Cadence SI Process
Poqi055
2002-7-10
开始
在Ａｌｌｅｇｒｏ中准备好进行ＳＩ仿真的ＰＣＢ板图
转换ＩＢＩＳ库到ｄｍｌ格式并加载
给器件加载对应模型
定义板子的地线、电源电压
调整ＰＣＢ板叠层结构满足阻抗要求
设置仿真参数
用探针（Ｐｒｏｂｅ）指定仿真信号线
生成仿真结果报告、设定报告包括的参数
提取电路拓扑结构
更改不同的电路条件重复仿真
仿真结果分析
电气约束规则的定义
结束
Ｃａｄｅｎｃｅ 仿真步骤
第一章 在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图
1）在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果：
z Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。
z 使用SpecctreQuest 打开*.brd ，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类
似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 z 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2）从PowerPCB 转换到Aleegro 格式
在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作：
在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径（图1.1）。
图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件
图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口
点击图1.1的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All ”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0以下版本格式，否则Allegro 不能正确导入。 3）在Aleegro 中导入*.ascPCB 板图
在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口（图1.3），在该窗口中需要设置3个必要参数：
图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口
i.
在的一栏那填入源asc 文件的目录
ii. 在第二栏指定转换必须的pads_in.ini 文件所在目录（也可将此文件拷入工作目录中，此例） iii.
指定转换后的文件存放目录
然后运行“Run ”，将在指定的目录中生成转换成功的.brd 文件。 注：pads_in.ini 所在目录路：…＼Psd_14.2＼Tools ＼PCB ＼bin 中。 4）在Allegro 文件菜单中使用打开功能将转换好的PCB 板调入Allegro 中。
第二章 转换IBIS 库到dml 格式并加载
1）库转换操作过程
在Allegro 菜单中选择Analyze ＼ SI/EMI SIM ＼Library 选项，打开“Signal Analyze Library Browser ”窗口，在该窗口的右下方点击“Translatr ->”按钮，在出现的下拉菜单中选择“ibis2signois ”项，出现“Select IBIS Source File ”窗口（图2.1）.按下“打开”按钮，随后出现转换后文件存放目的设置窗口，设置后按下“保存”键，出现保存认定窗口（图2.2）。注意：必须对此窗口默认的路径设置进行修改，否则无法生成.dml 文件。
图2.1 IBIS 库转换原文件路径设置窗口
原该窗口的默认设置为“ibis2signoise in=E:\_ED\30\82559.ibs out=82559.dml ”，实际上ibis2signoise 是
一个DOS 文件，可能在一些场合，可执行文件后面的命令参数中“in=”和“out=”被认为是非法字符，所以，将它修改为“ibis2signoise E:\_ED\30\82559.ibs ”即可，它将在IBIS 文件所在目录建立同名的dml 文件。
图2.2 IBIS To dml 转换设置路径窗口（需修改）
转换完成以后，会有报告文件弹出，在文件中只要没有“Error ”提示，转换文件有效。
2）加载转换后的dml 库
在Signal Analyze Library Browser 窗口（图2.3）,加载转换后的dml 库文件。首先点击
图2.3 Signal Analyze Library Browser 窗口
“Add Existing Library ->”按钮，出现下来菜单（图2.4），该菜单有四个选项： 1. Local Lib: 直接指定一个确定的库文件。这些库文件在：…\Psd_14.2＼share ＼pcb ＼signal ＼SignalPartLib 中。
图2.4 加载库文件的几个方法
2. Local Library Path :指定一个人目录并将目录中所有库文件调入。在…\Psd_14.2＼share ＼pcb ＼signal
＼SignalPartLib 中安装时，内置有三个库文件目录（安装时没有选择附加的仿真用库）：DEFAULT_LIB 、Dig_lib （内含abt 、als 、alvc 、fttl 四个子目录）、Packages 。其中als 子目录中有X4ALS 系列标注逻辑器件库，如74als162等。 3. Standard Cadence Library ：在加载两个索引文件（\Psd_14.2＼share ＼pcb ＼signal ）：cds_models.ndx
和cds_partlib.ndx ，前者包括模块信息，后者包括仿真器件信息。 3）加载成功以后可以点击set working 按钮，将其设置为工作库。
第三章给器件加载对应模型
1) 给器件加载模型
在Allegro菜单中选择Analyze ＼ SI/EMI SIM ＼Model 选项，打开“Signal Model
Assignmen”窗口（图3.1）。
图3.1 为器件指定模型窗口
在图3.1中显示所有使用到的器件名称，选中一个准备设置模型的器件并点击Find按钮，出现，Model Browser窗口（图3.2）。在Model Name Pattern 窗口中填入“*”号，一些模型的名称进入下面的列表框，
