SMT中XIA-MD1000(自动光学检测仪)操作手册
水分检测仪中文操作手册
1 HALO-H2O 超高精度高纯气体微量水分仪用户操作手册 指导手册 M7000 系列 版本 B
2 重要标识 这个警告标志提醒用户人身安全 这是高压标志提示有高压存在 这个警告标志提醒用户有激光射线存在 警告标签 注意：在操作ＨＡＬＯ－Ｈ２Ｏ之前请确认已阅读手册中所有的警告注释，为了您的使用方便我们已经列出所有的警示信息，您必须在操作仪器之前通读此手册，否则可能对仪器造成损害。 使用有毒，易燃易爆或混合后易爆气体（如氢气和氧气混合）之前，请先用惰性气体彻底吹扫管路，否则气体管路中的残余气体可能会引起爆炸等危险，对仪器造成损害。 使用合格的独立电源线（１米，１２０Ｖ或２２０Ｖ， ２极３相电源，接地，耐压１５Ａ） 在进行任何维修维护装箱之前，请切断电源
3 目录 1. 规格和图表 1.1 规格 1.2 尺寸图 1.3 单HALO-H2O 尺寸图 1.4 HALO-H2O 前面板 1.5 HALO-H2O 后面板 2. 安装HALO-H2O 2.1 总论 2.2 拆包 2.3 产品序列号 2.4 采样管路的准备 2.5 组装采样管路 2.6 采样管路渗漏试验 2.7 HALO-H2O 的放置 2.8 排空压力的考虑 2.9 采样管路进口和出口的连接 2.10 封盖采样管路进口和出口，防止污染 2.11 连接考虑 3. 启动和操作 3.1 介绍 3.2 用户界面 3.3 操作模式 3.4 其他工具栏功能 4. 远程操作 4.1 概述 4.2 界面连接 4.3 指令 5. 发现并修理故障及日常维护 5.1 概述 5.2 定期检修 5.3 故障指南
SMT贴片机操作规程
SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。
乳腺检测仪操作手册
腺诊断仪专
仪器整体图 1打开仪器2，接上电源线 3轻按电源总开关 4开机后等待一分钟5 仪器自动进入工作状态
本产品已取得国家专利 检测仪系统专利号091316229.X）仿冒必究 仪器附带自动修复功能 当仪器遇到缓慢或操作问题 请重新起动电脑后按F11 可以自动修复 （修复密码是101） 新一代 1．可单人操作方便快捷图相更清晰 2．附带脚踏开关 仪器简介 专业：多位医学专家，历时数年对百余万例病历分析研究而成。 安全：采用无创伤性的检查方式，对人体无害。 快捷：根据中医疗理论、结合现代医学科技，应用计算机技术，仅需要测。
图2-1 按钮 图2-2 对话框和焦点 用鼠标在这里第二章 系统启动与视频设置 一、文档约定 鼠标指针：鼠标移动时跟随它在屏幕上移动的一个标志，它代表你选中 的屏幕上的位置。 单击：在屏幕上选定的区域内快速按一下鼠标左键，也叫点击。 双击：在屏幕上选定的区域内快速连续按两下鼠标左键。 右击：在选定的区域内快速按一下鼠标右键。 拖放：按住左键的同时，移动鼠标，最后到达目的地时松开左键即可。 按钮：屏幕上一块带特定标志的区域，单击或双 击它可执行它所代表的任务，按钮形象易记，代替了复杂的命令，便于学习、操 作 ，是软件 设计的趋势。 对话框：用于向计算机输入信息的窗口，通过对 话框可以方便的进行人机交流。 焦点：Windows 是一个多任务操作系统，它 同时执行 很多任务，屏 幕上 同时可以打开很多窗口，窗口中又有很多按钮、文本框等等，只有有焦点的文本框才接受键盘输入， 这就是按钮
用鼠标在你想输入字符的地方单击一下即可使它获得焦点。 二、汉字的输入 1：让目标窗口拥有输入 焦点。 2：按住
SMT贴片机操作员考试题
SMT贴片机技术员考试试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度℃、 IC烘烤温度为℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：小时IC烘烤时间小时（3）PCB的回温时间小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指、“PICK UP ERROR”此错误信息指。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：，，。 4、现SMT生产线零件供料器有，，。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：，，， 。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：，，， 。 8、机器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器 运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并打开﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？
