内存选型
内存（Memory）是计算机中重要的配件之一，是与CPU 进行沟通的桥梁。
内存的主要结构：首先，我们要了解一下内存的主要构造。内存主要由内存颗粒、PCB 电路板、金手指等部分组成。目前，市面上单根内存的容量主要有2GB 、4GB，高端的还有很罕有的单根8GB 超大容量内存，以后可能还会增加。
选购内存需要注意的地方：
1.平台是否支持该内存
（兼容的才是好的）目前桌面平台所采用的内存主要为DDR 1、DDR 2 和DDR 3 三种，其中DDR1 内存已经基本上被淘汰，而DDR2 和DDR3 内存使用较多，而DDR3 已成为主流。三代内存之间的区别：三种类型的DDR 内存之间，从内存控制器到内存插槽都互不兼容。而且即使是一些在同时支持两种类型内存的Combo 主板上，两种规格的内存也不不一定能同时工作，所以大家在购买内存之前，首先要确定好自己的主板支持的内存类型。
2.兼容性
如果内存与主板或其它硬件兼容性不好的话，轻则导致经常性死机，重则造成无法开机或烧毁。这就需要在经销商处进行测试安装。如果无法测试的话，建议使用牌子硬的生产厂家的内存进行购买，如：HY（韩国现代）、KINGMAX、超胜、金士顿等都是不错的品牌，兼容性也不差，有些则是超频的好手。
3.实际需要和主频
内存容量：（大家都喜欢大的，但是适合自己的才是最好的）内存的容量不但是影响内存价格的因素，同时也是影响到整机系统性能的因素。512内存对于xp系统已够用，1G就算是大内存了。但是windows 7的推广及64位系统的普及2G内存才可以保证系统操作的流畅性。当然，如果长时间内没升级到windows 7的打算2G内存是最佳选择。
内存主频：（一般越高越好）和CPU 一样，内存也有自己的工作频率，频率以MHz 为单位。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快，内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作，目前最为主流的内存频率为DDR3-1333，DDR3-1600比DDR3-1333也贵不了多少，有时会用到超频的同学完全可以购买DDR3-1600的。
4.产品做工要精良
（精良才是王道）对于选择内存来说，最重要的是稳定性和性能，而内存的做工水平直接会影响到性能、稳定以及超频。内存做工要精良内存颗粒的好坏直接影响到内存的性能，可以说也是内存最重要的核心元件。所以大家在购买时，尽量选择大厂生产出来的内存颗粒，一般常见的内存颗粒厂商有三星、现代、镁光、南亚、茂矽等，它们都是经过完整的生产工序，因此在品质上都更有保障。而采用这些顶级大厂内存颗粒的内存条品质性能，必然会比其他杂牌内存颗粒的产品要高出许多。
PCB电路板：内存PCB电路板的作用是连接内存芯片引脚与主板信
号线，因此其做工好坏直接关系着系统稳定性。目前主流内存PCB 电路板层数一般是 6 层，这类电路板具有良好的电气性能，可以有效屏蔽信号干扰。而更优秀的高规格内存往往配备了8层PCB 电路板，以起到更好的效能。因此在选购内存是要注意PCB电路层，一般层数越多越厚。
金手指做工（越厚越好）：内存“金手指”的优劣也直接影响着内存的兼容性甚至是稳定性，以通常采用的化学镀金工艺，一般金层厚度在3～5 微米，而优质内存的金层厚度可以达到6～10 微米。较厚的金层不易磨损，并且可以提高触点的抗氧化能力，使用寿命更长。
5.SPD 隐藏信息：
（正版SPD 信息非常重要，杂牌SPD 信息不一定可信）SPD 信息可以说非常重要，它能够直观反映出内存的性能及体制。它里面存放着内存可以稳定工作的指标信息以及产品的生产，厂家等信息。不过，由于每个厂商都能对SPD 进行随意修改，因此很多杂牌内存厂商会将SPD 参数进行修改或者直接COPY 名牌产品的SPD，但是一旦上机用软件检测就会原形毕露。Everest 软件检测内存SPD 信息因此，大家在购买内存以后，回去用常用的Everest、CPU-Z 等软件一查即可明白。不过需要注意的是，对于大品牌内存来说SPD 参数是非常重要的，但是对于杂牌内存来说，SPD 的信息并不值得完全相信。 5.小心假冒或返修产品
小心假冒或返修产品：（假冒、山寨、返修坑爹货）目前有一些内存往往使用了不同品牌、型号的内存颗粒，大家一眼就可以看出区别。
同时有些假冒，山寨的产品也会采用打磨内存颗粒的作假手段，然后再加印上新的编号参数。不过仔细观察，就会发现打磨过后的芯片比较暗淡无光，有起毛的感觉，而且加印上的字迹模糊不清晰。这些一般都是假冒的内存产品，需要注意。打磨的非常模糊的内存颗粒编号此外，大家还要观察PCB 电路板是否整洁，有无毛刺等等，金手指是否很明显有经过插拔所留下的痕迹如果有则很有可能是返修内存产品（当然也不排除有厂家出厂前经过测试，不过比较少数）。需要提醒大家的是，返修和假冒内存无论多么便宜都不值得购买，因为其安全隐患十分严重。
6。质保
品牌的内存质保不用担心，大部分是3年，5年的也有终身质保的，关键是标签不要撕坏了。假冒杂牌的的质保不敢保证。
2018年5大可视化BI工具选型对比分析
2018年5大可视化BI工具选型对比分析
2018年5大可视化BI工具选型对比分析 如今，有大量功能强大的可视化工具和BI工具能快速的实现数据可视化，帮助业务分析推动决策。 在本文中，5类BI可视化工具（QlikView、Tableau、Power BI、帆软FineBI 和Google Data Studio）的特性、优点和缺点。主要比较它们的关键参数，包括可用性、设置、价格、支持、维护、自助服务功能、不同数据类型的支持等。 一、QlikView QlikView是一种将用户作为数据接收者的解决方案。它允许用户在工作流程中探索和发现数据，这与开发人员在处理数据时的工作方式类似。为了保持数据探索和可视化方法的灵活性，该软件致力于维护数据之间的关联。这可以帮助最终用户发现您的数据，即使这些搜索项目的来源是令人难以置信的，这些数据也会提醒您检索相关项目。 QlikView比较灵活，展示样式多样。它允许设置和调整每个对象的每个小方面，并自定义可视化和仪表板的外观。QlikView数据文件(QVD文件)概念的引入，一定程度上取代了ETL工具的功能，拥有可集成的ETL（提取，转换，加载）引擎，能够执行普通的数据清理操作，但是这可能会很昂贵。 1.产品差异化 Qlikview的设计是在avant-garde预构建的仪表板应用程序和联想仪表板的基础上开发的，这些应用程序既创新又直观易用。由于具有先进的搜索功能，它还提供了避免使用数据仓库和使用关联仪表板在内存中提取数据的功能。 2.特征 Qlikview的独特性和灵活性的完美结合使其在其他BI供应商中占有一席之地，并为各行各业处理了大量不同规模的业务提供各种有用的应用程序。 其中一个特点是QlikView能够自动关联数据：识别集合中各种数据项之间的关系，无需手动建模。 另一个特性，Qlikview处理数据输入，是将其保存在多个用户的内存中，即保存在服务器的RAM中。这样可以加快查询速度，从而加快数据探索速度，并改