图3.2 浏览模型窗口
图3.2 创建模型窗口
在列表框里点击你需要的模块后，在图3.1中U1（和U2）的“Signal Name”列里就会出现它的模型名称。2）器件、元件的建模
如果在图3.1里准备加载的模型是无源
器件或者是需要自己临时创建的模型，则点
击在图3.1中的create model按钮出现图
3.2 创建模型窗口，对于电阻电容选择
Espicemodel（选中蓝色箭头所指项目）后将
出现,Creat ESpick Device Model
窗口（图3.3）。其他有源器件用IBISdevice图 3.3无源器件建模窗口模型（选中红色箭头所指项目），然后按提示输入value及各管脚的功能即可，同时可以存盘生成*.dat文件，这样以后进行仿真时直接load即可。此时这个新建的模型就出现在所选器件的“模型名称“栏中。
无源器件包括电阻。电容、电感，图中的Common项是设置该元件是否有公用（接地或电源）管脚。第四章定义板子的地线、电源电压
器件仿真必须设置直流电源，否则仿真不能进行，只有定义了电压的电源和地信号，才能在拓补结构中将电源的信号模型调进来。
此操作在Logic菜单项中选择Identify Array Nets..选项，出现Identify DC Nets窗口（图
4.1 分别选中VCC和GND网络，在Voltage栏填
入5V和OV，然后确认，完成设置。
图 4.1 直流电源设置窗口
调整PCB板叠层结构满足阻抗要求
该功能分别从Aleegro、SpecctraQuest两个模块进入后进行设置。
1）从Allegro主窗口设置
在Tools菜单选择Setaup Advior选项，出现DatBase Setup Advsor 窗口，直接按下“Next“按钮，出现新的DatBase Setup Advsor –Cross-Section窗口，其中有个“Edit Cross-Section”按键，按下此键进入叠层设计窗口（图5.1），在这个类似Excel表格式地窗口里，输入需要的各种参数，在表地最后
一栏直接计算出该层的阻抗值。
2）从SpecctraQuest窗口设置
3）
4）从SigXplore窗口设置
图5.1 叠层设置窗口
2）SpecctraQuest窗口设置
直接从Setup菜单选择Cross-Section项进入图5.1窗口
第六章设置仿真参数
在正式进行仿真之前，还需要对各参数进行设置，以便使最终结果更加准确的反映设计者的要求。这个步骤可以在SpecctraQuest模块里，也可以在Sigxplore中完成。具体需要设置的参数根据不同仿真有不同的要求，大致如下：
仿真的周期数（measurement cycle）时钟频率（Clock frequency）
占空比（duty cycle）
偏移量（offset）
固定仿真时间（fixed duration）波形取样时间（waveform resolution）截止频率（cutoff frequency）
仿真模式（FTS mode）
驱动激励（drive excitation）
测量模式(measurement mode)
1）SpecctraQuest模块里设置仿真参数
在SpecctraQuest的菜单里选中Analyze＼SI/EMI SIM＼Prefences，出现参数设置窗口（图6.1）
图6.1 仿真参数设置
2）在SigXplore里的选中Analyze＼Prefences进入的参数设置窗口与图6.1类似。
第七章用探针（Probe）指定仿真信号线
1) 建立仿真信号线网表
在SpecctraQuest里的Logic下拉菜单
里，选择create list of nets,出现“Creat
List of Net”窗口（图7.1）。在窗口上边
的Net List Name栏中填入自己起的网络名
称，在“Net Filter”栏输入“*”；在
“Available nets”列表栏中选中需要仿真
的网络并将其添加到右边“Selected Nets”
栏里。然后将生成的网表文件进行保存。
2) 选择仿真网络
选中Analyz＼SI/EMI Sim＼Probe命令，
在弹出的signal analysis窗口的net一
栏，敲入*,或者通过list of nets，将网表图7.1 建立仿真网络文件调入。这样所有的net都出现在最左边的框里，可以选择任何一个信号线进行模拟。(图7.2)
图7.2 选择仿真网络
第八章生成仿真结果报告、设定报告包括的参数
选中要进行模拟的信号线之后，点击图7.2下方Reports功能键，在弹出analysis report generator 窗口里进行不同的参数条件设置，如SSN, Reflection、CrossTalk等等，参数设置完成之后，点击create report就可以分别生成对反射，串扰，地弹等等的仿真结果报告。
第九章提取电路拓扑结构（建立）
1）通过在Aleegro和SpecctraQuest界面提取电路拓扑结构
点击图7.2中View Toplogy，假设没有任何设置错误，将直接进入拓扑界面。但一般会出现提示框（很
难严格设置提取拓扑的每一个参数），告知不能进行提取，要你选择是否进入修订程序“Yes”，如果选择“No”程序将忽略一些错误直接进入拓扑界面（SigXploer 图8.1）。如果选择“Yes”，则依次进入下面的修正程序：
z进入Database Setup Advisor 进行“Cross-Setion叠层”修正
z进入Database Setup Advisor 进行“Identify DC Nets电源”修正
z进入Database Setup Advisor 进行“Device Setup器件”修正
z进入Database Setup Advisor 进行“SI Model Asingment模型定义”修正
z进入Database Setup Advisor 进行“Si Audit 审核”程序
z按下“Finish”完成全部校验过程。
图8.1 SigXplore中的拓扑结构（左边是驱动、中间是传输线、右边是接收）
图8.1窗口对应的功能“标签”（底部）
1.1
图8.1 拓扑结构窗口中参数选项
1.1.1 Parameters参数选项
在这个理表里可以进行参数的修改，每当选中一个欲
修改的项目，在该项目栏右边会出现“”标记，点击它
时将出现对应的编辑窗口。例如：修改电介质常数（蓝色
箭头所指），首先选中此此项，再点击该项被选中出现的
“”按钮，出现两个与该参数相关的窗口：“Set
Parameter d1Constant”（图8.2）在Value窗口直接输入
修改数值。另一个是与介电常数密切相关的传输线结构。图8.2 修正介电常数
