云制造发展现状及趋势
《现代制造系统工程》大作业 1 课程：现代制造系统工程
大作业题目：现代制造技术发展现状及趋势综述
具体技术名称：云制造
学期：2013～2014学年第二学期
任课教师：何俊
时间：2014年4月
姓名：杨宇
学号：20116334
年级、专业：机电2班
现代制造技术发展现状及趋势
云制造
作者：杨宇单位（班级）：机电二班
1.题目背景及意义
随着制造业的标准化和通用性程度的提高，现代制造中的产品已经由单一厂商独立完成转变为由多家制造厂商分部件或分工序共同协作完成，这些制造厂商共同形成一个完整产品的供应链或敏捷制造工厂。
随着产品信息化、虚拟化程度的提高以及网络的大量应用，制造商的各种制造能力可以满足多个供应链的多个环节，供应链中的一个环节也有多家可选制造商。制造商不再局限于提供产品或零部件，而是转为提供制造能力。提供给顾客的产品则是通过整合多个制造商能力生产而成。制造商的制造能力通过网络的集成形成了制造云。制造模式由供应链转变成云制造。
云制造是一种面向服务、高效低耗和基于知识的网络化、敏捷化制造新模式和技术手段, 它将促进制造的敏捷化、服务化、绿色化和智能化。用户可以根据应用需求, 随时随地、动态、敏捷地增减制造资源。由于/ 制造应用运行在虚拟制造平台上, 没有事先预订的固定资源被锁定, 云业务的规模可以动态、敏捷伸缩。云制造支持用户在任何有互联网和广域网的地方使用任何上网终端获取应用服务。在虚拟云制造系统上进行制造应用和业务运行, 用户所请求的资源和能力来自于规模巨大的制造云池。云制造平台采用各种容错技术, 任何单点物理故障发生, 制造应用都会在用户完全不知情的情况下, 转移到其他物理资源上继续运行, 因此使用云制造比使用其他制造手段的可用性更高。
2.国内外云制造技术的发展现状及应用情况
目前, 云制造的理念和技术已经引起学术界和产业界的关注。我国863 计划适时地提
出了/ 云制造服务平台关键技术研究的重大研究项目, 这必将有力地推动我国制造业信息化工作。国内的少数单位已经启动了云制造的部分内容研究与服务, 如航天二院的云设计与云仿真研究与开发; 北京航空航天大学复杂产品先进制造系统教育部工程研究中心率先对云制造的理念、模式、技术架构、制造能力描述、制造云构建及云服务组合等方面进行了研究; 北京恩维协同科技有限公司开展了云管理( ERP) 服务; 世通科技发展( 香港) 有限公司启动的/ 刀网0服务, 基于云制造的刀具管理软件, 着力于优化刀具行业众多企业供需链和制造链中涉及的多种资源配置。同时, 国外发达国家已开展了一些相关的研究。如美国在2000 年搭建了目前世界上最大的制造能力交易平台MFG. COM, 致力于为全球制造业伙伴提供更加快捷高效的交易平台。美国越野赛车制造厂Loca-l Motors 通过众包的方式, 将汽车的全部个性化设计与制造过程众包给不同社区, 仅用18 个月的时间, 就在干洗店大小的微型工厂实现了汽车从图纸设计到上市。美国波音公司采用基于网络协同、制造服务外包的模式, 组织全球40 多个国家和地区的企业协同研发波音787, 使研发周期缩短了30%, 成本减少了50% 。此外, 欧盟第七框架于2010 年8 月启动了制造云项目
( ManuCloud, Pro-ject-ID: 260142) , 总投资500 多万欧元, 目的是在一套软件即服务( software-as-a-service) 应用支持下,为用户提供可配置制造能力服务。可见, 云制造已成为制造业信息化新发展的重要内容。云制造是制造信息化的发展，是云计算在制造领域的落地与延伸。目前全国约有五十家单位在该项目支持下开展云制造相关的研究与实践工作。例如：（１）在理论与技术研究方面，北京航空航天大学、中国航天科工集团第二研究院（航天二院）、清华大学、中科院软件所、北京机械工业自动化研究所、哈尔滨工业大学、重庆大学、华中科技大学、武汉理工大学、机械科学研究总院、北京计算中心、北京理工大学、北京交通大学、西安交通大学、同济大学、东南大学、合肥工业大学、广东工业大学、深圳大学等高校与研究所，率先开展了云制造的核心理论与技术研究工作，对云制造的服务模式、
体系架构、关键技术进行了探索，并着手制订云制造的标准与规范。
（2）在集团企业云制造平台研发与应用示范方面，航天二院、中国北车股份有限公司（北车集团）等大型集团企业正在研发与构建集团企业云制造平台，以航天复杂产品和轨道交通装备等重大关键产品制造为应用背景，提供论证、设计、生产、仿真和管理等制造全生命周期的各阶段服务。
（3）在中小企业云制造平台研发与应用推广方面，北京清软英泰、北京恩维协同科技有限公司、北京慧点科技开发有限公司、东莞华中科技大学制造工程研究院、广东电子工业研究院有限公司和杭州爱科电脑技术有限公司等软件服务商正在研发面向中小企业的云制造平台，并且在模具、服装和柔性材料等行业开展了初步应用。
（４）在云制造运营中心实体建设方面，航天二院和北车集团正在集团内部建立云制造服务中心，统筹利用各种制造资源为集团全生命周期制造业务服务；东莞华中科技大学制造工程研究院和北京恩维协同科技有限公司正在建设面向中小企业的行业服务中心，将其作为第三方服务与运营中心，为中小企业间的制造能力交易提供服务。
3.云制造技术的运行原理
云制造系统中的用户角色主要有三种，
即：资源提供者、制造云运营者、资源
使用者。资源提供者通过对产品全生命
周期过程中的制造资源和制造能力进
行感知、虚拟化接入，以服务的形式提
供给第三方运营平台（制造云运营者）；
制造云运营者主要实现对云服务的高
效管理、运营等，可根据资源使用者的应用请求，动态、灵活的为资源使用者提供服务；资源使用者能够在制造云运营平台的支持下，动态按需地使用各类应用服务（接出），并能实现多主体的协同交互。在制造云运行过程中，知识起着核心支撑作用，知识不仅能够为制造资源和制造能力的虚拟化接入和服务化封装提供支持，还能为实现基于云服务的高效管理和智能查找等功能提供支持。
4.云制造的结构体系
5.国内外云技术技术的发展趋势预测
基于云计算等技术的云制造模式，将现有的网络化制造和服务技术同云计算、云安全、高性能计算、物联网以及各种评价筛选模型等技术进行融合，从而实现各类制造资源的统一、集中智能化管理和经营。在网络化协同制造的基础上，实现了智能匹配，信息统一管理和专业的第三方信息服务平台运营等。
