这个封装填上封装名称也能生成网表，可以在生成网表之后再去画封装。 画封装，打开Allegro PCB Design GXL，File-New-Package symbol(wizard)。为了下文讲解，设置名称就叫dip40-8051，路径自己设定，最好不要有中文名。选DIP-next-load template-next-next-引脚数填40-next-选择焊盘（任意）-保存。 先别急，还有一项重要的事情没做，那就是生成device文件。其中的一种方法用到了它。如何生成呢，在生成封装之后，File-create device file 就可以啦，记住文件格式是.txt，和你刚才设计封装库放在同一目录下。此时可以退出 Allegro PCB Design GXL。 两种办法之前的工作都要把原理图设计好，如果你只想体验一下流程的话随便弄个IC（如8051），设计即正确，不要考虑电气特性。在属性设置里面把footprint名称填上任意名称，如（dip40-8051）。接着把不用的管教都XX掉。弄好之后进行DRC检查，有警告不要紧，只要没有错误就可以。体验流程嘛！检查无误就可以生成网表了。 生成网表第一种方法（三个文件pstchip.dat、pstxnet、pstxprt）： 在capture里面，通过DRC检查之后，选Create Netlist出现上图对话框。默认标签是PCB editor，也
Cadence画PCB傻瓜式教程
一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用Design Entry CIS，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--Session Log查看出错的原因，（第一次用cadence 画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击Design Cache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择Update Cache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 注意：在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同时，这样方便以后工程的调用
(完整版)Cadence-原理图批量修改元器件属性.doc
一、导出 BOM 最简单的前提条件：对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。 方式是通过Tool Annotate 重新进行编排，保证不会出错。 步骤 1，选中所在的工程设计，如下图 步骤 2，点击 Tools Bill of Meterials
步骤 3：选中“ Place each part entry on a separate line”，并且在 header 和 Combined propert string 中输入你所想要导出的参数，其中必须选择”Reference”，这个是器件的位号，属于唯一值，后面有大用。 至此，BOM 已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改 BOM 的内容 步骤 1：打开 BOM ，刚打开的BOM 应该是长得跟下面差不多
步骤2：将期修改一下，去掉一些不必要的几行，和不必要的列“item”和”quantity ”修改后应该是这样。 步骤 3：根据自己的想法，修改BOM 的具体内容，注意，Reference 这一列一定不能修改。这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount 的属性，用于表明这个器件要不要焊接
修改完成后，如下图所示： 三、生成 upd 文件。 Cadence Capture CIS 能够从 UPD 文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成 UPD 文件。 UPD 文件格式的基本样子是这样子的： "{Part Reference}""TOL" "R1" "10%" "U1" "/IGNORE/" 步骤 1：添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字，同时增加两个新的工作页。如下图