触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程

触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程
触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程

触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程

【天意数字快印】一触摸屏导电银浆

UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶,其中 BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶,具有很好的粘结和导电性能。

本产品是一种无溶剂,以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作实效长,用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大;中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。

特别适合触摸屏引线,也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。

BQ-6770、6771系列,此产品系列为中温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能。

此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)

此外,我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果;膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。

二触摸屏工艺流程

1. 上线:ITO film切复膜→预热缩→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻→脱膜→清洗→Ag线路印刷(印银胶)→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→

切割

2.下线: ITO glass切割→清洗→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻(脱膜)→脱膜→清洗→印绝缘点→UV固化→Ag线路印刷(印银胶)→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→印水胶→固化→切割

3. 后工序

ITO film和ITO glass组合→压合柔性电路→封胶→电性能检测→贴保护膜→全检→包装

UNINWELL国际是全球导电银胶产品线最齐全的企业,产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下:

BQ-6060系列单组分光刻银胶,此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。

BQ-6770系列此产品系列为中温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。

BQ-6777系列 EL冷光片专用导电银胶,具有很好的粘结效果和导通效果。

BQ-6880系列双组分,A:B=1:1;电子线路的修补粘接和导电导热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,也适用于电子显微镜台上器件粘结,也可用于金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。

E环氧导电银胶使用说明书

H20E环氧导电银胶使用说明书 一.H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温,并且耐湿性极佳,可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二.外观、固化及性能 Ⅰ.银色,光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为:175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度: BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊(cps) 操作时间:2.5天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) 保质期:-40℃低温隔绝水汽,六个月~一年 触变指数:3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高, 胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。) 玻璃化温度:≥80℃ 硬度:ShoreD75 线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度:>5kg(2mm×2mm)或1700psi 热分解温度:425℃(10%热重量损失) 连续工作温度:-55℃至200℃ 间歇工作温度:-55℃至300℃ 储能模量:808,700psi 填料粒径:≤45微米 体积电阻:≤0.0004欧姆-厘米 热导率:2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕,故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

微电子封装必备答案

微电子封装答案 微电子封装 第一章绪论 1、微电子封装技术的发展特点是什么?发展趋势怎样?(P8、9页) 答:特点: (1)微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展,引脚由四边引出向面阵排列发展。 (2)微电子封装向表面安装式封装发展,以适合表面安装技术。 (3)从陶瓷封装向塑料封装发展。 (4)从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。 发展趋势: (1)微电子封装具有的I/O引脚数将更多。 (2)微电子封装应具有更高的电性能和热性能。 (3)微电子封装将更轻、更薄、更小。 (4)微电子封装将更便于安装、使用和返修。 (5)微电子封装的可靠性会更高。 (6)微电子封装的性能价格比会更高,而成本却更低,达到物美价廉。 2、微电子封装可以分为哪三个层次(级别)?并简单说明其内容。(P15~18页)答:(1)一级微电子封装技术 把IC芯片封装起来,同时用芯片互连技术连接起来,成为电子元器件或组件。 (2)二级微电子封装技术 这一级封装技术实际上是组装。将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。 (3)三级微电子封装技术 由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成,是一种立体组装技术。 3、微电子封装有哪些功能?(P19页) 答:1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境保护 4、芯片粘接方法分为哪几类?粘接的介质有何不同(成分)?。(P12页) 答:(1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分:芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。 (2)Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 成分:芯片背面用Au层或Ni层均可,基板导体除Au、Pd-Ag外,也可用Cu (3)导电胶粘接法(点浆型) 成分:导电胶(含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。) (4)有机树脂基粘接法(点胶型) 成分:有机树脂基(低应力且要必须去除α粒子) 5、简述共晶型芯片固晶机(粘片机)主要组成部分及其功能。 答:系统组成部分: 1 机械传动系统 2 运动控制系统 3 图像识别(PR)系统 4 气动/真空系统 5 温控系统 6、和共晶型相比,点浆型芯片固晶机(粘片机)在各组成部分及其功能的主要不同在哪里?答: 名词解释:取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶

固晶机使用说明

固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒(20个槽,实际只装19片支架,从第二个槽开始,杯帽 朝里,杯身朝外)支架如图: 2、扩晶(扩晶机温度在40-50℃) 1)将晶圆环拆开,内圆放在扩晶机上 2)扩晶前按扩晶机红色按钮,将机器内部的残存的气体排出,防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3)再把芯片模放在内圆所在区域的上方,保证芯片在模上方,模的边缘的四边都在晶圆内环的外边,最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4)盖上夹具锁住,轻按绿色按钮向上扩模到适合位置,再将外圆环放上,将最右边的按钮按住,使外圆铐住内圆,将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5)取出晶圆,打开锁具,清理多余的模 3、胶水(冷藏银胶取出后续要解冻到室温) 1)将银胶盘正确安装到固晶机上,将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2)确定银胶盘在转动,添加银胶,胶量自行控制,待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1)自动固晶-》上下料操作-》单上料盒(第一槽为空)-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2)返回学习程式,选择空的程序数字进入,输入符号确认 3)矩阵系列-》重温/修改 4)设置对点一、对点二,固晶点(先找到位置,再鼠标点击相应的按钮) ①对点一位置②对点二位置

固晶点位置 5)输入行数与列数(竖着为行横为列)设置第一点、第二点、第三点,计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6)返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组,设置对点一、对点二,打钩打开跟踪(先找到位置,再鼠标点击按钮) 7)返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二,固晶点位置-》下个组群对点一对点二,固晶点位置

导电胶

异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴,全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF,ACF胶带,异方性导电膜:6920F,6920F3,9742KS,9142,9420,9920,9731SB,9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG; 9731SB,9731S9用于中小型液晶面板的FOG; 9742KS用于等离子面板的FOG; 9420,9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等;Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务,公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带,异方性导电胶膜,各向异性导电薄膜的型号包括有:9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上,及电极与电线间的连接,主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用,用于替代锡焊和连接器等;异方性导电胶 异方性导电胶简述: Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团,是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业,其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示(LCD)、TP、电子标签、射频识别(RFID)、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型;6997系列为加热低温固化型;6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶(ACA)简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支,导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料(5%-20%范围)来达到的,这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分,使得导电胶在x-y平面内导电性变差,而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式,在待连接表面之间

HE环氧导电银胶使用说明书

H E环氧导电银胶使用 说明书 文件管理序列号:[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]

H20E环氧导电银胶使用说明书一.H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温,并且耐湿性极佳,可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二.外观、固化及性能 Ⅰ.银色,光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为:175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度: BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊(cps) 操作时间:2.5天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) 保质期:-40℃低温隔绝水汽,六个月~一年 触变指数:3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高, 胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。) 玻璃化温度:≥80℃ 硬度:ShoreD75 线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度:>5kg(2mm×2mm)或1700psi 热分解温度:425℃(10%热重量损失)

连续工作温度:-55℃至200℃ 间歇工作温度:-55℃至300℃ 储能模量:808,700psi 填料粒径:≤45微米 体积电阻:≤0.0004欧姆-厘米 热导率:2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装H20E 产品在解冻后需要在48小时内使用完毕,故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

导电胶的用途分析

导电胶的用途分析 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理 导电胶的导电原理重要有两种。 第一种是导电粒子间的相互接触,形成导电通路,使导电胶具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前,导电粒子在胶粘剂中是分离存在的,相互间没有连续接触,因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后,由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩,使导电粒子相互间呈稳定的连续状态,因而表现出导电性。 第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍,这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知,对于一个微观粒子来说,即使其能量小于势垒的能量,它除了有被反射的可能性之外,也有穿过势垒的可能性,微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应,也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子,因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关,厚度和差值越小,电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时,电子就很容易穿过这个薄的隔离层,使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的

导电胶配方

导电胶配方 写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号:大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待,罢工了。基本上所有的按键全部失灵。 拆开来一看,数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找,而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。 不过导电胶水的价格实在很便宜,去电子市场淘了一下,只要4.5元/只。呵呵,让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上,开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板,然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线,我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点,然后等它稍干,再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK,待胶水干后应该就可以了。 现在看来效果还不错,已经修好1个多月了,一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况,不妨也试试。 有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报 上一篇:写下心情 下一篇:word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水,胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后,您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦 评论 点击登录|昵称: 取消验证码:换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差,仅供参考。 回复