云制造服务平台可以为制造全生命周期过程提供完善的、按需匹配的、安全可靠的、最优廉价的各类制造资源和服务。云制造服务平台可以突破地理空间、文化差异的束缚，既能满足云制造服务需求者的服务请求，又可以为具备提供服务和资源资格的企业提供信息发布和业务拓展等服务。
通过云制造协同服务平台，实现制造信息资源的统一职能配置。将最优的服务资源和最契合的制造需求相结合，达到最优的资源配置，实现制造业的信息化智能化，并提高快速响应能力，为不同地域空间的核心制造商或制造服务需求客户端进行信息化服务，满足其对协同制造的需求。计算机网络技术的迅猛发展，推动了制造业网络化趋势的发展，极大地提高了制造业企业配置资源协同合作的效率。随着企业全球化及制造合作全球化趋势的发展，现代制造企业越来越重视在全球化范围内配置资源与跨地区间协同制造。利用计算机网络技术将分散在世界各地的制造资源和服务资源聚集在同一个信息平台上，对其进行统一的科学调
配，是现代网络化协同制造模式的发展趋势。
现代网络化先进制造技术与云计算、物联网等相结合所构建出的云制造服务模式，不仅可以实现资源的跨地区跨空间大规模配置，满足大规模复杂制造任务的需求，而且其专业化的服务平台可以实现大批量的资源匹配和信息检索，实现制造资源的智能化配置。云制造服务模式无疑是可以全方位满足现状网络化协同制造模式的发展趋势。
6.结论
当前，国际制造业正向着服务化、高效低耗、知识创新的方向发展，中国制造业面临着巨大的挑战与机遇。制造业信息化技术经历了信息集成、过程集成和企业间集成，目前，关注焦点日益集中于服务、环境、知识等核心价值因素。基于云计算的思想，本文提出“一种面向服务、高效低耗和基于知识的网络化智能制造新模式—云制造”，它的研究与应用将会加速推进中国制造业信息化向“网络化、智能化、服务化”方向发展。
7.参考文献
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8.本次大作业心得及自我评价：
通过本次大作业使我了解到了云制造这一新兴技术的发展现状以及国内外发展趋势，通过深入了解这一技术使得我认识了其工作原理以及它对工业生产效率的巨大提升，开阔了我的眼界，使得作为学机械的我能够更早接触到实际生产的步骤，为以后自己投入工作打下一份基础。在学习的同时我也了解到了国内的云制造技术尚不成熟，与国外有着巨大的差距，更加坚定了我努力学习的信心，争取以后能为国家贡献自己的一份绵薄之力。
微电子封装技术的发展现状
Welding Technology Vol．38No．11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状 张 满 （淮阴工学院机械系，江苏淮安223001） 摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势，主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术，成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词：微电子封装；倒装芯片；再流焊；发展现状中图分类号：TN6；TG454 文献标志码：A 收稿日期：2009-06-04 文章编号：1002－025X (2009)11-0001-05 0前言 上世纪90年代以来，以“3C ”，即计算机 （computer ）、通信（communication ）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics ）为代表的IT 产业得到迅猛发展［1］。微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业［2］。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力（例如潮气和污染）以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温）、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。 现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ，VLSI ，ULSI 的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广 泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面 贴装技术（SMT ）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品，并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安 装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH ）和表面安装式（SM ），或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段： 第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主， 70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP ）可 应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中，可以用于I /O 数从8~64的器件，这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比，面阵列封装（如针栅阵列PGA ）可以增加TH 类封装的引线数，同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1 000。值得注意的是，DIP 和PGA 等TH 封装由于引 线节距的限制无法实现高密度封装。 第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装 1