中国内存市场年度分析报告
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2005-2006年中国内存市场年度分析报告 一、市场概述 在2005年，内存市场产能过剩的问题突显出来，并直接导致内存价格的雪崩，尤其在2005年3月份与4月份，价格崩盘最为突出。虽然在2005年最后一个季度内存价格出现反弹的迹象，但在产能未被市场消化的状态下，价格走低仍是趋势。此外，2005年内存市场还出现以下特征： 价位拉低，占据市场主流的内存容量迅速更替。 内存市场厂商的扩容导致产量过剩，造成内存价格在2005年出现大幅度跌落。价格的崩盘直接导致市场主流容量产品的更替，512MB内存在5月份顺利晋升市场主流。 此外，提高缓存速度的需求，导致大容量内存关注日渐上扬，但价格上不占据优势使其在性价比上暂时不能与512MB产品相提并论，因而整体关注度上升幅度不大。 上游厂商支持难以替代市场主导，DDRⅡ产品在2005年发展裹足不前。 虽然DDRⅡ代内存具有高频率的特征，但是从产品技术特征上来看，延迟弊病导致频率为533MHz的DDRⅡ代内存与频率为400MHz的DDR一代产品在性能上差距不大；而频率为667MHz的DDRⅡ代产品由于价格高，在DIY市场难以打开局面，且此类产品多为OEM大单，在市场上的普及力度较低。 此外，由于整体市场上游厂商中仅Intel部分产品支持DDRⅡ代内存，而AMD在2005年度不支持此类产品，造成其在DIY市场也不能为用户所接受。虽然在本年度AMD宣称将出支持DDRⅡ的CPU产品，但在短时间内，DDRⅡ代内存仍不能取代DDR一代产品。而内存厂商的不主推，这也导致其2005年度市场上关注度较低。 利润空间缩减，上游颗粒厂商生产转型。 价格的雪崩导致内存利润空间缩减，而数码产品在市场上对闪存记忆体需求的增加，使得闪存产品成为市场发展的热点。在这种市场状况下，三星、英飞凌、现代等上游内存颗粒厂商产能转型，开始向闪存方向发展。
如何选购热计量表的种类及其型号
如何选购热计量表的种类及其型号 一、热计量表主要由流量传感器、配对温度传感器和计算器三部分组成，如果三个部分是不可分开的，称之为一体式热量表，反之则称之为组合式热量表。按流量传感器形式的不同，热量表还分为叶轮式、超声波式和电磁式三种型式，以下分别介绍: 1. 叶轮式热量表 叶轮式热量表是通过叶轮的转速测量热水的。按内部结构由易到优又分为单流束式、多流束式和标准机芯型多流束式三种。叶轮热量表在规格上从小口径到大口径已形成系列化，能满足不同使用范围的要求。因为叶轮式中有可动部件，所以对供热介质的要求较高，通常在安装上要求配套过滤器，以防备杂质对表的损伤。但因其测量原理和结构相对简单，所以价格较低。是适合我国国情的首选热量表。 2. 超声波式热量表 超声波式热量表是通过超声波射线的方法测量絷不的流量，其测量腔体内部没有任何可动部件，所以对介质的成份或杂质含量没有要求。其使用寿命可达20年以上，是当今最先进的热量表。但它的可测量范围不是很大（通常不大于DN65），所以它非常适用于小口径的采用老式供暖设施（铁管、铸造铁暖气片）中含铁锈水和杂质含量高的场合。 3. 电磁式热量表 电磁式热量表是按法拉第定律测量热水的流量，与超声波一样其内部也没有任何可动部件。唯一不同之处是它对供热介质的电导率有要求（>10uS/cm，较洁净的水可达到要求）。因其结构原理复杂、价格较高，所以通常不适于用户计量，而广泛应用于大口径的楼宇或工业计量上。 二、热量表的选型 1. 规格 热量表具体选用规格大小不应简单地仅从管道口径的大小来进行，而应根据表的工作能力的大小来选取。这样一方面可使表工作在一个准确的范围内，另外也可降低因采购不准而引起的购表费用。具体可从二个步骤进行: 1）功率我国民用住宅或办公楼的供暖功率通常按80~100kW/m2设计，所以可按实际面积的大小首先计算出所需多大功率的热量表。 2）公称流量根据上步计算出的功率值，求出应选用表的公称流量值:根据计算公称流量值选取对应规格热量表。 2. 压力损失 热量表引起的管网压力损失量与流量的大小成反比，表质量的好坏具体现出压损值的大小。按标准要求，在公称流量下压损值不得大于0.025MPa，好的进口表此值通常不大于0.01 MPa，所以因采用口径较小的表不会给管网压力带来影响。
注塑机参数选型对照表
品牌型号 海天天翔 项目参数 注射装置SA1600/600u SA2000/770u SA2500/1000u 螺杆直径 mm455055 螺杆长径比 L/D202020 理论注射容量 cm320412570 注射重量 g291375519 注射速率 g/s171235248 塑化能力 g/s202429.6 注射压力 Mpa188187178 螺杆转速 rpm0-2550-2550-225合模装置 锁模力 KN160020002500 移模行程 mm430490540 拉杆内间距 mm470×470530×530580×580 最大模厚 mm520550580 最小模厚 mm180200220 顶出行程 mm140140150 顶出力 KN336262 顶出杆根数 PC599其他 最大油泵压力 Mpa161616 油泵马达 Kw223030 电热功率 Kw9.7514.2516.65 外型尺寸 m 5.15×1.35×1.96 5.45×1.58×2.04 6.09×1.67×2.09机器重量 t 5.3 6.98.3 料斗容积 kg255050 油箱容积 L350420555 射胶量 oz 熔胶率 kg/hr 射台拉力 Ton 射胶行程 mm 射台行程 mm 模板最大间距 mm 锁模行程 mm 容模量 mm 最大模具尺寸 mm 最小模具尺寸 mm 顶针力 Ton 马达最大电流 A 系统压力 Mpa 加热区 unit 净重 ton 5.3 6.98.3 温度控制区 unit 循环时间 s 油缸容量 liter 机身尺寸（长×宽×高） 模具定位圈直径 mm 喷嘴圆球半径 mm 料斗容积 L255050 螺杆行程 mm 理论注射速度 mm171235248 理论射嘴接触力 KN 射移行程 mm430490540
