不良品分析处理流程

湖北优尼科光电技术有限公司

Unitech Optoelectronic (hubei) Technology Co LTD

不良分析作业流程简介

一、收料

1.不良分析人员接生产退给不良panel时，需核对工单、数量及不良类型是否正确。

2.需确认不良品有无标示不良位置及电测作业人员、不良代码、工单号、批号。

3.注意区分来料不良部分。

4

二、电测

1.将退来的不良品，分类进行电测全检，再次标示清楚不良位置，便于OM下分析，

确认有无误判。

2.有误判的记录电测作业人员，便于进行教育宣导！

3.确认有无品质过剩，如有与复判出之良品集中再退生产，并记录好数量，

且要生产物料确认签名。

三.外观

三、OM分析

1.按不良类型进行OM分析，统计好分析总数量及各不良原因数量（刮伤、ESD、原材、 原因不明），其中刮伤、ESD有可集中后流的检出退生产，原材的需统计Panel ID，

原因不明统计Panel ID最后一位。

2.分析完经工程师确认后，再分类整理，统计最后各项不良数量，写在标签上。

四、退库

1.把不良品分客责、自责，统计各项不良数量。

2.写清楚各不良类型、数量退料单，客责、自责算总。

3.确认签字退库。

4.AUO前五大不良客责要客户确认，客户签名后再退库。

5.Key in不良品进出帐，退库明细。

6.区分记录已偏贴、未偏贴不良类型数量。

注:

1.每日下班前需将当天进出帐核对清楚及工作日志key in电子档,并做好相应分析报告。

2.所有进出帐需双方签名确认，工单结束后双方再次核对数量确认签名，数目变更需盖更正章，有差异需注明原因。