集成电路产业现状分析

集成电路产业现状分析
集成电路产业现状分析

集成电路产业分析

集成电路起源于单一器件---晶体管,是一种新型的半导体元器件,伴随与日俱增的复杂的电路需要集成而开发。集成电路产业作为一个新兴产业具有极强渗透力和旺盛生命力,广泛运用于资讯、通信、消费类电子、工业仪器、运输和国防太空等领域,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

集成电路产业

集成电路是一种微型的电子器件,它是经过一定的工艺,把构成一定功能的电路所需的电子元器件及连接导线制作在一小块半导体硅片上,并焊接封装在一个管壳内形成集成电路芯片。集成电路芯片具有高度集成化、低功耗、智能化和高可靠性等优点,同时其成本较低,便于大规模生产,在电子设备领域得到广泛应用。集成电路产业是当今促进经济发展的核心产业,是世界上发展最为迅速和竞争最为激烈的一个产业。

集成电路产业对国民经济的增长具有巨大的拉动作用,其增长率远高于其他行业。可以说,它已成为国民经济持续发展和促进国民经济信息化的基础和核心产业,是未来经济发展的基石。集成电路产业作为一种战略性的高技术核心产业,不仅成为全球经济竞争的焦点,也是我国实现经济结构战略性调整的基础,决定着我国经济的国际竞争力的高低和分工地位,而且关系到国家安全和国防建设的命脉。

集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外,还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。按照集成电路产业链上下游产业划分,又可简单的划分为集成电路设计业和制造业。集成电路产业的经济规模庞大、产业链长、覆盖面广,具有很强的产业集聚效应,对经济影响巨大。

国内外集成电路产业发展现状

全球集成电路产业由于经济形势的持续低迷在2012年出现了一定程度的萎缩,根据美国半导体行业协会的统计,2012年全球集成电路产业规模为2916亿美元,同比下降 2.7%。但随着智能手机和平板电脑等移动终端为代表的通信类产品快速发展带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下,集成电路产业正在逐步复苏。2014年全球集成电路产业营业收入预计高达3532亿美元,比2013年的3228亿美元增长9.4%,为近四年最好成绩。

作为当今世界集成电路产业的佼佼者,美、日和欧洲等国家占据了整个产业链的上游,掌握着设计、生产、装备等核心技术。尤其是美国作为集成电路产品设计和创新的发源地,全球前20家集成电路设计公司大都在美国。CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域的核心技术都形成了国际企业垄断的局面。2012年,英特尔、台积电、三星分别以41亿美元、14亿美元、9.7亿美元入股全球最大的光刻机厂商ASML,共同研发18英寸生产线关键设备及技术,提前布局18英寸生产线,国际公司在集成电路制造领域也占据着绝对主导地位。

中国集成电路产业起步于1965年,经过近50年的发展,从无到有,从小到大,不但形成了一定的产业规模,并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩,特别是最近几年,国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。

1、行业规模迅速扩大

回顾这些年来我国集成电路产业规模的增长情况,从1979年到1993年这期间,国内集成电路产业发展比较缓慢,总产量一直未能超过1亿块的规模,直到1994年产量才开始迅速上升,并以高增长率稳步提高。国内集成电路总产量在2003年首次突破100亿块,总销售额则在2006年首次突破千亿元大关。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%。2014年1-9月中国集成电路产业销售额达到2125.9亿元,同比增长17.2%。中国已成为世界集成电路产业发展最快的地方。

2、产业链格局日渐完善

经过几十年的发展,特别是从20世纪90年代开始,中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举,各自独立发展的格局。到目前,中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

IC设计业方面,自1986年北京成立了国内第一家专业设计公司(现中国华大集成电路设计公司)至今,各类IC设计企业大量涌现。国内IC的年设计能力目前已超过1000种,产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。2013年中国IC设计行业全年收入为874.48亿元,比上年增长28.51%,占全球集成电路设计业的比重约为16.73%,共有124家IC设计企业销售额超过1亿元,设计水平基本上与国外同步,达到了28nm。

芯片制造业方面,20世纪90年代908工程(无锡华晶项目)和909工程(上海华虹NEC项目)的建成,分别使我国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线。2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使中国拥有了首条12英寸芯片生产线。根据中国半导体行业协会的统计,2013年集成电路制造业全年收入达到600.86亿元,比上年增长199.9%。截至2013年底,国内已建成的集成电路4英寸以上生产线有64条。其中:12英寸生产线达到7条,8英寸生产线为15条,6英寸生产线为20条,4英寸生产线有13条。涌现出中芯国际、华虹NEC、华力半导体、华润微电子、武汉新芯、和舰科技、台积电(上海)、上海先进等IC制造代工企业,这些企业纷纷进入国际市场,融入全球产业竞争。

在国内封装测试业的发展上,1995年之前行业主体一直由无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等国内独立封装测试企业组成。但近几年,随着Freescale、Intel、ST、Renseas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地,国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长。除了有技术、市场优势的跨国企业外,我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项的支持,逐步接近甚至部分超越了国际先进水平。