化验室检测仪器操作指导书
布氏硬度检验操作规程 1．试件检测表面预处理 测试前对被测表面进行抛光打磨，使被测表面露出金属光泽并且平整光滑，无油污，对于轴类零件，应在两端、中点三处位置进行表面打磨处理。其他零件可选择有代表性的一处进行表面打磨处理。 2．启动 按下电源开关，此时电源接通，液晶屏全屏显示二秒钟后，示值显示区右起三位数字显示“00.0”；其余项恢复显示上次关机前的状态。如果要求测试参数与当前状态相符时，便可进行测试。否则应通过键盘重新设置。 3．设置测试参数 具体详情见HLN-里氏硬度计使用说明书。 4．进行测试 测试前如有必要可先使用校验试块对仪器进行检验。（要求每星期进行一次校验） 随机试块的数值是用标定过的里氏硬度计，在其上垂直向下测定5 次，取其算术平均值作为随机试块的硬度值。 4．1加载 向下推动加载套，使冲击体被锁住。见图（1） 图（1）图（2）图（3） 4．2 定位 将冲击装置下部的支承环压紧在被测表面，要求每处被测表面的测试不低于三次。注：每两次测试点距离应≥3mm。见图（2）
4．3 启动 按动冲击装置上部的释放按钮，进行测试。 此时要求被测工件、冲击装置、操作者均稳定，并且作用力方向应通过冲击装置轴线。见图（3）每次测试结束后，示值显示区便显示出该次测试的硬度值或强度值，同时测试次数增一。 注：若测试值显示“E”，表示超出换算范围，则本次测试无效。测试次数显示区显示的数字不变。 5．显示本组平均值 测试值应是3～5 次或更多次测试的平均值，但每组测试次数不能超过9 次，否则，前9 次测试值不予保留。按ENTER AVERAGE键，示值显示区便会显示出本组测试的硬度或强度的平均值，同时在测试次数显示区的左下角出现“Ave”提示符号，本组测试结束，再按ENTER AVERAGE键，将开始下一组的测试。 6．检查测试结果 按DELETE 键，可查看前一次的测试结果，按ENTER AVERAGE键，可查看后一次的测试结果。 偏差太大的测试值可在按DELETE键的同时按O STATE键，将其删除，则该次测试值不打印且不参与平均值计算。 7．打印记录 使打印机开关置于开启状态，按PRINT 键，打印机将自动打印出各次的测试结果及其平均值。并按要求完成相应的检验记录。 8．关机 测试结束后，关掉电源开关和打印机开关。 9．保养 9．1严格避免碰撞、重尘、潮湿、强磁场、油污等。 9．2在使用1000—2000 次后，要用尼龙刷清理冲击装置的导管及冲击体，清刷导管时先将支承环旋下，再将冲击体取出，将尼龙刷以逆时针方向旋入管内，到底后拉出，如此反复5 次，清刷后，再将冲击体及支承环装上。 9．3使用结束后，要将冲击体释放。 9．4冲击装置内绝对禁止使用各种润滑剂。 9．5定期给主机充电，一般工作8～24 小时充电一次，每次充电约8 小时。
SMT贴片机操作与编程说明书+文召召
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。
(2020)瓶口检测仪的验证
瓶口检测仪的验证
Prepared by/编制者：Reviewed by/审阅者：Authorized by/批准者：____________________ ____________________ ____________________ Date/日期：Date/日期：Date/日期：
1.0目的 制定瓶口检测仪验证程序，以确保其对有缺口的空瓶或椭圆瓶口瓶剔除有效性符合质量要求。 2.0范围 所有吹瓶连线生产的瓶口检测仪 3.0职责 3.1QC负责验证瓶口检测仪剔除有效性； 3.2吹瓶机操作工负责验证所必要的吹瓶机操作工作； 3.3工程部负责瓶口检测仪的调校工作； 3.4QA工程师负责制作验证所需标准样品； 3.5QA经理对本文件的有效性负责。 4.0定义 4.1 瓶口缺损瓶：在瓶或瓶胚的瓶口上沿或内外侧面存在半径超过0.5MM的缺口的瓶胚或空 瓶. 4.2 椭圆瓶口瓶：瓶口不圆呈椭圆状，且长短直径差（在1~3MM的高度范围内测量）超过 0.2MM的瓶胚或空瓶. 4.3 静态验证：在吹瓶机开机前，用瓶口缺损瓶或椭圆瓶口瓶手动验证。 4.4 动态验证：在吹瓶机正常工作状态，用瓶口缺损瓶胚或椭圆瓶口瓶胚与其它瓶胚放在吹瓶 机上验证。 5.0程序 5.1 吹瓶机操作在每次吹瓶机开机前，做好验证瓶口检测仪的必要工作后,通知吹瓶线QC. 5.2 QC各用1个缺口瓶口瓶和椭圆瓶口瓶标准样品对瓶口检测仪进行静态验证，如果能有效 剔除,就通知操作工该项验证合格,并记录在开机检查表内(注明“合格”)；否则，必须通知工程人员调整。 5.3 工程人员接到QC通知后，对瓶口检测仪进行调整，直到QC复验合格。 5.4 QC每周对每台瓶口检测仪至少做一次动态验证，每次用三个瓶口缺损瓶胚或椭圆瓶口瓶 胚验证（必须100%被剔除），并记录在瓶口检测仪动态验证记录表内。 5.5 QC每2小时对剔除品进行1次统计分析,发现异常,必须进行动态验证。验证不合格，必须 通知工程人员调整，并复验合格，才可以继续生产。 5.6 QC每月做剔除品统计分析表。 5.7 QC主任每月把剔除品统计分析表发给相关人员,以便跟踪瓶口检测仪的剔除有效性. 6.0参考文献 6.1本文件支持纲要文件:生产过程品质控制纲要(R-QA-008)
