IC封装基板市场现状及发展趋势

(华强电子世界网讯) 目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip，FC)、晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术。其中，倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展，许多企业已相继投入开发。而晶片级封装技术因具有短小轻薄、高电气特性及低廉的制造成本等优点，预计在未来3至5年内将迈入发展的成熟期，并将会首先应用在存储IC(Memory IC)封装器件上。

以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

IC封装基板市场现状

电子信息产品在轻薄短小方面的不断需求，驱动着印制电路板朝着细线化、微小孔化技术方向发展。加上小型化的表面安装技术的不断进步，使得对高档次IC封装基板的需求不断提高。

由于目前电子安装以高密度化、体积小型化为主要目标，这使得高密度互连(HDI)PCB的市场得到了快速发展。另外，未来具有发展前景的新型封装形式主要是BGA、CSP，它们的技术层次高且附加值高。基于上述两方面原因，目前日本、美国、我国台湾地区、韩国、欧洲等都对发展这类高密度互连的PCB 十分重视。封装所用的基板成本占整个封装器件产品制造成本的比例是很高的。以BGA为例，约占40~50%。而Flip Chip用基板，则占的成本比例更高，约达到70~80%。

日本在积层法多层板技术方面捷足先登，并且目前已走向成熟阶段。因此它在世界在BUM方面占有大部分的市场。若按封装形态来看，全球1999年PGA、BGA、CSP及MCM-L基板，所占的比例分别为11.6%、71.9%、4.91%及11.57%。预计在2004年PGA基板的市场需求量将会降至3.91%。而CSP基板的市场需求量将会相应地有所增加。

根据Prismark对2000年全世界BGA基板市场以及安装技术发展的调查认为，未来几年，陶瓷基板将越来越多地被具有低成本、小型化优势的有机树脂基板所替代，倒装芯片型BGA(FC-BGA)是未来小型化电子产品生产中的主导性尖端技术之一。

而CSP基板2000年的全球市场规模为2.8亿美元，到2004年将会达到10.9亿美元，年均增长率为31.56%。:传统的引线架型封装方式已无法适应高密度、小型化半导体IC器件发展的需求。未来的电子安装趋势将是以FC-CSP为主流的方式。

封装市场发展趋势

由于电子信息产品的高密度化及小型化的需求，半导体IC封装器件从原来的采用低引脚数(200个以下)的QFP封装方式，演变、发展至目前较多引脚数(300个以上)的BGA(Ball Grid Array)、FC(Flip Chip)、Bare Chip(裸芯片安装)等封装方式。这一加多引脚数的趋势仍将迅速发展。在封装方面，今后几年I/O引脚将按1680、3280、8440的数量而进展。引脚节距将迅速向更微小方向发展。与此相对应的是，搭载半导体集成电路的封装基板将会出现更高密度的布线。

另外，近年来为了适应便携式产品要求，在IC设计方面，正朝着单芯片化(One Chip)技术方向发展。而在封装形式上，也向着芯片级封装(Chip Scale Package/Chip Size Package，简称CSP)方向进展。

根据Electronic Trend Publication(ETP)公司的调查结果，1999~2004年期间，世界IC封装的产量年均增长率为10.78%。其中BGA的年均增长率达到28.92%，而CSP为53.04%。由此可见，可以实现多引脚、高密度化、更加小型化的BGA(FC-BGA)及CSP封装基板的市场将持续高速地增长。

IC封装基板的主要生产基地

目前，世界上IC封装基板产值排前三名的地区依次是:日本、亚洲(除日本)及美国。日本在世界IC 封装基板市场上的占有率接近80%，亚洲约为12%，美国为8%左右。而欧洲及世界其它地区所占有的比例则相当小。

一般将能实现高密度的积层法多层板制成的封装基板为高档次IC封装基板。高密度化PCB就是具有高可靠度的微细导线及微细导通孔化的PCB，它一般的导线宽度为75um，导通孔孔径在150um以下。积层法多层板是最典型的高密度化PCB。这种高密度化的PCB尤其符合IC封装基板的发展趋势。

积层法多层板在世界上的主要生产厂家大多数来自于日本。但近两、三年我国台湾、韩国等地区已出现了不断扩大积层法多层板产量的势头。这种发展主要表现在为满足IC封装基板等高密度化PCB产品的需求，而投资添置激光钻孔机等高档次设备方面。目前，日本已有较多PCB厂家拥有几台或几十台激光钻孔机。而我国台湾地区目前已拥有十几台激光钻孔机(2000年底统计)，并且还在不断地增加，也初步具有了在世界上争夺IC封装基板市场的竞争实力。

在美国，目前仅剩Honeywell ACI公司有实力以激光钻孔技术制造积层法多层板。而其它公司，如IBM、Hadcu及Multek等公司都无此技术。未来美国将会朝着适于高档次IC封装基板工艺的相关设备研制、开发的方向努力。

欧洲地区目前有能力以激光钻孔技术生产积层法多层板的厂商有:AT&S(奥地利)、Aspocomp(芬兰)、PPE等三家公司。估计该三个厂商将以50%以上的增长速度去发展积层法多层板。

目前PBGA基板及CSP基板的主要生产供应商有JCI(日本)、Ibiden(日本)、Samsung(韩国)、LG(韩国)及PPT等公司。值得重视的发展动向是，近几年来在市场上的占有率有迅猛增长的趋势。因此，自2001年起的今后几年发展中，世界PBGA基板市场格局将会有很大改变。

在TBGA基板方面，目前日本厂商仍然占据主导地位。日本的主要供应商包括:Shinko、Hitachi Cable、Mitsui及Sumitomo等公司。另外，我国香港地区的Compass公司以及3M公司，都有投资此市场的动向。