中国内存市场年度分析报告(doc 16页)
2005-2006年中国内存市场年度分析报告 一、市场概述 在2005年，内存市场产能过剩的问题突显出来，并直接导致内存价格的雪崩，尤其在2005年3月份与4月份，价格崩盘最为突出。虽然在2005年最后一个季度内存价格出现反弹的迹象，但在产能未被市场消化的状态下，价格走低仍是趋势。此外，2005年内存市场还出现以下特征： 价位拉低，占据市场主流的内存容量迅速更替。 内存市场厂商的扩容导致产量过剩，造成内存价格在2005年出现大幅度跌落。价格的崩盘直接导致市场主流容量产品的更替，512MB内存在5月份顺利晋升市场主流。 此外，提高缓存速度的需求，导致大容量内存关注日渐上扬，但价格上不占据优势使其在性价比上暂时不能与512MB产品相提并论，因而整体关注度上升幅度不大。 上游厂商支持难以替代市场主导，DDRⅡ产品在2005年发展裹足不前。 虽然DDRⅡ代内存具有高频率的特征，但是从产品技术特征上来看，延迟弊病导致频率为533MHz的DDRⅡ代内存与频率为400MHz的DDR一代产品在性能上差距不大；而频率为667MHz的DDRⅡ代产品由于价格高，在DIY市场难以打开局面，且此类产品多为OEM大单，在市场上的普及力度较低。
此外，由于整体市场上游厂商中仅Intel部分产品支持DDRⅡ代内存，而AMD在2005年度不支持此类产品，造成其在DIY市场也不能为用户所接受。虽然在本年度AMD宣称将出支持DDRⅡ的CPU产品，但在短时间内，DDRⅡ代内存仍不能取代DDR一代产品。而内存厂商的不主推，这也导致其2005年度市场上关注度较低。 利润空间缩减，上游颗粒厂商生产转型。 价格的雪崩导致内存利润空间缩减，而数码产品在市场上对闪存记忆体需求的增加，使得闪存产品成为市场发展的热点。在这种市场状况下，三星、英飞凌、现代等上游内存颗粒厂商产能转型，开始向闪存方向发展。 •内存市场结构分析 二、市场结构分析 (一) 品牌格局 1、整体市场品牌格局 在ZDC统计中显示，关注比例的悬殊使得整体内存市场呈现出四级格局。金士顿以超过40个百分点的关注比例主导市场，独处第一级格局；位居三甲之列的现代与胜创这两大厂与金士顿差距较大，但二者关注比例接近，并在市场上形成相互对抗之势；宇瞻、威刚与三星这三大厂商形成第三级格局；其它厂商关注比例骤然下跌，以市场补充的形式形成一级格局。
热量表选型---面积估算常用流量
根据面积粗略估算常用流量及口径的方法如下两种： 一、根据面积估算常用流量： 1、为保持室温16℃~18℃，通常每小时需要向室内散入80大卡/m2(或0.33*106焦耳/ m2) 的热量； 2、热量单位换算： 1大卡=4.184*103焦耳； 1kW?h=3.6*106焦耳 3、如果房间为140m2，那么每小时需要散热46.2*106焦耳（或12.8 kW?h）； 根据瞬时热量计算公式： 瞬时热量=瞬时流量×温差×热系数 假定进回水温差为5℃（热能表要求的温差范围为3~70℃，所以在此选用5℃的温 差为参考值基本能得到最高的常用流量）,那么 12.8 kW=瞬时流量×5℃×1.1 (粗略计算时可认为热系数≈1.1) 瞬时流量=12.8 kW/（5℃×1.1）≈2.32m3/h 如果按2.32m3/h作为常用流量，应选用常用流量为2.5m3/h的DN25口径的热能表； 4、如果房间为200m2，那么每小时需要散热66*106焦耳（或18.3 kW?h）； 根据瞬时热量计算公式： 瞬时热量=瞬时流量×温差×热系数 假定进回水温差为7℃,那么 18.3 kW?h=瞬时流量×6℃×1.1 (粗略计算时可认为热系数≈1.1) 瞬时流量=18.3 kW?h/（6℃×1.1）≈2.77m3/h 如果按2.77m3/h作为常用流量，也可选用常用流量为2.5m3/h的DN25口径的热能表； 二、流量估算公式： Qn=0.080×A/(T进-T回) 其中，Qn —房屋中实际流量（单位：m3/h） A—房屋的面积（单位：m2） T进—进水温度（单位：℃） T回—回水温度（单位：℃） 这个公式是把《暖通、空调设计手册》中引用的一些复杂的参数简化而得来的。 根据公式：如果房间为140m2（温差为5℃）： Qn=0.080×A/(T进-T回)=0.08×140/5=2.24m3/h（常用流量为2.5m3/h的 DN25口径的热能表） 如果房间为200m2（温差为6℃）： Qn=0.080×A/(T进-T回)=0.08×200/6≈2.67 m3/h（常用流量为2.5m3/h的 DN25口径的热能表） 综上所述： 房间为140m2：选用常用流量为2.5m3/h的DN25口径的热能表； 房间为200m2：选用常用流量为2.5m3/h的DN25口径的热能表；
数据库选型的五大要素
