2018年中国半导体设备行业现状及发展趋势分析

2018年中国半导体设备行业现状及发展趋势分析
2018年中国半导体设备行业现状及发展趋势分析

2018年中国半导体设备行业现状及发展趋势分析

【图】

2018年05月10日 13:43:28

一、全球硅片供不应求,中国产业布局正当时

硅片是半导体芯片制造的基本材料,其需求受半导体产业快速发展而大幅提升。根据统计数据,2016年全球半导体材料市场规模达到443亿美元,其中晶圆制造材料市场约占55.8%,产值为247亿美元。硅片在晶圆制造材料市场中的占比最高,2016年全球半导体硅片市场产值为69.8亿美元,约占28.8%的市场份额。

全球主要的半导体硅片供应商包括日本信越化学(Shin-Estu)、日本三菱住友(SUMCO)、德国Siltronic、韩国SK Siltron以及台湾地区的环球晶圆等公司。全球硅片行业存在较高的垄断性, 2016年全球前6大硅片企业的市场份额总计超过90%,其中日本的信越化学和SUMCO的市占率接近60%。

2016年全球主要硅片企业的市场份额

相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体行业市场现状分析及投资前景预测报告》

全球各地区半导体材料市场规模(亿美元)

数据来源:公开资料整理

2016年全球晶圆制造材料价值占比

近年来全球晶圆代工产业迎来投资热潮,根据统计,2017年全球晶圆厂设备投资金额大幅增长42.5%,达到约570亿美元规模,预计2018年仍将继续增长10.5%。2017-2020年,全球将有62座新晶圆厂投产,其中将有26座建于中国大陆,中国将成为全球晶圆厂投资最高的地区。密集的投资将带来全球晶圆产能的迅速提升,根据统计及预测,2016年和2017年全球晶圆产能增速分别为8.6%和7.3%,预计至2020年全球晶圆产能仍将稳步增长,达到21.3百万片/月的规模(等效8英寸)。其中12英寸晶圆的产能增长最快,2017年达到全球总产能的66.8%。

全球晶圆厂设备投资金额(亿美元)

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全球晶圆产能(百万片/月,等效8英寸)

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全球晶圆产能的持续增长,为硅片市场带来了大量需求。根据统计,2017年全球半导体硅片的出货面积为118.10亿平方英寸(不包括抛光片),较2016年增长10%再创历史新高。受到晶圆需求的驱动,硅片企业纷纷加大了产线投资。根据数据, 2017-2019年全球硅片产能保持约8%的稳定增长,主要集中在12

英寸硅片, 2017年12英寸硅片产能增长约11%。

全球半导体硅片出货面积(亿平方英寸)

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全球硅片产能及增速(百万片/月,等效8寸)

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半导体硅片市场供需缺口明显,全球大硅片供给出现严重短缺。根据全球晶圆产能和硅片产能的统计,2014年以来全球硅片市场存在供不应求的现象,

且供需缺口逐年增加。根据晶圆厂和硅片厂的产能计算,2017年全球6-12英寸硅片的供需缺口总计为133万片/月,考虑到多数12英寸硅片产线仍在建设中,全球大硅片的供给端缺口将更为显著。根据统计数据,2017年全球12英寸硅片的需求量高达561万片/月,预计2018年将增加至593万片/月。

全球12英寸硅片需求统计及预测(百万片/月)

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二、半导体硅片相关设备空间测算

国内8寸硅片需求测算:

中国大陆迎来半导体晶圆扩产潮,硅片作为晶圆的直接原材料,通过统计未来3年晶圆达产情况可以直接推测出硅片潜在需求,进而得出相关设备投资规模。

2017-2020年全球新增晶圆厂(座)

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在国家大力扶持半导体产业的背景下,2017年全球新增晶圆产线主要集中在中国大陆,致使短期内市场需求进一步上升。根据数据,全球将于2017-2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占总数的42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年将有13座投入运营。

未来3年国内8寸晶圆产能及对应硅片需求

数据来源:公开资料整理

未来3年国内8寸硅片每年新增需求

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国内8寸硅片供给测算:

面对晶圆扩产带来的国内硅片市场的巨大供给缺口,国内和国际硅片厂纷纷在大陆进行扩产。国内硅片市场的主要参与者可大致分为国内企业和合资企业,发展战略和资金结构导致呈现不同的扩产趋势。国内企业中以金瑞泓和有研新材等为主的传统硅片厂商起步较早,目前已具备一定的量产规模;另外中环股份等公司作为国内硅片厂商的新生力量,具有较为雄厚的资金实力和技术支持,未来几年的扩产节奏较为迅速。2017年10月,中环股份与无锡政府、晶盛机电公司共同组建中环领先半导体材料有限公司,投资总额约30亿美元,将在无锡建设半导体大硅片产线。中环股份还在天津开展了30万片/月的8英寸和2万片/月的12英寸产线建设。京东方发布公告,兴建半导体大硅片产线,转型龙头同样具有雄厚的资金实力,力求在半导体领域实现弯道超车。近年来,国际硅片龙头企业在中国大陆新建大硅片工厂,以江苏中辰和上海合晶为主的合资企业,其以雄厚的资金实力和技术积累,可以在8-12英寸产线较快完成扩产。