包装设计现状与发展

论包装设计的现状及发展趋势摘要：随着社会日益的进步和发展，包装设计的作用逐渐从保护被包装的商品，防止损坏，便于运输以及储藏和消费者携带、美观大方、促进品牌的销售。有人认为，"每个包装设计都是一幅广告牌。"良好的包装能够提高新产品的吸引力，包装本身的价值也能引起消费者购买某项产品的动机。此外，提高包装的吸引力要比提高产品单位售价的代价要低。品牌包装设计应从商标、图案、色彩、造型、材料等构成要素入手，在考虑商品特性的基础上，遵循品牌设计的一些基本原则，如：保护商品、美化商品、方便使用等，使各项设计要素协调搭配，相得益彰，以取得最佳的包装设计方案。如果从营销的角度出发，品牌包装图案和色彩设计是突出商品个性的重要因素，个性化的品牌形象是最有效的促销手段。关键词：演变现状发展趋势正文：一、包装设计的概念包装是品牌理念、产品特性、消费心理的综合反映，它直接影响到消费者对购买欲。我们深信，包装是建立产品与消费者亲和力的有力手段。经济全球化的今天，包装与商品已融为一体。包装作为实现商品价值和使用价值的手段，在生产、流通、销售和消费领域中，发挥着极其重要的作用，是企业界、设计不得不关注的重要课题。包装的功能是保护商品、传达商品信息、方便使用、方便运输、促进销售、提高产品附加值。包装作为一门综合性学科，具有商品和艺术相结合的双重性。包装设计是将美术与自然科学相结合，运用到产品的包装保护和美化方面，它不是广义的“美术”，也不是单纯的装潢，而是含科学、艺术、材料、经济、心理、市场等综合要素的多功能的体现。 (1)包装造型设计包装造型设计又称形体设计，大多指包装容器的造型。它运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的包装容器造型，以视觉形式表现出来。包装容器必须能可靠地保护产品，必须有优良的外观，还需具有相适应的经济性等。 (2)包装结构设计包装结构设计是从包装的保护性、方便性、复用性等基本功能和生产实际条件出发，依据科学原理对包装的外部和内部结构进行具体考虑而得的设计。一个优良的结构设计，应当以有效地保护商品为首要功能；其次应考虑使用，携带、陈列、装运等的方便性；还要尽量考虑能重复利用，能显示内装物等功能。 (3)包装装潢设计

常用贴片元件封装尺寸图

常用贴片元件封装尺寸图目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106

纸包装现状及发展趋势

纸包装材料的现状及发展趋势张玉坤（郑州大学河南郑州450001）【摘要】纸包装行业是包装业中发展最为迅速的领域之一,有着较大的发展空间,本文从几种纸包装材料新产品的性质、制备方法、应用领域等方面,介绍了纸包装材料近年来的发展状况,探讨了纸包装材料的发展趋势。【关键词】纸包装、材料、绿色化现代包装的四大支柱———纸、塑料、金属、玻璃材料中, 纸包装材料以其原料来源广泛, 印刷性能好, 便于复合加工, 便于工业化生产, 便于运输,成本低, 重量轻, 废弃物可回收利用等优点被广泛应用于食品、药品、运输等诸多领域。近年来, 随着经济的增长,人民生活水平的提高及环境保护意识的增强, 纸包装材料的用量呈现出快速增长的趋势, 并具有较大的发展空间。本文从几种纸包装材料新产品的性质、制备方法、应用领域等方面, 介绍纸包装材料近年来的发展状况, 探讨纸包装材料的发展趋势。一、纸包装市场发展快纸和纸板的消费水平是衡量国家现代化水平和文明程度的重要标志。在许多国家, 包装应用的纸和纸板都占最大比例。据有关资料报道: 世界上最大的产纸国——美国, 包装加工用纸产量占美国纸与纸板总产量的比例, 1994 年为49.3%, 2004 年提升到50.3%。日本包装材料与容器中, 纸包装无论在产值上还是产量上, 都居于世界前列。如2005 年日本纸包装的产值占总产值的40%多, 纸包装产量占总产量的比例则更大, 达60%多。在日本各类包装材料和容器中, 纸、纸板、纸制品的产值和产量都是最大的。韩国2005 年纸品总产量为1055 万吨,其中纸板和纸板合计528 万吨, 占总产量的一半。中国台湾的这一比例也高达70%。据世界包装组织预计, 到2009 年世界包装市场规模将增加到5560 亿美元, 同时纸包装市场规模将增加到2160 亿美元, 纸包装的市场前景看好。纸包装行业也是中国包装行业中发展最为迅速的领域之一。从1999 年开始, 我国纸包装制品业的产值超过了塑料包装制品业的产值, 跃升为包装行业的第一位。纸包装制品产值已占包装工业总产值的三分之一。纸包装制品的产量, 正以平均每年9%的速度递增。近15 年来, 中国居民纸张的消费能力翻了5 番。1990 年, 中国人均纸张消费量为10 千克, 2006 年达49 千克。1990 年至2006 年间, 中国纸张消费量增长390%。数据统计显示, 我国纸包装制品, 预计从2006 年到2010 年达到2700 万吨, 从2011年到2015 年达到3600 万吨。与此同时, 瓦楞纸板产量从2003 年开始, 成为世界第二大国, 超过日本、欧洲仅次于美国[1]。由此可见, 纸包装在中国包装行业中也占有很重要的地位。除不断扩大在各种包装材料中所占的份额之外, 纸包装正向高质量、高强度、轻量化、多功能性、新工艺、新设备及拓宽应用领域等方向发展。比如近年来发展起来的具有各种特殊性能的纸包装材料的新产品, 已广泛应用于各个领域。二、纸包装材料的新产品近年来, 随着经济的快速发展, 普通纸质包装已经不能满足市场的特殊需求, 为了满足日益增长的各行业生产的需要, 研发出了许多有特殊功能的纸包装材料。 1.泡沫包装纸