现代大型设备的现状与机械制造业的发展趋势
现代大型设备的现状和机械制造业的进展趋势 1、现代大型设备的现状(状态监测与故障诊断) 大型设备状态监测与故障诊断技术在近十年内得到了前所未有的进展，它关于工业部门重要设备的治理维护、提高企业生产能力和保证安全生产、改进产品质量都具有极大的效益，在国民经济各部门进展中有着十分重要的意义? [1] 众所周知，一切工业部门有着许多各种各样的机器和设备，它们运行是否完好直接阻碍企业的效益，其中一些关键性重要设备甚至起着决定企业命运的作用，一旦发生事故，损失将不可估量。因此，如何幸免机器发生事故，尤其是灾难性事故，一直是人们极为重视的问题。长期以来，由于人们无法预知事故的发生，不得不采取两种对策：一是等设备坏了再进行维修，该方法经济损失专门大，因为等设备运行到破坏为止，往往需要昂贵的维修费用，灾难性破坏需要更换设备，还可能造成人员伤亡；二是定期检修设备，这种方法需有一定打算性和预防性，但其缺点是如无故障，则经济上损失专门大，而且定期检修的时刻周期也专门难确定。因此，合理的维修应是预知性的，即在设备故障出现的早期就监测臆患，提早预报，以便适时、合理地采取措施，因此故障诊断技术应运而生。 现代设备状态监测和故障诊断技术在国内外应用特不广泛，在
航天航空、能源电力、石油化工、交通运输、机械加工等行业都有应用[2][3][10]如: (1)航空发动机与飞机的故障诊断 (2)核反应堆的故障诊断 (3)汽轮发电机组的故障诊断 (4)冶金设备的故障诊断 (5)石油化工设备的故障诊断 (6)船舶发动机及其汽轮机的故障诊断 (7)车辆发动机的故障诊断。 (8)矿山机械与矿井设备的故障诊断 (9)大型结构的无损探伤及故障诊断 从以上叙述可看出，现代设备状态监测与故障诊断技术关于国民经济有着十分重要的意义，其作用要紧表现在以下几方面： (1)早期预报，防止事故发生 (2)预知性维修，提高设备治理水平 (3)提高设备的设计、制造水平，改进产品质量 (4)确定复杂机器的最佳工作参数，提高效率 (5)降低噪声、泄漏等污染，爱护环境 此外，状态监测与故障诊断技术的研究与进展对促进其相关学
我国云计算的现状及发展
我国云计算的现状及发展 通信工程张翔 20081060255 摘要：本文介绍了云计算的定义以及我国的云计算发展的一些现状和未来的发展。关键词：云计算、服务 0.引言 随着计算机以及网络技术的发展，计算机性能的增长将面临瓶颈，而网络技术的发展使得在全球范围内共享一些计算资源成为可能，因此，我们应利用大量的网络资源，而不是个人手中的个别计算资源来提供高性能服务。在这个背景下，提出了云计算这个概念，它是一种将大量计算资源、存储资源与软件资源链接在一起形成巨大规模的共享虚拟IT资源地，为远程计算机用户提供“呼之则来，挥之则去”的IT服务的思想。为网络技术的发展提供了一个新的方向。 1.云计算的定义 云计算现在已经成为了一个热点科学项目，很多的专家都跳出来给出了自己关于云计算的定义，使得定义五花八门，同时他们对于其它定义加以批判，宣扬自己的定义才是最正确的，让人有些难以去判断到底谁对谁错，我自认不是专家，没能力去给一个新的东西去下定义，所以这里结合我的题目所给出的定义是'中国云计算网'给出的：云计算是分布式计算、并行计算和网格计算的发展，或者说是这些科学概念的商业实现。 这是从云计算的发展脉络的角度给出的定义，主要说明了云计算的历史，不是很好让人理解，同时也不够全面，但是却反应了中国对于云计算方面的技术掌握不是很多，许多方面尚在起步阶段。虽然专家们对于定义的争论不定，但对于云计算的本质特征或者说优点和特点却是统一意见的。由这些特征和特点，大家可以去定义自己心中的云计算。其本质特征为分布式的计算和存储特性，高扩展性，用户友好性，良好的管理性，用时付费等。 特点：1.云计算系统提供的是服务，不需要用户去掌握一定知识的情况下才能使用，相当傻瓜式相机拍照一样适用于大众群体。 2.高可用性。通过集成海量存储和高性能的计算能力，云能提供较高的服务质量。 3.经济性。组建一个采用大量的商业机组成的集群相对于同样性能的超级计算机花 费的资金要少很多。 4.服务多样性。用户可以支付不同的费用，以获得不同级别的服务。
微电子导论论文--发展及历史
中国微电子技术发展现状及发展趋势 论文概要： 介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。 一．我国微电子技术发展状况 1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。 此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。 从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度的提高，1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年的水平。（1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。 在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外一般认为，进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高，已迫在眉睫，这是使我国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看，集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格，长期以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路的平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965
制造业的发展趋势
制 造 业 的 发 展 趋 势 学院： 班级： 姓名： 学号：