3、产业群聚效应日益凸现

近年来国内集成电路产业在高速发展的同时,其地区群聚效应也日益凸现,长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的地区。全国集成电路产业95%以上的销售收入集中于以上三个地区。其中,包括上海、江苏和浙江的长三角地区是国内最主要的集成电路制造基地,在国内集成电路产业中占有重要地位,全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前,长三角地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。同时近几年西安、城都、武汉等中西部地区的集成电路产业发展也很快并已经开始形成规模。

加快推进小蓝工业园集成电路产业发展

现阶段,南昌的电子信息产业发展相对落后,产业规模较小,整体竞争力不强。加快推进园区集成电路产业的发展,弥补南昌电子信息产业在这一核心领域的不足,有利于推动南昌电子信息产业大步向前发展,提升电子信息产业的整体技术水平。抓住国家大力扶持集成电路产业发展这一契机,打造小蓝工业园自身的集成电路产业链是我们全体招商人员需要攻克的难题。

1、利用自身产业优势发展集成电路产业

小蓝工业园大力推进特色优势产业的发展,汽车零部件、医疗医器等领域的产业群聚效应已初步显现。汽车产业的发展必将带来汽车电子在传感器、微处理器等集成电路领域的需求,而医疗器械的发展与集成电路产业的发展也是息息相关的,同时,南昌近些年在半导体照明领域发展迅猛,尤其是以晶能光电为首的光电企业在LED生产领域甚至达到了国际先进水平。光电产业的发展也将刺激LED电源驱动与控制等集成电路领域的发展。结合现阶段我们在汽车、医疗医器及半导体照明等产业方面的优势,打造小蓝工业园自己的集成电路品牌,大力推动这些优势产业的集成电路相关企业来工业园发展。产业关联度高和带动性强的关键领域的发展,是我们加大招商力度的方向之一。

2、有针对性的发展集成电路产业

现阶段工业园集成电路产业处于刚起步阶段,但是集成电路产业的产业链长、覆盖面广,广撒网似的布局不利于产业的健康发展,我们需要利用有限的资源,有的放矢的去进行产业的布局。相对IC 设计、芯片制造业而言,封装测试行业具有投入资金较小、建设快等优势,因此,许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业,积累资金、市场和技术后再逐步发展IC 设计业和芯片制造业。随着市场竞争的日益激烈,封装测试业更加注重低成本,近些年国内封装测试企业加速向低成本地区转移。南昌产业发展具有低成本的优势,相比于高技术的集成电路人才短缺以及集成电路制造业的巨额投入,前期投资风险又较大的问题,工业园应重点发展测试封装产业,抓住封装测试产业向低成本地区转移这一有利时机。同时,集成电路设计产业处于产业链的上游,具有较高的附加值,对产业的集聚具有很强的带动作用,没有适应市场需求的产品设计,集成电路制造、封装测试等产业的发展也无从谈起。因此,集成电路设计产业的发展,对提升集成

电路产业整体竞争力是至关重要的,也是我们打造集成电路产业链发展的重点。

3、政策引导集成电路产业发展

今年6月,集成电路产业迎来《国家集成电路产业发展推进纲要》,再次强调集成电路产业对保障国家安全的重大战略意义,明确在原有政策基础上进一步加大扶持力度,并首次提出设立国家产业投资基金。集成电路是技术密集、资金密集型产业,资金保障是企业发展与成长的关键。为加快在工业园区发展集成电路产业,政府可以出台相应的产业资金扶持政策,整合资源,打造金融平台,把帮助企业解决融资难的问题放在重要位置,建立起政府引导、市场运作、社会参与的多元化投资机制,构建完善的投融资服务体系。政府可以灵活运用金融手段,在工业园区出资成立风险投资公司、设立集成电路产业资金,为企业解决融资困难。另外,集成电路产业作为高新技术产业,对技术人才需求旺盛,打造丰富的人才资源也是吸引企业来此发展的关键因素。建立健全集成电路产业人才培养体系,加强与高等院校、电子类研究机构进行合作,对集成电路领域项目的研发进行资金扶持,对集成电路行业领域做出贡献的个人及团体进行表彰,来促使高校扩大对集成电路行业人才的培养,并加大对集成电路产业人才引进的力度。同时构建集成电路行业的合作平台,搭建企业与高校进行共同项目开发的桥梁实现产学结合。

4、重点发展龙头企业

实现利用自身产业优势进行初步招商的目的后,对技术能力强、发展潜力大的落户企业进行重点扶持,提高企业在国内市场的竞争力,力争发展培养为园区的集成电路龙头企业,发挥示范带动作用和导向作用。而培养行业龙头企业的关键是让政府的扶助资金更多地流向能创新、善攻坚的优秀团队。集成电路是一个资金密集型产业,不论是研发、工艺提升,还是产能扩充,都需要长期的、连续的、大规模的资金支持。如何将我们有限的资源运用在刀刃上,提高资金的配置效率,发挥“四两拨千斤”的撬动作用,是需要政府深思熟虑的问题。同时,企业在集成电路技术上的创新能力,是保证企业的竞争力、持续性地发挥其龙头带动作用的又一重点。除了企业自身的创新能力外,文章前面所提到的企业与高校共同项目研发也是提升企业科技创新能力的有效方式。以企业为主体,以产学研相结合为创新平台,是我们培养集成电路龙头产业、打造集成电路产业链的不变选择。