国内8英寸硅片市场的供需测算(万片/月)

数据来源:公开资料整理

国内12英寸硅片市场的供需测算(万片/月)

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总结如下,根据统计数据,以1万片/月的8英寸硅片产线为例,晶体硅生长设备和硅片相关设备投资分别约0.12亿元和0.18亿元,依此进行国内8

英寸晶体硅生长设备和硅片相关的市场空间测算。测算结果显示,2018-2020年国内8英寸晶体硅生长设备和硅片相关设备的市场空间分别为6.9/8.3/9.4亿元和17/21/24亿元,未来随着国产12寸硅片扩产提上日程,行业市场空间仍将继续上升。根据披露,晶盛机电已具备半导体单晶硅生长炉备的成熟工艺,并深入拓展后道切磨抛工序的设备研发,有望提前实现装备国产化进程,继续实现业绩持续增长。

国内8英寸硅片的晶体硅生长和硅片相关设备市场空间测算(亿元)

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一文看透中国半导体行业现状

一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下,中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时,也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是,近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议,已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金,挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”,还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位,再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测,到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片,然而当中只有15%是由中国自身生产的,和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色,为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备,工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器,能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下,中国在全国已经开发了好几个半导体产业群(图1),且在未来十年内,国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币(1080亿美金)到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外,还会兼顾到中国在通信、安全等工业,以求减少对国际半导体的依赖。 图1 :中国半导体的全国分布图

但据我们观察,中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作,追逐市场的领先者和落后者,考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好,也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月,贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通,合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外,清华紫光集 团也给台湾的Powertech (力成)投资了6亿美金,成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年,是全球第五大封测服务厂,美国存储生产商金士顿为其重要股东,原持股比例约3.83%,并拥有四席董事席位,台湾东芝半导体也拥有一席,在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前,紫光还想买下西部数据和美光,但受限于美国监管局,这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重,但展望不久的将来,中国半导体业势必会发起更多并购,让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言,中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标,这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然,这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现,结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重,展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作,并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前,我们先了解一下中国抢占市场的惯用方

中国市政工程行业调查分析报告总结归纳

中国市场调研在线

行业市场研究属于企业战略研究范畴,作为当前应用最为广泛的咨询服务,其研究成果以报告形式呈现,通常包含以下内容: 一份专业的行业研究报告,注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况,旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告,可以完成对行业系统、完整的调研分析工作,使决策者在阅读完行业研究报告后,能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势,确保了决策方向的正确性和科学性。 中国市场调研在线基于多年来对客户需求的深入了解,全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景,注重信息的时效性,从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

2017-2023年中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告 报告编号:601101 市场价:纸介版7800元电子版8000元纸质+电子版8200元 优惠价:¥7500元可开具增值税专用发票 在线阅读: 温馨提示:如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告,请咨询客服。 中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告(2017-2023年) 市政工程(municipal engineering)是指市政设施建设工程。市政设施是指在城市区、镇(乡)规划建设范围内设置、基于政府责任和义务为居民提供有偿或无偿公共产品和服务的各种建筑物、构筑物、设备等。市政主要包括:指城市道路、桥梁、给排水、污水处理、城市防洪、园林、道路绿化、路灯、环境卫生等城市公用事业工程。 中国市场调研在线网发布的中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告(2017-2023年)认为,我国市政工程的项目管理已走过了二十几年的历程,形成了具有现代管理意义的项目管理机制,但还存在很多问题和不足,特别是在近几年我国市场经济逐步完善的情况下,更需要不断创新,探索有中国特色的现代建设工程项目施工管理模式,以适应市场经济发展的需要。 市政工程建设是城市建设中非常重要的基础设施建设工作,与城市居民的生活息息相关,同时建造时对居民生活有着影响,如施工过程中产生的噪音、粉尘、交通拥挤以及产生的各类垃圾等给居民的生活和出行带来干扰。因此,市政工程建设需要周边居民的支持。市政工程的建设程序复杂、配套建设项目多,地上地下管网综复杂、拆迁困难,施工场地狭窄,施工难度较大。特别是给水排水、电力电讯、绿化、煤气、路灯、有线电视等配套项目,因参建单位多,常有多家施工单位进场作业或交叉施工,而施工队伍素质参差不齐,违反规范要求的作业现象比较常见,这些都会造成市政工程协调与管理上的困难。另外,市政工程中隐蔽工程较多,质量问题初期暴露不明显,容易被监理和管理人员所忽视。市政工程还涉及当地政府政绩以及外部的投资环境,这些因素都会造成工期紧、任务重,而市政工程建设队伍往往和地方政府的关系复杂,有的受到地方政府袒护,这也给市政工程建设管理规范化带来不便和困难。 未来几年,"十三五"规划完成之后,中国的高速公路网、铁路网等基本形成,因此未来政府投资方向还是会转向市政建设领域,解决老百姓的生活环境问题,提高城市的管理水平。而城镇化是最核心的东西,这对于市政建设行业是巨大的机遇,对于市政施工领域的企业来讲任重道远。相信未来几年中国市政工程领域会发展得更好,更有活力。市政施工单位要千方百计找方法适应市场,提升企业自身的融资能力,抓住国家经济结构转型的历史机遇,转变自身的生产经营方式,拒绝过去粗放经营的发展方式,找到适合自身发展的土壤。 《中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告(2017-2023年)》在多年市政工程行业研究结论的基础上,结合中国市政工程行业市场的发展现状,通过资深研究团队对市政工程市场各类资讯进行整理分析,并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库,对市政工程行业进行了全面、细致的调查研究。 中国市场调研在线网发布的中国市政工程行业调查分析及发展趋势预测报告(2017-2023年)可以帮助投资者准确把握市政工程行业的市场现状,为投资者进行