中国包装工业最新现状及发展趋势

中国包装工业的发展现状及趋势包装是永不落幕的行业。包装工业在人类生产、流通、消费活动中扮演着重要的角色。我国的现代包装工业是从20世纪70年代末期实行改革开放政策以后迅速发展起来的。随着国内贸易的发展，尤其是进出口贸易的发展，中国的包装工业发生了根本性的变化，包装制品的水平有了极大的提高，很多方面已经与国际先进水平不相上下。30年多来，中国包装工业经历了从无到有、从小到大的发展历程，一直以高于18%的年增长率迅速发展壮大。从一个只能满足为国内部分产品配套，产品品种单一、功能简单、技术落后、产量低下的小作坊产业，发展成为一个以纸、塑料、金属、玻璃、包装印刷和包装机械设备为主要产业的独立、完整、门类齐全的工业体系和以长江三角洲、珠江三角洲、环渤海湾为重点区域的包装产业格局。中国有25万家包装企业，其中80%为中小企业，所有制结构完善，其中民营企业占主导。在国家42个工业行业中，包装工业已经提升到了第14位。2013年我国包装工业规模企业总产值超过1.3万亿元，连续5年居于美国之后成为世界第二包装大国。伴随着中国国民经济的快速、健康发展，中国包装工业已成为一个极具发展潜力的产业，必将有着更为广阔的市场前景。过去六年，是国际金融危机发生、蔓延、深化的五年，国际经济形势极为复杂严峻，在全球性的金融危机冲击下，中国的包装经济增长虽然也在放缓，但相对于欧美等国，仍有较大的市场机遇，这也为中国乃至全球包装行业的发展提供了难得的发展空间。 2014年，世界经济复苏仍然存在不稳定、不确定因素，一些国家宏观政策调整带来变数，新兴经济体又面临新的困难和挑战。全球经济格局深度调整，国际竞争更趋激烈。我国面临的形势依然错综复杂，有利条件和不利因素并存。我国支撑发展的要素条件也在发生深刻变化，深层次矛盾凸显，正处于结构调整阵痛期、增长速度换挡期，到了爬坡过坎的紧要关口，经济

塑料包装材料发展趋势及特点

塑料包装材料发展趋势及特点（一）世界塑料包装材料发展展望 1．塑料在包装工业中仍成为需求增长量最快的材料之一从国际上看，尽管塑料包装材料一直经受环境问题的严重挑战，但从近年来发表的数据看，塑料在包装工业中仍成为需求增长最快的材料之一。据美国Freedonia集团的统计分析和预测，美国包装领域中纸和塑料1996-2001年间平均增长率为2.4%，其中纸板为1.6%，塑料为3.4%。据日本《包装技术》统计资料，日本塑料包装材料销售量在各类包装总销售量中所战友比例为15.4%，仍位于纸和纸板（57.5%）之后居第2位，木制品为5.2%，其它为0.7%。根据上述美、日的发展和预测，可以明显看出，21世纪塑料包装材料将持续稳步增长，在包装材料领域中仍然充满勃勃生机，在保护商品、提高商品价值方面继续发挥积极作用。 2．高阻隔、多功能塑料包装材料成为许多国家的开发热点高阻隔、多功能性塑料包装材料成为许多国家热点开发的包装材料，并已有部分产品投入了工业生产。这类材料包括高阴渗性、多功能保鲜性，

选择透气性、耐热性、无菌（抗菌）性以及防锈、除臭、形状记忆、能再封、易开封性等塑料包装材料，其中以高阻渗性多功能保鲜、无菌包装材料等发展更为迅速，将成为21世纪初发展的重点。 21世纪初，随着世界经济的日益增长，高科技不断发展，产品日新月异，人们生活更趋向方便、休闲。无论是日用品包装、食品包装、工业包装都有了更高的要求，另一方面随着环保呼声日烈，在满足包装功能的前提下，尽量减少垃圾的产生量，从而呈现包装薄膜、容器、片材向轻量化、薄壁化发展趋势。其关键技术是积极采用具有超韧性、能加工较薄、较易加工的新型原料，如双峰高分子HDPE、茂金属催化剂的聚乙烯、聚丙稀和聚苯乙烯的开发，进一步提高了软包装结构的许多性能，如韧度、透明性、阻渗性、耐热性和抗穿刺性等，并可降低热封温度、改进加工性、提高包装生产线速度等。聚乙烯食品包装膜的特点之一是可以控制氧气、二氧化碳以及水蒸气的渗透率，可用于可控气调包装，大大延长食品的货架寿命，用于超市色拉、胡萝卜片、椰菜花及肉类等半成品包装以及农产品保鲜袋、阻渗性收缩包装袋等。美国2000年，此类半成品货架容量将由90年代中期的3%增加到25%，农产品以新鲜采摘形式出售将达25%，农产品以新鲜采摘形式出售将达25%，以MPE可控气调包装薄膜的需求量将随之大大增长。 3．节能、环保、易回收利用成为技术开发的出发点

