硬件开发流程
拟制:______________ 部门:_______________ 日期:_______________ 审核:______________ 部门:_______________ 日期:_______________ 批准:______________ 部门:_______________ 日期:
0. 定义
硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程
师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品
经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导，
负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。
硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划
和系统测试计划，开展测试并提交测试报告。测试组还应负责硬件测试
工具的开发和调试；同时参与实验局的开局工作；负责试生产准备工作。
1. 目的
规X硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，并规X硬件开发工作流程与工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。
2. X围
适用于所有硬件及单板软件的开发。
3. 流程提要
3.1 单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展）
3.2 单板调试、测试
4. 输入
4.1 硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03)
4.2软件总体设计方案
4.3单板装备设计报告(4/DC-RDS-I04-01-002-03)
4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06)
5. 输出
5.1单板软件详细设计报告
5.2单板硬件详细设计报告
5.3过程调试报告
6. 职责
6.1 硬件项目组
6.1.1会同总体组对单板总体设计方案进行评审
6.1.2会同总体组对单板硬件详细设计进行审核
6.1.3负责设计开发过程中各种文档的编写和归档
6.1.4负责设计开发过程中向工艺组，结构组，物料组，装备组，电源组提交设
计任务书
6.1.5配合版本管理员进行版本管理
6.1.6负责单板物料清单的定义和归档
6.1.7负责硬件设计中的物料选型
6.2 总体组
6.2.1 负责对单板硬件总体方案、软件总体方案、总体测试方案进行评审
6.2.2 负责硬件详细设计、测试方案的评审
6.2.3 会同总体技术办负责对硬件开发归档文档的评审
6.2.4 负责对关键器件进行评审并督促项目组提交关键器件列表给物料认
证部和物料品质试验中心进行验证。
6.3版本管理员
6.3.1会同硬件组生成系统联调/测试前软件版本
6.3.2会同硬件组合并版本,分配版本号
6.3.3生成正式版本
7. 技能要求
要求硬件开发人员对硬件及单板软件有较多了解
8. 流程图
《硬件总体设计方案》，《软件总体设计方案》通过后，测试组即可进行测试方面的工作，此部分内容详见《产品测试流程》。
004 单板硬件总体设计评审总体组
005 单板软件概要设计评审总体组
总体组对单板硬件总体设计、单板软件总体设计方案进行评审，评审通过后硬件项目组进行单板硬件、软件的详细设计，否则硬件项目组要重新设计单板硬件和软件总体方案。
006 单板硬件详细设计硬件项目组
接单板硬件详细设计流程。
007 单板软件详细设计硬件项目组
008《单板硬件详细设计报告》
按《单板硬件详细设计》模板要求出《单板硬件详细设计报告》。
009 《单板软件详细设计报告》
按《单板软件详细设计》模板规定的内容进行设计，出《单板软件详细设计报告》。010 审核硬件项目组
对《单板硬件详细设计评审表》模板中规定的内容进行评审，同时在评审前硬件项目组应提供《单板装备设计报告》、《单板PCB设计要求报告》，同时审查硬件设计与总体方案的符合性，如不符合，要更改设计或总体方案。
011 审核硬件项目组
按《单板软件详细设计评审表》模板中规定的内容进行评审。同时审查软件设计与总体方案的符合性，如不符合，要更改设计或总体方案。
012 PCB设计CAD
接PCB设计投板归档申请流程。
013 编码硬件项目组
014 调试硬件组
015 调试硬件项目组
016提交系统测试／联调前版本版本管理员
为避免版本混乱，系统测试和联调前硬件组要向版本管理员提交测试和联调版本，测试组向版本管理员取得测试和联调版本。
016a《单板软硬件版本申请单》
硬件项目组向版本管理员提交《单板软硬件版本申请单》，申请测试版本。
017 系统联调 PDT 硬件项目组在提交系统测试和联调前版本，并整机软件形成联调版本后，可开始进行系统联调。
10 管理要素的设置/说明
无
11 记录与表格
11．1《单板装备设计报告》
11．2《单板PCB设计要求报告》
11．4《单板软件详细设计报告》
11．5《单板硬件详细设计报告》
12 参考文件
12．1《产品开发综合流程》
12．2《软件开发流程》
12．3 《硬件需求分析与总体方案设计流程》12．4《产品测试流程》
13 补充说明
无