图8.3 与介电常数相关的传输线特性设置窗口
1.1.2 Meeasurements选项
选项可以选择Reflection、Crosstalk和EMI分别进行仿真，其中Custom是用作IC晶圆（Die）的仿真的。在Results里可以看到数据结果列表。
图8.4 在Sigxploer中添加结构体
2) 直接在SigXploer 中建立拓扑结构 1.2.1 加载库
在SigXploer 的Analyze 的Liberary 中加载库文件（类似图2.3）
1.2.2 构造拓扑图 1.2.2.1 放置传输线
在Edit 菜单选择Add Part （或者工具按钮）打开Model Browser 窗口来选择准备假如拓扑图的结构体。比如在图8.5中选择的是传输类型，则所有传输线的模型列表出现，如果选择MicroStrip_1模型，此时在Sigxplore 的主窗口，就有MicroStrip_1图形在随光标移动，选定位置点击放置(图8.4)。
图8.5 设置拓扑结构体类型
1.2.2.2 放置器件（驱动和接收）
在图8.5的Model Type Filter 里选择IbisDevice 类模型，（此例在库加载过程中只加了一个IBIS 模型），所以出现的Browser 窗口里只有一个库（图8.6）。
图8.6 IBIS 器件结构体设置
双击“PowerPC_8245_35……”项出现图8.7的8245器件管脚列表，在此表中选择需仿真的管脚，同放置传输线的方法一样，放置结构体（注意：必须至少有驱动、传输线、接收三部分）。
图8.7 设置有源器件8245的C1管脚未驱动结构体
1.2.2.3 仿真无源器件（电阻等）
图8.9 选择“GenericElement ”设置其它无源器件
用同样的方法将电阻等无源器件假如到结构中。
1.2.2.4 连接结构体 用鼠标在结构体的端点（焊盘处），拖曳进行画线，完成仿真拓扑图。（图8.10）
图8.10最后完成的拓扑结构图
1.2.2.5 设置驱动源波形
点击结构体中驱动结构模块（点击模块上方标注文字，红色箭头处），出现激励设置窗口，在这里进
行驱动波形的设置。
第十章 仿真以及更改不同的电路条件重复仿真
点击图8.10箭头之处可进入相应的参数编辑窗口（红色箭头是设置驱动波形的地方），通过修改结构体参数，可进行重复仿真、分析。
运行Analyze 中Simulate 进行仿真（或者使用图标）结果如下图：
图
10.1 仿真结果图形
第十一章 仿真结果分析
仿真结果在图8.10下面的信息窗口显示出来如上图 图11.1仿真结果显示
SIM ID(模拟的次数)
diver(驱动端)
receiver(接收端)
cycle(仿真的周期)
FTS MODE （仿真模式）
monotonic （单调性）
Noise Margin(噪声裕量) overshoothigh(上过冲) overshootlow(下过冲) PropDelay(传输延迟，驱动端到接收端) switch delay(开关延迟) settle delay （建立时间） 可以对照信号波形图一起进行分析，一般要求噪声裕量足够大，上冲和下冲不要超过规定电压，没有明显的振铃现象，波形没有严重失真等等，但对于不同的电路，有时对于传输延迟时间的长短，或者上升时间的快慢有特别的要求，这也是具体进行仿真分析时要注意的地方。
第十二章电气约束规则的定义
经过仿真，基本可以找出最佳的阻抗匹配及布线长度的要求。此时，我们可以产生电气规则，以约束下一步的布局布线。其大致的操作是：在Sigxplore的set下拉菜单下选择constraints。然后即可根据需要定义各项规则，并可在Existing Rules窗口里确认规则是否成功加入。规则定义完成之后，需点
击update SQ 快捷键将规则反馈到SpecctrQuest。
(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..
电路模拟实验专题 实验文档
一、简介 本实验专题基于SPICE（Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。 首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V GS从1V变化到3V，步长为0.5V；V DS从0V变化到5V，步长为0.2V；输出以V GS为参量、I D与V DS之间关系波形图。 *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图，
OrCAD Capture CIS Cadence原理图绘制
OrCADCaptureCIS(Cadence原理图绘制) 1,打开软件........................................ 2，设置标题栏..................................... 3，创建工程文件................................... 4,设置颜色........................................ 2.制作原理库.......................................... 1,创建元件库...................................... 2，修改元件库位置，新建原理图封库................. 3，原理封装库的操作............................... 3.绘制原理图.......................................... 1.加入元件库，放置元件............................ 2.原理图的操作.................................... 3.browse命令的使用技巧 ........................... 4.元件的替换与更新................................ 4.导出网表............................................ 1.原理图器件序号修改.............................. 2.原理图规则检查.................................. 3.显示DRC错误信息................................ 4.创建网表........................................ 5.生成元件清单(.BOM)..................................