我国制造业的发展现状及趋势 制造业是指对制造资源（物料、能源、设备、工具、资金、技术、信息和人力等），按照市场要求，通过制造过程，转化为可供人们使用和利用的工业品与生活消费品的行业，包括扣除采掘业、公用业后的所有30个行业。目前，作为我国国民经济的支柱产业，制造业是我国经济增长的主导部门和经济转型的基础；制造业直接体现了一个国家的生产力水平，是区别发展中国家和发达国家的重要因素；作为经济社会发展的重要依托，制造业是我国城镇就业的主要渠道和国际竞争力的集中体现。 制造业特别是机械制造业是国民经济的支柱产业，现代制造业正在改变着人们的生产方式、生活方式、经营管理模式乃至社会的组织结构和文化。由于中国潜在的巨大市场和丰富的劳动力资源，世界的制造业正在向中国转移，中国正在成为世界的制造大国。我国在家电等若干产品的产量已居世界第一位。但是在自主知识产权的创新设计、先进制造工艺和装备及现代化管理等方面仍然存在很大差距，所以我们还不是制造强国。 1.中国制造业的现状 改革开方以来，中国制造业乘着改革的春风快速发展，通过20多年的努力，中国制造业已取得了惊人的成就，其主要有如下几点: （1）中国对外贸易快速发展，在世界贸易总额中的地位不断上升：改革开放以来，中国对外贸易额逐年上升，从外贸总额来看，已由1992年的1655.3亿美元增长到2007年底的1.8万亿美元。1983年中国的出口仅占世界总出口1.3%，居全球第15位；2007年中国从全球贸易第三位上升到第二位，超过德国。而2010年中国的贸易规模可能超过美国成为全球最大。外贸的发展从一个侧面反映了中国制造业的发展。 （2）工业制成品在出口商品总额中的比重不断提高，中国正由初级产品出口国发展为制成品大国：通过国际贸易，中国逐步融入全球国际分工体系之中，成为其中不可分割的一个部分。在这一过程当中，中国制造业的地位不断上升。80年代中后期至90年代，我国完成了出口商品结构的第一个转变，即由改革开放初以初级产品为主向工业制成品为主的转变。1978年初级产品出口占我国出口的54.8%，工业制成品占45.2%；到1990年，初级产品和工业制成品所占比重已变为25.6%和74.4%（机电占17.9%），工业制成品成为我国出口贸易的主力军。进入新世纪以来，出口商品结构进一步优化。到2006年，初级产品和工业制成品所占比重分别为5.5%和94.5%（机电占56.7%），工业制成品在出口中比重超过90％，而且高新技术产品的比重已占出口总额的29%。窗体顶端窗体底端能源、窗体顶端窗体底端化工、建材、纺织、家电、电子等十几个行业百余种产品产量位居世界第一。通过20多年的努力，中国逐步告别资源密集型分工地位，在国际分工中地位有了提高。 （3）制造业利用外资长足发展，投资结构由劳动密集型产业向资本、技术密集型产业转变。同时，外商投资的产业链延伸和配套规模不断扩大，外商投资企业设立研发机构逐步增多。 （4）制造业的国际竞争力得到提高，部分行业已开始与国际接轨，采用国际标准或引进外国技术、资金进行生产、加工和销售，竞争能力提高。 虽然我国制造业已经取得不小的进步和发展，其中也不乏产量居世界前列的产品，但是我们也应该看到，我国制造业依然是大而不强，劳动生产率及工业增
微电子发展趋势及现状
1.1 引言 微电子（Microelectronics）技术和集成电路（Integrated Circuit, IC）作为20世 纪的产物，它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展，微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来，以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长，成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔（Moore）定律（每隔3年芯片集成度提高4倍，特征尺寸减小30%）不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展，成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素；它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。 电子信息产品的日益广泛应用，使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计，2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元，市场增幅高达37%；到2010年全球市场规模达到2983亿美元，市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高，但是与国际的先进水平相比，差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长，我国集成电路产业自给能力不足，产业规模很小，市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散，持续创新能力不强，掌握的核心技术少，与国外先进水平相比有较大差距；价值链整合能力较弱，芯片与整机联动机制尚不成熟，国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域，所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据，2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。 因此，扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源 本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目（973计划）“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号：2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状 集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分，从1999年开始，适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。