中国通信设备行业报告

2012年中国通信设备行业年度报告出版日期:2012年5月 报告页数及字数(预计): 100 页/ 8~9万字 报告目录 行业定义 摘要 第一章通信设备行业发展环境分析 一、宏观经济环境分析 二、法律、法规及政策环境分析 (一)行业经管体制 (二)行业规划 (三)行业政策解读 (四)未来行业政策导向 三、上下游产业链分析 四、设备及技术环境分析 (一)国际技术水平 (二)国内技术水平 (三)技术进步与科技创新 五、国际环境分析 (一)国际市场 (二)政策及体制比较 第二章通信设备行业国内市场供求分析与预测

一、通信设备行业供给分析与预测 (一)供给规模 (二)供给结构 (三)影响供给因素 (四)供给预测 二、通信设备行业需求分析与预测 (一)需求规模 (二)需求结构 (三)影响需求因素 (四)需求预测 三、通信设备行业供求平衡与产品价格分析与预测 四、通信设备行业重点区域市场供求分析与预测(一)广东省通信设备行业市场供求分析 (二)北京市通信设备行业市场供求分析 第三章通信设备行业进出口分析与预测 一、通信设备行业进口分析与预测 (一)进口规模 (二)进口结构 (三)进口价格 (四)进口预测 (五)重点产品进口分析 二、通信设备行业出口分析与预测 (一)出口规模 (二)出口结构 (三)出口价格 (四)出口预测

(五)重点产品出口分析 三、通信设备行业进出口平衡分析与预测 第四章通信设备行业竞争状况分析一、通信设备行业竞争状况分析 (一)市场竞争格局 (二)进出入壁垒 (三)行业兼并重组现状 二、通信设备行业运营绩效分析 三、通信设备行业主要企业竞争力分析(一)华为技术有限公司 1.企业简介 2.企业经营分析 3.公司战略与竞争分析 (二)中兴通讯股份有限公司 (三)烽火通信科技股份有限公司 (四)江苏亨通光电股份有限公司 (五)江苏中天科技股份有限公司 (六)大唐电信科技部分有限公司 (七)福建星网锐捷通信股份有限公司(八)江苏通鼎光电股份有限公司 (九)武汉光迅科技股份有限公司 (十)三维通信股份有限公司 第五章通信设备行业投融资分析与预测一、通信设备行业投资分析与预测 (一)投资规模

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,从而开创了人类的硅文明时代。 1956年,我国提出“向科学进军”,根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业,共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授:北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元(北京大学微电子所所长)、工程院院士许居衍(华晶集团中央研究院院长)和电子工业部总工程师俞忠钰(北方华虹设计公司董事长)。 1957年,北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年,中国相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。 1958年,美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路(IC)之后,发展极为迅猛,从SSI(小规模集成电路)起步,经过MSI(中规模集成电路),发展到LSI(大规模集成电路),然后发展到现在的VLSI(超大规模集成电路)及最近的ULSI(特大规模集成电路),甚至发展到将来的GSI (甚大规模集成电路),届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年,天津拉制出硅(Si)单晶。 1960年,中科院在北京建立半导体研究所,同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所(河北半导体研究所)。 1962年,天津拉制出砷化镓单晶(GaAs),为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年,我国研究制成硅外延工艺,并开始研究采用照相制版,光刻工艺。 1963年,河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年,河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月,河北半导体研究所召开鉴定会,鉴定了第一批半导体管,并在国内首先鉴定了DTL型(二极管――晶体管逻辑)数字逻辑电路。1966年底,在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主,还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年,组建国营东光电工厂(878厂)、上海无线电十九厂,至1970年建成投产,形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年,上海无线电十四厂首家制成PMOS(P型金属-氧化物半导体)电路(MOSIC)。拉开了我国发展MOS电路的序幕,并在七十年代初,永川半导体研究所(现电子第24所)、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后,又研制成CMOS电路。 七十年代初,IC价高利厚,需求巨大,引起了全国建设IC生产企业的热潮,共有四十多家集成电路工厂建成,四机部所属厂有749厂(永红器材厂)、871(天光集成电路厂)、878(东光电工厂)、4433厂(风光电工厂)和4435厂

