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联发科的c p u为什么比高通的差

联发科的c p u为什么比高通的差高通C P U产品线非常丰富，从低到高可以分为S1、S2、S3、S4四个档次，其

中S1主要针对千元级入门智能手机，效能较差;S2针对中端单核手机，S3为普通的双核手机而开发，而S4是高通下一代处理器，采用了全新的K r a i t架构和28纳

米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机。高通是现在最大的手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过50%的市场份额，其中H T C、索尼爱立信

等品牌的大部分手机都是采用的高通处理器，而微软

W i n d o w s P h o n e系统手机更是限制只能使用高通芯片。

高通的处理器兼容性也是比较好的。高通芯片高集成度高通C P U最大的特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有的主要功能，因此大大缩短了产品研发周期。不过也由于集成度高，使得高通处理器的面积非常大，所以成本和功耗也较高。如果减去通信模块等成本，高通的处理器性价比还是比较高的。处理器的性能方面，由于高通采用了自行研发的处理器架构，所以在同级别的处理器中，性能还是相当强大的。

比如上一代S c o r p i o n处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别的A8架构处理器，性能上更具优势。而采用最新K r a i t架构的S4，其双核处理器就能达到A9架构四核处理器的性能。并且能够达到A15架构90%的性能。由于高通的处理器架构都是自己研发，研发周期相当长。所以造成了高通只能用老旧的处理器和其他品牌新款处理器竞争的局面，除此之外，高通处理器的另一个特点就是采用了独特的异步多核心设计方案。每颗C P U都能够独立的运行，并且根据任务的复杂程度单独调节每颗C P U的频率，理论上更加省电。

不过实际性能上，相比采用同步多核心设计方案的处理器要低30%左右。总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后。