包装设计现状与发展教程文件

包装设计现状与发展

包装设计是将美术与自然科学相结合，运用到产品的包装保护和美化方面，它不是广义的“美术”，也不是单纯的装潢，而是含科学、艺术、材料、经济、心理、市场等综合要素的多功能的体现。 (1)包装造型设计包装造型设计又称形体设计，大多指包装容器的造型。它运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的包装容器造型，以视觉形式表现出来。包装容器必须能可靠地保护产品，必须有优良的外观，还需具有相适应的经济性等。 (2)包装结构设计包装结构设计是从包装的保护性、方便性、复用性等基本功能和生产实际条件出发，依据科学原理对包装的外部和内部结构进行具体考虑而得的设计。一个优良的结构设计，应当以有效地保护商品为首要功能；其次应考虑使用，携带、陈列、装运等的方便性；还要尽量考虑能重复利用，能显示内装物等功能。 (3)包装装潢设计包装装潢设计是以图案、文字、色彩、浮雕等艺术形式，突出产品的特色和形象，力求造型精巧、图案新颖、色彩明朗、文字鲜明，装饰和美化产品，以促进产品的销售。包装装潢是一门综合性科学，既是一门实用美术，又是一门工程技术，是工艺美术与工程技术的有机结合，并考虑市场学、消费经济学、消费心理学及其它学科。一个优秀的包装设计，是包装造型设计、结构设计、装潢设计三者有机地统一，只有这样，才能充分地发挥包装设计的作用。而且，包装设计不仅涉及到技术和艺术这两大学术领域，它还在各自领域内涉及许多其它相关学科，因此，要设计一个好的包装设计必须从设计理念和如何深入消费理念来考虑。二、包装的演变与发展包装伴随着人类文明的发展，经历了漫长的演变和发展过程。包装发展的历史，大致可分为原始包装的萌芽、古代包装、近代包装和现代包装四个基本阶段。 1.原始包装萌芽阶段此阶段相当于原始社会的旧石器时代。那时人类的生产力十分低下，仅靠双手和简单的工具采集野生植物，捕鱼狩猎以维持生存。人类从对自然界的长期观察中受到启迪，学会使用植物茎条进行捆扎，学会使用植物叶、果壳、兽皮、

塑料包装材料行业现状及发展趋势分析【可编辑版】

塑料包装材料行业现状及发展趋势分析塑料包装材料行业现状及发展趋势分析公司、佛山杜邦鸿基包装材料公司以新的面貌在行业中起着重要作用。此外，外资企业的进入，增加了行业竞争对手，使国内企业进一步感受到优胜劣汰竞争机制的作用。因此，只有增加实力做强做大，提高质量，创名牌，才能在竞争中赢得主动。二、塑料包装行业的特点 1.新型聚酯包装独领风骚。最引人注目的是聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）的应用。这是一种“新型聚酯”包装材料，具有良好的阻气性、防紫外线性和耐热性。市场分析人士预计，不久的将来，PEN将会大量进入包装领域，引发PET之后的又一次包装革命。新型降解塑料受到关注。随着国际环境标准ISO14000的实施，新的降解塑料倍受人们关注。其中，德国巴斯夫公司推出了品牌为ECOHEXD的脂肪族二醇与芳香族二羧酸聚合的降解聚酯树脂，可用于薄膜生产。 3.企业大力发展茂金属塑料。茂金属聚合物具有诸多优点，如加工性能好、高强度、高刚性及透明性好等，因而受到人们的极大关注，并因此了推出了许多新品。茂金属塑料将直接冲击PP、MDPE、LLDPE、弹性体塑料市场,适用于食品包装、医药包装、收缩薄膜及卫生用品等方面。 4.发泡塑料走向零污染。在这方面，意大利A－MUT公司研制出的挤出发泡PP片材是泡沫塑料产品的最新发展。它应用MOH－TELL公司的高粘度树脂、高熔体强度聚丙烯（HMSPP）、PP均聚物与低ODP化学

发泡剂配合，生产出具有细小微孔而且均匀分布的发泡聚丙烯片材（EPP）。发泡PP所用HMSPP仅占1 5，具有极大的经济意义和环保意义。与同类产品相比，这种发泡塑料产品密度低，可以节约20的原材料。三、塑料包装行业在国民经济中的地位塑料是塑料，橡胶，合成纤维三大合成高分子材料中应用量最大，应用面最广的一种材料，其应用面已深入到国民经济的各个领域，现在世界塑料年产量已逾1。6亿吨，然而，在各个不同领域中，对塑料制品的消费量，还存在着较大的差异，目前塑料制品应用最多的领域是包装行业与建筑行业，其中包装塑料制品雄居首位，占塑料制品总量的30，比塑料建材总量高出近十个百分点，较其他方面的应用更占有明显的优势。就包装材料而论，塑料包装材料已远远超过玻璃，金属，木材等传统的包装材料，仅次于纸制品而居第二位，就发展速度而论，塑料包装材料业已超过其他各种包装材料而居首位。不言而喻，塑料包装材料在整个国民经济中，具有十分重要的地位。然而塑料和其他传统的包装材料相比，毕竟还是一个应用于时间很短的后起之秀，它的许许多多潜在的优点尚待开发利用。作为一种新型材料，它在性能上的许多不足与局限，亦有待人们很好的认识，以便在使用中予以避免。因此，需要我们在从事塑料科研，生产与应用的同时，客观地对塑料包装材料进行介绍与评价，从而推动塑料包装材料的进一步发展。四、塑料包装材料的主要品种及其主要形态 1.塑料包装材料的主要品种：各