E108室温保存丝网印刷型导电银胶

ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILVER PASTE E108 导电银胶 E101 TYPICAL PROPERTIES 典型性质 *声明:以下参数仅供参考,不作为绝对标准。不同条件以及应用环境都可能导致不同的结果。 UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 测试方法 Filler /填料 Silver/银 Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) 8 Kcp ASTM D1084-97 Work Life/施胶时间 @25°C > 72 hours Shelf Life/保质期 @ <25°C > 3 months CURE PROCESS 固化条件 测试方法 Recommended Condition/推荐固化条件 30 min @ 175 °C DSC ,10K/min Alternate Condition /其他可选条件 90 min @ 150 °C *The ramp cure was observed to yield reduced voiding and increased strength. 渐进升温可以减少气泡产生,以及增加强度。 *Higher Temp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间,可充分固化。 PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质 测试方法 Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg 110°C DSC ,10K/min PH / 酸碱度 5.8 Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数 Below Tg 56 ppm/°C Volume Conductivity/体积电阻率 < 0.0005Ω.cm ASTM D257 Thermal Conductivity 导热系数 @ 121°C 3.2 W/mK ASTM-C518 Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C > 15Kg/die ASTM D412 Shear Strength/剪切强度 @ 260°C,10min > 13Kg/die ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 25°C > 2500 psi ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 260°C,10min > 2200 psi ASTM D412 注意:切不可与其他任何胶粘剂混用,否则固化不良,后果自负! FEATURES / 特征 ? Sreen-printing/可丝网印刷 ? Low conductivity/电阻低 ? Good adhesion /粘接力好 ? Long Work Life/施胶时间长 ? Convenient Storage/易存储 E108导电胶是根据ROHS 指令要求设计的一种单组份导电胶,它适用于IC 封装,小功率LED 等半导体器件的芯片组装及电子线路 互联。E108导电胶无需-40℃冷藏,可室温贮藏3个月,使用简单 方便。固化条件为30min@175°C ,同时该产品具有耐高温5min@300℃的特性,可保证粘结器件在通过回流焊的过程中,粘结强度降低小于20%。E101导电胶是款非溶剂胶,尤其适用于丝网印刷方式涂胶。 DESCRIPTION / 产品概述

自动点胶机操作说明

自动点胶机操作说明 在当今客户需求不断变化、新技术不断涌现以及竞争力不断加剧的环境下,鑫晖德的所有员工都深切体会到服务在获取竞争优势中的重要性。因而自公司成立初期我们就建立了完善的服务体系,为用户提供高速度高精度高性能操作简单的桌面自动点胶机设备.快捷型流水线点胶机设备。 点胶机:点胶机又称涂胶机,滴胶机,打胶机等,是专门对流体进行控制,并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。 点胶机分类 第一类:普通型点胶机 1、控制器式点胶机: 包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。 2、桌面型自动点胶机设备: 高性能自动点胶机设备分为 1)200MM 2)300MM 3)400MM500MM行程. 主要包括全自动点胶机设备.自动点胶机设备.台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、台式五轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机.电池点胶机.uv点胶机.单液点胶机.双液点胶机.AB胶点胶机.电机点胶机.LCD屏点胶机.LCD触摸屏点胶机.LED户外显示屏灌胶机.数码管灌胶机. 变压器点胶机设备锡膏点胶机设备晶体管点胶机马达点胶机摄像头点胶机晶片点胶机PvC点胶机滴塑点胶机电感点胶机cob点胶机磁芯点胶机螺丝点胶机高频头点胶机镜头点胶机芯片固定点胶机瞬干胶点胶机三维点胶机椭圆点胶机手套点胶机硅胶点胶机三防漆喷涂点胶机 LED点胶机LED喷射点胶机视觉点胶机电脑点胶机等。 第二类:自动型点胶机