INSPECTOR射线检测仪操作手册
INSPECTOR 射线检测仪操作手册 （中文版仅供参考，请以英文原版为准） 1．引言 该产品是一种健康、安全的仪器，适用于检测低强度辐射。它可以检测到α、β、γ三种 射线。其应用范围如下： ·探测和检测表面污染 ·在有放射性核素的情况下，可监控可能的辐射方向 ·环境污染筛查 ·探测稀有气体和低能量放射性核 检测器如何探测辐射 该检测器运用盖革计数管来探测辐射。每次射线穿过管子并引起电离时，盖革计数管会产生 一脉冲电流。每个脉冲都是电子探测并进行运算。探测器以你选择的模式显示计算：CPM，mR/hr, 或者总计。在s1 单位中，使用CPS 和μsv/hr。 检测器探测出来的计数数字由于放射能的任意状态而每分钟都在变化。以过去一段时间内的 平均值表示更加准确，而且这段时间越长数据越准确。 警告 为了使检测器保持良好状态，要轻拿轻放，并且遵守以下规范： ·不要由于接触放射性表面或材料而污染检测器。如果怀疑被污染，你可以用检测器提供的额 外的带子替换后面标签上面和下面的橡皮带。 ·不要将检测器放在100oF(38℃)以上的高温中和长时间在阳光下直晒。 ·避免潮湿。水会损害电路和盖革计数管表面的云母涂层。 ·避免探测器薄片在阳光直射下；如果盖革计数管表面的云母涂层由于潮湿被磨损被损害，这 将会影响数据读取。 ·不要将检测器放入微波炉中。检测器不能测量微波，这样做会损坏检测器和微波炉。 ·避免在无线电波频率、微波、静电和电磁波范围内使用；仪器在这一范围内可能比较敏感， 而且会运转不正常。 ·若超过一个月不用，将电池拿开，以免造成电池的腐蚀破坏。 ·如果电池指示器出现在显示器上，请更换电池。 2．特性 检测器可以测定α、β、γ和x 射线。用来探测辐射强度的微小变化，并且对通常的放射性 核有很高的灵敏度。 这一节简单的介绍检测器的功能。对于更多的如何使用检测器，请看第三章“操作”。 检测器计数电离情况并将结果显示在液晶显示器（LCD）（4）上。使用模式开关可以显示你所选择的测定单位。 检测器运行时，每探测到一次计数（一个电离过程），红计数灯（1）就会闪动一次。 显示器 LCD 上的几个指示器显示出模式设置、当前功能和电池状态等信息。 ·数字显示器（A）显示出在模式开关设置在指定单位时的当前辐射强度。 ·数字显示器左边的一块小电池（B）的出现表明低于电池电压。 ·在计数时间或Cal 模式下，沙漏(C)会出现在数字显示器的左边。 ·检测器在Total/Timer 模式下，合计（D）会出现。 ·辐射强度在x1000 模式下显示时，x1000（E）出现。 第 1 页共8 页 ·在你校准检测器时会出现CAL（F）。
SMT贴片机操作员知识点梳理
SMT贴片机操作员知识点梳理 一、操作员岗位要求： 1. 熟悉各种电子物料及其参数； 2. 了解熟记各相关管理制度、标准； 3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识； 5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力； 二、培训内容： 1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压 或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许 偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A）电路代号：R ;阻值单位：欧姆（Q）, 换算：1G Q =1000W ；1M Q =1000K Q =1000000。 B）贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812 等 C）标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D）阻值允许偏差如下表： 阻值允许偏差表