汽车制造业现状及发展趋势
第一章汽车制造业现状及发展趋势 1、1 汽车制造业现状 1、1、1 汽车制造业概述 汽车工业就是一个庞大的社会经济系统工程,不同于普通产品,汽车产品就是一个高度综合的最终产品,需要组织专业化协作的社会化大生产,需要相关工业产品与之配套。长期以来,汽车工业作为国家重点投资与发展的产业,虽然取得了一定的成绩,但就是与世界汽车工业先进国家相比还有很大差距。我国的汽车工业尚属幼稚产业,国际竞争力不足,随着经济全球化,汽车工业必须面对国际与国内广泛领域的挑战。 我国的汽车工业起步于50年代,经过50年的发展,已经具备了较好的产业基础,汽车总产量已跃居世界第4位,汽车工业已经初步显示出产业关联度大、资金积累能力强与就业人口多的特点。随着汽车工业的进一步快速发展,汽车工业对国民经济发展的贡献正越来越突出。汽车工业取得的成绩归纳起来主要表现在以下几个方面: 总量迅速增长,产业规模显著扩大 改革开放二十多年,我国汽车工业得到了较快发展,基本形成了比较完整的生产布局与产品系列,产业已具有相当规模,基本上可以满足国民经济发展的需要。2004年底,我国汽车生产能力超过500万辆,汽车产量从1980年22万辆快速增长到2004年507、05万辆,居世界第4位,2004年销售汽车507、11万辆,居世界第3位,已成为世界汽车生产与消费大国。 对汽车产品生产较稳定、产值较大的5857家企业统计表明:2004年我国汽车制造业实现销售收入10849、55亿元,利润总额719、85亿元,其中15家重点企业实现销售收入5458、82亿元,利润总额为381、93亿元。2004年底汽车工业从业职工498、68万人,加上直接相关行业就业人数为6761、19万人。 2004年我国汽车产品出口金额为114、92亿美元,其中汽车整车出口13、63万辆,配件金额87、84亿美元。分别比1990年增长了865、71%、1249、5%、1142、43%。2004年我国汽车产品进口金额为161、88亿美元,比1990年增长了527、44%;进口整车17、57万辆,比1990年增长了399、15%;进口配件金额为103、58亿美元,比1990年增长了935、8%。 产业集中度显著提高 从90年代,国家对汽车工业的扶持政策明显向重点骨干企业倾斜,特别就是《汽车工业产业政策》颁布之后,大部分投资集中于15家重点骨干企业。同时,随着国内汽车市场迅速扩大,不少骨干企业的生产达到或接近了经济规模,汽车工业组织结构优化,汽车工业生产集中度显著提高。2004年全国15家大企业产量为458、33万辆,占全国汽车总产量的90、4%,已经形成了第一汽车集团、上海汽车工业(集团)总公司、东风汽车集团、长安汽车(集团)
最新中国工业软件发展现状与趋势资料
中国工业软件发展现状与趋势 中国工业软件发展在世界工业软件领域居于什么样 的位置？自身发展情况如何？排列靠前的工业软件企业有 哪些？未来中国工业软件的技术？投资与应用的趋势将会 怎样？是工业软件企业，尤其是智能制造工业企业以及相关研究者。特别关注的问题。 当前，我国正全面提升智能制造创新能力，加快由“制造大国”向“制造强国”转变。工业软件作为智能制造的重要基础和核心支撑，与先进的工业产品、与国家大力推动的装备制造业走向高端，密切融合到一起，对于推动我国制造业转型升级，实现制造强国战略具有重要意义。随着“中国制造2025”的逐步落地，人们对于智能制造和工业软件的关注也在日益增强，我国工业软件市场现状与趋势究竟如何，国内外企业的竞争焦点又在何处？根据多年来在工业软件 领域的研究积累，结合企业和市场发展现状与趋势，笔者做出以下分析与判断。 中国工业软件市场整体情况 2016年全球工业软件市场上，美国、欧洲市场逐步回暖，欧美市场继续保持领导地位。美联储加息预期使美元大幅升值，资本回流使得美国信息化建设投入增速加快，在美国政
府大力扶持下，制造业的逐渐回暖使工业软件得到了快速发展。以GE、Oracle、Autodesk等为代表的美国本土工业软件厂商在云计算等领域也加强了企业投资并购和创新技术研发。因此，在技术与市场两端，欧美工业软件企业在与中国工业软件企业的竞争中均具有明显优势。此外，亚太经济延?m了较高的增长速度，印度和澳大利亚的工业软件市场发展较快，与中国一同形成了市场增长的主要动力。 同期，中国工业软件市场继续保持快速增长，规模达到1247.30亿元，同比增长15.5%，在过去三年中年均增长超过15%，2017年规模在1500亿元左右。国内市场中，华北、华东及华南市场仍然占据着整个市场的主体地位，华北、华中地区市场增速较快，东北地区受宏观经济形势影响，市场增速较慢。 工信部自2015年提出“中国制造2025”发展战略之后，稳步推进智能制造落地，先后在标准体系、信息安全、试点示范项目等方面发布了专门的政策文件，极大地促进了我国智能制造和工业软件领域的发展。在智能制造发展规划中明确提出到2020年的量化目标，给出了企业和行业应用工业软件的路线图和时间表。工信部和国标委联合发布《国家智能制造标准体系建设指南》，为解决智能制造发展中的标准缺失、滞后以及交叉重复等问题起到了基础性和引导性作
(完整版)微电子技术发展现状与趋势
本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层，释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。
国内外大数据发展现状和趋势(2018)