中国路桥行业调查报告

中国路桥行业调查报告 一、行业简介 公路是指联接城市、乡村和工矿基地之间,主要供汽车行驶并具备一定技术标准和设施的道路。公路根据使用任务、功能和适应的交通量,一般可以分为高速公路、一级公路、二级公路、三级公路、四级公路和等级外公路。衡量公路差别的主要技术指标有:计算行车速度、行车道宽度、路基宽度、极限最小平曲线半径、停车视距、最大纵坡、桥涵设计车辆荷载及桥面车道数。 桥梁是指供铁路、道路、渠道、管线等跨越河流、山谷或其他交通线时使用的建筑物。桥梁按使用性质可分为公路桥、公铁两用桥、人行桥、机耕桥、过水桥等。按跨径大小和多跨总长分为小桥、中桥、大桥、特大桥。其中特大桥是指多孔跨径总长≥500米,单孔跨径≥100米的桥梁,大桥是指多孔跨径总长≥100米,单孔跨径≥40米的桥梁。 中国路桥行业从20世纪初开始起步,其间经历了几个不同的阶段:1906年中国修建了第一条公路,但解放前公路总体发展缓慢,基本处于起步阶段,到1949年全国公路里程共有8.07万公里。建国后的头十年,国内公路建设出现了突飞猛进的发展,十年全国公路里程共增长了529.4%。随后的3年自然灾害期间,公路发展几乎停顿,并出现了负增长。1965年以后公路发展得到一定的恢复。改革开放以后,公路建设走上健康发展的轨道。“七五”期间,国家明确交通运输是国民经济发展的瓶颈产业,国务院批准设立公路建设专项基金和车辆购置附加费,专门用于公路建设,公路建设再次进入快速发展时期。尤其是近几年来,受国家实施积极财政政策的影响,公路投资被作为拉动内需的重要手段,公路基础设施投资额屡创新高,为国民经济快速健康发展作出了很大的贡献。 路桥行业运行状况 1、我国公路建设的发展历程 我国公路建设起点很低,建国初期全国大陆地区公路通车里程仅为8万公里。经过几十年的低水平路网扩建,至1978末达到89万公里,而且65%以上是路面质量较差的县乡公路,专用公路仅6.6万公里,不足8%。从1978年至1985年,为了适应国民经济迅速增长的要求,国家开始加大对交通基础设施建设的投入,并且着手调整交通运输结构,公路建设成为交通基础设施建设重心。国家制定了国道网规划,确定首都放射线12条、北南纵线28条、东西横线30条共70条国道。至“六五”结束时,公路通车总里程增长到94.24万公里,其中一级公路422公里,四级及等外公路79.23万公里。五年内公路通车里程年均增长1.1万公里。“七五”期间,国家在重视路网建设的同时,开始重视公路的路面质量等级,建成了沈阳至大连、上海至嘉定等高速公路,实现了我国大陆高速公路零的突破。至1990年末,公路通车总里程为102.8万公里,其中高速公路522公里,一级公路2617公里,四级及等外公路61.3万公里。公路通车里程年均增长1.7万公里。“八五”初期,国家在“六五”国道网基础上重新部署,形成了“五纵七横”12条以二级以上汽车专用公路为主组成的国道主干线网规划蓝图。九十年代的公路建设重点为国道主干线网,?新增公路的技术标准大大提高,技术结构趋于合理。新建和改建的二级以上高等级公路约占公路里程增长数的40%,新增桥梁中全部为永久性桥梁结构,新增公路中绝大部分铺筑高级、次高级路面,高等级公路通车里程增长迅速。全国公路密度每百平方公里平均超过13公里,通公路的乡镇、行政村分别达到99%和87%,全国公路网总量水平和技术等级有了明显提高。 2、路桥基础设施总量不足和分布不均是制约我国经济发展的长期因素 改革开放前,由于国内的经济发展水平低下,计划经济体制下物流量、人流量不多,交通运输的问题尚未暴露。改革开放以后,国民经济增长迅速,运输量迅速增加,交通基础设