数据库选型的五大要素 面对品种繁多的数据库产品，如何才能独具慧眼，选中适合自己的数据库产品呢？众所周知，正确的评估、选型与数据库技术本身同样重要。而通常，数据库厂商都会在性能清单和技术基准表中尽量展现产品最佳的一面，对产品弱点却避免提及或进行遮掩，关于这一点，业界已经是人尽皆知了。其实在挑选和评估过程中，首要目标是选择一款能够满足甚至超过预定要求的技术或解决方案。选型的正确方法将使用户在面对众多产品时，提高其做出最佳选择的能力。 数据库选型时，必须考虑以下五大因素： 1. 开发要求 2. 性能/成本 3. 数据库运行和管理 4. 可升级性 5. 总体拥有成本 开发要求 首先，需要清楚自己究竟想使用什么开发技术。例如，你是要以https://www.360docs.net/doc/9e856467.html,访问传统的关系型数据库？还是要以纯面向对象技术构建J2EE应用平台？又或是需要建设XML Web Services？如果你要实现的是纯关系型的开发典范，那么实际要 使用的受支持的标准（和非标准）SQL功能有多少？ 如果你要规划的是面向对象开发策略，那么在原计划里的数据库支持真正的面向对象吗？它是如何支持的？若有需要, 它能同时提供SQL的功能吗？数据库支持这个功能吗？虽然,有些关系型数据库声称支持对象开发，但实际上并不是直 接支持的。这种非直接的体系结构将导致更多的事务处理故障，以及潜在的可升级性和性能问题。 另外，你还需要确定自己的前端技术如何与后端进行“对话”。你的业务逻辑是放在客户机一端呢？还是放在服务器一端？你要使用哪些脚本语言？它们与后端服务器的兼容性如何？它们是快速应用开发（RAD）环境吗？ 目前，实现基于关系型数据库的应用可以选择传统的主流品牌，这些数据库产品有着很成熟的关系技术以及广泛的应用资源。但是,如果实现的是基于面向对象技术的应用、又或是数据结构更为复杂时，不妨考虑目前一些公司推出的所谓 后关系数据库。它所代表的正好是关系数据库和面向对象技术的融合，以多维数据引擎作为核心，从根本上支持复杂的对象存储及主流的二维表，同时也已经配备了功能强大的应用服务引擎，可作对象逻辑操作的平台。它的出现已经为传统数据库领域带来了冲击，而在面向对象数据库方面更是广受欢迎。 性能/成本 测量数据库性能最常见的方法是TPC基准。TPC明确地定义了数据库方案、数据量以及SQL查询。测量的结果是，在特 定的操作系统上，配置了特定的数据库版本，以及在惊人的硬件条件下，每项事务的成本是多少——其中的事务可以是TPC测试中定义的任何数据库操作。 从理论上来讲，这类基准旨在提供不同产品间客观的比较值。但在现实中，这些方案又有多少能准确反映并回答你在挑选技术时所存在的疑惑？其次，所有技术厂商发布的TPC基准都会超过以前发布的结果。这样，TPC基准在更大程度上 反映的是为解决问题而投入的内存和CPU量，而不是数据库性能的任何真实表现。 以笔者多年所见，只有在真实的环境中进行实际的比较测试才可以推断出数据库的预期性能及评估所需成本。常用的方法包括平衡移植，把原来的数据转移到类似硬件上的另一套数据库，然后以真实的客户端连接这套测试对象。又或是以数据产生器针对真实的数据模型，建立出庞大的数据量，再以客户端连接作测试。 这种做法跟实验室中的做法的不同之处有以下几点：第一，试验中的硬件构架跟你预期的方案不会有太大的差别；第二，所测试的事务在宽度和深度方面跟未来计划的也差不太远；第三，如果是硬件条件一样，我们可以直接看出测试对象跟原来方案有着多少差异。
选购内存
如何选购内存 有关内存的常见技术指标 接下来我们来谈谈有关内存的人们普遍关心的各种技术指标，一般包括引脚数、容量、速度、奇偶校验等。内存条通常有8MB、16MB、32MB、64MB、128MB、256MB等容量级别，其中64MB内存已成为当前的主流配置。内存条芯片的存取时间是内存的另一个重要指标，其单位以纳秒（ns）表示。内存条有无奇偶校验位是人们常常忽视的问题，奇偶校验对于保证数据的正确读写起到很关键的作用，尤其是在进行数据量非常大的计算中。标准型的内存条有的有校验位，有的没有；非标准的内存条均有奇偶校验位。 对于SDRAM，我们必须通过至少3个参数来评估其性能的好坏。 （1）系统时钟循环周期---他表示了SDRAM能运行的最大频率。譬如：一块系统时钟频率为10ns的SDRAM的芯片，他可以运行在100MHz的频率下。绝大多数的SDRAM芯片能达到这个要求。显然，这个数字越小，SDRAM芯片所能运行的频率就越高。对于现代（Hyundai）PC-100 SDRAM，它的芯片上所刻的-10代表了其运行的时钟周期为10ns，他可以跑100MHz的外频。根据现代的产品数据表我们可以知道这种芯片的存取数据的时间（以下会讲到该指标）为6ns。 （2）存取时间---类似于EDO/FPM DRAM，他代表了读取数据所延迟的时间。绝大多数SDRAM芯片的存取时间为6，7，8或10ns。可是千万不要和系统时钟频率所混淆。许多人都把存取时间当作这块SDRAM 芯片所能跑的外频。对于高士达（Goldstar）PC-100 SDRAM，它的芯片上所刻的-7代表了其存取时间为7ns。然而他的系统时钟频率仍然为10ns，外频为100MHz。 （3）CAS(纵向地址脉冲)反应时间---CAS的延迟时间。某些SDRAM能够运行在CAS Latency(CL)2或3模式。也就是说他们读取数据所延迟的时间既可以是二个时钟周期也可以是三个时钟周期。我们可以把这个性能写入SDRAM的EEPROM中，这样PC的BIOS会检查此项内容，并且以CL=2模式这一较快的速度运行。 然而，以上三个性能指标是互相制约的。换句话说，当你有较快的存取时间，你就必须牺牲CAS latency的性能。因此，评估和比较SDRAM的性能时，我们必须综合考虑以上三个指标不能仅从芯片上所刻的-6，-7，-8或-10来评价。也就是一旦芯片厂商称其产品为PC-100。其芯片符合PC-100的标准。那幺-6，-7，-10就只是一个符号。并不说明-6比-7快。因此，三星（SAMSUNG）为了防止人们的误解，不再用这个数据代表存取时间，而用字母表示存取时间。 下面是一个评估SDRAM性能的简单例子。 对于100MHz的系统来说，一个系统时钟周期为10ns。 粗略的计算一下：读区数据的总延迟时间=CAS Latency 延迟+ 存取时间。 例如：Hyundai PC-100 SDRAM，存取时间为8ns，CL2模式。因此，总的延迟时间为=2 x 周期+ 存取时间=2 x 10 ns + 8 ns = 28 ns 如果SDRAM运行在CL3模式下，存取时间为6ns。这样，总的时间延迟为=3 x 10 ns + 6 ns = 36 ns 显然，当SDRAM运行在CL2模式下，其速度完全快于CL3模式。 内存的选购 市场上常见的SDRAM品牌有现代、三星、LG、NEC、东芝、西门子、TI(德州仪器)等等。