Cadence仿真简介
时序计算和Cadence仿真结果的运用 中兴通讯康讯研究所EDA设计部余昌盛刘忠亮 摘要：本文通过对源同步时序公式的推导，结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析，推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式，并对公式的使用进行了说明。 关键词：时序仿真源同步时序电路时序公式 一．前言 通常我们在时序仿真中，首先通过时序计算公式得到数据信号与时钟信号的理论关系，在Cadence仿真中，我们也获得了一系列的仿真结果，怎样把仿真结果正确的运用到公式中，仿真结果的具体含义是什么，是我们正确使用Cadence仿真工具的关键。下面对时序计算公式和仿真结果进行详细分析。 二．时序关系的计算 电路设计中的时序计算，就是根据信号驱动器件的输出信号与时钟的关系（Tco——时钟到数据输出有效时间）和信号与时钟在PCB上的传输时间（Tflytime）同时考虑信号驱动的负载效应、时钟的抖动（Tjitter）、共同时钟的相位偏移（Tskew）等，从而在接收端满足接收器件的建立时间（Tsetup）和保持时间（Thold）要求。通过这些参数，我们可以推导出满足建立时间和保持时间的计算公式。 时序电路根据时钟的同步方式的不同，通常分为源同步时序电路（Source-synchronous timing）和共同时钟同步电路（common-clock timing）。这两者在时序分析方法上是类似的，下面以源同步电路来说明。 源同步时序电路也就是同步时钟由发送数据或接收数据的芯片提供。图1中，时钟信号是由CPU驱动到SDRAM方向的单向时钟，数据线Data是双向的。 图1
图2是信号由CPU 向SDRAM 驱动时的时序图，也就是数据与时钟的传输方向相同时 的情况。 Tsetup ’ Thold ’ CPU CLK OUT SDRAM CLK IN CPU Signals OUT SDRAM Signals IN Tco_min Tco_max T ft_clk T ft_data T cycle SDRAM ’S inputs Setup time SDRAM ’S inputs Hold time 图2 图中参数解释如下： ■ Tft_clk ：时钟信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tft_data ：数据信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tcycle ：时钟周期 ■ Tsetup’：数据到达接收缓冲器端口时实际的建立时间； ■ Thold’：数据到达接收缓冲器端口时实际的保持时间； ■ Tco_max/Tco_min ：时钟到数据的输出有效时间。 由图2的时序图，我们可以推导出，为了满足接收芯片的Tsetup 和Thold 时序要求，即 Tsetup’>Tsetup 和Thold’>Thold ，所以Tft_clk 和Tft_data 应满足如下等式： Tft_data_min > Thold – Tco_min + Tft_clk （公式1） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max + Tft_clk (公式2) 当信号与时钟传输方向相反时，也就是图1中数据由SDRAM 向CPU 芯片驱动时，可 以推导出类似的公式： Tft_data_min > Thold – Tco_min - Tft_clk （公式3） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max - Tft_clk （公式4） 如果我们把时钟的传输延时Tft_clk 看成是一个带符号的数，当时钟的驱动方向与数据 驱动方向相同时，定义Tft_clk 为正数，当时钟驱动方向与数据驱动方向相反时，定义Tft_clk 为负数，则公式3和公式4可以统一到公式1和公式2中。 三．Cadence 的时序仿真 在上面推导出了时序的计算公式，在公式中用到了器件手册中的Tco 参数，器件手册中 Tco 参数的获得，实际上是在某一种测试条件下的测量值，而在实际使用上，驱动器的实际 负载并不是手册上给出的负载条件，因此，我们有必要使用一种工具仿真在实际负载条件下 的信号延时。Cadence 提供了这种工具，它通过仿真提供了实际负载条件下和测试负载条件 下的延时相对值。 我们先来回顾一下CADENCE 的仿真报告形式。仿真报告中涉及到三个参数：FTSmode 、
Cadence原理图绘制流程
第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1－1所示，由于系统速率较低，整个系统基本工作在集中参数模型下，因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高，系统速率快速的提升，系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大，各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性，设计流程也因此有所变动，如图1－2所示，主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常，减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程，并结合我们的实际情况，原理图设计 阶段应该包括如下几个过程： 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括，系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作，并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求，在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图，同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求，并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括：器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源（参考设计、曾验证过的设计等），参数选择说明，高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计，并充分考虑可扩展性。
在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计，确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容，在设计中可以根据实际情况，有选择的对部分重要连线作相关仿真，也可以根据I/O的阻抗，上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。
Cadence-Design-entry-HDL-教程(汇编)
Design entry HDL 教程 Concept是Cadence公司自身开发的原理图输入工具，在业界拥有广泛的用户。 在Concept环境当中，你可以搜索与摆放Part、进行Part的连接、定义网络名、通过Port完成拼接式原理图的绘制，用Block完成层次式原理图的绘制…等等。 在此教程中，我们将比较详细的介绍concept的使用。 在concept中有两种操作模式：post-select和pre-select。在post-select模式中，如果需要对某个对象执行某种操作，需要先选择操作命令，再选择被执行的对象；而在pre-select模式中，顺序刚好相反。（后续章节，我们将会具体介绍） Concept在整个PCB设计流程中所处的位置： 在本教程中，我们将通过实例来说明concept的具体使用，读者可以根据文中介绍的操作步骤一步步循序渐进的学习，通过这些实例，一定可以快速掌握本软件的使用方法。 在进入正式学习之前，请读者将光盘中的实例local_lib.zip解压缩到本机。