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业,微电子技术是其中的核心技术之一(另一个是软件技术)。现代电子信息技术,尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力,来自于半导体元器件的技术突破,每一代更高性能的集成电路的问世,都会驱动各个信息技术向前跃进,其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前,世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位,日本欧洲紧随其后,韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心,逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代,仅比美国晚几年。计划经济时期,由于体制的缺陷和其间10年“文革”,拉大了和国际水平的差距。进入80年代,我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁,我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步,国家协调组织能力下降,科研体制改革缓慢,以致1980~1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后,集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入,集成电路所服务的终端产品,以整机或部件散装的形式,也大量流入,但人家确实考虑到微电子的战略核心性质,死死卡住生产集成电路的先进设备,不让进口,在迫使我们落后一截,缺乏竞争力的同时,又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力,把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态,冲垮科技能力,从外部加剧我们生产与科研的脱节,迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩,不能很快与国际接轨,其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等,又不适应市场经济要求,使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代,我国半导体产业的增长速度达到30%以上,但其规模仅占世界半导体子产业的1%,仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施,到2005年,我国半导体产业在世界上的份额,顶多占到2%~3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大,企业规模小、重复分散、缺乏竞争力,基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸,自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状,使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下,我国如不努力追赶,就会在国际竞争中越来越被动,对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配,乃至对整个经济发展,都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中,加快半导体产业的发展被放在重要地位,这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐,一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程,需要科研和产业的紧密结合,以及各部门的有效协调,而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下,高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域,鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子,形成产业群体。 1许居衍院士,2000年。

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠,半导体产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算,每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值, 并带来100 美元的GDP,这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心,集成电路占据半导体行业规模的八成以上,其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看,以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中,同时也受到下游终端应用结构发展的推动,下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链

(一)半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 (1)全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展,近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计数据,全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元,年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源:WSTS 从产品类型看,半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器

道路工程国内外设计现状和发展趋势doc资料

道路工程国内外设计现状和发展趋势 马丽娜 随着经济的发展、综合国力增强,我国的建筑材料、设备、建筑技术都有了较快发展。特别是电子计算技术的广泛应用,为广大工程技术人员提供了方便、快捷的计算分析手段。更重要的是我国的经济政策为公路事业发展提供多元化的筹资渠道,保证了建设资金来源。 交通是人类生存和社会发展所必须进行的活动。早在古罗马时代,就出现了世界上最早的单向通行方式;1933年,德国开始修建世界上第一条高速公路,出现了立体交叉结构,接着意大利、英国、法国和美国等相继修建了许多高速公路,加速了交通工程学的发展;到了80年代,新交通体系初见端倪,逐步实现了交通体系与交通管理自动化,为交通工程的现代化开辟了广阔的前景。 一、现代交通工程学在我国的发展 我国最早发明了马车,举世闻名的“丝绸之路”是世界上第一条最长的横贯欧亚大陆的交通干线。所以,我国古代的交通工程是闻名于世的。现代交通工程学在我国的发展是在70年代后期,当时美、日、英、德、加拿大等国的专家先后在我国讲学,介绍了国外交通规划、交通管理、交通控制与交通安全以及国外交通工程的发展方向和管理经验,推动了交通工程学在我国的发展。 目前,我国对公路交通工程设施的研究经过20多年的努力,已经规划管理、设计、工程、制造、科研等方面取得了很大进步,具有了一定的实力:交通安全设施方面已探索出了一套适合我国国情的设

计、制造、施工规范;在高速公路监控、通信、收费系统与实施方面,对控制方式、收费制式、设备的布置、管理的软件及少量硬件设备的开发等已经达到了实用阶段。 然而,由于我国公路交通工程设施的研究起步晚,投入的资金和力量有限,因此在高速公路交通安全设施的设计中,不能明确提出有关设施的技术要求和选择原则,对施工中出现的一些缺陷缺乏有效的评价标准,在制作安装上也缺乏严格的规定;在监控系统的设计中,因缺乏统一的标准,造成交通工程设施配置规模和水平的差异,这将导致一条高速公路的不同路段之间,或一个区域内若干条高速公路之间的联网控制变得困难,不能发挥综合交通管理系统的功能;此外,由于交通工程专业交叉,界面划分无标准,会造成衔接上的各种问题,为以后的联网开通带来诸多麻烦。 二、我国应建立具有广泛性、配套性、协调性的公路交通工程设施标准体系 近年来,我国加大了公路建设投资,公路建设飞速发展,高速公路通车总里程已达2万km,接近世界发达国家水平,但在交通安全设施、监控系统、收费系统、公路管理、智能运输系统等方面仍然比较落后,没有跟上公路建设的速度,不能最在限度发挥高速公路的作用。为了尽快改变我国公路交通工程设施建设滞后于公路建设的状况,我们应在国内已建高速公路交通工程设施的基础上,广泛吸取先进国家的成功经验,引进先进的技术和装备,通过必要的专题研究和攻关,建立科学、合理和完善的与国际接轨的交通工程技术标准体系,