购买时应注意观察芯片表面印字是否清晰，标称速度为多少以及产地。需要特别说明的是上面所说的品牌仅仅是指内存芯片，而不是整个内存条，将内存芯片封装在电路板上制成内存条的工作是由其它厂商完成的。例如著名的美国金仕顿内存只是封装其它厂商的优质内存芯片制成的，它本身并不生产内存芯片。所以，即使采用同一品牌芯片的内存条，由于封装厂商不一，质量也会存在很大差异，这可以从电路板的工艺上看出。好的电路板，外观看上去颜色均匀、表面光滑、边缘整齐无毛边，采用六层板结构且手感较重。主流的LGS内存已经被HY内存取代，虽然牌子换了，但是东西还是一样的，常见的型号是GM72V66841ET7J，是8×8 的颗粒。记得一年前买的内存颗粒型号是GM72V66841CT7J，和现在的内存一样。目前市场上的PC-133条子的CAS参数基本上都是3，想买真正CAS参数为2的PC133内存条还要等一段时间。KINGMAX内存和樵风）的金条也是不错的选择，是那种内存都采用专利的封装技术，所以不会碰到假货。
主流DDR内存芯片与编号识别
我们关注哪些厂商 在本站前不久的内存评测与优化专题中，经常会提到一些内存芯片编号， 最近在一些论坛中也发现了类似的话题，因此就有了写一篇这方面文章的想法。在下文中，我们将介绍世界主流内存芯片厂商的芯片识别与编号的定义。所有 相关资料截止至2004年4月6日，由于内存产品肯定存在着新旧交替与更新 换代，厂商也因此会不定期的更新编码规则以为新的产品服务，所以若发现新 产品的编号与我介绍的有所不同，请以当时的新规则为准。 这里要强调的是，所谓的主流厂商，就是指DRAM销售额世界排名前十位 的厂商，有不少模组厂商也会自己生产内存芯片。但请注意，他们并不是真正 的生产，而只是封装！像胜创（KingMax）、金士顿（Kingston）、威刚（ADATA、VDATA）、宇瞻（Apacer）、勤茂（TwinMOS）等都出过打着自 己品牌的芯片，不过它们自己并不生产内存晶圆，而是从那些大厂购买晶圆再 自己或找代工厂封装。这类的芯片并不是主流（除了自己，其他模组厂商不可 能用），厂商也没从公布完整详细的编号规则，有时不是厂商某一级别的技术 人员都不会说清自己封装芯片的编号规则。因此，本文所介绍的内容不包括它们，请读者见谅。 那么，现在常见的内存芯片都是哪些厂商生产的呢？我们可以先看看下面 这个2003年世界最大十家DRAM厂商排名。 从中可以看出，排名前十的厂商是三星（SAMSUNG，韩国）、美光（Micron，美国）、英飞凌（Infineon，德国）、Hynix（韩国）、南亚（Nanya，中国台湾）、尔必达（ELPIDA，日本）、茂矽（Mosel Vitelic，中 国台湾），力晶（Powerchip，中国台湾）、华邦（Winbond，中国台湾）、 冲电气（Oki，日本）。
铝合金电缆选型及数据表)
ZA-AC90(-40) 铠装电缆 ZA-AC90(-40)是一种高柔韧性的自锁型铝铠装，90℃交联聚乙烯绝缘单芯或多芯低烟无卤阻燃A 级电缆，附一根等电位联结裸导线(可选)。ZA-AC90(-40)减少了管道布线所带来的施工难度和人力成本。电缆已在工厂用高柔韧性的自锁型铝铠装组装完毕，不需要管道及其附件和人工密集的拉线、扣纹和成管等工序。ZA-AC90(-40)通过CSA 认证可应用于非潮湿环境的明线或暗线敷设，并具备与管道方式敷线的相同性能。ZA-AC90(-40)为低烟无卤型，完全符合IEC 60754、GB 17650.2 及 IEC 60502.1、GB 12706.1的规范标准。 XLPE 绝缘 STABILOY ? 相线 自锁型铝铠装 标准：CSA C22.2 No. 51 表1 STABILOY ? ZA -AC90(-40) 3芯及 3+1芯铠装电缆
表1 （续）STABILOY?ZA-AC90(-40) 4芯及 4+1芯铠装电缆
附录一：铜及铝合金多芯电缆参照表
附录二：非金属含量表
铠装电缆功能表 XLPE 绝缘 STABILOY ? 相线 自锁型铝铠装 FT4-级 AG14 PVC 外护套 标准： C SA C22.2 No.51FT4-Rated: 垂直电缆托盘测试CSA C22.2 No.174 危险环境 警告： 易燃: 电缆的非金属护套在点燃时会燃烧起火。 有毒: 燃烧非金属护套会散发酸性、剧毒、具浓烟的气体。 腐蚀性: 酸性气体会腐蚀附近的金属，比如敏感仪器和混凝土中的钢筋。 ZB-ACWU90(-40) 铠装电缆 ZB-ACWU90(-40)是一种高柔韧性的自锁型铝铠装、PVC 外护套、90℃交联聚乙烯防水型绝缘单芯或多芯阻燃B 级电缆，附一根等电位联结裸导线(可选)。因为具有FT4级的PVC 外护套，ZB-ACWU90(-40)可直接埋地敷设，并适用于腐蚀环境和非燃性建筑中。ZB-ACWU90(-40)减少了管道布线所带来的施工难度和人力成本。 电缆已在工厂用高柔韧性的自锁型铝铠装和密封PVC 外护套组装完毕，不需要管道及其附件和人工密集的拉线、扣纹和成管等工序。ZB-ACWU90(-40)通过CSA 认证可应用于干燥和潮湿环境的明线或暗线敷设，也可应用于1区和2区1级危险环境, 以及2、3级危险环境。敷设方式户内可采用支架、梯架、托盘以及电缆夹明敷，户外可采用直埋、电缆沟、电缆隧道等多种方式。ZB-ACWU90(-40)每米设有标定标记，以便准确地确定电缆长度。它完全符合IEC 60502.1及GB 12706.1的规范标准。加铝还根据客户要求提供各规格的低烟无卤型产品。
主流DDR2内存颗粒