当代酒包装设计的现状与发展

当代酒包装设计的现状与发展洒与包装，在几千年的发展史上，是两个互相融合的互动产业，酒是产品，包装后成为商品，进入流通领域。走进市场，你就会被品种繁多的酒所吸引:国家名牌、地方名牌…红的、绿的、白的、黄的、黑的、金的，花花绿绿的强烈色彩刺激着消费者，再加上各式各样的包装盒子，整整齐齐的排对列阵。这些包装都各有各的特点，尤其是名牌酒瓶的款式，玻璃的透明质地，陶釉的光彩照人，但是多数包装盒，构图大同小异，且以几何形块面分割较多，色彩雷同，非金即银，好像不如此便不足以显示其豪华气派。结果在货架上就出现了这样的局面，包装与内容物不协调，给消费者造成误导。现今市场上酒瓶分为两大类，一类玻璃瓶，另一类陶瓷瓶，就材质而言，前者是透明、晶莹照人、华丽高档;后者釉色可人，高贵典雅。但由于造型不同，会产生出格调高雅、富丽、豪华、粗犷，精细、朴素、敦厚、玲珑、笨拙等各种感觉。消费者对此就有好、坏、美、丑的评价。有时还附加对酒厂企业文化素质的褒贬。一种普遍的现象是，酒包装仿冒的现象严重，不少厂家缺乏知识产权意识，一味仿冒。难怪这些产品市场打不开，效益低下，其症结之所在，是根本没有打算创牌子。一个酿酒企业，要在市场上站住脚，必须争创名牌，站在企业文化的高度，狠抓酒的内质和酒瓶造型及包装设计，搞出自己的名堂，独树一帜。酒包装一定要有个性特色和产地特点。酒的销售范围广泛，而我国优质酒产地多在水质优良的山区。不少包装看不出产地，或者不明显，体现不了当地酒的文化内涵。一律的几何图形，块面分割，或者金板纸加品名，这种形式也无可厚非，但缺少了自身产地的特点，这种包装多了，也就没有自己的牌子了。只有越具有个性化、地方化、民族化、人性化的包装才更国际化，才能被世人所认同。

纸包装材料的发展趋势

纸包装材料的发展趋势纸被认定为最有发展前途的绿色包装材料之一。本文从纸包装材料的优势探讨了纸包摘要：：装材料的发展趋势和方向。关键字：包装材料；纸；发展趋势现代四大支柱包装材料：纸、塑料、金属、玻璃。其中，纸材料制品增长最快。跟其它的三大材料相比，纸具有极大的优势，被认定为最有前途的绿色包装材料之一。不管是发达国家还是发展中国家，纸类都是最重要的包装材料之一。发达国家的包装消费额往往达数百亿美元，中国也已不下300亿美元。其中纸和纸板在全球各类包装材料与容器上所占比例，产值和产量都在1/3以上，髙于塑料、金属和玻璃。世界纸和纸板包材产值占全部包装材料与容器总产值的36%。，占总产量的35.6%[1]。日本是世界最大的纸生产国和消费国之一，日本纸与纸板产量2000年达3180多万吨，为历史最髙纪录。在我国，纸包装占包装材料总量的50%左右，从发展趋势来看，纸包装的用量会越来越大。 1.纸包装材料的优点纸包装材料之所以能受到大众的亲睐，是基于它有一系列其他许多材料不能替代的优点。首先，纸材料本身的性能优良。纸的来源广泛，价格便宜、成本低廉、加工性能好、印刷性能优良、具有一定的机械性能，不透明、卫生安全性好、弹性和韧性好、品种多样，容易形成大批量生产、重量较轻、便于运输，收缩性小、稳定性高、不易碎且易切割。同时，使用薄型和具有阻隔性好的纸基复合材料包装物品，能够延长货架寿命。纸包装仅有轻微的静电性，适宜包装面粉类产品和髙速在线包装。它又是健康食品和药品的传统包装材料，对于崇尚自然的现代人，纸包装深受欢迎[2]。第二，纸材料被誉为21世纪最具发展前景的绿色包装材料之一，是因为其在环保方面与其它包装材料相比有不可比拟的优势。在现代社会中，人们倡导的是环保型消费，重复利用资源，不仅可以减少资源的消费量，同时又能达到发展经济、保护环境的目的。纸制包装材料能够满足这样的要求。它不仅可以重复利用，其废弃物还可以降解而变成肥料，又可以焚烧而作为能源。纸包装使用便宜的油墨和粘接剂即可完成，例如可以用水溶性胶水和不带溶剂或低溶剂的油墨涂在纸上，有益于环保。 2.纸包装材料的发展趋势目前乃至今后几年内，我国包装纸的发展方向是髙强度、低克重、多功能，以满足水泥、面粉等一系列包装使用髙强度的需要；发展中、高档纸箱产品，重点是多色彩瓦楞纸箱，以适应国内外纸箱的需要；发展烽窝制品包装新技术、新产品，以逐步替代木制品包装；充分利用我国再生自然资源，发展如农作物秸杆为原料的纸模包装行业，以替代发泡塑料生产餐具盒、托盘和工业产品包装制品。通过开发新型纸浆增强剂和改进瓦楞纸板结构，提髙纸强度、减少纸板厚度来达到减量，同时发展经济、保护我们的生存环境的目的。 2.1多功能专用包装纸品在运输和保存的过程中，被包装物对外包装材料有着多方面的要求，如防潮、保鲜、保温、杀