通信设备行业分析

行业概述: 通信设备制造业属于技术、资金密集型行业,技术进步日新月异。以无线通信技术为例,自20世纪80年代中期逐步成熟并得到广泛应用开始,随着芯片加工技术、计算机技术、软件技术的加速发展,移动通信技术先后经历了第一代移动通信技术(又称“1G,模拟移动通信技术”)、第二代移动通信技术(又称“2G,数字移动通信技术”),目前以智能信号处理技术为特征的第三代移动通信技术正蓬勃发展(又称“3G”),LTE、4G(又称“下一代移动通信技术”)也已进入试点阶段。无线通信技术发展变化较快,一般每隔4 至 5 年就会出现较大规模的技术升级,从而带来无线通信设备的升级换代。在光通信方面,在过去的十五年中,光通信从一开始只是为传送基于电路交换的信息,其采用的技术为PDH、SDH 等。随着互联网,特别是接入网的发展,PON 技术得到广泛的应用。从上世纪90 年代的APON/BPON 发展到现在的PON、GPON 乃至10G E/GPON。传输速率也从155M 到现在的1.25G、2.5G乃至10G。新技术的发展即为“光纤到户”、“三网融合”、“光进铜退”实现提供了技术保障,也为光通信设备制造行业提供了广阔的发展空间。 国内通信设备制造企业虽然起步较晚,但发展速度要大大超过国外同类企业。第二代移动通信市场的技术专利都掌握在国外企业手中,但国内企业经过多年的发展,在GSM、GPRS、CDMA、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、WiMAX、WiFi 等多种制式的通信设备市场的份额逐年提高。以华为技术、中兴通讯等为代表的民族通信设备制造企业,已在关键技术上取得了一系列的突破,部分技术已达国际先进水平,与爱立信等国际通信设备制造业巨头的差距在逐步缩小。同时,国内企业凭借人力资源成本低廉、本土化等优势,在市场竞争中显示出一定的竞争能力。 通信设备制造业作为七大国家战略性新型产业之一的新一代信息产业的重要组成部分,在国家大力发展新一代移动通信技术、三网融合、物联网以及云计算。 通信设备主要由三个专业领域构成:核心网设备、网络覆盖设备和终端用户设备。行业细分情况如下图所示: (1 )核心网设备 以交换机为代表,核心网设备承担通信网络的数据交换和业务控制功能。在核心网设备方面,华为技术、中兴通讯等国内企业显示出了较强的竞争能力。 (2 )网络覆盖设备 网络覆盖设备包括核心覆盖设备(基站、微基站、光网络交换机、光线路终端OLT、

2019年半导体分立器件行业发展研究

2019年半导体分立器件行业发展研究 (一)半导体行业基本情况 1、半导体概况 (1)半导体的概念 半导体是一种导电性可受控制,常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性:掺杂性(在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性)、热敏性、光敏性(在光照和热辐射条件下,其导电性有明显 的变化)、负电阻率温度特性,整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重 要的组成部分,在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。 (2)半导体行业分类 按照制造技术的不同,半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品,其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元,主要实现对

信息的处理、存储和转换;分立器件是指具有单一功能的电路基本元件,主要实现电能的处理与变换,而半导体功率器件是分立器件的重要部分。 分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品;其中,MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件,相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件,具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。半导体器件的分类示意图和公司产品所处的领域如下图所示:

在分立器件发展过程中,20 世纪50 年代,功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60 至70 年代,晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末,平面型功率MOSFET 发展起来;20 世纪80 年代后期,沟槽型功率MOSFET 和IGBT 逐步面世,半导体功率器件正式进入电子应用时

中国路桥行业调查报告

中国路桥行业调查 报告

中国路桥行业调查报告 一、行业简介 公路是指联接城市、乡村和工矿基地之间,主要供汽车行驶并具备一定技术标准和设施的道路。公路根据使用任务、功能和适应的交通量,一般能够分为高速公路、一级公路、二级公路、三级公路、四级公路和等级外公路。衡量公路差别的主要技术指标有:计算行车速度、行车道宽度、路基宽度、极限最小平曲线半径、停车视距、最大纵坡、桥涵设计车辆荷载及桥面车道数。 桥梁是指供铁路、道路、渠道、管线等跨越河流、山谷或其它交通线时使用的建筑物。桥梁按使用性质可分为公路桥、公铁两用桥、人行桥、机耕桥、过水桥等。按跨径大小和多跨总长分为小桥、中桥、大桥、特大桥。其中特大桥是指多孔跨径总长≥500米,单孔跨径≥100米的桥梁,大桥是指多孔跨径总长≥100米,单孔跨径≥40米的桥梁。 中国路桥行业从20世纪初开始起步,其间经历了几个不同的阶段:19 中国修建了第一条公路,但解放前公路总体发展缓慢,基本处于起步阶段,到1949年全国公路里程共有8.07万公里。建国后的头十年,国内公路建设出现了突飞猛进的发展,十年全国公路里程共增长了529.4%。随后的3年自然灾害期间,公路发展几乎停顿,并出现了负增长。1965年以后公路发展得到一定的恢复。改革开放以后,公路建设走上健康发展的轨道。“七五”期间,国家明确交通运输是国民经济发展的瓶颈产业,国务院批准设立公