导电银胶基础调研

导电银胶调研 -- - - Iris 导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料为主要成分组成的复合体系。依据固化温度、树脂体系及固化方式可将其 一、体系分析及物料选择 银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶 联剂等助剂组成,其中性能及选择标准如下: 1、基体树脂的选择:基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架,起到粘接 的作用,使导电填料与基材密切连接。基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接 强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。因此,导电银胶中的高分子树脂的选 用原则一般为:液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。 目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。因环氧树脂是线型高分子 化合物,且至少带有两个环氧基团,因此能与其他化合物的官能团,如羟基、氨 基、羧基等反应生成交联网状聚合物。环氧树脂有较高的黏附性和浸润性,而且 还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩 率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。导电胶用环氧树脂包括: 双酚 A 型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型 环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。因环氧树脂种类繁多,且有些种类的 环氧树脂只能依赖进口,而国外一般也不会大规模生产,因此给试剂的购买带来

较大难度。故较为理想的环氧树脂为:液态双酚 A 型环氧树脂和双酚 F 型环氧树脂这两类。(其中此两类环氧还有诸多型号,可根据实验方案进行选择调整)2、固化剂及促进剂的选择:固化剂又称硬化剂,是导电胶的重要组成部分,一般为多官能团化合物,在固化过程中参与固化反应,使基体树脂的分子链之间形成网状结构,从而改变基体树脂结构,一方面可以增加导电胶的粘接强度,另一方面缩小基体树脂的体积,使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密,形成更多的导电通路,提高导电银胶的导电性。固化剂的一般选用原则为:液态,无毒,中温固化,配制成的导电胶在室温下适用期长,低温下保存效果好。目前,固化剂主要有三类:胺类固化剂、酸酐类固化剂及咪唑类固化剂。其特点如下: 胺类固化剂的特点:一般为低温固化,固化温度低于 100℃,且有毒性,对皮肤有刺激作用。 酸酐类固化剂主要有芳香族单官能团酸酐;芳香族双官能团酸酐;共熔混合型酸酐;脂肪族酸酐四类。酸酐固化剂的特点:固化温度为中温,固化物性能较好,为液态物质且其与树脂的配比较大,能够降低树脂的黏度,但缺点是固化时间较长,一般均需要几个小时,甚至长大 10 小时,同时带来的优点是使基体树脂适用期增加。由此可知,酸酐较适合做中温固化型导电胶的固化剂。 咪唑类固化剂主要包括三类:咪唑,咪唑类化合物和咪唑盐。咪唑一般不单独做固化剂用,有时可以作为促进剂用。咪唑类化合物常被用作固化剂,但也较适合作为促进剂使用,最常用的是 2-乙基-4-甲基咪唑及其衍生物: 2E4MZ,2E4MZ-CN,2E4MZ-CNS,C11Z-AZINE。该类固化剂特点是:中温固化,固化时间较短,一般也较适合用作固化剂。(不适合做单组份导电胶固化剂,但双组份可以考虑。)制备高性能单组份导电银胶,所以必须选择潜伏型固化剂,潜伏型就是配合物在室温(或 40℃)下长时间稳定,而在加热、光照、湿气或者压力的作用下引发反应后,就会立刻进行固化反应。综合考虑,同时为降低体系黏度,一般选用酸酐类固化剂,并以改性咪唑为促进剂。 3、导电填料的选择:银粉根据其粒径和形态不同有许多种类,不同种类的银粉对导电银胶的导电性能、粘接性能及导热性能有很大影响。所以根据对导电胶性能的不同要求,所选用的银粉也不同。目前研究和生产银粉企业或机构也很多。

