回流焊温度测试作业指导书

文件编号版本A 编制部门SMT工程部页码第1页/共一页 为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。二、范围

SMT焊接适用

三、权责

1）技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度

2）IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同

四、无铅炉温管理条件

无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准（如右图）。

1） 预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃

2） 升温区(SokA):温度150?210℃维持60-90秒

3）回流区(Reflow):大于220℃维持40~70秒，温峰230~255℃

4）冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec

1）选择体积大和热容量大的零件脚 例:BGA、QFP等

2）选择耐热条件较严苛的零件本体 例:BGA (如客户端有特殊要求， 再依客户要求指定测温点）

3）选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件 例:SWITCH、LED、L…..等

4）测温点不得少于四个量测点。

六、制作Profile测试板

4.3.1制作材料：1）工程板： 炉温测试板制作以取实板制作为原则，4.3.2制作方法：

把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与表单编号：JSL-WI-EQP-SMT-011制表：审核：核准：

3、测试曲线经QC确认，OK后记录并存档。

若无实板则取相近机种制作测温板，2).测温线,3).高温锡丝、高温胶

焊盘的连接处。如右图所示：

七、炉温温度设定：

1、依锡膏厂商提供曲线标准设定炉温，当设定温度与实际温度一致时，测试炉温。

2、测试后将炉温数据读入电脑，确保其曲线与炉温管控条件一致。

深圳市金树林科技有限公司

SMT回流焊作业指导书

工位名称

SMT回流焊 五、Profile测试板选点原则

炉温曲线设定图 255℃ 150℃ 220℃ 高温锡丝 焊接区 热电偶探头 BGA 本体 高温胶带 热电偶探头

锡球 热电偶固定方法 BGA 类元件的热电偶固定方法 翼形引脚元件的热电偶固定方法