E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa) 和在规定温度 (-55 C ~ 125 C)下，长期连续工作所能承受的最大功率； F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高 1 度对应的电阻 阻值的相对变化量； G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压； 1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1 法拉=1000000 微法 1 微法=1000 纳法=1000000 皮法 B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812 等 C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直 流工作电压和额定交流工作电压(有效值)；其标准额定电压有： 6.3V、10V、16V、25V、 35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V 、2 500V 、3000V 、4000V 、5000V 、6300V 至100000v E) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值； F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准)； G) 频率特性：电容在交流电路工作时(高频工作)，其电容量等参数随电场频率而变化的 性质； H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2 贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN 结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分)；晶体三极管为SOT- 23/25/89/143 1.3 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数 贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状) 连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等 变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 1.4 贴片IC 芯片封装 IC 封装有：BGA 、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC 、DIP 等 1.5 贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存 有效时间为1个月，环境要求控制温度(24±3C)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，
PGM-检测仪操作规程
QRAEII PGM-2400复合式气体检测仪操作、维护与保养规程 起草：日期： 审核：日期： 批准：日期
1 目的 保障气体检测仪的正确使用、精心维护和保养，使其经常处于良好的技术状态，并且安全稳定的运行。 2 主要技术性能
3 电池充电 在每次使用QRAE II 之前，均应将电池充足电。QRAE II 仪器的锂电池通过放在充电座上充电。把QRAE II 底部的接触片和充电座的接触点对齐即可充电，不需任何连接。 注意：在将仪器放到充电座上充电前，先目视检查一下接触片是否干净。如果不干净，要用软布轻擦，不可使用溶剂或清洁剂。 充电步骤如下： 1）把交直流转换器连接到充电座上。 2）把交直流转换器连接到电源插座上。 3）把QRAE II 安放到充电座上，轻压QRAE II，使充电指示灯亮起。 QRAE II 自动开始充电，充电指示灯红色表示正在充电，仪器显示“Charging...”（充电中…）。同时，显示屏上还将电池符号旁显示电源
插头符号。 当电池充足电，仪器显示：“Fully Charged！”（电池充满），电池符号和插座符号仍将显示，充电指示灯转为绿色。 同时，显示屏上还将电池符号旁显示电源插头符号。 当电池充足电，仪器显示：“Fully Charged！”（电池充满），电池符号和插座符号仍将显示，充电指示灯转为绿色。 注意：备用电池可以直接放在充电座上充电，详见备用电池充电。 注意：碱性电池适配器（编号为：020-3403-000）装上3 节5 号电池可以代替锂离子电池。 4 用户界面 4.1 组成 用户界面由液晶显示屏、LED 指示灯、报警器和2 个按键（[MODE][Y/+]）组成。液晶显示屏可显示时间、传感器类型、电池状态、数据采集开/关。
工程检测仪器操作手册.