化妆品包装现状及发展趋势

化妆品包装的现状以及发展趋势摘要随着国家经济的高速发展，化妆品这一时尚消费品逐渐成为人们生活中的主流产品。浏览琳琅满目、充满竞争的化妆品消费市场，形态各异的化妆品包装是吸引消费者购买商品的主要原因之一，是化妆品价值体现的重要形式，即使存在大量广告的情况下，化妆品的包装也是极具有说服力的推销员。在购买化妆品时首先引起消费者注意的是外包装。因此包装设计就被提到了一个十分重要的地位。本文描述的是包装材料，包装容器，包装工艺手段的现状以及发展趋势。关键词：化妆品，包装材料，包装容器，包装工艺。前言目前, 我国市场上的日用化妆品琳琅满目种类繁多, 运用了多种包装材料。大多数洁面产品采用塑料管状的包装, 洗发产品采用塑料柱状包装,美容护肤产品则采用玻璃瓶状、塑料管状或塑料盒装包装, 还有一些采用塑料袋装, 牙膏类产品一般采用的都是复合材料的管状包装, 以前大量使用的铝管包装已经被淘汰, 在这些包装的外面一般还用纸盒再进行一次包装, 香皂类产品采用纸盒或者塑料盒包装。作为一种时尚消费品, 化妆品更需要优质的包装材料以提升其身价。新材料的应用已成为化妆品行业完善现有产品、推出新品的一种方式。而这也意味着, 时尚、醒目、活力、趣味的外包装设计与新瓶型的采用, 将成为日后化妆品厂家决胜终端的手段之一。在护肤品领域, 耐用、精美的外包装更是层出不穷。化妆品市场对包装的外观要求越来越高, 塑料因为其坚固耐久而被广泛使用, 玻璃则给人一种高贵的外观感, 因此也是化妆品包装中的主选材料。玻璃的璀璨夺目非常适合于香水瓶等的包装, 而塑料凭借着合理的价格和较轻的质量赢得了这场化妆品包装材料的竞争。保护性、功能性和装饰性“三性一体”是未来化妆品包装的发展方向。和产品一样, 绿色、环保的包装材料将是未来化妆品包装材料主要选择方向。不断研制新材料和新的加工技术,追求新的造型, 一直是业在化妆品包装容器方面的开发重点。现在市场上常见化妆品包装化妆品包装材料分为言主体容器及辅助材料和工艺。主体容器通常有:塑料瓶、玻璃瓶、软管、真空瓶。辅助材料通常有：彩盒、处箱、中箱一、塑料瓶 1、塑料瓶的材质通常为PP，PE、K料、AS、ABS、压克力、PET等。 2、通常用于化妆品类容器壁较厚的膏霜瓶、瓶盖、瓶塞、垫片、泵头、防尘罩为注塑成型；PET吹瓶为两步成型、管胚为注塑，成品包装为吹瓶。其它如容器壁较薄的乳液瓶、洗涤瓶为吹瓶。PET材料为环保材料，具有高阻隔性，质轻、不碎特性、耐化学反抗性，透明性极强，可做成珠光、有色、磁白、透明，在装啫喱水方面应用广泛。瓶口一般为标准的16#、18#、22#、24#口径，可配上泵头使用。 3、 AS、ABS：AS透明度较好于ABS，且韧性较好。 4、丝印有普通油墨和UV油墨，UV油墨效果较好，有光泽和立体感，在生产时应先打版确认颜色，在不同材质的丝印效果会有所不同。

包装的发展史与未来发展趋势

包装的发展史与未来发展趋势包装的基本概念美国：符合产品之需求，依最佳之成本，便于货物之传送、流通、交易、贮存与贩卖，而实施的统筹整体系统的准备工作。日本：包装系便于物品之传送与保管，并维护商品的价值，保持其状态，而以适当的材料和容器，对物品之所实施的技术与状态。英国：包装是为货物的运输和销售所做的艺术、科学和技术上的准备工作、中国：为在流通中保护产品、方便贮运、促进销售，按一定的技术方法所采用的容器、材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等操作活动。包装发展史：手工时代的包装人类最初的包装无疑是为了保护产品，便于储存和携带...... 青铜器，彩陶等可以说是最早的包装形式。早期包装的特点是利用各种天然材料，是当时的生产力发展所致，就地取材，但无意中保护了大自然的生态环境。因为天然材料许多部件都还可以反复利用。在现代少数民族之中，人们大量运用竹，木，各种草，植物叶，包装物品。在手工业时代，中外都创造了许多简单的储藏物品的包装样式，如，中国传统酒包装，大红的标贴，与各色的酒坛相配，构成了中国关于酒包装色彩方面的特定传统。到了工业革命前期，许多包装已达到了相当高的水平，只是在插画与文字编排等方面还没有真正的脱离关系。新艺术运动艺术时代的包装设计十九世纪末二十世纪初各种印刷机械的出现与印刷技术的发明，完善，使包装的设计，制作都有了很大的进步。同时，新的艺术流派与风格在欧洲层出不穷，它们不但影响建筑，绘画与各种工艺的设计，也推动了包装设计的发展方向。最典型的风格是，新艺术运动，装饰艺术运动。特点是设计中强调装饰性，象征性。各种装饰纹样的运用十包装业增添了许多典雅，秀美的纹理效果，极大丰富了设计的表现力。许多包装运用了当时非常流行的时装插图的技法，简洁而具有很强的装饰性。如1930年设计的“GITANES”香烟，运用了喷绘技法，是这个时期包装设计的代表作。中国解放前，上海月份牌上的香烟包装就带有强烈的装饰性与象征性。如“骆驼牌香烟”，“蓝箭口香糖”。在中国计划经济条件下，对包装市场促销功能认识不足，设计理念相当落后。只是把包装设计看成一种“装潢”，在设计时大量运用装饰图案，单纯追求装饰效果，画的很漂亮，但看不出装的什么东西，设计包装成了画包装。功能决定形式——现代主义的设计思想现代主义设计思潮，具有极大的影响力，在一段时期中主导了世界设计的发展史。强调设计的功能性，主张“功能决定形式”，设计首先是要解决功能的问题。包装上的没一个视觉元素都必须具有自己的功能与作用，上面的信息简化为最基本的要素——品牌。商品