行业现状 当前，许多国家的政府和国际组织都认识到了大数据的重要作用，纷纷将开发利用大数据作为夺取新一轮竞争制高点的重要抓手，实施大数据战略，对大数据产业发展有着高度的热情。 美国政府将大数据视为强化美国竞争力的关键因素之一，把大数据研究和生产计划提高到国家战略层面。在美国的先进制药行业，药物开发领域的最新前沿技术是机器学习，即算法利用数据和经验教会自己辨别哪种化合物同哪个靶点相结合，并且发现对人眼来说不可见的模式。根据前期计划，美国希望利用大数据技术实现在多个领域的突破，包括科研教学、环境保护、工程技术、国土安全、生物医药等。其中具体的研发计划涉及了美国国家科学基金会、国家卫生研究院、国防部、能源部、国防部高级研究局、地质勘探局等6个联邦部门和机构。 目前，欧盟在大数据方面的活动主要涉及四方面内容：研究数据价值链战略因素；资助“大数据”和“开放数据”领域的研究和创新活动；实施开放数据政策；促进公共资助科研实验成果和数据的使用及再利用。 英国在2017年议会期满前，开放有关交通运输、天气和健康方面的核心公共数据库，并在五年内投资1000万英镑建立世界上首个“开放数据研究所”；政府将与出版行业等共同尽早实现对得到公共资助产生的科研成果的免费访问，英国皇家学会也在考虑如何改进科研数据在研究团体及其他用户间的共享和披露；英国研究理事会将投资200万英镑建立一个公众可通过网络检索的“科研门户”。 法国政府为促进大数据领域的发展，将以培养新兴企业、软件制造商、工程师、信息系统设计师等为目标，开展一系列的投资计划。法国政府在其发布的《数字化路线图》中表示，将大力支持“大数据”在内的战略性高新技术，法国软件编辑联盟曾号召政府部门和私人企业共同合作，投入3亿欧元资金用于推动大数据领域的发展。法国生产振兴部部长ArnaudMontebourg、数字经济部副部长FleurPellerin和投资委员LouisGallois在第二届巴黎大数据大会结束后的第二天共同宣布了将投入1150万欧元用于支持7个未来投资项目。这足以证明法国政府对于大数据领域发展的重视。法国政府投资这些项目的目的在于“通过发展创新性解决方案，并将其用于实践，来促进法国在大数据领域的发展”。众所周知，法国在数学和统计学领域具有独一无二的优势。 日本为了提高信息通信领域的国际竞争力、培育新产业，同时应用信息通信技术应对抗灾救灾和核电站事故等社会性问题。2013年6月，安倍内阁正式公布了新IT战略——“创建最尖端IT国家宣言”。“宣言”全面阐述了2013～2020年期间以发展开放公共数据和大数据为核心的日本新IT国家战略，提出要把日本建设成为一个具有“世界最高水准的广泛运用信息产业技术的社会”。日本著名的矢野经济研究所预测，2020年度日本大数据市场规模有望超过1兆日元。 在重视发展科技的印度，大数据技术也已成为信息技术行业的“下一个大事件”，目前，不仅印度的小公司纷纷涉足大数据市场淘金，一些外包行业巨头也开始进军大数据市场，试图从中分得一杯羹。2016年，印度全国软件与服务企业协会预计，印度大数据行业规模在3年内将到12亿美元，是当前规模的6倍，同时还是全球大数据行业平均增长速度的两倍。印度毫无疑问是美国亦步亦趋的好学生。在数据开放方面，印度效仿美国政府的做法，制定了一个一站式政府数据门户网站https://www.360docs.net/doc/b810059193.html,.in，把政府收集的所有非涉密数据集中起来，包括全国的人口、经济和社会信息。 我国大数据行业仍处于快速发展期，未来市场规模将不断扩大 ?目前大数据企业所获融资数量不断上涨，二级市场表现优于大盘，我国大数据行业的市
装备制造业发展现状与趋势分析
装备制造业发展现状与趋势分析 前言 (一) 制造业、装备制造业的内涵 1. 制造业内涵及构成 制造业是指对原材料(采掘业的产品和农产品)进行加工和再加工,以及对零部件装配的工业部门的总称。普遍认为，制造业是由装备制造业和最终消费品制造业构成。 制造业包括食品、饮料、烟草、服装、纺织、木材、造纸等制造业；石油、化学、医药、橡胶、非金属矿、黑色金属有色金属加工业以及机械电子、武器弹药制造业等29类行业。 2. 装备制造业的内涵及构成 这概念在我国正式出现是见诸于1998年中央经济工作会议明确提出的“要大力发展装备制造业”(中央经济工作会议:《经济日报》，1998年12月10日，第1版)。装备制造业是制造业的核心组成部分。装备制造业是为国民经济和国家安全提供技术装备的工业总称。—“生产机器的机器制造业”。它覆盖了机械、电子、武器弹药制造业中生产投资类产品的全部企业。分七大类。金属制品业主要包括：切削工具、模具、集装箱、焊条等制造业。通用设备制造业主要包括：锅炉、内燃机、金属切削机床、泵、风机、压缩机、冷冻设备、阀门、轴承、液压件、铸锻件等制造业。
专用设备制造业主要包括：冶金、矿山设备、石化设备、轻纺设备、农林牧渔、水利机械、环保机械等制造业。 交通运输设备制造业主要包括：铁路运输设备、汽车、船舶、飞机制造业。 电气机械及器材制造业主要包括：电动机、发电机、输配电及控制设备、电线电缆、蓄电池制造业。 电子通信设备制造业主要包括：通信设备、雷达、电子计算机、半导体器件、集成电路制造业。 仪器仪表及文化、办公用机械制造业主要包括：工业自动化仪表、电工仪表、光学仪器、气象仪器、复印机及胶印机、量具量仪制造业。 (二) 装备制造业的地位和作用 ——国民经济的脊梁。 ——财政收入的大户。 ——经济增长的动力。 ——实现就业的市场。 ——高新技术的载体。 ——产业升级的手段。 ——外贸出口的主力。 ——国家安全的保障。 一、我国装备制造业发展现状及问题
云制造发展现状及趋势
《现代制造系统工程》大作业1 课程：现代制造系统工程 大作业题目：现代制造技术发展现状及趋势综述 具体技术名称：云制造 学期：2013～2014学年第二学期 任课教师：何俊 时间：2014年4月 姓名：杨宇 学号：20116334 年级、专业：机电2班
现代制造技术发展现状及趋势 云制造 作者：杨宇单位（班级）：机电二班 1.题目背景及意义 随着制造业的标准化和通用性程度的提高，现代制造中的产品已经由单一厂商独立完成转变为由多家制造厂商分部件或分工序共同协作完成，这些制造厂商共同形成一个完整产品的供应链或敏捷制造工厂。 随着产品信息化、虚拟化程度的提高以及网络的大量应用，制造商的各种制造能力可以满足多个供应链的多个环节，供应链中的一个环节也有多家可选制造商。制造商不再局限于提供产品或零部件，而是转为提供制造能力。提供给顾客的产品则是通过整合多个制造商能力生产而成。制造商的制造能力通过网络的集成形成了制造云。制造模式由供应链转变成云制造。 云制造是一种面向服务、高效低耗和基于知识的网络化、敏捷化制造新模式和技术手段, 它将促进制造的敏捷化、服务化、绿色化和智能化。用户可以根据应用需求, 随时随地、动态、敏捷地增减制造资源。由于/ 制造应用运行在虚拟制造平台上, 没有事先预订的固定资源被锁定, 云业务的规模可以动态、敏捷伸缩。云制造支持用户在任何有互联网和广域网的地方使用任何上网终端获取应用服务。在虚拟云制造系统上进行制造应用和业务运行, 用户所请求的资源和能力来自于规模巨大的制造云池。云制造平台采用各种容错技术, 任何单点物理故障发生, 制造应用都会在用户完全不知情的情况下, 转移到其他物理资源上继续运行, 因此使用云制造比使用其他制造手段的可用性更高。 2.国内外云制造技术的发展现状及应用情况 目前, 云制造的理念和技术已经引起学术界和产业界的关注。我国863 计划适时地提出了/