本教程包含三大章节： 第一章：创建一个项目 在本章节中，将具体介绍项目的概念，库，cds_lib,project file以及如何创建项目。 第二章：原理图的绘制： 在本章中将具体介绍多页原理图的绘制，内容涉及如何添加part，绘制连接线，绘制bus，检查整个设计等等。 第三章：原理图绘制的高级应用： 在本章中将具体介绍层次式原理图的绘制，原理图网络表的产生，使用global find的功能来寻找整个设计中的某个元件以及对元件的属性进行编辑等等。
第一章：创建项目 内容概要： ●第一节概念 1、什么是库 2、什么是cds.lib file 3、什么是project file ●第二节创建一个项目（project） ●第三节用project setup 来增加库 第一节概念 在cadence中，一个project包含如下的对象： 1、涉及到的库； 2、本地库（design libraries） 3、Cds.lib 文件 4、Project file（.cpm） 接下来，将详细介绍 什么是库？ 从设计原理图、PCB Layout直到进行真正的制造，不同的阶段，需要用到的元件的表现形式是不一样的。原理图中，我们需要元件的符号，如果需要仿真，我们就需要元件的电器模型参数，在PCB Layout阶段，我们则需要元件的PCB Footprint。在设计的不同阶段，我们把每个阶段软件所需要的同一类型元件（符号、模型或PCB Footprint）组织在一起，就构成了库。 ◎Schematic libraries
cadence仿真流程
第一章在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1)在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： * Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2)从PowerPCB 转换到Allegro 格式 在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作： 在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径(图1.1)。 图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件
图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口 点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格式，否则Allegro 不能正确导入。 3)在Allegro 中导入*.ascPCB 板图 在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口(图1.3)，在该窗口中需要设置3 个必要参数： 图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录
Cadence 原理图库设计
Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。 然后出现如下画面， 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径，新建库元件名称及器件类型。
点击ok后，Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置，便于检查信号与管脚的对应，但矢量管脚却可使原理图更简洁，适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式（A1; 1A; 1A1）进行选择,一但选定，编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效，点击ADD即可加入新的管脚。 (注：不论是标量或矢量管脚，均可采用集体输入，如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)
第二章 cadence ic5141教程版图部分
第二章．Virtuoso Editing的使用简介 全文将用一个贯穿始终的例子来说明如何绘制版图。这个例子绘制的是一个最简单的非门的版图。 § 2－1 建立版图文件 使用library manager。首先，建立一个新的库myLib，关于建立库的步骤，在前文介绍cdsSpice时已经说得很清楚了，就不再赘述。与前面有些不同的地方是：由于我们要建立的是一个版图文件，因此我们在technology file选项中必须选择compile a new tech file,或是attach to an exsiting tech file。这里由于我们要新建一个tech file，因此选择前者。这时会弹出load tech file的对话框，如图2-1-1所示。 图2-1-1 在ASCII Technology File中填入csmc1o0.tf即可。接着就可以建立名为inv的cell了。为了完备起见，读者可以先建立inv的schematic view和symbol view（具体步骤前面已经介绍，其中pmos长6u，宽为0.6u。nmos长为3u，宽为0.6u。model 仍然选择hj3p和hj3n）。然后建立其layout view，其步骤为：在tool中选择virtuoso－layout，然后点击ok。 § 2－2绘制inverter掩膜版图的一些准备工作 首先，在library manager中打开inv这个cell的layout view。即打开了virtuoso editing窗
图2-2-1 virtuoso editing窗口 口，如图2-2-1所示。 版图视窗打开后，掩模版图窗口显现。视窗由三部分组成：Icon menu , menu banner ,status banner. Icon menu(图标菜单)缺省时位于版图图框的左边，列出了一些最常用的命令的图标,要查看图标所代表的指令，只需要将鼠标滑动到想要查看的图标上，图标下方即会显示出相应的指令。 menu banner（菜单栏）,包含了编辑版图所需要的各项指令，并按相应的类别分组。几个常用的指令及相应的快捷键列举如下： Zoom In -------放大 (z)Zoom out by 2------- 缩小2倍(Z) Save ------- 保存编辑(f2) Delete ------- 删除编辑(Del) Undo ------- 取消编辑(u)Redo -------恢复编辑 (U) Move ------- 移动(m)Stretch ------- 伸缩(s) Rectangle -------编辑矩形图形(r)Polygon ------- 编辑多边形图形(P) Path ------- 编辑布线路径(p) Copy -------复制编辑 (c) status banner（状态显示栏），位于menu banner的上方，显示的是坐标、当前编辑指令等状态信息。 在版图视窗外的左侧还有一个层选择窗口（Layer and Selection Window LSW）。
于博士Cadence视频教程原理图设计pdf
Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程 的SPB 16.2版本 第01讲 - 第15讲：OrCAD Capture CIS原理图创建 第16讲 - 第26讲：Cadence Allegro PCB创建封装 第27讲 - 第36讲：Cadence Allegro PCB创建电路板和元器件布局 第37讲 - 第46讲：Cadence Allegro PCB设置布线规则 第47讲 - 第56讲：Cadence Allegro PCB布线 第57讲 - 第60讲：Cadence Allegro PCB后处理、制作光绘文件 第1讲 课程介绍，学习方法，了解CADENCE软件 1．要开发的工程 本教程以下面的例子来开始原理图设计和PCB布线 2．教程内容
3．软件介绍 Design Entry CIS：板级原理图工具 Design Entry HDL：设计芯片的原理图工具，板级设计不用 Layout Plus：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大PCB Editor：Cadence 的PCB布线工具 PCB Librarian：Cadence 的PCB封装制作工具 PCB Router：Cadence 的自动布线器 PCB SI：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 4．软件列表
5．开始学习Design Entry CIS 启动：Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后，显示下图： 里面有很多选项，应该是对应不同的License 本教程使用：OrCAD Capture CIS 我个人认为：Allegro PCB Design CIS XL是所有可选程序中，功能最强大的，但不知道，强在哪里；而且本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6．选择OrCAD Capture CIS，启动后显示下图
CADENCE工具VIRTUSO-DRACULA入门介绍
CADENCE工具VIRTUSO/DRACULA入门介绍 (2) 1．使用V IRTUSO/D IV A/D RACULA之前的准备 (2) 1.1．找一台装有IC工具的服务器 (2) 1.2．连接到这台计算机上 (2) 2．IC工具的软件环境配置 (3) 2.1．创建IC工具的启动目录，即工作目录。 (3) 2.2．将配置文件拷贝到IC工具的启动目录 (3) 2.3．将工艺文件和显示文件拷贝至工作目录 (3) 2.4．启动IC工具,命令为icfb& (3) 3．IC工具的使用 (4) 3.1．新建一个设计库 (4) 3.2．Compile一个工艺文件 (5) 3.3．创建新设计 (5) 3.4．编辑电路图 (5) 3.5．编辑版图 (6) 3.6．根据习惯改变版图层次的显示特性 (7) 3.7．完成版图编辑之后保存,退出 (8) 4．版图的DRC检查 (8) 4.1．基于Diva的方式(不推荐) (8) 4.2．基于Dracula的方式(推荐) (8) 5．LVS (10) 5.1．准备版图的GDS文件 (10) 5.2．准备电路网表 (10) 5.3．用LOGLVS转换电路网表成LVS要求格式 (11) 5.4．修改lvs的命令文件 (12) 5.5．运行PDRACULA来生成lvs任务的可执行文件 (12) 5.6．在控制台下，运行https://www.360docs.net/doc/b811038749.html,文件 (12) 5.7．查看错误 (12) 5.8．修正版图或网表错误 (13) 6．一些小经验 (13) 7．附件清单 (14)
Cadence工具Virtuso/Dracula入门介绍 （以上华0.6um DPDM工艺设计库为例） Cadence 是一套功能强大的EDA软件，包含有诸如IC、SE等常用芯片设计工具。其中IC是针对全定制芯片设计应用的，IC本身仍是一套工具集。本手册主要讨论其中的全定制版图设计工具Virtuso和验证工具Diva/Dracula之使用方法。其中Diva是基于Xwindow 的方式，而Dracula是基于命令行的方式；Virtuso中提供这两者的相关接口。 采用Virtuso/ Diva/Dracula进行芯片的设计和验证大致有如下几步：准备schmematic(电路)、画layout(版图)、作版图设计规则检查（DRC）、做电路与版图的一致性检查(LVS)、导出最终版图的gds文件。 缩写术语： ERC: Electrical Rule Check DRC: Design Rule Check LVS: Layout Versus Schematic LPE: Layout Parameter Extraction PRE: Parasitic Resistor Extraction 1．使用Virtuso/Diva/Dracula之前的准备 1.1．找一台装有IC工具的服务器 Virtuso不能单独安装，所以只有在安装了IC工具的计算机上才能使用。 [例]机房的10台服务器(IP:219.223.169.111到219.223.169.120)都能使用Virtuso/Diva/Dracula. 1.2．连接到这台计算机上 除非是在自己的计算机上安装有IC工具，否则您必须保证能够从您的计算机远程登录到装有IC的服务器上。 [例]以登录服务器IC来说明远程登录方法： a．向管理员申请用户（每个人都已经有了一个用户） b．下载远程登录软件Exceed， 在本地计算机上安装； 安装完毕之后进行远程登录配置： 在开始菜单→程序→Hummingbird.Exceed.v7.1.Multilanguage→Exceed→Client Wizard设定xterm，Host:219.223.169.111，Host type: Linux（下拉菜单选择），其余next即可。c．完成登录。 采用其它方式比如vnc、xWin、SSH Secure Shell Client等远程终端方法登录。 『注意』使用不同的远程登陆软件连接服务器；不同的服务器所需的软件设置均有所不同，配置细节请咨询曾经使用过该登陆软件的师兄师姐或同学。
CADENCE仿真步骤
Cadence SPECCTRAQuest 仿真步骤 [摘要]本文介绍了Cadence SPECCTRAQuest在高速数字电路的PCB设计中采用的基于信号完整性分析的设计方法的全过程。从信号完整性仿真前的环境参数的设置，到对所有的高速数字信号赋予PCB板级的信号传输模型，再到通过对信号完整性的计算分析找到设计的解空间，这就是高速数字电路PCB板级设计的基础。 [关键词]板级电路仿真I/O Buffer Information Specification（IBIS） 1 引言 电路板级仿真对于今天大多数的PCB板级设计而言已不再是一种选择而是必然之路。在相当长的一段时间，由于PCB仿真软件使用复杂、缺乏必需的仿真模型、PCB仿真软件成本偏高等原因导致仿真在电路板级设计中没有得到普及。随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加之后，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。 传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算分析得出设计的解空间，然后在此基础上完成PCB设计，最后对设计进行验证是否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计比较既缩短了设计周期，又降低了设计成本。 同时，随着软件业的高速发展，涌现出了越来越多操作更简便、功能更多、成本更低的EDA软件。越来越完备的仿真模型也得以提供。所有这些都为PCB设计中广泛的采用电路设计板级仿真提供了充分条件。 下面就Cadence SPECCTRAQuest这一高速电路板级设计仿真工具采用IBIS模型详细介
cadence入门教程