主流DDR2内存颗粒 主流DDR2内存颗粒 目前，市面上的内存就制造上主要分为两大类。一类来自采用现代、三星、英飞凌等国际半导体芯片制造商生产的的内存芯片，然后打造自己品牌的产品，比如目前金士顿、威刚等品牌的内存都属于此类内存模块。二类就是DRAM大厂的原厂内存。由于DRAM大厂的原厂内存更多的是被整机厂商使用，而直接在国内零售市场和最终用户见面的机会并不多，目前国内的消费者能够买到的原厂内存一般只有三星“金条”与英飞凌原厂内存。 由于原厂内存一般都具有极佳的PCB设计和制造品质使其拥有品质优秀、兼容性好、超频能力强、稳定性一流等特点，因此吸引了大批超频玩家通过各种渠道去获得这些原厂内存条来满足自己PC的超频需要。 不过，无论是什么品牌的内存模块，都离不开内存颗粒，这往往是对内存性能的最大决定因素。由于当前可以生产内存颗粒的厂商不多，因此我们很容易从内存颗粒上辨别出所选择内存模块的规格、性能。 三星(Samsung) 三星有GC和ZC(G为FBGA封装方式,Y为FBGA-LF)系列，另外还有SC和YC，并采用90nm生产工艺，使相同晶元可以生产出更多的颗粒，从而降低了成本。YC是外形最小的一种封装方式，性能表现也最好，现在市面上很少见到。目前较常见到的有GCCC(多用于DDR2-400)、GCD5/ZCD5(多用于DDR2-533)、GCD6/GCE6(多用于DDR2-667)、GCF7/GCE7(多用于DDR2-800)等；这些内存颗
粒在超频方面同样有着不容小视的实力，且仍保持低延迟风格。不过经过编号更改后(由SAMSUNG改为SEC)，默认时序参数已设定得较为保守，不过某些DDR2-533默认延迟仍设定在4-4-4-10上。通常情况下三星DDR2-533内存时序参数可以稳定在3-3-3-4上，优势明显，这也是为什么三星颗粒品质较好的一个原因。GCCC和GCD5颗粒大都具备在5-5-5-15参数下超频至DDR2-800以上水平。使用三星ZCD5颗粒的DDR2-533内存在不加电压超频情况下，能够以4-4-4-X的时序稳定工作在DDR2-667模式，更具备挑战DDR2-900的实力，且售价也较高，三星原厂条多选用这种颗粒。 三星DDR2内存颗粒的第一排编号通常由K4开头，代表Memory DRAM的意思 第三位“T”代表内存为DDR2内存 第四、第五位代表容量，其中51代表512MB容量，如果为56则是256MB容量，1G为1GB容量，2G为2GB容量 第六、第七位代表位宽，08：×8位宽，如果是04则位宽
内存种类与特点
1、FPM内存 FPM是Fast Page Mode（快页模式）的简称，是较早的PC机普遍使用的内存，它每隔3个时钟脉冲周期传送一次数据。现在早就被淘汰掉了。 2、EDO内存 EDO是Extended Data Out（扩展数据输出）的简称，它取消了主板与内存两个存储周期之间的时间间隔，每隔2个时钟脉冲周期传输一次数据，大大地缩短了存取时间，使存取速度提高30％，达到60ns。EDO内存主要用于72线的SIMM内存条，以及采用EDO内存芯片的PCI显示卡。这种内存流行在486以及早期的奔腾计算机系统中，它有72线和168线之分，采用5V工作电压，带宽32 bit，必须两条或四条成对使用，可用于英特尔430FX/430VX甚至430TX芯片组主板上。目前也已经被淘汰，只能在某些老爷机上见到。 3、SDRAM内存 SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储器）的简称，是前几年普遍使用的内存形式。SDRAM采用3.3v工作电压，带宽64位，SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使RAM和CPU能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，与EDO内存相比速度能提高50％。SDRAM基于双存储体结构，内含两个交错的存储阵列，当CPU从一个存储体或阵列访问数据时，另一个就已为读写数据做好了准备，通过这两个存储阵列的紧密切换，读取效率就能得到成倍的提高。SDRAM不仅可用作主存，在显示卡上的显存方面也有广泛应用。SDRAM曾经是长时间使用的主流内存，从430TX芯片组到845芯片组都支持SDRAM。但随着DDR SDRAM的普及，SDRAM 也正在慢慢退出主流市场。 4、RDRAM内存 RDRAM是Rambus Dynamic Random Access Memory（存储器总线式动态随机存储器）的简称，是Rambus公司开发的具有系统带宽、芯片到芯片接口设计的内存，它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据，同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。最开始支持RDRAM 的是英特尔820芯片组，后来又有840，850芯片组等等。RDRAM最初得到了英特尔的大力支持，但由于其高昂的价格以及Rambus公司的专利许可限制，一直未能成为市场主流，其地位被相对廉价而性能同样出色的DDR SDRAM迅速取代，市场份额很小。 5、DDR SDRAM内存 DDR SDRAM是Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory（双数据率同步动态随机存储器）的简称，是由VIA等公司为了与RDRAM相抗衡而提出的内存标准。DDR
如何选择热量表型号及其安装使用详解
如何选择热量表型号及其安装使用详解 以下就热表的设计选型及安装使用中的注意事项作一简单介绍,并就有关配套管理规定提出建议。 1设计中应注意的问题 1.1设计选型 在设计选型时,应根据供热系统的运行条件及环境状态来确定热表的型式、尺寸、准确度及环境等级等参数。其中涉及许多的因素,主要应注意考虑以下几点。 1.1.1热表型式 热表包括3部分:流量传感器、配对温度传感器和计算器。常见的热表有机械式、电磁式、超声波式、振荡式等等。一般来说采用机械式流量计量的热表的价格会比采用非机械式流量计量的热表低;但非机械式热表的精度及长久稳定性要比机械式的好,相应的故障率及运行维护成本也就比机械式的低。选用时应综合考虑一次投资及维护保养等成本。 1.12介质温度 介质温度涉及供回水的最高、最低温度及最大、最小温差。如果介质温度及供回水温差超出热表的使用范围,有可能导致测量误差超标或造成热表的损坏。 1.1.3系统压力 供热采暖系统中一般采用的系统压力有PN10,PN16和PN250热表的设计制造也是按此分级进行的,可根据系统压力选用相应额定压力的热表。如果管道内的压力波动超过1.5倍额