微电子技术发展趋势及未来发展展望
微电子技术发展趋势及未来发展展望 论文概要： 本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。 一．微电子技术发展趋势 微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。 穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。 至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。 从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7)，再过几年则会达到0.13μm。依次类推，这样再经过两三代，集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。 二.微电子技术的发展趋势 几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的，著名的穆尔(Moore)定则指出，IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数)，每3年左右为一代，每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30％。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle)，特征线条越窄，IC的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，IC的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致
大数据发展现状与未来发展趋势研究
大数据发展现状与未来发展趋势研究 朱孔村 （江苏省科学技术情报研究所，江苏南京210042） 【摘要】数据是信息化时代的“新石油”资源，如何利用好这种“新石油”资源需要大数据技术的支持。文章介绍了大数据技术及其发展历程，概括了当前国内外大数据的发展现状并展望了大数据技术和产业方面的未来发展趋势。 【关键词】大数据；现状；趋势 【中图分类号】TP391【文献标识码】A【文章编号】1008-1151(2019)01-0115-04 Research on the Current Situation and Future Development Trend of Big Data Abstract: Data is the “new petroleum” resource of the information age and how to make good use of this “new petroleum” resource needs the support of big data technology. This paper first introduces the big data technology and its development process and summarizes the current development of big data at home and abroad. Finally, the future development trend of big data technology and industry is prospected. Key words: big data; current situation; trend 1 大数据技术概述 1.1大数据技术 随着物联网、云计算、移动互联网等技术的成熟，以及智能移动终端的普及，全社会的数据量呈指数型增长，全球已经进入以数据为核心的大数据时代。大数据并不是一个新的概念，信息技术发展的每一个阶段都会遇到数据处理的问题，人类需要不停的面对来自数据的挑战。为满足商业结构化数据存储的需求而产生了关系型数据库，为满足互联网时代非结构化数据存储需求而产生了NoSQL技术，而大数据技术的产生是为了解决大型数据集分析的问题。 大数据技术目前还没有一个确切的定义，各行各业有着自己的见解，但总体而言，其关键在于从数量庞大、种类繁多的数据中提取出有用的信息。维基百科从数据处理的角度将大数据定义为一个超大的、难以用现有常规的数据库管理技术和工具处理的数据集。国际数据公司（IDC）给出的报告指出，大数据技术描述了一种新一代技术和构架，以很经济的方式、以高速的捕获、发现和分析技术，从各种超大规模的数据中提取价值[1]。 少量的数据看似杂乱无章，但是当数据累积到一定程度时，就会呈现出一种规律和秩序。大数据的价值就在于数据分析，利用大数据分析技术，从海量数据中总结经验、发现规律、预测趋势，最终为辅助决策服务。《大数据时代》的作者克托·迈尔-舍恩伯格认为：“大数据开启了一次重大的时代转型”，他指出大数据将带来巨大的变革，改变人们的生活、工作和思维方式，改变人们的商业模式，影响人们的经济、政治、科技和社会等各个层面。 1.2大数据发展历程 1.2.1萌芽阶段 20世纪90年代，“大数据”这个术语开始出现。1998年SGI首席科学家John Masey在USENIX大会上提出大数据的概念，他当时发表了一篇名为Big Data and the Next Wave of Infrastress的论文，使用了大数据来描述数据爆炸的现象。