路建设专项基金和车辆购置附加费,专门用于公路建设,公路建设再次进入快速发展时期。特别是近几年来,受国家实施积极财政政策的影响,公路投资被作为拉动内需的重要手段,公路基础设施投资额屡创新高,为国民经济快速健康发展作出了很大的贡献。 二、路桥行业运行状况 1、中国公路建设的发展历程 中国公路建设起点很低,建国初期全国大陆地区公路通车里程仅为8万公里。经过几十年的低水平路网扩建,至1978末达到89万公里,而且65%以上是路面质量较差的县乡公路,专用公路仅6.6万公里,不足8%。从1978年至1985年,为了适应国民经济迅速增长的要求,国家开始加大对交通基础设施建设的投入,而且着手调整交通运输结构,公路建设成为交通基础设施建设重心。国家制定了国道网规划,确定首都放射线12条、北南纵线28条、东西横线30条共70条国道。至“六五”结束时,公路通车总里程增长到94.24万公里,其中一级公路422公里,四级及等外公路79.23万公里。五年内公路通车里程年均增长1.1万公里。“七五”期间,国家在重视路网建设的同时,开始重视公路的路面质量等级,建成了沈阳至大连、上海至嘉定等高速公路,实现了中国大陆高速公路零的突破。至1990年末,公路通车总里程为102.8万公里,其中高速公路522公里,一级公路2617公里,四级及等外公路61.3万公里。公路通车里程年均增长1.7万公里。“八五”初期,国家在“六

通信行业财务分析报告

财务分析报告 公司概况: xx成立于1985年,是中国最大的通信设备制造业上市公司、中国政府重点扶持的520户重点企业之一。xx股份有限公司是由深圳市中兴新通讯设备有限公司、中国精密机械进出口深圳公司、骊山微电子公司、深圳市兆科投资发展有限公司、湖南南天集团有限公司、陕西顺达通信公司、邮电部第七研究所、吉林省邮电器材总公司、河北省邮电器材公司共同发起设立。1997年,xxA股在深圳证券交易所上市。2004年实现合同收入232亿元,实现销售收入226亿元。截至2004年12月,公司总资产达到208亿元,净资产91亿元。 xx作为中国综合性的电信设备及服务提供商,拥有无线产品、网络产品、终端产品(手机)三大产品系列,在向全球用户提供多种通信网综合解决方案的同时,还提供专业化、全天候、全方位的优质服务,并逐步涉足国际电信运营业务。 从1997年开始,经过股份制改组,企业进入了一个新的高速发展时期。1997年11月上市时,公司总股本25000万股,其中社会流通股为6500万股。公司经过几次的增发、配股,目前总股本为95952万股,流通股份30205万股。 一、商业策略分析 1.1 公司战略分析 公司的主导战略是:1、通过价格和成本领先策略占领市场份额,一方面在各环节上降低成本,一方面采取灵活的定价策略。2、严格以市场

为导向,在技术上采取跟踪前沿技术,而集中精力于能给公司带来确实回报的技术领域。3、坚持自主知识产权,建立人才高地,在研发上坚持高投入,建立公司未来发展的技术储备。 公司的主导战略基本符合自身的竞争优势与弱点,在公司成长过程中得到了检验。低成本和价格领先战略是公司能在程控交换机等市场上由一个后来者变成领先厂商唯一路径;以市场为导向是公司能在中国电信的PAS网络和中国联通的CDMA网络中找到孔隙,获取丰厚利润的成功要素;坚持自主知识产权是公司成为在国内的设备制造上中唯一几个掌握一定 的 3G时代到来前夕,公司所处的行业环境发生了新的变化,要求公司的战略也做出调整。国外厂商从对中国市场由只伸出一个手指到重拳出击,国内市场上上演的就是世界水平的竞争,要求公司必须符合国际标准,为规避风险,公司还必须加快国际化的步伐,首先,公司的管理必须提高一个层次,在高层领导集体中适时引入国际管理人才,公司的管理特色由灵活的民营机制向规范的国际化企业制度过渡。其次、公司的产品必须进一步提高稳定性和质量标准,参加国际质量认证,注重知识产权保护,积极应对国际竞争。第三,未来几年,对专业领域的人才竞争将升级,包括技术专家和管理专才,在薪酬培训等方面公司与外资厂商相比处于弱势,必须加强激励制度改革,人才联合培养的方式保证公司的可持续发展。 1.2 通讯设备制造业的供需分析和竞争格局 1.2.1 固定通信设备