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

1. 紫光国微:紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入,智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产:布局五大业务板块,FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一,将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求,基站建设近在咫尺,新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期,国内FPGA价值占比高于全球,总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高,国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先,未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断,国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务,行业壁垒极高,仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM,智能卡主业夯实,布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens,持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者,有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目,推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点:超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品:金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮,景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至,智能化、电子 化方向是发展趋势,换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1:公司发展历史沿革 (5) 图2:2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3:2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4:2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5:2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6:2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7:2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8:公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9:紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10:紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13:FPGA主要由三部分构成 (9) 图14:FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15:2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16:2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17:2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18:2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19:2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20:2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21:2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22:紫光国微的芯片产业分布 (14)

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示,从事集成电路设计的1698家中国企业中,有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看,拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域,却只贡献了整体营收的23.95%,远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面,这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的,但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面,虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%,但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 (一)IC设计企业: 1、 EDA设计:三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据; 2、 IP设计:华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正; (二)IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力; (三)IC封测 1、封装企业,台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业:台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会(CSI A)公布数据,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值(亿元) 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

2019年集成电路设计行业分析报告

2019年集成电路设计行业分析报告 2019年12月

目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5) 1、行业主管部门及监管体制 (5) 2、行业主要法律法规和产业政策 (5) 二、行业整体发展情况 (7) 1、集成电路行业 (7) (1)全球集成电路行业发展情况 (8) (2)我国集成电路行业发展情况 (9) 2、集成电路设计行业 (10) (1)全球集成电路设计行业发展情况 (10) (2)我国集成电路设计行业发展情况 (12) 3、集成电路存储芯片行业 (13) (1)全球存储芯片发展情况 (14) (2)我国存储芯片发展情况 (15) 4、行业发展趋势 (16) (1)行业发展趋势概况 (16) (2)行业发展的驱动力 (17) ①汽车电子的推动 (17) ②物联网市场的推动 (19) 5、国际经济环境、行业竞争格局、行业供需情况对产品价格及成本的影响 (20) (1)国际经济温和增长,发展中国家增速较快 (20) (2)行业发展进入复苏,竞争格局保持稳定 (21) (3)行业供需周期变化,未来增长因素可期 (24) 二、行业进入壁垒 (26)

2、资金和规模壁垒 (26) 3、人才壁垒 (27) 4、客户壁垒 (27) 三、影响行业发展的因素 (28) 1、有利因素 (28) (1)国家产业政策大力扶持 (28) (2)我国集成电路产业链日趋成熟 (28) (3)市场需求的有利推动 (29) 2、不利因素 (30) (1)行业竞争激烈,国内集成电路存储设计领域基础薄弱 (30) (2)设计人才匮乏,研发投入巨大 (30) 四、行业区域性、周期性和季节性特征 (30) 1、区域性 (30) 2、周期性 (31) 3、季节性 (31) 五、行业经营模式 (31) 1、IDM (31) 2、Fabless (32) 六、行业上下游之间的关系 (32) 1、上游行业对本行业的影响 (33) 2、下游行业对本行业的影响 (34) 七、行业主要企业及竞争格局 (34)

产业集群主要特征分析

产业集群主要特征分析 摘要:产业集群已经成为世界各地经济发展的重要推动力量。而只有准确认识产业集群的特征,才能从产业集群自身的规律入手,采取有效的措施来促进产业集群发展。本文认为产业集群的特征主要是弹性专精、地理集中、中小企业为主、根植性强和相关组织与机构密集。 关键词:产业集群;特征;分析 人类社会现在已经进入了经济全球化与区域经济集中化并存的时代,而产业集群是区域经济集中化的主要表现形式。所谓产业集群是指在一个相对狭小的地理范围内,以中小企业为主的大量企业、中间机构和组织等围绕同一产业形成的分工细致、联系紧密、社会关系网络发达、市场竞争力和区域产业形象突出的空间有机聚合体。产业集群依靠其强劲的竞争优势,创造了大量财富,有力地促进了区域经济的发展与创新,并且引导着国际资源的流向,因此世界各国对产业集群的发展给予了高度关注,纷纷出台政策与优惠措施,鼓励产业集群的发展。只有准确认识产业集群的特征,才能从产业集群自身的规律入手,采取有效的措施来促进产业集群发展。本文认为产业集群主要有以下特征: 一、弹性专精 产业集群表现为在相对狭小的地理空间内大量的企业和劳动力集中于某一特定产业。集群内单个企业的生产集中于产品的某个零部件或者工艺的某一个环节,形成专业化分工。专业化分工是与生产技术的可分性以及垂直分离的生产组织方式相关的,其实这也是产业集群形成所需要的必要条件之一。精细的分工,以紧密的协作与联系为前提。集群内企业通过分工与协作实现了生产的灵活性与多样化。产业集群不是简单的企业扎堆,集群的重要特征是它有积极的渠道来促进商业交易、对话和交流。这种生产特点适应了20世纪60、70年代以后生产技术进步和市场需求变化的特点,相对于传统的福特制生产方式具有明显的竞争优势,从而使产业集群成为具有旺盛生命力的生产方式。 传统的福特制生产模式是20世纪初期开始的资本主义制造业发展的象征,它以大批量、少品种、流水线生产为主要特征,适应于工业社会时代较低的消费水平与简单的消费结构。福特制辉煌了半个多世纪以后,进入20世纪50年代,尤其是70年代石油危机过后,世界经济陷入了长期的衰退。皮奥里和萨贝尔(1984)认为,这种衰退是以大批量生产方式为基础的福特制生产方式走到尽头的表现,而弹性专精的生产表明这种生产可以随时根据消费需求和竞争的变化而