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247

纸质包装的发展现况与前景

纸质包装的发展现况与前景包装1402 1040314208 刘秋芸我国纸制品包装行业发展现状浅析当前，中国纸制品包装行业规模以上生产企业超过4000家，绝大多数为中小型企业。虽然经过近30年发展，行业内已出现一批上规模、技术先进的生产企业。但从整体看，纸制品包装行业集中度仍很低，属于原子型市场结构，行业竞争非常激烈。同时，在中国纸制品包装市场庞大需求总量和快速增长趋势下，全球主要纸制品包装生产企业均已进入中国市场，行业市场竞争日趋激烈。各类纸制品包装的使用遍及人类生活及生产的方方面面。随着纸制品包装在消费领域应用的深入，消费者行为也对以下游行业为销售对象、原本不重视产品市场营销的纸制品行业提出了新的要求。纸制品包装产品的性能设计和装潢设计均已成为行业产品重点发展的方向，各种新设备、新工艺、新技术被研发出来用以设计出抗折耐压性强、印刷效果好、包装花色品种较多的纸包装，以满足消费者需求。中国纸制品包装生产企业正处于规模化发展阶段，企业的规模化也促进了行业的进一步升级。但不容忽视的是，造纸行业环保问题成为国家生态文明建设的重要方面，因此纸制品包装生产企业在排污降耗方面的成本必将增加。另一方面，国际纸制品包装企业在中国不断加大投资，采取同盟、兼并等策略，使得国内纸制品包装企业面临进一步发展的压力。当前的造纸工艺相当先进，纸材从传统单一向品种多元化、功能专业化方面发展。如用于食品包装的选纸就有吸水、防水、保温、太阳能转热能、果渣纸、豆渣纸、胡萝卜纸、长效防霉纸、保鲜纸、易拉罐纸、丙烯合成纸、泡沫纸、自粘包装纸、硬质轻型包装纸等新型纸材。不同的内装物对包装纸材有各自特殊的要求，包括包装法规规定标准和商家自身的特色需求，所以包装设计师应对各种纸材的结构、纹向、克重和厚度等有比较具体的了解。恰当地利用纸材的特性，才能完美的创造出令人惊叹的包装纸型。弯、折、卷、切、穿插、接合、压痕、延展、插入、粘贴、交接、包围、辅助工具都是纸型包装的成型基础，线型和体量是纸型形态的外观特征。把纸艺的造型语言与纸型包装结构融为一体，利用纸材的切割线、折叠线、平面、镂空面构成效果和作用，使造型结构美观达到美化商品的作用。基于可行的纸型加工工艺，精心设计封盖于锁底、开窗、提手、间壁和其他功能性包装结构，节约材料，降低成本及储运、展销方便、利于客户消费使用。纸制品包装行业产品众多，主要有瓦楞纸、蜂窝纸和凹凸纸三大类，由这三大门类派生出来的纸包装又包括纸箱、纸盒、纸袋、纸杯、纸浆模塑等，其中纸箱、纸盒及纸杯是行业产品市场中销售规模较大的产品。近年来，中国纸制品包装行业产销规模扩大，且增幅均在20%以上。

中国包装行业发展现状和趋势分析报告

一．包装行业现状中国包装行业市场容量巨大，并且持续快速成长。据北京中经先略投资咨询中心统计数据显示，2011年我国包装行业市场规模约1500亿美元，占全球25%。02-09年行业年均增速20％，保守估计未来仍将保持15%左右的增速。据科印传媒市场调查发现，我国包装企业规模较小，行业集中度将逐步提升。发达国家包装行业集中度高，大型包装印刷外包服务企业深度参与到客户的产品研发、设计、物流等各个环节，为客户提供全面解决方案。而目前能提供大型品牌拥有商实现全面包装印刷解决方案的国内服务机构屈指可数。从国际经验来看，包装行业的发展通常需要通过小规模分散生产，大规模集中生产和整体包装印刷服务专业外包这几个步骤。我国包装行业极为分散，例如瓦楞包装?行业前10?企业市场占有率不足8%。我们判断，我国包装行业市场集中度将逐步提升，基于中国报告大厅发布的《2014-2019年包装设备行业发展前景与投资战略规划分析报告》指出包装行业的发展?面： ?包装产业规模效应突出，大企业的规模优势将不断强化； ?人民币升值、人工成本上升将使我国制造业升级加速，为其配套的包装产业也将升级，中小型包装厂将被迫退出市场； ?消费升级对产品包装的要求也在升级，中小包装企业分额也将受挤压； ?环保要求提高导致包装材料和工艺不断进步，比如饮料包装的轻量化趋势，部分企业将在技术和设备进步的过程中被淘汰； ?在中国独特的金融体制下，小企业很难获得外部融资来扩张产能，大企业，尤其是上市公司则更容易获得低成本资金进行快速扩张，尤其是上市的公司能凭借超募巨额资?金，为快速扩张打通道路。拥有独特竞争优势、商业模式容易复制的企业可持续成长。行业集中度提升的趋势已经开