【完整版】2020-2025年中国电力半导体器件行业提升企业核心竞争力战略研究报告

(二零一二年十二月) 2020-2025年中国电力半导体器件行业提升核心竞争力战略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……

报告目录 第一章企业提升核心竞争力战略研究概述 (6) 第一节研究报告简介 (6) 第二节研究原则与方法 (6) 一、研究原则 (6) 二、研究方法 (7) 第三节研究企业提升核心竞争力战略的重要性及意义 (9) 一、重要性 (9) 二、研究意义 (9) 第二章市场调研:2019-2020年中国电力半导体器件行业市场深度调研 (11) 第一节电力半导体器件概述 (11) 第二节我国电力半导体器件行业监管体制与发展特征 (12) 一、电力半导体器件行业分类 (12) 二、行业主管部门及监管体制 (12) 三、行业主要法律法规和政策 (12) 四、行业特有经营模式 (15) 五、行业的周期性、季节性及区域性特点 (15) (1)行业的周期性和季节性 (16) (2)区域性特点 (16) 六、电力半导体行业技术水平及技术特点 (16) 七、进入行业的主要壁垒 (18) (1)市场壁垒 (18) (2)技术壁垒 (18) (3)服务壁垒 (18) (4)专业人才壁垒 (18) 八、上、下游行业对本行业的影响 (19) (1)上游行业对本行业的影响 (19) (2)下游行业对本行业的影响 (19) 第三节2019-2020年中国电力半导体器件行业发展情况分析 (19) 第四节2019-2020年我国电力半导体器件行业竞争格局分析 (21) 一、行业竞争格局分析 (21) 二、行业内主要企业 (21) (1)高压直流阀用晶闸管 (21) (2)普通元器件 (22) (3)电力电子装置 (22) 第五节企业案例分析:派瑞股份 (22) 一、公司经营情况分析 (23) 二、公司的竞争优势 (39) 三、公司的竞争劣势 (40) 第六节2020-2025年下游需求应用行业发展分析及趋势预测 (41) 一、输变电及工业自动化领域对电力半导体器件的需求 (41) 二、电机驱动行业对电力半导体器件的需求 (42)

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望 摘要:步入二十一世纪的第十个年头,伴随着中国经济实体的繁荣发展,中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期,如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展,结构日渐优化,产业链逐步完善,形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而,由于各式各样的原因,半导体产业同时也面临着种种困难和挑战,如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之,中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。 关键词:半导体产业科学发展产业调整战略优化 正文: 一、中国半导体产业的现状及分析 中国的半导体市场需求强劲,市场规模的增速远高于全球平均水平。不过,产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大,相反,中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力,生存环境堪忧。从两大分支上看,分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显,因而更适合国内企业,加上国际低端分立器件产能的转移,国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看,我们相对看好设计业,认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移,我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。 二、长三角半导体产业的集群效应 我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地

国内通信设备行业分析

提纲: 一、行业分类 二、行业的外部因素概况 技术因素 政府因素 社会因素 三、国内通信设备行业的市场规模和前景 国际运营商投资情况对国内通信设备行业的影响 国内运营商投资情况对国内通信设备行业的影响 四、通信设备行业的行业特征和获利能力 五、国内通信设备子行业分析 六、行业估值 国际设备商PE与收入增长率、市场PE 国内设备商估值 一、行业分类 根据申万的行业分类标准,通信设备行业可以分为交换设备、终端设备、通信传输设备和通信配套服务等几个子行业,总共包括27家上市公司。但是,在后面的行业分析中没有按照这样的子行业来分析,而是挑选系统主设备商、光纤光缆、移动网优等几个受益于3G投资的重要子行业来进行分析。 通信交换设备制造业是指实现电路(信息)交换或接口功能设备的制造。 通信终端设备制造业是指有线电话机、可视电话、传真设备等各种有线通信终端接收设备的制造,但不包括无线电话机的制造。 通信传输设备制造业是指有线或无线通信传输设备的制造。 通信配套服务行业的定义没有找到,大概包括设备系统维护、咨询服务、软件业务等。 通信设备行业包括的上市公司如下(重点公司标记特殊颜色): 通信设备交换设备000517.SZ *ST成功 600680.SH 上海普天 终端设备000032.SZ 深桑达A 000035.SZ ST科健 000851.SZ 高鸿股份 002017.SZ 东信和平 002104.SZ 恒宝股份 600057.SH *ST夏新 600130.SH 波导股份 600775.SH 南京熊猫 通信传输设备 000586.SZ 汇源通信 002089.SZ 新海宜 002115.SZ 三维通信 002231.SZ 奥维通信

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