本文介绍cadence软件的入门学习，原理图的创建、仿真，画版图和后仿真等一全套过程，本教程适合与初学着，讲到尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程一最简单的反相器为例。 打开终端，进入文件夹目录，输入icfb&启动软件，主要中间有个空格。 启动后出现下图： 点击Tools的Library Manager，出现如下： 上面显示的是文件管理窗口，可以看到文件存放的结构，其中Library就是文件夹，Cell就是一个单元，View就是Cell的不同表现形式，比如一个mos管是一个Cell，但是mos管有原理图模型，有版图模型，有hspice参数模型，有spectre参数模型等，这就列举了Cell的4个View。他们之间是树状的关系，即，Library里面有多个Cell，一个Cell里面有多个View。应该保持一个好习惯就是每个工程都应该建立一个Library，Cell和View之间的管理将在后面介绍。
现在建立工程，新建一个Library，如下左图，出现的对话框如下有图： 在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是inv，这就是新建的文件夹的名字，以后的各种文件都在这个文件夹下。OK后出现下面对话框 这个对话框是选择是否链接techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：
在technology Library选择tsmc18rf，我们使用的是这个工艺库。Inv的文件夹就建好了，在Library Manager就有它了，如下图： 文件夹建好了后，我们要建立原理图，在inv的Library里面新建Cell如下：
Cadence软件介绍
Cadence软件介绍 Cadence 是一个大型的EDA 软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT和for Unix的产品。 B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT & Unix） D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具（NT & Unix) E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 F、SigNoise信噪分析工具 G、EMControl 电磁兼容性检查工具 H、Synplify FPGA / CPLD综合工具 I、HDL Analyst HDL分析器 J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计 这部分包括： A、SPW (Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。 可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象。它是面向
电子系统的模块化设计、仿真和实现的环境。它的通常的应用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网络设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬件结构联合设计和硬件综合的理想环境。 它里面非常有意思的就是信号计算器。 B、HDS (Hardware Design System)硬件系统设计系统 它现在是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 C、Mutimedia多媒体（Multimedia Design Kit) 它可以进行多媒体应用的设计，包括电视会议系统、数字电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 D、无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程序（testbench）。 E、IS-95无线标准系统级验证 同上。 F、BONeS网络协议分析和验证的设计工具。 它是一套软件系统，专门用来做多媒体网络结构和协议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网络的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速缓存和内存和总线、通信处理方法的应用模型。 G、VCC 虚拟协同设计工具包 它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 3、逻辑设计与验证（LDV） LDV包括的模块有：
cadence 快捷键
Cadence版图布局软件Virtuso Layout Editor快捷键归纳(也就是Virtuso中说的Bindkey) 下鼠标操作： 单击左键选中一个图形(如果是两个图形交叠的话，单击左键选中其中一个图形，在单击选中另一个图形) 用左键框选，选中一片图形，某个图形要被完全包围才会被选中。 中键单击调出常用菜单命令(很少用，要点两下，麻烦。我们有快捷键的嘛) 右键点击拖放用来放大。放大后经常配合F键使用，恢复到全部显示。配合Tab键使用，平移视图。右键还有“Strokes”，就是点住右键画些图线，就能实现调用某些命令。 Shift+左键加选图形，Ctrl+左键减选图形。(Cadence菜单中大写表示+按shift，Ctrl写成^) 1make cell 2flatten cell 3highlight net 4disable highlight Shift+1234567890 显示对应metal n与n+1 layer （F7恢复全部layers） Ctrl+123456789激活LSW中的当前metal n F1显示帮助窗口。 F2保存。 F3这个快捷键很有用，是控制在选取相应工具后是否显示相应属性对话框的。比如在选取Path工具后，想控制Path的走向，可以按F3调出对话框进行设置。 F4英文是Toggle Partial Select，就是用来控制是否可以部分选择一个图形。？ F5打开calicre RVE。？ F7显示all layer F8Guided Path Create 切换至L90XYFirst。 F9是Filter Size 我不知道怎么用。? Ctrl+A全选。这个和windows下是一样的。 Shift+B Return。这个牵扯到“Hierarchy”。这个命令就是等级升一级，升到上一级视图。 B键去某一级(Go to Level)。 Ctrl+C中断某个命令，不常用。一般多按几次Esc键取消某个命令。 Shift+C裁切(Chop)。首先调用命令，选中要裁切的图形，后画矩形裁切。 C键复制。复制某个图形。 Ctrl +D取消选择。这个也可用鼠标点击空白区域实现。这个快捷键和Photoshop中的取消选区的快捷键是一样的。还有Shift+D，和D也是取消选择，我觉得很不实用。 Shift+E和E是控制用户预设option的一些选项。 Ctrl+F显示上层等级Hierarchy。 Shift+F显示所有等级。 F键满工作区显示。就是显示你所画的所有图形。 Ctrl+G(Zoom To Grid)。 G这个快捷键是开关引力(Gravity)的。Gravity我觉得和AutoCAD里的吸附Snap差不多，就是会吸附到某些节点上去。有时候这个Gravity是很讨厌的，总是乱吸附，这时可以点击G键关闭Gravity，操作完成后再打开。 I键插入模块(Instance)。 Shift+K清除所有标尺。要清除的话总是要清除所有标尺，这个让人很不爽。 K键标尺工具。Ruler L键标签工具。Label。标签要加在特定的text层上，这个有些人总忘记。 Shift+M合并工具。Merge M键移动工具。Move。点选Move工具后，选中要移动的图形，然后在屏幕上任意一处单击一下，这个