未来塑料包装材料的发展趋势

未来塑料包装材料的发展趋势从整个世界包装业的发展看，尽管塑料包装材料一直经受环境问题的严重挑战，但塑料包装在包装工业中仍成为需求增长最快的材料之一。为适应新时代的要求，塑料包装材料除要求能满足市场包装质量和效益等日益提高的要求外，还进一步要求其节省能源、节省资源，用后易回收利用或易被环境降解为技术开发的出发点。为此塑料包装材料正向高机能、多功能性、环保适应性、新材料、新工艺、新设备及拓宽应用领域等方向发展。高性能、多功能性塑料包装材料正成为许多国家开发的热点，并已有部分产品投入了工业生产。这类材料包括高阻渗性、多功能保鲜性、选择透过性、耐热性、无菌(抗菌)性以及防锈、除臭、能再封、易开封性等特性，其中以高阻渗性多功能保鲜、无菌包装材料等发展更为迅速。另外，近年来正在研究开发的纳米复合包装材料正受到关注。聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN) PEN的树脂结构与PET十分近似，但PEN在所有方面的性能都优于PET，它具有如下特性：1.PEN 的热变形温度比PET高30℃，达到100℃，可以用于热灌装。2.PEN的玻璃化温度比PET约高40℃，同时其拉伸强度、弯曲模量、弯曲强度也较高，故PEN的尺寸稳定性好，热收缩率低、长期耐热性好。3.PEN 耐酸、耐碱、耐水解性和耐一般化学药品的性能优于PET。4.PEN是各种塑料中气体阻隔性较好的一种，对氧气、二氧化碳、水的阻隔性分别比PET高4倍，5倍，3．5倍。5.PEN与PET相比，对有机溶剂的吸附性较小，本身游离、析出性也低。6.PEN结晶度低于PET，易制得厚壁透明瓶。7.具有良好的抗紫外线性能。8.PEN有很好的卫生性能。 PEN具有优良的特性，是一种理想的包装材料。但PEN的价格昂贵，因而限制了作为包装材料的广泛使用，由于PEN与PET均属热塑性聚酯，化学结构具有相似性，因此，将一定配比的PEN与PET通过熔融共混制成聚合物合金，可以兼顾PET的经济性和PEN的耐热性、阻气性等优良特性，是目前PEN应用研究的开发重点，也是使PEN走向市场(尤其是包装领域)的主要途径之一。当10％~20％的PEN与PET 共混后，对氧气、二氧化碳的阻透性可分别提高30％~50％和23％~37％，并可将对紫外线的遮蔽波长提高到380nm。PEN／PET共混或共聚物已用于食用油、酒类、碳酸饮料及啤酒的包装。目前瓶类包装容器已成为PEN的主要市场。由于PEN具有优良的特性，用PEN吹制的PEN瓶，性能优于PET瓶。PEN瓶透明、热灌装温度可达约100℃，对紫外线、氧气、二氧化碳阻隔性好，并且耐化学药品，用于饮料、啤酒、化妆品、婴儿食品的包装，具有很大的实用性和市场。特别是在啤酒包装方面，更弥补了PET和玻璃的缺陷，成为近年来的热点话题。 Teijin公司是世界上生产双向拉伸PEN薄膜的先驱，早在1989年就成功的研制了高功能的PEN薄膜，在1993年建造了一条4000吨/年的薄膜生产线。此外Toray公司、DuPont公司等世界薄膜生产巨头也相继进入PEN薄膜生产市场。PEN可以使用与PET同样的设备制造，工艺过程与PET膜生产一样，通过熔融一挤出一双向拉伸制得PEN膜(BOPEN)。BOPEN具有优良的耐热性、气体阻隔性、耐水解性、尺寸稳定性等特点，且易制得厚度为0．8μm的极薄薄膜，利用薄膜的这些特性，可制得不同用途的包装材料，其中在食品包装、医药包装、保香包装及精密仪器耐冲力包装方面占据较大的应用市场。聚偏二氯乙烯（PVDC） PVDC是一种淡黄色、粉末状的高阻隔性材料。除有塑料的一般性能外，还具有自熄性、耐油性、保味性以及优异的防潮、防霉等性能，同时还具有优良的印刷和热封性能。 PVDC是当今世界上塑料包装中综合阻隔性能比较好的一种包装材料。它既不同于聚乙烯醇随着吸湿增加而使阻气性急剧下降，又不同于尼龙膜由于吸水性使阻湿性能变差，而是一种阻湿、阻气都比较好的高阻隔性能材料。它不但有优异的高阻隔性能，还具有优异的印刷性能、复合性能和透明特性。在实际应用中，PVDC涂敷膜对印刷油墨及设备没有特殊要求，因此不需要变更各工序的工艺，即可大幅度提高生产效率，降低成本。使用PVDC的复合包装比普通的PE膜、纸、铝箔等包装用料量要减少很多，从而达到了减量化包装及减少废物源的目的。在美国，PVDC制品属于无毒安全的塑料材料，已广泛用于食品包装；在德国、该包装材料拥有绿色标志；而日本、韩国市场上流通的小包装食品、药品、化工产品、电子

国内包装设计现状(终审稿)

国内包装设计现状文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

国内包装设计现状班级姓名学号国内包装设计现状摘要：随着社会的进步与消费者对商品质量的要求提高，包装设计的作用逐渐从保护被包装的商品，防止损坏，便于运输以及储藏和消费者携带、美观大方、促进品牌的销售。有人认为，"每个包装设计都是一幅广告牌。"良好的包装能够提高新产品的吸引力，包装本身的价值也能引起消费者购买某项产品的动机。此外，提高包装的吸引力要比提高产品单位售价的代价要低。品牌包装设计应从商标、图案、色彩、造型、材料等构成要素入手，在考虑商品特性的基础上，遵循品牌设计的一些基本原则，如：保护商品、美化商品、方便使用等，使各项设计要素协调搭配，相得益彰，以取得最佳的包装设计方案。如果从营销的角度出发，品牌包装图案和色彩设计是突出商品个性的重要因素，个性化的品牌形象是最有效的促销手段。关键词：设计现状发展趋势正文一、包装设计的概念?

包装是品牌理念、产品特性、消费心理的综合反映，它直接影响到消费者对购买欲。我们深信，包装是建立产品与消费者亲和力的有力手段。经济全球化的今天，包装与商品已融为一体。包装作为实现商品价值和使用价值的手段，在生产、流通、销售和消费领域中，发挥着极其重要的作用，是企业界、设计不得不关注的重要课题。包装的功能是保护商品、传达商品信息、方便使用、方便运输、促进销售、提高产品附加值。包装作为一门综合性学科，具有商品和艺术相结合的双重性。包装设计是将美术与自然科学相结合，运用到产品的包装保护和美化方面，它不是广义的“美术”，也不是单纯的装潢，而是含科学、艺术、材料、经济、心理、市场等综合要素的多功能的体现。(1)包装造型设计包装造型设计又称形体设计，大多指包装容器的造型。它运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的包装容器造型，以视觉形式表现出来。包装容器必须能可靠地保护产品，必须有优良的外观，还需具有相适应的经济性等。 (2)包装结构设计? 包装结构设计是从包装的保护性、方便性、复用性等基本功能和生产实际条件出发，依据科学原理对包装的外部和内部结构进行具体考虑而得的设计。一个优良的结构设计，应当以有效地保护商品为首要功能；其次应考虑使用，携带、陈列、装运等的方便性；还要尽量考虑能重复利用，能显示内装物等功能。三、包装设计的现状?

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装 1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：