国内外导电银胶

国内外导电银胶,导电银浆市场简述 字体大小:大- 中- 小yaqian发表于11-10-14 09:52 阅读(1619) 评论(0)分类:太阳能导 电胶 国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况 前言 银有如下几方面特性: 最优常温导电性\最优导热性\最强的反射特性\感光成像特性\抗菌消炎特性 由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属),使其广泛应用于现代工业中,随着电子工业的发展,银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即:抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用,可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面,随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的最主要方式。 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚,而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国,当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极,联想到历史上的陶瓷上釉工艺,将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨,通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜,从而产生了厚膜浆料。 厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质,其中最主要的,使用量最大是导体浆料,而导体浆料的主体是银导体浆料,是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展,突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类: 银含量成膜方式应用 银导电涂料 (Silver conductive paint) 20-60%喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 银导电浆料 (Silver conductive paste)40-70%印刷(油墨状)电子元器件电极 导电线路 银导电胶 (Silver adhesive) 60-90%点胶导电连接 以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中,使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相); ②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。 银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉;0.1μm<Dav(平均粒径)<10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、

电子封装用导电胶的研究进展与应用

电子封装用导电胶的研究进展与应用 摘要:随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。 关键词:各向异性导电胶;电子组装;研究发展。 The Recent Development and Application of Anisotropic Conductive Adhesives for Eletronic Packaging Abstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development. Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress. 1 引言 随着科技发展,电子产业突飞猛进,但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。[1]欧盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求:(1)有毒有害物质, 包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值; (2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。[2,3] 此外,随着电子产品向小型化、便携化方向发展。器件集成度的不断提高,传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题,已经不能满足工艺要求,迫切需要开发新型连接材料。目前,各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。 其中,在微电子组装领域,导电胶膜是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比,导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率,而且导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。 2 导电胶的组成 导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。 其中预聚体作为主要组分含有活性基团,为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。稀释剂的作用是用来调节体系粘度,使之适合工艺要求。稀释剂

导电胶知识

导电胶知识 1 什么是导电胶及分类 导电型胶粘剂,简称导电胶,是一种既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类,各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂;ACA 则不一样,如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂,而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。 导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶;填充型是指通常胶粘剂作为基体,而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离,因此广泛使用的均为填充型导电胶。 在填充型导电胶中添加的导电性填料,通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同,以及所采用的胶粘剂基体种类的不同,导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合,也使用铜粉填充型导电胶。 目前市场上的填充型导电胶,就其基体而言,主要有以下几类:环氧类—其基体材料为环氧树脂,填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag);硅酮类—其基体材料为硅酮,填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag);聚合物类—其基体材料为聚合物,填充的导电金属粒子主要为Ag。 2 导电胶的导电机理 导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触,这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的,由此可见,在粘料固化干燥前,粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的,相互间不呈现连续接触,故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后,由于溶剂蒸发和粘料固化的结果,导电填料相互间连结成链锁状,因而呈现导电性。这时,如果粘料的量较导电性填料多得多,则即使在粘料固化后,导电性填料也不能连结成链锁状,于是,或者完全不呈现导电性,或者即使有导电性,它也是很不稳定的。反之,若导电性填料的量明显地多于粘料,那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失,并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结,因而导电性能不稳定。 2004年2月,国内开发成功新型环氧树脂导电胶,该产品在固化方面类似于贴片胶,但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下,在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低,一般10MPa 左右即可,因为它只是起一个固定作用,结构强度主要由焊接来保证;而导电胶的强度则较高,应不小15MPa 才能保证其可靠性,同时由于要求具有较低的体积电阻,必须加入较多的导电性填充材料,这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂,导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料,特制电解银粉作导电性填充材料,并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min 后,当其体积电阻控制在2.0X10-4Ω.cm以下时,剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体,因