工程检测仪器操作手册 、回弹仪操作手册 1、回弹仪使用时的环境温度应为-4—40r检测时回弹仪的轴线应始终垂直于 结构或构件的混凝土检测面缓慢施压准确读数快速复位,测点宜在测区范围内均匀 分布,相邻两测点的净距不宜小于20mm,测点距外露钢筋预埋件的距离不宜小于 30mm ,测点不应在气孔或外露石子上,同一测点应弹击一次每一测区应记取16 个回弹值,每一测点的回弹值读数估读至1; 2、每一结构或构件测区数不应少于10 个,对某一方向尺寸小于4.5m 且另一方 5 个相邻两测区的间距向尺寸小于0.3m 的构件其测区数量可适当减少但不应少于 应控制在2m 以内,测区离构件端部或施工缝边缘的距离不宜大于0.5m 且不宜小于0.2m; 3 、测区应选在使回弹仪处于水平方向检测混凝土浇筑侧面当不能满足这一要求时可使回弹仪处于非水平方向检测混凝土浇筑侧面表面或底面 4 、测区宜选在构件的两个对称可测面上也可选在一个可测面上且应均匀分布在构件的重要部位及薄弱部位必须布置测区并应避开预埋件 5 、测区的面积不宜大于0.04m2 6 、检测面应为混凝土表面并应清洁平整不应有疏松层浮浆油垢涂层以及蜂窝 麻面必要时可用砂轮清除疏松层和杂物且不应有残留的粉末或碎屑;表面潮湿时,不得进行回弹; 7、对弹击时产生颤动的薄壁小型构件应进行固定 8、回弹值测量完毕后应在有代表性的位置上测量碳化深度值测点表不应少于 构件测区数的30% ,取其平均值为该构件每测区的碳化深度值,当碳化深度值极
差大于 2.0mm 时,应在每一测区测量碳化深度值。碳化深度值测量可采用适当的工具在测区表面形成直径约15mm 的孔洞,其深度应大于混凝土的碳化深度,孔洞 中的粉末和碎屑应除净并不得用水擦洗,同时应采用浓度为1%的酚酞酒精溶液滴在 孔洞内壁的边缘处,当已碳化与未碳化界线清楚时再用深度测量工具测量已碳化与 未碳化混凝土交界面到混凝土表面的垂直距离测量不应少于 3 次,取其平均值每次读数精确至0.5mm; 9、回弹仪使用完毕后应使弹击杆伸出机壳清除弹击杆杆前端球面以及刻度尺 表面和外壳上的污垢尘土回弹仪不用时应将弹击杆压人仪器内经弹击后方可按下按钮锁住机芯将回弹仪装人仪器箱平放在干燥阴凉处 10、回弹仪具有下列情况之一时应进行常规保养 1 弹击超过2000 次; 2 对检测值有怀疑时; 3 在钢砧上的率定值不合格; 11、常规保养应符合下列规定 1 使弹击锤脱钩后取出机芯然后卸下弹击杆取出里面的缓冲压簧并取出弹击锤弹击拉簧和拉簧座; 2 机芯各零部件应进行清洗重点清洗中心导杆弹击锤和弹击杆的内孔和冲击面清洗后应在中心导杆上薄薄涂抹钟表油其他零部件均不得抹油 3 应清理机壳内壁卸下刻度尺并应检查指针其摩擦力应为0.5-0.8N; 4 不得旋转尾盖上已定位紧固的调零螺丝; 5 不得自制或更换零部件; 二、楼板测厚仪操作手册
便携式四合一气体检测仪操作手册
四合一气体检测仪检测前的检查准备应包括检查电池电量是否充足（3.3V以上），不充足及时充电；检查进气口气滤有无杂物堵住，堵住需清理干净或更换等等。可测多种气体,对有毒气体反应迅速且精确以保证有危险发生时，适用于农业、化工、建筑、电力、消防、天然气、一般工业、有毒材料、钢铁业、石油石化、污水处理等领域。 一、便携式四合一气体检测仪的操作步骤： 1.开机操作： 按［MODE］键并保持1秒，LCD显示“on”，LED亮，峰鸣器响一声，仪器开机； LCD显示版本号，同时进行预热和自检； 预热和自检完成致10秒倒计时结束，仪器进入检测模式，确认仪器运行正常； 确认确实在抽新鲜空气，确认氧气指示计的指示值确实为20.9%； 将取样管端部插入测试点中，待测试值变化稳定后，读数并记录； 从测试点中拿出取样管，置于空气中，待LED显示值回复到空气中状态后，再进行下一测试点测试； 2.关机操作： 按住按键不放，LCD显示5秒倒计时，倒计时结束后LCD显示“off”，随后仪器无显示，仪器关机。 二、使用注意事项 1、基于安全理由，只能由合格人员操作和维护四合一气体检测仪。畅为工程师建议操作和维护前必先完全阅读和理解用户手册的内容。 2、首次使用前先对检测仪充电。建议每个工作天后对检测仪充电。 3、首次使用前应对仪器进行校准，此后，应根据使用情况及仪器对有害气体或污染物的暴露情况进行定期的校准。建议每180天（6个月）必须校准一次。 4、如可燃气体传感器曾暴露于任何催化剂污染物/毒剂（如硫化物，硅蒸汽，卤素化合物等），建议应由已知浓度的标气对其进行测试。 5、建议每日使用前对传感器进行“ 冲击测试”，即通过使其暴露于浓度超过其高限报警点的气体时，确认检测仪能够对气体作出响应，并激活听觉和视觉警报。如探测仪读数超出规定范围，应对其进行校准。 6、应避免使可燃气体传感器暴露于含铅化合物，硅树脂，氯化碳氢化合物。尽管有些有机蒸汽（如含铅汽油，卤化碳氢化合物）可能会使传感器暂时停止正常工作，但多数情况下，通过校准能够恢复其功能。 7、检测仪只能在氧气浓度不超过20.9%（v/v）的潜在爆炸气体环境中使用。 8、检测仪读数突然上升然后下降或读数不稳可能表示一种气体浓度超出量程上限, 可能是有危险的。 9、在某些环境中，电磁波的干扰可能会导致仪器非正常工作。 三、日常使用与维护 1.在使用仪器之前，请详细阅读操作手册。本仪器需由经过一定时间培训的人员或专门人员使用与维护。 2.仪器的维修和部件的更换，须由受过专门培训的人员来完成。 3.更换电池或充电时必须在安全场所进行。 4.请注意防止仪器从高处跌落，或受到剧烈振动。 5.仪器显示不正常，并发出间断声响，是电池电压过低所致，充电后即可恢复正常。