但是那时的大数据只表示“大量的数据或数据集”这样的字面含义，还没有涵盖到相关的采集、存储、分析挖掘、应用等技术方法与特征内涵 1.2.2发展阶段 从20世纪末到21世纪初期是大数据的发展期，在这一阶段中大数据逐渐为学术界的研究者所关注，相关的定义、内涵、特性也得到了进一步的丰富。2003至2006年，Google 发布的GFS、MapReduce和BigTable三篇论文对大数据的发展起到重要作用。2006至2009年，大数据技术形成并行运算与分布式系统。2009年，Jeff Dean在BigTable基础上开发了Spanner数据库。随着数据挖掘理论和数据库技术的逐步成熟，一批商业智能工具和知识管理技术如数据仓库、专家系统、知识管理系统等开始被应用。 1.2.3成熟阶段 2011年至今，是大数据发展的成熟阶段，越来越多的研究者对大数据的认识从技术概念丰富到了信息资产与思维变革等多个维度，一些国家、社会组织、企业开始将大数据上升为 总第21卷233期大众科技Vol.21 No.1 2019年1月Popular Science & Technology January 2019 【收稿日期】2018-11-06 【作者简介】朱孔村（1985－），男，山东临沂人，江苏省科学技术情报研究所实习研究员，从事电子政务相关工作。 - 115 -
绿色制造的发展现状及趋势
目录 摘要 (3) Abstract (4) 0文献综述 (5) 0.1 发展绿色制造的背景 (5) 0.2 绿色制造的内涵 (5) 0.3 绿色制造的特点 (6) 0.4 绿色制造发展现状及趋势 (7) 0.5 结语 (9) 1 引言 (9) 2 绿色制造的概念 (10) 3 绿色设计 (11) 3.1 绿色设计的概念 (11) 3.2 绿色设计的内容 (12) 3.3 绿色设计的方法 (12) 3.3.1 产品生命周期设计法 (12) 3.3.2 并行工程法 (13) 3.3.3 模块化设计法 (16) 3.4 绿色设计的研究现状 (17) 3.5 绿色设计理念在机械实践中的体现 (20) 4绿色材料 (22) 4.1 绿色材料的概念 (22) 4.2 绿色材料的分类 (23) 4.3 绿色材料的发展现状 (23) 4.4 绿色材料的发展趋势 (24) 5 绿色制造工艺技术 (25) 5.1 绿色制造工艺技术的概念 (25) 5.2 绿色制造工艺技术的具体内容及应用 (26)
5.2.1 干式加工 (26) 5.2.2 准干式加工 (29) 5.2.3 风冷却切削技术 (29) 5.3 绿色制造工艺技术的发展趋势 (30) 6 产品的绿色包装技术 (30) 6.1 概念阐述 (30) 6.2 绿色包装材料的种类 (31) 6.3 绿色包装的发展现状 (32) 6.4 发展绿色包装技术的意义 (33) 7 产品的可拆卸、可回收技术 (33) 7.1 产品回收利用概念 (33) 7.2 影响产品拆卸回收利用的因素 (34) 7.3 我国产品回收利用现状 (34) 8 绿色制造的研究方向 (35) 9 实施绿色制造的措施 (36) 9.1 加紧绿色制造关键技术的研究 (36) 9.2 提高公众和企业的环境意识 (38) 9.3 政府立法并加大执法力度 (38) 10 结论 (38) 参考文献 (39) 致谢 (40)
微电子技术发展现状及未来的认识和看法
微电子技术发展现状及未来的认识和看法 摘要：本文通过对半导体材料、微电子器件及集成电路技术近几年取得的重要成果进行的充分调研，介绍当下微电子的各项新成果。在此基础之上，充分阐述了微电子发展的现状，并对微电子的未来的发展方向给予一些见解。 关键字：微电子半导体 半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm，介于金属和绝缘体之间的材料。上世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了革命；上世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功，彻底改变了光电器件的设计思想，使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。 1 半导体材料、微电子器件及集成电路技术近几年取得的重要成果及发展的现状。 1、1我国国微电子产业简介 我国硅晶片生产企业主要有北京有研硅股、浙大海纳公司、洛阳单晶硅厂、上海晶华电子、浙江硅峰电子公司和河北宁晋单晶硅基地等。有研硅股在大直径硅单晶的研制方面一直居国内领先地位，先后研制出我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，单晶硅在国内市场占有率为40%。2000年建成国内第一条可满足0.25μm线宽集成电路要求的8英寸硅单晶抛光片生产线;在北京市林河工业开发区建设了区熔硅单晶生产基地，一期工程计划投资1.8亿元，年产25t 区熔硅和40t重掺砷硅单晶，计划2003年6月底完工;同时承担了投资达1.25亿元的863项目重中之重课题——“12英寸硅单晶抛光片的研制”。浙大海纳主要从事单晶硅、半导体器件的开发、制造及自动化控制系统和仪器仪表开发，近几年实现了高成长性的高速发展。 自1965 年，我国研制出第一块双极型集成电路以来，经过40 多年的发展，我国集成电路产业目前已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格 局，并将持续保持良好的发展势头。我国微电子产业处在高速发展阶段我国现已成为世界电子产品生产大国，数字电视、3G 等电子产品未来几年内将进入高速发展阶段。据信息产业部预计，2007 年－2011 年这 5 年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3415.44 亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。 1、2 我国微电子产业取得的主要成就 （1）超深亚微米集成技术研究逐渐接近国际先进水平。由于多方面的原因，我国在这一领域的研究工作长期处于劣势，不能与国际先进水平相提并论。在“863”等项目的支持下，清华、北大、中科院微电子所和半导体所等微电子基础条件较好的单位率先开展了面向超深亚微米集成技术的研究，在新型器件结构