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

2018年芯片行业深度分析报告

2018年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000 亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长,景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是:日本在PC DRAM市场获得美国认可;韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业 正迎来第三次产业转移,向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中,设计环节由于投资大、风险高,主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型,我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破,目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期,关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓,集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区,大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面,国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件,“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中,预计筹资规模在1500-2000亿元,最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下,以燎原之势迅猛发展,发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头,相关标的有:长电科技(封装领域全球第三)、兆易创新(NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展)、江丰电子(国内高纯靶材龙头)、晶盛机电(晶体生长设备领域全方位布局)、富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商)。 风险提示:半导体行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

大陆本土IC设计业SWOT分析

大陆本土IC设计业SWOT分析上海科学技术情报研究所吴磊2005-08-02 关键字:IC设计 SWOT 竞争情报浏览量:52 随着近几年半导体产业在中国大陆地区的快速发展,本土IC设计业受到日益广泛的重视。IC设计业是一个国家半导体业的关键一环,也是如今信息技术时代提升国家竞争力的重要推动力。不论政府、企业,都对这个在国内真正发展不到十年的新兴行业,表现出了热切的期盼、积极的参与以及极大的投资兴趣。十年间,大陆本土IC设计产业逐步发展,到2004年约有IC设计公司近600家,主要分布于北京、上海、深圳、江苏、浙江、西安等地。数量上来说,已经超过了美国硅谷和中国台湾地区,但是,本土IC设计公司在质的成长上还远远不够。 从全球范围看,相较于拥有几十年IC设计产业发展经验的美国和中国台湾地区,大陆本土IC设计产业成长时间太短,还只处在从初创向理性发展过渡的时期。 从产业规模看,据全球IC 设计与委外代工协会(FSA)2005年3月报告统计:2004年全球IC设计产业规模达到330亿美元,比2003年增长32%。其中,美国IC设计业产值占全球比重75%,中国台湾地区居次,占20%。相比之下,大陆本土IC设计业仅占全球份额的约2%,非常少。 从公司个体看,全球IC设计第一的高通公司(Qualcomm)2004年销售收入约268亿元(约32.24亿美元),比上年增长30.7%;全球第七、中国台湾地区第一的联发科公司(MediaTek)2004年销售收入约104亿元(约12.53亿美元),比上年增长10.5%;全球排名第44位,大陆本土第一的大唐微电子公司2003年销售收入约6.2亿元,2004年估计倍增至约13亿元。三家公司的销售收入比约为21:8:1。不得不说,大陆本土IC 设计公司的竞争力还太弱。 那么,大陆本土IC设计产业的前景如何?只能说:前景是美好的,现实是残酷的。能否利用优势(Strength)、改变劣势(Weakness)、把握机会(Opportunity)、正视威胁(Threat),实现更准确的定位和制定更有利的发展战略,是把美好前景变为眼前现实的关键所在。 一、存在优势和支持 1. 巨大市场,本土比非本土更多机会 中国大陆地区经济实力持续提高、人均消费水平不断增强以及信息化浪潮大力推动等多项积极因素的影响,大陆IC市场销售规模从2000年的945亿元快速增长到2004年的约2900亿元,年复合增长率达32.4%,而且预计这种增长速度至少还将持续到2008年。其中,2004年消费电子IC约占整个市场份额的28%,即812亿元。

2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月

目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断,DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛,国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)

DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片,自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来,已经有六代DSP芯片问世,并广泛应用于通信(56.1%)、计算机(21.16%)、消费电子和自动控制(10.69%)、军事/航空(4.59%)、仪器仪表(3.5%)、工业控制(3.31%)、办公自动化(0.65%)领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断,未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家:德州仪器(TI)、模拟器件公司(ADI)和摩托罗拉(Motorola)公司,其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先,DSP芯核集成度越来越高,并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上,实现了DSP系统级的集成电路。其次,DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性,满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中,具有代表意义的是华睿和魂芯芯片,华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平,处理能力和能耗具有明显优势;而魂芯芯片与美国模拟器件公司(ADI)TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下,“魂芯二号”功耗下降三分之一,在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计