定压力的话,热表的流量测量元件有可能会受到损坏。 1.1.4流量及管径 系统流量是热表选型的最重要参数之一。通常,管径与管内流量是相互对应的。对于一个设计合理的系统而言,其管道直径与热表的口径可能非常接近或相同。但二者并不一定等同。一些设计人员习惯于按系统管径来选用热表,这是错误的。因为,选用热表的主要参数是系统流量而不是系统管径,应该按照流量大小来确定热表的型号。 鉴于工程设计中通常计算的是最大负荷状态下的流量,而在实际运行中多数情况F的流量都远远小于这个流量,所以,有时按照最大设计流量的80%来确定热表的额定流量往往更符合实际运行要求。国内以往设计时采用的系统管内流速较低,管径偏大,所以按流量方式选择的热表的口径往往会比系统管道口径小。在这种情况下,建议采用变径措施。因为如果采用与管径相同的大口径热表,热媒通过流量计量装置的流速过低,有可能影响到计量精度。此外,热表口径越大,价格越高,有时热表口径大一号,其售价会高很多,所以应尽量避免不必要地增大热表口径。 热表的流量参数包括额定流量及最大、最小流量。一般最大流量为额定流量的2倍,最小流量为额定流量的1/50或1/1000为了保证热表的正常工作及测量精度,必须使热表的额定流量与系统管道中最可能的运行流量相近,同时还应注意使热表的最小流量小于系统管道的最小流量、热表的最大流量大于系统管道的最大流量。 1.1.5电源 热表的供电方式有电池供电和外接电源供电两类。电池方式一般采用鲤电池,寿命6～12年不等;外接电源包括AC230V,24V及配24V等。应根据具体工程项目情况来确定热表的电源配置。在国内,由于市电电网掉电比较频繁,建议采用电池供电方式,小型户用热表尤为如此。对于电源有保障的项目,也可采用市电供电方式。在一些设有楼宇自控系统的项目上,采用与自控系统相同的24V外接电源也不失为一种好的选择,可以节省布线费用。对于换热站内的
2018年5大可视化BI工具选型对比分析
2018年5大可视化BI工具选型对比分析 如今，有大量功能强大的可视化工具和BI工具能快速的实现数据可视化，帮助业务分析推动决策。 在本文中，5类BI可视化工具（QlikView、Tableau、Power BI、帆软FineBI 和Google Data Studio）的特性、优点和缺点。主要比较它们的关键参数，包括可用性、设置、价格、支持、维护、自助服务功能、不同数据类型的支持等。 一、QlikView QlikView是一种将用户作为数据接收者的解决方案。它允许用户在工作流程中探索和发现数据，这与开发人员在处理数据时的工作方式类似。为了保持数据探索和可视化方法的灵活性，该软件致力于维护数据之间的关联。这可以帮助最终用户发现您的数据，即使这些搜索项目的来源是令人难以置信的，这些数据也会提醒您检索相关项目。 QlikView比较灵活，展示样式多样。它允许设置和调整每个对象的每个小方面，并自定义可视化和仪表板的外观。QlikView数据文件(QVD文件)概念的引入，一定程度上取代了ETL工具的功能，拥有可集成的ETL（提取，转换，加载）引擎，能够执行普通的数据清理操作，但是这可能会很昂贵。 1.产品差异化 Qlikview的设计是在avant-garde预构建的仪表板应用程序和联想仪表板的基础上开发的，这些应用程序既创新又直观易用。由于具有先进的搜索功能，它还提供了避免使用数据仓库和使用关联仪表板在内存中提取数据的功能。 2.特征 Qlikview的独特性和灵活性的完美结合使其在其他BI供应商中占有一席之地，并为各行各业处理了大量不同规模的业务提供各种有用的应用程序。 其中一个特点是QlikView能够自动关联数据：识别集合中各种数据项之间的关系，无需手动建模。 另一个特性，Qlikview处理数据输入，是将其保存在多个用户的内存中，即保存在服务器的RAM中。这样可以加快查询速度，从而加快数据探索速度，并改善
内存的性能指标
（1）CAS(Column Address Strobe) Latency：列地址选通脉冲延迟时间，即DDR－RAM内存接收到一条数据读取指令后要延迟多少个时钟周期才执行该指令。这个参数越小，内存的反应速度越快，可以设置为2.0、2.5、3.0。 （2）Row－active delay（tRAS）：内存行地址选通延迟时间，供选择的数值有1～15，数值越大越慢。 （3）RAS－to－CAS delay（tRCD）：从内存行地址转到列地址的延迟时间。即从DDR－RAM行地址选通脉冲(RAS， Row Address Strobe)信号转到列地址选通脉冲信号之间的延迟周期，也是从1～15可调节，越大越慢。 （4）Row－precharge delay（tRP）：内存行地址选通脉冲信号预充电时间。调节在刷新DDR－RAM之前，行地址选通脉冲信号预充电所需要的时钟周期，从1～7可调，越大越慢。 （5）物理Bank：内存与CPU之间的数据交换通过主板上的北桥芯片进行，内存总线的数据位宽等同于CPU数据总线的位宽，这个位宽就称之为物理Bank（Physical Bank，简称P-Bank）的位宽。以目前主流的DDR系统为例，CPU与内存之间的接口位宽是64bit，也就意味着CPU在一个周期内会向内存发送或从内存读取64bit的数据，那么这一个64bit的数据集合就是一个内存条物理Bank。（6）逻辑Bank ：在芯片的内部，内存的数据是以位（bit）为单位写入一张大的矩阵中，每个单元我们称为CELL，只要指定一个行（Row），再指定一个列（Column），就可以准确地定位到某个CELL，这就是内存芯片寻址的基本原理。这个阵列我们就称为内存芯片的BANK，也称之为逻辑BANK（Logical BANK）。由于工艺上的原因，这个阵列不可能做得太大，所以一般内存芯片中都是将内存容量分成几个阵列来制造，也就是说存在内存芯片中存在多个逻辑BANK，随着芯片容量的不断增加，逻辑BANK数量也在不断增加，目前从 32MB到1GB的芯片基本都是4个，只有早期的16Mbit和32Mbit
深入了解内存(SRAM、DRAM、SDRAM)