瓶口分液器仪器操作及维护规程
瓶口分液器仪器操作及维护规程 一.操作规程 1.仪器组成 1) 活塞 2) 套筒 3) 量阶 4) 保护环 5) 体积刻度 6) 调节环 7) 球形柄 8) 阀座 18）排液管组件 14）排液管支架 15）密封螺帽 16）排液管 17）安全帽 19）排液阀 20）进液阀 26）拆卸工具 2.使用步骤 2.1 将进液管插入，将螺帽旋紧。 2.2 将排液管插入并旋紧
2.3打开管帽，将取下的管帽置于排液管下方。 2.4 将分液量通过旋转刻度，从零调到相应数值。 2.5 排气过程：确保排液管管盖打开，将活塞提起一段距离，然后按压下去，重复该步骤 1-2 次，在通过观察窗看到气泡被完全排除时停止。 2.6 排气结束后开始准备分液。 注：如果排气一直没有完全，请检查吸液管或其他阀门是否安装正确。
2.7 将分液量通过旋转刻度，从零调到相应数值。任意方向 2.8 在使用后，先将活塞按压至底部，再将旋钮调至零刻度，锁定瓶口分配器。 2.9 移液过程：将活塞稳定的提起到最高处，然后同样稳定的按压到底部，这样就完成一次分液过程。（注意：如在提起活塞的工程中，用力过快，可能会有1 滴多余液体滴入，引起测量误差。由于本产品为高精度计量产品，为保证移液精度，请平稳缓速操作，或更换精细的排液管操作。） 2.10 分完液后锁住机制。
二. 维护规程 1.每使用三个月，必须及时清洗，并检查使用情况。这些情况必须清洗分配器：1）活塞发紧、发涩 2）移取了需定期清洗瓶口分液器的试剂/溶液之后 3）更换试剂前 4）灭菌前 5）更换进液阀、排液阀、回流阀之前 6）较长时间停用之前 2.管路清洗 1）移液后旋转调节环至“0”刻度位置 2）把分配器和试剂瓶一起放入一个合适的清洗容器里 3）旋转调节环至最大量程 4）把分配器从试剂瓶上拧下来 5）把排液管对着收集瓶 6）移动活塞把管路里的液体排出 7）把进液管放入合适的清洗液中通过反复移液，进行彻底清洗管路 3.整机彻底清洗 1）先完成管路清洗 2）拆卸排液管、进液管、排液阀、进液阀、洄流管，拆卸时注意不要直对操作者 3）移动活塞 4）用刷子和清洁剂清洗套筒和活塞 5）然后把分配器浸泡到合适的清洗剂溶液中并反复冲刷，最后用去离子水冲洗，需要的话可以浸泡过夜。 4.安装 三．注意事项 1.在安装排液管和进液管使，管口顺直插入阀中，拧紧螺帽，避免暴力安装，把管口插坏。 2.每次使用前必须确保进液阀和排液管以及所有的阀门都正确安装并拧紧，以免活塞运动发生喷溅。 3.排液使排液管避免直对操作者以保安全。 4.排液时控制活塞匀速缓慢运动，使用合适的容器接收，让液体顺壁而下。 5.排液时遇到故障请立即停止，不要暴力操作，以免进一步损坏仪器。 6.仪器使用后，请将排液管的安全帽扣好，以防排液管口的液体因为重力或吸取空气中的水蒸气，而发生滴落现象。 7.仪器使用后，请将刻度调节环旋转到“0”位置，以保安全。 8.禁止使用的试剂：HF酸和溴悬浮液。（如使用，需用专门的瓶口分液器） 9.不要将有机试剂沾到仪器表面。如沾到，及时用水清晰洗。 10.瓶口分液器的操作适合温度是4-50℃。
SMT贴片机知识(精)教学教材
第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1． YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2．YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%，50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止 机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正 常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。
SMT贴片机操作员考试试题及答案
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（ A ）操作同一台机器。 A．1人 B. 2人 C. 3人 D. 多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ ACD ）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。 （√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（ X ）
瓶盖扭力测试仪使用说明书