微电子封装用导电胶的研究

微电子封装用导电胶的研究 【摘要】随着经济社会的发展和科学技术水平的迅速提高,电子产品逐渐向小型化、数字化、智能化、便携化等方面发展,微电子封装用导电胶以其绿色、环保、无污染的特性逐渐取代了传统的Pn/Sn材料,并作为电子时代工业材料的主流被广泛使用和推广。本文主要研究了微电子封装用导电胶的组成和分类以及不同结构的用途和优势,研究了导电胶的发展进程和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装技术中的作用和价值,并为电子数码技术的不断发展提供了借鉴。 【关键词】微电子封装;导电胶;可靠性;研究进展 一、引言 随着经济全球化的发展和互联网时代的相继到来,电子数码产品广泛在工业、农业、商业等不同领域得到应用。而随着电子数码技术的不断发展,对电子封装技术的要求越来越严格,尤其是从上世纪末起,电子产品逐渐趋向于小型化,自身体积越来越小,如智能手机、笔记本电脑、Mp3、Mp4等产品的相继出现,使得大量的电子产品可以随身携带,为个人的日常工作和生活带来了极大地便利,其半导体芯片的集成度也越来越高,功能也越来越多,数据处理能力由单层处理向多层处理发展,并出现立体化技术。 不同电子数码技术集成化的发展对电子封装提出了更高的要求,数码芯片上I/O的单位面积增加,密度增大。原始的电子封装多采用Pn/Sn材料的焊接,由于当时的数码产品多具有体积巨大,不可携带的特点,Pn/Sn材料具有成本低、稳定性强、结构强度大、加工塑性和润湿度较高等优势而在原始电子封装中广泛应用。然而随着数码产品不断微型化发展,Pn/Sn材料本身的密度大、质量大、扭曲性弱、易腐蚀等弊端逐渐暴露,Pn/Sn逐渐被导电胶取代。大量数据研究表明,铅对于不同年龄段的人群都有着较大的危害,如影响儿童的发育、青少年的反应快慢、成年人的血压和血液循环水平等。而导电胶相对于Pn/Sn材料而言,极大地降低了铅等重金属对人体带来的健康危害,因此得到了广泛推广,微电子封装用导电胶已经成为电子数码技术的一种发展趋势。 电子封装无铅化主要利用高温钎焊技术来加强铅接工艺配合,同时采用新型无铅连接工具制备成特殊的无铅材料,最大程度将铅等重金属含量将至最低。目

导电银胶

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。(固化是指物质从低分子转变为高分子的过程) 按固化体系,导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛. 导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。 LED生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片晶片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台(固晶机)上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED 直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装:将成品按要求包装、入库。

银胶

银胶 编辑 目录 1对环境的影响? 2对环境的影响? 涂层整 银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明 TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。 TeamChem Company是全球导电银胶产品线最齐全的企业,产品涵盖高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下: A6/HA6系列,触摸屏引出线专用导电银胶,具有优良的导电性和粘接性。 A7/HA7系列,特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。也可用于薄膜按键开关及软性线路板等他们不能耐高温导电和粘接的场合。 1对环境的影响?编辑 A6/HA6系列,双组分,A:B=1:1;特别适合薄膜太阳能电池用。电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接、电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。

大功率LED导电银胶及其封装技术和趋势精

大功率LED 导电银胶及其封装技术和趋势前言 大功率LED 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED 的使用性能和寿命, 一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。 LED 封装的功能主要包括:1. 机械保护,以提高可靠性; 2. 加强散热,以降低芯 片结温,提高LED 性能; 3. 光学控制,提高出光效率,优化光束分布; 4. 供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。 LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展, LED 封装先后经历了支架 式 (Lamp LED 、贴片式(SMD LED 、功率型LED(Po wer LED 等发展阶段。随 着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED 封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出 光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 一大功率高导热LED 导电胶、导电银胶 导电胶是IED 生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 UNINWELL 国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY 胶、LCM 密封胶、UV 胶、太阳能电池组件密封胶等 八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有近百家世界五百强 客户。最近, UNINWELL 国际与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。UNINWELL 国际开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很的封装。LED 适合大功率高高亮度好、并且吸潮性低。特别 公司的专门开发的6886系列导电银胶,特别适合大功率高亮度LED 用,导热系 数为:25.8 剪切强度为:14.7,为行业之最。 二、大功率LED 封装关键技术 大功率LED 封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,这些因素彼此既相 互独立,又相互影响。其中,光是LED 封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是 手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言, LED 封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了 产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。 具体而言,大功率LED 封装的关键技术包括: (一低热阻封装工艺 对于现有的LED 光效水平而言, 由于输入电能的80%左右转变成为热量, 且LED 芯片面积小, 因此, 芯片散热是LED 封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、热界面材料与工艺、热沉设计等。 LED 封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收

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