集成电路行业分析

集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述: 从1958年第一块集成电路发明开始,至今近60年的发展历程中,全球IC 产业经历了起源壮大于美国,发展于日本,加速于韩国以及我国台湾地区的过程,目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节,各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程,集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案,通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试,然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游,封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备(北方华创)、加工时用的特种材料(如强力新材:专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂),以及制造本身要用的材料(如:宁波江丰电子材料股份有限公司(非上市公司)专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源,是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料)。

(1)集成电路设计:集成电路设计企业处于产业链上游,主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 (2)晶圆制造:晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件(GDS 文件),生产掩膜(Mask),并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程,将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上,从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成,这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术,在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试(CP 测试)是指在测试机台上采用探针卡(Probe Card)并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 (3)集成电路封装测试:经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后,可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接,在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用,保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后,即形成可对外销售的芯片产品。

纺织服装产业集群分析建议_1

纺织服装产业集群分析建议 1.打造一具纺织服装产业基地。我区已被评为“国家级纺织服装产业基地”和“国家针织服装名城”。下一步,我们要以产业规划为龙头,以昌东工业区和民营科技园为平台,以招商选资和全民创业为抓手,以纺织服装专业村、专业镇、专业园区和专业市场为依托,以提升服务业进展水平和提高区域自主创新能力为手段,以优化进展环境为保障,全力打造“全国重要的纺织服装生产及出口加工基地”,别断推动我区纺织服装产业做大做强。一是要结合纺织服装产业的进展特点,制定产业进展规划,科学合理地对纺纱、织布、缝纫、印染、服装等相关产业进行布局,使产业之间相互配套、相互补充,最大限度地发挥集约效应。二是要依托现有的纺织服装企业,经过以商招商、产业链招商等方式,有针对性地引进国内外大型纺织服装企业。三是要制定切实有效的措施,扶持壮大中基、邦盛、华兴、京东实业等一批企业。四是要加强宣传推介。注重园区的包装和策划,经过举办各种活动,大造声势,打响针纺基地那个品牌。 2.建设一具针纺大市场。按照起点最高、规模最大、功能最全、辐射力最强的要求,我区很早就做了针纺大市场建设的规划,但向来没有启动,希翼区里尽快启动针纺大市场建设,打造集“商贸、科技、信息、文化”于一体的专业性轻纺物流配送基地。建成后,要紧从事纺织业相关原料、辅料、半成品、成品的批发、零售、展示,并且具备研发、配送、电子商务等功能,可为针纺产业链上的相关行业、企业提供完善的物流配送服务。 3.完善一条产业链。完整的、长的产业链是能够说是终端产业的减压带、防风林,可以落低成本、增强效率、防范风险;产业链并且也是终端产业的技术支撑力量。依照全区的纺织服装产业进展现状,大力引进原料加工、漂染、印花、高档面辅料等上下游企业,弥补产业缺陷,促进产业集约。并且,要积极鼓舞企业拓展业务范围,进展配套产业。要大力实施“品牌战略”,要积极引进雅戈尔、日本片山缝制等一批大型针纺服装企业,发挥“品牌”效应,带动相关产业进驻,提升我区针纺企业的配套水平。单纯进展一具产品品种的生产集群而忽视产业链建设,会由于缺乏基础支撑而增加采购成本、落低产业灵便性和习惯性,最终丧失产业竞争力;产业链过短,也会导致产业的创新能力下落、产业价值增值能力下落。事实证明,配套能力越强的产业集群生命力越坚韧。目前,我国的服装产业集群在建设过程中,特别是产业集群建设初期,往往注重强调该集群主打产品生产企业的个数、技术装备、生产能力、专业市场建设和运转状况等,而对产业链的评估力度别够。 4.哺育和壮大一批规模企业。要降实好有关扶持措施:一是发挥行业协会作用。发挥协会在技术跨越、产业协调中的作用,引导企业实现相关产业链的联合股份制经营,消除企业间的无序竞争,提高行业的竞争水平。二是加强企业治理。引导企业逐步改变传统封闭的家庭式治理模式,向现代企业治理和市场运作方向转变。三是拓宽融资渠道。充分发挥区个私民营企业信用担保基金和区创造业进展资金的融资作用,帮助企业贷款融资,并且对有进展前景的优势企业,实行专项贷款、封闭式运作。四是哺育名牌产品。鼓舞企业加快调整技术和产品结构,运用新技术、新材料、新工艺,提高产品质量,增强市场竞争能力。五是发挥领军企业的带动作用。领军企业的带头作用在集群中别能被忽视。首先,领军企业可以利用其市场辐射能力和市场声誉带来更多的客户;其次,领军企业作为生产核心,可以带给关联企业更多的订单;第三,领军企业的市场行为、创新行为都将成为该区域企业进展的直观范本和进展目标。所以,一具区域扶植领军企业的进展壮大往往比直接服务于中小企业,关于提高产业集群的整体竞争力来说更加有效。六是环保部门要帮助漂染企业完善污水处理设备设施、改革污水处理工艺、落低污水处理成本。七是科技部门要向纺织企业推举创新的技术、工艺、材料和装备等,推动纺织行业实现技术创新,尤其在印染、化纤行业要大力推行节能减排技术,并且鼓舞纺织企业在研发创新产品时,积极申报中小企业创新基金。 结论:青山湖区纺织服装产业目前进展态势良好,是一具有规模、有优势、有潜力、有较大