瓶盖扭力测试仪使用说明书 一、功能 ANL系列瓶盖扭力仪使用来测量各种瓶盖（如饮料瓶盖、化妆品瓶盖、药品瓶盖、罐头瓶盖等）、灯头等扭力大小的仪器，也可以通过特制夹具测量汽车反光镜、门窗扳手、隐形眼镜盖等产品的扭力。广泛应用于电器制造、汽车轻工和专业科研和检测行业。是一种易操作，高精度，性价比高的便携式检测工具。开机显示软件型号代码（不是仪器型号）。 二、特点 1、扭力大小为LCD液晶显示，读数简单，精确，最小读数达到0.0001N.m； 2、具有峰值、自动峰值和实时值三种测试模式； 3、可以顺时针、逆时针工作，可测量紧件和松件的扭力； 4、结构部分简单、坚固； 5、测量物件直径为1.5-20cm； 6、仪器使用可充电镍氢电池供电； 7、满量程120%过载保护； 8、N.m，kgf.cm，lbf.in三种测试单位相互换算； 9、绿色环保，无操作自动关机功能； 10、配置大记忆功能，可存储99组测试数据； 11、上下限设置功能，超上下限指款灯指示，超上限蜂鸣器报警； 三、面板开关说明仪器外观示意图如图一（略） 1、充电器插孔：当电池符号中无格显示时，请插入专用充电器充电； 2、固定夹具：4个橡胶夹具用于夹紧瓶体； 3、调节螺母：根据瓶体尺寸调节适合的夹紧位置； 4、液晶显示屏幕。 显示面板示意图如图二（略） （！）LCD液晶屏 LCD液晶屏示意图如图（略） 1、实时、峰值、自动峰值任意转换 2、扭矩方向显示 3、电池电量显示 4、可存储99组测试数据 5、N.m/kg.cm/1bf.in三种单位 （2）面板功能按键说明 【开机/关机】电源开关键。每按一次该键，开、关状态即转换一次； 【设置】在实时值/峰值或自动峰值状态下按设置键，依次显示上限值设置；下限值设置；最小存储值；最小值保持值，峰值自动解除时间，自动关机时间，每秒采样次数，重力加速度值，背景灯选择，设置完毕，可以选择存储键保存设置，或者置零键取消保存。 【保存】将测试时的数据存储仪器上（在峰值模式），和设置状态时的保存功能； 【单位】单位选择键。每按一次分别选定1bf.in、kgf.cm、N.m单位； 【▲】加一减，在设置时或查看时调整数据使用； 【背光】背光灯开关键，开机默认为背光灯关，如需开起请按此键； 【峰值】峰值键，用于实时、峰值、自动峰值三种状态切换； 【查看】查看键，查看存储的数据及整理，看不同地址的数据可按“向上”或“向下”键选择，退出查看状态请再次按“查看”键；
SMT贴片机操作员考试试题及答案
S M T贴片机操作员考试试 题及答案 Prepared on 21 November 2021
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为—之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为Ω，阻值为Ω的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员 对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员 对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料 上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员 对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。
YAMAHA-YV100Ⅱ SMT贴片机操作
YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作 一、编辑新程序 1、进入2-data 选择建立新程序； 2、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）； ①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。 ②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）； ③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态； ④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp； 3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info） ①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标； ②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）； ③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）； 4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证
（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定； 5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证； 经验分享： ①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）； ②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005. ③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上） ④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；