cadence原理图设计规范
原理图设计规范 理念: 设计好一份规范的原理图对设计好PCB/跟机/做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础。 一、标准图框图幅 根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。 二、电路布局 原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。具体要求如下： 1. 各功能块布局要合理, 整份原理图需布局均衡. 避免有些地方很挤,而有些 地方又很松, PCB 设计同等道理. 2. 尽量将各功能部分模块化(如功放,RADIO, E.VOL, SUB-WOOFER 等),以便于同 类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰. 3. 接插口(如电源/喇叭插座, AUX IN, RCA OUTPUT, KB/CD SERVO 接口等)尽 量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能. 4. 可调元件(如电位器), 切换开关等对应的功能需标识清楚. 5. 滤波器件(如高/低频滤波电容,电感)需置于作用部位的就近处. 6. 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能. 7. CPU 为整机的控制中心, 接口线最多. 故CPU周边需留多一些空间进行布线 及相关标注,而不致于显得过分拥挤. 8. CPU 的设置管脚(如AREA1/AREA2, CLOCK1/CLOCK2等)需于旁边做一表格进 行对应设置的说明. 9. 重要器件(如接插座,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 10. 元件标号照公司要求按功能块进行标识. 11. 元件参数/数值务求准确标识. 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐 压的滤波电容需标明耐压值. 12. 每张原理图都需有公司的标准图框,并标明对应图纸的功能,文件名,制图人 名/审核人名, 日期, 版本号.
Cadence IC设计教程
实验一、Virtuoso Schematic Editor 实验目的：掌握电原理图（schematic）设计输入方法。 边学边做 [1]启动IC Design 软件: 开机后运行Exceed进入服务器SOLARIS登录界面，输入用户名和密码 （由系统管理员提供）； 点击一下cpu disk菜单项上方的三角箭头，点击This Host出现Terminal窗口,(或点击Console 出现Console窗口)； cp /eva01/cdsmgr/ training_IC_data/SchemEd.tar . （提醒：最后是个小点，稍等） tar vxf SchemEd.tar （稍等） cd adelabic5 icfb &(或icms &，你知道后缀&的作用吗？在UNIX命令后加&表示后台运行) 若出现“What’s New”窗口，关掉它。 出现“icfb-log：/…”窗口（CIW：Command Interpreter Window）了吗？ [2]建立新库、新单元以及新视图（view）: 在CIW中，File->New->Library， 在弹出的“New Library”窗口，Name栏中：mylib 选中右下方：* Don’t need techfile OK 查看CIW窗口：Tools->Library Manager，在Library中应有mylib，单击它。 在Library Manager 窗口，File->New->Cellview， 在弹出的“Create New File”窗口Cell Name栏中，nand2 Tool栏中，选Composer-Schematic OK [3]添加元件（实例instance） 在弹出的“Virtuoso Schematic Editing:…”窗口中，左边为工具栏，选instance图标（或i）单击“Add instance”窗口Library栏最右侧Browser, 弹出“Library Browser-…”窗口，Library选analogLib，Cell选nmos4, View选symbol 鼠标回到“Add instance”窗口，Model name栏：trnmos, width: 3.0u , Length: 0.5u，Hide 在“Virtuoso Schematic Editing:…”窗口, 鼠标左键单击一次，间隔一定距离再单击一次，这样就增加了2个nmos4元件，ESC（试一试：先选中一个元件，再q，查看/改变属性）。 仿照上述方法，增加pmos4元件。在“Add instance”窗口，Model name栏：trpmos, width: 2.0u , Length: 0.5u；放置2个pmos4，ESC。（试一试热键f，[，]的功能） [4]添加管脚（PIN）
cadence仿真设计
文件编号： 配置项编号： Cadence仿真设计 编写人：户贯涛 编写时间：2009-4-07 部门名称：系统研发部 审核人： 审核时间： 浙江浙大网新众合轨道交通工程有限公司
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目录 第一章高速设计PCB仿真流程 (1) 1.1高速信号与高速设计 (1) 1.1.1 高速信号的确定 (1) 1.1.2 传输线效应 (3) 1.2高速PCB仿真的重要意义 (3) 1.3基于ALLEGRO的仿真设计流程 (3) 第二章仿真设计(以通信板为例) (6) 2.1打开BRD文件 (6) 2.2调用并运行设置向导 (6) 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗 (7) 2.2.2 输入DC 网络电平 (8) 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置 (9) 2.2.4 器件赋上相应的模型 (10) 2.2.5 使用SI Audit 进行核查 (15) 2.3仿真（以DDR为例） (16)
第一章高速设计PCB仿真流程 本章介绍高速PCB仿真设计的基础知识和重要意义，并介绍基于Cadence 的Allegro SPB15.5 的PCB仿真流程。 1.1高速信号与高速设计 通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路占整个电子系统的一定份量（比如说1/3），就称为高速电路。 实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果线传播延时大于1/2 数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应，见图1－1 所示。 图1-1 信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的延迟时间，如果传输延迟时间小于1/2 的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端，如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。 1.1.1高速信号的确定 一般地，信号上升时间的典型值可通过器件手册给出，而信号的传播时间在PCB 设计中由实际布线长度决定。图1－2 为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关