2020年国产CPU芯片行业分析报告

2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月

目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) (1)服务器 (11) (2)云服务 (13) (3)操作系统 (13) (4)数据库 (14) (5)中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构(海光、兆芯):专利授权壁垒高但生态完备,国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构(华为鲲鹏、飞腾):充分适应服务器多核心高并发场景,但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V(阿里平头哥):全新开源指令集,IoT切入市场,生态尚需构建 (22) 4、MIPS(龙芯):架构更新较慢,生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地,看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片:产品综合能力要求突出,行业竞争格局开始清晰 (30)

2、边缘AI芯片:各类应用百花齐放,竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线:专注边缘AI芯片,提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技:专注云端AI训练芯片,与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻:致力于AI自动驾驶计算平台,与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技:ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代,异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 (一)行业定义 根据《国民经济行业分类》,集成电路业(Integrated Circuit,英文缩写为IC,行业分类代码4053)是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造,包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 (二)行业分类 集成电路行业分类方法很多,从制造流程来看,集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节,因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 (三)行业特点 1、产业规模迅速扩大,行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心,具有很高的渗透性和高附加值特性,由于其倍增效应大,各国对该行业都极为重视,发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展,使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降,主要特点是:平均每隔四至五年一个周期,国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退,几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因,全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高,工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一,工艺技术持续快速发展,带动了芯片集成度持续迅速的提高,单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律,即集成电路芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍,而价格降低一半;集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大,规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高,设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元,产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高,而芯片的平均成本却在不断下降,因此只有依靠大规模生产,实现规模经济,才能降低单位成本,实现盈利。随着技术不断进步,集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向,竞争与协作并存 在集成电路发展早期,主要是由一些大的公司和研究机构参与,因此商业模式上以IDM (Integrated Device Manufacturers,即集成设备制造商)为主,其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试,甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等,全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展,产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大,进入门槛不断提升,产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势:第一、成本更省(台积电成本可以做到英特尔的一半);第二、协助行业内公司专注于擅长的环境(规模效应);第三、解决巨额投资门槛(更多公司进入上游芯片设计环节)。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业,国家从政策上给予了高度重视和大力支持,推动加大资金投入力度,加快行业创新与发展,对集成电路行业实施税收优惠等,主要法规、政策及内容见下表:

宁波北仑的港口产业集群分析

产业经济学作业题目:宁波北仑的港口产业集群分析 完成时间:2012年11月23日

宁波北仑的港口产业集群分析 摘要:当今世界产业发展集群化趋势日益明显,产业集群竞争已经成为产业升级的客观要求。一个产业综合竞争优势可集中反映为产业集群竞争力的强弱。产业集群强调发挥区域各种资源要素的力和协同效应,强调区域自身发展能力的培育和地方政府、行业协会、金融部门、教育培训机构发展的重要作用,追求适合区域具体特征的区域发展道路,使区域具有动态的竞争优势。本文的通过产业集群理论,分析北仑发展港口产业集群的原因及其机理。 关键词:北仑港口产业;产业集群;机理 一、引言 所谓产业集群是指在通过价值链发生关联的企业在地域上的集聚。它包含着两层含义:第一个特定的地域内,一定数量的企业聚集在一起。地域的范围一般限定在能够使企业进行有效信息交流。第二,这些企业并非是互不关联的,而是围绕某些产品的生产,沿着产业价值链发生关联。从国展产业集群的历程来看,产业集群的形成主要有三种模式:第一类是点面模式,这以各种形式的产业园作为产业的生长点,通过统一规划,合理分工,梯次推进的策略促进区域内业园的联系与互动,从而形成特色产业区,产业区再以点面结合的方式向周边扩散,形成特色产域布局。第二类是产业带模式,在这种模式的发展中,产业园区的地域界限相对模糊,园区内的互融合、相互渗透,形成独具特色的产业带,并以此为基础与周边的产业带相联,形成跨区域的带。第三类是卫星群模式,特色产业点和产业带各自形成中心区、扩散区和辐射区,其中某一个周边区域有明显的优势,成为知识和技术的主要辐射源。 产业集群的发展是以企业集聚为基础,没有企业集聚和龙头企业培育,就不可能形成强,辐射面宽的产业集群。客观地看,经过近20 年的发展,北仑引进了一批颇具实力的临港产业奠定了发展产业集群的基础和条件。 二、港口产业集群形成的机理 1、基于港口的物流产业集群形成的资源禀赋 产业集群是以企业集群为基础的地方产业集聚现象,它的形成需要一定的初始条件和比较优势,即必须具备支撑产业集群的资源禀赋,包括地方自然资源、