深入了解内存 （SRAM、DRAM、SDRAM） 目录 第一章 RAM的基本原理 1.1 寻址原理概述 1.2 从“线”到“矩阵” 1.3 DRAM 基本存储单元结构 第二章 SRAM的基本原理 2.1 SRAM芯片的引脚定义 2.2 SRAM芯片的读写操作概述 第三章 DRAM的基本原理 3.1 多路寻址技术 3.2 DRAM的读取过程和各种延时 3.3 DRAM的刷新 3.4 快页模式DRAM 3.5 扩展数据输出DRAM 第四章 SDRAM的基本原理 4.1 SDRAM芯片的引脚定义 4.2 SDRAM芯片的初始化和模式寄存器的设置 4.3 SDRAM的指令例表 4.4 SDRAM的读取过程分析 4.5 SDRAM 的CAS 延迟 4.6 SDRAM的写入过程分析
第一章 RAM的基本原理 ● 1.1 寻址原理概述 RAM 主要的作用就是存储代码和数据供CPU 在需要的时候调用。但是这些数据并不是像用袋子盛米那么简单，更像是图书馆中用有格子的书架存放书籍一样，不但要放进去还要能够在需要的时候准确的调用出来，虽然都是书但是每本书是不同的。对于RAM 等存储器来说也是一样的，虽然存储的都是代表0 和1 的代码，但是不同的组合就是不同的数据。 让我们重新回到书和书架上来，如果有一个书架上有10 行和10 列格子（每行和每列都有0-9 的编号），有100 本书要存放在里面，那么我们使用一个行的编号加一个列的编号就能确定某一本书的位置。如果已知这本书的编号87，那么我们首先锁定第8 行，然后找到第7 列就能准确的找到这本书了。在RAM 存储器中也是利用了相似的原理。 现在让我们回到RAM 存储器上，对于RAM 存储器而言数据总线是用来传入数据或者传出数据的。因为存储器中的存储空间是如果前面提到的存放图书的书架一样通过一定的规则定义的，所以我们可以通过这个规则来把数据存放到存储器上相应的位置，而进行这种定位的工作就要依靠地址总线来实现了。 对于CPU 来说，RAM 就象是一条长长的有很多空格的细线，每个空格都有一个唯一的地址与之相对应。如果CPU 想要从RAM 中调用数据，它首先需要给地址总线发送地址数据定位要存取的数据，然后等待若干个时钟周期之后，数据总线就会把数据传输给CPU。下面的示意图可以帮助你很好的理解这个过程。
大数据平台技术框架选型
大数据平台框架选型分析 一、需求 城市大数据平台，首先是作为一个数据管理平台，核心需求是数据的存和取，然后因为海量数据、多数据类型的信息需要有丰富的数据接入能力和数据标准化处理能力，有了技术能力就需要纵深挖掘附加价值更好的服务，如信息统计、分析挖掘、全文检索等，考虑到面向的客户对象有的是上层的应用集成商，所以要考虑灵活的数据接口服务来支撑。 二、平台产品业务流程 三、选型思路 必要技术组件服务： ETL >非/关系数据仓储>大数据处理引擎>服务协调>分析BI >平台监管 四、选型要求 1．需要满足我们平台的几大核心功能需求，子功能不设局限性。如不满足全部，需要对未满足的其它核心功能的开放使用服务支持 2．国内外资料及社区尽量丰富，包括组件服务的成熟度流行度较高 3．需要对选型平台自身所包含的核心功能有较为深入的理解，易用其API或基于源码开发4．商业服务性价比高，并有空间脱离第三方商业技术服务 5．一些非功能性需求的条件标准清晰，如承载的集群节点、处理数据量及安全机制等 五、选型需要考虑 简单性：亲自试用大数据套件。这也就意味着：安装它，将它连接到你的Hadoop安装，集成你的不同接口（文件、数据库、B2B等等），并最终建模、部署、执行一些大数据作业。自己来了解使用大数据套件的容易程度——仅让某个提供商的顾问来为你展示它是如何工作是远远不够的。亲自做一个概念验证。 广泛性：是否该大数据套件支持广泛使用的开源标准——不只是Hadoop和它的生态系统，还有通过SOAP和REST web服务的数据集成等等。它是否开源，并能根据你的特定问题易于改变或扩展是否存在一个含有文档、论坛、博客和交流会的大社区 特性：是否支持所有需要的特性Hadoop的发行版本（如果你已经使用了某一个）你想要使用的Hadoop生态系统的所有部分你想要集成的所有接口、技术、产品请注意过多的特性可能会大大增加
气缸选型对照标准标准表格.doc
气缸的选型 根据气缸推力拉力的大小要求，选定气缸使用压力参数以及缸径尺寸 气缸推力计算公式：气缸推力F1=πD2P 气缸拉力计算公式F2=π（ D2-d2） P 公式式中： D-气缸活塞直径（cm） d- 气缸活塞杆直径（cm） P- 气缸的工作压力（kgf/cm2 ） F1，F2- 气缸的理论推拉力（kgf ） 上述出力计算适用于气缸速度50~500mm/s的范围内 气缸以上下垂直形式安装使用，向上的推力约为理论计算推力的50% 气缸横向水平使用时，考虑惯性因素，实际出力与理论出力基本相等 为了避免用户选用时的有关计算，下附双作用气缸输出力换算表，用户可根据负载、工作压力、动作方向从表格中选择合适的缸径尺寸 双作用气缸输出力表单位Kgf 缸径气缸的理论输出力（推力）单位：KG/公斤 mm 10 16 20 25 32 40 使用空气压力 MPa
50 117 137 157 63 125 156 187 218 250 80 100 151 201 251 300 352 402 100 157 236 314 393 471 550 628 125 245 368 491 615 736 859 982 160 402 603 804 1005 1206 1407 1608 180 508 763 1018 1272 1527 1781 2036 200 628 942 1257 1571 1885 2199 2514 250 981 1473 1963 2454 2945 3436 3926 320 1608 2412 3216 4021 4825 5629 6432 400 2531 3796 5026 6283 7539 8796 10052 选定气缸的行程：确定工作的移动距离，考虑工况可选择满行程或预留行程。当行 程超过推荐的最长行程时，要考虑活塞杆的刚度，可以选择支撑导向或选择特殊气 缸。 选定气缸缓冲方式：根据需要选择缓冲形式，无缓冲气缸，固定缓冲气缸，可调缓 冲气缸 选择润滑方式：有给油润滑气缸，无给油润滑气缸 选择气缸系列：根据以上条件，按需选择适当系列的气缸 选择气缸的安装形式：根据不同的用途和安装需要，选用适当的安装形式 气缸附件的选择：前（后）法兰，脚架，单（双）悬耳，中间铰轴式，铰轴支座式