中国产业集群经典案例剖析

中国产业集群经典案例剖析 案例一:产业转移推动下较快发展的中国女鞋之都 成都市具有悠久的制鞋传统和历史,经过改革开放以来20多年的发展,成都市制鞋产业得以发展,特别是近年来在鞋业产业转移的大趋势下,一系列包括鞋材、鞋业设计、鞋革与鞋业生产、鞋业销售等产业链也逐渐迁入中西部省市,促进了成都市鞋业的快速发展,已初步形成以生产女鞋为主的大型鞋业产业集群,2005年12月被中国轻工联合会、中国皮革协会授予“中国女鞋之都”荣誉称号。 一、“中国女鞋之都”-成都市鞋业产业集群概况 (一)鞋业产业集群以成都市武侯区为核心聚集了周边市、县的制鞋资源四川省成都鞋业产业集群,是我国重要女鞋生产基地。目前,成都市鞋业产业集群经过几次产业升级换代,形成了武侯区鞋都工业园区及其周边的温江市、崇州市、金堂县、三江市、新津市、双流市等市县的鞋业产业集群。武侯区是集群的核心集聚区,其主导产品为女鞋,生产企业达1100余家,占全市制鞋企业总数的80%以上,产量占全市鞋产量的90%以上。温江市、崇州市、金堂县、三江市、新津市、双流市等县市也初步形成了一定的集聚规模,其中,崇州是四川皮革生产基地,集中了一批鞋革、鞋材生产企业;温江的童鞋、三江的布鞋也在国内市场具有一定的影响;新津、双流也聚集着一些鞋业加工配套企业。 (二)成都市鞋业产业集群已经发展成为具有相当规模的女鞋产业基地 2005年,成都市已有制鞋企业1500余家,包括制革、鞋底、鞋楦、鞋材、制鞋机械及零配件等配套企业3000多家,注册商标和品牌300多个,其中20多个获得“中国真皮标志”等称号,从业人员近10万人,形成了配套成龙、产销一体化、年产皮鞋过亿双、年产值过70亿元的规模产业。作为产业集群的核心,武侯区聚集了成都80%以上的制鞋企业,产品销售全国各地并出口30多个

2018年集成电路行业研究报告

2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月

目录 一、集成电路景气持续回升,中国发展速度领跑全球 (7) (一)半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) (二)半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) (1)集成电路产业起源于美国 (11) (2)日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) (3)韩国把握市场,台湾专注分工 (11) (4)中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) (三)行业景气度持续回升,中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长,领跑全球 (14) (四)中国芯亟需中国造,国产化任重道远 (15) 1、关系安全,芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) (五)政策支持,产业发展迎来新机遇 (17) (六)资金助力,产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长,存储及新兴领域是发展重点 (21) (一)全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上,但仍伴随结构性问题 (24) (二)国家和地方纷纷出台政策,支持IC设计业发展 (27) (三)IC产业发展重创新,大基金未来将更加关注设计环节 (28) (四)存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)

广东省产业集群竞争力调查方案

广东省产业集群竞争力 调查方案 内部编号:(YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128)

“广东省产业集群综合竞争力评估与分析”课题 实施方案 一、课题背景 广东作为我国产业集群的主要经济带,目前已经形成了300余个各具特色的产业集群。但与西方的产业集群带相比,广东产业集群除了面临着资源集约利用、国际贸易环境、环境保护和宏观调控等外部环境的挑战外,还受到资金、技术、组织结构等内部因素的约束。很多集群带普遍存在大集群小企业的现象,缺乏"领头羊"。 针对这种现象,2008年底,广东省省情调查研究中心与联合国工业发展组织共同在珠三角推动"支持中国产业集群与资本运作国际示范项目",首个试点城市已确定为佛山。该项目旨在将联合国的全球资源以及国际国内产业资本引入珠三角,与具有良好发展潜力的产业集群进行对接,用金融资本和创新技术等来推动产业结构调整和升级,使珠三角产业集群能够更好更快地发展,更能适应环境保护和国际贸易环境发展的需要,在国际产业分工中获得更多更大的话语权。 在联合国工业发展组织中国投资促进处的支持下,广东省省情调查研究中心联合相关区域经济发展研究机构以"广东省产业集群竞争力评估分析"的课题形式,对广东的产业集群发展状况做一次全面的调查和了解,并将就其竞争力与发展潜力展开评估和分析。 课题组希望通过权威专家的严谨分析与科学评估后,能出具一套全面的研究报告为省委省政府及各级政府、相关职能管理部门提供决策参考,总结出一些新的发展思路,使广东产业集群能够在全球范围内保持长期的、永续的竞争力,同时也为社会各界提供一个具有较强投资与决策指导意义的“产业集群投资风向标”。 二、组织架构

集成电路行业风险分析报告

集成电路行业风险分析报告 摘要 一、2007年我国经济保持高速发展,对集成电路制造行业产生影响喜忧参半 2007年全年国内生产总值246619亿元,比2006年增长11.4%,加快0.3个百分点,连续五年增速达到或超过10%。 工业生产增长加快,使得与集成电路制造产业相关的专业设备制造、化工、能源等行业获得

较快发展,有力的支持了集成电路制造产业的发展。 由于我国的消费升级趋势,下游集成电路需求产业如汽车类、家用电器类以及音响器材类制品等市场销售增长较快增加了国内对集成电路的需求。 2007年PPI增长速度加快已初露端倪,这必然将影响集成电路制造产业的成本,而集成电路的国际价格依然维持在低位,这必然导致集成电路制造企业利润率的下降。 2007年我国集成电路净进口值达1048.2亿美元,我国已经成为集成电路最大的进口国之一。我国加大贷款投放力度,将有力的支持集成电路制造行业的发展;但同时,2007年五次上调利率,使得集成电路制造产业贷款的成本大大增加。 2008年,随着人民币对美元继续升值,我国集成电路制造产业的价格优势将逐渐下降,而工艺水平很难在短时间内有较大提高。因此,集成电路进口进一步增大,出口增速将进一步放缓。但随着集成电路下游产业的蓬勃发展,对集成电路需求的增加,我国集成电路制造产业的产量仍将保持增长,但产销的增速均会放缓至个位数。而央行的加息预期将还有3~4次,这将进一步增加集成电路制造企业的融资成本和债务负担,使得成本增加,同时,我国PPI增长加速,也将增加生产成本。而国际集成电路价格至少要到2009年才会有整体上调的趋势,因此我国集成电路制造企业的利润率在2008年将可能进一步下降。 二、我国出台并实施若干政策法规,对集成电路制造产业产生积极的推动作用 《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》、《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划及解读的发布与实施,清楚的表明,我国政府对集成电路制造企业的政策倾斜力度进一步加大,对集成电路企业的支持进一步增加,而同时也进一步规范其发展。对于整个集成电路产业以及集成电路制造行业在我国的发展具有积极的作用。一方面提高的集成电路企业的准入门槛,另一方面也对其进行更大力度的支持,力图促进其高速发展。《电子信息产品污染控制管理办法(第39号)》于2007年3月1日起正式实施。一方面,这项政策法规规范了我国包括集成电路制造业在内的电子信息产业的排放标准。另一方面,我国大多数大中型集成电路制造企业对排污标准执行较为严格,这项政策法规对它们的影响不大,但对于一些没有严格执行排污标准的或污染处理设计能力不足的企业,必然会增加它们的生产成本。长期来看,《电子信息产品污染控制管理办法(第39号)》的实施有利于我国集成电路行业实现可持续发展。

产业集群及其竞争优势的成因分析

产业集群及其竞争优势的成因分析 浙江地区以中小企业产业集群为主要特色的区域经济模式的形成和发展,对浙江经济的增长作出了巨大的贡献。通过对产业集群定义、特征分析的基础上,以浙江产业集群为例,阐述了浙江产业集群形成的动力机制及其主要的竞争优势。 标签:产业集群;社会网络;专业市场;融资渠道 近年来我国中小企业表现出强劲的发展势头,已成为沿海地区经济增长的主要力量。这些中小企业都以民营企业为主,规模小,单独的市场竞争能力弱。但是由这些中小企业在地理上的集聚而形成的产业集群却表现出很强的生命力。以浙江省为例,从80年代中期以来,以乡镇企业为基础的产业集群在各个地区呈现出勃勃生机,并且日益显示出较强的竞争力。 1产业集群的定义 产业集群是指在特定的领域内大量的具有相互关联性的公司、专业化供应商、服务供应商,相关产业的企业以及有关机构,按照一定的经济联系所形成的地理集聚体。波特认为产业集群是指在某一特定领域中,大量产业联系密切的企业以及相关支撑机构在空间上的集聚,并形成强劲持续竞争优势的现象。 产业集群包括了对竞争起重要作用的、相互联系的产业和其他实体。它通常向下延伸至销售渠道和客户,向上延伸至供应商,并侧面扩展到辅助性产品制造商,另外还包括相关机构, 如提供专业化培训、教育、信息研究和技术支持的政府和其他机构。 2产业集群的特征 2.1集群以中小企业为基础 产业集群以中小企业为主,是中小企业的空间集聚。集群内部的一个企业的生产过程相当于大型企业的一个生产环节,但这并不意味着没有大企业的存在。产业集群并不是一种静态的现象,而是处于动态的不断变化发展之中的。因此中小企业会不断发展成长变成规模较大的企业,甚至出现企业集团和跨国公司。但需要指出的是,产业集群在数量上仍以中小企业为主,而且大企业的存在与发展是以众多的中小企业为基础的。 2.2内部资源的共享性 各集群主体可以共同利用区域内的交通、金融等公共设施,利用共同的人才市场,共同的信息资源以及知识溢出效应和区域品牌等资源,实现自我发展。

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